Allegro小知识
1. 控制栏Visibility里面的Views：
Views:包含的就是color dialog里面的颜色显示方案。
可以用于快速切换不同的color显示方案；Last view用于显示最后一次执行的
color显示方案。
Creates or changes a color visibility view, a collection of layer
visibility settings that you can apply to subsequent designs using the
View field on the Visibility form of the control panel. A color view can
also display film record visibility settings stored in the current design,
unless you suppress the film record names from the list of color views.
You save your settings in a .color file that is stored in the current
directory.
保存颜色显示方案： VIEW - COLOR VIEW SAVE
其中： complete: 是全部颜色显示方案都保留起来。如果以后调用的话，会
直接替代。
Partial: 显示方案也会全部保存，只不过再以后调用的时候，
不会直接替代，而只是改变partial里面涉及到的部分，其它均不变
Partial and toggle: 与上类似
preserve zoom level: 保留放大倍数
具体如下：
Color Views Dialog Box
Use this dialog box to create a color visibility view or change an existing
one.
Save view Enter the name of the color visibility view file to which you want to save the current layer visibility settings. The tool automatically
appends the .color file extension and stores the file in the current
working directory.
Click …to browse for an existing filename and overwrite its contents. View
Specifies modes for creating a color visibility view.·Replacement
Method
Complete Saves the current layer visibility settings to a color view file. When you load the file later, it completely replaces
the design’s visibility settings, analogous to how the
film option to color views works.
Partial Allows a color view file to be created that stores only changes to visibility settings. A partial color view does
not replace all of a design’s visibility settings when
loaded. It only replaces the items you changed when you
created the color view file.
For example, if you changed the color for all DRCs to red,
when you loaded that color view file into a design, only
the DRCs would be affected, all changing to red. All other
visibility settings would remain unchanged.
Partial with toggle Functions the same as the Partial view replacement method because the color view file only stores changes. However, settings that you change toggle when you load the color view file.
Toggle means that if the visibility for a layer is on in a design, when you load the color view file, it is turned off. If off, it is turned on.
Close Closes the dialog box without creating a new color view file or saving changes to an existing file.
Note: To save a new or changed file, you need to click Save before
clicking C lose.
2.Cadence 目录结构
3.Stroke应用
4.Script
主要是用来记录一些常用的操作或动作；可以回放（回放即按照记录的动作，重新再操作一次）
注意：所有记录的动作只是在现有的基础上然后再进行操作，不是全部替代为以前的记录。且记录的不是全部当前状态，而是所做的动作。这点可以区别于Color views.
如下所示：
# Allegro script
# file: D:/station/gggg.scr
# start time: Fri Sep 24 16:51:21 2010
# Version: 16.3 p006 (v16-3-85F) i86
version 16.3
setwindow pcb
trapsize 18109
generaledit
zoom points
drag_start -8647.89 -4880.28
drag_stop -2744.47 -8936.62
trapsize 4081
generaledit
drag_start grid -6460.57 -6357.54
drag_stop -4363.02 -8079.65
pick grid -4224.28 -7149.22
zoom points
drag_start -6770.71 -7214.51
drag_stop -4583.39 -7271.64
trapsize 1163
generaledit
color192
generaledit
setwindow cvf.dialog
cvf layers_visible stack-up stack-up/top TRUE cvf layers_visible stack-up stack-up/top FALSE cvf apply
cvf okay
setwindow pcb
# stop time: Fri Sep 24 16:51:58 2010
5.文件格式
6.Pad type:
7. Shape type & Flash pad
Shape type : regular pad & anti pad Flash type: thermal relief
8. Drill hole & Drill symbol
Drill hole: 钻孔类型与大小Drill symbol: 钻孔图例
9.Allegro流程
10.Physical 规则设定
11. Propagation delay设定值的写法：
12.Relative_propagation_delay:
RELATIVE_PROPAGATION_DELAY
Cadence recommends that you use Constraint
Manager to apply this property. See Working with
Objects in the Allegro Constraint Manager User
Guide for more information.
The RELATIVE_PROPAGATION_DELAY property replaces the MATCHED_DELAY property in version 14.0. It is an electrical constraint attached to pin-pairs on a net. It specifies a group of pin-pairs that are required to have interconnect propagation delays matching a specified delta (offset) and tolerance. A RELATIVE_PROPAGATION_DELAY group has one or more reference pin-pairs against which all other pin-pairs in the group are compared.
The format of a relative propagation delay as a property is:
where:
gp Defines the name of the matched group
scope Defines whether the constraint is unique to a net or extended net, global to the entire design, or a bus. Legal values are:
L for local to the net/extended net.
G for global to the design. This value has meaning only for constraint values that come from a constraint set. When “flattened” to a specific net or extended net, the group name is modified to make it unique for the net if the scope value is L. If the value is G, the group name is assigned as is. If the scope value is omitted, L is assumed.
B for a bus. You can only specify this value in an electrical constraint set. For more information about the B scope, see Match Groups in the Constraint Manager User Guide.
13. Placement
Manually:不一定要绘制outline Quickplace: 必须绘制outline
14.Add connect
Allegro等长线Xnet约束设置
Allegro等长线Xnet约束设置 2010-11-11 11:31:00| 分类：cadence,orcad,al | 标签：|字号大中小订阅 Allegro中等长约束： 1排阻等设置为Xnet：Analyze->SI/EMI Sim->Model YES 2, 直接在DevType Value/Refdes中选择要设定Model 的器件或直接在板子上点选要设置Model的器件; 3, 点选Create Model,建立该零件的Model,(如果已经有该零件的Model,并在前面定义,然后 Find Model即可,这里主要介绍没有的情况) 在出现对话框中选择Create ESpiceDevice model,点击OK ModelName: 输入产生Model的名字 Circuit type: 选择Type, 电阻,电感或电容 Value: 值 Single Pin: 各Pin的连接顺序, 中间为空格, 这里要注意要看零件的pin的排列, 1 2 3 4 5 6 7 8,就是: 1和2是一个电阻,其它同理 所以如果就是普通电阻电容那就更简单了. Common Pin: 这里不用管它,空着就可以. 上面都输入好了就点击OK,完成Model的建立. 点击OK退出就可以发现连接该排阻的两边的Net都有了个Xnet属性: 这样就可以搞定Xnet,很简单吧! 下面就开始等长设置吧! 第二部分针对Xnet部分的等长设置 设置好了Xnet后就可以在Allegro中设置该Xnet的等长了,有两种方法可以设置Xnet的等 长. 第一种, 使用Edit>Properties定义 注意必须使用Pin Pair 才能定义Xnet等长 RELATIVE_ PROPAGATION_DELAY= GroupX : G : U1.5 : U2.4 : 0 : 20 在没有定义Xnet之前这样定义时会提示错误的 其它的和前面的等长设置方法都一样. 第二种, Constraint Manager 设置 1, 开启Constraint Manager, 点选菜单Setup>Electrical Constraint Spreadsheet或直接点击工具栏 出现Constraint Manager 窗体:
漏电流测试方法
测量接地漏电流 漏电比对人墙MD（地），容易理解和考虑漏电流接地端子的电流。 上的MD（红色和黑色），您认为图左侧的代码表示你的手或脚 测量正常状态 ?连接? 连接到墙上的插座适配器· 2P 3P 3P插头连接到被测设备ME。 插入之间的地面和地面终端适配器导致3P · 2P墙的MD，测量电流从插入被测ME设备的3P接地引脚泄漏。 开关电源极性连接到墙上的插头转接器转换成半旋转3P · 2P。
?测量? 打开电源测试ME设备，对MD（最好的测量范围从最高量程）输出电压测量。 其结果是除以1kΩ的当前记录测量（因为它可能被转换成测量μAMV）。 再次切换极性，测量功率，并具有重要价值的测量。 ?决定? 另一种形式，无论附加，0.5毫安大致正常 单一故障条件（一电源线开路）测量 ?连接? 删除连接2P 3P ·正常情况下，适配器，该适配器只有一个刀片极2P 3P连接· 2P剥离（漏电电流∵ 单一故障条件下，只有电力导线断开one 。） 壁挂2P插头插座条。 开关电源极性连接到墙上插座旋转2P半条。 交换式电源供应断开的导线连接到其他2P刀片更换地带极适配器3P · 2P。
?测量? 打开电源测试ME设备，对MD（最好的测量范围从最高量程）输出电压测量。 其结果是除以1kΩ的当前记录测量（因为它可能被转换成测量μAMV）。 极性开关电源，开关电源的测量4供应断开的导线，最大测量值。 ?决定? 另一种形式连接，正常值小于1mA无关。 外部泄漏电流测量 测量正常状态 ?连接? 连接到墙上的插座适配器· 2P 3P 3P插头连接到被测设备ME。3P · 2P适配器地线连接到地面的墙。 ME的设备金属部件测试（如果外部覆盖着绝缘设备，如铝箔贴为20cm × 10CM部分）之间插入墙壁和地面终端的医师，设备的测试ME外观测量泄漏电流。 开关电源极性连接到墙上的插头转接器转换成半旋转3P · 2P。
电路板维修的检测方法
电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件
损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各
Allegro设置差分线和等长的方法
A l l e g r o设置差分线和 等长的方法 Revised by Petrel at 2021
一、设置差分线的方法方法一： 1、Logic→AssignDifferenttialPair 2、在弹出的对话框里选择需要添加的差分对，点击Add按钮，即可添加 方法二： 1、Setup→Constraints→Electrical 2、选择Net，然后在Objects→Create→DifferenttialPair 3、在弹出的对话框里选择需要添加的差分对，点击Create按钮，即可添加 设置完差分线对后，需要设置其约束规则，方法如下： 1、初始默认的有一个DEFAULT规则，右击DEFAUlT，选择Create→PhysicalCSet 2、弹出一下对话框，在PhysicalCSet栏写上规则名称，建议根据差分线的阻抗描写，点击OK，这里已经写好，规则名称为：DIFF100，就可以看到多了一行PCS 3、设立好规则后就可以在这项规则里设置线宽间距等参数了 4、在Net一栏看到有已经设好的差分线，在ReferencedphysicalCSet选项下选择刚刚设好的规则DIFF100 *规则设置中各个项目的含义* LineWidth（设置基本走线宽度） Min：最小线宽 Max：最大线宽，写0相当于无限大
Neck（neck模式，一般在间距很小的时候用到）MinWidth：最小线宽 MaxLength：最大线长 DifferentialPair（差分线设置，单端线可不写）MinLineSpacing：差分对的最小线间距 PrimaryGap：差分对理想线间距 NeckGap：差分对最小允许线间距 (+)Tolerance：差分线允许的误差+ (-)Tolerance：差分线允许的误差- Vias（过孔选择） BBViaStagger（设置埋/盲孔的过孔间距） Min：最小间距 Max：最大间距 Allow Pad-PadConnect：/ Etch：/ Ts：/ 示意图： 二、设置等长 1、进入规则设置页面 Electrical→Net→Routing→RelativePropagationDelay 2、选中需要设置等长的网络，右击，选择Create→MatchGroup
Allegro焊盘与封装制作
焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated
allegro等长设置总结.doc
对于专业的PCB layout人员，等长的 置自然如 家常小菜般常见 而对于一些硬 程师，由于不 常lay比较复杂PCB般，通常又要忙些其他的事情，在 一块儿就涉及的比较少了，不熟悉等长的 置就显得一点儿也不奇怪了 而有时，衡 性 比 ，硬 程师感觉没必要把一些简单的高速 外包，就亲自操刀， 时就会遇到各种他们感觉很奇怪的问题 曾 过几个客户，他们都向 请教过 一个问题 allegro怎 置等长 当时向他们讲解如何操作，根据 来 馈的结果，貌似效果不好 于是就准备亲自动手整理一篇相对比较全的等长 置文档，希望 次碰到客户需求时， 篇文档能搞定等长 置的问题 开始之前，先说一 什 置等长 方面的理论， 并没有深入地探究过，只知其然 数 逻辑中，数据的传输是按规定的时序进行的，信号在传输线 有自己的延时，如果信号线长度差别较大，对应的延时就会有较大的差别， 时信号间时序可能会紊乱，导 芯 不能 常收发数据 简单的说，信号线间的等长控制，就是 了时序的 配 在 计中，比较常见的就是信号线和时钟之间的误差 关于误差值， 再探讨一 接 来进入 题 需要控制等长的信号线，绝不是一根， 样 们可 根据情况进行分类处理 里 DDR2 例，介绍如何通过BUS来 置等长 束 打开CM，进行电气规 置，如 图 想必 个 计者，哪些信号应 分在一组，自己应 心里很清楚 在 们打开CM的电气规 ，先进行分组，如 的案子，有两 DDR2，就把数据线 8根分一组，然 在加 组信号的数据锁 信号和掩码信号 关于BUS的 置操作，如 图
简单说一 骤 选中信号---右键选择create---接着选择 菜单中的BUS 接 来会弹 一个对话框，如 图 在BUS栏中填 合适的 称，点 OK就完 了BUS的 建 如果 建BUS ，发现某一个信号或者几个信号漏选了， 时再把它们添加进 才的BUS就可 了 如 图 样会弹 对话框，如 如 就完 了BUS的 建 个人认 在 里对信号 建BUS进行 分，显得更加有条理
电流检测电路
MAX471电流检查电路 摘要：MAX471/MAX472是MAXIM公司生产的精密高端电流检测放大器，利用该器件可以实现以地为参考的电流/电压的转换，本文介绍了用MAX471/472高端双向电流检测技术来实现对电源电流的监测和保护的方法，并给出了直流电源监测与保护的实现电路关键词：高端电流监测I/V转换MAX471 MAX472 1 电源电流检测 长期以来，电源电流的检测都是利用串联的方法来完成的。而对于磁电仪表，一般都必须外加分流电阻以实现对大电流的测量，在量程范围不统一时，分流电阻的选择也不标准，从而影响到测量精度。对于互逆电源，由于测量必须利用转换开并来实现，因而不能随机地跟踪测量和自动识别。 在教学和实验室使用的稳压电源中，为了能够进行电流/电压的适时测量，可用两种方法来实现。一种方法是彩双表法显示，此法虽好，但成本较高，同时体积也较大；另一种方法是采用V/I复用转换结构，这种方法成本低，体积小，因而为大多数电源所采用，但它在测量中需要对电压/电流进行转换显示，也不方便。那么，如何对电源进行自动监测呢？笔者
在使用中发现，稳压电源的电压在初始调节状态时，往往显示出空载，而在接入负载后，则需要适时显示负载电流，因此，利用负载电流作为监测信号来完成I/V的测量转换，可实现一种电量用两种方法表示，并可完成自动监测转换功能。 为了实现I/V的转换，笔者利用MAX271/MAX472集成电路优良的I/V转换特性、完善的高端双向电流灵敏放大器和内置检流电阻来实现对稳压电流电流的检测。 2 MAX471/MAX472的特点、功能 美国美信公司生产的精密高端电流检测放大器是一个系列化产品，有MAX471/MAX472、MAX4172/MAX4173等。它们均有一个电流输出端，可以用一个电阻来简单地实现以地为参考点的电流/电压的转换，并可工作在较宽的电压和较大的电流范围内。 MAX471/MAX472具有如下特点： ●具有完美的高端电流检测功能； ●内含精密的内部检测电阻（MAX471）； ●在工作温度范围内，其精度为2%； ●具有双向检测指示，可监控充电和放电状态； ●内部检测电阻和检测能力为3A，并联使用时还可扩大检测电流范围； ●使用外部检测电阻可任意扩展检测电流范围（MAX472）； ●最大电源电流为100μA； ●关闭方式时的电流仅为5μA； ●电压范围为3～36V； ●采用8脚DIP/SO/STO三种封装形式。 MAX471/MAX472的引脚排列如图1所示，图2所示为其内部功能框图。表1为 MAX471/MAX472的引脚功能说明。MAX471的电流增益比已预设为500μA/A，由于2kΩ的输出电阻（ROUT）可产生1V/A的转换，因此±3A时的满度值为3V.用不同的ROUT电阻可设置不同的满度电压。但对于MAX471，其输出电压不应大于VRS+-1.5V，对于MAX472，则不能大于VRG-1.5V。
allegro焊盘制作
焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。 图1.1 Pad Designer工具界面 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：
Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。
图1.2 Pad Designer Layers界面 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如图1.3所示。 图1.3 表贴元件焊盘设置 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
电流检测方法
电流检测方法 1 传统的电流检测方法 1. 1 利用功率管的RDS进行检测( RDS SENSIN G) 当功率管(MOSFET) 打开时,它工作在可变电阻区,可等效为一个小电阻。MOSFET 工作在可变电阻区时等效电阻为: 式中:μ为沟道载流子迁移率; COX 为单位面积的栅电容;V TH 为MOSFET 的开启电压。 如图1 所示,已知MOSFET 的等效电阻,可以通过检测MOSFET 漏源之间的电压来检测开关电流。 这种技术理论上很完美,它没有引入任何额外的功率损耗,不会影响芯片的效率,因而很实用。但是这种技术存在检测精度太低的致命缺点: (1) MOSFET 的RDS本身就是非线性的。 (2) 无论是芯片内部还是外部的MOSFET ,其RDS受μ, COX ,V TH影响很大。 (3) MOSFET 的RDS随温度呈指数规律变化(27～100 ℃变化量为35 %) 。 可看出,这种检测技术受工艺、温度的影响很大,其误差在- 50 %～ + 100 %。但是因为该电流检测电路简单,且没有任何额外的功耗,故可以用在对电流检测精度不高的情况下,如DC2DC 稳压器的过流保护。 图1 利用功率管的RDS进行电流检测
1. 2 使用检测场效应晶体管(SENSEFET) 这种电流检测技术在实际的工程应用中较为普遍。它的设计思想是: 如图2 在功率MOSFET两端并联一个电流检测FET ,检测FET 的有效宽度W 明显比功率MOSFET 要小很多。功率MOSFET 的有效宽度W 应是检测FET 的100 倍以上(假设两者的有效长度相等,下同) ,以此来保证检测FET 所带来的额外功率损耗尽可能的小。节点S 和M 的电流应该相等,以此来避免由于FET 沟道长度效应所引起的电流镜像不准确。 图2 使用场效应晶体管进行电流检测 在节点S 和M 电位相等的情况下,流过检测FET的电流IS 为功率MOSFET 电流IM 的1/ N ( N 为功率FET 和检测FET 的宽度之比) , IS 的值即可反映IM 的大小。 1. 3 检测场效应晶体管和检测电阻相结合 如图3 所示,这种检测技术是上一种的改进形式,只不过它的检测器件不是FET 而是小电阻。在这种检测电路中检测小电阻的阻值相对来说比检测FET 的RDS要精确很多,其检测精度也相对来说要高些,而且无需专门电路来保证功率FET 和检测FET 漏端的电压相等,降低了设计难度,但是其代价就是检测小电阻所带来的额外功率损耗比第一种检测技术的1/ N 2还要小( N 为功率FET 和检测FET 的宽度之比) 。此技术的缺点在于,由于M1 ,M3 的V DS不相等(考虑VDS对IDS的影响), IM 与IS 之比并不严格等于N ,但这个偏差相对来说是很小的,在工程中N 应尽可能的大, RSENSE应尽可能的小。在高效的、低压输出、大负载应用环境中,就可以采用这种检测技术。
Allegro16.6约束规则设置详解_SCC
Allegro16.6约束规则设置详解 前言：本文主要讲解Allegro16.6约束管理器的使用，从基本约束规则到高级约束规则的设置。 目录： 一、基本约束规则设置 1、线间距设置 2、线宽设置 3、设置过孔 4、区域约束规则设置 5、设置阻抗 6、设置走线的长度范围 7、设置等长 7.1、不过电阻的NET等长 7.2、过电阻的XNET等长 7.3、T型等长 8、设置通用属性 9、差分规则设置 9.1、创建差分对 9.2、设置差分约束 10、Pin Delay
二、高级约束规则设置 11、单个网络长度约束 12、a+b类长度约束 13、a+b-c类长度约束 14、a+b-c在最大和最小传播延迟中的应用
1、线间距设置 （1）、设置默认间距规则 点击CM图标，如下图所示，打开约束管理器。 单击Spacing，再点击All Layers，如下图所示。右边有一个DEFAULT就是默认规则，我们可以修改其值。
按住Shift键，点击第一个和最后一个即可选中所示，然后输入一个值，这样就都修改了，如下图所示 （2）、定义特殊的间距约束 点选Default按鼠标右键，执行Create-Spacing CSet
加入新规则。取一个有意义点的名字，如下图所示，单击OK。 其值是从默认规则拷贝的，先修改其值。 按住Shift键选中所有，输入12，回车。 然后为所需要设置的网络分配规则 单击左边的Net-All Layers，在右边工作簿中，为GND网络设置12MIL_SPACE规则，在Referenced Spacing CSet下选中12MIL_SPACE，如下图所示
超全的常用测试电流检查方法
指针式直流电流表 数值式万用表能测交直流 电流一电压转换，A/D转换，显示
钳流表非接触式，交直流精度较上面仪器要低些霍尔原理 电流探头配合示波器使用，用于观察电流波形交直流霍尔原理
-gkongi.Eom 常用的用于测量电流的仪表，显示出来的电流大小大多是有效值。 有效值也指均方根值，其物理意义：一个交流电流和一个直流电流作用在同一电阻上，若在相同的时间内它们所产生的热量相等，则交流电流的有效值I等于该直流电流值。假设 交流信号的周期为T： T 2 2MT 2 由P 0i (t)Rdt=l RT I 勺〒0i (t)dt 显然，直流电流的有效值和平均值是相等的。 平均值： 1 T I i(t)dt 显然正负对称的交流信号平均值为0 T o 另种定义: 1 T I |i(t) |dt 全波整流之后的平均值 波形系数K F定义：信号的有效值与平均值(全波整流后的值)之比，K F -。 I 显然，不同类型信号的波形系数不同。 波峰系数Kp定义：信号的峰值与有效值之比，Kp “ F表为一些常见信号的一些参数
知道了波形系数和波峰系数之后，对特定信号可以很容易的进行不同值之间的转换。实际上，直接获取信号的有些仪表就利用了这一转换原理进行有效值的测量。 一.直接测量法 在被测电电路中串入适当量程的电流表，让被测电流流过电流表，从表上直接读取被测 电流值。 中学实验室里常用的直流电流表是指针式磁电系电流表，它由灵敏电流计（俗称表头）改装而成。灵敏电流计主要由永磁铁、可动线圈、螺旋弹簧（游丝）和指针刻度盘等组成。如下图： 图2-1电流计原理图 当线圈通以电流时，线圈的两边受到安培力，设导线所处位置磁感应强度大小为B线 框长为L、宽为d、匝数为n,当线圈中通有电流时，则安培力的大小为：F=nBIL。安培 力对转轴产生的力矩：M仁Fd= nBILd。不论线圈转到什么位置，它的平面都跟磁感线平行， 安培力的力矩不变。在这一力矩的作用下，线圈就会顺时针转动。当线圈转过0角时（指针偏角也为0）,两弹簧相应地会产生阻碍线圈转动的扭转力矩M2 （M2=k 0,胡克定律）。
电路板介绍
编辑本段组成 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区 等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)
电路板www_kspcbsmt_com生产 编辑本段主要分类 电路板系统分类为以下三种： 电路板 单面板 Single-Sided Boards 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板
更复杂的电路上。 多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 四层电路板 Multi-Layer Boards 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
各种电流检测方式的比较
浅谈电流检测方式 一、检测电阻+运放 优势： 成本低、精度较高、体积小 劣势： 温漂较大，精密电阻的选择较难，无隔离效果。 分析： 这两种拓扑结构，都存在一定的风险性，低端检测电路易对地线造成干扰；高端检测，电阻与运放的选择要求高。 检测电阻，成本低廉的一般精度较低，温漂大，而如果要选用精度高的，温漂小的，则需要用到合金电阻，成本将大大提高。运放成本低的，钳位电压低，而特殊工艺的，则成本上升很多。 二、电流互感器CT/电压互感器PT 在变压器理论中，一、二次电压比等于匝数比，电流比为匝数比的倒数。而CT和PT就是特殊的变压器。基本构造上，CT的一次侧匝数少，二次侧匝数多，如果二次开路，则二次侧电压很高，会击穿绕阻和回路的绝缘，伤及设备和人身。PT相反，一次侧匝数多，二次侧匝数少，如果二次短路，则二次侧电流很大，使回路发热，烧毁绕阻及负载回路电气。 CT,电流互感器，英文拼写Current Transformer，是将一次侧的大电流，按比例变为适合通过仪表或继电器使用的，额定电流为5A或1A的变换设备。它的工作原理和变压器相似。也称作TA 或LH（旧符号）工作特点和要求： 1、一次绕组与高压回路串联，只取决于所在高压回路电流，而与二次负荷大小无关。 2、二次回路不允许开路，否则会产生危险的高电压，危及人身及设备安全。 3、CT二次回路必须有一点直接接地，防止一、二次绕组绝缘击穿后产生对地高电压，但仅一点接地。
4、变换的准确性。 PT，电压互感器，英文拼写Phase voltage Transformers，是将一次侧的高电压按比例变为适合仪表或继电器使用的额定电压为100V的变换设备。电磁式电压互感器的工作原理和变压器相同。也称作TV或YH（旧符号）。 工作特点和要求： 1、一次绕组与高压电路并联。 2、二次绕组不允许短路（短路电流烧毁PT）,装有熔断器。 3、二次绕组有一点直接接地。 4、变换的准确性 模块型霍尔电流传感器 模块型霍尔电流传感器分开环模式与闭环模式。 开环模式又称为直接测量式霍尔电流传感器，输入为电流，输出为电压。这种方式的优点是结构简单，测量结果的精度和线性度都较高。可测直流、交流和各种波形的电流。但它的测量范围、带宽等受到一定的限制。在这种应用中，霍尔器件是磁场检测器，它检测的是磁芯气隙中的磁感应强度。电流增大后，磁芯可能达到饱和；随着频率升高，磁芯中的涡流损耗、磁滞损耗等也会随之升高。这些都会对测量精度产生影响。当然，也可采取一些改进措施来降低这些影响，例如选择饱和磁感应强度高的磁芯材料；制成多层磁芯；采用多个霍尔元件来进行检测等等。 开环模式的结构原理见下图 根据检测量程的需求，一般分为以下两种绕线模式，左图为小量程的结构图，右图为大量程的结构图。 闭环模式又称为零磁通模式或磁平衡模式，其输入与输出端均为电流信号。原理见下图
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
电流电压检测方法
电流电压检测方法 一，电压检测 1电压检测相对比较简单，电压传感器并接在待测电压的线端就行。 0.1V以上的精度的话比较简单，简单芯片就可以，比较器。或电压跟随器；放大器来满足精度不够的问题，不同的放大器有不通的精度A) 以下为电压范围检测，输出状态： 常用器件：LM358，TL431等 B) 使用分压电路，将0--100V转换成0—5V ，然后通过ADC取样转换成数字信号，1024或更高位。精度在10-3方，这种办法可以测定连续线性电压。
常用芯片AD536、AD637、LTC1966、LTC1967、LTC1968等等。 C)高精度一般采用专门的ADC转换芯片，带有专用接口。常见于 0.05V以上的精度，要考虑到漂移。常用专门芯片转换，ADC转换 芯片。可以对连续的线性电压进行取样检测。 常用芯片如CS1232 ADC 0808/0809 ,AD574A , ADS1110, MAX4080/MAX4081 INA270 INA271 注意：电压电流转换的时候，根据需要为了防止干扰，有带隔离的芯片。 二，电流检测 电流检测分为接触与非接触式， 接触式：互感检测法、电阻检测法； 非接触式：霍尔电流传感器等 电流检测，实际上也依赖电压检测，再计算出电流。 1、交流互感检测法。损耗低。互感检测法，一般用在高电压大电
流场合(交流)。当主绕组流过大小不同电流时，副绕组就感应出相应的高低不同的电压。将互绕组的电压数值读出，就可计算出流经主绕组的电流。比如变压器中常用。为了减少损耗，常采用电流互感器检测。在电流互感器检测电路的设计中，要充分考虑电路拓扑对检测效果的影响，综合考虑电流互感器的饱和问题和副边电流的下垂效应，以选择合适的磁芯复位电路、匝比和检测电阻。电流互感器检测在保持良好波形的同时还具有较宽的带宽，电流互感器还提供了电气隔离，并且检测电流小损耗也小，检测电阻可选用稍大的值，如一二十欧的电阻
电路板故障检测方法_电路板故障原因
电路板故障检测方法_电路板故障原因 电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象，元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查，用手触摸缺陷处看其是否松动，用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动，观察是否松动，将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法，一种是对应电路原理图检查元器件，这种检查需要对应电路原理图逐一排查，确定所有元器件没有漏焊现象，有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接，把该元器件每个引线的走向依次查清，然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在，如果不存在则需要检查错误出现的原因，这种方法不仅能检查出错线和少线，还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备（1）将YD57喇叭（即扬声器）安装在前框，如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向， 使其一侧紧靠电路板一边，用一字小螺钉旋紧固定脚左侧，利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩压脚固定。 （2）将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上，如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线，安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板（也称为频标纸）安装时将其反面双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，要安装到位，并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应，粘贴要平整牢固。
Allegro PCB Editor如何绕等长
Allegro PCB Editor如何绕等长 在高速PCB设计中，解决信号完整性中相对传输延迟最通常的做法就是对关键信号进行绕等长处理！该解决方案就是来看怎么在PCB Editor中实现绕等长布线。 关键字： cadence、cadence PCB SI、相对传输延迟、等长 ◆上海库源电气科技有限公司 ◆PSpice技术支持中心: https://www.360docs.net/doc/11520920.html, ◆技术支持热线：4006-535-525 ◆Mail: support@https://www.360docs.net/doc/11520920.html, ◆Web：https://www.360docs.net/doc/11520920.html, 2012-6-18
Allegro PCB Editor绕等长布线 所需软件：Cadence PCB Editor 在开始真正绕等长的步骤之前需要我们解答两个问题： 1、需不需要绕等长？ 只有高速信号才会产生信号匹配的问题，才需要绕等长，一般界定速度超过100M或者信号上升时间小于50ps的为高速信号。 2、为什么要绕等长？ 由上面简图可以看到，由于信号速度很快，如果同组信号（比如地址线）之间传输延迟相差太大，发送端的信号传送到接收端时就会产生bit位错误或者在接收端无法达到足够的建立保持时间而导致接收端无法正确接收发送端的信号，对同组线要约束其相对传输延迟，所以才要绕等长使同组线间传输延迟在一定的范围内，保证信号正确传输。 步骤： 1、使用PCB Editor打开工程文件。 2、打开约束管理器，在相应网络上右击，选择“SigXplorer”提取需要设置等长的拓扑结 构
3、提取拓扑结构，在“SigXplorer”中设置约束并返回到PCB中， 红框中是设置约束规则的快捷键，为返回约束的快捷键。 图中最大红框的位置是设置拓扑约束的对话框。在“Pins/Tees”中选择需要设置等长约束的起始Pin和终止Pin，因为本例中提取拓扑结构时是一束总线，所以本例中“From”处选择“ALL DRVRS”，“TO”处选择“ALL RCVRS”，意为对提取的这束线的所有发送端到接收端设置约束，在“Delta Type”中选择约束用的单位（时间，或者长度）。然后在Delta中输入本束线中所有线之间的误差值，在“Tol Type”中输入基于这个“Delta”值的误差值的单位。“Tolerance”是在“Delta”基础上的误差值。
PCB电路板检查方法及其介绍
PCB电路板检查方法及其介绍 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。 检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。 检查其实是一个筛选过程，因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚，大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说，%26ldquo;不要指望大批检查%26rdquo;。德明强调，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上，而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动，即使有相当程度的培训，它也是一个困难的任务。在许多情况中，你可以叫一组检查员来评估
一个焊接点，但是得到几种不同的意见。 操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因，另外，这是一个成本高、无价值增值的操作。它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。 几年前，我们开始了使用%26ldquo;过程监测%26rdquo;这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。一个检查员通常坐在装配线的末尾，检查产品。在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡- 例如，确认正确的工艺参数正在使用，测量机器的性能，和建立与分析控制图表。工艺监测承担这些活动的一个领导角色；它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准(例如，IPC-A-610)、工艺监测的概念和有关的工具(例如，控制图表、Pareto图表等)。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，而不是一种查找与修理的方法。 过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。例如，对于插入安装的元件，许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚，通孔完全充满。可是，这不是IPC-A-610所要求的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。例如，惧怕(管理层的压力)可能提高生产场所的注意力集中程度，一段时间内质量可
Cadence等长处理
Cadence等长处理 对于时序处理而言，在板上实现的手段就是绕等长。作为一个合格的layout工程师，首先必须得是一个合格的"绕等长"工程师，毕竟一切从助手做起。 一般来说，我们绕等长在allegro软件就只有一个命令Delay Tune，感觉有点不够用。现在给大家安利一下allegro16.6关于绕等长推出的新功能，所有命令如下图所示。 首先是Timing Vision，个人觉得这真是一个实用的技能，很人性化。以前绕等长的时候，哪一根 最长，哪一根最短，绕到最后，哪一根没有绕好等等，都需要一个个去板子上找，或者去规则管理 器里头选择，简直是神烦。这个功能直接让比基准长的显示一种颜色，比基准短的显示一种颜色， 绕好的显示一种颜色，一目了然，直接绕就好，不需要再去规则管理器里面查看了。 接着是期待已久的自动绕等长了——Auto-interactive Delay Tune。想当年，刚开始学习layout 的时候，就是从绕等长开始，一块又一块的板子，能做的只有绕等长，当时就想，要是有一天机器 可以自动绕等长就好，今天这个愿望果然实现了。自动等长的步骤很简单，设置好等长规则后，只 需要选择Auto-interactive Delay Tune命令，然后框选想要等长的线就好，机器就可以自己运算，然后就可以看到已经绕好的等长了，真是简单粗暴到极点了。不说了，有图有真相。
有了单线的自动等长，那就肯定不会放过板上随处可见的差分了，看大招——Auto-interactive Phase Tune。现在板子的速率越来越高，板上的差分线也就跟着越来越多，对内等长的工作量自然就加大了。但是自从有了绕线新功能，就再也不担心绕等长费时多啦。步骤和单线绕等长一样，简单明了。