埋容PCB 定义及应用,什么是埋容PCB

埋容PCB 定义及应用,什么是埋容PCB
埋容PCB 定义及应用,什么是埋容PCB

什么是埋容?埋容的分类及规格

一.什么是埋容

使用特殊材料制作成的电容,并将其放入PCB的内层。

(FaradFlex埋容材料的主要成分是改性环氧,通过添加不同的填料来实现不同的电容密度。电容密度最高的产品,都添加有陶瓷粉。)

二.埋容的分类

? 分立电容

在pcb设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积,然后在使用时在电源层进行类似花焊盘连接即ok。

? 共平面电容(加工时需要license)

在pcb设计中无需做特殊处理。

三.埋容的规格

注:1. BC12TM添加了陶瓷粉,因此Dk增大,埋容密度也增大;

2.BC16T 只含有树脂以及添加了陶瓷粉,目的也是使Dk增大,埋容密度增大。

四.埋容的作用

?提高电源的完整性;

?减小电源平面的噪声影响;?降低电源平面的阻抗;

?降低EMI影响;

?电容可作用的频率范围更高;?击穿电压值更高;

?减少表贴电容;

?减小pcb板的板厚及面积;?降低生产成本。

五.应用

?.应用于PCB板的电源地之间。

? 仿真显示不同处理方式的效果

? 不同处理方式成本比较

? 降低EMI影响的体现

六.加工工艺注意事项

?由于材质薄,拼板是容易被折断,应该注意拼板间距宽窄错开。

?用BC16T的材质时,如果需要打激光孔,需把激光调小,否则成孔会偏大。

?图形蚀刻时单面进行,并且最好使用leader board。

七.分立电容在pcb中的设计(allegro)

? 在pcb设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积,然后在使用时在电源层同信号之间进行类似花焊盘连接,不同信号避开

? 由于材质的限制,埋容的容值都比较小,一般是PF的单位。因此,埋容通常也就是用来滤波。和我们常规的电容一样,滤波电脚放置。通常,我们尽量把埋容放在它相应的管脚下,并在埋容上打上相应NET的via。在埋容上,只有它自身net的via及g

? 举例。

a.材料:BC16T 容值:100PF S(埋容)=300pF/(1700pF/cm2)=17.64(mm2)(一般情况下,由于要避开via,所以我计算结果稍大)

b.如图所示:

说明:不同颜色为不同的电源信号。其中有两个埋容是在此层有相应的铜皮,而另外一个没有。

艺术设计基础考试大纲

《设计基础课程》 自学考试大纲 目录 第一部分课程性质与设置目的 第二部分课程内容和考核目标 第一章绪论 ; 课程内容 考核目标 第二章设计艺术的发展、分类及特点 课程内容 考核目标 第三章平面设计艺术鉴赏 课程内容 考核目标 第四章现代设计艺术鉴赏 课程内容 '

考核目标 第五章环境设计艺术鉴赏 课程内容 考核目标 第六章工业产品设计鉴赏 课程内容 考核目标 第七章传统与民间工艺鉴赏 课程内容 考核目标 — 第三部分有关说明与实施要求 第四部分附录:题型举例

第一部分课程性质与设置目的 … 一、课程性质与特点 设计基础课程是高等教育自学考试美术设计教育专业(专科)的必修课,是美术设计教育专业的一门基础理论课程。本课程为设计的基础性课程,主要是对平面设计艺术、现代设计艺术、环境设计艺术、工业产品设计艺术、传统与民间工艺等设计类别进行基本理论的讲述,以及对优秀作品进行概述、欣赏、评析。介绍各领域一些著名设计师的设计思路与设计方法,领会设计师们考虑问题的角度。课程涉及设计艺术史、设计艺术批评和美学等艺术学科知识,但也有别于其他史论课程,有较强的实践性,课程用大量的设计艺术作品给鉴赏者以强烈的感性冲击。从案例中生成美的感觉、美的情趣、美的意识。 二、课程目的与要求 本课程的设置目的与要求在于以通过介绍各领域设计艺术的基本理论知识、欣赏优秀作品、分析重点设计作品,强化学生对基本知识的理解、设计艺术作品的鉴赏能力、设计艺术审美能力,以及扩展设计的视野。 三、教材的第二、三、五和六章是考核重点。第二章是论述了设计艺术的发展、分类及特点,通过设计艺术门类的变化来考察现代设计艺术的历史演进规律同时便于实践。第三、五和六章分别对设计艺术的主要门类:平面设计艺术、环境设计艺术、工业产品设计艺术三门进行基本理论阐述和作品鉴赏分析,这几部分是设计艺术的主要组成部分,鉴赏这些作品也能够掌握整个设计艺术的概貌。 "

常用单位换算对照表

1. 常用度量衡及常用参数单位换算 版 本 ? 量纲 K: 千 103 M: 兆 106 G: 吉 109 m: 毫 10-3 μ: -6 n: 纳(毫微) 10-9 P: 皮(微微) 10-12 f: 毫微-15 ? 常用度量衡 Linear Measure 长度 1 inch 英寸(in)= millimetres 毫米(mm) 1 foot 英尺(ft)=1 2 inches 英寸(in)= metre 米(m) 1 yard 码(yd)= 3 feet 英尺(ft)= metre 米(m) 1 (statute) mile 英里=1760 yards 码(yd)= kilometres 千米(km) 1 nautical mile 海里=185 2 metre 米(m) 1 mil 密耳(mil)= inch 英寸(in) Square Measure 面积 1 square inch 平方英寸= 平方厘米(cm 2) 1 square foo 平方英尺=144 .平方英寸= 平方分米(dm 2) 1 square yard 平方码=9 sq.ft. 平方英尺= 平方米(m 2) 1 acre 英亩=4840 .平方码= hectare 公顷 1 square mile 平方英里=640 acres 英亩=259 hectares 公顷 Cubic Measure 体积 页码:1 /5 深圳市京泉华电子有限公司 深圳兴万新电子有限公司

1. 常用度量衡及常用参数单位换算 版 本 1 cubic inch 立方英寸= 立方厘米(cm 3) 1 cubic foot 立方英尺=1728 . 立方英寸= 立方米(m 3) 1 cubic yard 立方码=27 cu.ft. 立方英尺= 立方米(m 3) Capacity Measure 容积 Britich 英制 1 pint 品脱=20 fluid oz.液量盎司= .立方英寸= litre 升(L) 1 quart 夸脱= 2 pints 品脱= litres 升(L) 1 gallon 加伦=4 quarts 夸脱= litres 升(L) 1 peck 配克=2 gallons 加伦= litres 升(L) 1 bushel 蒲式耳=4 pecks 配克= litres 升(L) 1 quarter 八蒲式耳=8 bushels 蒲式耳= hectolitres 百升 American dry 美制干量 1 pint 品脱= . 立方英寸= litre 升(L) 1 quart 夸脱= 2 pints 品脱= litres 升(L) 1 peck 配克=8 quarts 夸脱= litres 升(L) 1 bushel 蒲式耳=4 pecks 配克= litres 升(L) American liquid 美制液量 1 pint 品脱=16 fluid oz.液量盎司= .立方英寸= litre 升(L) 1 quart 夸脱= 2 pints 品脱= litre 升(L) 页码:2 /5 深圳市京泉华电子有限公司 深圳兴万新电子有限公司

制作HDI盲埋孔板的基本流程

制作HDI盲埋孔板的基本流程 一.概述: HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。 HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用,其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展,芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用,BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。 所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要,因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术,2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高,它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层,和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式,其难度远远大于1阶的HDI技术。 二.材料: 1、材料的分类 a.铜箔:导电图形构成的基本材料 b.芯板(CORE):线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制作的双面板。

艺术设计概念

艺术设计 本专业学生主要学习艺术设计学方面的基本原理和基本知识,使学生通过艺术设计理论思维能力、造型艺术基础及设计原理与方法的基本训练,具备了解艺术设计的历史、现状和进行理论研究的基本素质,从事艺术设计教学、设计策划、设计创意和研究等的专业人才。核心课程:设计史论、设计原理、设计美学等。 专业介绍 艺术设计乃是一个技术和艺术融通的边缘学科,其内涵虽然也渗透到实用的造型计划中,但主要是指实用的美的造型计划。本文对艺术设计学的形成和发展、性质和特点、内容以及艺术设计训练的终极目标等问题进行了论述。并指出艺术设计学必将充分利用现代科学技术条件和多学科的协作,更好地满足人们物质上、精神上对于艺术设计的需求,为人类提供适合现代的、更美好的生活环境和生活方式。 艺术设计学是一门新兴学科,在中国发展态势强劲。经教育部批准增设的艺术设计专业,在全国有数百所高校。但很多学校由于缺乏合适的教材,无法开出艺术设计历史和理论课程。针对这一状况,东南大学现代艺术设计研究中心主任、博士生导师凌继尧教授和全国工艺设计学会技术美学分会会长徐恒醇教授撰写了本书。全书共有10章,系统阐述了艺术设计的生成和历史发展,详细介绍了艺术设计的有关理论及其各种流派和人物活动,对艺术设计的形态构成、功能定位、审美创造、市场开发等问题有深刻的思考。本书论述清晰,资料翔实,体例恰当,是高校艺术设计专业的理想教材,也可作为艺术设计工作者的参考书。业务培训目标 业务培养目标:本专业培养具备艺术设计学教学和研究等方面的知识和能力,能在艺术设计教育、研究、设计、出版和文博等单位从事艺术设计学教学、研究、编辑等方面工作的专门人才。 本专业培养与我国社会主义现代化建设要求相适应的德、智、体、美等全面发展,掌握本专业所必须的文化基础知识、专业知识和熟练的职业技能,具有从事本专业实际工作的综合能力和全面素质,在城市规划、建筑及园林等城建部门、在相关设计公司、工程公司从事设计、管理工作及在相关工程项目从事建设与监理工作的高素质劳动者和高等技术性专业人才。

常用单位换算公式集合大全

常用单位换算公式集合大全,果断收藏! 面积换算 1平方公里(km2)=100公顷(ha)=247.1英亩(acre)=0.386平方英里(mile2) 1平方米(m2)=10.764平方英尺(ft2) 1平方英寸(in2)=6.452平方厘米(cm2) 1公顷(ha)=10000平方米(m2)=2.471英亩(acre) 1英亩(acre)=0.4047公顷(ha)=4.047×10-3平方公里(km2)=4047平方米(m2)1英亩(acre)=0.4047公顷(ha)=4.047×10-3平方公里(km2)=4047平方米(m2)1平方英尺(ft2)=0.093平方米(m2) 1平方米(m2)=10.764平方英尺(ft2) 1平方码(yd2)=0.8361平方米(m2) 1平方英里(mile2)=2.590平方公里(km2) 1亩约等于667平方米 1平方公里(km2)=100公顷(ha)约等于1500亩 点击?工程资料免费下载 体积换算

1美吉耳(gi)=0.118升(1)1美品脱(pt)=0.473升(1) 1美夸脱(qt)=0.946升(1)1美加仑(gal)=3.785升(1) 1桶(bbl)=0.159立方米(m3)=42美加仑(gal)1英亩·英尺=1234立方米(m3) 1立方英寸(in3)=16.3871立方厘米(cm3)1英加仑(gal)=4.546升(1) 10亿立方英尺(bcf)=2831.7万立方米(m3)1万亿立方英尺(tcf)=283.17亿立方米(m3) 1百万立方英尺(MMcf)=2.8317万立方米(m3)1千立方英尺(mcf)=28.317立方米(m3) 1立方英尺(ft3)=0.0283立方米(m3)=28.317升(liter) 1立方米(m3)=1000升(liter)=35.315立方英尺(ft3)=6.29桶(bbl) 质量、密度换算 质量换算 1长吨(long ton)=1.016吨(t)1千克(kg)=2.205磅(lb) 1磅(lb)=0.454千克(kg)[常衡] 1盎司(oz)=28.350克(g) 1短吨(sh.ton)=0.907吨(t)=2000磅(lb) 1吨(t)=1000千克(kg)=2205磅(lb)=1.102短吨(sh.ton)=0.984长吨(long ton) 密度换算 1磅/英尺3(lb/ft3)=16.02千克/米3(kg/m3)

PADs手机板盲埋孔的设计方案

PADS Layout (PowerPCB) 手机板盲埋孔的设计方案

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB 的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢? ?盲孔(Blind vias/ Laser Vias):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。 ?埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

如图是一个8层板的剖面结构示意图: A:通孔(L1-L8) B:埋孔(L2-L7) C:盲孔(L7-L8) D:盲孔(L1-L3) 注:下面的例子均以8层板为例

下图是在PADS Router (BlazeRouter)的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图:Layer2-Layer7的埋孔Layer1-Layer2的盲孔

设置Drill Pairs ?点击菜单的Setup-Drill Pairs…,出现如右图设置对话框 ?点击右边的Add按钮,进行您所需要的层对 的设置 ?如右图进行了3种类 型的盲埋孔设置和一 种通孔类型的设置

设置Via类型 ?点击菜单的Setup-Pad Stacks,再选择Pad Stack Type中的Via选项,出现如右图设置对话框。 ?点击左下部的Add Via按钮,进行您所需要的Via类型的设置,包括其钻孔尺寸,各层外径尺寸等等参数。 ?如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置。

PCB设计基本概述(doc 18页)

PCB设计基本概述(doc 18页)

PCB设计基础知识 印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为

零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

常用公式及单位换算表

常用公式及单位换算表 一、长度单位转换公式: 公里(km) 千米(km) 米(m) 分米(dm) 厘米(cm) 毫米(mm) 微米(um) 纳米(nm) 1 公里(km) =1千米 (km) 1 公里(km) = 1000 米(m) 1千米 (km) =1000米(m) 1米(m)=10分米(dm) 1分米(dm)=10厘米(cm) 1厘米(cm)=10毫米(mm) 1米(m)= 10 分米(dm) =100厘米(cm) = 1000 毫米(mm) 1 毫米(mm) = 1000 微米(um) = 1000000 纳米(nm) 1公里(km)=1千米(km)=1000米(m)=10000分米(dm) =100000厘米(cm) =1000000毫米(mm) 二、重量单位换算:吨( t ) 千克 (kg) 克( g ) 1千克 (kg)=1公斤 (kg) 1千克 (kg)=1000克( g ) 1吨( t )=1000千克 (kg) 1吨( t )=1000千克 (kg) =1000000克( g ) 1公斤=500克 1市斤=10两 1两=50克 三、时间单位换算: 1日=24小时 1时=60分 1分=60秒 1时=3600秒 1世纪=100年 1年=12月 大月(31天)有:1、3、5、7、8、10、12月 小月(30天)的有:4、6、9、11月 平年2月28天,平年全年365天,闰年2月29天,闰年全年366天 四、面积换算: 平方公里(km2)公顷(ha)平方米(m2) 1平方千米(平方公里)=100公顷=1000000平方米 1 公顷 = 0.01 平方公里(平方千米) 1公顷=10000平方米1平方米=100平方分米 1平方分米=100平方厘米 1平方厘米=100平方毫米 1公顷=15亩=100公亩=10000平方米 1公亩=100平方米

PCB设计基本概念与主要流程

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 目录 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 展开 编辑本段PCB设计简介 在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,

邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是,究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时,这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中,如把1 伏特的电池连接到传输线的前端(它位于发送线路和回路之间),一旦连接,这个电压波信号沿着该线以光速传播,它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然,这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差,它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”,然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸,这时发送线路有多余的正电荷,而回路有多余的负电荷,正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差,而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个0.01纳秒中,又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特,这必须加一些正电荷到发送线路,而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸,必须把更多的正电荷加到发送线路,而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒,必须对传输线路的另外一段进行充电,然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池,当沿着这条线移动时,就给传输线的连续部分充电,因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒,就从电池中获得一些电荷(±Q),恒定的时间间隔(±t)内从电池中流出的恒定电量(±Q)就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等,而且正好在信号波的前端,交流电流通过上、下线路组成的电容,结束整个循环过程。 PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板的缩写 编辑本段具体方法 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。 3. 责任态度

艺术设计基础复习资料

第一章绪论 1.1设计艺术鉴赏的特点 艺术鉴赏的概念 “鉴赏” :鉴者,照也,明也,即”识” , 赏者: 即赏心,称扬,玩娱之意. 鉴赏即:感受,鉴识,理解和评判的过程. 人们在鉴赏中的思维活动和感情活动, 从具体设计作品的感受出发.由感性阶段和理性阶段认识的飞跃. 鉴赏课程,用大量的设计艺术作品给鉴赏者以强烈的感性冲击,从案例中生成美的感觉,美的情趣,美的意识. 涉及设计艺术史、设计艺术批评和美学等艺术学科知识。 1969年,美国学者,亚历山大,西蒙首次提出“设计科学” 论文<<关于人为事物的科学>> : 从人的创造思维和器物的合理结构之间的辩证统一和互为因果的关系出发,对设计科学的基本框架进行总结.包括定义,研究对象和实践意义. 20世纪初,“design ”开始引入中国”中国开始注重装饰与设计 俞剑华<<最新图案法>> “图案design一语” 1920 蔡元培<<美术的起源>>“美术有狭义:建筑造像,,广义:图画与工艺美术”等 柳林<<提倡工艺美术与提倡国货>>我国制造家、实业家忽视工艺美术之得要,不以工艺美术为产品竟争这必要工具的结果。 1.1.1识记:设计、艺术、技术三者的关系 设计:艺术与科学的结合体, 也是一种文化现象, 具有高附加值的文化与艺术含量. 设计艺术作品满足消费者三方面需求 1. 基本功能2. 享受功能 3.鉴赏功能, ,构成了文化与艺术上不断提高的需求.. 艺术: 是一种方式, 过程,手段,, 又可以是艺术品,艺术现象, 联系点: 1. 艺术的属性: 技术, 是技术存在的最高形态.. 2. 技术成为艺术存在的基础,艺术在技术中成长出来. 整体设计的产生便是科学技术与艺术进步整合的产物. 技术化与艺术化的高度整合和统一,使设计日趋艺术化, 艺术化生活是人类的理想. 苏珊-朗格: <<艺术符号美学>> 席勒<<美育书简>> 马克-第亚尼<<非物质社会---后工业世界的设计.文化与技术>> 1.1.2艺术欣赏与设计艺术鉴赏. (1) 领会:艺术欣赏与设计艺术鉴赏的不同点 以下艺术欣赏

平面设计 概念

平面设计概念

平面设计(graphic design)的定义泛指具有艺术性和专业性,以“视觉”作为沟通和表现的方式。透过多种方式来创造和结合符号、图片和文字,借此作出用来传达想法或讯息的视觉表现。平面设计师可能会利用字体排印、视觉艺术、版面(page layout)等方面的专业技巧,来达成创作计划的目的。平面设计通常可指制作(设计)时的过程,以及最后完成的作品。 基本要素 平面设计除了在视觉上给人一种美的享受外,更重要的是向广大的消费者转达一种信息,一种理念,因此在平面设计中,不单单注重表面视觉上的美观,而应该考虑信息的传达,现在平面设计主要是有以下几个基本要素构成的: A、创意:是平面设计的第一要素,没有好的创意,就没有好的作品,创意中要考虑观众、传播媒体、文化背景三个条件。 B、构图:构图就是要解决图形、色彩和文字三者之间的空间关系,做到新颖,合理和统一。 C、色彩:好的平面设计作品在画面色彩的运用上注意调和、对比、平衡、节奏与韵律。 不管是现在的报刊广告、邮寄广告、还是我们比较经常看到的广告招贴等,都是有这些要素通过巧妙的安排、配置、组合而成的。 平面特征 设计是科技与艺术的结合,是商业社会的产物,在商业社会中需要艺术设计与创作理想的平衡,需要客观与克制,需要借作者之口替委托人说话。设计与美术不同,因为设计即要符合审美性又要具有实用性、替人设想、以人为本,设计是一种需要而不仅仅是装饰、装潢。设计没有完成的概念,设计需要精益求精,不断的完善,需要挑战自我,向自己宣战。设计的关键之处在于发现,只有不断通过深入的感受和体验才能做到,打动别人对于设计师来说是一种挑战。设计要让人感动,足够的细节本身就能感动人,图形创意本身能打动人,色彩品位能打动人,材料质地能打动人、……把设计的多种元素进行有机艺术化组合。还有,设计师更应该明

(完整版)小学数学常用公式大全(单位换算表)

小学数学常用公式(单位换算表) 长度单位换算 1千米=1000米 1米=10分米 1分米=10厘米 1米=100厘米 1厘米=10毫米 面积单位换算 1平方千米=100公顷 1公顷=10000平方米 1平方米=100平方分米 1平方分米=100平方厘米 1平方厘米=100平方毫米 体(容)积单位换算 1立方米=1000立方分米 1立方分米=1000立方厘米 1立方分米=1升 1立方厘米=1毫升 1立方米=1000升 重量单位换算 1吨=1000千克 1千克=1000克 1千克=1公斤 人民币单位换算 1元=10角 1角=10分 1元=100分 时间单位换算 1世纪=100年 1年=12月 大月(31天)有:1\3\5\7\8\10\12月 小月(30天)的有:4\6\9\11月 平年2月28天,闰年2月29天 平年全年365天,闰年全年366天 1日=24小时 1时=60分 1分=60秒 1时=3600秒 一、长度 (一) 什么是长度 长度是一维空间的度量。 (二) 长度常用单位 * 公里(km) * 米(m) * 分米(dm) * 厘米(cm) * 毫米(mm) (三) 单位之间的换算 1厘米=10 毫米 * 1分米=10 厘米 * 1米=1000 毫米 * 1千米=1000 米 二、面积 (一)什么是面积 面积,就是物体所占平面的大小。对立体物体的表面的多少的测量一般称表面积。 (二)常用的面积单位 平方毫米 * 平方厘米 * 平方分米 * 平方米 * 平方千米 (三)面积单位的换算 * 1平方厘米=100 平方毫米 * 1平方分米=100平方厘米 * 1平方米=100 平方分米* 1公倾=10000 平方米 * 1平方公里=100 公顷 三、体积和容积 (一)什么是体积、容积 体积,就是物体所占空间的大小。 容积,箱子、油桶、仓库等所能容纳物体的体积,通常叫做它们的容积。 (二)常用单位 1 体积单位 * 立方米 * 立方分米 * 立方厘米 2 容积单位 * 升 * 毫升 (三)单位换算 1 体积单位 * 1立方米=1000立方分米;* 1立方分米=1000立方厘米 2 容积单位 * 1升=1000毫升;* 1升=1立方米;* 1毫升=1立方厘米 四、质量 (一)什么是质量 质量,就是表示物体有多重。 (二)常用单位 * 吨 t * 千克 kg * 克 g (三)常用换算 * 一吨=1000千克; * 1千克=1000克 五、时间 (一)什么是时间 是指有起点和终点的一段时间 (二)常用单位 世纪、年、月、日、时、分、秒(三)单位换算 * 1世纪=100年;*平年1年=365天;*闰年一年=366天 * 一、三、五、七、八、十、十二是大月大月有31 天 * 四、六、九、十一是小月小月有30天 * 平年2月有28天闰年2月有29天 * 1天= 24小时 * 1小时=60分 * 一分=60秒 - 1 -

盲埋孔设计规范

盲 埋 孔 設 計 原 則 一、四層板: (A )說明: L1-2、L3-4、L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ~~~~~~~ (B )說明: L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。 L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ~~~~~~~ ~~~~~~~ 二、六層板: (A )說明: L1-2、L5-6 L2-5、L1-6 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ (B )說明: L1-2、L3-4、L5-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~

(C )說明: L1-3、L4-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 ~~~~~~~ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L4 L5 L6 ~~~~~~~ (D )說明: L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ (E )說明: L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。 L2-5、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ 三、八層板: (A )說明: L1-2、L7-8 L2-7、L1-8 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~

《印制电路板设计技术》基本概念

《印制电路板设计技术》基本概念 一、Protel 99软件概述 3、Protel99 SE的文件类型 在设计数据库中包含了全部的用户文件,文件类型以扩展名加以区分。Protel 99SE常见文件类型有: bak(自动备份文件)ddb(数据库文件)sch(原理图文件)pcb(电路板图文件)prj(项目文件) lib(元件库文件) net(网络表文件) pld(pld描述文件)txt(文本文件) rep(报告文件) ERC(电气规则测试报告文件) XLS(元件列表文件) XRF(交叉参考元件列表文件)等。 二、电路原理图设计 1、印制电路板设计分为三大步骤:(1)电路原理图的设计、(2)产生网络表、(3)印制电路板的设计。 2、电路原理图设计的一般步骤:(1)新建电路原理图文件;(2)启动电路原理图编辑器;(3)设置图纸和工作环境;(4)加载元件库;(5)放置元件;(6)调整元器件布局;(7)进行布线及调整;(8)报表文件的生成;(9)文件的保存与输出。 3、在原理图中,设计管理器由Explorer(设计浏览器)和Browse Sch(元件管理器)组成。设计浏览器用来管理设计数据库文件,元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。 4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制,它与公制之间的关系为:1 inch(英寸)=25.4mm,1 inch=1000 mil(毫英寸),1mm=40mil 。 5、Snap Grid 表示捕捉栅格,用于将元件、连线放置在栅格上,使图形整齐且易画图;Visible Grid表示可视栅格,屏幕显示的栅格,用以确定元件位置;Electrical Grid 表示电气栅格,用于连线。 6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下:PageUp:放大视图;PageDown:缩小视图;End:刷新视图;Space:被放置的对象旋转90度;Tab:在元件浮动状态时,编辑元件的属性;X:元件水平镜像翻转;Y:元件垂直镜像翻转;Esc:取消当前操作。 7、直线LINE与导线Wire 的区别是: LINE是画直线的工具,没有电气连接意义;Wire 是画导线的工具,有电气连接意义。在使用中两者不能互相代替。 8、网络标号在电路原理图中具有实际的电气连接作用,只要网络标号相同的网络不管图上是否连接表示它们都是连接在一起的。 9、主电路图的扩展名是:.prj,这个文件又称项目文件。 10、电路原理图元件库的扩展名是.lib;而电路原理图文件的扩展名是. sch。 11、制作新元件的一般步骤如下:(1)新建元件库;(2)设置工作参数;(3)绘制元件外形;(4)放置并编辑元件引脚;(5)编辑元件信息;(6)生成有关元件的报表;(7)元件保存。 12、PCB 电路板的概念 所谓印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)就是以一定尺寸的绝缘板为基材,以铜箔为导线,通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接。 13、单面板、双面板与多层板的区别是:单面板是一种单面敷铜,因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接;双面板是包括 Top (顶层)和 Bottom (底层)的双面都敷有铜的电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种电路板;如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层,即构成了多层板。

常用单位换算公式

常用单位换算公式 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

常用单位换算公式 面积换算 1平方公里(km2)=100公顷(ha)=英亩(acre)=平方英里(mile2) 1平方米(m2)=平方英尺(ft2) 1平方英寸(in2)=平方厘米(cm2) 1公顷(ha)=10000平方米(m2)=英亩(acre) 1英亩(acre)=公顷(ha)=×10-3平方公里(km2)=4047平方米(m2) 1英亩(acre)=公顷(ha)=×10-3平方公里(km2)=4047平方米(m2) 1平方英尺(ft2)=平方米(m2) 1平方米(m2)=平方英尺(ft2) 1平方码(yd2)=平方米(m2) 1平方英里(mile2)=平方公里(km2) 体积换算 1美吉耳(gi)=升(1) 1美品脱(pt)=升(1) 1美夸脱(qt)=升(1) 1美加仑(gal)=升(1) 1桶(bbl)=立方米(m3)=42美加仑(gal) 1英亩·英尺=1234立方米(m3)1立方英寸(in3)=立方厘米(cm3) 1英加仑(gal)=升(1) 10亿立方英尺(bcf)=万立方米(m3) 1万亿立方英尺(tcf)=亿立方米(m3)

1百万立方英尺(MMcf)=万立方米(m3) 1千立方英尺(mcf)=立方米(m3)1立方英尺(ft3)=立方米(m3)=升(liter) 1立方米(m3)=1000升(liter)=立方英尺(ft3)=桶(bbl) 长度换算 1千米(km)=英里(mile) 1米(m)=英尺(ft)=码(yd) 1厘米(cm)=英寸(in) 1英寸(in)=厘米(cm) 1海里(n mile)=千米(km) 1英寸(fm)=(m) 1码(yd)=3英尺(ft) 1杆(rad)=英尺(ft) 1英里(mile)=千米(km) 1英尺(ft)=12英寸(in) 1英里(mile)=5280英尺(ft) 1海里(n mile)=英里(mile) 质量换算 1长吨(long ton)=吨(t) 1千克(kg)=磅(lb) 1磅(lb)=千克(kg)[常衡] 1盎司(oz)=克(g) 1短吨()=吨(t)=2000磅(lb) 1吨(t)=1000千克(kg)=2205磅(lb)=短吨()=长吨(long ton)

四层PCB之过孔、盲孔、埋孔

四层PCB之过孔、盲孔、埋孔 过孔(Via):也称之为通孔,是从顶层到底层全部打通的,在四层PCB中,过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种: 1、沉铜孔PTH(Plating Through Hole),孔壁有铜,一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。 2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),孔壁无铜,一般是定位孔及螺丝孔。 盲孔(Blind Via):只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2,或者从4到3(好处:1,2导通不会影响到3,4走线);而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响,.不过盲孔成本较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。 埋孔(Buried Via):埋孔是指做在内层过孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了,从表面上是看不到这些工艺的,顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高,一般电子产品不采用,只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。 过孔几乎所有的PCB板都会用到,是最基本也是最常用的孔,因此在这里不做说明,主要来讲一下盲孔和埋孔。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm或以下。但是仍会占用表面积,从而就有了盲孔和埋孔的产生。 在四层板中,中间的两个层主要是用来走电源层(VCC)和地层(GND)的,如果板子元件多密度大,那么内层也可以走些普通的信号线,可以在主元件层(主元件层一般是在顶层)的相邻内部层用做地层,整层用来敷铜,然后另外一个内层用来做主要的走线层,次元件层(次元件层一般是在底层)也走些线。 正片与负片:四层板,首先要搞明白的是正片和负片,就是layer和plane的区别。正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法,既走线的地方是铜线,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。负片正好相反,既默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本,是用Split来分割,而现在用的版本Altium Designer中直接用Line,快捷键PL,来分割,分割线不宜太细,我用30mil(约0.762mm)。要分割敷铜时,只要用LINE画一个封闭的多边形框,在双击框内敷铜设置网络。正负片都可以用于内电层,正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充,在添加过孔,改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild,这样省去了重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和地层时候,层面上大多是大块敷铜,这样用负片的优势就较明显。 采用盲孔和埋孔的优点:在非穿导孔技术中,盲孔和埋孔的应用,可以极大地降低PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中,通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间,其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍,这些通孔占去走线所需的空间,它们密集地穿过电源与地线层的表面,还会破坏电源地线层的阻抗特性,使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。在PCB设计中,虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小,但如果板层厚度不按比例下降,将会导致通孔的纵横比增大,通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟,应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能,若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm,所带来的寄生参数是原先常规孔的1/10左右,提高了PCB的可靠性。由于采用非穿导孔技术,使得PCB上大的过孔会很少,因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途,以改进EMI/RFI 性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽,使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔,可以更方便地进行器件引脚扇出,使得高密度引脚器件(如BGA 封装器件)很容易布线,缩短连线长度,满足高速电路时序要求。 采用盲孔和埋孔的缺点:最主要的缺点就是板子成本高,加工制做复杂。既增加成本还有加工风险,调试时会更不好测试测量,因此建议尽量不用盲孔和埋孔,除非在板子尺寸受限,迫不得已的情况下才用。

高速PCB设计的基本知识及概念

高速PCB设计的基本知识及概念 1、“层(Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via) 为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则: (1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化”(Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。 (2)需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、焊盘(Pad)

PCB设计基础教程

PCB设计基础教程 目录 1.高速PCB设计指南之一 2.高速PCB设计指南之二 3.PCB Layout指南(上) 4.PCB Layout指南(下) 5.PCB设计的一般原则 6.PCB设计基础知识 7.PCB设计基本概念 8.pcb设计注意事项 9.PCB设计几点体会 10.PCB LAYOUT技术大全 11.PCB和电子产品设计 12.PCB电路版图设计的常见问题 13.PCB设计中格点的设置 14.新手设计PCB注意事项 15.怎样做一块好的PCB板 16.射频电路PCB设计 17.设计技巧整理 18.用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 19.用PROTEL99SE 布线的基本流程 20.蛇形走线有什么作用 21.封装小知识 22.典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 23.新手上路认识PCB 24.新手上路认识PCB<二> 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述: (1)众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 (2)尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,(通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm)对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) (3)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB部进行处理数、模共地的问题,而在板部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3 信号线布在电(地)层上

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