PCBA板检验规范

文件修订履历一览表

一、目的：本范围适用于主板与界面卡PCBA 的外观检验

二、范围：建立PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。

三、名词术语：

SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术；

PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板；

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA；

印刷：yin shua定义是:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。AOI（Automatic Optical Inspection）简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备；

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

AQL（Acceptable Quality Level）品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术；

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路

BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80

缺件：PCB上相应位置未按要求贴装组件。

空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2）。连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。

错件：PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。

虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。

冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。

反响：组件贴装后极性与文件规定相反。

立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。

反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。

断路：组件引脚断开或PCB板上线路断开。

翘起：线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。

多件：文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。

锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。

堵锡：在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。

浮高：组件与PCB表面的距离超过规定的高度。

混料：不同料号或版本的物料混用。

裸铜：PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。

空脚：组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。

偏移：组件偏移出焊盘范围超过规格要求。

锡洞：焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。

脏污：混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。

少锡：焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。

异物：板面残留除正常焊接以外的其它物质，如：油污、纤维丝、胶状物等。

破损：PCB及组件表面有裂痕或残缺。

1、照明、室内照明800LUX以上，必要时以放大镜检验确认。

2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格，按照ESD防护规范进行作业（穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环，并确保防静电手环可靠接地）。

3、确认检验作业台面清洁。

六、检验要求

1、理想状况；

2、允收状况：

3、拒收状况：

七、检验标准

检验的标准可依据（附件文件）内容的检验方法及标准，

八、参考、使用表单

QA 抽检报表

C:\Documents and Settings\user\桌面\Q

QA 抽检异常返工单

C:\Documents and Settings\user\桌面\返

质量抽检异常表

C:\Documents and Settings\user\桌面\品

九、参考文件

可以根据文件（外协指南V1.0）版本标准作为参考；

拟定人：郑福军审核：批准：

PCBA外观检验标准完整版

文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与

PCB板检验规范

铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，

因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。（7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。（8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。七. 质量标准：（1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。

印制电路板检验规范

发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期：批准/日期：

1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。 2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

5.1.1 检验要求 5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求

5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

pcba检验标准最完整版)

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：

2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.

PCBA检验标准压接件

目次前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)

印制电路板检验规范标准

发放号: 印制电路板检验规范讨论稿控制类别： _________________________ 版本号： _____________ A _____________ 拟制/日期： _______________ 10/15/04 审核/日期： __________________________ 批准/日期： __________________________

5.1.1 检验要求 5.1.2检验方法用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2外观检验5.2.1检验要求

522 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1检验要求检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 541 检验要求

PCBA检验标准

PCBA检验标准版本：A 编写：日期：2005-08-15 审核：日期：批准：日期：目录

一、标准总则、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。、标准使用注意事项：本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。如果没有达到不合格判定内容的当合格品。如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。、产品识别及不合格品的处理方法：对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。、定义：标准：允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判

定为理想状况。允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。、检验前的准备：检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至至、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。二、机械组装元件安装--绑带固定理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

PCBA检验规范(修改)

PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版拟制人（日期）：审改人（日期）：批准人（日期）：制订日期：年月日曙光信息产业（北京）有限公司

变更记录

1目的明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2

PCBA外观检验标准

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 标准【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 检验环境准备照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；本标准；

SMT检验标准(PCBA).docx

检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .

检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)

检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)

印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)

发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期：批准/日期：

技术文件印制电路板检验规范页码：第 1 页共 4 页文件号：讨论稿版本：A 修改状况：0 1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。 2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序

印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10% 外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30o、45o、70o）±5o；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm V形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8

PCB印刷线路板检验规范

1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。 2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。 3.0 参考文件 3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范 3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》 3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》 3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards 3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards 3.7 《来料包装标识通用规范》 4.0 检验方式及接收判别标准 4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案 4.2 抽样等级---正常抽样(II) 4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.5 5.0 本标准采用下列定义 5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷； 5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。 6.0 检验条件以及检验工具 6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验； 6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者； 6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。 6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。 7.0 检验注意事项 7.1 送检PCB线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期）符合要求； 7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时，必须依照《MRB处理作业指引》提出申请； ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

PCBA板检验规范

PCBA板检验规范文件修订履历一览表一、目的:本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验二、范围:建,PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语: SMT表面贴装技术; PCB印刷电路板; PCBA就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA; 印刷:定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI简称自动光学检测;主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备; 缺陷:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术; 焊角:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点锡桥:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四、缺陷名词: 缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件。空焊:组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。连锡:由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。虚焊:组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接(包括假焊)。

冷焊:焊点表面成灰色，无良好湿度。反响:组件贴装后极性与文件规定相反。立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。反背:组件正面(丝印面)朝下，但焊接正常。断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开。翘起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。多件:文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。锡裂:通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。堵锡:在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。浮高:组件与PCB表面的距离超过规定的高度。混料:不同料号或版本的物料混用。裸铜:PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求。锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡:焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质，如:油污、纤维丝、胶状物等。破损:PCB及组件表面有裂痕或残缺。五、检验环境准备 1、照明、室内照明800LUX以上～必要时以放大镜检验确认。 2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格～按照ESD防护规范进行作业,穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环～并确保防静电手环可靠接地,。 3、确认检验作业台面清洁。

印制电路板(PCB)检验规范

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标准修订记录表修订次数处数更改号修订日期修订人 1 BG003790862009/08/29伍宏文 2 BG003840882009/09/26陈友桂 3 BG004048882010/01/23 陈友桂 4 BG00449522 2010/10/21 梁峰 5 BG004743982011/03/07梁峰

QJ 股份有限公司标准 QJ/GD 41.10.020 代替J12.10.504印制电路板（PCB）检验规范 2011-03-14发布2011-03-14实施电器股份有限公司发布

目次前言............................................................................. II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 技术要求 (2) 5 试验要求和方法 (6) 6 检验规则 (11) 7 标志、包装、运输和贮存 (11) 附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13) 附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15) 附录C（规范性附录）外观检验标准 (16) 附录D（规范性附录）检验报告模板 (17)

前言电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。本标准与前一版本相比主要变化如下： ——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。 ——完善翘曲度的试验要求和方法。本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。本标准本次修订人：金燎原、梁峰本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。

PCBASMT外观检验判定标准1

1. 目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。

2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：

5.2缺陷级别定义：

5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：

PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)

1．目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 2、定义Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)

PCB电路板PCBA外观检验标准

文件批准ApprovalRecord 文件修订记录RevisionRecord:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之

印制电路板设计规范—文档要求

- 代替Q/ZX 04.100.1-2001A 2002-04-11 发布 2002-05-15 实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布印制电路板设计规范 ——文档要求 Q/ZX 04.100.1 – 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准)

Q/ZX 04.100.1 – 2002 目次前言.................................................................... II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 定义 (1) 3.1 非金属化孔 (1) 3.2 机械加工图 (1) 3.3 字符 (1) 4 总要求 (1) 5 齐套性要求 (1) 6 一致性要求 (3) 6.1 文件输出前检查 (3) 6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3) 7 规范性要求 (3) 7.1 图纸封面 (3) 7.2 PCB文件首页 (3) 7.3 PCB图的标题栏 (4) 7.4 字符图 (4) 7.5 钻孔图 (4) 7.6 外形图 (7) 7.7 拼版图 (7) 附录A (11) 附录B (14)

Q/ZX 04.100.1 – 2002 前言 Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求； …… 它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第1部分，是在Q/ZX 04.100.1-2001A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。修订的内容主要有： a)对表1中齐套性的要求进行了修订，在PCB图中增加了测试数据文件。 b)修改了表1（文件齐套性表）注1中要求的内容，并变为可包含要求的表的脚注形式，简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。 c)在表1中增加图纸层面的叠放顺序； d)表1中的表示方法做了修改，把以前的符号改为“是”与“否”，便于阅读； e)输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600； f)来料检验的依据改为光绘文件和拼版图； g)在第7章中增加了图纸封面的要求，增加了关于PCB文件封面的格式和模板； h)对印制板文件的格式要求做了明确规定，并有示例。 i)非金属化孔的要求有所改变； j) 6.1中增加了应“100％通过布通率检查”的要求； k)增加了PCB上防静电标识的规定； l)钻孔图中更明确对于尺寸标注、标注方法、技术要求的内容和要点； m)增加对于外形图文档的有关规定，明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息； n)7.5.5技术要求中增加了特性阻抗的要求。 o)增加“7.7拼版图”的要求； p)去掉了表4印制板尺寸公差。 q)增加了PCB编码方法（附录A）的要求； r)增加了附录C，提供12个标注例供参考。 s)标明每次的标准修订人身份。本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.1-2001A。由于此次修订改动较大，本标准除PCB编码要求（见附录A）外，自实施之日起试行半年。本标准的实施方法：自Q/ZX 04.100.1-2002实施之日起：

印制电路板(PCB)检验规范

标准修订记录表

QJ 股份有限公司标准印制电路板（PCB）检验规范电器股份有限公司发布

目次前言............................................................................. II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 技术要求 (2) 5 试验要求和方法 (6) 6 检验规则 (11) 7 标志、包装、运输和贮存 (12) 附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13) 附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15) 附录C（规范性附录）外观检验标准 (16) 附录D（规范性附录）检验报告模板 (17)

印制电路板(PCB)检验规范 1 范围本标准规定了印制电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于印制电路板（PCB）。 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 4677 印制板测试方法 QJ/GD 12.12.004 环保标识使用管理规定（试行） QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则 QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定 IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-9253 CAF 测试板 IPC-9254 CAF 测试板 IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鉴定及性能规范 IPC-TM-650 测试方法手册 3 术语和定义 3.1 PCB 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。 3.2 印制电路绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。 3.3 印制板印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。 3.4 印制元件用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。 3.5 元件面安装有大多数元器件的一面。 3.6 焊接面通孔安装印制板与元件面相对的一面。 3.7 印制用任一种方法在表面上复制图形的工艺。