C# 封装

SC新手封装图文教程之WIN7篇 By广陵散

SC新手封装图文教程之WIN7篇作者：广陵散前言：本人曾于年初写过一篇《SC新手封装图文教程之XP篇》发于本论坛，没想到反响不错，更受到论坛管理抬爱将帖子置顶，最近闲来无事，生意惨淡，正好腾出时间来再为群友们写一篇WIN7封装，希望能对群友的封装之路有一丝的帮助。如有不懂的地方可以加群31020900讨论，本人愿意帮助群友早日学会封装。声明：本教程仅适合封装新手入门观看，只讲过程不讲理论。老鸟请飘过。本教程仅供参考。封装前准备： 1.母盘或原版安装盘。本教程使用的是总裁论坛的V9母盘。（必备） 2.封装工具。本教程使用的是本论坛的SC封装工具。（必备） 3.补丁包。本教程未使用补丁包，推荐使用雨林木风补丁包。（可选） 4.驱动。本教程使用的是万能驱动助理。（可选） 5.运行库。本教程使用的是总裁论坛的SKCU。（可选） 6.常用软件。本教程未安装常用软件，请根据个人需求准备。切记不要在封装前安装杀毒软件！（可选） 7.封装所使用的各种图片。请自行准备。（可选） 8.有PE的ISO镜像。推荐使用本论坛的USM。（必备） 9.虚拟机。本教程使用的是VMware Workstation11。（必备）

第一章创建虚拟客户机1.点击创建新的虚拟机。 2.使用典型选项并单击下一步。

3.选择稍后安装操作系统选项并单击下一步。 4.客户机操作系统选择microsoft windows选项，版本选择windows7选项并单击下一

步。 5.虚拟机名称可以随便取，默认就好。存放位置选一个空间大一点的盘。单击下一步。

6.单击完成完成虚拟客户机的创建。 7.编辑虚拟机设置。将无用硬件全部移除。

win7系统封装精简教程

Windows 7 系统封装精简教程适用于有一定IT基础的爱好者初衷：减去繁琐的系统安装步骤，节约时间做更需要做的事。原始安装：安装系统，软件，驱动，补丁封装镜像：封装一个适用于自己企业的镜像。制作前主要工具准备： 1.原版镜像专业版win7原版镜像 2.PE启动工具 1.用来硬盘分区。（为啥不用自带的后面介绍） 2.在封装过程中第二部需在PE下进行。 3.软件安装包目的：预装好软件，减去重复安装软件。 4.万能驱动助理自动识别设备硬件型号，自动安装匹配硬件驱动。 5.封装工具这里使用的是【EasySysprep】系统的一些设置与封装的关键。制作过程：建议没走一步做一次备份，防止出错重来。 1.安装原版win7镜像 2.安装常用软件（office、QQ、） 3.系统优化（优化这块看自己的需求适当优化下即可） 4.安装系统漏洞（安装常用的软件后在打漏洞） 5.系统封装（这步是关键点，在此只简述封装过程）

封装过程：借助于【EasySysprep】封装工具，封装起来方便了很多。在1、2、3、4完成后创建还原点，如果封装失败记住还原点在次封装，当然一个关键的那就是如果过几个月软件更新，漏洞增减可以从这里更新软件与打补丁然后在封装。不费话了下面是封装过程一些图片借助于网上封装大神。1.创建虚拟机。创建完成后编辑虚拟机设置删除不必要的硬件选项。如果未截图均选择默认。

2 、 3 、 4略过 5.开始系统封装第一阶段：以完成封装操作为首要目的；第二阶段：以完成对系统的调整为首要目的。分阶段封装官方是这么说的：将封装与调整分开，减少调整操作对封装操作的影响，保障封装成功率。运行【EasySysprep】进行第一步封装。

Win7封装经验总结

Win7封装经验总结网上封装WIN7的教程一大堆，过程非常详细，但是经验总结寥寥无几，封装时多多少少都会碰到一些问题，如果一个个再上网去查找答案，势必会耗费很多时间，下面我就来写一篇封装经验总结，给大伙看看也给我自己以后不记得的时候翻出来看看。（PS本文只适合初次封装新手、小白菜们还有各位不明真相的群众围观，嘻嘻嘻。。。）一、正确删除用户，很多人第一次就犯这种错，正确删除用户步骤：步骤： 1.先在右键“计算机”选“管理”-选择Administrator，右键-属性去掉“账户已禁用”的勾 2重启电脑选择Administrator登陆，再在控制面板-“用户账户和家庭安全”点删除账户，删除安装系统时建立的那个账户，然后点“删除文件”删除掉该用户的所有文件如果不是按以上方法操作的，封装好系统安装过程中会出现原因是：EasySysprep要求必须是超级管理员帐户Administrator封装Win7，否则会出错，封装不下去错误的删除Administrator我就不说了，网上自己搜一下，还真的有人教你如何错误的删除账户的教程，还超详细的耶。二、自动运行参数说到自动运行参数就包括了软件自动运行安装和系统自动激活了，等等，系统自动激活参数这块我是不会详细讲的，省得到时候有人会JJYY的，同时也为了符合本文主题，只讲经验总结。 1.软件自动运行的参数其实很简单，就是后面加个空格再加个/s就是了，打个比方我要在自动安装软件包中加入自动安装QQ，

那么自动安装的参数就是QQ.exe /s,一运行后，胖企鹅同志就会自动安装了。 2.自动激活参数的总结，同时也是软件自动安装的总结，很多人在封装系统的时候都会遇到默认参数不对或者激活软件不自动运行，呵呵，这个不是你的人品问题，看我细说后，你将会明白。自动运行的软件包括激活软件的名称很重要，其一，软件名称中不得有空格，哥第一次就是中了这招，真是痛心疾首啊，这个坑估计大家都有机会遇到，如果你的软件名称中非得有空格那么请用“”，否则的话，你的软件是无法运行的，不信自己可以试试。其二，在封装前要测试软件是否真的能自动运行和安装，很多人封装前都没有做软件自动运行测试了，封装好后再在安装的时候测试，如果软件无法正常运行，那就得重来，得不偿失，注意了：封装前请在开始菜单-运行-输入cmd，输入dos命令，然后进入到你要运行的软件的文件夹目录下，输入软件名称.exe /s，回车看看程序是否正常运行。（感觉这部分可能小白们会难懂点，DOS命令需要补习一下的请到百度上，认真看看，学会进入文件夹的dos命令还是比较简单的）三、系统安装好后无法激活，已经测试激活软件是能正常运行的，这个原因估计很多很多的新手都会遇到，原因如下：由于大家在PE下ghost完后，没有把BIOS中的硬盘改为第一启动项，所以就会无法激活系统，特别是用U盘或者光盘安装的，在ghost完后没及时拔掉U盘或者退出光盘，那么系统安装好后因为硬盘不是第一启动项，所以无法激活，详细原因不多说，点到即止。四、 VM虚拟机在安装的系统在登陆时会花屏一下，实体机安装时候无问题很多童鞋遇到这种情况时，心中都会突然间“纳尼，特么什么情况”，有人认为是原盘的问题、有人认为是驱动的问题，我第一次封装好

matlab封装模块

在ｓｉｍｕｌｉｎｋ中建立子模块的步骤如下：１、建立系统框图。这步需要确定输入输出的个数，输入端为ｓｏｕｒｃｅｓ中的ｉｎ，输出端为ｓｉｎｋｓ中的ｏｕｔ。将Ｓｉｍｕｌｉｎｋ库下的Ｐｏｒｔｓ＆Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍｓ中的Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍ拉至ｓｉｍｕｌｉｎｋ框图中。２、功能的搭建。点击建好的子模块，在其中进行功能模块的搭建。３、子模块的封装。所谓封装（ｍａｓｋｉｎｇ），即将其对应的子系统内部结构隐含以来，访问该模块的时候仅仅出现一个参数设置对话框。需要如下几步完成：３．１、右击模块，选择Ｍａｓｋ　Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍ选项，蹦出Ｍａｓｋ　Ｅｄｉｔｏｒ对话框。３．２、Ｉｃｏｎ属性。如果要显示端口的名称，Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｃｙ属性设置成Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ。Ｄｒａｗｉｎｇ　ｃｏｍｍａｎｄｓ编辑框允许给该模块图标上绘制图像，可以选择的有ｐｌｏｔ（）、ｄｉｓｐ（）等等，比如ｄｉｓｐ（＇ＰＩＤ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ＇）。在Ｄｒａｗｉｎｇ　ｃｏｍｍａｎｄｓ中输入语句，如何写函数的提示在封装编辑对话框的下方。３．３、Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ属性。这个东西是给模块中的变量赋值的，选择左方有朝左的小箭头的按钮是添加变量的，这时右方会有一横栏，Ｐｒｏｍｐｔ是该变量的提示信息，Ｖａｒｉａｂｌｅ是相关联的变量名称，一定要与模块中的变量名称一样，Ｔｙｐｅ是变量的类型，ｅｄｉｔ（可编辑）、ｐｏｐｕｐ（下拉框），选择后者的时候需要在左下方的ｐｏｐｕｐｓ中分行写上可以选择的数值。左方的叉按钮是删除变量的。３．４、Ｉｎｉｔｉａｌｉｚａｔｉｏｎ属性。对模块进行初始化操作。３．５、Ｄｏｃｕｍｅｎｔａｔｉｏｎ属性。对模块进行说明。封装后双击模块就可以看见Ｍａｓｋ　Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ中的内容。关于模块封装的一些操作还有：（１）如果要观察模块的内部结构，右键模块，然后选择Ｌｏｏｋ　Ｕｎｄｅｒ　Ｍａｓｋ即可。编辑模块封装选择Ｅｄｉｔ

windows10系统封装过程的详解

windows10系统封装过程的详解首先说说windows10最新版的安装母盘过程，封装是为了更好的备份是恢复系统： 1、安装母盘。安装系统前，删掉所有分区，以系统本身的光盘镜像启动，在安装过程中分区，分区多出来一个500M的小分区，有的是100M的分区，这个小分区一定要删掉，要不安装系统的时候，部分启动文件和引导文件会被安装到这个小分区里，会造成装系统后，不能引导启动的问题，不建议PE下安装母盘，要不容易出现分区排序错乱的情况。安装系统过程中选测：【加入域】，其他方面没什么设置要求。 2、删除目前登录用户，设置管理员方式登录。安装完母盘后，为访客登录方式，没有太多的权限，那就要登录管理员的登录，此时，右键开始菜--计算机管理--本地用户和组---双击：用户，再双击右面框里的【administrator】，将【账户已禁用】前面的勾去掉。点击确定退出对话框。再点击开始--注销--再用【administrator】用户登录。进系统后，右键开始---打开【控制面板】--用户账户--删除用户账户--删除除管理员以外的用户账户--删除文件，确定退出。

3、激活系统。激活系统后才能进行系统设置，否则某些设置项将无法设置。 4、启用管理员批准模式开始--运行，输入：gpedit.msc回车，双击本地计算机策略的【windows 设置】--安全设置--本地策略--安全选项--双击【用户账户控制：用于内置管理员账户的管理员批准模式】，点击启用。 5、给系统瘦身一次。这样可以在优化和设置的时候，时不时看看C盘实际占用的大小。 6、虚拟内存转移到D盘。关闭磁盘保护。 7、右键C盘，点击清理磁盘，删掉没有用的东西。顺便删除还原点。和没用的程序。 8、开启管理员权限。先运行【获取管理员权限】和右键【以管理员权限运行】的注册表文件。 9、关闭电源休眠，节约体积。右键开始菜单，右键打开管理员模式的命令提示符，运行：powercfg -h off

win7系统封装wim教程

W i n7系统封装制作的全过程网上有很多的各种修改版的系统，作为熟悉电脑的老手们是只使用纯净版系统的，毕竟，网上的修改版系统即使没有病毒木马，也给你塞了一堆你不喜欢的东西。可是，每次自己重装纯净版系统还是要安装很多自己常用的软件，还要去挨个做下系统配置来适应自己的习惯，自己家的电脑、公司的电脑都可能碰到这个问题，这个时候，我们就可以考虑动手DIY一个专属自己的系统了，是的，这就是封装。很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。事实上，真正做过1次封装系统以后，就会发现做封装系统并不困难。只要具有一定电脑基础（会装操作系统、安装软件，能够比较熟练地使用常用的应用软件），再加上一点点细心和耐心，这样，制作一个专属于自己的封装系统就是一件轻而易举的事情了。下面，我们一起来制作专属自己的Windows7封装系统吧。工具/原料 ? 封装前准备 ?

Windows7系统官方发布的安装光盘（镜像）需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop等等 UltraISO和Windows7AIK。 WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK制作然后，封装制作win7系统就开始了。步骤/方法安装操作系统和应用程序 . . 2 . 安装Windows7操作系统。

安装操作系统有4个环节要注意： . ①操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序和进行封装）最好不要连接到网络。 . ②如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点“下一步”继续系统的安装。. ③为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。 . ④为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下：打开“控制面板”，点击“系统和安全”，选择“操作中心”，点击“安全”，在展开的详细设置内容中找到并点击“用户帐户控制”

封装win7

一、封装前准备 1、Windows7官方发布的安装光盘（镜像），见《Windows7 正式零售版下载大全纯净官方原版》。 2、需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop、Win7优化大师等等，当然，作为对软媒的支持，也加上闪游浏览器和酷点吧。 3、UltraISO和Windows7 AIK。Windows7 AIK简体中文版的下载地址为： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/download/6/3/1/631A7F90-E5CE-43AA-AB05- EA82AEAA402A/KB3AIK_CN.iso 4、WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK 制作，也可以在以下地址下载： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/zh-cn/files/709d244c-2e5a-11de-a413-0019d11a795f/ 二、安装操作系统和应用程序 1、安装Windows7操作系统。安装操作系统有4个环节要注意： ①操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序和进行封装）最好不要连接到网络。 ②如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点―下一步‖继续系统的安装。 ③为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。 ④为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下：——打开―控制面板‖，点击―系统和安全‖，选择―操作中心‖，点击―安全‖，在展开的详细设置内容中找到并点击―用户帐户控制‖下方的―选择您UAC级别‖，然后在弹出的对话框中将左边的滑杆调整为―从不通知‖，再点击―确定‖就可以禁用UAC了（需要重新启动系统才能生效）。

(最新整理)功率模块封装结构及其技术

(完整)功率模块封装结构及其技术编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（(完整)功率模块封装结构及其技术）的内容能够给您的工作和学习带来便利。同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为(完整)功率模块封装结构及其技术的全部内容。

功率模块封装结构及其技术摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子系统集成中的地位和作用。 1 引言功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路,英文缩略语为PIC或HIVC,电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件结构及制作工艺的特殊性，弹片集成的功率/高压电路产品能够处理的功率尚不足够大，一般适用于数十瓦的电子电路的集成；另一类是将功率器件、控制电路、驱动电路、接口电路、保护电路等芯片封装一体化，内部引线键合互连形成部分或完整功能的功率模块或系统功率集成，其结构包括多芯片混合IC封装以及智能功率模块IPM、功率电子模块PEBb、集成功率电子模块等。功率模块以为电子、功率电子、封装等技术为基础，按照最优化电路拓扑与系统结构原则，形成可以组合和更换的标准单元，解决模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、各类封装(导热、填充、绝缘）的选择、植被的工艺流程的国内许多问题,使系统中各种元器件之间互连所产生的不利寄生参数少到最小，功率点楼的热量更易于向外散发，其间更能耐受环境应力的冲击,具有更大的电流承载能力,产品的整体性能、可能性、功率密度得到提高,满足功率管理、电源管理、功率控制系统应用的需求。 2 功率模块封装结构功率模块的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发,不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上,而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装,在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的模块. 压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术，点接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题，可制作大电流、高集成度的功率模块,但对管芯、压块、底板等零部件平整度要求很高，否则不仅将增大模块的接触热阻，而且会损伤芯片，严重时芯片会撕裂,结构复杂、成本高、比较笨重，多用于晶闸管功率模块。焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺，包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术，解决寄生参数、散热、可靠性问题，目前已提出多种实用技术方案。例如，合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成模块；或者功率电路采用芯片，控制、驱动电路采用已封装器件，构成高性能模块;多芯片组件构成功率智能模块。 DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一模块之中，可缩短或减少内部引线，具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度，DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装，整体引脚无需额外进行引脚焊接，基板上有更大的有效面积、更高的载流能力,整体引脚可在基板的所有四边实现,成为MCM功率半导体器件封装的重要手段，并为模块智能化创造了工艺条件.

WIN7封装教程

Windows 7封装教程介绍：通过本课程将学会如何封装自己的gho系统，学会怎么推广软件赚取额外的收入。下面是详细介绍。（一）安装与备份系统或许对于安装WIN7系统并不难，但如何安装才是最适合系统封装的，就未必是人人都会了。安装是封装之本，没有好的安装方法，封装只是徒劳，请重视本节内容。 Win7（Vista）在安装时，与往代系统最大的区别在于会默认创建一个100M的分区（如下图），但100M的分区并不是区别的本质，区别的本质是“Win7默认将启动文件与系统文件分开存放”。姑且将存放启动文件的分区叫做“启动分区”，存放Windows的分区叫做“系统分区”。WinXP 时代启动分区和系统分区都是C盘，而Win7时代则为启动分区单独划分100M存放，另将系统分区作为C盘。所以Win7的那100M并不难理解，理解为是启动文件特设的“单间”就可以了。没有这100M会怎样？答案很明确，没有这100M系统会无法启动。虽然系统文件都在C盘完好无缺，但没有引导系统是无法正常启动的。已经意识到这将带来的问题了，如果按此方式分区，封装部署后映像如果只备份系统分区（C盘），则映像恢复后是无法启动的！（其实这也不尽然，使用Easy Image X 这类恢复映像后自动修复MBR和引导文件映像的恢复工具的话，系统还是可以正常启动的）那有没有办法像XP时代那样，将启动分区和系统分区都放在C盘？当然可以，实现也很简

单，使用第三方分区工具进行分区操作就可以了。例如使用DiskGenius分区，如下图所示：使用第三方分区工具分区后，再次启用Win7安装程序，就会呈现类似下图状况了，不会出现100M的启动分区，选择系统分区安装系统后，启动文件和系统文件就都位于C盘了。

matlab如何封装模块

Simulink模块制作过程大体可以分为两步：s函数的编写和模块封装。 S函数（system function）是模块的核心，是完成功能实现的关键。S函数的编写可以使用多种程序语言，其中M语言是最常用的，同时也是最简单的。在运用M语言进行s函数编写的时候，可以调用MATLAB提供的函数，简化了开发过程。但是如果要与其他进程通讯或驱动外部硬件接口，则要调用API函数，这样就需要用C语言来开发S函数。较M语言的开发，C语言开发S函数更具有灵活性，但是相对复杂一些。下面讲解C语言S函数的开发方法： C语言写S函数，顾名思义，运用C语言语法，依照S函数格式要求，最后在MATLAB中MEX命令编译，编译成功既得函数。 S函数格式可简单看成：初始化、采样时间设定、系统输出、结束四个部分。对应的函数分别为mdlInitializeSizes()、mdlInitializeSampleTimes()、mdlOutputs()、mdlTerminate()。这四个函数是一个S函数必不可少的，缺少任何一个在编译的时候都无法通过，输出信息会提示哪个函数没有写。一个最基本的C语言S函数模版如下： #define S_FUNCTION_NAME name #define S_FUNCTION_LEVEL 2 #include “simstruc.h” Static void mdlInitializeSizes(SimStruct *S){} Static void mdlInitializeSampleTimes(SimStruct *S){} Static void mdlOutputs(SimStruct *S,int_T tid){} Static void mdlTerminate(SimStruct *S){} #ifdef MATLAB_MEX_FILE #include “Simulink.c” #else #include “cg_sfun.h” #endif S函数的运行依托于Simulink，Simulink的运行是采用循环方式，计算各采样时间点的系统状态得到的，由此可理解S函数，在初始化之后，S函数也通过循环完成输出状态计算。结合上述格式，首先自定义S函数名称，然后定义S函数级别，这里写2，1级是老版本Simulink使用的，现已经不是用，之所以保留1级是为了兼容原有的老程序，现在写的S函数都是2级的。接下来将需要的头文件包含进来，这里必须包含simstruc.h文件，这里的SimStruc是Simulink提供的数据结构，S函数中的输入输出等信息都包含在这个结构体中，同时，在编写S函数的时候也要把使用到的C语言库中的头文件包含进来，所有的C语言库文件在这里都可以使用。接下来即可按照格式顺序编写代码。最后要注意，如果用于仿真则添加Simulink.c 文件，如果用于RTW代码生成，则添加cg_sfun.h头文件。这里的RTW代码生成是指非内嵌的S函数，如果要做一个内嵌的S函数则需要在S函数中添加mdlRTW()函数，并额外编写TLC文件。其中，TLC文件用于优化的C代码生成，mdlRTW()函数则把模块参数传递到生成的代码当中。具体TLC文件的编写方法这里不再赘述。除了上述必需的函数外，系统提供了其他可选用的函数，功能各异，例如mdlStart()等。

功率模块封装工艺

功率模块封装工艺摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子系统集成中的地位和作用。 1 引言功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路，英文缩略语为PIC或HI VC，电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件结构及制作工艺的特殊性，弹片集成的功率/高压电路产品能够处理的功率尚不足够大，一般适用于数十瓦的电子电路的集成；另一类是将功率器件、控制电路、驱动电路、接口电路、保护电路等芯片封装一体化，内部引线键合互连形成部分或完整功能的功率模块或系统功率集成，其结构包括多芯片混合IC封装以及智能功率模块IPM、功率电子模块PEBb、集成功率电子模块等。功率模块以为电子、功率电子、封装等技术为基础，按照最优化电路拓扑与系统结构原则，形成可以组合和更换的标准单元，解决模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、各类封装（导热、填充、绝缘）的选择、植被的工艺流程的国内许多问题，使系统中各种元器件之间互连所产生的不利寄生参数少到最小，功率点楼的热量更易于向外散发，其间更能耐受环境应力的冲击，具有更大的电流承载能力，产品的整体性能、可能性、功率密度得到提高，满足功率管理、电源管理、功率控制系统应用的需求。 2 功率模块封装结构功率模块的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发，不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装，在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的模块。压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术，点接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题，可制作大电流、高集成度的功率模块，但对管芯、压块、底板等零部件平整度要求很高，否则不仅将增大模块的接触热阻，而且会损伤芯片，严重时芯片会撕裂，结构复杂、成本高、比较笨重，多用于晶闸管功率模块。焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺，包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术，解决寄生参数、散热、可靠性问题，目前已提出多种实用技术方案。例如，合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成模块；或者功率电路采用芯片，控制、驱动电路采用已封装器件，构成高性能模块；多芯片组件构成功率智能模块。DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一模块之中，可缩短或减少内部引线，具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度，DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装，整体引脚无需额外进行引脚焊接，基板上有更大的有效面积、更高的载流能力，整体引脚可在基板的所有四边实现，成为MCM功率半导体器件封装的重要手段，并为模块智能化创造了工艺条件。

用sysprep封装系统的基本步骤-自动激活本地管理员账号,跳过OOBE

用Sysprep封装系统的基本步骤环境介绍：公司制作电脑镜像文件，无法使用第三方封装工具。下面为大家介绍一下公司用的纯手工系统封装大致步骤。（要点：Sysprep封装的时候会自动初始化本地管理员状态为禁用状态，而且开机后会有OOBE的初始化设置等。为了保持公司镜像统一，需要启用本地管理员并设置好密码，开机跳过OOBE设置。） 1，在电脑上光盘安装windows7系统。 2，在第一次出现欢迎界面的时候按“Ctrl+Shift+F3”，电脑自动重启进入系统，并弹出“系统准备工具”。先直接点击取消。

3，然后进行电脑系统的安全配置，比如安装驱动，更改管理员密码，关闭某些服务，组策略配置等。将所有配置完成，并符合公司要求. 4，安装”Microsoft Windows AIK”，用于windows自动安装，创建无人值守应答文件等。 https://https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/zh-cn/download/details.aspx?id=5753 5，打开windows system image manager工具

6，新建应答文件→选择yes→打开windows安装光盘的source\install.wim文件→选择你需要封装的系统版本，这里我选择win7专业版。

7，修改本地管理员账号初始密码为: P@ssw0rd 定位到：x86_microsoft-windows-shell-setup_6.1.7601.17514_neutral,找到User Accounts，将administrator password项右键点击，添加到第7项OOBE系统里面。然后设置右边的应答文件值（如下图） 8，设置OOBE时自动激活本地管理员账号。（通过添加oobe时执行cmd命令来激活该账号），方法如下：同理从windows image的框里找到：windows-deployment的模块下面的

综合因素对模块封装设计的影响

文章编号:1001-893X(2011)03-0014-04 综合因素对模块封装设计的影响X 程劲嘉 (中国西南电子技术研究所,成都610036) 摘要:讨论了综合模块化航空电子系统中影响现场可更换模块(LR M)封装的各个关键要素,重点分析了这些要素间的关联性,以及外部因素对模块封装的综合性影响。同时,对国内新一代飞机平台上的航空用LRM封装标准化提出了一些看法和建议。关键词:综合模块化航空电子;现场可更换模块;封装设计;综合影响中图分类号:TN803.5文献标识码:A doi:10.3969/j.issn.1001-893x.2011.03.004 Influences of Integrated Design Factors on Modular Packaging Design C HENG Jin-jia (Southwest China Institute of Elec tronic Technology,Chengdu610036,China) Abstract:The detailed mechanical factors influencing the line replacement module(LRM)in integrated modular avionics(IMA)are discussed,the inter-relationships between these factors and the integrated influence of e xter-nal factors on module packaging are analysed,some vie ws and suggestions about the packaging of the avionic LRM for C hina c s new generation avionic system are given. Key w ord s:inte grated modula r avionics(I MA);line replace me nt m odule(LR M);pac ka ging de sign;integra ted influe nce 1引言新一代航空电子体系结构的发展明确了综合化、资源共享、系统重构和二级维护等要求[1],这些要求又突出了此类航电系统中模块化的特点。这种综合模块化的航空电子以模块化为核心,模块不再单单是安装有电路元器件的PCB板加上金属壳体的简单概念,而是在高级软件程序控制下的具有标准结构形式和接口的现场可更换模块(LRM)。从结构设计的角度来看,综合模块化航空电子系统(I MA)的结构模型可以简单描述为LRM加模块化综合机架(MIR),其中的LRM需要提供电气接口、机械接口和环境接口,这三个方面的内在因素共同确定了LRM外形尺寸、安装和使用方式、性能等,这些具体影响的综合及体现在LRM物理结构的详细规定就是模块的封装。作为电气功能的物理载体,模块的封装成为热、振动和电磁等多个学科高度融合、关联设计的成果,其实质是多种内部、外部因素彼此影响、协调、关联的综合结果。本文将对这些综合性的因素进行深入探讨。 2国内外模块封装概况最初开展模块化工程的是美国。从20世纪60年代起,美国海军就针对船用和潜艇用电子设备开始模块化技术研究,先后发布了MI L-M-28787D 5标准电子模块总体规范6,并配合MIL-STD-1389D5标准电子模块设计要求6和MI L-STD-1378E5标准电子模块使用要求6,定义了代号为SE M 的LRM模块,并在地面、海上和航空领域得到了广泛使用[2]。 20世纪70年代,美国开展了/宝石柱0(Pave Pi-l 第51卷第3期2011年3月电讯技术 Telecommunication Engineering Vol.51No.3 Mar.2011 X收稿日期:2010-10-14;修回日期:2011-01-10

LED封装工艺流程(精)

阐述LED 产品封装工艺流程 03、点胶在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs 、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 06、自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 07、烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。 08、压焊压焊的目的将电极引到LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED 芯片电

极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 09、点胶封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED 无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED 和Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED ），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10、灌胶封装 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED 从模腔中脱出即成型。 11、模压封装将压焊好的LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED 成型槽中并固化。 12、固化与后固化

步步为营封WIN7

自由天空出品，必属精品！ Win7 时代是一个崭新的时代，从这里开始，我们所有人又回到了同一起跑线上。无论您以前是高手还是菜鸟、接触或没接触过这门技术，从Win7 开始我们都是从0 开始。《步步为营封Win7》分为6章讲解Win7 封装： [0]《步步为营封Win7》引言： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/viewthread.php?tid=20957&extra=page%3D1 [1]《步步为营封Win7》基础： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/viewthread.php?tid=20953&extra=page%3D1 [2]《步步为营封Win7》驱动处理： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/viewthread.php?tid=20955&extra=page%3D1 [3]《步步为营封Win7》磁盘控制器： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/viewthread.php?tid=20956&extra=page%3D1 [4]《步步为营封Win7》初级部署控制： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/viewthread.php?tid=20959&extra=page%3D1 [5]《步步为营封Win7》进阶部署控制： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/viewthread.php?tid=20958&extra=page%3D1 《步步为营封Win7》循序渐进、由简到繁、图文并茂的逐步讲解Win7 封装与部署技术，是您学习这项技术最好的教程。诚然，我个人也无法保证这篇教程中的每个字都是正确的，但本教程的最终目的是打造一个共同交流技术的环境，形成最优的技术交流氛围，从而达到方便更多人的目的。记住：从来就没有高手，只要用心，人人都是高手！〇、《步步为营封Win7》引言 WIN7 RTM 发布已经有好几天了，其实我从最早VISTA 时就研究过WIN6.X 这一代系统的封装，之前又在WIN7 7264 版本上实践过部分WIN7 封装技术。想了很久，不想像以前那样只发个傻瓜化的工具给大家用，因为那样会使很多技术变得封锁起来，所以我决定写这篇教程。这篇教程可能会分成很多章节，我会每隔1~3 天更新一章，在这期间我会和大家一起一步步的完成对WIN7 的封装，并和大家共同探讨这其中的问题，很渴望大家能积极参与。今天我只写了个引言，也算是我的一些感慨，不过我仍请大家细读一下这个引言，这将为我们今后一起研究WIN7 封装打下良好的基础。引言虽然是引言，但是我仍请大家耐下心来阅读，我相信本文即使是引言部分也可以给您带来些许收获。（一）现状！傻瓜式工具最终造就了什么？本来制作各类智能化工具的初衷是提高工作效率、降低技术门槛以及减少不必要的人力物力消耗，但从实际情况看，并非是如此。) 工具越来越智能，操作的选项越来越少，很多以前需要大量手工操作的事情现在变得按一下按钮一切搞定。诚然，这提高了工作效率，但也一定程度上的封锁了技术，降低了真正技术的交流。试问有多少人了解这一个按钮后面的真正技术？有多少人真的明白智能化工具究竟做了哪些事情？越来越少的人关心封装部署技术的核心部分，越来越多的人只追求封个系统了事，太多人习惯于浮于表面的所谓技术交流，太多人习惯于等待高手做出“按一个按

怎么样封装WIN7系统教程

教你封装制作Windows7系统网上有很多的各种修改版的系统，如当年的xx花园，如x度，xx风等等，作为熟悉电脑的老手们是只使用纯净版系统的，毕竟，网上的修改版系统即使没有病毒木马，也给你塞了一堆你不喜欢的东西。可是，每次自己重装纯净版系统还是要安装很多自己常用的软件，还要去挨个做下系统配置来适应自己的习惯，自己家的电脑、公司的电脑都可能碰到这个问题，这个时候，我们就可以考虑动手DIY一个专属系统了，是的，这就是要封装。很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。事实上，真正做过1次封装系统以后，就会发觉做封装系统并不困难。只要具有一定电脑基础（会装操作系统、安装软件，能够比较熟练地使用常用的应用软件），再加上一点点细心和耐心，制作一个属于自己的封装系统是一件轻而易举的事情。下面，我们一起来制作属于自己的Windows7封装系统吧。一、封装前准备 1、Windows7官方发布的安装光盘（镜像）。 2、需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop、Win7优化大师等等。 3、UltraISO和Windows7 AIK。Windows7 AIK简体中文版的下载地址为： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/download/6/3/1/631A7F90-E5CE-43AA-AB05-EA82AEAA402A /KB3AIK_CN.iso 4、WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK 制作，也可以在以下地址下载： https://www.360docs.net/doc/132698254.html,/zh-cn/files/709d244c-2e5a-11de-a413-0019d11a795f/ 二、安装操作系统和应用程序 1、安装Windows7操作系统。安装操作系统有4个环节要注意： ①操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序和进行封装）最好不要连接到网络。 ②如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点―下一步‖继续系统的安装。 ③为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。 ④为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下：——打开―控制面板‖，点击―系统和安全‖，选择―操作中心‖，点击―安全‖，在展开的详细设置内容中找到并点击―用户帐户控制‖下方的―选择您UAC级别‖，然后在弹出的对话框中将左边的滑杆调整为―从不通知‖，再点击―确定‖就可以禁用UAC了（需要重新启动系统才能生效）。

win7系统封装技术(GHOST)

win7系统封装技术（GHOST）一、把下载好的镜像刻录成DVD，很简单二、执行封装。 ①打开“计算机”，在C:\Windows\System32\sysprep目录下，找到并运行sysprep.exe，在“系统清理操作”下方选择“进入系统全新体验（OOBE）”，并把“通用”选上，然后在“关机选项”选择“关机”，再点击“确定”开始执行封闭。 ②执行封装整个过程需要1—2分钟，期间不要进行其他操作。执行封装完成后，计算机会自动关机。三、制作封装系统镜像。执行封装以后，接下来要做的就是使用Ghost或ImageX制作封装系统镜像。Ghost和Imagex 两种各有优缺点：Ghost使用最高压缩制作时间相对Imagex使用最高压缩时间短，而且还原（安装）的时间也比Imagex快不少，但是生成备份文件大，而且定制性不强，不能添加第三方驱动程序、升级补丁等；Imagex虽然备份时间长、还原（安装）时间相对长一些，但是生成的镜像文件较小，而且可以添加第三方驱动、升级补丁等，有很强的定制性。 1、使用Ghost制作封装镜像。使用Ghost制作封装镜像过程比较简单，用WindowsPE光盘（不一定要Windows7PE）启动计算机后，运行Ghost32.exe把系统分区制作成*.GHO文件就可以。制作镜像文件时，最好加上split、z参数启用最高压缩和对镜像文件进行拆分。比如：运行“ghost32 –span –split=2000 –z9”，在制作镜像时，Ghost会启用最好压缩，并将镜像文件拆分为2000M。制作成封装镜像后，要将封装系统安装到另一台计算机，只需将封装的镜像还原即可。 2、使用Imagex制作封装镜像。 ①如果WindowsPE不带用Imagex.exe，先将Imagex.exe（最好是6.1.7600.16385版本）复制到U盘。 ②用WindowsPE光盘（最好是Windows7PE）启动计算机进入WindowsPE系统，插入带有Imagex.exe的U盘，通过Dir命令查找操作系统和Imagex.exe所在分区，系统切换到Imagex.exe 所在目录，运行以下命令制作封装系统镜像： imagex /compress maximum /check /scroll /capture X: Y:\install.wim "Windows 7 Ultimate" 其中：/compress maximum表示启用最高压缩；/check表示检查wim文件的完整性；/scroll 表示滚动要重定向的输出；/capture X:表示要捕获制作镜像的操作系统所在分区；Y:\install.wim表示生成镜像文件的位置和文件名；"Windows 7 Ultimate"表示向wim文件添加说明，以便于查看，双引号里面的内容可以根据个人自己的喜好设定。例如，操作系统安装在D盘，要制作封装镜像文件到E盘的根目录下，取名为install.wim，可以使用如下命令：imagex /compress maximum /check /scroll /capture D: E:\install.wim "Windows 7 Ultimate" 运行封装命令后，Imagex.exe会对操作系统分区内的文件和文件夹进行扫描，然后开始捕获。捕获完成后，在命令窗口内出现成功（successfully）的提示，关闭命令窗口退出WindowsPE 系统重新计算机。计算机重新启动后会立即进入重新安装状态，对系统进行初始化、更新注册表和安装驱动程序等等。在这个过程可以检验一下所做的封装有什么问题。 3、制作封装系统安装光盘。如果检验封装系统没有什么问题，接下来就可以使用Imagex制作的镜像文件制作封装系统安装盘了。 ①安装Windows7AIK。在开始菜单中找到并运行“Windows系统映像管理器”，在“文件”菜单上，单击“选择Windows 映像”，“选择Windows 映像”对话框会打开，选择之前制作的install.wim文件，点击“打开”，会弹出创建文件编录文件的对话框，点击“是”开始创建编录