化学气相输运法制备ZnO晶体

化学气相输运法制备ZnO晶体
化学气相输运法制备ZnO晶体

第39卷第5期

人 工 晶 体 学 报 V o.l 39 N o .5 2010年10月 J OURNAL O F S YNTHET IC CRY STA LS O c tober ,2010

化学气相输运法制备ZnO 晶体

韦志仁1,武明晓1,郭树青1,高 平1,尹利君2

,

黄存新3,张金平1,张晓军1,董国义

1(1.河北大学物理科学与技术学院,河北省光电信息材料重点实验室,保定071002;

2.烁光特晶科技有限公司,北京100018;

3.北京中材人工晶体研究院有限公司,北京100018)摘要:采用化学气相输运法在常压开放系统中,以Z n O 粉体为原料,HC l 和NH 3为输运气体,O 2和H 2O 为反应气体,适度过量的H C l 作为刻蚀性气体,在(0001)方向的蓝宝石籽晶片上制备了(0002)方向定向生长的ZnO 晶体,

且a 、b 轴生长速度明显高于c 轴方向。以(0002)方向的ZnO 籽晶片作基片,制备了Zn O 单晶厚膜,晶体呈螺旋状外延生长,正极面的单晶摇摆曲线半高宽为543.6弧秒。

关键词:ZnO 晶体;化学气相输运;摇摆曲线

中图分类号:O 614.24 文献标识码:A 文章编号:1000 985X (2010)05 1261 04

Synthesis of ZnO Crystals by Che m ical V apor Transport Process

WE I Zhi ren 1,WU M i n g x iao 1,GUO Shu qing,GAO P ing 1,YIN L i j u n 2

,

H UANG Cun x i n 3,Z HANG J in p ing 1,Z HANG X iao jun 1,DONG Guo y i 1(1.H ebei Prov i nce K ey Laborat ory of Optoelectron ic In f or m ati on M ateri als ,College of Phys i cs Science and T echnology ,

H ebeiUn i versity ,B aod i ng 071002,Ch i na ;2.B ri gh tC rystals T echnol ogy I NC.,B eiji ng 100018,Ch i na ;

3.Beiji ng S i no m a Research Ins tit u te of Syn t heti c C rystals C o .,Ltd ,Beiji ng 100018,C h i na)

(R eceive d 24D ece m be r 2009,acce pte d 21Ju l y 2010)

Abst ract :Usi n g ZnO powder as ra w m ateri a ,l H C l and NH 3as transport agen,t O 2and H 2O vapo r as reactan,t and proper quan tity o fH C l as er oding vapo r ,ZnO cr ystals along (0002)gro w t h d irecti o n w ere gro wn on A l 2O 3(0001)w a fer by Che m ica l Vapor Transport (C VT )process i n an open at m ospheric syste m.The crysta ls g r ow th speed a l o ng a ax is and b ax is are obv iously faster than c ax is .The ZnO si n ge crysta l t h ick fil m w as synthesized w hen ZnO seed crysta l a l o ng [0002]direction is used as substrate ,the ZnO crystal show s the sp iral shaped ep itax i a l gro w th on the substra te ,the ha lf w i d th o f rock i n g curve o f positive face is 543.6arc sec .

K ey w ords :ZnO crysta;l che m ical vapor transpor;t rock i n g curve

收稿日期:2009 12 24;修订日期:2010 07 21

基金项目:国家自然科学基金(No .50472037,No .50672020,No .50772027);河北省自然科学基金(E2007000197,E2006001008) 作者简介:韦志仁(1962 ),男,河北省人,研究员。E m ai:l w e i z h iren 1@163.co m

1 引 言

ZnO 晶体是具有优良物理特性的直接带隙半导体,近些年在太阳能电池、气体传感器、纳米激光器、半导体发光和光致荧光等领域得到广泛应用。目前ZnO 单晶的制备方法主要有水热法、高压熔融法、助熔剂法

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人工晶体学报 第39卷

和气相法。其中水热法已经获得了商业应用,但生长设备十分昂贵,生产效率也不高,导致晶片价格偏高。

相比较而言,化学气相输运法具有设备简单、成本低等优点,但工艺还有待于完善。前期采用的气相法主要是封闭安瓿的C VT法,二十世纪六十年代就有人开始此项研究,九十年代,美国的研究人员[1 3]以单晶片为籽晶,获得了2英寸单晶。中国科学院半导体研究所也用此法制备ZnO单晶,取得了较好的实验结果[4 6]。

但传统安瓿法采用封闭系统,首要问题是晶体处于还原气氛中生长,Zn过量,晶体化学计量比失配,透过率下降;其次是较难实现对晶体生长方向的调控,导致质量不高。由于无法控制晶体生长方向,有籽晶条件下生长的晶体质量明显低于自发生长的单晶[7 9],这也说明控制晶体生长方向的重要性。再者安瓿法制备晶体时,每次都需要破坏安瓿才能取出晶体,同样会增加成本。

本文采用常压化学气相输运法(CVT),以(0002)方向的ZnO晶片为籽晶,获得了ZnO单晶厚膜,此法具有设备简单、条件可控等优点。

2 实 验

实验中采用水平管式炉,炉内所用管道均为石英玻璃管,其中石英管外管为 75mm 1000mm,ZnO粉为高纯原料(纯度99.99%),衬底为(0001)方向的蓝宝石基片(10mm 10mm),ZnO籽晶为(0002)方向的晶片,面积(20.6mm 20.6mm)。气体流量采用高精密气体流量计控制。实验装置示意图如文献[10 11]所示。

管式炉的中心温度为970,将NH3和HC l由Ar气输运到反应区;ZnO粉放置在800~920的温区,将(0001)方向的蓝宝石基片或ZnO晶片放在970结晶区;在稳定Ar气流携带下,利用NH3分解产生的H2和HC l 气体和ZnO粉反应生成Zn+ZnC l2,Ar气将Zn+ZnC l2蒸汽输送到970结晶区。实验的基本反应过程如下:

2NH3(g)=3H2(g)+N2(1)

ZnO(s)+2HC l(g)=ZnC l2(g)+H2O(g)(2)

2ZnO(s)+2H2=2Zn+2H2O(3)

ZnC l2(g)+H2O(g)=ZnO(s)+2H C l(g)(4)

2Zn(g)+O2(g)=2ZnO(s)(5)采用蓝宝石或ZnO片作为衬底,原料区的ZnO粉100g;流量为80scc m的A r气通入HC l溶液和另一路50scc m的A r气通入NH3溶液,进入原料区。350scc m的O2通过去离子水后,进入晶体生长区,反应温度970,结晶50h。HC l和NH3的物质的量比略大于1,气氛偏酸性,p H=4。

图1 蓝宝石衬底上生长的ZnO晶体的SE M照片

F i g.1 SE M i m ag es o f ZnO cry sta l grow n on sapphire substrate

3 结果与讨论

图1是蓝宝石晶片上生长的ZnO晶体的SE M照片,a、b、c分别是不同区域晶体的SE M照片,由图1可见,晶体呈片状,显露{0001}面和{0101}面,所获得的晶体形貌和以NH4C l作固体原料时的结果相似[10]。SE M显示ZnO沿蓝宝石晶片表面呈外延生长,[0010]方向快于[0001]方向,并始终显露{0001}面,这有利于生长质量较高的晶体。图2是晶片的XRD图谱,只显示ZnO(0002)和蓝宝石(0006)衍射峰,也说明ZnO

第5期韦志仁等:化学气相输运法制备Zn O 晶体1263 晶体沿(0002)

方向定向生长。

图2 蓝宝石衬底上生长的Zn O 晶体的XRD 图谱

F i g .2 XRD patterns of Zn O crystal gro w n on sapphire

substrate

图3 在Zn O 晶片上生长的Zn O 晶体的S EM 照片

F ig .3 SE M i m ages o f Zn O c rysta l g rown on Zn O slice (a)positi ve polar f ace ;(b)negative po l a r

face 图4 同质外延Zn O 晶体的XRD 图F ig .4 XRD patterns o f ho m oepitaxy Zn O crysta l

以(0002)方向的ZnO 籽晶片(20.6 20.6mm 2)

为同质外延的衬底时,化学气相传输法合成了ZnO 单

晶厚膜,生长50h 后,膜厚达到0.2~0.5mm 。图3所

示的是在ZnO 晶片上生长的晶体表面SE M 照片。

SE M 显示出晶面的螺旋形生长条纹,螺旋表面平整光

滑,图4是晶体的XRD 图谱,显示晶体的衍射峰只有

[0002]和[0004]衍射峰。

采用三轴高分辨XRD(理学RU 200)对以上晶体

正极面进行 扫描分析,结果如图5a 所示,晶体的正

极面单晶衍射半高宽(F WHM )为543.6arcsec ,图5b

中晶体负极面的单晶衍射半高宽为1036.8arcsec 。由

此可知,

正极面的晶体膜质量高于负极面。图5 同质外延ZnO 晶体的 扫描图

F i g.5 scan curves of hom oep itaxy ZnO cry sta l (a)positi ve face ;(b)neg ati ve face

图6为合成晶体的光学照片,从图6中可以看出,晶体表面有较为明显生长的螺旋线。通过精确的控制传输气体成份比例,有希望获得更稳定的晶体生长速率,提高晶体质量。

ZnO 具有极强的极性生长特性,一般条件下,晶体沿c 轴生长速度最快,不易显露{0001}晶面,控制好晶体生长方向和速度是制备高质量单晶的必要条件。如在水热法中加入L i O H 和KOH 复合矿化剂,可以控制c 轴方向的生长速度,使{0001}晶面经常显露,以获得高质量晶体。文献[10]采用固体NH 4C,l 在高温下分解成HC l 和NH 3,进入更高温区后NH 3继续分解为N 2、H 2,H 2和HC l 继续和ZnO 原料反应,生成Zn 和ZnC l 2。而

1264 人工晶体学报 第39

卷图6 同质外延Z n O 晶体光学照片F i g .6 Pho tos o f homoepitaxy Zn O crysta l

本文中直接采用H C l 和NH 3气体,晶体的制备原理和文

献[10]相同,但加入气体可以更好实现反应条件的可控

性,并在长时间内连续提供反应气体,维持晶体的长时间

稳定生长。

一般反应条件下,{0001}为Zn 面,生长基元在此面上

有更强的结合能,更容易叠加生长。但受到H C l 的腐蚀作

用,Zn 面上的原子更易和HC l 发生反应,使晶体c 轴方向的

极性生长速度大大下降[10],并在生长过程中始终显露

{0001}晶面,由a 、b 轴方向生长速度大于c 方向的生长速

度,晶体沿着籽晶片表面方向呈外延生长。当采用蓝宝石作基片时,由于存在晶格失配,ZnO 在蓝宝石晶片上随机性生长,只在晶片上定向的生长许多独立的片状晶体。以(0002)方向的ZnO 晶片为籽晶时,晶体在整个晶面上呈连续的外延生长。

由于本实验中采用开放系统,晶体在高浓度O 2气氛中生长,可以大大降低氧空位缺陷,获得的透明度更好的晶体(如图6所示)。

4 结 论

采用常压化学气相输运法,以H C l 、NH 3为输运气体,H 2O 、O 2为反应气体,适量的HC l 为刻蚀气体,在(0001)方向的蓝宝石基片上获得片状的以(0002)方向定向生长的ZnO 晶体。晶体呈现六角片状,大面积显露正极性面,且a 、b 轴生长速度高于c 轴。在(0002)方向的ZnO 籽晶片上,同质外延生长了较高质量的单晶厚膜体,正极面上生长单晶的XRD 扫描半高宽(F WHM )为543.6arcsec 。

考文献[1]

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Jou rnal of In organ i c Ch e m istry ,2008,24,(4):653 656(i n Ch i nese).

化学气相沉积法制备石墨烯材料

化学气相沉积法新材料的制备 1 化学气相沉积法 化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说,它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应,形成一种新的材料,沉积到晶片表面上。淀积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子,它是由硅烷和氮反应形成的。 1.1 化学气相沉积法的原理 化学气相沉积法是利用气相反应,在高温、等离子或激光辅助灯条件下,控制反应器呀、气流速率、基板材料温度等因素,从而控制纳米微粒薄膜的成核生长过程;或者通过薄膜后处理,控制非晶薄膜的晶化过程,从而或得纳米结构的薄膜材料。 CVD方法可以制备各种物质的薄膜材料。通过反应气体的组合可以制备各种组成的薄膜,也可以制备具有完全新的结构和组成的薄膜材料,同时让高熔点物质可以在较低温度下制备。 1.2 分类 用化学气相沉积法可以制备各种薄膜材料,包括单元素物、化合物、氧化物、氮化物、碳化物等。采用各种反应形式,选择适当的制备条件—基板温度、气体组成、浓度和压强、可以得到具有各种性质的薄膜才来。 通过反应类型或者压力来分类,可以将化学气相沉积法分为:低压CVD(LPCVD),常压CVD(APCVD),亚常压CVD(SACVD),超高真空CVD(UHCVD),等离子体增强CVD(PECVD),高密度等离子体CVD(HDPCVD)以及快热CVD(RTCVD),以及金属有机物CVD(MOCVD) 化学气相沉积的化学反应形式,主要有热分解反应、氢还原反应、金属还原反应、基板还原反应、化学输运反应、氧化反应、加水分解反应、等离子体和激光激发反应等。具体表现如下表: 表1-1 化学气相沉积的各种反应形式

论述物理气相沉积和化学气相沉积地优缺点

论述物理气相沉积和化学气相沉积的优缺点 物理气相沉积技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。 真空蒸镀基本原理是在真空条件下,使金属、金属合金或化合物蒸发,然后沉积在基体表面上,蒸发的方法常用电阻加热,高频感应加热,电子柬、激光束、离子束高能轰击镀料,使蒸发成气相,然后沉积在基体表面,历史上,真空蒸镀是PVD法中使用最早的技术。 溅射镀膜基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下,使氩气进行辉光放电,这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+),氩离子在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。如果采用直流辉光放电,称直流(Qc)溅射,射频(RF)辉光放电引起的称射频溅射。磁控(M)辉光放电引起的称磁控溅射。电弧等离子体镀膜基本原理是在真空条件下,用引弧针引弧,使真空金壁(阳极)和镀材(阴极)之间进行弧光放电,阴极表面快速移动着多个阴极弧斑,不断迅速蒸发甚至“异华”镀料,使之电离成以镀料为主要成分的电弧等离子体,并能迅速将镀料沉积于基体。因为有多弧斑,所以也称多弧蒸发离化过程。 离子镀基本原理是在真空条件下,采用某种等离子体电离技术,使镀料原子部分电离成离子,同时产生许多高能量的中性原子,在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下,离子沉积于基体表面形成薄膜。 物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤: (1)镀料的气化:即使镀料蒸发,异华或被溅射,也就是通过镀料的气化源。 (2)镀料原子、分子或离子的迁移:由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后,产生多种反应。 (3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。 物理气相沉积技术工艺过程简单,对环境改善,无污染,耗材少,成膜均匀致密,与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域,可制备具有耐磨、耐腐饰、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。 随着高科技及新兴工业发展,物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点,如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术,大型矩形长弧靶和溅射靶,非平衡磁控溅射靶,孪生靶技术,带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术,条状纤维织物卷绕镀层技术等,使用的镀层成套设备,向计算机全自动,大型化工业规模方向发展。 化学气相沉积是反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。现代科学和技术需要使用大量功能各异的无机新材料,这些功能材料必须是高纯的,或者是在高纯材料中有意地掺人某种杂质形成的掺杂材料。但是,我们过去所熟悉的许多制备方法如高温熔炼、水溶液中沉淀和结晶等往往难以满足这些要求,也难以保证得到高纯度的产品。因此,无机新材料的合成就成为现代材料科学中的主要课题。 化学气相沉积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物,而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。目前,化学气相

化学气相沉积法

化学气相沉积法 摘要:本文从化学气相沉积法的概念出发,详细阐述了利用化学气相沉积法制备石墨烯以及薄膜,并展望了未来化学气相沉积法可能的发展方向。 关键词:化学气相沉积法;制备;应用 一、前言 近年来,各国科学工作者对化学气相沉积进行了大量的研究,并取得一定的显著成果。例如,从气态金属卤化物(主要是氯化物)还原化合沉积制取难熔化合物粉末及各种涂层(包括碳化物、硼化物、硅化物、氮化物)的方法。其中化学沉积碳化钛技术已十分成熟。化学气相沉积还广泛应用于薄膜制备,主要为Bchir等使用钨的配合物Cl4 (RCN)W(NC3H5)作为制备氮化钨或者碳氮共渗薄膜的原料—CVD前驱体;Chen使用聚合物化学气相沉积形成的涂层提供了一个有吸引力的替代目前湿法化学为主的表面改善方法。同时,采用CVD方法制备CNTS 的研究也取得很大的进展和突破,以及通过各种实验研究了不同催化剂对单壁纳米碳管的产量和质量的影响,并取得了一定的成果。 二、化学气相沉积法概述 1、化学沉积法的概念 化学气相沉积(Chemical vapor deposition,简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。与之相对的是物理气相沉积(PVD)。 化学气相沉积是一种制备材料的气相生长方法,它是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室,借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。 2、化学气相沉积法特点 (1) 在中温或高温下,通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而形成固体物质沉积在基体上。 (2) 可以在常压或者真空条件下负压“进行沉积、通常真空沉积膜层质量较好

化学气相沉积技术的应用与发展

化学气相沉积技术的应用与进展 一、化学气相沉积技术的发展现状 精细化工是当今化学工业中最具活力的新兴领域之一,是新材料的重要组成部分,现代科学和技术需要使用大量功能各异的无机新材料,这些功能材料必须是高纯的,或者是在高纯度材料中有意地掺人某种杂质形成的掺杂材料。但是,我们过去所熟悉的许多制备方法如高温熔炼、水溶液中沉淀和结晶等往往难以满足这些要求,也难以保证得到高纯度的产品。因此,无机新材料的合成就成为现代材料科学中的主要课题。 化学气相沉积技术(Chemical vapor deposition,简称CVD)是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相沉积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、沉积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是二元或多元的元素间化合物,而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的沉积过程精确控制。目前,用CVD技术所制备的材料不仅应用于宇航工业上的特殊复合材料、原子反应堆材料、刀具材料、耐热耐磨耐腐蚀及生物医用材料等领域,而且还被应用于制备与合成各种粉体料、新晶体材料、陶瓷纤维及金刚石薄膜等。 二、化学气相沉积技术的工作原理 化学气相沉积是指利用气体原料在气相中通过化学反应形成基本粒 子并经过成核、生长两个阶段合成薄膜、粒子、晶须或晶体等个主要

阶段:反应气体向材料表面5固体材料的工艺过程。它包括 扩散;反应气体吸附于材料的表面;在材料表面发生化学反应;生成物从材料的表面脱附;(5)产物脱离材料表面。 目前CVD技术的工业应用有两种不同的沉积反应类型即热分解反应和化学合成反应。它们的共同点是:基体温度应高于气体混合物;在工件达到处理温度之前气体混合物不能被加热到分解温度以防止在 气相中进行反应。 三、化学气相沉积技术的特点 化学气相沉积法之所以得以迅速发展,是和它本身的特点分不开的,与其他沉积方法相比,CVD技术除了具有设备简单、操作维护方便、灵活性强的优点外,还具有以下优势: (1)沉积物众多,它可以沉积金属、碳化物、氮化物、氧化物和硼化物等,这是其他方法无法做到的; (2)能均匀涂覆几何形状复杂的零件,这是因为化学气相沉积过程有高度的分散性; (3)涂层和基体结合牢固; (4)镀层的化学成分可以改变, 从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层; (5)可以控制镀层的密度和纯度; (6)设备简单,操作方便。 随着工业生产要求的不断提高,CVD的工艺及设备得到不断改进,但是在实际生产过程中CVD技术也还存在一些缺陷:

纳米材料的制备技术及其特点

纳米材料的制备技术及其特点 一纳米材料的性能 广义地说,纳米材料是指其中任意一维的尺度小于100nm的晶体、非晶体、准晶体以及界面层结构的材料。当小粒子尺寸加入纳米量级时,其本身具有体积效应、表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等。从而使其具有奇异的力学、电学、光学、热学、化学活性、催化和超导特性,使纳米材料在各种领域具有重要的应用价值。通常材料的性能与其颗粒尺寸的关系极为密切。当晶粒尺寸减小时, 晶界相的相对体积将增加,其占整个晶体的体积比例增大,这时,晶界相对晶体整体性能的影响作用就非常显著。此外,由于界面原子排列的无序状态,界面原子键合的不饱和性能都将引起材料物理性能上的变化。研究证实,当材料晶粒尺寸小到纳米级时,表现出许多与一般材料截然不同的性能,如高硬度、高强度和陶瓷超塑性以及特殊的比热、扩散、光学、电学、磁学、力学、烧结等性能。而这些特性主要是由其表面效应、体积效应、久保效应等引起的。由于纳米粒子有极高的表面能和扩散率,粒子间能充分接近,从而范德华力得以充分发挥,使得纳米粒子之间、纳米粒子与其他粒子之间的相互作用异常激烈,这种作用提供了一系列特殊的吸附、催化、螯合、烧结等性能。 二纳米材料的制备方法

纳米材料从制备手段来分,一般可归纳为物理方法和化学方法。 1 物理制备方法 物理制备纳米材料的方法有: 粉碎法、高能球磨法[4]、惰性气体蒸发法、溅射法、等离子体法等。 粉碎法是通过机械粉碎或电火花爆炸而得到纳米级颗粒。 高能球磨法是利用球磨机的转动或振动,使硬球对原料进行强烈的撞击,研磨和搅拌,将金属或合金粉碎为纳米级颗粒。高能球磨法可以将相图上几乎不互溶的几种元素制成纳米固溶体,为发展新材料开辟了新途径。 惰性气体凝聚- 蒸发法是在一充满惰性气体的超高真空室中,将蒸发源加热蒸发,产生原子雾,原子雾再与惰性气体原子碰撞失去能量,骤冷后形成纳米颗粒。由于颗粒的形成是在很高的温度下完成的,因此可以得到的颗粒很细(可以小于10nm) ,而且颗粒的团、凝聚等形态特征可以得到良好的控制。 溅射技术是采用高能粒子撞击靶材料表面的原子或分子交换能量或动量,使得靶材表面的原子或分子从靶材表面飞出后沉积到基片上形成纳米材料。常用的有阴极溅射、直流磁控溅射、射频磁控溅射、离子束溅射以及电子回旋共振辅助反应磁控溅射等技术。 等离子体法的基本原理是利用在惰性气氛或反应性气氛中

化学气相沉积法制备碳纳米管

化学气相沉积法制备碳纳米管 材料化学专业 制备原料 碳源多为乙烯或者乙炔;催化剂颗粒多为亲碳的、过渡金属的纳米粒子如铁、镍、镁、钼等。 制备工艺 在高温条件下碳源气体在过渡金属纳米颗粒的催化作用下分解,碳原子在催化剂例粒子中熔解、饱和。在催化剂粒子中饱和并析出碳形成了小管状的碳固体即碳纳米管。 碳纳米管的性能 力学性能: 碳纳米管中碳原子采取SP2杂化S轨道成分比较大,使其具有高模量、高强度,具有优异的力学性能。理想的碳纳米管的抗拉强度可高达100GPa。一般碳纳米管的抗拉强度可达50-200GPa,是钢的100倍,密度却只有钢的1/6,弹性模量高达1TPa,与金刚石的弹性模量相当,约为钢的5倍。不同的SP2和SP3杂化几率使碳纳米管其表现出优良的弹性,柔韧性,易拉伸,十分柔软,同时它还具有与金刚石相当的硬度和极大的长径比,可以作为理想的高强度纤维材料,被称为未来的“超级纤维”。 导电性能: 碳原子最外层有4个电子,碳纳米管具有类石墨结构,石墨的每个碳原子最外层的三个电子与三个最邻近的碳原子以SP2杂化,呈现层状结构。碳原子的另一个未成对电子位于垂直于层片的π轨道上,碳纳米管具有石墨的良好导电性能。碳纳米管由石墨片卷曲而来,其导电性能由石墨片的卷曲方式决定,即导电性能取决于它的管径和手性。不同手性的碳纳米管可分别呈现金属性、半导体性。给定的碳纳米管的手性矢量Ch=na1+ma2,若n.m=3k(k为整数),那么该方向碳纳米管呈现金属性,可视为良好的导体。其中,若n=m,碳纳米管电导率可高达铜的l万倍,导电性极好。当n.m不等于3k(k为整数)时,该方向碳纳米管视

为半导体。另外,在碳纳米管的管壁上往往有成对的五元环和七元环出现,这些缺陷会导致新的导电行为,为碳纳米管的导电性做贡献。 传热性能: 碳纳米管的类石墨结构使得其具有良好的传热性能,另外,准一维结构使得沿着碳纳米管轴向方向的热交换极易进行,由此,可以通过制备定向的碳纳米管阵列从而获得某个方向热传导性能极好的产品。要想获得某些特定方向上热传导性能优异的产品,需要在制备碳纳米管时通过适当地改变实验条件或调整各项参数等来控制产物的取向。 吸附性能:碳纳米管是一种强吸附剂,吸附容鞋极大,比活性炭的吸附性高十倍之多。碳纳米管对多种会属(如Au,Cd,Co,Cu,Cr,Fe,Mn,Ni,Pb,Zn)、稀土元素(如Sm,Gd,Yb)等有很强的吸附fl:J1j。作为吸附剂,碳纳米管的制备成本低、吸附分离效果好受到广泛关注。 化学性能: 碳纳米管的化学性能非常稳定,同时它具有较好的催化作用。碳纳米管尺寸为纳米级别,具有极大的比表面积,并且表面的键念和电子态与颗粒内部不同,表面的原子配位不全,从而导致表面的活性位置增加,这些条件为碳纳米管的催化性奠定了基础。它的主要催化作用为:提高反应速率,决定反应路径,有优良的选择性(如只进行氢化脱氢反应,不发生氢化分解和脱水反应),降低反应温度。对碳纳米管进行处理可改善其催化活性,引入新的官能团,例如用硝酸、浓硫酸处理碳纳米管,不仅能够对样品进行提纯、切断,还可以在其表面引入羟基。碳纳米管在催化领域的潜力引起了广大科研者的关注,相关催化性能的研究与应用也日趋成熟。 场发射性能: 碳纳米管是良好的电导体,载流能力特别大,能够承受较大的场发射电流。相关测试表明,碳纳米管作为阴极能够产生4A/cm2的电流密度。碳纳米管机械强度高、韧性好,在场发射过程中不易发生折断或者变形,化学性质稳定,不易与其他物质反应,在2000℃的真空环境中也不会烧损。呈现金属性的碳纳米管表面功函数要比一般的金属低0.2.0.4ev,呈现半导体性的碳纳米管表面功函数要比一般金属高0.6ev。因而通过选择金属性的碳纳米管作为场发射阴极材料,可进而获取低能耗、轻便、性能更加优异的平板显示。 碳纳米管的应用前景 碳纳米管在微电子、生物、医学、仪器等领域显示了广阔的应用前景。显示技术方面为人们展示着丰富多彩的世界,在教育、工业、交通、通讯、军事、医疗、航空航天、卫星遥感等各个领域被广泛应用。FED集合了高亮度、真彩色、体积小、重量轻等众多优点,成为21世纪最具潜力的显示器。对于高附加值的显示器件方面的应用如平板显示器和纳米集成电路,碳纳米管在汽车用燃料电池储氢材料方面。在材料科学领域碳纳米管可以制成高强度碳纤维材料利用碳纳米管制成的复合材料在土木、建筑等方面具有广阔前景。 参考文献 李世胜,侯鹏翔,刘畅.超疏水叠杯状碳纳米管薄膜的制备[J]新型炭材料,2013,28(4)韩立静,多壁碳纳米管薄膜的制备及其场发射性能研究[C]浙江大学硕士学位论文2011,5 张秉檐,漆昕,生长温度对TCVD法制备定向碳纳米管薄膜影响[J]制造业自动化,2010,32(12)

石墨烯的化学气相沉积法制备 2

石墨烯的化学气相沉积法制备

摘要:化学气相沉积(CVD)法是近年来发展起来的制备石墨烯的新方法,具有产物质量高、生长面积大等优点,逐渐成为制备高质量石墨 烯的主要方法。通过简要分析石墨烯的几种主要制备方法(胶带剥离法、化学剥离法、SiC外延生长法和CVD方法)的原理和特点,重点 从结构控制、质量提高以及大面积生长等发面评述了CVD法制备石墨 烯及其转移技术的研究进展,并展望了未来CVD法制备石墨烯的可能 发展方向,如大面积单晶石墨烯、石墨烯带和石墨烯宏观体的制备与 无损转移等。 关键词:石墨烯制备化学气相沉积法转移 Abstract chemical vapor deposition(CVD) is an effective way for the preparation of preparation of graphene with large area and high quality.In this review,the echanism and characteristics of the four main preparation methods of graphene are briefly introduced ,including microm echanical Cleavage,chemical exfoliation,SiC epitaxial growth and CVD. The recent advances in the CVD growth of graphene and the related transfer techniques in term of structure contral, quality improvement and large area graphene synthesis were discussed .Other possible methods single crystalline graphene ,graohene nanoribbons and graphene avrostructures. Keywords : Graphene,Preparation, Chemical vapor deposition; transfe

石墨烯的化学气相沉积法制备_图文(精)

收稿日期:2010 12 31; 修回日期:2011 02 14 基金项目:国家自然科学基金(50872136,50972147,50921004、中国科学院知识创新项目(K J CX 2 YW 231. 通讯作者:任文才,研究员.E m ai:l w cren@i m r .ac .cn;成会明,研究员.E m ai:l chen g @i m r .ac .cn ;高力波.E m ai:l l bgao @i m r .ac .cn 作者简介:任文才(1973-,男,山东东营人,博士,研究员,主要研究方向为石墨烯和碳纳米管的制备、物性和应用. E m ai:l w cren @i m r .ac .cn 文章编号: 1007 8827(201101 0071 10 石墨烯的化学气相沉积法制备 任文才, 高力波, 马来鹏, 成会明 (中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合实验室,辽宁沈阳110016 摘要: 化学气相沉积(CVD 法是近年来发展起来的制备石墨烯的新方法,具有产物质量高、生长面积大等优点,逐渐成为制备高质量石墨烯的主要方法。通过简要分析石墨烯的几种主要制备方法(胶带剥离法、化学剥离法、S i C 外延生长法和CV D 方法的原理和特点,重点从结构控制、质量提高以及大面积生长等方面评述了CV D 法制备石墨烯及其转移技术的研究进展,并展望了未来CVD 法制备石墨烯的可能发展方向,如大面积单晶石墨烯、石墨烯带和石墨烯宏观体的制备与无损转移等。关键词: 石墨烯;制备;化学气相沉积法;转移中图分类号: TQ 127.1+1 文献标识码: A 1 前言 自从1985年富勒烯[1] 和1991年碳纳米管[2]

气相与液相法制备纳米材料

液相制备纳米材料的原理、方法、形成机理和结构 液相法实在液体状态下通过化学反应制取纳米材料方法的总称,又称为湿化学法或溶液法。现在,有各种各样的制备方法,文献中无公认一致的分类方法,相反还有些凌乱。为清晰醒目,特点明显,便于理解。这里将液相材料的纳米制备方法分为:沉淀法、溶胶-凝胶(sol-gel)法、水热法、化学还原法、化学热分解法、微乳胶法、声化学法、电化学法和水中放电法等中。 3.1 沉淀法 3.1.1 共沉淀和分步沉淀 不论溶液中有一种还是几种离子,都能够同时生成沉淀的反应,就是共沉淀。一般沉淀法的工艺流程可表示为图3.1所示。分步沉淀则是反应中有多种可能的沉淀物,依次一个个地进行沉淀,称之为分步沉淀。 Raming等人就用了共沉淀和分步沉淀两种方法制备了掺Y的四方Zr+Fe3O4纳米粉末。在共沉淀中,他们将ZrOCl2.8H2O和YCl3与FeCl3.6H2O的混合溶液,缓慢的加入到剧烈搅拌含有质量分数为25%、PH值约为14的氨水中,产生出的金属与氢氧化物混合的直接沉淀物。在分步沉淀法中,他们用了两种不同的步骤。第一种是先沉淀三氧化二铁,再沉淀氧化锆,简写成SPHZ;第二种则倒过来,

先沉淀氧化锆,再沉淀氧化铁,简写成SPZH。第一种具体操作是,将八水氯酸锆和YCl3的水溶液加到碱性的悬浮着氧化铁粒子的溶液中,因此是先沉淀氧化铁,再沉淀氧化锆。第二种分步沉淀则是将六水氯化铁水溶液加到悬浮有氧化锆粉末粒子的碱性溶液中,因此是先沉淀氧化锆,再沉淀氧化铁。这两种分步沉淀中,都是在剧烈搅拌中,将酸性的金属离子加入到碱性的氨水中,在悬浮液中导致金属氢氧化物的爆炸式成核。经水洗后,在100℃下干燥成胶状,再在 500-700℃温度内煅烧2h,以得到完全的晶体物质。 3.1.2 均匀沉淀 无论是在CP还是在SP中,由于沉淀剂在金属溶液中的加入,哪怕是沉淀剂加入量很少,并不断的搅拌,在局部溶液中的沉淀剂浓度都可以变得很高,于是这些地方就首先沉淀,使沉淀变得不均匀,必须在溶液中消除不均匀的沉淀,而使整个溶液中均匀的生成沉淀。原则上讲,只要能保证溶液中均匀成核,核又能够均匀的长大,就能够达到均匀沉淀的目的。应当说,目前仍然没有行之有效的办法,但已经取得了不少有价值的认识和了解。Eshuis等人在评述了以前很多作者在研究均匀沉淀ZnS纳米粒子方面取得成就以及存在的相互矛盾的解释后,在他们的实验基础上提出了一个4步模型,认为能够很好的解释实验结果,并认为可以适用于其他类似反应。他们使用硫代乙酰胺和锌酸盐溶液,发现溶液的PH值、阳离子的形式、连续相的黏度以及搅拌程度,对于粒子的形成、粒子尺寸和形貌都有影响,但是,PH值的影响最大,阳离子形式,即是什么样的阳离

最新物理气相沉淀和化学气相沉积法

液相制备纳米材料的原理、方法和形成机理 液相法实在液体状态下通过化学反应制取纳米材料方法的总称,又称为湿化学法或溶液法。现在,有各种各样的制备方法,文献中无公认一致的分类方法,相反还有些凌乱。为清晰醒目,特点明显,便于理解。这里将液相材料的纳米制备方法分为:沉淀法、溶胶-凝胶(sol-gel)法、水热法、化学还原法、化学热分解法、微乳胶法、声化学法、电化学法和水中放电法等9中。本章就沉淀法、溶胶-凝胶(sol-gel)法加以讨论。 沉淀法 沉淀法是在金属盐溶液中加入沉淀剂,进行化学反应,生成难容性的反应物,在溶液中沉淀下来,或将沉淀物加热干燥和煅烧,使之分解得到所需要的纳米材料的方法。沉淀法又主要分为共沉淀(CP),分布沉淀(SP),均匀沉淀(HP)等几种。下面对这几种沉淀法做一简要分析。 含1种或多种阳离子的溶液中加入沉淀剂后,所有离子完全沉淀的方法称共沉淀法。(包括:单项共沉淀发和混合共沉淀法)下图给出共沉淀法的典型工艺流程。 沉淀物为单一化合物或单相固溶体时,称为单相共沉淀,亦称化合物沉淀法。其原理为溶液中的金属离子是以具有与配比组成相等的化学计量化合物形式沉淀的,因而,当沉淀颗粒的金属元素之比就是产物化合物的金属元素之比时,沉淀物具有在原子尺度上的组成均匀性。但是,对于由二种以上金属元素组成的化

合物,当金属元素之比按倍比法则,是简单的整数比时,保证组成均匀性是可以的。然而当要定量的加入微量成分时,保证组成均匀性常常很困难,靠化合物沉淀法来分散微量成分,达到原子尺度上的均匀性。如果是形成固溶体的系统是有限的,固溶体沉淀物的组成与配比组成一般是不一样的,则能利用形成固溶体的情况是相当有限的。要得到产物微粒,还必须注重溶液的组成控制和沉淀组成的管理。为方便理解其原理以利用草酸盐进行化合物沉淀的合成为例。反应装置如图: 图 利用草酸盐进行化合物沉淀的合成装置 实验原理:在Ba 、Ti 的硝酸盐溶液中加入草酸沉淀剂后,形成了单相化合物BaTiO3(C2H4)2?4H2O 沉淀;BaTiO3(C2H4)?4H2O 沉淀由于煅烧,分解形成BaTiO3微粉。 化学方程式如下所示: (1)BaTiO 3(C 2H 4)2?4H 2O BaTiO 3(C 2H 4)2 + 4H 2O (2)BaTiO 3(C 2H 4)2 + ? O 2 BaCO 3(无定形)+TiO 2(无定形)+ CO +CO 2 (3)BaCO 3(无定形)+TiO 2(无定形) BaCO 3(结晶)+TiO 2(结晶) 如果沉淀产物为混合物时,称为混合物共沉淀。四方氧化锆或全稳定立方氧化锆的共沉淀制备就是一个很普通的例子。举例:用ZrOCl 2?8H 2O 和Y 2O 3(化学纯)为原料来制备ZrO 2- Y 2O 3的纳米粒子。反应过程:Y2O3用盐酸溶解得到YCl3, 然后将ZrOCl 2?8H 2O 和Y 2O 3配置成一定浓度的混合溶液,在其中加NH 4OH 后便有

实验指导书-化学气相沉积

实验十五化学气相沉积技术实验 一、实验目的 1.了解化学气相沉积制备二硫化钼的基本原理; 2.了解化学气相沉积方法制备二硫化钼薄膜材料的基本流程及注意事项; 3.对实验数据进行合理正确的分析。 二、实验仪器 该实验中用到的主要实验仪器设备以及材料有:干燥箱、CVD系统、电子天平、超声清洗机,去离子水机等,现将主要设备介绍如下: 1.CVD生长系统 本实验所用CVD生长系统由生长设备,真空设备,气体流量控制系统三部分组成,简图如下 图1 CVD设备简图 2.电子天平 本实验所用电子天平采用电磁力平衡被称物体重力原理进行称量,特点是称量准确可靠、显示快速清晰并且具有自动检测系统、简便的自动校准装置以及超载保护等装置。在本实验中电子天平主要用于精确称量药品,称量精度可精确到小数点后第五位。 三、实验原理 近年来,各国科学工作者对化学气相沉积进行了大量的研究,并取得一定的显著成果。例如,从气态金属卤化物(主要是氯化物)还原化合沉积制取难熔化合物粉末及各种涂层(包括碳化物、硼化物、硅化物、氮化物)的方法。其中化学沉积碳化钛技术已十分成熟。化学气相沉积还广泛应用于薄膜制备,主要为Bchir等使用钨的配合物Cl4 (RCN)W(NC3H5)作为制备氮化钨或者碳氮共渗薄

膜的原料—CVD前驱体;Chen使用聚合物化学气相沉积形成的涂层提供了一个有吸引力的替代目前湿法化学为主的表面改善方法。同时,采用CVD方法制备CNTS的研究也取得很大的进展和突破,以及通过各种实验研究了不同催化剂对单壁纳米碳管的产量和质量的影响,并取得了一定的成果。 一、化学气相沉积法概述 1、化学沉积法的概念 化学气相沉积(Chemical vapor deposition,简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。与之相对的是物理气相沉积(PVD)。 化学气相沉积是一种制备材料的气相生长方法,它是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室,借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。 2、化学气相沉积法特点 (1) 在中温或高温下,通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而形成固体物质沉积在基体上。 (2) 可以在常压或者真空条件下负压“进行沉积、通常真空沉积膜层质量较好 (3) 采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应,使沉积可在较低的温度下进行 (4) 涂层的化学成分可以随气相组成的改变而变化,从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层。 (5) 可以控制涂层的密度和涂层纯度。 (6) 绕镀件好。可在复杂形状的基体上以及颗粒材料上镀膜。适合涂覆各种复杂形状的工件。由于它的绕镀性能好,所以可涂覆带有槽、沟、孔,甚至是盲孔的工件。 (7) 沉积层通常具有柱状晶体结构,不耐弯曲,但可通过各种技术对化学反应进行气相扰动,以改善其结构。 (8) 可以通过各种反应形成多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层。

化学气相沉积法

化学气相沉积法目前已经发展成为批量制备碳纳米管的最有效率方法之一。现代科学和技术需要使用大量功能各异的无机新材料,这些功能材料必须是高纯的,或者是在高纯材料中有意地掺人某种杂质形成的掺杂材料。但是,我们过去所熟悉的许多制备方法如高温熔炼、水溶液中沉淀和结晶等往往难以满足这些要求,也难以保证得到高纯度的产品。因此,无机新材料的合成就成为现代材料科学中的主要课题。 化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态天机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物,而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。目前,化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。而流化床-化学气相沉积法更是提供了大量碳纳米管充分生长的超大空间以及均匀的传热传质环境。在此,本文将总结流化床-化学气相沉积法的主要核心。 1. 任何可以悬浮的颗粒均可以用流化床进行连续处理。所以流化床-CVD 法可以生产多种碳纳米管。碳纳米管不仅可以生长在微米级的聚团状多孔催化剂颗粒上,也可生长在毫米级的陶瓷球的表面上,还可以生长在层状无机氧化物的层间,以大量得到聚团状的碳纳米管或毫米级长度的碳纳米管阵列。 2. 双层变温流化床可以允许在不同级上的催化剂采用不同温度操作,从而可以调变催化剂的高温活性以便提高碳纳米管的收率。 3. 下行床与湍动床耦合的反应器技术可以调变催化剂还原与碳沉积的平衡,还能充分利用催化剂的活性,从而大批量制备高质量的单/双壁碳纳米管。 1)在中温或高温下,通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而形成固体物质沉积在基体上。 2)可以在常压或者真空条件下(负压“进行沉积、通常真空沉积膜层质量较好)。 3)采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应,使沉积可在较低的温度下进行。

流化床-化学气相沉积法可控及批量制备碳纳米管

21-I-004 流化床-化学气相沉积法可控及批量制备碳纳米管 骞伟中*,魏飞 清华大学化工系,100084,北京 E-mail: qianwz@https://www.360docs.net/doc/1b8914757.html, 化学气相沉积法目前已经发展成为批量制备碳纳米管的最有效率方法之一。而流化床-化学气相沉积法更是提供了大量碳纳米管充分生长的超大空间以及均匀的传热传质环境。在此,本文将总结流化床-化学气相沉积法的主要核心。 1. 任何可以悬浮的颗粒均可以用流化床进行连续处理。所以流化床-CVD法可以生产多种碳纳米管。碳纳米管不 仅可以生长在微米级的聚团状多孔催化剂颗粒上,也可生长在毫米级的陶瓷球的表面上,还可以生长在层状无机氧化物的层间,以大量得到聚团状的碳纳米管或毫米级长度的碳纳米管阵列。 2. 双层变温流化床可以允许在不同级上的催化剂采用不同温度操作,从而可以调变催化剂的高温活性以便提高碳 纳米管的收率。 3. 下行床与湍动床耦合的反应器技术可以调变催化剂还原与碳沉积的平衡,还能充分利用催化剂的活性,从而大 批量制备高质量的单/双壁碳纳米管。 关键词:碳纳米管;流化床;化学气相沉积。 Large scale and controllable production of carbon nanotubes by fluidized bed-Chemical vapor deposition Wei-zhong Qian*, Fei Wei Department of Chemical Engineering, Tsinghua University, Beijing, 100084,China Chemical vapor deposition(CVD) has been developed as one of the most effective methods to produce carbon nanotubes to this date. Fluidized bed-CVD has the advantage of large reactor volume to offer sufficient space with uniform mass and heat transfer condition, which is crucial to the growth of carbon nanotubes in large quantities. Here, I will summarize the key point of fluidized bed CVD. One, any suspended particles can be disposed continuously in fluidized bed, which allows the fluidized bed suitable for the production of many kinds of carbon nanotubes, whether grown on the micron-sized agglomerate catalyst particles, or on the surface of millimeter-sized ceramic spheres, as well as on the layered metal oxides. Thus fluidized bed- CVD is suitable for the mass production of agglomerate carbon nanotubes and the millimeter long vertically aligned carbon nanotube array. Second, the temperature shift two-stage fluidized bed offers an unique operation of catalyst in different temperature zones in different positions, and is effective to tailor the catalyst activity for a high yield production of carbon nanotubes in high temperature. Third, the coupled down reactor and turbulent fluidized bed reactor is effective to control the balance of catalyst reduction and carbon deposition, and to utilize the maximal activity of the catalyst in the production of high quality of single or double walled carbon nanotubes. Keywords:Carbon Nanotubes; Fluidized Bed; Chemical Vapor Deposition. 4

纳米材料的制备方法

纳米材料的制备方法 一、前言 纳米材料和纳米科技被广泛认为是二十一世纪最重要的新型材料和科技领域之一。早在二十世纪60年代,英国化学家Thomas就使用“胶体”来描述悬浮液中直径为1nm-100nm的颗粒物。纳米材料是指任意一维的尺度小于100nm的晶体、非晶体、准晶体以及界面层结构的材料。当粒子尺寸小至纳米级时,其本身将具有表面与界面效应、量子尺寸效应、小尺寸效应和宏观量子隧道效应,这些效应使得纳米材料具有很多奇特的性能。自1991年Iijima首次制备了碳纳米管以来,一维纳米材料由于具有许多独特的性质和广阔的应用前景而引起了人们的广泛关注。纳米结构无机材料因具有特殊的电、光、机械和热性质而受到人们越来越多的重视。 应用纳米技术制成超细或纳米晶粒材料时,其韧性、强度、硬度大幅提高,使其在难以加工材料刀具等领域占据了主导地位。使用纳米技术制成的陶瓷、纤维广泛地应用于航空、航天、航海、石油钻探等恶劣环境下使用。 纳米材料的比热和热膨胀系数都大于同类粗晶材料和非晶体材料的值,这是由于界面原子排列较为混乱、原子密度低、界面原子耦合作用变弱的结果。因此在储热材料、纳米复合材料的机械耦合性能应用方面有其广泛的应用前景。 由于晶界面上原子体积分数增大,纳米材料的电阻高于同类粗晶材料,甚至发生尺寸诱导金属——绝缘体转变(SIMIT)。利用纳米粒子的隧道量子效应和库仑堵塞效应制成的纳米电子器件具有超高速、超容量、超微型低能耗的特点,有可能在不久的将来全面取代目前的常规半导体器件。 纳米巨磁电阻材料的磁电阻与外磁场间存在近似线性的关系,所以也可以用作新型的磁传感材料。高分子复合纳米材料对可见光具有良好的透射率,对可见光的吸收系数比传统粗晶材料低得多,而且对红外波段的吸收系数至少比传统粗晶材料低3个数量级,磁性比FeBO3和FeF3透明体至少高1个数量级,从而在光磁系统、光磁材料中有着广泛的应用。 二、纳米材料的制备方法 (一)、机械法 机械法有机械球磨法、机械粉碎法以及超重力技术。机械球磨法无需从外部

最新实验二 等离子体增强化学气相沉积制备薄膜

实验二等离子体增强化学气相沉积制备薄 膜

实验二 等离子体增强化学气相沉积制备薄膜 实验目标 1.了解等离子体增强化学气相沉积(PECVD )制备薄膜的基本原理。 2.了解等离子体增强化学气相沉积(PECVD )制备薄膜的实验流程。 一.实验原理 1、化学气相沉积(CVD)原理 化学气相沉积是通过一定能量(热、等离子体、光、超声等)激发含有构成薄膜元素的气态前驱物(一种或多种化合物以及单质)经过一定的化学反应而在基片上形成固态薄膜。 CVD 工艺(以硅烷气体(SiH 4)分解形成多晶硅为例):如图1所示一个简单的反应器,具有一个管道,管道壁温度维持在Tw ,单个基片放置在管道中央的加热基座上,基座温度为Ts ,通常保持Ts>>Tw 。,假设 气体从左到右通过管道流动。当硅烷接近热基座时就开始分解,所以硅烷 的浓度将沿着管道长度方向降低,从而导致淀积速率沿着管道长度也存在梯度。为改善沉积均匀性,可引入惰性气体,使之硅烷混合,作为携带气体。另外还引入稀释气体。通常用做硅烷稀释剂的是分子氢(H 2)。通常采用低浓度的反应气体(H 2中含1%SiH 4),在腔体中保持气流的运行足够缓慢,使得反应腔中的压力可认为均匀的。 对于硅烷,所发生的总反应应该是: 42SiH (g)Si(s)+2H (g) 如果这种反应是在基片上方的气体中自发地发生,称为同质过程(homogeneous process)。 一般说来,化学气相沉积过程包括以下几步(以硅烷分解形成多晶硅为例):(1) 反应气体从腔体入口向基片附近输运;2) 这些气体反应生成系列次生 图1 简单的原型热CVD 反应器

实验指导书-化学气相沉积

化学气相沉积技术实验 一、实验目的 1.了解化学气相沉积制备二硫化钼的基本原理; 2.了解化学气相沉积方法制备二硫化钼薄膜材料的基本流程及注意事项; 3.利用化学气相沉积方法制备二硫化钼薄膜材料。 二、实验仪器 该实验中用到的主要实验仪器设备以及材料有:干燥箱、CVD生长系统、电子天平、超声清洗机,去离子水机等,现将主要设备介绍如下: 1.CVD生长系统 本实验所用CVD生长系统由生长设备,真空设备,气体流量控制系统和冷却设备四部分组成,简图如下 图1 CVD设备简图 2.电子天平 本实验所用电子天平采用电磁力平衡被称物体重力原理进行称量,特点是称量准确可靠、显示快速清晰并且具有自动检测系统、简便的自动校准装置以及超载保护等装置。在本实验中电子天平主要用于精确称量药品,称量精度可精确到小数点后第五位。 三、实验原理 近年来,各国科学工作者对化学气相沉积进行了大量的研究,并取得一定的显著成果。例如,从气态金属卤化物(主要是氯化物)还原化合沉积制取难熔化合物粉末及各种涂层(包括碳化物、硼化物、硅化物、氮化物)的方法。其中化学沉积碳化钛技术已十分成熟。化学气相沉积还广泛应用于薄膜制备,主要为Bchir等使用钨的配合物Cl4 (RCN)W(NC3H5)作为制备氮化钨或者碳氮共渗薄

膜的原料—CVD前驱体;Chen使用聚合物化学气相沉积形成的涂层提供了一个有吸引力的替代目前湿法化学为主的表面改善方法。同时,采用CVD方法制备CNTS的研究也取得很大的进展和突破,以及通过各种实验研究了不同催化剂对单壁纳米碳管的产量和质量的影响,并取得了一定的成果。 一、化学气相沉积法概述 1、化学沉积法的概念 化学气相沉积(Chemical vapor deposition,简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。与之相对的是物理气相沉积(PVD)。 化学气相沉积是一种制备材料的气相生长方法,它是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室,借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。 2、化学气相沉积法特点 (1) 在中温或高温下,通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而形成固体物质沉积在基体上。 (2) 可以在常压或者真空条件下负压“进行沉积、通常真空沉积膜层质量较好 (3) 采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应,使沉积可在较低的温度下进行 (4) 涂层的化学成分可以随气相组成的改变而变化,从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层。 (5) 可以控制涂层的密度和涂层纯度。 (6) 绕镀件好。可在复杂形状的基体上以及颗粒材料上镀膜。适合涂覆各种复杂形状的工件。由于它的绕镀性能好,所以可涂覆带有槽、沟、孔,甚至是盲孔的工件。 (7) 沉积层通常具有柱状晶体结构,不耐弯曲,但可通过各种技术对化学反应进行气相扰动,以改善其结构。 (8) 可以通过各种反应形成多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层。

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