Protel99SE填空简答试题
一、填空题
231.Protel99 SE主要由原理图设计模块，印制电路板设计模块，（）模块，（）模块，（）模块和（）模块组成。
答案：自动布线模块，可编程逻辑器件设计，电路仿真，高级信号完整性分析
232.Protel99 SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。每个数据库默认时都带有设计工作组（Design Team）,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。
Members自带两个成员：系统管理员（Admin）和（）。系统管理员可以进行修改密码，增加（），删除设计成员，修改权限等操作。
答案：Guest，设计成员
233.原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（Design Manager），右边大部分区域为（），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。除（）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。
答案：编辑区域，菜单栏
234.网格设置。Protel99 SE提供了（）和（）两种不同的网状的网格。
答案：Lines，Dots
235.原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（）、放置节点、放置电源、（）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。
答案：放置连线，放置元器件
236.网络表的内容主要是电路图中各（）的数据以及元件间（）的数据。网络表非常重要，在PCB制版图的设计中是必须的。
答案：元件，连接关系
237.ERC表。ERC表是（）规则检查表，用于检查电路图是否有问题。
答案：电气
238．原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个（），用户一般在（）象限进行元件的编辑工作。
答案：直角坐标系，第四
239．元件封装就是元器件的（），是元器件在电路板图中的表示形式。
答案：外形
240．构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
答案：尺寸，铜箔导线
241．工作层的类型包括信号板层（Signal Layers）、内部板层（Internal Plane）、机械板层（Mechanical Layers）、（）、（）、其它工作层（Other）。
答案：掩膜层（Mask），丝印层（Silkscreen）
242．系统提供了两种度量单位，即英制（Imperial）和（），系统默认为（）。
答案：公制，英制
243．元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
答案：封装库，加载
244．手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、删除及属性修改等操作。手工布线的缺点是（）。
答案：速度较慢
245．手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（）及属性修改等操作。
答案：删除
246．在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，生成各种报表的命令都在（）菜单中。
答案：Reports
247．启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
答案：设计管理器，菜单栏
248．向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
答案：设计规则，自动
249．SIM99仿真库提供直流源、（）、周期脉冲源、指数激励源，单频调频源、线性受控制、非线性受控制及压控振荡（VCO）仿真源等。
答案：正弦仿真源
250．SIM99仿真库提供直流源、正弦仿真源、（）、指数激励源，单频调频源、线性受控制、非线性受控制及压控振荡（VCO）仿真源等。
答案：周期脉冲源
251．软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者（）操作系统下。硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为（）.
答案：XP，1024x768
252．文件管理。Protel99 SE的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。系统包括File，Edit，（），（）和Help共5个下拉菜单。
答案：View，windows
253．Protel99 SE主窗口主要由标题栏，菜单栏，主工具栏，设计窗口，（），（），状态栏以及命令指示栏等部分组成。
答案：设计管理器，元器件浏览器
254．Protel99 SE主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（），元器件浏览器，状态栏以及命令指示栏等部分组成。
答案：设计管理器
255．执行菜单命令“Design\Options”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（）以及版本号或日期等。
答案：名称，标题
256．实体放置与编辑包括导线、（）、（）、网络标号、电源与地线、节点、文字与图形的放置与编辑。
答案：元器件，端口
257．元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、（）、（）等内容。
答案：编号，封装
258．通过原理图元件库编辑器的制作工具来（）和（）一个元件图形。
答案：创建，编辑
259．印制电路板分为单面板、（）和多层板。
答案：双面板
260．Protel99 SE有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部电源层/接地层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。
答案：16，选择
261．工作层参数设置包括（）设置（Grids）和（）设置（Electrical Grid）。
电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。
答案：栅格，电气栅格
262．手动规划电路板就是在（）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（）即为布局的区域。
答案：机械层，内部
263．印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
答案：元器件封装，布局
264．为了使自动布局的结果更符合要求，可以在自动布局之前设置（）设计规则。
系统提供了两种布局方式：群集式布局方式（Cluster Placer）和（）方式（Statical Placer ）。
答案：布线，统计式
265．自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置（）规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线（），速度快。
答案：布线设计，布通率高
266．首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置、（）的设定、打印对象的设定等内容，然后再进行打印输出。
答案：打印方向
267．首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置、打印方向的设定、（）的设定等内容，然后再进行打印输出。
答案：打印对象
268．SIM 9仿真库中的主要元件有电阻、电容、电感、（）、（）、JFET 结型场效应晶体管、MOS场效应晶体管、电压/ 电流控制开关、熔丝、继电器、互感、TTL和CMOS数字电路元器件、模块电路等。
答案：二极管，三极管
269．仿真初始状态的设置：为了计算机仿真电路（）而设定的一个或（）电压（或电流）值。
答案：偏置点，多个
270．元封装的编号一般为“元件类型+焊盘（）（焊盘数）+元件（）尺寸”。
答案：距离，外形
271.Protel 99 SE标准屏幕分辨率为（）像素。
答案：1024×768
272.使用计算机键盘上的（）按键，可以控制原理图放大。
答案：PgUp
273.使用计算机键盘上的（）按键，可以控制原理图缩小。
答案：PgDn
274.原理图元器件库编辑器操作界面中，元器件在（）象限编辑。
答案：第四
275.原理图编辑器提供两种图纸方向，即Landscape和（）。
答案：Portrait
276.元器件有（）、De-Morgan和IEEE等三种不同的模式。
答案：Normal
277.同组元器件就是指外形、引脚都一样，而（）不同的元器件。
答案：名称
278.网络表的输出格式有很多，其中（）是最常用的格式。
答案：Protel
279.印制电路板的制作工艺主要有（）和减成法两种。
答案：加成法
280.印制电路板的标注尺寸信息和定位孔的机械特性是在（）层设置。
答案：机械
五、简答题
281.Protel99 SE包含哪些功能模块？
答案：原理图设计模块、电路板设计模块、PCB自动布线模块、可编程逻辑器件上机模块、电路仿真模块、高级信号完整性分析模块。
282.元件属性中，Lib Ref、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？
答案：Lib Ref表示名称，Footprint表示封装，Designator表示编号、PartType表示类型或标称值。
283.如何装入PCB库文件？
答案：执行菜单命令【Design】/【Add】/【Remove Library】（或者在PCB编辑窗口内，以Libraries作为浏览器对象时，单击元器件列表区下的Add/Remove按钮），系统弹出添加/删除元器件库对话框。在该对话框中，找到原理图中的元器件所对应的元器件封装库，用鼠标单击Add 按钮，即可添加元器件库。单击OK按钮完成该操作。284.如何创建项目元件封装库？
答案：在某一设计项目（以.ddb为扩展名的文件夹）下，执行【File】菜单下的【New…】命令，出现New Document对话框，在该对话框内双击PCB Library Document图标，即可在该项目数据库中建立一个文件名为PCBLIB1的PCB元器件封装库。
285.简述原理图设计的基本步骤。
答案：1、设置图纸参数及相关信息；2、元器件库的载入；3、放置元器件；4、原理图布线；5、编辑和调整；6、修改完善；7、原理图的保存和输出
286.试阐述设计电路板的基本步骤
答案：1、电路原理图的设计2、产生网络表及其他报表；3、印制电路电路板的设计287.试说明PCB图的设计流程。
答案：开始→规划PCB→设置参数→装入网络表和元器件封装→元器件布局→布线→手动调整→PCB的输出→结束。
288.采用SIM99进行电路仿真的基本流程是什么？
答案：1、在原理图编辑器中加载仿真元器件库“Sim.ddb”；2、在电路图上放置仿真元器件，并设置元器件的方针参数；3、连线绘制仿真原理图；4、在仿真原理图中添
加电源及激励源；5、设置仿真节点及电路初始状态；6、仿真前，先对电路原理图进行ERC检查；7、设置仿真分析的参数；8对电路仿真进行运行并获得结果。
289.简述印制电路板的概念。
答案：印制电路板是通过一定得制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖上一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板，然后根据具体的PCB图的的要求，在覆铜板上蚀刻出PCB图的导线，并钻出印制板安装定位孔以及焊盘和过孔。
290．印制电路板按其结构不同，可分为哪几种？
答案：根据其结构不同，PCB可以将电路图分为单面板、双面板和多层板。
291．根据制作材料不同，印制电路板可分为哪几种？
答案：可分为刚性印制板和挠性印制板。
292．试说明PCB板的功能。
答案：1、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；2、实现集成电路等各种元器件之间的布线和电器连接或电绝缘；3、提供所要求的电气特性，为自动焊锡提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
293．现代印制电路板的制作工艺主要有哪些。
答案：加成法工艺和减成法工艺
294．简述层次电路图的设计方法的种类及自上而下的层次图设计方法的概念。
答案：设计方法有自上而下和自下而上。所谓自上而下就是由电路方块图产生原理图。295．试简述网络表的作用及组成。
答案：网络表的作用主要有以下两点1、网络表文件可支持印制电路板编辑器的使用设计的自动布线及电路模拟程序2、可以与印制电路板中的得到的网络版进行比较，进行核对查错。整个网路表由元器件声明部分和网络连接声明两部分组成。
296．SIM99仿真库提供哪些元器件？（写出不低于5种）。
答案：电阻、电感、电容、二极管、三极管、JFET结型场效应管、MOS场效应管、MES场效应管、电压/电流控制开关、熔丝、晶体振荡器、继电器、互感器、传输线、TTL和CMOS数字电路器件、集成块等。
297．SIM99仿真库提供哪些激励源？（写出不低于5种）。
答案：直流源、正弦仿真源、周期脉冲源、分段线性源、指数激励源、单频调频源、线性受控源、非线性受控源、频率/电压转换器、压控振荡器仿真源
298．什么是初始状态的设置？其设置方法有哪些？。
答案：设置初始状态是为计算偏置点而设定的一个或多个电压（或电流值）。
初始状态的设置共有3种途径：“.IC”、“.NS”、定义器件属性。
299．在进行电路仿真前，设计者必须选择电路分析的方法，请回答出有哪些电路分析方法答案1、瞬态特性分析；2、傅里叶分析；3、交流小信号分析；4、直流分析；5、蒙特卡罗分析；6、扫描参数分析；7、扫描温度分析；8、传递函数分析；9噪声分析。300．ERC的作用是什么？如何执行该命令？
答案：ERC即电气规则检查，能够找出人为的疏忽，且执行完测试后，能生成错误报告，并在原理图中有错误的地方做好标记，以便用户分析和修改错误。
执行【Tools】/【ERC】命令，打开电气规则检查设置对话框，指定检查属性后，点击OK按钮即可。
1、在进行电原理图编辑时，缺省时打开的工具栏有Main Tools、Wiring Tools、Drawing
Tools。
2、在进行电原理图编辑时，分立元件如电阻、电容、电感、三极管、电位器等元件的电气
图形符号存放在Miscellaneous Devices.ddb元件库中。
3、执行关闭“自动放置电气节点”功能的方法是：单击“Tools”菜单下的”Preferences…”
命令，在弹出的对话框内单击”Schematic”标签，单击”Options”设置框内的”Auto-Junction”
复选框，去掉其中的“√”号即可。
4、如果原理图中的元件数目较多，使用实际导线连接显得很乱时，除了使用网络标号来表
示元件引脚之间的电气连接关系外，还可以使用I/O端口描述导线与导线或元件引脚（包括任何两个电气节点）的电气连接关系。
5、使用I/O端口表示元件引脚之间的连接关系时，也指出了引脚信号的流向，说明I/O端
口具有方向性。
6、修改对象属性的操作方法除了按下Tab键调出对象的属性设置窗外，还可直接将鼠标移
到操作对象上，双击鼠标左键，可即刻调出操作对象的属性设置窗。
7、单击主工具栏的“标记”工具，与执行菜单命令”Edit/Select/Inside Area”效果相同。
8、对元件进行自动编号时，可执行”Tools”菜单下的”Annotate…”命令。
9、电原理图电气法测试结果中可能包含两类错误，其中”Error”是致命性错误，必须认真分
析。
10、网络表文件(.net)是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。
11、新元件的制作除了直接绘制新元件外，还可通过修改已有元件来制作新元件。
12、项目文件本质上还是原理图文件，只是扩展名为.prj而已；当模块电路原理图内含有更低层次的子电路时，该模块电路原理图文件的扩展名依然为.sch。
13、在编辑需进行仿真操作的电原理图时，电路图中所有元件的电气图形符号一律取自”Design Explorer 99 SE\Library\Sch”文件夹下的Sim.ddb仿真测试用元件电气图形符号数据文件包内相应的元件库文件(.Lib)中。
14、多层板是具有多个导电层的电路板。
15、焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连接起来。
16、过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导电金属（又称电镀）。
17、过孔主要有穿透式和盲过孔两种形式。
18、丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。
19、印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置元件封装，再用铜箔导线将放置的元件连接起来。
20、Protel 99 SE所用的计量单位有两种：英制(Imperial)和米制(Metric)，默认为英制单位，它们之间的换算关系是：1mil=0.0254mm。
21、印制电路板的设计主要是布置铜箔导线。
22、为使电路系统工作可靠，应在每一数字集成电路芯片以及运算放大器、各类传感器、A/D及D/A转换器芯片等的电源和地之间放置退耦电容。
23、原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为sch。
２4、Ｐrotel 99 SE的状态栏位于窗口的下方。
25、在放置元件的十字光标命令状态下，可以按Tab键调出元件属性对话框，按空格键可以旋转元件。按X或者Y键可以将元件以相应的坐标轴镜像翻转。
26、方块电路是用一个带有若干子电路的方块来表示的主电路。
27、焊盘的形式有圆形、方形和八角形。
28、焊盘有针脚式和表面粘贴式两种。
一、名词解释
1、 电路仿真：以电路分析理论为基础，通过建立元器件的数学模型，借助数值计算方法，
在计算机上对电路功能、性能指标进行分析计算，然后以文字、表格、图形等方式在屏幕上显示出电路性能指标。
2、 元件封装：与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。
3、 飞线：主要用于表示名个焊盘的连接关系，指引铜箔导线的布置，它不是实际的导线。
4、 电子线路CAD ：使用计算机来完成电子线路的设计过程，包括电路原理图的编辑、电
路功能仿真、工作环境模拟、印制板设计（包括自动布局、自动布线）与检测（包括布线、布局规则的检测和信号完整性分析）等。 二、简答题（40分 共4题） 三、上机操作题（不考）
单级放大电路如图所示，设计该电路的印刷电路板。（56分）
设计要求：
1．设计数据库用自己的名字来命名，原理图设计文件用单级放大电路命名；（4分） 2．进行ERC 测试；（10分） 3．生成元件列表；（10分） 4．生成网络表；（10分）
5．生成PCB 板，用单面板，电源地线的铜膜线宽度为50mil ，一般布线宽度为 20mil ，人工连接铜膜线，布线时只能单层走线；（22分）
该电路中元件的封装形式及说明见表
四、简答题
1 简述网络表的含义和在电路设计中的作用；
网络表记录了原理图中元件类型、序号、封装形式以及各元件只的连接关系等信息，利用网络表可以检查原理图的错误，在设计印制电路板时，可以利用网络表信息进行自动布线。
2 PROTEL99SE电路仿真程序具有哪些特点？
A）与原理图编辑融为一体；
B）提供了数十种仿真激励源、多种工业标准仿真元件，可以对模拟电路、数字电路及数字/模拟混合电路进行仿真分析；
C）允许用户使用数学运算符，创建仿真波形函数，以便能直接观察到更复杂的电路参数；
D）提供了11种仿真分析方式；
E）以图形方式输出仿真结果，直观性强。
3. 禁止布线层的作用是什么？
用于确定布线范围的界面，一般在该层内绘制出电路板的边框，以确定自动布局、布线的范围；
4 DRC的含义是什么，对电路板设计有什么帮助？
答：是设计规则检查的简称，它可以检查出所设计的印制板电路是否存在与设计规则不相符合的地方，以便设计者改正。
5 层次电路设计：
所谓层次电路设计，就是把一个完整的电路系统按功能分成若干子系统，然后用方块电路的输入/输出端口将各子模块连接起来的电路设计方法。
6 网络表：
是文本文件，它记录了原理图中元件类型、序号、封装形式以及各元件只的连接关系等信息。
7 焊盘：印制板的组成元素，用于连接元器件引脚和印制导线。
8 双面板相比单面板有什么优点？
布线容易；布通率高；借助与地线相连的敷铜区可较好的解决电磁干扰问题。
9 电原理图
所谓电原理图，就是使用电子元器件的电气图形符号以及绘制电原理图所需的导线、总线等示意性绘图工具来描述电路系统中各元器件之间的电气连接关系的一种符号化、图形化的语言。
五. 综合题：
1. PCB中如何设置布线规则。
1、设置布线参数
1）导线与焊盘（过孔）见最小间距
2）印制导线转角模式
3)选择布线层级走线方向
4）过孔类型及尺寸
5）设置布线宽度
6）选择布线模式
7）确定网络节点布线优先权
8）表面封装元件引脚焊盘与转角间距
2结合电子线路设计流程说明一个电路的整个操作步骤。
2、1）创建自己的图纸文件
2）编辑原理图
3）编辑元件电气图形符号
4）电气规则检查
5）进行电路仿真测试
6）生成网络表文件（或使用更新传送信息到PCB）
7）使用板框向导，建立一个PCB文件（设计规则），加载网络表8）编辑元件封装图形库
9）自动布线和手工调整结合布线
10）设计规则检查，信号完整性分析
11)生成报表文件
12）打印电路图
(整理)Protel99SE复习题.
Protel 99 SE复习题 简答题： 1．印制电路板的分类及其特点。 答:(1)、按结构分为单面板，其在绝缘基板上只有底面敷上铜箔，顶面则是空白的；双面板，在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并可以通过过孔在不同工作层中切换走线；多层板，在绝缘基板上制成3层以上的印制电路板，有几层较薄的单面板或双面板构成，可以几极大程度的解决电磁干扰问题，提高系统的可靠性，同时也可以提高布通率，缩小PCB板的面积。（2）、按制作材料不同分为刚性印制板和挠性印制板。挠性印制板散热性好，而且可弯曲、折叠等。 2．要绘制电路图，请详细阐述建立一个原理图的完整过程。（提示：要先建立项目） 答：1.进入Protel99软件，执行菜单File/New命令，然后在弹出的对话框中编辑文件名称和文件储存位置；2.选择schematic Dcumtent，然后进入原理图设计界面；3.设置图纸参数及相关信息；4.元件库的载入；5.放置元器件；6.原理图布线；7.编辑和调整；8.修改和完善；9.原理图的保存和输出。3．元器件的旋转。 答:Space键让元器件做90度旋转;X键使元器件左右对调;Y键使元器件上下对调. 4．阐述元件删除的3种方法的使用。 答:Edit菜单里的Clear和Delete命令;按Ctrl+Delete也可实现Clear功能;快捷键Delete也可以实现删除. 5．元件属性的编辑。 在编辑之前,用鼠标单击元器件并按住鼠标左键不放,同时按下Tab键,或用鼠标双击元器件,也可以利用Edit\Change,就可以出现元器件属性编辑框对其属性进行编辑. 6．阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。 7．制作PCB板，请详细阐述步骤。 答:1.规划PCB,在开始绘制之前,要规划好PCB的尺寸;2.设置参数,主要设置工作层参数,PCB编辑器的工作参数,布线参数等;3.装入网络表及元器件封装;4.元器件布局,可以自动布局,也可以手动布局;5.布线,根据网络表在Protel99se的提示下,完成布线;6.调整,在自动布线完成之后,需要手动调整一些布线;7.PCB的输出,将调整好的印制电路板保存,并打印输出. 8．各工作层面的含义，用处。 答:信号层:信号层对于双面板而言,必须有两个要求,即顶层和底层这两个工作层必须设置为打开状态,而信号层的其他层可以关闭;内电源\接地层:主要用于放置电源和地线,通常是一块完整的铜箔.此方法最大限度减少了电源和地之间连线的长度,同时也对电路中高频信号的辐射起到了很好的屏蔽作用;机械层:用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注信息和定位孔,通常只用一个机械层；阻焊层和防锡膏层：Top Solder Mask 为设置顶层阻焊层，Bottom Solder Mask 为设置底层阻焊层，Top Past Mask为设置顶层防锡膏层，Bottom Past Mask为设置底层防锡膏层；丝印层：用于放置元器件标号、说明文字等。主要是为了焊接和维护时便于查找元器件而设置的；禁止布线层：用于绘制印制电路板的边框；多层：包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号；钻孔定位层、钻孔层。 9．如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小） 10．封装库的制作。 元器件封装包括：元器件图：有元器件轮廓线组成，无实际意义，通常是画在顶层丝印层的团；焊盘：是元器件的主要电气部分；元器件属性：包括元器件序号、名称。其中元器件序号在同一块电路板中不可或缺也不可相同，配合焊盘序号就是节点。 11. 全局修改 1．将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？ 答：2种，网络表方式和更新方式 ①网络表方式——完成原理图编辑后，执行Design\Create Netlist…，可得到网络表文件（.net）; 在PCB编辑器窗口内，执行Design\Load Netlist…\Browse…，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。 ②更新方式——SCH编辑器状态下，执行Design\Update PCB…，在“Update Design”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“Preview Change”（变化预览），可观察更新后发生的改变。 2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。 答：单面板：一面敷铜（焊锡面），另一面空白（元件面），工作频率低
protel 99se常用元件的封装
protel 99se常用元件的封装 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容） 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 5.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2， 引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60， 引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD 电阻AXIAL
混凝土工试题带答案
混凝土工上岗考试试题 单位: 姓名: 得分： 一、判断题（将判断结果填入括号中，正确的填“√”，错误的填“×”） 1．框架结构的抗震性能不如框—剪结构好。（） 2．一级建筑的耐久年限应在100年以上。（） 3．钢筋混凝土构件中不可见的钢筋用中虚线表示。（） 4．层高是指本层楼（地）面到上一层楼面的高度。（） 5．建筑工程图中，所有尺寸后面都必须注写单位。（） 6．建筑立面图不反映外墙面装饰的做法。（） 7．建筑工程图中，常用的构件可用代号表示，例如基础梁的代号为JL。（） 8．配制普通混凝土时，当构件尺寸和施工条件允许时，粗骨料的粒径应尽量大，这样可以节省水泥。 （） 9．含有害杂质的水会影响水泥的正常凝结和硬化，使混凝土强度降低。（） 10．建筑物的墙体种类很多，按受力可分为承重墙和非承重墙。（） 11．普通混凝土的流动性好，和易性就好。（） 12．楼板按其使用的材料，可分为钢筋混凝土楼板、木楼板和砖拱楼板。（） 13．混凝土构件养护要点是常温施工要保湿，冬期施工要保温。（） 14．屋顶要承受的风力、冬季积雪的重量和自重等，通过屋架（或屋面板）传递到墙或柱上。 （） 15．钢筋混凝土梁的承载力较混凝土梁提高很多。（） 16．钢筋和混凝土这两种性质不同的材料之所以能有效地结合在一起，主要是由于混凝土和钢筋之间有着良好的粘结力。（） 17．剪力墙一般为钢筋混凝土墙，厚度不小于140mm。（） 18．对多排立柱支撑拆模时，顶撑应从外向内逐排拆除。（） 19．按标准规定，硅酸盐水泥的初凝时间不迟于45min。（） 20．人工振捣200mm×200mm×200mm试块时，每层插捣25次。（） 21．当骨料最大粒径为30mm时，试块的边长为100mm。（） 22．竖向构件浇筑时要执行分层浇筑、分层振捣，每层浇筑厚度应为振捣棒长的倍。（）23．预拌混凝土在预拌混凝土厂内按规定取样，混凝土运到施工现场后，不要再留置混凝土试块。 （） 24．混凝土现浇墙（柱）的强度达到1MPa后即可拆模。（） 25．抗渗性要求高的混凝土工程，不能选用矿渣硅酸盐水泥。（） 26．用高强度等级水泥配制低强度等级混凝土时，混凝土的强度能得到保证，但混凝土的耐久性不好。（） 27．在混凝土拌和物中，保持砂率不变增加砂石用量，可减小混凝土拌和物的流动性。 （）
protel99se本人常用到的快捷键
PROTEL99SE常用到的快捷键一、默认的弹出菜单快捷健 快捷键功能 A 弹出图件排列子菜单 B 弹出工具栏子菜单 E 弹出编辑菜单 F 弹出文件菜单 H 弹出帮助菜单 J 弹出跳转子菜单 L 弹出设置位置标记子菜单 M 弹出移动子菜单 P 弹出放置菜单 R 弹出报表菜单 S 弹出选择菜单 T 弹出工具菜单 V 弹出视图菜单 W 弹出窗口菜单 X 弹出取消选择菜单 Z 弹出视图缩放菜单
二、默认原理图操作命令的快捷键 快捷键功能键 Ctrl+退格键恢复撤销的操作，按一步恢复一步 Alt+退格键撤销前一步操作，按一步撤销一步 Page Up 放大比例显示 PageDown 缩小比例显示 Ctrl+PageDown 在设计窗口中全显所有对象 End 屏幕显示刷新 Home 摇景，以光标当前所在位置为显示中心显示画面Ctrl+Home 将光标跳到X=0，Y=0的起点位置 ←光标左移一个格点 Shift+←光标左移十个格点 ↑光标上移一个格点 Shift+↑光标上移十个格点 →光标右移一个格点 Shift+→光标右移十个格点 →光标下移一个格点 Shift+→光标下移十个格点 Shift+Insert 粘贴 Ctrl+Insert或Ctrl+C 将框选中的对象组复制到剪切板中 Shift+Delete或Crtl+X 剪切已选中的对象组，同时复制到剪切板中Crtl+Delete 清除已选中的对象组，但不复制到剪切板中 Delete 删除已点选中的对象 Crtl+1 按100%比例，即正常比例显示当前图纸 Crtl+2 按200%比例显示当前图纸 Crtl+3 按300%比例显示当前图纸 Crtl+4 按400%比例显示当前图纸 Crtl+5 按50%比例显示当前图纸 Crtl+F 查找字符串 Crtl+G 查找并替换字符串 Crtl+V 使一组图件垂直靠中（所选框1/2水平线）对齐 Crtl+B 使一组图件底端对齐 Crtl+T 使一组图件顶端对齐 Crtl+H 使一组图件按水平中心线（所选框中垂线）对齐Crtl+Shift+H 使一组图件水平平铺 Crtl+L 使一组图件左对齐 Crtl+R 使一组图件右对齐 P+P 放置组件 P+W 画连线 P+B 画总线 P+U 画总线分支
windows7下添加protel99se库文件
windows7下添加protel99se库文件 方案一： 1.进入C\WINDOWS下找到ADVPCB99SE.INI和ADVSCH99SE.INI两个文件；（有些网友的软件刚刚装上可能还没有用过，这样可能找不到ADVPCB99SE.INI这个文件。这种情况只需打开软件新建一个pcb文件就可以了。还有一种情况：就是打不开文件或修改后不能保存提示说是身份或修改权限不对的问题，这是多是由于电脑设置的权限自己修改一下电脑的访问权限。） 2.用写记事本打开ADVSCH99SE.INI文件,在[Change Library File List]下找到File0,大家可以发现,等号后面的的内容就是默认已经添加的库，如果要添加多个怎么办呢?简单，在File0后面添File1,File2..依次类推,但注意最后修改File0上面的Count属性,如果你添了两个,就把它的值改为2。实际上有网友反映添加太多大概50个库文件后就不能再添加了，这个问题我没有研究过，但事实上我们也不需要用那么多库。最好还是自己建库。 我用的是windows7系统，我如下改可行： TypeCount=2 Count=5 File0=C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Miscellaneous Devices.ddb File1=C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Protel DOS Schematic Libraries.ddb File2=C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Intel Databooks.ddb File3=C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Examples\AT89C2051.Lib File4=C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Examples\SHUMAGUAN.Lib 其中File3和File4是我自己画的两个元件。 说明：例如File0=C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Miscellaneous Devices.ddb 其中C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\这是路径，就是安装的软件的库所对应的位置一定要对。 3.同样对ADVPCB99SE.INI更改以配置PCB库。 同样是windows7系统改后可行。我做了如下更改可行： TypeCount=2 Count=5 File0=D>MSACCESS:$RP>c:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints$RN>Advpcb.ddb$OP>$ON>Footprints.lib$ID>-1$ATTR>0$E>PCBLIB$STF> File1=D>MSACCESS:$RP>c:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic
初级混凝土工试题带答案
职业技能鉴定国家题库 混凝土工初级理论知识试卷 姓名身份证号码得分 一、判断题(正确的填“√”,错误的填“×”每题2分,共40分。) 1.钢筋混凝土构件中不可见的钢筋用中虚线表示。( ) 2.含有害杂质的水会影响水泥的正常凝结与硬化,使混凝土强度降低。 ( ) 3.建筑物的墙体种类很多,按受力可分为承重墙与非承重墙。( ) 4.普通混凝土的流动性好,与易性就好。( ) 5.楼板按其使用的材料,可分为钢筋混凝土楼板、木楼板与砖拱楼板。 ( ) 6.混凝土构件养护要点就是常温施工要保湿,冬期施工要保温。( ) 7.对混凝土拌与物流动性大小起决定性作用的就是拌与用水量的多少。( ) 8.流动性大的混凝土比流动性小的混凝土强度低。( ) 9.水灰比的选择必须根据混凝土的设计强度与耐久性的要求而定。( ) 10.浇筑混凝土时,应保证水、电及照明不中断,应考虑临时停水断电措施。( ) 11.操作混凝土振捣棒选择好振点后,应慢插慢拔。( ) 12.大体积基础的混凝土必须连续浇筑,不留施工缝。( ) 13.搅拌机停机前,只要将搅拌筒内的搅拌物倒净即可停机。( ) 14.混凝土蒸汽养护一般分静停、升温、恒温养护与降温四个阶段。( ) 15.混凝土必须在初凝后,才能在上面继续浇筑新的混凝土。( ) 16.浇筑一排柱子的顺序可从一端开始向另一端推进。( ) 17.混凝土振捣时间越长,混凝土越密实,强度越高。( ) 18.浇筑时应先低处后高处,逐层进行,尽可能使混凝土顶面保持水平。 ( ) 19.基础浇筑次序就是先浇钢筋网片底部,再浇边角。( ) 20.施工缝的位置宜留在结构受剪力较小且便于施工的部位。( ) 二、单项选择(选择一个正确的答案,每题2分,共40分) 1.钢筋混凝土最主要的缺点就是。 A.自重大 B.使用阶段带裂缝工作 C.施工周期长 D.承载力低 2.混凝土垫层的砂子一般宜采用。 A.细砂 B.细砂或中砂 C.中砂或粗砂 D.粗砂或细砂 3.混凝土夏季施工时,可加的外加剂就是。 A.减水剂 B.缓凝剂 C.早强剂 D.引气剂 4.可以改善混凝土拌与物流动性能的外加剂为。 A.减水剂 B.抗冻剂 C.早强剂 D.膨胀剂 5.当水泥强度等级一定时,混凝土的强度主要取决于。 A.水泥用量 B.用水量 C.砂、石用量 D.水灰比 6.水泥颗粒越细,水泥的。 A.水化速度越慢 B.早期强度高 C.硬化收缩小 D.粉磨时能耗小、成本低 7.防止混凝土中钢筋锈蚀的主要措施就是。
protel99se常用元件封装总结大全
protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
protel99se常用快捷键
protel99se常用快捷键 enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字 alt+f4——关闭protel spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d——缩放视图，以显示整张电路图 v+f——缩放视图，以显示所有电路部件 home——以光标位置为中心，刷新屏幕 esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换 alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换 a——弹出edit\align子菜单 b——弹出view\toolbars子菜单 e——弹出edit菜单 f——弹出file菜单 h——弹出help菜单 j——弹出edit\jump菜单 l——弹出edit\set location makers子菜单 m——弹出edit\move子菜单 o——弹出options菜单 p——弹出place菜单 r——弹出reports菜单 s——弹出edit\select子菜单
Protel 99 SE常用快捷键
一、常用键 Enter——选取或启动 Esc——放弃或取消 F1——启动在线帮助窗 Tab——启动浮动图件的属性窗口 Page Up——放大窗口显示比例 Page Down——缩小窗口显示比例 End——刷新屏幕 Del——删除点取的元件（1个） Ctrl+Del—删除选取的元件（2个或2个以上）X+A——取消所有被选取图件的选取状态X——将浮动图件左右翻转 Y——将浮动图件上下翻转 Space——将浮动图件旋转90度 Crtl+Ins——将选取图件复制到编辑区里 Shift+Ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里Shift+Del——将选取图件剪切放入剪贴板里Alt+Backspace——恢复前一次的操作 Ctrl+Backspace——取消前一次的恢复 Crtl+G——跳转到指定的位置 Crtl+F——寻找指定的文字 Alt+F4——关闭
spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式V+D——缩放视图，以显示整张电路图 V+F——缩放视图，以显示所有电路部件 P+P--放置焊盘(PCB) P+W--放置导线(原理图) P+T--放置网络导线(PCB) Home——以光标位置为中心，刷新屏幕 Esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态Backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点Delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点Ctrl+Tab——在打开的各个设计文件文档之间切换 Alt+Tab——在打开的各个应用程序之间切换 A——弹出Edit\Align子菜单 B——弹出View\Toolbars子菜单 E——弹出Edit菜单 F——弹出File菜单 H——弹出Help菜单 J——弹出Edit\Jump菜单 L——弹出Edit\Set Location Makers子菜单 M——弹出Edit\Move子菜单 O——弹出Options菜单 P——弹出Place菜单
Protel99se教程
Protel99se教程一:建立一个数据库文件习Protel99 SE的第一步,是建立一个DDB文件,也就是说,使用protel99se进行电路图和PCB设计,以及其它的数据,都存放在一个统一的DDB数据库中的 一,打开protel 99se后,选择file菜单下的new菜单 第二步:选择新建的项目存放方式为DDB以及文件存放目录
第三步:新建好DDB文件后,我们就可里边的Documents目录下 第五步:可以新建SCH文件了,也就是电路图设计项目
第六步:新建后SCH项目后,在默认的一个protel99se元件库中,可以选择元件放到电路图中了
第七步:我们也可以选择增加自己的元件库
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Protel99se教程二:使用protel99se原理图绘制使用protel99se绘制原理图,首先要先设置一下显示网格这一项去掉,这一个可以根据个个习惯,并不是一定需要这样的,去掉
prote99se的界面的View菜下,将visible Grid选中或取消,可以选择是否显示网格. 下边我们绘制一个简单的原理图,使大家熟悉一下protel99se的原理图操作,这个SCH原理图的所有元件,都可以在我们默认的原件库中下载. 一、将元件放进SCH原理图中，并且设计元件的属性
Protel99se常用快捷键大全
2.4 Protel99se常用快捷键大全 Enter 选取或启动 Esc 放弃或取消 F1 启动在线帮助窗口 Tab 启动浮动图件的属性窗口 Pgup 放大窗口显示比例 Pgdn 缩小窗口显示比例 End 刷新屏幕 Del 删除点取的元件（1个） Ctrl+Del 删除选取的元件（2个或2个以上） X+A 取消所有被选取图件的选取状态 X 将浮动图件左右翻转 Y 将浮动图件上下翻转 Space 将浮动图件旋转90度 Crtl+Ins 将选取图件复制到编辑区里 Shift+Ins 将剪贴板里的图件贴到编辑区里 Shift+Del 将选取图件剪切放入剪贴板里 Alt+Backspace 恢复前一次的操作 Ctrl+Backspace 取消前一次的恢复 Crtl+G 跳转到指定的位置 Crtl+F 寻找指定的文字 Alt+F4 关闭protel Spacebar 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式V+D 缩放视图，以显示整张电路图 V+F 缩放视图，以显示所有电路部件 Home 以光标位置为中心，刷新屏幕 Esc 终止当前正在进行的操作，返回待命状态 Backspace 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点Delete 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 Ctrl+Tab 在打开的各个设计文件文档之间切换
Alt+Tab 在打开的各个应用程序之间切换 A 弹出Edit\Align子菜单 B 弹出View\Toolbars子菜单 E 弹出Edit菜单 F 弹出File菜单 H 弹出Help菜单 J 弹出Edit\Jump菜单 L 弹出Edit\Set Location Makers子菜单M 弹出Edit\Move子菜单 O 弹出Options菜单 P 弹出Place菜单 Q PCB中mm/mil单位切换 R 弹出Reports菜单 S 弹出Edit\Select子菜单 T 弹出Tools菜单 V 弹出View菜单 W 弹出Window菜单 X 弹出Edit\Deselect菜单 Z 弹出Zoom菜单 左箭头光标左移1个电气栅格 Shift+左箭头光标左移10个电气栅格 右箭头光标右移1个电气栅格 Shift+右箭头光标右移10个电气栅格 上箭头光标上移1个电气栅格 Shift+上箭头光标上移10个电气栅格 下箭头光标下移1个电气栅格 Shift+下箭头光标下移10个电气栅格 Ctrl+1 以零件原来的尺寸的大小显示图纸Ctrl+2 以零件原来的尺寸的200%显示图纸Ctrl+4 以零件原来的尺寸的400%显示图纸Ctrl+5 以零件原来的尺寸的50%显示图纸
protel99se元件库中英文对照
分立元件库中英文对照/仿真元件库--protel99se 元件名系表： 原理图常用库文件Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS SchematicLibraries.ddb ：PCB元件常用库Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库分立元件库元件名称及中英对照部分 AND 与门ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源钟BELL 铃, 同轴电缆接插件BVC ) 二极管整流桥(BRIDEG 1 ) (整流桥集成块BRIDEG 2 BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器电容CAP 电容CAPACITOR 有极性电容CAPACITOR POL CAPvar 可调电容熔断丝CIRCUIT BREAKER COAX 同轴电缆插口CON 1 晶体整荡器CRYSTAL 并行插口DB 二极管DIODE 稳压二极管DIODE SCHOTTKY 变容二极管DIODE varACTOR LED 段DPY_3-SEG 3LED 段DPY_7-SEG 7) 带小数点段LED(DPY_7-SEG_DP 7 电解电容ELECTRO FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管沟道场效应管JFET P P 灯泡LAMP 起辉器LAMP NEDN 发光二极管LED 仪表METER MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机伺服电机MOTOR SERVO 与非门NAND 或非门NOR NOT 非门三极管NPN NPN NPN-PHOTO 感光三极管运放OPAMP 2 或门OR
混凝土工理论考试试题B卷及答案
2016年职业技能培训中心混凝土工理论考试试题 B卷 姓名：考号：单位：得分： 一、判断题（30分，每小题2分） 1．框架结构的主要承重体系由柱及墙组成。（） 2．所有的力，都是有方向的。（） 3．地基不是建筑物的组成部分，对建筑物无太大影响。（） 4．高铝水泥适于浇筑大体积混凝土。（） 5．防水混凝土振捣用插人式振动器，要“慢插快拔”，严防漏振。（）6．快硬水泥从出厂时算起，在一个月后使用，须重新检验是否符合标（） 7．墙体上开有门窗洞或工艺洞口时，应从两侧同时对称投料，以防将门窗洞或工艺洞口模板挤偏。（） 8．柱混凝土振捣时，应注意插入深度，掌握好振捣的，“快插慢拔”的振捣方法。（） 9．防水混凝土料运至浇筑地点后，应先卸在料盘上，用反揪下料。（） 10. 预应力混凝土中，可以加人不大于水泥用量％的氯盐。（） 11．缓凝剂能延缓混凝土凝结时间，对混凝土后期强度发展无不利影（） 12．水塔筒壁混凝土浇筑，如遇洞口处，应由正上方下料，两侧浇筑时间相差不超过2h。（） 13．水箱壁混凝土浇筑时不得在管道穿过池壁处停工或接头。（）14．水玻璃混凝土是一种耐碱混凝土。（） 15一般说来，当骨料中二氧化硅含量较低，氧化钙含量较高时，其耐酸性能较好。（）
二、选择题（30分，每小题2分） 1．普通防水混凝土水灰比应限制在以内。 A．B．0.60 C．D． 2．掺硫铝酸钙膨胀剂的膨胀防水混凝土，不得长期处于环境温度为以上的工程中。 A．40℃B．60℃C．80℃D．100℃ 3．普通防水混凝土粗骨料的最大粒径不得大于。 A．30 B．40 C．50 D．80 4．耐碱混凝上的抗渗标号至少应达到。 A．S4 B．S8 C．S12 D．S15 5．水玻璃耐酸混凝土，不能抵抗的侵蚀。 A．硫酸B．盐酸C．氟硅酸D．氢氟酸 6，预应力圆孔板放张时，混凝土的强度必须达到设计强度的。 A．50% B．75% C．90% D．100% 7．粗骨料粒径应不大于圆孔板竖肋厚度的。 A．1/2 B．3/4 C．2/3 D．1/3 8．引气剂及引气减水剂混凝土的含气量不宜超过。 A．3% B．5% C．10% D．15% 9．水箱壁混凝土每层浇筑高度，以mm左右为宜。 A．100 B．150 C．200 D．500 10．水玻璃用量过少则混凝土和易性差，但用量过多则耐酸、抗水性差，通常用量kg/m3。 A．200-300 B．100-200 C．250-350 D．250-300 11．浇筑耐酸混凝土宜在温度为的条件下进行。 A．0～20℃B．5～20℃C．15～30℃D．10～30℃
Protel 99SE中常用的电子元件封装
Protel 99SE中常用的电子元件封装 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 1.标准电阻：RES1、RES2； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3、RES4； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2； 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.0 3.二极管：DIODE（普通二极管）、 DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、 DUIDE TUNNEL（隧道二极管） DIODE VARCTOR（变容二极管） ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.4 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管） TO220H（大功率三极管） TO3（大功率达林顿管）
protel99se 常用快捷键
Protel 99 se常用快捷键： enter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgup——放大窗口显示比例pgdn ——缩小窗口显示比例end——刷新屏幕del——删除点取的元件（1个）ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）x+a——取消所有被选取图件的选取状态x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻转space——将浮动图件旋转90度crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace——恢复前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢复crtl+g——跳转到指定的位置crtl+f——寻找指定的文字alt+f4——关闭protel spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d——缩放视图，以显示整张电路图v+f——缩放视图，以显示所有电路部件home——以光标位置为中心，刷新屏幕esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换a——弹出edit\align子菜单b——弹出view\toolbars子菜单e——弹出edit菜单f——弹出file菜单h——弹出help菜单j——弹出edit\jump菜单l——弹出edit\set location makers子菜单m——弹出edit\move子菜单o——弹出options菜单p——弹出place菜单r——弹出reports菜单s——弹出edit\select子
protel99se元件库中英文对照
protel99se 元件名系表/仿真元件库--分立元件库中英文对照原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS SchematicLibraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPvar 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口
CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE varACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放
混凝土工培训考试习题及答案完整版
混凝土工培训考试习题 及答案 集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]
混凝土工培训试题 姓名：单位：职务：得分： 一、判断题（每题2分，共计50分） 1．任何物体在力的作用下，都将引起大小和形状的改变。 （√） 2．快硬水泥从出厂时算起，在一个月后使用，须重新检验是否符合标准。（√） 3．混凝土工程的质量主要取决于一般项目的质量。（×） 4．一般说来，当骨料中二氧化硅含量较低、氧化钙含量较高时，其耐酸性能较好。（×） 5．在条形基础中，一般砖基础、混凝土基础、钢筋混凝土基础都属于刚性基础。（×） 6．地基不是建筑物的组成部分，对建筑物无太大影响。（×） 7．墙体混凝土浇筑，应遵循先边角，后中部；先外墙，后隔墙的顺序。（√） 8．垫层的目的是保证基础钢筋和地基之间有足够的距离，以免钢筋锈蚀，而且还可以作为绑架钢筋的工作面。（√） 9．桥墩是桥梁的约束。（√） 10．在采取一定措施后，矿渣水泥拌制的混凝土也可以泵送。 （√） 11．泵送混凝土中，粒径在0.315mm以下的细骨料所占比例较少时，可掺加粉煤灰加以弥补。（√） 12．正截面破坏主要是由弯矩作用而引起的，破坏截面与梁的纵轴垂直。（√）
13．由剪力和弯矩共同作用而引起的破坏，其破坏截面是倾斜的。（√） 14．毛石混凝土基础中，毛石的最大粒径不得超过300mm，也不得大于每台阶宽度或高度的1/3。（√） 15．混凝土配合比常采用体积比。（×） 16．混凝土配合比设计中单位用水量是用1m3混凝土需要使用拌和用水的质量来表示。（√） 17．混凝土工程量的计算规则，是以实体积计算扣除钢筋、铁件和螺栓所占体积。（×） 18．基础混凝土的强度等级不应低于C15。（√） 19．混凝土外加剂掺量不大于水泥重量的5%。（√） 20．普通防水混凝土养护14昼夜以上。（√） 21．混凝土搅拌时每工作班组对原材料的计量情况进行不少于一次的复称。（√） 22．开挖深度在5m以上的基坑，坑壁必须加支撑。（√） 23．为了防止混凝土浇筑时产生离析，混凝土自由倾落高度不宜高于2m。（√） 24．混凝土的浇筑应连接进行，如必须间歇作业，应尽量缩短时间，并在前层混凝土终凝前，将次层混凝土浇筑完成。（×）25．减水剂是指能保持混凝土和易性不变而显着减少其拌和水量的外加剂。（√） 二、单项选择（每题2分，共计50分） 1．普通钢筋混凝土中，粉煤灰最大掺量为A。 A．35% B．40% C．50% D．45% 2．对于截面尺寸狭小且钢筋密集墙体，用斜溜槽投料，高度不得大
protel99se 常用快捷键
protel99se应用技巧---常用快捷键 PCB设计过程中，初学者大多速度很慢，限制于软件的复杂操作和庞大工作量。但是时间就是金钱，速度无论对于减少设计成本还是缩短设计周期是很重要的，如果单用鼠标进行操作，不但单手负担太重容易麻木疲劳而且效率低下。为此Protel提供了极为方便的快捷方式。两手配合操作与单手操作的效率相比远不止翻倍。 X－A＝E－E－A：消释 V－F：调整到满屏显示全视图 V－R：刷新 D－B：浏览元件库 P－W：放导线（SCH） P－T：放导线（PCB） P－J：放结点 SHIFT＋S：看单面板 “＋““－“：换层 E－H：鼠标进入选中状态 E－D=CTRL+X：鼠标进入删除状态 Q：公英制转换 R－M：测量 E－N：单个选中 CTRL＋DEL：全体删除选中的目标 HOME：以鼠标为中心刷新 END：当前视屏刷新 CTRL＋F：查找元件 L：工作层的设置（很有用）弹出【Document Options】选项卡 X：弹出【Edit】/【DeSelet】（取消选择）子菜单 V＋F：自动设置合适大小的视图 G：调出栅格设置选项 Q：切换公英制 *：在信号层面中切换当前层 Shift+空格：转换导线的编辑方式（很有用） E－O－S：设置新原点 而Protel99 封装库中原点的设置是Edit-Set Reference-（下面有三个选项），原点可以随你设置，设置Location或者中心比较规范,(可以自己按具体设置原点) E－J－N：寻找网络 T－N：浏览已复制的封装库 T－T：放置泪滴
L＝D－O：可设置层、电气报错等 O－D＝T－P＝O－P：可设置字符、覆铜等 P－O：放电源VCC或地GND P－N：放网络标号 P－B：放总线 CTRL+左键：在移动元件时，可使与之相连的导线随其一起移动 1、SHIFT+空格：可使走线在45，90，圆弧之间切换 2、编辑元件时：双击引脚，在DOT后打钩，则显示为低电平有效模样 3、修改元件的引脚长短：进入编辑界面，双击其引脚，弹出对话框，PIN的默认值改为10。为最短 4、在COPY别人的SCH时，先T-P打开对话框，取消在AUTO-JUNCTOIN前面的钩。可保证不会有多余的结点将本来交*而又没联的地方不会连在一起 5、元件属性对话框中的SHEET选项，默认为*。不要改动。否则会在加载到PCB 时出错 6、SCH中，区分导线和直线的方法：导线（wire），默认色彩为223；直线（polyline）,默认色彩为229 7、过孔焊盘与孔径关系： 40mil\24mil,35mil\20mil,28mil\16mil,25mil\12mil,20mil\8mil 板厚与最小孔径关系：3。 0mm/24mil,2.5mm\20mil,2.5mm\20mil,1.6mm\12mil,1.0mm\8mil 8、双击SCH的边框，弹出的对话框可直接修改纸型和纸的方向 9、一般情况下，电气检查ERC是没有必要的。但如果你画的电路图是多路并行重复的，那么我建议你T-E一下，因为那样比你自己一个一个的检查要来得快而可* 配合操作与单手操作的效率相比远不止翻倍。以下是一些常用的快捷键： Page Up 以鼠标为中心放大 Page Down 以鼠标为中心缩小。 Home 将鼠标所指的位置居中 End 刷新（重画） * 顶层与底层之间层的切换 + （-） 逐层切换：“+”与“-”的方向相反 Q mm（毫米）与mil（密尔）的单位切换 IM 测量两点间的距离 E x 编辑X ，X为编辑目标，代号如下：(A)=圆弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=导线；(V)=过孔；(I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按E C，鼠标指针出现“十”字，单击要编 辑的元件即可进行编辑。 P x 放置 X，X为放置目标，代号同上。 M x 移动X，X为移动目标，(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外( I )=翻转选择部份；(O)旋转选择部份；(M)=移动选择部份；(R) =重新布线。 S x 选择 X，X为选择的内容，代号如下：(I)=内部区域；(O)=外部区域；(A)=全部；(L)=层上全部；(K)=锁定部分；(N)=物理网络；(C)=物理连接线；