LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法

LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法
LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法

LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法以下是在LED封装过程中经常出现的一些胶体不良现象,现对这些现象进行汇总并做相应的解决方案。

一、LED气泡问题。

原因:1.碗内气泡:支架蘸胶不良。

2.支架气泡:固化温度太高,环氧固化过于激烈。

3.裂胶、爆顶:固化时间短,环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。

4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够,配胶时间过长。

解决:根据使用情况,改善工艺或与环氧供应商联系。

二、LED黄变。

原因:1、烘烤温度太高或时间过长;

2、配胶比例不对,A胶多容易黄。

解决:1、HY-7001A/B在120-140度/30分钟内固化脱模,150度以上长时间烘烤易黄变。

2、HY-7001-1A/B在120-130度/30-40分钟固化脱模,超过150度或长时间烘烤会黄变。

3、做大型灯头?8、?10时,要降低固化温度。

三、LED支架爬胶。

原因:1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。2、AB胶中含有易挥发材料。

解决:请与供应商联系。

四、LED封装短烤离模后长烤变色。

原因:1、烘箱内堆放太密集,通风不良。

2、烘箱局部温度过高。

3、烘箱中存在其他色污染物质。

解决:改善通风。去除色污,确认烘箱内实际温度。

五、不易脱模。

原因:AB胶问题或胶未达固化硬度。

解决:与供应商联系,确认固化温度和时间。

六、同一排支架上的灯,部分有着色现象或胶化时间不一,品质不均。

原因:搅拌不充分。

解决:充分搅拌均匀,尤其是容器的边角处要注意。

七、加同一批次同一剂量的色剂,但做出的产品颜色不一样。

原因:色剂浓度不均;或色剂沉淀。

解决:色剂加温,搅拌均匀后再使用。

八、红墨水失效

原因:AB胶固化不完全,密封性不良。

解决:1、加强AB胶混合搅拌,并正确控制固化及老化温度,使AB胶固化完全。

2、与供应商联系,探讨对策。

LED封装胶水特性介绍和反应机理

LED封装胶水特性介绍和反应机理 圭寸装胶种类: 1、环氧树脂EPOXy ReSin 2、硅胶Silico ne 3、胶饼Moldi ng Compou nd 4、硅树脂Hybrid 根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类: 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介绍: A胶: 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物, 一般为bisphenol A type 环氧树脂(DGEB)A B胶: 常见的为酸酐类有机化合物,如:MHHPA

E?ιet Bond Srteiigih 90KCiil ∏ιαl Ether Bond 为EPOXy 封装树脂中较弱之键,易导致黄变光衰, A 剂比例偏 高导致Ether Bond 偏多,易黄化。SiliCOn 树脂则以Si-O 键取代之。 LED 对环氧树脂之要求: 1、 高信赖性(LIFE ) 2、 高透光性。 3、 低粘度,易脱泡。 4、 硬化反应热小。 5、 低热膨胀系数、低应力。 6对热的安定性高。 7、 低吸湿性。 8、 对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。 9、 耐机械之冲击性。 10、 低弹性率(一般) R l 0

一、因硬化不良而引起胶裂 现象:胶体中有裂化发生。 原因:硬化速度过快,或者烘烤度温度不均,导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之内应力。 处理方法: 1、测定Tg 是否有硬化不良之现象。 2、确认烤箱内部之实际温度。 3、确认烤箱内部之温度是否均匀。 4、降低初烤温度,延长初烤时间。 二、因搅拌不良而引起异常发生 现象:同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg, 胶化时间有差异。 原因:搅拌时,未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。 处理方法: 1、再次搅拌。 2、升高A 胶预热温度,藉以降低混合粘度。 三、真空脱泡气泡残留 现象:真空脱泡时,气泡持续产生。 原因: 1、树脂及硬化剂预热过高,导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。 2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。 处理方法: 1、降低树脂预热温度至50~80C ,抽泡维持50 C . 2、硬化剂不预热。

LED封装材料基础知识(精)

LED 封装材料基础知识 LED 封装材料主要有环氧树脂,聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃,有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃等用作外层透镜材料;环氧树脂,改性环氧树脂,有机硅材料等,主要作为封装材料,亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED 封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。 提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高光量子效率,封装材料的折射率是一个重要指标,越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素,引入形式多为硫醚键、硫脂键等,以环硫形式将硫元素引入聚合物单体,并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态,也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料,还有将金属络合物引入到封装材料,折射率可以达到1.6-1.8,甚至2.0,这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性,还可提高封装材料的综合性能。 一、胶水基础特性 1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介 有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-0-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上。 1.1.1结构 其结构是一类以重复的Si-O 键为主链,硅原子上直接连接有机基团的聚合物,其通式为R ’---(Si R R ’ ---O)n --- R ”,其中,R 、R ’、R ”代表基团,如甲基,苯基,羟基,H ,乙烯基等;n

LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法

LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法以下是在LED封装过程中经常出现的一些胶体不良现象,现对这些现象进行汇总并做相应的解决方案。 一、LED气泡问题。 原因:1.碗内气泡:支架蘸胶不良。 2.支架气泡:固化温度太高,环氧固化过于激烈。 3.裂胶、爆顶:固化时间短,环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。 4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够,配胶时间过长。 解决:根据使用情况,改善工艺或与环氧供应商联系。 二、LED黄变。 原因:1、烘烤温度太高或时间过长; 2、配胶比例不对,A胶多容易黄。 解决:1、HY-7001A/B在120-140度/30分钟内固化脱模,150度以上长时间烘烤易黄变。 2、HY-7001-1A/B在120-130度/30-40分钟固化脱模,超过150度或长时间烘烤会黄变。 3、做大型灯头?8、?10时,要降低固化温度。 三、LED支架爬胶。 原因:1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。2、AB胶中含有易挥发材料。 解决:请与供应商联系。 四、LED封装短烤离模后长烤变色。 原因:1、烘箱内堆放太密集,通风不良。 2、烘箱局部温度过高。 3、烘箱中存在其他色污染物质。 解决:改善通风。去除色污,确认烘箱内实际温度。

五、不易脱模。 原因:AB胶问题或胶未达固化硬度。 解决:与供应商联系,确认固化温度和时间。 六、同一排支架上的灯,部分有着色现象或胶化时间不一,品质不均。 原因:搅拌不充分。 解决:充分搅拌均匀,尤其是容器的边角处要注意。 七、加同一批次同一剂量的色剂,但做出的产品颜色不一样。 原因:色剂浓度不均;或色剂沉淀。 解决:色剂加温,搅拌均匀后再使用。 八、红墨水失效 原因:AB胶固化不完全,密封性不良。 解决:1、加强AB胶混合搅拌,并正确控制固化及老化温度,使AB胶固化完全。 2、与供应商联系,探讨对策。

最新LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料

L E D封装所使用环氧树脂胶的组成材料

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分,现分别介绍如下: 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量,以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀,同时要具有高的热变形温度,良好的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂,也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较:●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少,脱模较易,抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳;●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE);●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性;●费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性,但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。

硬化剂的选择除了电气性质之外,尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。 3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间,必须能够在短时间内硬化,因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉,由于内含硬化剂、促进剂,在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应,因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中,以抑制塑粉的硬化速率,并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存,且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉,则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST),这种促进剂在室温中不会加速硬化反应,只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉,其关键乃在潜在性促进剂的选用。 4 抗燃剂(FLAME RETARDANT) 环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分开单独使用,也可合并使用,而以合并使用的抗燃剂效果为佳。 5 填充料(LILLER) 在封装塑粉中,填充料所占的比例最多,约在70%左右,因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。

LED 封装 胶水 特性介绍和反应机理

LED封装胶水特性介绍和反应机理 封装胶种类: 1、环氧树脂 Epoxy Resin 2、硅胶 Silicone 3、胶饼 Molding Compound 4、硅树脂 Hybrid 根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类: 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介绍: A 胶: 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA) B 胶: 常见的为酸酐类有机化合物,如:MHHPA

EPOXY: Ether Bond 为Epoxy 封装树脂中较弱之键,易导致黄变光衰,A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多,易黄化。Silicon 树脂则以Si-O 键取代之。 LED对环氧树脂之要求: 1、高信赖性(LIFE) 2、高透光性。 3、低粘度,易脱泡。 4、硬化反应热小。 5、低热膨胀系数、低应力。 6、对热的安定性高。 7、低吸湿性。 8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。 9、耐机械之冲击性。 10、低弹性率(一般)。

一、因硬化不良而引起胶裂 现象:胶体中有裂化发生。 原因:硬化速度过快,或者烘烤度温度不均,导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之内应力。 处理方法: 1、测定Tg 是否有硬化不良之现象。 2、确认烤箱内部之实际温度。 3、确认烤箱内部之温度是否均匀。 4、降低初烤温度,延长初烤时间。 二、因搅拌不良而引起异常发生 现象:同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。 原因:搅拌时,未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。 处理方法: 1、再次搅拌。 2、升高A胶预热温度,藉以降低混合粘度。 三、真空脱泡气泡残留 现象:真空脱泡时,气泡持续产生。 原因: 1、树脂及硬化剂预热过高,导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。 2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。 处理方法: 1、降低树脂预热温度至50~80℃,抽泡维持50 ℃ . 2、硬化剂不预热。

Led封装专用胶水大

Led封装专用胶水大PK 产品名:ABLEBOND 826-1DS(导电性银胶) 功能:主要用于(Led发光二极管点胶和背胶),芯片可小至或 8x8 mils;也适用于半导体的贴片工艺等 填充剂:银粉 粘度 19,000cps 5 rpm 工作寿命: 24小时 建议固化方式: 30分钟*150℃ (可密封的高温烤箱) 氯离子: 175ppm 钠离子: 200ppm 钾离子: 2ppm 固化重量损失: % * 300°C 热膨胀系数: Below Tg: 50ppm℃ ; Above Tg: 170ppm℃ 体积电阻率: ohm-cm 热传导性: W/m°K 121°C 剪切力:25°C: 17 kgf/die (2x2mm Si-die on Ag/Cu LF) 储存期限: 1年 -40℃ 产品名:ABLEBOND 826-2(导电性银胶) 功能:主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至或 8x8 mils 填充剂:银粉 粘度:@25°C: 12,000cps @ 5 rpm 工作寿命: 72小时 *25℃ 建议固化方式: 30分钟*175℃ (可密封的高温烤箱) 氯离子: <30ppm 钠离子: <30ppm 钾离子: <30ppm 固化重量损失: % * 250°C 热膨胀系数: Below Tg: 60ppm℃ ; Above Tg 160ppm℃ 体积电阻率: ohm-cm 传导性: W/m°K *121°C

切力@25°C: kgf/die Si-die on Ag/Cu LF) 储存期限: 1年 * -40℃ 产品名称:Eccobond DX-10C (LED用绝缘胶) 黏度: 3 PaS 亮度:亮度高,Iv可提升5~15%;亮度衰减小;.减少色差(中间不会太蓝) 剪切强度: - Mpa 工作时间: 4 min 保质期: 6 个月 固化条件: 140℃*60min 主要应用:蓝/白光LED ,双电极红光 产品名称:emerson&cuming eccobond DX-20C 黏度pas:12 pas 亮度:亮度高,不需加荧粉,iv可提升5~15%;亮度衰减小;减少色差(中间不会太蓝)工作时间:7200 min 化学成份 epoxy 外观透明浅蓝 比重 25oc 玻璃化温度tg 108c 保质期:6 month(-20℃) 固化条件: 170℃*60min 应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。 产品名称:Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶 成份:含银环氧树脂 外观-银浆

LED荧光粉配胶的过程

LED荧光粉配胶的过程 准备工作: 1、开启并检查所有的LED生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱) 2、用丙酮清洗配胶所用的小烧杯。 3、准备所需的量产规格书或相应的联络单,及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。 开始配胶: 1、配胶顺序说明:增亮剂+A胶按比例混合(可以按订单一次性配好),最后再加入荧光粉+ B胶按比例混合物体(须搅拌均匀)。在后再抽真空。 2、根据《量产规格书》或工程通知单中荧光粉配比和生产数量,计算出各种物料所需的重量。 3、调整精密电子称四个底座使电子称呈水平状态。 4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上,归零后,根据量产规格书中荧光粉的配比,分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶。 5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到荧光粉分布均匀为止。 6、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态,取出后,放在室温下用干净的玻璃盖上使用,使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟,搅拌速度每转2秒至3秒。 LED喷射式点胶製程的优点 [来源:LED显示屏专家][作者:LED显示屏][日期:10-01-18][热度:71] 目前,针筒式点胶正被喷射式点胶所替代。所谓的喷射(jetting),属於新技术,它採用喷嘴式替代针筒,解决了许多难题。Jetting喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶,无需到达其顶面以下的位置。Jetting 喷嘴在整个电路板上方沿x、y方向运动,而无需垂直运动。

与点胶针筒不同,喷嘴并不是形成连续的底充胶液流,而代之以每秒鐘喷射200点以上经过精确测量的胶点。随著喷嘴的水準移动,胶点可形成各种需要的线型与图案,如实线、虚线等以及其他各种不同图形。每次喷射都经精确控制,一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm,这对於涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。 喷射技术是把胶水以很快的速度从喷嘴喷出,依靠胶水的动量使胶水脱离喷嘴。每次喷射都会喷射出一定数量的胶水。目前普遍的喷射频率是100赫兹到200赫兹,但是很快就会达到1000hz。喷射点胶与针头点胶有几处区别。当胶水从喷嘴喷出时,接触基板之前胶水已和喷嘴分离。每一个胶点喷射到基板可以形成点、线和图形。在点胶位置的移动过程中,点胶头没有Z轴方向的运动,这样节约了相当多的时间。针头在点胶时,机械手在X、Y、Z轴运动,胶水从针头流出来接触基板,靠重力及基板表面张力把胶水从针头分离。在每个点胶完成之后,沿Z轴有一个明显的运动,然后移动到下个点胶位置。 LED 市场同样从喷胶技术中受益。喷胶工艺可以喷涂包括硅胶、UV 固化的掺磷导电胶等范围宽广的光学材料,能够在高速点胶中进行位置精确的点胶和胶量控制。喷胶的精确度可以改善价值很高的大功率LED 器件的成品率。应用于白光的製作,萤光粉及混合胶水的点胶,使其一致性得到良好的改善。 中国LED封装技术与国外的差异 [来源:LED显示屏专家][作者:LED显示屏][日期:10-03-12][热度:31] LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等,LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。

led封装胶水介绍

文章由LED灯管https://www.360docs.net/doc/1213077241.html,整理。 封装胶种类: 1.环氧树脂Epoxy Resin 2.硅胶Silicone 3.胶饼Molding Compound 4.硅树脂Hybrid 根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类: 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介紹: A 胶: 环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物,一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA) B 胶: 常见的为酸酐类有机化合物,如:MHHPA EPOXY: Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键,易导致黄变光衰,A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多,易黄化。Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。 led 对环氧树脂之要求: 1.高信赖性(LIFE) 2.高透光性。 3. 低粘度,易脱泡。 4.硬化反应热小。 5.低热膨胀系数、低应力。 6. 对热的安定性高。 7.低吸湿性。 8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。 9.耐机械之冲击性。 10. 低弹性率(一般)。 一、因硬化不良而引起胶裂 现象:胶体中有裂化发生。 原因:硬化速度过快,或者烘烤度溫度不均,导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。 处理方法: 1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。 2.确认烤箱內部之实际温度。 3.确认烤箱內部之温度是否均匀。 4.降低初烤温度,延长初烤时间。 二、因搅拌不良而引起异常发生 现象:同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。 原因:搅拌时,未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。

LED封装工艺流程(精)

阐述LED 产品封装工艺流程 03、点胶 在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs 、SiC 导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 06、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED 支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED 芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 07、烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途,防止污染。 08、压焊 压焊的目的将电极引到LED 芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED 芯片电

极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED 封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 09、点胶封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED 无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED 和Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED ),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10、灌胶封装 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED 支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED 从模腔中脱出即成型。 11、模压封装 将压焊好的LED 支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED 成型槽中并固化。 12、固化与后固化

LED封装基础知识(精)

LED封装的一些介绍如下: 一导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二LED封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片, 并且起到提高光输出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。 三LED封装工艺流程 1LED芯片检验? 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整等等 2扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm,不利于后工序的操作。

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约 0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、 黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、 绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。? 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上, 然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 5手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下, 在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比

封装胶

现在led灯封装胶是什么材料最好 回答:LED灯封装用硅胶封装比较好,就是LED封装胶,具体看你是什么LED 灯,以及具体封装要求来选择不同的LED封装胶,现在分的也比较细,有大功率的,有高透光的,有高折射率的,有地折射率的等很多,具体有:模顶胶,填充胶,集成胶,COB胶,贴片胶,固晶胶,灯泡胶,LED灯条胶等。 怎样选择LED封装胶水 回答: 1.气密性; 2.老化; 3.耐温 LED调粉胶和封装胶有什么区别?调粉的时候能用封装胶吗? 回答:调粉胶就是封装胶,一般是A,B组分的硅胶,这两种胶一起用,在常温下固化非常缓慢,给你足够的操作时间,粉用A,B胶调好点到芯片上再一烘干固化就封装好了啊。 什么产业需要使用灌胶封装? 回答: 第一,液晶行业。 第二,芯片封装行业。 第三,PCB板行业。 第四,汽车行业。

大功率电子元件封装胶的用途和使用工艺? 回答:大功率电子元件封装胶的用途: 用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB 基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。 下面是红叶硅胶的大功率电子元件封装胶的使用工艺: 1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。 3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 封装胶应力与哪些指封装胶哪些物理性能有关? 回答:与TC以及Tg相关。 你可以通过温度循环试验(TC)做认证,具体可参考JEDEC47. 电子灌封胶和披覆胶的区别是什么? 回答:电子灌封胶是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。

LED封装胶种及介绍

封装胶种类: 1.环氧树脂 Epoxy Resin 2.硅胶 Silicone 3.胶饼 Molding Compound 4.硅树脂 Hybrid 根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类: 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯 封装胶种类: 1.环氧树脂 Epoxy Resin 2.硅胶 Silicone 3.胶饼 Molding Compound 4.硅树脂 Hybrid 根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类: 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介紹: A 胶: 环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物,一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA) B 胶: 常见的为酸酐类有机化合物,如:MHHPA EPOXY: Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键,易导致黄变光衰,A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多,易黄化。Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。 led 对环氧树脂之要求: 1.高信赖性(LIFE) 2.高透光性。 3. 低粘度,易脱泡。 4.硬化反应热小。

5.低热膨胀系数、低应力。 6. 对热的安定性高。 7.低吸湿性。 8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。 9.耐机械之冲击性。 10. 低弹性率(一般)。 一、因硬化不良而引起胶裂 现象:胶体中有裂化发生。 原因:硬化速度过快,或者烘烤度溫度不均,导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。 处理方法: 1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。 2.确认烤箱內部之实际温度。 3.确认烤箱內部之温度是否均匀。 4.降低初烤温度,延长初烤时间。 二、因搅拌不良而引起异常发生 现象:同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。 原因:搅拌时,未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。 处理方法: 1. 再次搅拌。 2. 升高A 胶预热温度,藉以降低混合粘度。 三、真空脱泡气泡残留 现象:真空脱泡时,气泡持续产生。 原因: 1.树脂及硬化剂预热过高,导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。 2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。 处理方法: 1.降低树脂预热温度至50~80℃,抽泡维持50 ℃ 。 2.硬化剂不预热。 四、着色剂之异常发生 现象:使用同一批或同一罐之色剂后,颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。 原因:

荧光粉的配比LED封装

浅谈LED荧光粉配胶程序 荧光粉在LED制造过程起着至关重要的作用。使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色LED芯片,可获得高亮度白光LED;若使用绿色荧光粉配合蓝光LED芯片,可以直接获得绿光;若使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉与蓝色LED芯片,可以获得冷色调白光;绿色荧光粉也可配合红色荧光粉与蓝色LED芯片而获得白光。白光LED的显色指数(CRI)与蓝光芯片、YAG荧光粉、相关色温等有关,其中最重要的是YAG粉,不同色温区的LED,用的粉及蓝光芯片不一样。目标色温越低的管子用的粉发射峰值要越长,芯片的峰值也要长,低于4000K色温,还要另外加入发红光的粉,以弥补红成分的不足,达到提高显色指数的目的,在保持的芯片及粉不变的条件下,色温越高显色指数越高。 在生产中总结出来的经验来看,蓝光与YAG的最佳匹配关系如下: YAG发射峰值/nm 蓝光峰值波长/nm 530±5 450-455 540±5 455-460 550±5 460-465 555±5 465-470 这样做出的白光比较白,一般芯片厂家提供的都是主波长,峰值波长要用专门仪器测试,测出来的值一般都比主波长短5nm左右。荧光粉与芯片波长决定了色坐标中一条直线,确定了荧光粉与芯片波长。只要增加减少配比都可以调节色坐标在此一条直线上位置。 常见的LED晶粒如下: 材料波长材料波长 InGaN 475-485nm InGaN 525nm InGaN 465-475nm InGaN 505nm InGaN 455-465nm InGaN 515nm InGaAlP 620-640nm GaAlAs/GaAs 660nm InGaAlP 610-620nm GaAlAs/GaAlAs 660nm InGaAlP 600-610nm GaP 700nm InGaAlP 592-600nm GaP 570-575nm InGaAlP 580-593nm GaP 565-570nm InGaAlP 567-577nm GaP 550-565nm InGaAlP 550-565nm PY---GaAlAs 585nm 由于荧光粉目前有无机类和有机类荧光粉。若不添加有机类荧光粉之情况,Y AG荧光粉和AB胶之比例一般为1:6 ~ 10(重量比)。至于AB胶应为6 ~10g之间的多少数量,必须视蓝色芯片的功率大小做调整。芯片功率大者,在荧光粉数量固定不变下,AB胶数量应较为少(例如1:6)。反之,功率小者AB胶数量应较为多(例如:1:10)。 LED荧光粉配胶程序是LED工艺中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。 准备工作: 1、开启并检查所有的LED生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱) 2、用丙酮清洗配胶所用的小烧杯。 3、准备所需的量产规格书或相应的联络单,及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。

LED封装行业细则

实习提纲(一) 1.LED常见的封装形式有哪些?各有什么特点? 答:封装形式有: ①Lamp (引脚)式封装,其特点是:可弯曲成所需形状,体积小; ②SMD(贴片)式封装,其特点是:体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快,防震、节能、高解析度、可设计等; ③High-Power(大功率)式封装,这种封装采用常规管芯高密度组合封装,发光效率高,热阻低,在大电流下有较高的光输出功率; ④Flip Chip-LED(覆晶LED)。其特点:高光功率,高光效,散热快,尺寸小,需回流焊。 2.白光LED的实现方式主要有哪些?最常用的产业化方式是哪种? 答:白光LED的实现方式主要有: ①通过LED红、蓝、黄的三基色多芯片组合发光合成白光; ②蓝光LED芯片激发黄色荧光粉,由LED蓝光和荧光粉发出的黄绿光合成白光; ③近紫外光LED芯片激发荧光粉发出三基色合成白光; ④蓝光LED芯片激发红、绿色荧光粉,由LED蓝光和荧光粉发出的红、绿光合成白光。 目前最常用的产业方式是蓝光LED芯片激发黄色荧光粉和通过LED红、蓝、黄的三基色多芯片组合发光合成白光两种方式。 3.什么是色温和显色指数?什么是视觉效能函数? 答:色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温; 显色指数:某光源显示物体颜色与阳光下的该物体颜色相比较之数值,是表明光源发射的光对被照物颜色正确反映的量。 视觉效能函数:有明视觉函数和暗视觉函数,代表光谱不同,波长的能量对人眼产生光感觉的效率。用来表示人眼对不同波长的光的响应度(归一化)。 4.什么是CIE色品图,如何根据CIE图来调配白光? 答:以不同位置的点表示各种色品的平面图。1931年由国际照明委员会(CIE)制定,故称CIE色品图。描述颜色品质的综合指标称为色品。CIE色品图是由国际照明委员会制定的以不同位置的点表示各种色品的平面图,主要包含CIE-RGB和CIE-XYZ两种表色系统,前者采用客观的光谱色作为三原色,后者采用假想的三原色; 调配白光:首先确定要调配的白光色坐标,比如(0.32,0.34)。需要知道选用的芯片波长,比如选用蓝光芯片450nm。这时候在CIE图上确定该芯片所发光颜色对应的色坐标点,连结该点与白光坐标点,并延长至交光谱轨迹一点,则改点就是另外一种光的波长,通常是被激发荧光粉发光波长。则选择这一类型的荧光粉。 5.环氧树脂和有机硅封装材料各有什么优缺点? 答:(1)环氧树脂封装材料的优点是:密封性好、抗震性强、防护能力好、成本低;缺点是:散热效果不佳、易发黄、应力大、抗紫外能力弱、焊接温度过高容易裂开。 (2)有机硅封装材料:

LED封装硅胶

高透明液状LED封装用SILICONE系列LMS-201系列:双剂Molding用Silicone SES-142系列:双剂高气体阻隔型封装用Silicone 针对SMD与Lens型LED应用,初芝科技提供2款折射率为1.4的封装用Silicone,分别为双剂型高气体阻隔封装用的SES-142系列,与双剂型Molding 用LMS-201系列,满足LED封装客戸多元化的应用。 LMS-201系列:双剂型Molding用Silicone 【特点】 高硬度射出成型用Silicone,利用双剂混合加热后应用,可获得高透明性、耐热性的优点。 【用途】 LED用透镜、导光板、等光学组件。 【双剂型LMS-201物性表】 産品LMS-201 黏度 (23℃)Pa?s 56/32 折射率 1.41 混合比例(A/B) 100:100 硬度(Type A) 60 拉伸強度(Mpa) 6.7 拉伸斷裂(%) 380 斷裂強度(N/mm) 13 固化方式在摄氏130~200℃条件下加热,利用模具射出成形包裝10Kg

SES-142系列:双剂高气体阻隔型封装用Silicone 【特点】 拥有高度耐光与耐热特性,以及高度气体阻隔,非常容易与PPA进行制程结合。 【用途】 SMD LED封装用 【Light and Heat Resistance Test】 【60℃ Gas Barrier Test】 【双剂型SES-142系列物性表】 産品SES-142(S) SES-142(H) 黏度 (23℃)Pa?s 3.4 14.3 折射率 1.41 1.41 混合比例(A/B) 100:100 100:100 硬度(Type A) 32 52 斷裂強度(N/mm) 1.9 2.5 固化方式 150℃/4 hours 150℃/4 hours

LED封装工艺流程

阐述LED产品封装工艺流程 03、点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 06、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 07、烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途,防止污染。 08、压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 09、点胶封装

LAMP_LED的封装技术介绍

引脚式封装 (1)引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚,常见的是直径为5mm 的圆柱型(简称Φ5mm)封装。 (2)引脚式封装过程(Φ5mm引脚式封装) ①将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上(一般称为支架); ②芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上; ③负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连; ④然后顶部用环氧树脂包封,做成直径5mm的圆形外形; 反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。 (3)引脚式封装原理 顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用: ①保护管芯等不受外界侵蚀; ②采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)起透镜或漫射透镜功能,控制光 的发散角。 2. 主要工艺说明 (1)芯片检验 用显微镜检查材料表面 ?是否有机械损伤及麻点; ?芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求; ?电极图案是否完整。 (2)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 (3)点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 ?对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。 ?对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 (4)备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 (5)手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。 (6)自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤:

led封装胶水介绍

文章由LED灯管http: 封装胶种类: 1.环氧树脂Epoxy Resin 2.硅胶Silicone 3.胶饼Molding Compound 4.硅树脂Hybrid 根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类: 1、缩水甘油醚类环氧树脂 2、缩水甘油酯类环氧树脂 3、缩水甘油胺类环氧树脂 4、线型脂肪族类环氧树脂 5、脂环族类环氧树脂 环氧树脂特性介紹: A胶: 环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物,一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA) B胶: 常见的为酸酐类有机化合物,如: MHHPA EPOXY:

Ether Bond为Epoxy封裝树脂中较弱之键,易导致黄变光衰,A剂比例偏高导致Ether Bond偏多,易黄化。Silicon树脂則以Si-O键取代之。 led对环氧树脂之要求: 1.高信赖性(LIFE) 2.高透光性。 3.低粘度,易脱泡。 4.硬化反应热小。 5.低热膨胀系数、低应力。 6.对热的安定性高。 7.低吸湿性。 8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。 9.耐机械之冲击性。 1 0."低弹性率(一般)。 一、因硬化不良而引起胶裂 现象: 胶体中有裂化发生。 原因: 硬化速度过快,或者烘烤度溫度不均,导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。 处理方法:

1.测定Tg是否有硬化不良之现象。 2.确认烤箱內部之实际温度。 3.确认烤箱內部之温度是否均匀。 4.降低初烤温度,延长初烤时间。 二、因搅拌不良而引起异常发生 现象: 同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。原因: 搅拌时,未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。处理方法: 1.再次搅拌。 2.升高A胶预热温度,藉以降低混合粘度。 三、真空脱泡气泡残留 现象: 真空脱泡时,气泡持续产生。 原因: 1.树脂及硬化剂预热过高,导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。 2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。 处理方法: 1.降低树脂预热温度至50~80℃,抽泡维持50℃。 2.硬化剂不预热。 四、着色剂之异常发生

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