SMT空焊鱼骨图

空焊人

材料方法机器

环境其他手放散料錫膏被抹掉

心情不佳PCB PAD 两边不一零件規格與PAD 不开口方开口形狀有杂物回溫剩余內有过周期痒化

过保质期印刷行程异常贴装不取料过快温区温度不稳溫度設定不贴装真贴装压力过大元件变形PAD 氧化座標偏吸咀堵塞压力过大坐标偏錫膏鋼板零件

錫膏機高速機回流炉泛用機零件掉落地上缺錫晶片管制不錫膏管制不IPA 用量過多PCB 設計擦布起毛

PAD 上钢网下室温高/低

暴露在空氣中時間過錫鉛調配不當PAD 內距過大脚弯/翘未做好來料檢驗钢网未擦拭干

零件拆真空包装后氧湿度影响锡膏印刷feeder 不良

不良零件上線profile 曲線不佳座標锡膏量少PCB 变形丟失零件找回锡膏粘印刷速度过钢网零件厚度与part 取料高度异常缺乏品质意识

钢板未及時清洗车间内灰尘

錫膏攪拌不钢网孔磨损

PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有超过使軌道軌道不暢通錫膏添加不及印刷漏受潮身体不适熟練程度工作压力

工作态度黏度助焊抽风异常

吸咀发撿板后放置時間過長座标修改失誤

PCB 印刷后時间过長

零件过大

角度修改故厚度差异包裝損坏变形skip mark 生料架不良刮刀机器水平异常升

零件位置过于靠边

拿零件未戴手套/汗

元件电极上有油

回流炉类滴油锡膏类型用错錯件炉前目检作业失印刷短路后用刀片拨

撞板零件位移擦拭钢网方法不当零件位移手撥零上料方法不正確静电PAD 上有油类