STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
STM32F103xE 增强型，基于ARM的32位MCU，拥有512 KB闪存，USB，CAN，
11个定时器，3个ADC，13个通信接口
目标规格
特性：
内核：ARM32位Cortex TM-M3中央处理器
?工作频率最高可达72MHz， 1.25
DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，可
以执行0等待状态内存存取
?单周期乘法器和硬件除法
内存
?256到512的闪存
?高达64Kb的SRAM
?非常灵活的4片选静态存储器控
制器，支持CF，SRAM，PSRAM，
NOR和NAND。
时钟，复位和电源管理
? 2.0到3.6V应用供电和I/O
?上电/断电复位(POR/PDR)、可编
程电压监测器(PVD)
?4到16 MHz晶体振荡器
?内嵌经出厂调校的8MHz的RC 振荡器
?内嵌40kHz的RC振荡器
?带校准功能的32kHz RTC振荡
器
低功耗
?休眠，停机和待机模式
?为RTC和备份寄存器供电的
V BAT
3个12位模数转换器，1μs 转换时间（21-信道）
?转换范围：0 to 3.6V
?双采样和保持功能
?温度传感器
一个2通道12位D/A转换器 DMA
?12通道DMA控制器
?外设支持：定时器，ADC，DAC，SDIO，I2S，SPI，I2C和USART 多达112个快速的输入/输出口
?51/80/112 I/O，所有的都可以映射到16个外部中断，除模拟输入外
都兼容5V以内的输入。
调试模式
?串行线调试(SWD)和JTAG接口 高达11个定时器
?高达4个16位的定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输
出比较/PWM或脉冲计数的通道
两个16位，6通道高级定时器，支
持PWM输出和死区产生
?2个看门狗定时器(独立看门狗定时器和视窗看门狗定时器)
?SysTick定时器：一个24位向下计数器
?2个16位的基本定时器，用于驱动DAC
高达13个通信接口
?高达2个I2C接口(SMBus/PMBus)高达5个USART(ISO 7816接口、
LIN、IrDA兼容、调制解调器控制)
多达3个SPI（18Mbit/s）、2和I S
接口复用
?CAN接口（2.0B 主动（active））USB 2.0全速接口
?SDIO接口
表 1 器件列表参考基本型号
STM32F103xC STM32F103RC ，STM32F103VC，
STM32F103ZC
STM32F103xD STM32F103RD ，STM32F103VD，
STM32F103ZD
STM32F103xE STM32F103RE ，STM32F103ZE，
STM32F103VE
目录
目录 (3)
1. 介绍 (7)
2. 描述 (7)
2.1.器件一览 (8)
2.2.器件系列兼容性 (10)
2.3.概述 (11)
3. 引脚描述 (21)
4. 内存映射 (34)
5. 电气特性 (35)
5.1.测试条件 (35)
5.1.1. 最小和最大值 (35)
5.1.2.典型值 (35)
5.1.3.典型曲线图 (35)
5.1.4.负载电容 (35)
5.1.5.引脚输入电压 (35)
5.1.6.电压供电方案 (36)
5.1.7.电流功耗测量 (36)
5.2. 绝对最大额定值 (38)
5.3. 工作条件 (39)
5.3.1.通用工作条件 (39)
5.3.2.上电/掉电时的工作条件 (39)
5.3.3.内嵌复位和电源控制模块特性 (40)
5.3.4.内嵌的参考电压 (40)
5.3.5.供电电流特性 (41)
5.3.6.外部时钟源特性 (46)
5.3.7.内部时钟源特性 (52)
5.3.8.PLL特性 (53)
5.3.9.内存特性 (54)
5.3.10.EMC特性 (54)
5.3.11.绝对最大额定值(电敏度) (55)
5.3.12.I/O端口特性 (56)
5.3.13.NRST 引脚特性 (60)
5.3.14.TIM 定时器特性 (61)
5.3.15.通信接口 (61)
5.3.16.CAN（控制器局域网）接口 (66)
5.3.17.12位ADC特性 (67)
5.3.18.温度传感器特性 (71)
6. 封装特性 (72)
6.1. 温度特性 (79)
7. 部分编号 (80)
表索引
表 1 器件列表 (2)
表 2 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE特性和外设配置 (8)
表 3 STM32F103xx系列 (10)
表 4 引脚定义 (26)
表 5 FSMC 引脚定义 (32)
表 6 电压特性 (38)
表 7 电流特性 (38)
表 8 温度特性 (39)
表 9 通用工作条件 (39)
表 10 上电/掉电时的工作条件 (39)
表 11 嵌入的复位和电源控制模块特性 (40)
表 12 嵌入内部参考电压 (40)
表13 Run模式下，从Flash运行带数据处理的代码的最大电流功耗 (41)
表 14 Run模式下，从RAM运行带数据处理的代码时的最大电流功耗 (42)
表15 Sleep模式下，从Flash或RAM运行代码时的最大电流功耗 (42)
表16 Stop和Standby模式下的典型电流和最大电流(1) (43)
表17 Run模式下，从Flash运行带数据处理的代码时的典型电流 (44)
表 18 Sleep模式下，从Flash或者RAM运行带数据处理的代码时的典型电流功耗（1）
45
表 19 Standby模式下的典型电流(1) (45)
表 20 外围设别电流消耗(1)（2） (46)
表 21 高速用户外部(HSE)时钟特性 (47)
表 22 低速用户外部(HSE)时钟特性 (48)
表 23 HSE 4-16MHz振荡器特性(1) (50)
表 24 HSE振荡器特性(f LSE＝32.768kHz) (51)
表 25 HSI振荡器特性(1) (52)
表 26 LSI 振荡器特性(1) (52)
表 27 低功耗模式唤醒时间 (53)
表 28 PLL特性 (53)
表 29 闪存特性 (54)
表 30 Flash存储器持续时间和数据保持 (54)
表 31 EMS特性 (55)
表 32 EMI特性（1） (55)
表 33 ESD绝对最大额定值 (56)
表 34 电敏度 (56)
表 35 I/O静态特性 (56)
表 36 输出电压特性 (57)
表 37 I/O AC 特性 (58)
表 38 NRST引脚特性 (60)
表 39 TIMx(1)特性 (61)
表 40 I2C特性 (61)
表 41 SCL频率(f PCLK1 = 36 MHz，V DD＝3.3V)(1)(2)(3) (62)
表 42 SPI特性 (63)
表 43 USB启动时间 (65)
表 44 USB DC电气特性 (65)
表 45 USB：全速电气特性 (66)
表46 ADC特性 (67)
表 47 f ADC=14MHz的最大R AIN(1) (68)
表 48 ADC精确性(1)(2) (68)
表 49 TS特性 (71)
表50 LQFP144, 20 x 20 mm, 144-引脚的薄方型扁平封装的机械数据 (73)
表 51 LQFP100－100-引脚低切迹方形扁平封装机械数据 (74)
表 52 LQFP100－100-引脚低切迹方形扁平封装机械数据 (76)
表 53 LQFP64－64-引脚低切迹方形扁平封装机械数据 (77)
表54 LQFP144 – 144球状引脚低切迹美好的间距球栅格列阵，10 x 10 mm， 0.8 mm 间距，封装数据 (78)
表 55 温度特性 (79)
表5订购信息方案 (80)
图索引
图 1 STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE 增强型系列结构框图 (20)
图 2 STM32F103xC和STM32F103xE增强型系列LQFP144引脚图 (21)
图 3 STM32F103xC和STM32F103xE增强型系列LQFP100引脚图 (22)
图 4 STM32F103xC和STM32F103xE增强型系列LQFP64引脚图 (23)
图 5 STM32F103xC和STM32F103xE增强型系列 BGA100引脚图 (24)
图 6 STM32F103xC和STM32F103xE增强型系列BGA144引脚图 (25)
图 7 内存映射图 (34)
图 8 引脚负载条件 (36)
图 9 引脚输入电压 (36)
图10 电压供电方案 (36)
图 11 电流功耗测量方案 (37)
图 12 高速外部时钟源AC时序图 (48)
图 13 低速外部时钟源AC时序图 (49)
图 14 一个8MHz晶体的典型应用 (50)
图 15 32.768kHz晶振的典型应用 (51)
图 16 I/O AC特性定义 (60)
图 17 推荐NRST引脚保护 (60)
图 18 I2C总线AC波形和测量电路 (62)
图 19 SPI时序图－从机模式和CPHA＝0 (64)
图 20 SPI时序图－从机模式和CPHA=1（1） (64)
图 21 SPI时序图－主机模式(1) (65)
图 22 USB时序：数据信号上升和下降的定义 (66)
图 23 ADC精度特性 (69)
图 24 使用ADC的典型连接图 (69)
图 25 电源和参考耦合(V REF+没有连接到V DD) (70)
图 26 电源和参考耦合(V REF+连接到V DD) (70)
图27 LQFP144, 20 x 20 mm, 144-引脚的薄方型扁平封装轮廓图 (72)
图 28 LQFP100－100-引脚低切迹方形扁平封装轮廓图 (74)
图 29 建议PCB设计规则（0.80/0.75mm间距BGA） (75)
图 30 LQFP100 – 100引脚低切迹方形扁平封装轮廓图 (76)
图 31 LQFP64 – 64引脚低切迹方形扁平封装轮廓图 (77)
图 32 LQFP144 – 144球状引脚低切迹美好的间距球栅格列阵，10 x 10 mm， 0.8 mm 间距，封装概述 (78)
1.介绍
这份数据表提供了STM32F101xC、 STM32F101xD和STM32F101xE增强型的订购信息和机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10x闪存编程参考手册》
pm0042，可以从https://www.360docs.net/doc/154023565.html,上获得。
有关Cortex-M3的信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》。
2.描述
STM32F101xC、 STM32F101xD 和STM32F101xE增强型系列使用高性能的ARM? Cortex?-M3 32位RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速嵌入式主存(高达512KB的Flash和高达48KB的SRAM)，丰富的增强I/O和连接到2根APB总线的外设。所有的器件都提供3个12位ADC，4个通用16位定时器加两个PWM定时器，亦拥有标准的和先进的通信接口，多达2个I2C，3个SPI，2个I2S，1个SDIO，5个USART，1个USB和1个CAN。
STM32F101xC、 STM32F101xD 和STM32F101xE增强型系列工作在-40到+105℃的温度范围，2.0V到3.6V的电源电压范围。一系列省电模式满足低功耗应用的需要。
STM32F101xC、 STM32F101xD 和STM32F101xE增强型系列包含从64引脚到144引脚的5种不同封装类型。不同型号带有不同的外设，下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些特性使得STM32F101xC、 STM32F101xD 和STM32F101xE增强型微控制器系列适合于多种应用场合：
z马达驱动和应用控制
z医疗和手持设备
z PC外设和GPS平台
z工业应用：PLC、变频器、打印机和扫描仪
z警报系统、视频对讲机和HVAC
图 1 给出了该器件系列的结构框图。
2.1.器件一览
表 2 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE特性和外设配置
外设STM32F103Rx STM32F103Vx STM32F103Zx Flash(KB) 256 384512256384512256 384 512
SRAM(KB) 48 64 48 64 48 64 FSMC No Yes Yes
定时器通用定时
器
4
高级定时
器
2
基本定时
器
2
Comm SPI（I2S）
(1)
3(2)
I2C 2 USART 5 USB 1 CAN 1 SDIO
1
GPIOs 51
80
112
12位ADC 通道数目3
16
3
16
3
21
12位DAC 1
通道数目 2 CPU频率 72MHz 工作电压 2.0到3.6V
工作温度 -40到+85℃和-40到+105℃
封装LQFP64 LQFP100, BGA100LQFP144, BGA144
1.SPI2和SPI3接口可用于SPI模式或者I2S音频模式
2.2. 器件系列兼容性
STM32F103xx 是一个完整系列，器件之间引脚、软件和特性完全兼容。如STM32F103xx
数据手册中所述，STM32F103xC 、STM32F103xD 和STM32F103xE 是对
STM32F103x6/8/B/C 系列器件的扩展，主要体现在Flash 存储器和RAM 密度更高、另外
还添加了诸如SDIO ，FSMC ，I 2S 和DAC 之类的外设，但保持了对该系列其他器件成员
的兼容性。
STM32F103xC 、STM32F103xD 和STM32F103xE 是一个STM32F103x6/8/B/C 器件的
简易替代，使得用户在开发过程中可以尝试不同的存储器密度，提供了更大的自由度。
表 3 STM32F103xx 系列
引脚数 存储器大小 32KB Flash 64KB Flash 128KB
Flash
256KB Flash 384KB Flash 512KB Flash 10KB RAM 20KB RAM 20KB RAM 48KB RAM 64KB RAM
64KB RAM 144 5个USART
4个16位定时器， 2个基本定时器 3个SPI ，2个I 2C ，2个I 2S 3个ADC ，1个DAC FSMC (100和144引脚)
100
3个USART 3个16位定时器 2个SPI ，2个 I 2C ，USB CAN, 1个PWM 定时器 1个ADC 64 2个USART
2个16位定
时器 1个SPI ，1
个I2C USB ，CAN,
1个PWM 定时器
1个ADC
48 36
2.3.概述
ARM?Cortex TM-M3内核并内嵌Flash和RAM
ARM Cortex TM-M3处理器是用于嵌入式系统的最新一代的ARM处理器。它被开发用于提供一个满足MCU实现需要的廉价平台，具有较少的引脚数和较低的功耗，并且提供了显著的计算表现和先进的中断系统响应。
ARM Cortex TM-M3 32位RISC处理器提供了更高性能的代码效率，与8位/16位设备相比可为ARM内核在内存大小上提供了更高性能。
拥有嵌入式的ARM内核的STM32F101xC、STM32F101 xD和STM32F101xE增强型系列兼容所有的ARM工具和软件。
图 1 给出了该器件系列的结构框图。
内置Flash存储器
内置了高达512K的嵌入式Flash，可用于存储程序和数据
内置RAM
高达64K的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。
FSMC(可变静态存储控制器)
STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE内置了FSMC嵌入在，带有四个片选，支持下面几种模式：CF，RAM，PSRAM，NOR和NAND。
功能概述：
z为了连接到NVIC，三个FSMC中断线进行OR操作。
z没有读缓冲区（Read FIFO）
z除PCCARD之外，代码都是从外部存储器执行。
z不支持boot。
z目标频率是系统时钟的1/2，所以当系统时钟是72MHz的时候，外部访问以36MHz 进行，换而言之，当外部访问以24MHz进行时，系统时钟为48MHz。
嵌套向量中断控制器(NVIC)
STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列嵌入一个NVIC，能处理60个可屏蔽中断通道(不包括Cortex TM-M3的16根中断线)和16个优先级。
z紧耦合的NVIC实现了低延迟的中断处理。
z
z直接向内核传递中断入口向量表地址。
z紧耦合的NVIC内核接口。
z允许中断早期处理。
z对后到的更高优先级的中断可以先处理。
z支持中断尾链（tail-chaining）。
z处理器状态自动保存。
z中断入口在中断退出的时候自动恢复，不需要指令干预。
这一硬件模块以最小的中断延迟实现了最灵活的中断管理。
外部中断/事件控制器(EXTI)
外部中断/事件控制器由19条的边沿检测器组成，用于用于产生中断/事件请求。每条中断线都可以单独配置它的触发事件（上升沿，下降沿或者双边沿），也可以单独屏蔽。一个挂起寄存器用于维护中断请求的状态。EXTI可以检测到外部线路上低于内部APB2时钟周期的脉冲。多达112个GPIO连接到16个外部中断线上。
时钟和启动
系统时钟的选择在启动时进行的，在复位时内部8MHzRC振荡器被选择作为默认的CPU 时钟。随后可以选择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟。当外部时钟实效时，它被隔离，软件中断管理随后也失效。同样的，当需要时(例如一个外接的振荡器失效）可采用PLL时钟的全中断管理。
一些预分频器用于配置AHB频率，包括高速APB(APB2)和低速APB(APB1)。AHB和高速APB的最高频率是72MHz，低速APB的最高频率为36MHz。
引导模式
在启动时，引导引脚用于选择下列3中引导模式中的一个：
z从用户Flash导入
z从系统存储器导入
z从SRAM导入
导入程序位于系统存储器中，可通过USART1用来重新对Flash存储器进行编程。
供电方案
z V DD＝2.0到3.6V：外部电源通过V DD引脚提供，用于I/O和内部调压器。
z V SSA，V DDA＝2.0到3.6V：为ADC，复位模块，RC和PLL提供模拟电源。在V DD 范围内(ADC被限制在2.4V)，V SSA和V DDA必须相应连接到Vss和V DD。
z V BAT＝1.8到3.6V：当V DD失效时，为RTC、外部32kHz晶振和备份寄存器供电(通过电源切换）。
电源管理
器件内部集成了一个完整的上电复位(POR)和掉电复位(PDR)电路。它一直有效，确保电源在2V上下浮动的时候进行必要的操作。当V DD低于一个特定的下限V POR/PDR的时候，不需要外部复位电路，器件仍然保持在复位模式。
器件内嵌一个可编程电压探测器(PVD)，用于监测V DD，并与V PVD限值进行比较。当V DD低于V PVD或者V DD高于V PVD的时候会产生一个中断。中断服务程序可以产生一个警告信息或者将MCU置为一个安全状态。PVD通过软件使能。
电压调节器
调压器有3种工作模式：主模式（MR）,低电模式（LPR）和掉电模式。
z MR用于正常的调节模式(运行模式)。
z LPR用于停机模式。
z掉电用于待机模式：调压器输出为高阻：核心电路掉电，包括零消耗（寄存器和SRAM的内容丢失）。
调压器在复位之后一直使能，在待机模式下禁能。
低功耗模式
STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE增强型支持三种低功耗模式，从而在低功耗、短启动时间和可用唤醒源之间达到一个最好的平衡点。
z休眠模式。
在休眠模式中，只有CPU停止工作，所有的外设继续工作，并且可以在中断/事件发生的时候唤醒CPU。
z停机模式。
停止模式允许以最小的功耗来保持SRAM和寄存器的内容。所有在1.8V区域内的时钟都停止，PLL，HSI和HSE RC振荡器都失效。电压调节器也被置为正常或者低功耗模式。
器件可以被任何一个外部中断从停止模式唤醒。EXTI源可以是16个外部中断线
之一、PVD输出、RTC警告或USB唤醒。
z待机模式。
待机模式下可达到最低功耗。由于内部电压调节器被关闭，因此整个1.8V区域被
断电。PLL、HSI和HSE RC振荡器也被关闭。进入待机模式后，除了备份寄存器
和待机电路，SRAM和寄存器的内容都将丢失。
当发生外部复位（NRST引脚）、IWDG复位、WKUP引脚上的上升沿或者RTC
警告的时候，器件退出待机模式。
注意：进入停止模式或者待机模式时，RTC、IWDG和相应的时钟源不会停止。
DMA
灵活的12通道通用DMA（DMA1有7个通道，DMA2有5个通道）可以实现存储器到存储器、外设到存储器和存储器到外设之间的传输。两个DMA控制器都支持循环缓冲器管理，从而避免了在到达缓冲区末端的时候需要软件干预。
每个通道都连接到专用的硬件DMA请求，并在每个通道上支持软件触发。由软件进行配置，源和目标之间的传输大小是独立的。
DMA可以和一些主要外设一起使用，SPI、I2C、USART、通用定时器,基本定时器和高级控制定时器TIMx、DAC、I2S、SDIO和ADC。
RTC(实时时钟)和备份寄存器
RTC和备份寄存器通过一个开关来控制供电，当V DD有效的时候通过V DD供电，否则通过V BAT供电。备份寄存器（42个16位寄存器）可以用来在V DD无效时的保存数据。
RTC提供了一系列持续运行的计数器，可以结合软件实现日历功能，并提供警告中断和周期性中断。RTC时钟可以是一个32.768kHz外部晶体、共鸣器或振荡器，也可以是内部低功率RC振荡器或高速外部时钟进行128分频。内部低速RC典型频率为40kHz。
为补偿天然晶体的偏差，RTC的校准是通过输出一个512Hz的信号进行。RTC特有一个用于长期测量的32位的可编程计数器，结合比较寄存器可用于产生一个警告。一个20位的预分频器被用作基准时钟，默认情况下将从32.768kHz的时钟产生一个1秒的时基。
独立看门狗
独立看门狗基于12位的向下计数器和8位的预分频器。由一个独立的40kHz的内部RC提供时钟，由于独立于主时钟运行，在停机模式和休眠模式下仍然可以运行。可以用作看门狗，在器件发生问题的进行复位，也可以作为自由定时器用于应用程序的定时器管理。它是通过选择字节选择硬件配置还是软件配置。计数器在调试模式下可以冻结。
窗口看门狗
窗口看门狗基于一个7位的向下计数器，该计数器也可设置为自由运行。可以用作看门狗在问题产生时复位器件。它是由主时钟提供时钟的。能够实现提早警告中断且计数器在调试模式下可以冻结。
SysTick定时器
定时器是专用于实时操作系统，但也可以用作标准的向下计数器。具有如下特性：
z一个24位的向下计数器
z自动重载能力
z当计数器为0时可以产生可屏蔽的系统中断。
z可编程的时钟源。
通用定时器（TIMx）
STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列嵌入最多4个同步标准定时器(TIM2, TIM3, TIM4和TIM5)。这些定时器都是基于一个16位自动重载顺序/倒序计数器、一个16位的预分频器和4个独立通道，每个通道用于用作输入捕获/输出比较、PWM 或单脉冲模式输出。在最大的封装下可以最多可提供16个输入捕获/输出比较/PWM。，它们可以通过定时器链与高级控制定时器一起工作，实现同步或事件链功能。
定时器在调试模式下可以冻结。
任何标准的定时器都可以用于产生PWM输出。每一个定时器可以产生独立的DMA请求。
基本定时器TIM6和TIM7
这些定时器主要用于产生DAC触发。也可以用作通用的16位定时器。
高级控制定时器（TIM1和TIM8）
两个高级控制定时器（TIM1和TIM8）中的每一个都能够被看作是复用到6个通道上三相PWM。它们也能够被用作通用定时器。
4个独立的通道可以用作：
z输入捕获
z输出比较
z PWM产生（边沿或是中心对齐模式）
z单脉冲模式输出
●反向PWM输出，具程序可控的死区插入功能
如果配置成标准的16位定时器，它和TIMx定时器一样拥有相同的性能。如果配置成16位PWM产生器，它拥有全调制能力（0－100％）。
计数器在调试模式下被冻结。
许多特性和标准TIM定时器相同，结构也相似。因此可以通过定时器链与TIM定时器一起工作，实现同步或事件链功能。。
I2C总线
多达2个I2C总线接口，每个都可以工作在多主机模式和从模式下，支持标准模式和快速模式。
它们支持7/10位寻址模式和7位双寻址模式(作为从机)。内置硬件CRC产生和验证模块。
都支持DMA，支持SMBus2.0/PM Bus。
通用同步/异步收发器（USART）
STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列内嵌3个USART(USART1、USART2和USART3)和2个UART(UART4和UART5)。
这5个接口支持异步通信、IrDA SIR ENDEC、多处理器通信模式、单线半双工通信模式，并拥有LIN主/从能力。
USART1接口能够以高达4.5Mbit/s的速度通信。其余接口也能以高达2.25Mbit/s的速率通信。
USART1、USART2和USART3也提供CTS和RTS信号、智能卡模式(兼容ISO7816)和SPI 类通信。除了UART5，所有的接口都支持DMA。
串行外设接口(SPI)
多达有3个SPI接口，通信速度最高可达18 Mbits/s，可以工作在全双工、单工、主设备和从设备模式。在主机模式下，3位预分频器可提供了8种频率，帧长可以配置为8位或者16位。硬件CRC产生/验证模块支持基本的SD Card/MMC模式。
SPI接口都支持DMA。
I2S
提供了两个标准I S接口（和SPI2和SPI3复用），可以工作在主设备模式或从设备模式。这些接口能够可以配置工作在16/32位精度下用作输入或输出通道。音频采样频率支持从8kHz到48kHz，主设备时钟可以输出到外部DAC/CODEC，频率可达采样频率的256倍。
SDIO
提供一个SD/SDIO/MMC主机接口，支持多媒体卡系统规范4.2版，覆盖三种数据总线模式：1位（默认），4位和8位。在8位模式下，数据通信率可达48MHz，兼容SD 存储卡标准2.0版。
支持SDIO卡规范2.0版，覆盖两种的数据总线模式：1位（默认）和4位。
当前的版本仅支持同时插入一张SD/SDIO/MMC4.2卡或者MMC4.1之前协议栈。
除SD/SDIO/MMC外，这个接口也完全符合CE-ATA数字协议1.1版。
控制器区域网络（CAN）
内置CAN符合2.0A和2.0B（主动）规范的,最高可达1Mbit/s比特率。它能够接收和发送带11位识别符的标准桢和带29位识别符的扩展帧。它有三个发送邮箱，两个3段接收缓冲区和14个可调的过滤器阵列。
通用串行总线（USB）
STM32F103xC, STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列嵌入了一个12Mbs的USB 全速接口。支持软件配置端点、暂停和恢复。专用的48MHz时钟源由内部的主PLL产生。
GPIO
每一个GPIO引脚都可以由软件配置出输出（上拉或开漏），输入（带上拉或下拉或者不带上拉或下拉）或者作为外设备用功能。大部分的GPIO引脚都可以数字和模拟I/O 共享。所有的GPIO都支持高电流。
需要的时候, I/O备用功能配置可以通过特定的序列锁定，从而避免对I/O寄存器的虚假写操作。
ADC(模数转换器)
STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列器件中嵌入了3个12位的ADC。每个ADC拥有多达21个外部通道，支持单次模式或扫描模式。在扫描模式下，一组选定的模拟输入自动进行转换。
嵌入在ADC接口上的附加逻辑功能允许：
z同时采样及保持
z交叉采样及保持
●单次采样
ADC支持DMA。
模拟看门狗可以对一路、多路或所有选择的通道的转换电压进行精准监控。如果转换电压超出了设定的阀值会产生一个中断。
由标准定时器(TIMx)和高级控制定时器（TIM1和TIM8）产生的事件能分别内部连接到ADC起始触发和注入触发，使得应用程序能够同步A/D转换和定时器。
DAC(数模转换器)
内嵌一个2通道的DAC，可进行两路数模转换。由一系列电阻串和一个放大器组成。双通道数字接口有下列特性：
z2个转换器：每个通道一个
z8位或者12位的单一输出
z12位模式下支持数据的左对齐或者右对齐
z同步更新能力
z可产生噪声波
z可产生三角波
z双DAC通道可以独立转换或者同时转换
z每个通道都支持DMA
z外部触发转换
z输入参考电压为V REF+
STM32F103xC，STM32F103xD，STM32F103xE增强型系列中使用8个DAC触发输入。DAC通道通过连接到不同的DMA通道上的定时器更新输出来触发。
每个DAC通道都支持DMA。
温度传感器
温度传感器可以根据温度的变化来产生一个线性的电压。转换的范围在2.0到3.6V。温度传感器内部连接到ADC1_IN16输入通道，从而把传感器输出电压转换为数字值。
串行线JTAG调试端口（SWJ-DP）
嵌入了ARM SWJ-DP接口，组合了JTAG和串行线调试端口，可支持串行线调试或JTAG 调试。JTAG TMS和TCK引脚分别和SWDIO和SWCLK复用。如果要在JTAG-DP和SW-DP之间切换，只需要在TMS输入一个特定的序列。
图1 STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE 增强型系列结构框图
1.T A = –40 °C 到+85 °C (结温高达125 °C)。
2.AF = I/O引脚的备用功能。