04印制电路板制造工艺

04印制电路板制造工艺
04印制电路板制造工艺

4.2 图形转移工艺设计

(3)厚度

(5)透墨量

(8)聚酯网

(13)各种丝网的性能

4)绷网的基本概念和方法

4.2.2 光化学法

Pre-engineering

Pattern imaging

Etching Laminating Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging

Lamination

Laser Ablation

Mechanical drilling

Pattern imaging Cu plating Solder Mask Surface Finished

Routing

Visual inspection

Electric test Shipping

Pre-engineering

Pattern imaging

Etching

Laminating

Drilling

Desmear

Cu plating

Hole plugging

Cu plating

Belt Sanding Lamination

Laser Ablation

Mechanical drilling

Cu plating

Pattern imaging

Solder Mask Gold plating

Routing

Electrical test

Pattern imaging

Hole counter

Shipping

Visual inspection

* Raw material (Thin Core,Copper,Prepreg…...)

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4.3.1 工程准备

*各工序所需生产资料(工具)

4.3.2 菲林制作与检查

正片(阳片)与负片(阴片)的区别

行保存。

曝光机:HMW-680GM-30 ORC(JAPAN)

4.2.5 内层线路制作(显影

蚀刻因子

4.2.10 叠板(Lay-up)

1)半固化片

俗称PP,为绝缘介质,起到连接PCB层与层之间的作用,常用型号有1080、3313、2116、7628等,不同的型号对应不同的厚度和介电常数。随着温度升高,其成固态—流胶态—固态

半固化片

)要求将各层进行对位叠合,要求其对位精确。

.

.

墊木板

4.2.12 钻孔 (Drilling)

EXCELLON

4.2.14 电镀 Desmear & Copper 4.2.15 塞孔(Hole Plugging)

4.2.18 去溢胶 (Belt Sanding)

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4.2.19 盲孔外层压膜

4.2.20 盲孔外层曝光

UV光源

4.2.21 盲孔外层显影

4.2.22 蚀刻 Etch

4.2.23 去干膜 Strip Resist

4.2.22 护形层制作

化了电路板的性能并允许更大的元器件密度。2)护形涂层的材料

3)护形涂层的使用方法

Dry Film (干膜

Artwork

(底片5)曝光

6)显像(Conformal Mask)

8)去膜 (Conformal Mask)

4.2.28 机械钻孔 (Mechanical 4.2.29 电镀(Desmear & Copper 4.2.30 外层线路制作 (Pattern imaging)

综合布线系统施工工艺标准

项目施工工艺标准 1 适用范围 1本标准适用于上海方擎信息系统有限公司所承接的所有系统安装工程。 2 施工准备 1人员架构:项目负责人电话现场施工负责人电话 2安全培训:施工人员安全防护培训施工安全培训 3 材料,设备: 1 传输部分:线缆、光缆、连接头等 2 机房部分:交接箱、机柜、各类配线架、配线模块、跳线等。 3 终端部分:信息插座、光纤插座、8位模块式通用插座、多用户信息插座。 4镀锌材料:镀锌钢管、镀锌线槽、金属膨胀螺栓、金属软管、接地螺栓。 5其他材料:接线盒、地面插座、塑料线槽及其附件。塑料线槽其敷设场所的环境温度不得低于-15℃,其阻燃性能氧指数不应低于27%。 6上述设备材料的规格、型号、数量应符合设计及合同要求,并附有出厂质量检验合格证、性能检验报告及“CCC”认证标识等。线缆所附标志、标签内容应齐全、清晰。 4 技术准备 1施工图纸齐全。 2施工方案编制完毕并经审批。 3施工前应组织施工人员熟悉图纸、方案及专业设备安装使用说明书,技术交底。 5施工面组成

综合布线系统可分为建筑群子系统、干线(垂直)子系统、配线(水平)子系统、设备间子系统、管理子系统和工作区子系统。 工作区子系统由信息插座、信息终端设备及相应的适配器、连线组成。 6线槽、桥架敷设 1线缆桥架、线槽宜距离地面2.2m以上安装,桥架顶部距顶棚或其他障碍物(强电桥架,消防等)不应小于30cm。 2线缆桥架、线槽垂直敷设时,在线槽或者桥架上端下端每隔1.5M进行固定 3线缆桥架平行敷设时要求每隔2m进行固定,水平垂直不的大于5cm 4垂直桥架及线槽应与地面保持垂直,并无倾斜现象,垂直偏差不应超过3mm。 5丝杆安装应保持垂直,整齐牢固,无歪斜现象 6线缆桥架、线槽的截面利用率不应超过70%。 7桥架及线槽的安全位置应符合施工图规定,左右偏差不应超过50mm。 8桥架及线槽水平度每米偏差不应超过2mm。 9线缆桥架、线槽水平,垂直敷设时,在缆线的首、尾、转弯处进行桥架接地 10两线槽拼接处水平度偏差不应超过2mm。 7 管线的敷设 1暗管敷设:暗管敷设宜选用阻燃硬质PVC管或镀锌钢管,管道的截面利用率应为40%~50%。 2暗敷线槽宜采用金属线槽,线槽的截面利用率不应超过70%。线槽高度不宜超过25mm。线槽的长度超过6m或线槽拐弯处宜设置过线盒。 3建筑物内横向布放的暗管管径不宜大于25mm,天棚里或墙内水平、垂直敷设管路的管径不易大于4cm。 8 线缆敷设 1缆线布放两端应贴有标签,表明起始和终端位置,标签书写应清晰、端正和正确。

焊接原理与焊点强度

焊接原理與銲點強度
Soldering Basics and Joint Strength

焊錫性與銲點強度的不同
The Difference of Solderability and Solder Joint Strength
z焊接是一種化學反應
? 銲墊為銅基地者焊接後立即生成良性的 Cu6Sn5,且還會隨焊接熱量與後續老化 而長厚 ,不幸的是老化中更會長出惡性致命的Cu3Sn。此類表面處理為:OSP、 HASL 、 I-Sn、I-Ag等。總體而言銅基地的銲點要比鎳基地者脆性低,可靠度也較好。 ? 鎳基地之化鎳浸金與電鍍鎳金之金層較厚者,其焊點不但IMC較薄且更容易形 成金 脆,只有在快速長出的AuSn4游走後鎳基地才會形成Ni3Sn4 其強度原本就不如 Cu6Sn5 。
2

焊接過程與IMC (Intermetallic Compound,介面金屬共化物,介金屬)
?有鉛與無鉛各種配方合金銲料(Solder)中,只有純錫(Sn)才會與PCB承焊的銅基地 (OSP,I-Ag,I-Sn,HASL等)或鎳基地(化學鎳與電鍍鎳),在強熱中發生擴散反應 迅速生成介面性IMC而焊牢。 ?銲料中純錫以外的其他少量金屬,其等主要功能就是為了降低熔點(Melting Point, mp)以節省能源與減少PCB的熱傷害。次要目的是改善銲點(Solder Joint)的韌度 (Toughness)與強度(Strength),以加強互連之可靠度。 ?純錫的熔點高達321℃根本無法用於PCBA的焊接,必須配製成 以錫為主的合金銲料才能使用。例如加入少許銅做為兩相合金 時 (0.7% by wt),不但mp降至227℃而且還呈現內外瞬間整體 熔融之共熔狀態(Eutectic此字被譯為“共晶”係抄自日文 並不正確)。無鉛回焊者以SAC305為主,波焊以SCNi為主。

印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板,是安装电子元器件的载体,在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后,可以进入印制电路板设计,学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计,需要设计者了解电路工作原理,清楚所使用的元器件实物,了解PCB板的基本设计规范,才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说,印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板,有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上,铜箔纯度大于99.8%,厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形,包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件,如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同,可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路,设计较为简单,便于手工制作,适合复杂度和布线密度较低的电路使用,在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形,用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比,双面印制板的设计更加复杂,布线密度也更高。在电于设计竞赛中,也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板,导体图形之间由绝缘层隔开,相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接,并大大提升了电子元器件装配和布线密度,叠层导电通路缩短了信号的传输距离,减小了元器件的焊接点,有效地降低了故障率,在各导电图形之间可以加入屏蔽层,有效地减小信号的干扰,提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板,是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小,质量轻,可以折叠、卷缩和弯曲,常用于连接不同平面间的电路或

综合布线施工工艺

综合布线系统安装施工工艺标准 依据标准: 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《建筑电气工程施工质量验收规范》GB50303-2002 《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》GB/T50312-2000 1、范围 本工艺标准适用于建筑物内楼宇自动化控制用综合布线系统安装工程。2、施工准备 2.1材料要求: 2.1.1对绞电缆和光缆型号规格、程式、形式应符合设计的规定和购销合同的规定。电缆所附标志、标签内容应齐全、清晰。电缆外护套须完整无损,电缆应附有出厂质量检验合格证,并应附有本批量电缆的性能检验报告(注:电缆标志内容:在电缆的护套上约以1m的间隔标明生产厂厂名或代号及电缆型号规格,必要时还标明秤年份。标签内容:电缆型号规格,生产厂厂名或专用标志,制造年份、电缆长度)。 2.1.2钢管(或电线管)型号规格,应符合设计要求,壁厚均匀,焊缝均匀,无劈裂,砂眼,棱刺和凹扁现象。除镀锌管外其它管材需预先除锈刷防腐漆(现浇混凝土内敷钢管,可不刷防腐漆,但应除锈)。镀锌管或刷过防腐漆的钢管外表完整无剥落现象,并有产品合格证。 2.1.3管道采用水泥管块时,应符合邮电部《通信管道工程施工及验收技术规范》(YDJ39—90)中相关规定。 2.1.4金属线槽及其附件:应采用经过镀锌处理的定型产品。其型号规格应符合设计要求。线槽内外应光滑平整,无孔不入棱刺,不应有扭曲、翘边等变形

现象,并应有产品合格证。 2.1.5各种镀锌铁件表面处理和镀层应均匀完整,表面光洁,无脱落、气泡等缺陷。 2.1.6接插件:各类跳线、接线排、信息插座、光纤插座等型号规格,数量应符合设计要求,其发射、接收标志明显,并应有产品合格证。 2.1.7配线设备,电缆交接设备的型号规格应符合设计要求,光电缆交接设备的编排及标志名称应与设计相符。各类标志名称统一,标志位置正确、清晰。并应有产品合格证及相关技术文件资料。 2.1.8电缆桥架、金属桥架的型号规格、数量应符合设计要求,金属桥架镀锌层不应有脱落损坏现象,桥架应平整、光滑、无棱刺,无扭曲、翘边、铁损变形现象,并应有产品合格证。 2.1.9各种模块设备型号规格、数量应符合设计要求,并应有产品合格证。 2.1.10交接箱、暗线箱型号规格、数量应符合设计要求,并应有产品合格证。 2.1.11塑料线槽及其附件型号规格应符合设计要求,并选用相应的定型产品。其敷设场所的环境温度不得低于-15℃,其阻燃性能氧指数不应低于27%。线槽内外应光滑无棱刺,不应有扭曲、翘边等变形现象,并有产品合格证。 2.2主要机具与测试设备: 2.2.1煨管器、液压煨管器、液压开孔器、压力案子、套丝机,套管机。 2.2.2手锤、錾子、钢锯、扁锉、圆锉、活扳子、鱼尾钳。 2.2.3铅笔、皮尺、水平尺、线坠灰铲,灰桶,水壶,油桶,油刷,粉线袋等。 2.2.4手电钻、台钻、钻头、射钉枪、拉铆、工具袋、工具箱、高凳等。 2.2.5测试仪表和设备、万用表,摇表,光时域反射仪,噪声测试仪,场强测试仪,电桥,网络分析仪等。 2.3作业条件: 2.3.1结构工程中预留地槽、过管、孔洞的位置尺寸、数量均应符合设计规定。 2.3.2交接间、设备间、工作区土建工程已全部竣工。房屋内装饰工程完工,地面、墙面平整、光洁,门的高度和宽度应不妨碍设备和器材的搬运,门锁和钥

均四甲苯的生产工艺

均四甲苯的生产工艺 均四甲苯又名杜烯,化学名为:1,2,4,5—四甲基苯,是一种重要的有机化工原料。主要用于生产均苯四甲酸二酐(1,2,4,5—苯甲酸二酐,PMDA),均苯四甲酸二酐是生产聚酰亚胺聚合物的重要原料,聚酰亚胺是一种耐高温、低温、耐辐射、抗冲击且具有优异电性能和机械性能的新型合成材料,在宇航和机电工业中具有其它工程塑料不可替代的重要用途。随着聚酰亚胺市场用量的不断扩大,均四甲苯作为合成其的主要原料,其需求也与日俱增。均四甲苯的生产路线分两类,一类是化学合成法,包括,异构化法、烷基化法、歧化反应法等,合成法不但工艺复杂,成本也较高;另一类是分离提纯法,以石油和煤加工过程中的副产物,主要是C10重芳烃为原料进行分离提纯。我国C10资源丰富,炼油厂的催化重整装置、涤纶厂的宽馏分催化重整装置、乙烯装置以及煤高温炼焦装置等。对于国内企业来说,从C10中提取高附加值的均四甲苯,能为企业带来显著的经济效益。选择一种简单有效、易工业化的技术路线,具有重要意义。 C10原料中约含8—12%均四甲苯,精馏切取190℃~200℃的馏分。此馏分为均四甲苯及其同系物等的混合物,偏四甲苯、连四甲苯含量较高,其沸点相近,单纯依靠精馏无法将它们分开,但均四甲苯纯品凝固点高达72℃,而偏四甲苯纯品为—24℃,连四甲苯纯品—60℃,通过结晶、离心分离的方法很容易将均四甲苯分离出来。为了进一步提高均四甲苯的纯度,采用压榨机进行挤压操作,提取的均四甲苯的纯度可达99%以上。 1 实验部分 1.1 原料 重整碳十芳烃:辽阳石化催化重整装置副产碳十重芳烃。原料性质见表1。 1.2 工艺原则流程 工艺原则流程见图1。 1.3 分析测试 纯度:带有程序升温系统氢火焰检测器的5890型色谱仪。采用氢火焰离子化检测器,将液体样品注入到涂有SE—54毛细柱中,载气为氮气,流量30 ml/min,气化温度250℃,检测室温度250℃,进料量0.2μl。根据流出物的峰面积,用归一化方法测定。 外观:目测。 1.4 产品质量标准 均四甲苯的质量标准见表2。 1.5 主要设备 主要设备见表3。 1.6 主要工艺参数 结晶釜温度:—15℃~—20℃ 结晶时间:6~8小时 离心时间:40~50分钟 挤压压力:20~22MPa 挤压时间:50~80分钟 盐水温度:—25℃~—30℃ 1.7 工艺操作

IC载板~1

IC 载板市场与技术 三 4.4 工艺与设备特点 4.4.1设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素. 在当前数字化时代所追求的PCB (包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化. 设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性. 板子功能首先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料. 可生产加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力等. 产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段. 经济成本性这是批量生产与市场竞争必需条件. 在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micro Via). 如图4

下表9 列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数. 芯片边上端子数是按相应的芯片尺寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算. 表9 IC载板的设计参数[引自电子技术 2001/6 ] 参数项目 2001 2002 2003 2004 2005 2008 2011 倒芯片端点节距(m) 175 175 150 150 130 115 100 连接盘大小(m) 88 88 75 75 65 58 50 芯片尺寸 (mm/边) 经济性能型13 14 15 15 15 15 16 高性能型18 18 18 19 19 21 22 阵列规模=沿芯片边沿端点数 经济性能型(最多) 75 79 98 100 118 133 164 经济性能型(常规要求) 35 37 39 41 43 50 59 高性能型(最多) 101 103 123 126 148 180 221 高性能型(常规要求) 52 55 58 61 65 77 91 外部行列通路数(取决于输出层数要求) 经济性能型 5 5 4 5 5 5 6 高性能型8 8 8 8 8 9 10 输出要求有效的总布线密度 (cm/cm2 ) 经济性能型 286 286 267 333 385 435 600 高性能型 457 457 533 533 615 783 1000 基板上布线(节距通路间3条线) 线路宽度(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 线路间距(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 基板上布线(节距通路间6条线) 线路宽度(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 线路间距(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 4.4.2 图形制作 印制板线路形成的基本方法有三大类,即全加成法半加成法减去法. 在常规印制板生产中主要采用减去法,而IC载板生产这三类工艺都有采用,目前采用半加成法的较多些. 然而这三类工艺中都涉及到图形转移成像技术. IC载板的线路图形都是精细线条, 采用光致成像技术. 光致成像技术涉及到光致抗蚀剂材料,有干膜型和液态型正性和负性水(弱碱性)显影型和有机溶剂显影型等区分;涉及到曝光设备和光源,有平行光和非平行光紫外光和激光等区分. 而以图像转移方式区别主要技术如下. (1) 接触印制成像(Contact Printing) 这是目前印制板生产通用的技术,采用照相底版覆盖在已有光致抗蚀层基板表面,照射紫外光曝光, 照相底版与有光致抗蚀层基板表面之间是通过抽真空而紧密接触的. 这种方式由于照相底版厚度和光源散射等因素,形成图形线条到2 mil 可说是极限了. (2) 激光投影成像(LPI: Laser Projection Imaging) 这是应用准分子激光源照射照相底版,透射的光再投影到已有光致抗蚀层基板表面,感光出线路图形. 该装置的强力激光经过折射系统后投影到基板的是平行光,因此照相底版与基板是不接触的,又能保持图形精度. 如用30m 厚的光致干膜能产生线宽/线距为35/35m的图形,若用13m厚的液态光致抗蚀刻能产生线宽/线距为10/10m的图形,

PCB手工制作教程(很详细)

PCB手工制作详细教程 作者:冰檐化雨 绪言 相信电子爱好者们在电子制作过程中,最苦恼的就是电路板的制作了:如果用万能板做,看上去不是很入眼;如果把PCB稿图拿去工厂加工,单片板也得要几十。所以很麻烦,现在给大家推荐一种手工制板方法:感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的,成本也很作者:低。 最小焊盘:60mil(1.5mm) 最小线距:10mil(0.25mm) 最小孔径:30mil(0.76mm) 最多层数:双面板 最小线宽:15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数,并不是实验中所得最小值,实际上还可以得到更小值,只是难度会比较大,比如线宽可以到10mil,但是也只能保证局部的线,板子上的线都到10mil,就比较难了) 例图:

友情链接:冰檐电子 https://www.360docs.net/doc/122173414.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔 一.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图,也就是EDA软件或PCB Layout 软件,一般有以下几种:Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法,本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB

的绘制不多说,直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案,菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的,也称为菲林胶片,菲林的两面只有一面是打印面,你用手摸上去感觉有些粗糙,喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源),但是这不能直接打印,还应该处理图1-1的样子。 至于为什么要处理成这样,这个后面再说,我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案,上面只有走线、焊盘、铺铜、文字,而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分,黑色的都是不需要的,应该腐蚀掉的(PCB手工制板的

印制电路板手工制作方法与技巧

印制电路板手工制作方法与技巧 印制电路板(PCB板)是电子制作的必备材料,既起到元器件的固定安装作用,又起到元器件相互之间的电路连接作用,也就是说只要有元器件就一定需要PCB板,而PCB板不可能从市场上直接选购,一定要根据电子制作(电子产品)的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作,但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时,委托专业厂家制作,不仅时间长(一周左右或更长),费用高(百元以上),而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间(几十分钟)、最少费用(每平方厘米几分钱)、最简单的办法(一学就会)加工制作出精美的PCB板呢?下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双面板、多层板几种,在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节: 设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理 一、设计 把电路原理图设计成印制电路布线图,可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成,具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。 二、准备覆铜板 覆铜板是制作PCB板的材料,分单面覆铜板和双面覆铜板,铜箔板(厚度有18um、35um、55um和70um几种)通过专用胶热压到PCB基板上(基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格),如图1所示。 制作中PCB板厚度根据制作需求选择,常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板,这样腐蚀速度快、侧蚀少,适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定,可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。 三、转印图形(或描绘) 将设计好的PCB布线图(包括焊盘与导线)转印(或描绘)到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接,且耐水洗、抗腐蚀。 方法一:手工描绘法 (1)将设计好的PCB图按1:1画好,然后通过复写纸印到覆铜板上。

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板(PCB)说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件(游) ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘(DUMMY PAD)................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔(结构) ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

主题:印制电路板制造简易实用手册 收藏:PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为此,就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料,更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识,才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识,为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供同行选用。 1.体积比例浓度计算: ?定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2.克升浓度计算: ?定义:一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少? ?100/10=10克/升 3.重量百分比浓度计算 (1)定义:用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4.克分子浓度计算 ?定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 ?如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。 ?举例:将100克氢氧化钠用水溶解,配成500毫升溶液,问这种溶液的克分子浓度是多少? ?解:首先求出氢氧化钠的克分子数: 5.当量浓度计算

综合布线系统施工工艺流程.(DOC)

综合布线系统(PDS) 1.施工工艺流程 设备安装 不合格 系统测试 交验 合格 初验测试 移交 割接准备工作 割接 不合格 试运行验收测试 最终验收证明 2.综合布线系统施工工艺及措施 1)电缆作弯 A.电缆作弯的方法: ◆用两手握住电缆侧面,从电缆的起弯点开始,缓缓地顺次将电缆弯作好。一般先弯小一些,然后将电缆的两端直线部分向外反弯一

下,以防电缆在绑好后变形。 ◆成堆电缆作弯,应采用电缆枕头(木模),这样既保证质量,也便于施工。 ◆电缆弯好后,可用废芯线将电缆临时绑好;但不可用裸铜线捆绑,以免勒伤电缆外皮。 ◆作弯时,应尽可能一次弯作好。要避免一再修改而致使电缆芯线绝缘受损,而且一再修改民更不易达到作弯的要求。 ◆作弯时,应多次从上下左右前后各个侧面观察作弯质量,及时纠正不当之处。尤其在绑最初几根电缆时,因电缆较少,容易变形,更应注意。 B.机架电缆作弯的作法: ◆机架电缆下线,最好在一处下线。电缆较多时,可考虑两处下线。 ◆已绑好的电缆,需将线把与作成端的端子板对齐,用废芯线将电缆捆在电缆支铁上。 ◆先弯好最里面的一条电缆(即离机架最近的一条电缆),并把它绑在列走道横铁上,再依次作弯其他电缆。机架电缆下弯的弧度应一致,作弯时可利用作弯模板比量。 C.大走道上下电缆弯的作法: ◆电缆在直走道上绑至距作弯的1~2根横铁时,须先将电缆弯作好后再继续绑下去,不应将电缆绑到起弯点时才开始作弯。 ◆先按规定位置作好第一条电缆弯,并以此为准作其他各条电缆

弯。 ◆靠近电缆弯的1~2根横铁,应绑得稍紧一些。在每层转变处不宜压得过紧,以免电缆弯将被压拓下来,致使电缆弯不成型。 D.捆绑电缆注意事项: ◆捆绑电缆前应检查核对每根电缆的起始部位、路由和站电缆截面图的位置是否符合设计,而且设计预留的空位不得遗漏。 ◆捆绑电缆可根据不同情况采用单根捆绑法或成组捆绑法。 ◆电缆一般应在一组放完后一次捆绑;电缆条数较多时,可分几次捆绑,每次不超过20~25条,布放好一部份即可捆绑一部份。如电缆堆需凑齐一组方能捆绑时,应将电缆用临时扎线捆扎成形。 E.捆绑电缆: ◆捆绑电缆前,一般先从配线架一端开始整理,将电缆位置对准,危重在支铁上作临时捆绑,经检查两端留长都能满足成端需要后,即可正式捆绑。正式捆绑可从一端开始向另一端顺序进行;如果电缆两头不编线时,也可从中间向两端捆绑,但不得从两端向中间捆绑。 F.电缆整理: ◆捆绑电缆时,应随绑随整理。 ◆电缆堆部分不平直时,可垫以木块,并用橡皮锤子轻轻敲打矫正。 ◆每组电缆放绑完毕后,即可将辅助支铁和临时捆扎线去掉。 ◆作大走道电缆弯用的辅助支铁,应在绑好一道悬空捆绑后方可取下。用钩针和穿针调整不规则的线扣,使其合乎要求。

紫光均酐实习报告doc

紫光均酐实习报告 篇一:南京紫光均酐实习报告 2. 均苯四甲酸二酐(均酐)生产工艺介绍 均酐生产的主要原料为均四甲苯和空气中的氧为原料(辅料为活性炭、硅胶),进入装填有催化剂的列管式反应器,在催化剂V2O5的作用下生成均苯四甲酸(PMA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)。(1)、均酐 气绝缘漆、固体润滑剂、环氧树脂固化剂、增塑剂和聚酯树脂的交联剂等。 (2)、辅料: ①、均四甲苯:白色结晶状物质,熔点:79.38℃,沸点:196.99℃。 ②、活性炭:黑色微细粉末,无臭无味。(用于脱色)(767型,上海焦化厂活性炭厂)(江苏溧阳市活性炭联合公司)③、硅胶:粗孔不规则硅胶(ψ1-3)(青岛海洋化工厂)(上海硅胶厂) ④、催化剂:V系催化剂 (黑龙江省石油化学研究院)(南京工业大学)反应方程式: OO CH3 CH3

CH33 + 6O2 +6H2O O O (3)生产流程原料线 化料槽→输送泵→计量罐→计量泵→过滤器→汽化混合器→浮球液位计 O2线 罗茨风机→空气缓冲罐→三捕→二捕→一捕→空气预热器→二换→一换→汽化器混合气线 汽化器→反应器→一换→二换→热管换热器→一捕→二捕→三捕→四捕→水洗塔废水处理线 废水→集水池→隔油池→催化氧化塔→中和池→混凝沉淀→UBF 厌氧池→好氧池→气浮→达标排放 (4)生产工段 生产工段分为氧化、水解、精制、干燥四个工段。 ①、氧化工序 固体的均四甲苯经蒸汽加热融化,汽化与热空气混合,在固定床氧化反应器中,催化氧化生成均酐及副产物,经换热冷却在捕集器中凝华捕集得到均酐粗产品。

主反应:副反应: ②、水解工序 粗的均酐产品在水解釜中加一定量的水和活性炭,加热水解后,经热过滤除去活性炭冷却结晶后再经过离心机甩干,得均苯四甲酸粗产品。 ③、脱水、升华工序 四酸的粗产品在脱水釜中,在加热真空条件下除去粗产品中的游离的水和分子水生产粗酐,同时脱去低沸点副产物。脱水后由于表面有一定量的硅胶,在升华釜内加热和高真空条件下升华,结晶得产品。该过程为物理过程,通过升华使产品的纯度提高。 升华工序是一个物理过程:本工序是通过升华使产品纯度提高。④、干燥工序 四酸粗产品在一定真空度和温度条件下,干燥一定时间,除去表面离子水,得到符合要求的产品。 另一种干燥方法是闪蒸。利用高速流动的热空气,使物料悬浮于空气中,在气力输送状态下完成干燥过程。 本工艺氧化工序为连续生产,捕集器采用两套切换操作。一套捕集,一套出料备用。水解工序及脱水、升华工序为间歇操作。 3、三废的来源及处理原理、方法(1)、废气 废气主要来自氧化工段。捕集器末凝华的尾气(主要)

COF研究工作计划

COF研究工作计划COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装 虽然COF是一种新兴的IC封装技术,但它的工艺制程和传统的FPC及IC安装技术兼容,人们能够用现有的设备生产出COF产品。精细线路的制作随着芯片安装的节距减小和I/O数的增加,对精细线路图形的要求也在增加,要求线宽和间距小于50μm的精细图形。其中ILB(内部引线连接)处线宽从2001年的22.5μm,发展到2005年的15μm,这种趋势势必还要持续下去。在这种情况下,选用何种工艺来制作如此精细的线路图形,成为研究的重点。COF中制作精细线路主要有以下3种方法。 减层法 减层法是传统FPC生产的主要方法。它是在FCCL上贴上一层感光抗蚀干膜或者涂覆上一层液态感光抗蚀剂,然后通过曝光、显影、蚀刻、脱膜,最后形成所需的线路图形。减层法所能达到的线宽间距跟感光抗蚀层的分辨率密切相关。而感光抗蚀层的分辨率是由抗蚀层的厚度决定的,厚度越薄,就能感光形成更细的线路图形。这是因为光线在经过抗蚀层时会发生散射,抗蚀层越厚,散射程度就越大,形成的线路误差就越大。要想制作50μm以下的线宽,干膜厚度必须达到20μm以下,但太薄的干膜制造起来很有难度,所以人们更愿意使用厚度比干膜薄并能自行控制的湿膜工艺,有的公司甚至能用滚筒涂覆液态感光抗蚀

剂制作出5μm的湿膜。但太薄的湿膜难免会出现针孔,汽泡,划伤等缺陷,而且它的均匀性也不及干膜,所以短期内无法代替干膜。由于上述原因,加上蚀刻中不可避免的侧蚀现象,使减层法的极限定格在20μm线宽。要想得到更细的线路,就必须配合更薄的9μm,5μm 甚至3μm的超薄铜箔,这样才能尽量缩短蚀刻时间,减小侧蚀,得到精细的线路。 半加层法 如果要制作更加精细的线路,可考虑采用半加层法。半加层法的基材多选用5μm的薄铜箔,有时也可以把常规铜箔通过蚀刻减薄之后使用。此种方法中,光线散射对线路图形没有不良影响,可以使用较厚的抗蚀层,能够制作20μm以下的线路。 加层法 加层法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形的方法。之所以要在PI和后来的铜层之间溅射上Cr薄层,是为了增加PI和铜层之间的结合力,防止以后铜层剥落。这种方法能够制作出最精细的线路,据报道说已经有公司试制成功线宽间距都为3μm的线路。这种方法还有一个好处就是能够运用厚的光敏干膜,把线路厚度做大,如达到8倍的厚宽比,可以抑制当线路精细化时直流电阻(R)增大的问题。但这种方法需要用到半导体制造用的装置,工艺复杂,成本高。COF用到的芯片与FPC基板的连接技术主要有以下3种。 金-锡共晶连接工艺 这种工艺是利用IC芯片上的金凸块和镀上锡的FPC内部引线,通过加热加压,在接触面形成金-锡共晶,达到连接的目的。这种方法的焊接温度必须在金-锡共晶的形成温度(325~330℃)以上,这对基材的耐热性是个严峻的考验。另外,合适的焊接温度不好掌握。当连接部分温度比较低时,内部引线共晶形成不充分,导致内部引线开路。然而,当连接部

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