千住M705锡条
千住M705含银锡条销售热线：137******** 长期供应日本原装千住M705锡条、千住锡丝（焊锡线）、焊锡膏等无铅焊锡材料：
一、无铅焊锡条
千住焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。 1. M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：客服QQ:592865000，M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2. M708（Sn-
3.0Ag）
系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT
3. M20（Sn-0.75Cu）系列：
4. M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列： M33HT（高温）
5.
M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：
二、无铅松香芯焊锡丝
SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯
焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝类别：
ESC M705 F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；
ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠
0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；
三、无铅焊膏：
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V 系列焊锡膏Series Solder Paste
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
エコソルダー製品?形状ガイド
組成系
合金
品番
溶融温度
（℃）
用途
備考
フ
ロ
|
リフロ
ー
コ
テ
付
け
半導体
固
相
ピ
ー
ク
[1]
液
相
高
温
ピ
ー
ク
低
耐
熱
部
品
フ
ォ
ー
ム
ソ
ル
ダ
ボ
ー
ル
■ M-series 固相温度200 ?250 ℃
既存の
高温はんだ(2元系)M10240243243●●●
Sn-Sb合金
#240
M20227229229●●●●●
Sn-Cu共晶合
金#230 M30221223223●●●●●
Sn-Ag共晶
合金#220
Sn-Ag-Cu M31218219219●●●●●耐疲労性は
3元系んだ※1
M34217219227●●●●チップ立ち防止用、AT
合金
M37217219230●●●
引け巣対策
合金
M705217219220●●●●●
国内業界標
準品※1 M707217218223●●●●●
M715217219226●●●●●
NEMI推奨組
成品
Sn-Cu系(片面基板フロー用)M24E228230230●
引け巣対策
合金※4 M35217219227●●●
Sn-Cu共晶の
濡れ性向上
品
Sn-Sb系M14245248266●●●●●Bi系
(両面基板フロー用)M42207214218●
スルーホー
ル上がり良
好
In系M51214217217●●●
(低耐熱部品用)M706204213215●●
M716197208214●●●●※2
ウレタン被覆線ディップ用
DY
Alloy
217225353●
Cu食われ対
策品
M33217219380●
Cu食われ対
策品、極細線
用
■ L-series 固相温度200 ℃未満
低耐熱部品リフロー用L11190197197●●Sn-Zn系L20139141141●●
Sn-Bi共晶合
金
L21189208213●●
通称「アロイ
H」
L23138140204●●
Sn-Bi系耐疲
労性向上品
※3
[1]ピークとは、ＤＳＣ曲線での最大吸熱量点の温度
エコソルダー製品?形状ガイド
組成系合金
品番溶融温度（℃）用途備考
フ
ロ
| リフローコテ
付け半導体
固相ピーク
[1] 液相高温
ピーク低耐熱
部品フォーム
ソルダボール
■M-series 固相温度200 ?250 ℃
既存の
高温はんだ
(2元系) M10 240 243 243 ●●●Sn-Sb合金#240
M20 227 229 229 ●●●●●Sn-Cu共晶合金#230
M30 221 223 223 ●●●●●Sn-Ag共晶合金#220
Sn-Ag-Cu
3元系M31 218 219 219 ●●●●●耐疲労性はんだ※1 M34 217 219 227 ●●●●チップ立ち防止用、AT合金M37 217 219 230 ●●●引け巣対策合金
M705 217 219 220 ●●●●●国内業界標準品※1
M707 217 218 223 ●●●●●
M715 217 219 226 ●●●●●NEMI推奨組成品
Sn-Cu系
(片面基板
フロー用) M24E 228 230 230 ●引け巣対策合金※4 M35 217 219 227 ●●●Sn-Cu共晶の濡れ性向上品
Sn-Sb系M14 245 248 266 ●●●●●
Bi系
(両面基板
フロー用) M42 207 214 218 ●スルーホール上がり良好
In系
(低耐熱
部品用) M51 214 217 217 ●●●
M706 204 213 215 ●●
M716 197 208 214 ●●●●※2
ウレタン被覆線ディップ用DY Alloy 217 225 353 ●Cu食われ対策品
M33 217 219 380 ●Cu食われ対策品、極細線用
■L-series 固相温度200 ℃未満
低耐熱部品リフロー用L11 190 197 197 ●●Sn-Zn系
L20 139 141 141 ●●Sn-Bi共晶合金
L21 189 208 213 ●●通称「アロイH」
L23 138 140 204 ●●Sn-Bi系耐疲労性向上品※3
[1]ピークとは、ＤＳＣ曲線での最大吸熱量点の温度