UL1061 26AWG镀银导体

规格書

S P E CI F I C AT I O N F O R AP P R O VAL

客戶名稱

Customer : Contrinex Industrial Electronics Co.,Ltd 品名規格

Description : UL1061 26AWG

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YXT 料號

YXT. P/N : DYY30549

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Tianjin YXT Technology Co., Ltd.

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贴片电阻电容功率与尺寸对应表

贴片电阻电容功率与尺寸对应表 2007-12-18 16:41 贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。

电镀银工艺规范

电镀银工艺规范编号:0TK.929.041

山东泰开电器有限公司二五年五月一日

一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；

电阻尺寸功率

电阻的封装尺寸与功率 2010-06-25 15:27 贴片电阻常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1W) 贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20

北师大版九年级物理全一册11.7《探究——影响导体电阻大小的因素》教案设计

第十一章简单电路第七节探究——影响导体电阻大小的因素一、教学背景分析本节从生活中各种各样的导线粗细、长短、材料不同出发，探究影响导体电阻大小的因素，教学内容更加贴近学生的生活，学生可以初步认识生活、社会与物理学的关系。本节课的重点是掌握探究解决问题的方法，学会研究问题。本节课的教学对象是初三学生，对于电阻的概念，学生已经有了一定的认识，但对电阻的影响因素并不了解。本节课教学内容要求学生知道决定导体电阻大小的四个因素，即导体的材料、长度、横截面积和温度。本节课充分调动学生的积极性、发挥学生的自主性，认真地从提出问题开始，制订解决问题的方案，认真细致地操作、收集证据，经过分析总结出结论，然后交流和评估研究结果，经历探究的全过程。二、教学目标 1．知道决定电阻大小的因素是材料、长度、横截面积和温度。 2．了解导体电阻受温度的影响、超导的一些特点以及超导对人类生活和社会发展可能带来的影响。 3．通过探究影响电阻大小因素，进一步体会研究多因素问题的探究方法。 4．在“探究影响导体电阻大小的因素”实验中，学习研究问题的方法，培养严谨的习惯和实事求是的态度。三、教学重点和难点教学重点：1. 实验的设计与实验过程，以及分析过程。 2. 影响导体电阻大小的因素。教学难点：实验的设计。利用对实验现象的分析与思考，得出电阻是导体的一种性质的结论，进一步引导学生用控制变量的方法探究决定电阻大小的因素，在分析和讨论过程中培养学生会用类比、控制变量等基本方法研究物理问题。

四、教学过程 1.教学引入——问题与猜想通过教材图11-65的导线，提出下列问题：（1）生活中常见的导线多是铜芯或铝芯，为什么很少用铁芯？（2）为什么有的导线芯比较粗？（3）不同规格的灯泡，为什么有的灯丝长，有的灯丝短？有的灯丝粗些，有的灯丝细些？学生提出猜想：导体的电阻与导体材料、粗细和长度有关。 2.“知识点”教学制订计划（1）用什么办法来判断被测导体的电阻是相同或不同的？灯泡的亮度或者电流表示数，通过导体电流越大，导体对电流的阻碍越小。（2）你的研究需要那些器材呢？电源、电流表、灯泡、导线（带鳄鱼夹）、长短粗细材料不同的导线若干。（3）如何设计电路？（请画出电路图并连出实物图如图11-7-1）（4）设计方案中要注意什么？对实验相关量的分析。研究电阻与导体材料的关系时，只改变材料，导体的长度和横截面积必须相同；研究电阻与导体的长度的关系时，只改变长度，材料和横截面积必须相同；研究电阻与导体的横截面积的关系时，只改变横截面积，材料和长度必须相同。铜丝铝丝图11-7-1 A

贴片电阻尺寸功率

贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸·功率贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

2512 1W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225=常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4

2020年中考物理实验专题复习——探究影响导体电阻大小因素的实验(答案解析)

2019年中考物理实验专题复习—— 探究影响导体电阻大小因素的实验答案解析 1．（2018?乌鲁木齐）某实验小组的同学用铅笔芯探究导体的电阻与长度的关系，如图所示是该实验的电路图。（1）闭合开关，向右移动铅笔芯上的滑片P1，电路中的电流不变（选填“变大”“变小、”或“不变”）。（2）如果滑片P1滑动到铅笔芯最右端时，电压表示数很小，应该将滑动变阻器的滑片P2向右移动。（3）移动铅笔芯上面的滑片P1，记录铅笔芯AP1之间的距离和电压表的示数，数据如下： AP1/m m 0 30. 60. 90. 120. 150. 180. U/V 0 0.4 0.8 1.2 1.6 2.0 2.4 通过数据反映出的规律和欧姆定律可以推出导体的电阻与导体的长度成正比的结论。若图示位置时电压表示数为0.9V，滑片P2向右移动一段距离，电压表示数变为1.2V，滑片P2再向右移动一段相同的距离，电压表示数为 1.8 V。【分析】（1）闭合开关，向右移动铅笔芯上的滑片P1，不能改变电路中的电阻，利用欧姆定律分析电路中的电流变化；（2）如果滑片P1滑动到铅笔芯最右端时，电压表示数很小，说明滑动变阻器分压太大，应该减小滑动变阻器两端的电压，减小滑动变阻器连入的电阻；

（3）由表中数据可知，可得铅笔芯AP1段两端的电压随AP1长度的增大而增大，并且成倍数的最大，可得铅笔芯AP1段两端的电压与AP1长度成正比；根据欧姆定律可知铅笔芯AP1段两端的电压与AP1间电阻成正比；最后得出导体的电阻与导体的长度的关系。图示位置时电压表示数为0.9V，利用“通过铅笔芯的电流等于总电流”和欧姆定律得出等式；同理当滑片P2向右移动一段距离，设滑动变阻器连入电阻减小值为△R，利用欧姆定律列出等式；两等式相比得出R0+R1=4△R；当滑片P2再向右移动一段相同的距离，滑动变阻器连入电阻减小值为2△R，再利用欧姆定律列出等式，和第一个等式相比得出最后电压表的示数。【解答】解：（1）由图知，铅笔芯和滑动变阻器串联，电压表测滑片P1左侧部分铅笔芯的电压，因电压表在电路中相当于断路，所以可知整个铅笔芯连入电路，则向右移动滑片P1时，不能改变电路中的电阻，电源电压不变，由欧姆定律可知，电路中的电流不变；（2）如果滑片P1滑动到铅笔芯最右端时，电压表示数很小，说明滑动变阻器分压太大，应该减小滑动变阻器两端的电压，减小滑动变阻器连入的电阻，即应该将滑动变阻器的滑片P2向右移动；（3）由表中数据可知，电压表的示数（即铅笔芯AP1段两端的电压）随AP1长度的增大而增大，并且成倍数的增大，所以铅笔芯AP1段两端的电压与AP1的长度成正比；电路中电流不变，由U=IR可知，铅笔芯AP1段两端的电压与AP1的电阻成正比；由此可以推出：导体的电阻与导体的长度成正比。图示位置时电压表示数为0.9V，设电源电压为U、整个铅笔芯的电阻为R0、与电压表并联部分的电阻为R0左、此时滑动变阻器连入电阻为R1，串联电路的电流处处相等，由欧姆定律可得此时电路中电流：

贴片电阻电容尺寸功率标准值对照表

贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8

1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W)4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1W)

电阻尺寸对照表

电阻尺寸对照表贴片电容和贴片电阻都是一样可以同用。贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装

关于铜合金的凝固技术

关于铜合金的凝固技术初见，发现生活之美https://www.360docs.net/doc/129592553.html,/ 1、前言铜是与人类关系非常密切的有色金属，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等；在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等；在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等；在国防工业中用以制造子弹、炮弹、枪炮零件等，每生产100万发子弹，需用铜13--14吨；在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。铜的这种广泛应用使得研究开发高性能的铜合金来满足日益发展的要求显得很有必要。随着研究的进展，制备高性能铜合金的工艺方法越来越多，并向实用化工业化生产进行，总的来说有合金化法、复合材料法。合金化法就是传统的固溶强化和析出强化，这种方法虽然在一定程度上提高了铜合金的强度，最高抗拉强度可以达到650Mpa，但由于固溶于铜基体中的原子引起铜原子点阵畸变对电子的散射作用增强，使铜合金电阻增大，因而降低了Cu合金的导电性。复合材料法包括粉末冶金法、塑性变形法、定向凝固法等。其中有一些方法还只是停留在实验室阶段，离投入生产有一段距离。虽然一些新工艺也在高性能铜合金的生产制备方面有所突破，如70年代就有美国SCM公司生产氧化物弥散强化铜合金，确立了此种合金的地位，而且粉末冶金技术也越来越多的应用到制备高性能的铜合金，但一种新的方法由研究到使用毕竟有一段很长的路要走，而以传统的熔炼和铸造技术在制备生产铜合金方面还是占有很大的地位，问题是如何改进这些工艺发展适合我国资源国情和市场需求的铜及合金产品。尤其是随着电子工业的急速发展，带来了工程中各种机械向着小型化发展的倾向，因而也就强烈的需要我们去开发新的铸造方法以生产那些没有铸造缺陷的优质材料。现在很多研究都致力于在合金中加入什么样的元素对其机械性能产生怎么样的影响，而且也取得一系列的进展，并且一些还没有应用到实际当中去，说明还是有继续研究的必要，由于这文章是关于凝固技术这门课的，所以将主要关注的在熔炼铸造方面，如何能够制得好的凝固铸件，结合自己的专业，将介绍放在铜合金方面。 2、凝固理论进展在近几十年中，凝固技术的重要进展有：连续铸造的扩大应用；定向凝固与单晶生长技术的完善；半固态（流变)铸造从研究走向了实际应用；通过凝固过程制备重要的新型材料，如复合材料、自生复合材料、梯度材料等；快速凝固技术的出现与应用。快速凝固是通过合金熔体的快速冷却或非均质形核的被遏制，使合金在很大的过冷度下发生高生长速率(≥l—100cm/s)的凝固，可制备非晶、准晶、微晶和纳米晶合金，此类新型功能或结构材料正在逐步进入工业应用。可见，现代凝固技术的发展不仅致力于获得外形完美、内无宏观缺陷的零件，而且追求在材料中形成常规工艺条件下不可能出现的结构与显微组织特征，使其具备一系列特殊优异的使用性能。从这个意义上说，新凝固技术与新材料的研究和发展已融为一体，最具代表性的例子是快速凝固技术，它的出现和发展直接促进了

影响导体电阻大小的因素

探究影响导体电阻大小的因素谭昌银（一）、教学目标：知识与能力目标： 1、能通过实验探究得出影响导体电阻大小的因素，及其定性的关系。 2、通过阅读表格了解不同材料的电阻特性。 3、了解金属导体的电阻与温度之间的关系和超导现象。 4、了解电阻大小的改变在生活中的应用。过程与方法： 1、经初步分析能猜测影响电阻的一些因素。 2、知道在与一个物理量的相关因素较多时，能用控制变量法进行实验方案设计。 3、能根据实验思想设计需要的实验方案。 4、能从实验结果定性得出导体电阻与其长度、粗细和组成材料之间的关系。 5、能设计实验来探究金属导体的电阻随温度变化的影响。情感态度与价值观： 1、积极参加学习活动。 2、感受知识建立，品尝成功喜悦,燃起学习兴趣,激发思维热情。（二）、重点、难点分析：重点：从实验结果得出导体的电阻与长度、粗细、材料之间的关系难点：根据实验思想设计需要的实验方案（三）、课程资源的准备与开发：实验与课件（四）、教学预设展示图片（老师展示一些同材料和粗细的生活中的导线）。提问：在生活中会用到这么多不同型号和不同材料的导线不是很多余，如只用一种型号不更方便？不同型号电阻丝是什么不同呢？同学回答：他们的电阻不一样【猜测】影响电阻大小的因素有哪些？同学回答：导线的粗细、长度、材料和温度等。我们能通过什么方法比较电阻的大小呢？请大家设计出电路图并说出你的比较方法老师提问：现在我想让同学买验证一下你的猜想是否正确，你们打算怎么做？我给同学们准备了一些器材你们能否验证你们的猜想。（器材：电源开关导线电流表灯泡电阻演示器）同学们设计出你们的方案，（各小组设计实验，分组：1、2、3组设计粗细、4、5、6组设计长度、7、8、9组设计材料）现在说明一下我们现在都在教室做实验温度一样现在不考虑温度对电阻的影响老师请各小组将设计方案展示，并说说做实验时注意事项，同学自己

电阻封装尺寸与功率关系修订稿

电阻封装尺寸与功率关系 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

电阻封装尺寸与功率关系, 通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@70C? 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102J T 2、1％精度的命名：RS-05K1002F T R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％。 F －表示精度为1％。 T －表示编带包装 1：0402(1/16W)、2:0603(1/10W)、3:0805(1/8W)、4:1206(1/4W)、 5:1210(1/3W)、6:2010(1/2W)、7:2512(1W) 1206 20欧1/4*45欧1w120 贴片电阻的封装与功率关系贴片电阻的封装与功率关系如下表：封装额定功率@70°C最大工作电压(V)英制(mil)公制(mm)常规功率系列提升功率系列 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50?

铜及铜合金的发展与应用

铜及铜合金的发展与应用摘要：本文叙述了铜加工工业概况、铜材品种和质量现状及铜加工工艺与装备现状。同时, 阐述了高强高导铜合金的发展方向及应用前景。高强高导铜合金是一类很有应用潜力的功能材料, 近年来研究和开发应用高强高导铜基合金取得了显著成效，本文阐释了开发和研究高强高导铜合金的及制备方法与强化原理。关键词：技术；发展；高强高导；强化机理；制备方法正文：人类使用铜及其合金已有数千年历史。古罗马时期铜的主要开采地是塞浦路斯，因此最初得名cyprium（意为塞浦路斯的金属），后来变为cuprum，这是英语：copper、法语：cuivre和德语：Kupfer的来源。二价铜盐是常见的铜化合物，常呈蓝色或绿色，是蓝铜矿和绿松石等矿物颜色的来源，历史上曾广泛用作颜料。铜质建筑结构受腐蚀后会产生铜绿（碱式碳酸铜）。装饰艺术主要使用金属铜和含铜的颜料[1]。铜是与人类关系非常密切的有色金属，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在中国有色金属材料的消费中仅次于铝。铜是一种红色金属，同时也是一种绿色金属。说它是绿色金属，主要是因为它熔点较低，容易再熔化、再冶炼，因而回收利用相当地便宜。[2]。纯铜是柔软的金属，表面刚切开时为红橙色带金属光泽、延展性好、导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件是最常用的材料，也可用作建筑材料，以及组成众多种合金。铜合金机械性能优异，电阻率很低，其中最重要的数青铜和黄铜。此外，铜也是耐用的金属，可以多次回收而无损其机械性能。矿石的冶炼过程通常有两种方式：1.火法炼铜。通过熔融冶炼和电解精火炼生产出阴极铜，也即电解铜，一般适于高品位的硫化铜矿。火法冶炼一般是先将含铜百分之几或千分之几的原矿石，通过选矿提高到20～30%，作为铜精矿，在密闭鼓风炉、反射炉、电炉或闪速炉进行造锍熔炼，产出的熔锍（冰铜）接着送入转炉进行吹炼成粗铜，再在另一种反射炉内经过氧化精炼脱杂，或铸成阳极板进行电解，获得品位高达99.9%的电解铜。该流程简短、适应性强，铜的回收率可达95%，但因矿石中的硫在造锍和吹炼两阶段作为二氧化硫废气排出，不易回收，易造成污染。90年代出现如白银法、诺兰达法等熔池熔炼以及日本的三菱法等、火法冶炼逐渐向连续化、自动化发展。2.湿法炼铜。一船适于低品位的氧化铜，生产出的精铜称为电积铜。现代湿法冶炼有硫酸化焙烧－浸出－电积，浸出－萃取－电积，细菌浸出等法，适于低品位复杂矿、氧化铜矿、含铜废矿石的堆浸、槽浸选用或就地浸出。湿法冶炼技术正在逐步推广，预计本世纪末可达总产量的20%，湿法冶炼的推出使铜的冶炼成本大大降低。铜合金（copper alloy ）以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。铜的重要合金有以下几种：1.黄铜。黄铜是铜与锌的合金，因色黄而得名。黄铜的机械性能和耐磨性能都很好，可用于制造精密仪器、船舶的零件、枪炮的弹壳等。黄铜敲起来声音好听，因此锣、钹、铃、号等乐器都是用黄铜制做的。2.青铜。铜与锡的合金叫青铜，因色青而得名。在古代为常用合金(如中国的青铜时代)。青铜一般具有较好的耐腐蚀性、耐磨性、铸造性和优良的机械性能。用于制造精密轴承、高压轴承、船舶上抗海水腐蚀的机械零件以及各种板材、管材、棒材等。青铜还有一个反常的特性——“热缩冷胀”，用来铸造塑像，冷却后膨胀，可以使眉目更清楚。3.磷青铜。铜与锡、磷的合金，坚硬，可制弹簧。4.白铜。白铜是铜与镍的合金，其色泽和银一样，银光闪闪，不易生銹。常用于制造硬币、电器、仪表和装饰品。[3]。

影响导体电阻大小的因素4

4．4影响导体电阻大小的因素一:目标导航 1.知识目标： 1.经初步分析能猜测影响电阻的一些因素。 2.能从实验结果定性地得出导体电阻与其长度、粗细和组成材料之间的关系 3.知道金属导体的电阻与温度之间的关系和超导现象。 2.能力目标: 1．能根据实验思想设计需要的实验方案，学会利用控制变量法设计实验方案。2．培养学生的实验操作能力。 3.情感目标: 1、培养学生,对待实验实事求是的科学态度和严谨的科学作风。 2、养成认真细致的学习习惯，培养学生的合作精神。二要点扫描 1：课标解读〈〈影响导体电阻大小的因素〉〉这一课属于〈〈科学课程标准〉〉安排的五个内容标准中的物质科学内容中的主题3“物质的运动与相互作用”通过本节课的学习，使学生了解决定导体电阻大小的因素，并在学生学习的过程中培养学生科学探究的能力和学会实验变量的控制；通过本节课的学习后还应让学生知道物质的性质与用途的关系。 2：内容分析本节课的内容在教科书的第140~142页，它主要设计了三个探究实验和三个思考和一个表格。通过三个学生自主探究实验的过程，可以培养学生科学探究的能力和使学生学会探究的一般过程和方法，学会实验变量的控制。通过表格中各种材料的电阻率的比较和各种材料在生活中的不同应用可以渗透物质的用途由物质的性质等决定的科学观。教学重点是通过学生在课堂内的自主探究活动得出影响导体电阻大小的相关因素。教学难点是在科学的探究过程和学生自主探究能力的培养。教学的关键是在教师的引导与帮助下，激发起学生自主探究的兴趣，从而使学生能积极参与课堂的教学过程。 3：学情认识通过以往的学习，学生对科学探究活动的一般过程和方法已经有了一定的了解，对实验变量的控制了已有初步的了解，但学生对科学转换法还缺乏一定的了解在教学过程要给以学生适当的引导。从而使学生能顺利的完成探究活动。4：学法点拨（1）教师点拨，组内学生互相讨论提出假设科学探究活动需要合理的猜想，通过教师的引导能让学生在轻松和自由的课堂教学过程中提出自己的猜想。不但能提高学生的猜想能力，更能激发学生的探兴趣，从活跃学生的思维能力。此时学生可能会提出来许多不同的猜想，不管学生的猜想是否合理，教师都应给予积极的评价。（2）小组合作，自主探究。有组织、有选择的让各小组学生根据自己小组的猜想或自己小组的选择进行科学探究活动，得出结论；不但能顺利的完成教学任务，更能激发学生的探究兴趣。同时在合作探究的过程中培养了学生与他人合作的能力。三：教学文档教学资源：各种不同的金属丝和电源、灯泡，导线，电流表、开关。

电阻尺寸与功率关系

电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是?，102＝10000?＝1K?。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是?，1002＝100000?＝10K?。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1W)

镀银后处理

镀银后处理：铜合金铸件镀银后表面出现蓝绿色盐迹的处理铸件镀任何镀种都是不够理想的，镀银更是如此。因为铸件的缩孔、砂眼等处易滞留酸、碱溶液，当滞留镀银液时，氰化物的水溶液经分解产生氨，氨与缩孔、砂眼中未沉积上银的基体铜反应会形成铜氨络合物，几经反应还可能分解成氢氧化亚铜和棕色的氧化铜。此外，镀银溶液中氰化物的分解还可能产生碳酸盐，碳酸盐也会与铸件砂眼、缩孔中的基体铜起反应，生成绿色的碳酸铜。若预处理时这些部位滞留酸洗溶液，则还可能产生蓝绿色的氯化铜或蓝色的硝酸铜之类的盐迹。为解决这一难题，把工艺步骤作了调整，获得了较为理想的镀银层。具体方法如下。 ①预处理由强酸酸洗改为喷砂处理。喷砂处理后表面既无氧化皮，也无油污，镀前只需在稀酸中活化一下即可转入镀银工序。从而避免了强酸滞留于砂眼缩孔。 ②增加预镀层的镀种和镀银层的厚度。由原先氰化铜作底层改为氰化铜一镍一氰化铜。银层厚度不小于7μm。 ③加强工序之间的清洗。加强工序之间的清洗，利用热胀冷缩原理在沸腾的开水和冷水中反复交替浸泡，从而促使缩孔、砂眼中的酸、碱、盐类溶液被排挤出来。 ④干燥。干燥前先将镀件甩一下，将滞留在砂眼、缩孔内的水分甩干净，再用毛巾擦干表面，然后用热风吹干。 ⑤浸涂防变色剂。工件经干燥后要立即浸涂防变色剂，使用由北京邮电大学研制的“DJB-823固体薄膜保护剂”，效果很好。经过上述工序处理后，基本消除了镀件镀银后所带来的弊病。铸铜件镀银应注意的问题2010 默认分类2010-08-27 21:26:10 阅读1 评论0 字号：大中小订阅铸铜工艺品的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象，所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。由于铸铜工艺品存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格工艺要求： (1)各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；

11.7探究——影响导体电阻大小的因素教案

教学内容：探究——影响电阻大小的因素教学目的：知识与技能知道影响电阻大小的因素有材料、长度、横截面积和温度。了解导体电阻受温度的影响、超导的一些特点以及对人类生活和社会发展可能带来的影响。教程与方法通过探究影响电阻大小的因素，进一步体会研究多个因素问题的方法。学会用学过的知识和技能解决新问题的方法。情感、态度与价值观在实验探究中，学习科学家研究问题的方法，培养严谨的习惯和实事求是的态度。通过了解物理学知识对人类生活和社会发展的影响，培养正确的科学价值观。教学重点：影响电阻大小的因素。教学难点：确认电阻是导体自身的性质，与电压、电流无关。教学准备电阻定律演示器，一只学生电流表，一个开关，导线若干。一只演示电流表，一个开关，废日光灯管的灯丝，或固定在胶木板上的用直径0.3毫米以下的铁丝绕成的螺旋状线圈（铁丝线圈），酒精灯一个，小灯泡一只，电源。教学过程：一、复习提问：将一只灯泡、一个演示电流表、一节干电池和一个开关连接成电路，并读出电流表的示数。（一位学生到前面来连接电路，其他同学审查连接过程是否正确）提问：如图所示，生活中常见的导线多是铜心或铝心，为什么不用铁心？二、引入新课导体能够通过电流，但同时对电流有阻碍作用，在物理学中用“电阻”这个物理量来表示导体对电流阻碍作用的大小。不同导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质。提出问题：导体的电阻既然是导体本身的一种性质，你猜一猜它跟哪些因素有关？你能不能设计一组实验来证明你的猜想是否正确？提示：电阻是否跟材料、长度、导线的粗细有关在学生提出猜想的基础上加以归纳，前面所示装置做下面三组演示实验。 (1)研究导体的电阻跟制作它的材料是否有关。交代新课开始的实验所用的导线是锰铜线AB和镍铬合金线CD，将电流表示数填入表1内。表1：研究导体的电阻跟材料的关系提问：分析实验数据，可以得到什么结论？导体的电阻跟导体的材料有关。 (2)研究导体的电阻跟它的长度是否有关。用镍铬合金导线CD和EF做实验，将实验测出的电流表示数填入表2内。表2：研究导体的电阻跟长度的关系提问：分析实验数据，可以得到什么结论？导体的材料、横截面积，都相同时，导体越长，电阻越大。

PSP-2188+铜及铜合金的镀银

S&C 铜和铜合金的镀银处理要求及检验规程 PSP-2188Revise Date: 2007-7-19 1.0 总则 1.1 下面技术规范是对铜、铜合金以及镀镍的铜、铜合金零件镀银过程的描述。零件表面镀银通常是为了获得表面性能如表面的抗腐性及良好的导电性，未镀银的铜件不具有该特性。 1.2 此规范适用于通过碱性氰化物镀银，获得镀银层厚度范围从1.27～76.2微米的场合。 1.3 电镀是通过电解将沉淀物（银）从一个电极移到另一个电极（铜）的过程。该镀银的过程是通过直流电及其电能的转换产生的能量而实现，效率为98%。具体过程如下： 1.3.1 每安培/小时电解将沉淀4克的银 1.3.2 每平方英尺沉淀0.0254mm(千分之一英寸)的银须6.16安培/小时 1.3.3 每平方英尺获得0.0254mm(千分之一英寸)的银须24.76克的银 1.4 本规范适用于人工和自动电镀两种方式，因为规范书是比较笼统介绍一些常规工艺的，但有一些特殊的零件需更改其工艺过程的。故规范书被分成了以下三部分来介绍： 2.0 工艺流程 3.0 过程详细说明 4.0 检验 2.0 工艺流程在铜件上镀银的每个步骤的工艺过程如下（供参考），详细的工艺过程说明见后面章节。 2.1 镀银 2.1.1 可选择的或选择下列预洗方法之一清除 2.1.1.1 厚油脂或硅树脂可依IB 60026所说的用Ransohoff的水洗清洗机进行清洗 2.1.1.2 由于热处理产生的厚氧化皮可依PSP-2230酸洗除去 2.1.2 装载─见 3.2 2.1.3 腐蚀性的浸泡清洗─见 3.3.1 2.1.4 腐蚀性的电凝法清洗─见 3.3.2 2.1.5 清洗─见 3.10 2.1.6 酸洗─见 3. 4.1 2.1.7 冲洗─见 3.10 2.1.8 镀铜（可选）─见 3.6 2.1.9 清洗（可选）─见 3.10 2.1.10 预镀银（即银底镀）─见 3.7 2.1.11 镀银─见 3.8 2.1.12 废酸溶液清洗─见 3.9 2.1.13 冲洗─见 3.10 2.1.14 热水冲洗─见 3.11 2.1.15 卸货及污点检查─见 3.12 2.1.16 检验─见4.0 2.2 在镀镍零件上的镀银 2.2.1 可选取下列预清洗方法之一清洗 2.2.1.1 厚油脂或硅树脂可依PSP-2230进行碱洗

贴片电阻功率与尺寸对应表

贴片电阻功率与尺寸对应表贴片2009-11-09 11:46:14 阅读863 评论0 字号：大中小电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4

1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1W) 1206 20欧1/4 *4 5欧1w 120 贴片电阻的封装与功率关系贴片电阻的封装与功率关系如下表：封装额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列提升功率系列 0201 0603 1/20W / 25