塞孔工艺
Via hole又名导电孔、导通孔，起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。（如下图）
一、线孔不透光
二、导通孔必须盖油
三、一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；
（二）避免助焊剂残留在导通孔内；
（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：
一热风整平后塞孔工艺
此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整（如下图）。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此法。
二热风整平前塞孔工艺
2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：
前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊
铝片网版
用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。
2．2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：
前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化
铝片网版网版
用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。
2．3铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。
用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：
前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊
铝片网版
由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。
2．4板面阻焊与塞孔同时完成。
此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：
钉床
前处理——丝印——预烘一一曝光一一显影一一固化
网版准备
此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，我公司经过大量的实验，选择不同型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平整，已采用此工艺批量生产。
由于不同工艺有不同工艺要求，生产条件以及设备的需要，各有优缺点，目前对于我公司塞孔板采用板面阻焊与塞孔同时完成，生产稳定、质量可靠，现就湿膜的控制与技巧作一些简单介绍：（一）油墨准备
对于用板面阻焊油墨要求导通孔塞孔，对油墨的选择相对较少，随着这几年感光材料迅猛发展，市面感光油墨种类越来越多。油墨中硬化剂成分占30％以上，固体成分应占78％，树脂收缩变化小，有利于塞孔，显影时间要长，undercut要小，保证元件孔内油墨显影干净。开油时，粘度应控制在220PS 以上，（温度为22土2℃、湿度60土5％RH）。开油水的添加尽量控制在15CC／KG内，使用供应商提供的专用稀释剂。
（二）工具准备
1）垫板制作：用数控钻床2.0毫米的钻嘴钻与导通孔相同的板，使用1.0－l.4毫米的覆铜板（边角料即可），使用垫板有利于排除导通孔内的空气；防止导通孔内油墨污染台面。
2）钉床制作：用数控钻床，钻孔孔径大小为3.20MM，孔与孔的距离为5CM，钉床四周用1. 4-1.6MM 的铜条与钉床钉共同支撑板面，使其受力均匀。
（三）丝印板面
丝印是板面阻焊与塞孔同时完成的过程，在板面达到客户要求的同时，要保证导通孔塞孔的质量，所以对丝印的技术有很高的要求：l）刮刀，选用60－65度（肖氏硬度）的刮胶，硬度太高，板面线条会发红；硬度太低，塞孔效果不好，所以在选用刮刀采用的度，覆墨刀采用60度的刮胶。2）刮印压力，压力应控制在6－7KG／CM2，刮印刀主要是塞孔，相对比覆墨刀的压力要大一些，有利于塞孔。3）刮刀的速度，刮刀的速度应控制在2.5格，刮印刀的速度要慢，覆墨刀的速度控制在3－5格，最好在4格，以保证线条拐角处阻焊膜的厚度。在丝印过程中，每印5块板须印一张新闻纸，粘去同版上的油墨。借助钉床进行丝印，能够缩短流程，提高设备的利用率。在使用时应注意河床划伤和钉床压痕。
（四）后固化
固化是油墨溶剂挥发、分子间间隙缩小和树脂收缩的一个过程，固化使用热循环风箱。为了防止过孔内油墨爆出，采取分三段固化，低温时间相对长一些，高温段150士5℃，烘60－70min即可。在固化前过UV机，能有效地防止弹油，使其表面光聚合反应更加彻底。
随着社会的进步，科技的日新月异，PCB的线条越来越细，孔径越来越小，对于导通孔塞孔要求
越来越高，如：阻焊塞孔只达到孔的1／3左右；双面加阻焊，要求塞孔且不透光：一块PCB中存在不同的孔径的导通孔要求塞孔。总之，导通孔塞孔是阻焊的一个难关，受着各方面因素的制约与影响，保证塞孔质量，严格控制其工艺流程及参数，同时保证整个工序良好的运作状态，时时监控生产的变化及时进行调整，才能保证塞孔质量，使其进一步完善。不同的厂有不同的生产条件及设备，所以存在不同的塞孔工艺，选用适当的塞孔工艺，去达到客户的要求，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
关于盘中孔塞孔技术
----- 陈角益
摘要: 本文就对盘中孔塞孔技术对其控制要点根据实际的操作作出详细的阐述
一、前言
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，PCB 也推向了高密度、高难度发展，客户的要求也越来越高, 也有了一些客户对盘中孔要求塞孔, 因此对塞孔的要求也越来越高. 如: 不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠、不许有爆油、造成贴装元器件难以贴装等.
大家知道, 印制板塞孔程序是印制板制作工艺和表面贴装技术提出的更高要求中而产生的一个过程，其塞孔作用有以下几点：
?防止PCB 过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路
?避免助焊剂残留在导通孔内
?防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路
?防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装
对于盘中孔塞孔最难控制的就是孔内有锡珠或油墨上焊盘, 也就是所谓的爆油现象我们公司有些客户对阻焊上焊盘及外观要求是非常严格的，其中生产板中就有要求盘中孔塞孔, 而我们在此之前生产此板时最难控制的是固化或喷锡后产生的爆油问题导致阻焊上焊盘和孔内锡珠问题。固化或喷锡是塞孔油墨溶剂挥发及树脂收缩的一个过程, 因此控制不当也就最容易产生孔内锡珠或爆油现象.
二、试验
试验一、直塞法
钻出须塞孔的铝片，铝片比加工板尺寸大2inch ，孔径比实际加工板孔径大于0.1MM 。制成网版或直接安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30 分钟，用36T 丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：
前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化
用此工艺能生产周期较短，能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但在盘中孔塞孔要求中, 其位置容易造成固化或热风整平后爆油, 孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良。
试验二、打磨法
钻出须塞孔的铝片，铝片比加工板尺寸大2inch ，孔径比实际加工板孔径大于0.1MM 。制成网版或直接安装在丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过
固化，打磨后进行板面处理，其工艺流程为：
前处理——塞孔——预固化——打磨——前处理——印阻焊
由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL 后过孔不掉油、爆油，但HAL 后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决. 及生产周期长
生产盘中孔塞孔板都因盘中孔爆油阻焊上焊盘或孔内锡珠, 导致大量的返工及报废，经过一些流程参数的更改之后, 此问题得到了明显的控制.
试验三、分段预烘法（我们在试验一的基础之上流程作修改）
工具准备
a. 塞孔吕片: 铝片比加工板尺寸大2inch ，孔径比实际加工板孔径大于0.1MM
b. 垫板的制作: 钻出与导通孔相同的一块垫板，板厚在1.0 至1.6MM 即可，垫板原因有利于塞孔时不易产生空洞及防止导通孔内油墨污染台面, 此垫板更适合于1.6MM 以上的塞孔板
制作流程:
刷板---- 钉床制作---- 塞孔( 按客户要求确定塞哪面) ——印阻焊------ 预烘----- 曝光------ 显影------ 分段固化
具体流程及说明:
钉床制作
准备一块蚀刻后的基板作为钉床, 板厚在 1.6, 尺寸比塞孔板四边各大10CM 以上, 然后钉床四周根据板的大小用1.6MM 厚度和5CM 宽的铜条与钉床共同支撑板面，使其受力均匀.
定位
钉床放在手印台上固定后，再把所要塞的板用铆钉定位在钉床上。
注意事项：1. 塞孔板在钉床定位时, 钉床四边铜条不要超过图形区内
2. 床钉定位时一定要定在成型区外或是在基材上，
网版制作
取出塞孔铝片分清CS 和SS 面，使板上的定位孔与铝片上的定位孔对准后，将塞孔铝片用胶带固定于36—34T 的空白网背面后进行塞孔
塞孔:
从元件面进行塞孔( 除非客户有要求外) ，首先做一块首枚板，检查塞孔对位是否对准、适当调整后开始连续生产；生产过程中要求严格自检自控，有偏位及时调整，塞孔后的板孔内油墨必须饱满、反面能看出渗油。
注意事项：1. 床钉定位时一定要在成型区外或是在基材上，
2. 上下板注意床钉刮伤板面。
印阻焊:
用原塞孔用的钉床固定在另一张手印台上，根据要求选择网目及挡点，后正常印阻焊，印完第一面后接着印第二面。
注意事项：1. 床钉定位时一定要在成型区外或是在基材上，
2. 上下板注意床钉刮伤板面。
预烘：
72 ℃45 分钟
曝光：
正常曝光(9-11 级)
显影：
正常显影
分段固化：
第一段：80 ℃40 分钟
第二段：100 ℃40 分钟
第三段：120 ℃40 分钟
第四段：150 ℃60 分钟
注：分段固化最为重要，一定要保证分段预烘及固化的时间
三、结论
5.1 从上述结果可以看出采用塞孔后分段预烘法对固化或喷锡时油墨溶剂挥发及树脂收缩福度取得了良好的控制
5.2 塞孔同样作为印制板中一个重要的程序, 塞孔的好坏同样影响着印制板的元器件贴装和造成其它质量问题, 随着客户对塞孔的要求也越来越高, 如何去保证塞孔质量? 总之必须对所采用的工艺方法与实际的设计相结合, 并严格去控制工艺流程及参数, 保证工序的良好运作状态, 使其进一步的完善.
2021新版机械制造技术发展趋势探讨
( 安全管理 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 2021新版机械制造技术发展趋 势探讨 Safety management is an important part of production management. Safety and production are in the implementation process
2021新版机械制造技术发展趋势探讨 随着社会经济水平的不断提高，我国的工业也取得了极大的发展，人们对机械制造技术也提出了更高的要求。因此，先进机械制造技术的广泛发展及运用已成为大势所趋。本文通过分析我国机械制造技术的发展现状及其特点，对机械制造技术的发展趋势进行有效的研究和探讨。 对产品的设计、加工生产、出售使用、维修等一系列过程进行研究的学科即为机械制造技术。机械制造技术是一项包含能量流、物质流、信息流的系统性工程，它的目的是为提高产品的质量，加强企业的市场竞争力。随着人民群众的生活水平不断提高，对各项产品的要求也日益上升，产品不但要满足物美价廉，便于使用的基本要求，还需具备品种的多样化、销售服务优质化等特点。为了满足现代市场的需求，先进机械制造技术的使用显得尤为重要。 机械制造技术的发展现状
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行了高效整合，其中包括机械生产的自动化控制技术、计算机科学以及电子信息技术等，使得整个生产体系不仅具有浓厚的综合性特点，还为推动现代机械制造技术与加工工艺的发展做出了突出贡献。 1.2一体化 机械制造技术及工艺的一体化发展是现代机械制造技术与加工工艺的主要发展趋势，同时也是现代机械制造技术与加工工艺的重要特点。在现代机械制造工业发展过程中，企业对传统的机械生产制造方式进行了改良和创新，使其能够更加适应现代机械生产制作的需要。企业将自动控制理念以及微电子技术等现代先进的科学技术融入到了机械制造生产过程中之中，不仅促进了企业机械制造的生产发展，同时也促进了机械制造技术及工艺的一体化发展，提高了企业的机械制造生产质量和整体性能。 1.3系统性 系统性是现代机械制造技术与加工工艺的特点之一，同时也是现代机械制造技术与加工工艺与传统机械加工制作技术的根本区别。在现代机械制造企业的生产过程中，合理融入了大量的科学技术，如自动化控制技术、计算机技术等，实现了对机械制造生产的科学化、自动化管理，不仅提高了企业的制作生产效率，促进了企业的生产发展，同时还促进了现代机械制造技术与加工工艺的系统性发展。 1.4可持续性 现代机械制造技术与加工工艺是通过对传统机械加工制作技术的不断改进和创新，并合理融入现代科学技术与设备工艺而逐渐形成的。利用现代机械制造技术与加工工艺进行工业企业的日常生产发展，能够有效提高企业的生产效率。同时在对传统机
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Via hole又名导电孔、导通孔，起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞； （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠； （三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。（如下图） 一、线孔不透光 二、导通孔必须盖油 三、一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路； （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成： （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 一热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整（如下图）。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此法。 二热风整平前塞孔工艺 2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为： 前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 铝片网版 用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2．2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为： 前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化 铝片网版网版
机械制造工艺与精密加工技术的探讨
机械制造工艺与精密加工技术的探讨 经济快速发展，各行各业竞争日益激烈，现代化机械设计制造工艺都是以自动化技术、智能化技术为主，其在当今机械制造领域中的应用愈加广泛，同时还有很大的发展空间。现代化机械设计制造工艺可以有效提高机械生产效率和质量，对推动我国机械化工业发展有着重要意义。基于此，文章首先提出现代化机械设计制造工艺发展现状，进而提出自动化机械设计制造工艺的应用效果，最后探究当代一些精密加工技术。 标签：机械制造工艺;精密加工技术;探讨 引言 随着我国国民经济实力的快速提升，人们在生产生活中对于物质基础的要求也快速提升。制造业作为主要的物质供应行业，其发展中应用的精细化制造技术以及现代化机械制造工艺技术，也引起了行业人员及研究人员的重视。笔者针对现代化机械制造工艺及精密加工技术，进行简要的剖析研究，以期能为制造业发展中的机械制作工艺及精密加工技术的发展提供参考。 1现代机械制造工艺与精密加工技术的重要意义 对于现代机械制造工艺及精密加工技术，是当前应用十分广泛的现代化技术之一，其不仅在机械加工领域中有着良好的应用，同时也在冶金、电子等领域上有良好的应用。新时期下，科学技术发展十分迅速，这也使得现代机械制造工艺和精密加工技术的更新非常快，与此同时，社会各界对于机械产品的需求不断增加，并且对机械产品的质量提出了新的要求，这就要求在机械制造中必须应用最新的机械制造技术及精密加工技术。另一方面，我国工业化进程越来越快，对现代机械制造工艺及精密加工技术的应用需求也持续提升，在实际中，全面加强對现代机械制造工艺、精密加工技术的研究、应用，对于我国机械制造行业、工业化发展、社会稳定发展都有十分重要的作用。 2机械制造工艺 2.1自动化焊接 在进行机械工件自动化焊接当中，在电弧周边会生成一定量的气体，而此气体可以实现焊头、工件表面保护，让电弧、空气、熔池相分离。气体保护可以降低外部空气对焊接工作的影响，保证焊接电弧能够充分燃烧。自动化气焊按照编程程序按照指定标准焊接，并且可以密闭焊接，将温度控制在200-350℃封闭环境下，保温3-5小时，焊后消除应力的回火温度可以稳定控制在600-650℃范围内，保持1-2小时，之后自动冷却。在自动化埋弧焊接当中，可以划分为自动焊接、半自动焊接方法。自动焊接主要是利用PLC系统控制焊接车将焊丝、移动焊弧送入，之后即可自动化焊接。在半自动焊接当中，需要人为辅助操作，通常
电路板FR-4基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。全球客户达1.6万家。从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。对FR-4的选料做出以下解析。 常用电路板当中。材料选择将是一个产品的定性选择。 1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂） 2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂） 3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂） 4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益） 1.1 FR-4 项目推荐板材型号/厂商说明 普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求 高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求 普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用 高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用 以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165. 当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。 1.2 高频板材 根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。 高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。非PTFE板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N共四种，板材成本基本相当，RO4350B和RO4003C就稍微贵一些，但可加工性好一些。以下是这四种板材的各种参数：板材型号介电常数 （Er/10GHZ）CTEr （IPC-TM-650-2..5.5.5）介质损耗（Df/10GHZ） RO4350B 3.48±0.05 50PPM/℃（-100℃-250℃）0.0037 RO4003C 3.38±0.05 40PPM/℃（-100℃-250℃）0.0027 25FR 3.58 50PPM/℃（-10℃-140℃）0.0035 25N 3.38 -87PPM/℃（-10℃-140℃）0.0025 PTFE板材型号很多，介电常数有很多种（2.2-10.0），可根据需求进行选择。与非PTFE板
PCB板制造工艺流程
精心整理 PCB 板制造工艺流程 PCB 板的分类 1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、 ⑤化学沉金+金手指 4、 ⑥全板镀金+金手指 5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——外层图——丝——热墨——丝印阻——外光成外光成（菲——终检曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
现代化机械设计制造工艺及精密加工技术探讨 周炽煜
现代化机械设计制造工艺及精密加工技术探讨周炽煜 发表时间：2019-11-26T09:27:22.773Z 来源：《中国西部科技》2019年第24期作者：周炽煜[导读] 随着科学技术水平提升，现代化机械设计制造工业实现了快速发展目标，特别是在机械设计制造工艺与精密加工技术应用方面取得了较高的成绩。例如在建筑电气设备安装领域，通过机械设计制造工艺与精密加工技术有效提高了电气安装整体质量，为建筑安装整体技术体系优化提供了强有力的技术支撑。从宏观角度探讨了现代化机械设计制造工艺精密加工技术应用特点与具体操作方法，希希望能够为 相关专业提供可以参考的理论依据。 摘要：随着科学技术水平提升，现代化机械设计制造工业实现了快速发展目标，特别是在机械设计制造工艺与精密加工技术应用方面取得了较高的成绩。例如在建筑电气设备安装领域，通过机械设计制造工艺与精密加工技术有效提高了电气安装整体质量，为建筑安装整体技术体系优化提供了强有力的技术支撑。从宏观角度探讨了现代化机械设计制造工艺精密加工技术应用特点与具体操作方法，希希望能够为相关专业提供可以参考的理论依据。 引言 在现在这个时代，国家的经济发展离不开机械设计制造行业。现代机械制造技术的发展更新程度，为我国的机械生产提供了有力保障，但是和国外很多发达国家相比，我国的机械制造的水平还不是很高，与其差距比较明显。因此，如果我国在国际上要有尊贵的地位，就需要我国现代化机械设计制造水平超越其他国家，对传统的机械加工行业进行创新改造，大力促进机械加工行业发展。 1现代化机械制造工艺及精密加工技术的关系分析 1.1关联性 现代化机械制造工艺在发展中，与精密加工技术之间存在关联性的关系。其中分析关联性的关系主要体现为：机械制造工艺技术在发展中囊括了部分精密加工技术，如常规性的机械装置制造中包括机械部分和电气部分，其中电气部分则涉及了较多的精密加工技术。精密加工技术结合现代化机械制造工艺技术的实施，确保了机械制造应用、运行的安全稳定性，同时现代化机械制造工艺及精密加工技术的发展，对于生产企业的市场竞争力提升以及国家实业经济的稳定发展奠定了良好的基础。 1.2系统性 在现在的机械制造行业中，绝大部分的机械制造工艺都与其紧密连接，这种系统性让机械制造生产的过程成为了一个完善度很高得工程。现阶段我国综合国力日渐强大，科技水平的发展也不在话下，因此在机械产品的制造过程中，有效的加入一些高科技，那就需要在机械产品的设计和加工过程中使用一些先进的高科技，让现代化工艺和精密加工都走在时代的前沿，生产过程中的效率也会高起来的。 1.3全球性 科技的进步让国民消费水平得到了很大的提升，消费的提升使人们开阔了眼界，消费品已经从全国范围逐渐变为全球范围。我国地域辽阔，商品的种类十分丰富，一直受到外国友人的青睐，机械设计制造行业也不例外。我国机械产品制造技术与国外一些发达国家相比，先进性略差，但我国有设计优势，因此在现有的优势上大力发展机械设计制造工艺以及精密加工技术，让机械制造业在全球的竞争力更强，是我国现代机械设计制造行业的发展目标。 2现代化机械设计制造工艺及精密加工技术 2.1电阻焊接技术 电阻焊接技术是现代化机械制造中常用的一类制造技术，其在实际发展中主要的应用原理为：通过电阻发热融化加热物料，使两两导电物体发生连接效果。电阻焊接技术在实际应用中由于操作原理较为简单，并且作业效率较高，因此在机械制造领域中的应用范围较为广泛。另外在具体的技术应用中，由于其原理为通电加热融化焊接，因此该类焊接设备属于超高压设备，实际运行中存在安全隐患高的现象，另外从设备造价及维护方面分析，该类设备的应用还存在投资成本高，后期维护成本高的现象。 2.2精密切削加工技术 精密切削技术是指对微型机械、微小尺寸零件的加工技术。随着我们航空航天、国防工业、现代医学以及生物工程技术的发展，各种小型化、微型化设备和微小尺寸零件的应用越来越多，各种微型机械对现代化机械制造技术提出了新的要求，精密切削可以用电子束加工和化学加工等特种加工方法实现，高精度机床和超稳定加工环境是实现微细切削加工的重要条件。在工艺过程中，要尽可能地使用一些比较先进的定位技术。在切削速度方面，普通切削时，切削速度与刀具耐用度密切相关。而超精密切削时使用天然单晶金刚石刀具,切削刃可磨得极锋利,金刚石的硬度极高，耐磨性好，热传导系数高和工件材料的摩擦系数低,因此切削温度低，切削速度对金刚石刀具的磨损影响甚微。 2.3微机械精密加工技术 微机械精密加工技术实施过程中，大量应用了比传统机械加工技术更加先进的设备元件，如压点元件和微驱动器等。这些元件更加便于操作，且具有精度高和操作性能良好的特点，可快速捕获信息内容，特别是在压力与速度变化检测方面，具有一定技术优势。就目前应用情况来看，微机械技术对于精密性要求较高，可应用于建筑电气安装工程当中。例如在避雷带安装过程中，就会采用微机械精密技术，首先精确标定避雷带具体位置，如果所安装的是弯曲避雷带，应利用微机械技术将其弯曲程度控制在90°以上，且保证完全半径与避雷带圆钢直径比例不低于10:1；其次，在避雷带安装过程中，还要选择高精度双面焊接方法，结合焊接搭接长度与圆钢直径比例，来控制安装比例精度。 2.4螺柱焊工艺 螺柱焊接工艺是一种将螺柱一端与焊接件的表面接触，通电引弧直到其接触面熔化焊接后，对螺柱施加压力并接触以完成焊接的过程，这种技术主要用于对利用螺柱进行焊接的钢结构之中的一种焊接加工工艺。螺柱焊接工艺极为节省时间和成本，不需要钻孔、铆接，且经济性良好，还可以做成多工位的自动焊机并应用于数控式自动焊机之中，其大幅提升了机械制造业的焊接效率。但是要注意在进行焊接时，螺柱的选择要以焊接件的材料为依据，并与其他的焊接方式一样要求钢螺柱中的含碳量在0.18%以下，母材的含碳量在0.2%以内以保证两者之间的相熔性。
金属材料工艺种类及加工方法探讨
金属材料工艺种类及加工方法探讨 发表时间：2018-12-18T10:01:26.913Z 来源：《基层建设》2018年第33期作者：李丰梅1 邱守光2 [导读] 摘要：面对迅猛发展的社会、各项技术和研究，资源一直是必不可少而又紧缺的，科技的不断发展使得更多的资源可以被利用，并且利用的方面随着工艺的不同而不同，尤其是在金属材料的利用上，在各种机械，生产工具等方面尤为突出，金属材料工艺的不断突破，使金属材料在不同工艺下的特点不同，用途不同，金属材料可以在不同领域充分利用，每种金属材料都能发挥自身的效用，本文列举了金 属材料的工艺种类并探讨了金属材料的加工方法。 ①通标标准技术服务有限公司南京分公司江苏南京 210014； ②南京德邦金属装备工程股份有限公司江苏南京 211153 摘要：面对迅猛发展的社会、各项技术和研究，资源一直是必不可少而又紧缺的，科技的不断发展使得更多的资源可以被利用，并且利用的方面随着工艺的不同而不同，尤其是在金属材料的利用上，在各种机械，生产工具等方面尤为突出，金属材料工艺的不断突破，使金属材料在不同工艺下的特点不同，用途不同，金属材料可以在不同领域充分利用，每种金属材料都能发挥自身的效用，本文列举了金属材料的工艺种类并探讨了金属材料的加工方法。 关键词：金属材料；加工工艺；方法探讨由于资源的有限，不足以支持社会进步的需求，人们不断进取、研究和发明，出现了许多加工方法，根据不同金属材料的特性，使用不同的加工方法，金属材料的效益发挥最大化，浪费最小化，金属材料工艺种类和金属材料的加工方法成为了人们深入研究的重点。 1.金属材料工艺种类 金属材料工艺主要有铸造工艺、锻压工艺、焊接工艺、切削工艺、热处理性能，每种工艺的原理、方法、要求、适用金属都是不同的，了解每种工艺的适用情况，是金属材料工艺的重点，由于用错了加工工艺方法，对金属材料而言是种极大的浪费。 1.1铸造工艺 金属铸造工艺是指高温将金属熔化成液体，将液体浇进想要的模型中，再进行一段时间的冷却凝固，凝固后再进行一定的处理得到想要的形状和功能，铸造工艺使对金属材料的加工时间大大减少，金属经过铸造，更加稳定，出现废品情况较低，但也有充型能力差的问题，同时，由于金属本身不具有透气性，在铸造的过程中要进行有效的排气，还要注意在金属熔化成液体定型凝固的时候有可能出现裂纹的情况。铸造工艺不适用于小批量，形状复杂的情况。铸造技术已经成为现代机械制造业的基础工艺之一。 1.2锻压工艺 锻压是锻造和冲压两项技术的结合，是指通过锻压机械的锤头等对金属胚料施加压力从而得到想要的形状。金属组织通过锻压而改变，使得金属组织的内部更加紧密，性能大大增加。金属的可塑性是锻压技术的基础，如果金属的可塑性差，使用锻压技术将会适得其反。锻压适用于批量生产，可使用尺寸精确的模具。 1.3焊接工艺 焊接工艺需要考虑到金属的材质，化学成分，内部结构等。焊接工艺的方法有很多，比如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊等，不同的金属材质选用的焊接方法不同，焊接工艺整体流程比较复杂，确定焊接使用方法后，还要确定焊接工艺参数，以及其他的焊接需要的措施，焊接工艺的优点是密封性好，适用于各种容器的制造，焊接工艺还可以和铸造工艺，锻压工艺相结合，提高经济效益。 1.4切削工艺 切削工艺在金属材料加工方面地位非常重要，切削技术是指用刀具对金属材料进行切割，从而得到想要的形状，切削工艺对切削的刀具要求非常严格，切削工艺经常用于对精度要求较高的零件，切削工艺一般是对铸造工艺，锻压工艺进行细加工，得到准确的零件。 1.5热处理性能 热处理工艺是指将金属材料放在一定介质中，对其进行加热、保温、冷却等，改变了金属材料的内部结构，从而改变了金属材料的性能。热处理工艺在处理金属材料时，对金属材料加热，以此温度保温一段时间后再冷却，由于加热和冷却的速度不同，从而改变了金属的内部结构，在加热、保温、冷却过程中不间断的衔接，降低成本。 2.金属材料加工方式 由于金属材料的工艺种类不同，对金属材料的加工方式也各有不同，主要有热处理加工方法、高速切削加工方法、温挤压成型加工方法、金属材料焊接技术工艺等。 2.1热处理加工方法 热处理方法可以改变金属材料的内部结构，可以使原本更加耐热，硬度更强，一般用于汽车、航空零部件的加工方法上。热处理方法主要分为退火、正火、淬火、时效处理四大方法。退火是加热保温后逐渐冷却的过程，退火的过程使金属材料的韧性和可塑性都大大提高。正火的过程是将金属材料加热到临界温度点以上，自然冷却的过程，正火在某些情况下可以代替退火，如用于要求不高的零件上。淬火是指在加热到金属材料临界点之后进行保温一段时间，再加入淬火剂，使温度骤降，这样能增加金属材料的硬度和强度。时效处理是指零件使用时间较长之后会出现形状，尺寸大小的变化，对金属材料进行时效处理，可以有效的提高金属材料的稳定性。 2.2高速切削加工方法 高速切削方法是在切削加工方法上提高了速度，高效而且消耗低，普通切削加工方法中存在的问题，在高速切削加工方法中都得以改善。高速切削方法主要用于模具制造中，成为模具制造工艺的主流方法。 高速切削加工方法的优势有大大提高了加工速度，是常规切削方法速度的十倍，在汽车模具制造中广泛应用。速度提升的同时自然也提高了效率，甚至可以省去修光的过程。同时，高速切削加工方法由于切削的速度快，切削表面更加光滑，高速切削加工方法一定程度上简化了工序，一般来说，常规的切削加工存在于淬火之前，使用高效切削加工方法不会导致表面硬化，省去了修正表面的工序。高速切削方法还可以加工形状复杂并且硬度较硬的零件，因为速度快，所以能够切割硬度较大的零件，这种方法速度快并且精准，对于要求精度的零件也是可以做到的。 2.3温挤压成型加工方法
机械加工工艺控制技术研究
机械加工工艺控制技术研究 摘要：机械加工工艺对于工业生产来说是极为重要的，提升自动化控制技术有利于其高效地工作，让企业的生产效率提高，本文对于机械加工工艺当中的自动化控制管理技术进行了分析，从配电、监控、能量馈送自动化和安全管理等多个方面展开叙述，为自动化设备的使用、维护、管理提供了很好的指导。 关键词：机械加工；工艺；自动化控制 一、引言 自动化加工设备结合了光、电、气、机械、信息技术等，是一种利用率较高的设备。近几年由于公司产品种类繁多。订单任务量大，为了能够按期交货，提高公司的市场竞争力，公司逐步淘汰了功能单一、生产效率低、生产周期长的机械设备，引进了自动化程度较高的设备。如数控车床、数控铣床、加工中心、自动检测机等。由于自动化程度的提高，加强电控系统也凸显重要，有利于其实现多方位智能化控制，意义重大。 二、机械加工工艺的生产特征 （一）工种种类繁多。根据加工项目和工艺的不同对机械加工工艺进行分类，可以分为车、铣、刨、磨、镗、钻等，不同的工种在进行加工操作时所面临的危险因素是不一样的。并且不同的企业的规模和类型对机械加工工种的需求是不一样的。由于生产需要，一些新的加工手段逐步进入企业，例如我公司运用了超声波清洗等。（二）加工范围广泛。机械加工的加工范围在不断扩大，从形状上包含了常见的块状、条状、锥状等，还包括不规则的几何形状；从加工对象的材质选择上也越来越宽泛，比较常见的是各种金属和合金，同时还包括非金属的加工材料，例如木料和塑料等。不同的工种和不同的加工对象需要利用不同的工艺设备进行生产，很多情况都需要人去进行操作才能保证生产的正常进行，因此在生产中出现的安全事故也不尽相同。 三、机械设备的配电自动化巡检技术分析 （一）电气连接点的发热问题维护。最常见的故障为配变网的故障，在和母线连接的大电流机械设备控制系统更容易出现此类问题。负荷加重会使得电气连接处出现发热，温度急剧升高，造成绝缘出现损坏，有时可能会造成机械设备出
高中通用技术_金属材料的加工工艺教学设计学情分析教材分析课后反思
《金属材料的加工工艺》教案 〖学习目标〗 1.通过自主阅读、模仿学习、演示学习等方式，体验金工工具(桌虎钳、划针、手锯、锉刀等）的使用，并能通过小组同学的合作，正确运用工具对铝合金板进行加工，制作钥匙挂件。 2.在制作钥匙挂件的过程中，体验金属材料的加工工艺，学会常用工具的使用，解决生活中的实际问题。 3.通过设计、制作、评价钥匙挂件，进一步应用设计原则、人机关系等相关的技术理论知识，提高动手能力，培养合作精神，提升技术素养。 4、在小组全作中完成课题任务，提升小组成员的团队协精神。 〖重、难点〗 1、熟悉金属材料的属性及加工方法，能根据设计要求选择材料和工具，并能制作产品。 2、通过小组合作，正确运用工具对铝合金板进行加工，制作钥匙挂件，培养学生的团结合作精神。 3、通过设计和制作钥匙挂件，体验金工工具的使用，培养学生的动手操作能力 4、通过设计、制作、评价钥匙挂件，进一步应用设计原则、人机关系等相关的技术理论知识，提升技术素养。 〖学情分析〗 通用技术课是一门立足实践的课程，特别注重学生创造潜能的开发，加强学生实践能力的培养。《金属材料的加工工艺》是学生学习了人机关系，设计的一般过程，设计原则和评价等理论知识以后的一节课，为了能让学生更好的将理论知识运用到实践中去。让学生自己设计和制作钥匙挂件。这样不仅锻炼了学生的动手操作能力，还培养学生的探究能力和敢于创新、善于创造的精神和勇气，使学生的创造潜能得到良好的引导和有效的开发，使学生的实践能力得到进一步的发展。 〖教学方法〗讨论探究、讲授、实验操作
〖教学过程〗
学情分析： 通用技术课是一门立足实践的课程，特别注重学生创造潜能的开发，加强学生实践能力的培养。《金属材料的加工工艺》是学生学习了人机关系，设计的一般过程，设计原则和评价等理论知识以后的一节课，为了能让学生更好的将理论知识运用到实践中去。让学生自己设计和制作钥匙挂件。这样不仅锻炼了学生的动手操作能力，还培养学生的探究能力和敢于创新、善于创造的精神和勇气，使学生的创造潜能得到良好的引导和有效的开发，使学生的实践能力得到进一步的发展。 效果分析： 1、教学目标明确、具体、可观测、可操作、可评价。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。