BST操作说明书ekrProcom40 & Pronet40 060704

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高K栅介质材料的研究进展

高K栅介质材料的研究进展 摘要:对于纳米线宽的集成电路, 需要高介电常数( 高k) 的栅极介质材料代替二氧化硅以保持一定的物理厚度和优良的漏电性能. 这些栅极候选材料必须有较高的介电常数, 合适的禁带宽度, 与硅衬底间有良好界面和高热稳定性. 此外, 其制备加工技术最好能与现行的硅集成电路工艺相兼容. 本文阐述了选择高k 栅介质材料的基本原则, 介绍了典型高k 栅介质材料性能, 并展现了引入高k 栅介质材料存在的问题. 关键词: 高k 栅介质金属氧化物 HfO2 1.传统晶体管结构及瓶颈 20世纪80年代以来,CMOS集成电路的快速发展大大促进了硅基微电子工业的发展,使其在市场的份额越来越大。而CMOS集成电路的快速发展又是得益于其电路基本单元——场效应管尺寸的缩小。场效应管尺寸缩小的关键因素就是作为栅介质层的二氧化硅(SiO2)膜厚的减小。二氧化硅的作用是隔离栅极和硅通道。作为栅介质层,二氧化硅有很多优点,如热和电学稳定性好,与硅的界面质量很好以及很好的电隔离性能等。但是随着器件尺寸的不断缩小,二氧化硅的厚度被要求减到2nm以下,随之产生了许多问题 例如:1、漏电流的增加,对于低功率器件,这将是不能忍受的,而事实上,现在低功率器件的市场需求却越来越大 2、杂质扩散。栅极、二氧化硅和硅衬底之间存在杂质的浓度梯度,所以杂质会从栅极中扩散到硅衬底中或者固定在二氧化硅中,这会影响器件的阈值电压,从而影响器件的性能。当二氧化硅的厚度减小时,杂质就更容易从栅极中扩散到硅衬底中。 所以,有必要寻求一种新的栅介质层来替代二氧化硅。从以上两个存在的问题可以看出,为了减小漏电流和降低杂质扩散,最直观的方法就是增加栅介质层的厚度,但是为了保持介质层的电容不变,新的栅介质层的介电常数必须比二氧化硅要大,而且介质层的介电常数越大,膜的厚度就可以越大,因此我们引入了高K介质。 2.高k 栅介质材料要求 ( 1) 高介电常数k.高介电常数k 能维持驱动电流, 减小漏电流密度. ( 2) 较大的禁带宽度. ( 3) 与Si 导带间的偏差大于1eV. ( 4) 在Si 衬底上有良好的热力学稳定性, 生产工艺过程中尽量不与Si 发生反应, 并且相互之间扩散要小. ( 5) 与Si 界面质量应较好.新型栅介质材料与Si 之间的界面, 界面态密度和缺陷密度要低, 尽量接近于SiO2 与Si 之间的界面质量, 以削弱界面电子俘获和载流子迁移率降低造成的影响。 ( 6) 非晶态结构.非晶结构栅介质材料是各向同性的, 不存在晶粒间界引起漏电流增大的现象,且较容易制备, 是新型栅介质材料的理想结构。 3 高k 材料的选择 最有希望取代SiO2 栅介质的高k 材料主要有两大类: 氮化物和金属氧化物. 3.1 氮化物 氮化物主要包括Si3N4, SiON 等.Si3N4 介电常数比SiO2 高, 作栅介质时漏电流比SiO2 小几个数量级, Si3N4 和Si 的界面状态良好, 不存在过渡层.但Si3N4 具有难以克服的硬度和脆性, 在硅基片上的界面态密度为1.2×1012eV- 1cm- 2, 因此Si3N4 并非理想的栅介质材料.超薄SiOxNy 可代替SiO2 作为栅介质, 这主要是由于SiOxNy 的介电常数比SiO2 要高, 在相同的 等效栅氧化层厚度下, SiOxNy 的物理厚度大于SiO2, 漏电流有所降低.在SiO2- Si 界面附近含有少量的氮, 这可以降低由热电子引起的界面退化, 而且氮可以阻挡硼的扩散. 东芝

高介电系数电介质材料的研究现状及发展

高介电系数电介质材料的研究现状及发展 摘要:随着信息、电子和电力工业的快速发展,以低成本生产具有高介电常数损耗的聚合物基复合材料成为行业关注的热点。因此,研究具有高介电常数的聚合物基复合材料具有十分重要的学术意义和实用价值。高介电常数的聚合物基电介质材料无论是在电力工程,还是在微电子行业都具有十分重要的作用。研究以纳米和微米尺度的高介电常数的制品,采用特殊的工艺制备了高介电常数的聚合物基纳米功能电介质复合材料。研究了制备工艺、添加物含量、以及微米/纳米等因素对复合电介质材料介电性能的影响。以及利用碳纳米管掺杂聚合物制备柔性高介电常数复合材料的研究现状。 关键词:高介电性能复合材料碳纳米管聚合物介电损耗 1电介质材料的应用领域 碳纳米管由于其独特的力学、磁学、电学等性能,在电介质材料领域其应用已涉及电极材料、纳米电子器件、复合材料等多方面逐渐形成了材料界和凝聚态物理界的前沿和热点。其中,具有高介电常数的聚合物基复合材料更是受到广泛的关注。这是因为,在电气工程领域,这类复合材料具有高介电常数、低密度以及易于低成本加工等优点,因此既可用作高储能密度电容器的介质材料,也可用作高压电缆均化电场的应力锥材料。在微电子领域,通过选择合适的聚合物基体,可以在印制电路板上快速大规模的制备高电容的嵌入式微电容器,这种高电容的微电容器可以保证集成电路的高速和安全运行。在微机电和生物工程领域,这类高介电常数柔性复合材料可被用于人工肌肉和药物释放智能外衣材料等。通常,提高聚合物基复合材料介电常数的方法主要是,将高介电常数的陶瓷粉末利用特殊的复合工艺添加到聚合物基体中形成。 2聚合物基复合体系的介电性 聚合物基复合体系的介电性能依赖于各组分材料的物理性质、复合材料的制备工艺、填料与聚合物间的表面与界面以及介电常数增加的机理等,特别是利用渗流效应提高材料的介电常数时,填料的形状和尺寸会大大影响复合材料的介电性能。如多壁碳纳米管(MWNT)改性前后填充的聚合物基复合材料的介电性能为主要内容,对引起复合材料介电性能和渗流阈值的差异进行了比较详细地分析。同时,基于研究的结果,展望了这类材料的未来发展动向。近年来,具有良好的压电和热电效应的柔性聚合物材料受到关注,特别是具有铁电性能的含氟聚合物。但是,在这些材料的一些应用领域(例如高储能电容器等),要求聚合物具有高的介电常数。由于这类材料本身的介电常数较高(接近10),所以选用PVDF作为基体材料,制备碳纳米管填充的复合材料,并研究复合材料的形貌、晶体结构和介电性能等。 3高介电常数高分子复合材料的研究进展

操作手册产品使用说明

JBKL型燃烧器PVC全自动 操作手册 大庆国科盛鑫节能环保设备制造有限公司 前言 我国是全世界自然资源浪费最严重的国家之一,在59个接受调查的国家中排名第56位。另据统计,中国的能源使用效率仅为美国的26.9%,日本的11.5%。为此,近年来我国推行了多项节能减排政策措施。目前,为了实现“十一五”规划中确定的单位GDP能耗降低20%的目标、主要污染物排放总量减少10%的约束性指标,国务院发布了继续加强节能工作的决定,节能减排工作迫在眉睫。 在举国重视节能减排工作的大形势下,我公司自主创新,目前已经自主研发9项国家专利技术,全部是节能减排燃油燃气燃烧器技术。我公司发展势头强劲,不断创新探索,为全国节能减排事业做出自己应有的责任。 我公司研发节能减排燃烧器过程中发现,目前小型取暖锅炉普遍使用的国内外燃烧器采用的程序控制工艺是:锅炉出口水温度到达给定值上限后,电磁阀关闭,炉灭火。锅炉出口水温度降到下限时锅炉重新启动,送风机进行3-5分钟炉膛扫线,这时大量冷风进入炉膛里,把炉膛温度大幅降下来,扫完炉膛后,重新喷燃气点火升温,这样消耗燃气量增加。因此我公司燃烧器程序控制是采用自动调节阀来控制燃气喷大小量,锅炉出口水

温平稳,安全运行,提高节能减排数据。 JBKL型燃气燃烧器的设计说明 JBKL型燃烧器主要是针对目前燃气燃烧器喷咀存在的问题而设计的。存在的问题是: 1、目前国内外使用的燃气喷咀是直线喷燃气方式,国际上燃烧器技术较发达的意大利、法国、德国等国家的相关技术也是直线喷燃气方式。燃气是靠自身压力通过燃气喷咀直线喷入炉膛里的,燃气压力而产生的冲力使燃气与空气在推进的一段距离内不容易混合好,因此燃气在逐步扩散中与空气边混合边燃烧,这样炉膛内的火型长,高温度热量停留在炉膛内的受热时间短,使排烟温度升高,导致热效率降低。当加负荷增加燃气压力时冲力增大,烟气在炉膛内的流速加快,排烟温度迅速升高,热效率更低。 2、目前油田加热炉、炼油厂加热炉使用的配风器都是配直流风方式,直流风和燃气混合时出现各走各的现象,完全燃烧所需要的时间长,需要大量的配风才能满足燃烧,在运行时高温度烟气向前的推动力很大,当加负荷加大配风量时,推动力更大,这是加热炉热效率低的重要因素。 针对这样的问题,我们紧紧抓住安全运行、稳定燃烧、快速完全燃烧、配备最佳空气、控制最佳烟气流速和提高炉热效率的关键因素,对锅炉燃烧器相关的结构和部位进行研究和开发,并采取了以下几点措施: 1、燃气压力设计在燃气喷枪管内,运行时燃气冲力产生真空度,利用这个动力把空气吸进来,燃气和空气提前有效地混合,缩短了燃烧的过程和时间,喷出的混合气体立即迅速燃烧,高温度的能量停留在炉膛内的时间长,排烟温度低,提高热效率。

High-K和Low-K电介质材料

High-K和Low-K电介质材料 不同电介质的介电常数k 相差很大,真空的k 值为1,在所有材料中最低;空气的k值为1.0006;橡胶的k值为2.5~3.5;纯净水的k值为81。工程上根据k值的不同,把电介质分为高k(high-k)电介质和低k(low-k)电介质两类。介电常数k >3.9 时,判定为high-k;而k≤3.9时则为low-k。IBM将low-k标准规定为k≤2.8,目前业界大多以2.8作为low-k电介质的k 值上限。 一、High-K电介质材料 随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET,器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2。[1]所谓High-K电介质材料,是一种可取代二氧化硅作为栅介质的材料。它具备良好的绝缘属性,同时可在栅和硅底层通道之间产生较高的场效应(即高-K)。两者都是高性能晶体管的理想属性。 High-K电介质材料应满足的要求::(1) 高介电常数,≤50 nm CMOS 器件要求k >20;(2)与Si 有良好的热稳定性;(3)始终是非晶态,以减少泄漏电流; (4)有大的带隙和高的势垒高度,以降低隧穿电流;(5) 低缺陷态密度/ 固定电荷密度,以抑制器件表面迁移率退化。[2] 最有希望取代SiO2栅介质的高K材料主要有两大类:氮化物和金属氧化物。 1.氮化物 氮化物主要包括Si3N4,SiON等。Si3N4介电常数比SiO2高,作栅介质时漏电流比SiO2小几个数量级,Si3N4和Si的界面状态良好,不存在过渡层。但Si3N4具有难以克服的硬度和脆性,因此Si3N4并非理想的栅介质材料。 超薄SiOxNy可代替SiO2作为栅介质,这主要是由于SiOxNy的介电常数比SiO2要高,在相同的等效栅氧化层厚度下,SiOxNy的物理厚度大于SiO2,漏电流有所降低。在SiO2-Si界面附近含有少量的氮,这可以降低由热电子引起的界面退化,而且氮可以阻挡硼的扩散。东芝公司2004年采用SiO2作为栅介质,多晶硅为栅极,试制成功等效氧化层厚度(EOT)为1nm的符合22nm工艺要求的

高k材料(精品文档)

高k栅介质材料研究 黄玲10092120107 摘要 在传统的MOSFET中,栅介质材料大部分采用二氧化硅,因为SiO2具有良好的绝缘性能及稳定的二氧化硅—硅衬底界面。然而对于纳米线宽的集成电路,需要高介电常数(高k)的栅极介质材料代替二氧化硅以保持优良的漏电性能。这些栅极候选材料必须有较高的介电常数,合适的禁带宽度,与硅衬底间有良好界面和高热稳定性。此外,其制备加工技术最好能与现行的硅集成电路工艺相兼容。 关键字:高介电常数;MOSFET; 1.引言 过去的几十年中,SiO2容易在硅表面氧化生长,工艺简,单热稳定性好,作为栅介质材料,是一种非常重要的绝缘材料。但随着集成电路规模的不断增大,需要减小器件的特征尺寸。对于给定的电压,增加电容量有两种途径:一种是减小栅绝缘层的厚度,一种是增加绝缘层的介电常数。对于SiO2来说,由于其介电常数较小,只有3. 9 ,当超大规模集成电路的特征尺寸小于0. 1μm时,SiO2绝缘层的厚度必须小于2nm ,这时,无法控制漏电流密度。而且,当SiO2薄膜的厚度小于7nm 时,很难控制这么薄SiO2薄膜的针孔密度。另外SiO2难以扩散一些电极掺杂物,比如硼。薄氧化层带来的另一个问题是,因为反型层量子化和多晶硅栅耗尽效应的存在,使等效电容减小,导致跨导下降。因此,有必要研究一种高介质材料(又叫高- k 材料)来代替传统的SiO2。 2.1传统晶体管结构的瓶颈及转变方向 进入21 世纪以来集成电路线宽进一步缩小,SiO2栅介质层厚度成为首个进入原子尺度的关键参数,由公式 C=ε *ε0* A/Tox, 为了保证CMOS 晶体管的功能特性,增大C,最直接的做法是降低二氧化硅的厚度Tox,然而当Tox很小时会产生以下问题: (1)漏电流增加,使MOSFET功耗增加。(2)杂质扩散更容易通过SiO2栅介质薄膜,从栅极扩散到衬底,影响MOSFET参数,如阈值电压(3)因为反型层量子化和多晶硅栅耗尽效应的存在,使等效电容减小,导致跨导下降。(4)当SiO2栅介质薄膜做到很薄时,难以控制SiO2薄膜的针孔密度。(5)制作如此薄的SiO2栅介质在工艺上很难做到。 于是,在不能再减小Tox的情况下,研究方向转为增大ε,由于SiO2介电常

材料的介电常数和磁导率的测量

无机材料的介电常数及磁导率的测定 一、实验目的 1. 掌握无机材料介电常数及磁导率的测试原理及测试方法。 2. 学会使用Agilent4991A 射频阻抗分析仪的各种功能及操作方法。 3. 分析影响介电常数和磁导率的的因素。 二、实验原理 1.介电性能 介电材料(又称电介质)是一类具有电极化能力的功能材料,它是以正负电荷重心不重合的电极化方式来传递和储存电的作用。极化指在外加电场作用下,构成电介质材料的内部微观粒子,如原子,离子和分子这些微观粒子的正负电荷中心发生分离,并沿着外部电场的方向在一定的范围内做短距离移动,从而形成偶极子的过程。极化现象和频率密切相关,在特定的的频率范围主要有四种极化机制:电子极化 (electronic polarization ,1015Hz),离子极化 (ionic polarization ,1012~1013Hz),转向极化 (orientation polarization ,1011~1012Hz)和空间电荷极化 (space charge polarization ,103Hz)。这些极化的基本形式又分为位移极化和松弛极化,位移极化是弹性的,不需要消耗时间,也无能量消耗,如电子位移极化和离子位移极化。而松弛极化与质点的热运动密切相关,极化的建立需要消耗一定的时间,也通常伴随有能量的消耗,如电子松弛极化和离子松弛极化。 相对介电常数(ε),简称为介电常数,是表征电介质材料介电性能的最重要的基本参数,它反映了电介质材料在电场作用下的极化程度。ε的数值等于以该材料为介质所作的电容器的电容量与以真空为介质所作的同样形状的电容器的电容量之比值。表达式如下: A Cd C C ?==001εε (1) 式中C 为含有电介质材料的电容器的电容量;C 0为相同情况下真空电容器的电容量;A 为电极极板面积;d 为电极间距离;ε0为真空介电常数,等于8.85×10-12 F/m 。 另外一个表征材料的介电性能的重要参数是介电损耗,一般用损耗角的正切(tanδ)表示。它是指材料在电场作用下,由于介质电导和介质极化的滞后效应

一种高介电常数X8R型MLCC介质材料及其制备方法

说明书摘要 一种高介电常数X8R型MLCC介质材料及其制备方法,以100重量份的钛酸钡为基材,添加有如下重量份的成分:1.6-2.5份的铌钴化合物;0.722-1.805份的钛铋钠化合物; 1.25- 2.0份的锆钙化合物;1-3份的玻璃粉;0.369-1.2份的Ce、Yb、Dy、Ho的氧化物中的一种或多种复合;0.1-0.25份的碳酸锰。本发明以钛酸钡为基础,添加适量铌钴化合物,易形成“核-壳”结构,这种“核-壳”有利于提高介质材料的介温稳定性,降低材料的容温变化率;适量添加碳酸锰、稀土元素、锆钙化合物为本发明的重点与核心,稀土元素在钛酸钡基介电陶瓷材料中既可以作为施主也可以作为受主进行掺杂改性,能抑制本征氧空位以及其他B位施主掺杂带来的氧空位的迁移,提高材料系统的绝缘电阻率、抗老化性能和抗还原性能,可用于制作银-钯电极和镍电极MLCC。

1、一种高介电常数X8R型MLCC介质材料,其特征在于:以100重量份的钛酸钡为基材,添加有如下重量份的成分: 1.6- 2.5份的铌钴化合物; 0.722-1.805份的钛铋钠化合物; 1.25- 2.0份的锆钙化合物; 1-3份的玻璃粉; 0.369-1.2份的Ce、Yb、Dy、Ho的氧化物中的一种或多种复合; 0.1-0.25份的碳酸锰。 2、如权利要求1所述的一种高介电常数X8R型MLCC介质材料,其特征在于:所述铌钴化合物中Nb/Co原子摩尔比为3-5。 3、如权利要求1所述的一种高介电常数X8R型MLCC介质材料,其特征在于:所述钛铋钠化合物化学式为Bi0.5Na0.5TiO3、Bi0.6Na0.4TiO3或Bi0.4Na0.5TiO3。 4、如权利要求1所述的一种高介电常数X8R型MLCC介质材料,其特征在于:所述锆钙化合物化学式为CaZrO3。 5、如权利要求1所述的一种高介电常数X8R型MLCC介质材料,其特征在于:所述玻璃粉由如下重量份数的成分制得:35-42份Bi2O3、18-24份ZnO、8-12份TiO2、6-10份H3BO3、8-12份SiO2和10-14份Ba(OH)2。 6、一种高介电常数X8R型MLCC介质材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤: (1)将Nb2O5与Co2O3、CoO和Co3O4三者中的至少一种按Nb/Co原子摩尔比3-5进行配比、称量、混合、过筛并于800-900℃煅烧,球磨、烘干获得铌钴化合物; (2)按化学式Bi0.5Na0.5TiO3、Bi0.6Na0.4TiO3或Bi0.4Na0.5TiO3的要求对TiO2、Na2O、Bi2O3进行配比,制得Bi0.5Na0.5TiO3、Bi0.6Na0.4TiO3或Bi0.4Na0.5TiO3; (3)按化学式CaZrO3的要求对CaO和ZrO2进行配比、称量、混合、过筛并于1150-1200℃煅烧,球磨、烘干获得CaZrO3; (4)按如下重量份数对35-42份Bi2O3、18-24份ZnO、8-12份TiO2、6-10份H3BO3、8-12份SiO2和10-14份Ba(OH)2进行配比、称量、混合、过筛并于1200℃熔融后水淬,磨细过筛,制得玻璃粉; (5)以100重量份的钛酸钡为基材,添加有如下重量份的成分1.6-2.5份的铌钴化合物、0.722-1.805份的钛铋钠化合物、1.25-2.0份的锆钙化合物、1-3份的玻璃粉、0.369-1.2

外卖产品操作流程及标准 (1)

百度外卖产品操作操作流程 接单: 1:平台会提前一小时下单,(前期是电话下单,后期会接入点餐系统)门店在接单后制作产品,对产品按计量包装好后放入制定位置,平台骑手会在规定的时间进行取餐 2:后厨在接单后15分钟内必须出完所有产品,打包好后装入食品袋放入门店指定的位置。 产品范围: 6种锅底:菌王糊辣鸳鸯锅、菌王柠檬鸳鸯锅、菌王酸汤鸳鸯锅、菌王鲜辣鸳鸯锅、菌王养颜木瓜鸳鸯锅、菌王滋补鸳鸯锅、菜单上除果汁与果酒所有产品。产品标准: 菌王糊辣鸳鸯锅 1:配制好的成品菌汤,包装规格900克/袋,(含香菇片,鸡油,配制标准同现有的菌汤标准) 2:糊辣底料一袋,包装规格900克/袋(含配糊辣锅的辅料,如子弹头,灯笼椒,醪糟,冰糖等,搅拌均匀装袋,标准和现有的标准一样)

菌王柠檬鸳鸯锅 1:配制好的成品菌汤,包装规格900克/袋,(含香菇片,鸡油,配制标准同现有的菌汤标准) 2:柠檬底料一袋,包装规格900克/袋,(含香茅草、柠檬叶、鲜红小米辣、搅拌均匀装袋、配制标准同现有的柠檬锅底标准) 菌王酸汤鸳鸯锅 1:配制好的成品菌汤,包装规格900克/袋,(含香菇片,鸡油,配制标准同现有的菌汤标准) 2:配制成品酸汤900克(含香茅草、木姜子油、番茄片、香菜段,搅拌均匀装袋、配制标准同现有的酸汤锅底标准) 菌王鲜辣鸳鸯锅 1:配制好的成品菌汤,包装规格900克/袋,(含香菇片,鸡油,配制标准同

现有的菌汤标准) 2:鲜辣底料一袋,包装规格900克/袋(含鲜辣底料,高汤,泡小米辣,姜片,大葱,搅拌均匀装袋、标准和现有的鲜辣锅底标准一样) 菌王金汤鸳鸯锅 1:配制好的成品菌汤包装规格900克/袋,(含香菇片,鸡油,配制标准同现有的菌汤标准) 2:金汤锅底一袋,包装规格900克/袋(含,金汤底料,木瓜,枸杞,党参,当归,大枣,搅拌均匀装袋,标准和现有的金汤锅底标准一样) 菌王滋补鸳鸯锅 1:配制好的成品菌汤,包装规格900克/袋,(含香菇片,鸡油,配制标准同现有的菌汤标准) 2:配制好的成品滋补汤,包装规格900克/袋,(姜片,大枣,枸杞,鸡油,配制标准同现有的滋补锅标准一样) 打包器皿:

低介电常数材料论文

低介电常数材料的特点、分类及应用 胡扬 摘要: 本文先介绍了低介电常数材料(Low k Materials)的特点、分类及其 在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必然性,举例说明了低介电常数材料依然是当前集成电路工艺研究的重要课题,并展望了其发展前景。正文部分综述了近年研究和开发的low k材料,如有机和无机低k材料,掺氟低k材料,多孔低k材料以及纳米低k材料等,评述了纳米尺度微电子器件对低k 薄膜材料的要求。最后特别的介绍了一种可能制造出目前最小介电常数材料的技术: Air-Gap。 关键词:低介电常数;聚合物;掺氟材料;多孔材料;纳米材 料 ;Air-Gap 1.引言 随着ULSI器件集成度的提高,纳米尺度器件内部金属连线的电阻和绝缘介质层的电容所形成的阻容造成的延时、串扰、功耗就成为限制器件性能的主要因素,微电子器件正经历着一场材料的重大变革:除用低电阻率金属(铜)替代铝,即用低介电常数材料取代普遍采用的SiO2(k:3.9~4.2)作介质层。对其工艺集成的研究,已成为半导体ULSI工艺的重要分支。 这些低k材料必须需要具备以下性质:在电性能方面:要有低损耗和低泄漏电流;在机械性能方面:要有高附着力和高硬度;在化学性能方面:要有耐腐蚀和低吸水性;在热性能方面:要有高稳定性和低收缩性。 2.背景知识 低介电常数材料大致可以分为无机和有机聚合物两类。目前的研究认为,降低材料的介电常数主要有两种方法: 其一是降低材料自身的极性,包括降低材料中电子极化率(electronic polarizability),离子极化率(ionic polarizability)以及分子极化率(dipolar polarizability)。在分子极性降低的研究中,人们发现单位体积中的分子密度对降低材料的介电常数起着重要作用。材料分子密度的降低有助于介电常数的降低。这就是第二种降低介电常数的方法:增加材料中的空隙密度,从而降低材料的分子密度。 针对降低材料自身极性的方法,目前在0.18mm技术工艺中广泛采用在二氧化硅中掺杂氟元素形成FSG(氟掺杂的氧化硅)来降低材料的介电常数。氟是具有强负电性的元素,当其掺杂到二氧化硅中后,可以降低材料中的电子与离子极化,

产品部产品上线操作流程及规范

产品部产品上线操作流程及规范 一、编写本流程和规范目的 为提升平台的整体形象以及消费者的用户体验,提升平台竞争力,便于产品部对产品上架操作的规范化、正规化,明晰与供应商的合作流程及规范,特制定此流程及规范。 二、本标准的适用范围 本流程及规范适用于产品部在主动选择或筛选供应商提供的产品是否符合平台要求,以及产品部在与意向供应商接洽时的具体操作内容方面。在产品的初选、评估到最后上线均适用与本流程及规范。 三、术语与定义(无) 四、招商工作中的内容与规定 1.招商工作流程

2.在平台上线产品必须为平台可经营的产品 平台可经营种类为:农副产品、水果、预包装食品、进口酒类、国产酒类、非酒精饮料及茶叶、电子产品、日用百货的销售、礼品鲜花、小饰物、小礼品。平台销售的产品主要为农副产品、水果、预包装食品及中高端生活类用品。尤其以绿色生态农产品及其加工制品为主要发展方向。 3.供应商资质必须符合平台的标准 主体:与四翁合作主体必须为国家法律承认的企业法人或其自然人代表。生产企业名优企业优先。 资质:与四翁合作主体需向四翁提交营业执照、税务登记证(地税、国税)、商标注册证、组织机构代码证及其它必须的相关许可。 产品:产品有较强的市场卖点及售价优势,适合于互联网销售及物流运输。并提供产品的宣传图样若干,及产品详细信息(类似于淘宝及京东商城样式)。 五、职责与权限 1.商品上线前供应商需提供的资料及其他相关事宜 1.1 供应商需提供给平台需上线的产品图片,具体要求如下:600*600Px 主图1-3张(高清无码,无不相关水印、logo),产品详情图3-6张(无不相关水印、logo,宽与高500px*1500px,像素达到72的宝贝描述详情图),必须与所销售产品实物相吻合且附带产品介绍的文字资料。所有图片必须为高清图片,创意艺术拍摄并精修,图片明亮美观,能激起顾客的购买欲望,手机拍摄像、未处理照片不予采纳。 1.2 产品详情图中需包含产品的产地、主要成分、产品规格、产品保质期、使用说明及禁忌。图片清晰美观,布局合理。 1.3 为保证平台的美观及整体档次,平台有权利对产品形象不合格的产品予以下架或不上架处理。供应商无法提供合格图片的,可委托平台协助拍摄处理产品图片,费用由供应商承担。 1.4 产品包装符合物流运输要求,安全性强,稳定性高,避免运输过程中发生损坏。 1.5 产品上架前,供货商需向平台提供不少于2个购买单位的商品体验装,以便于平台了解体验此产品。体验装必须与供货商所提供给平台销售的

灌封胶产品操作指南

灌封胶产品操作指南 一.灌封前的准备: 工具:搅拌棒(筷子),塑料杯,电子称 分别打开A,B两个容器, 1.首先,检查A胶底部有无沉淀,如有沉淀,必须先将沉淀搅拌起来,直到搅拌均匀为止。 2.同样方法,检查B胶 3.塑料杯放置于电子称上,电子称去皮清零。 4.将搅拌好了的A胶,直接倒入塑料杯中(根据用量要求取用,单次混合不低于50克) 5.根据A胶用量,取出一定比例的B胶(按照说明书中的比例),倒入塑料杯中。 6.用搅拌棒(筷子)顺着一个方向,充分搅拌塑料杯中的胶水(这一步很重要!必须充分搅拌均匀,杯壁要刮到)。如果一次混合100克以内的话,时间一般在3分钟左右,混合量大的话,时间适当延长。 7.将混合好的胶水,静置5分钟左右(目的是排泡),再灌封到产品中。 二.灌封产品 工具:混合好胶的杯子,需要灌封的产品。 操作步骤: 1.检查需要灌封的产品是否有灰尘,助焊剂,松香,油污等残留物,如发现残留物,必须用洗板水或酒精清洗干净,晾干。 2.灌封的产品,底部或者边缘不能有缝隙,否则可能发生胶液渗漏。如有缝隙,可以预先用硅橡胶填缝堵漏。 3.将装有胶水的杯子慢慢倾倒(不要一股脑倒下),顺着一个点,流满产品周围。 4.根据产品要求,选择灌封厚度。 三.固化产品 根据产品要求,可以选择常温固化或者热固化。 1.常温固化:室温干燥环境中静置即可,无需做任何处理。 2.热固化,直接将产品置于恒温箱中,加热处理。 四.注意事项: 1.环氧树脂灌封胶在固化的过程中会放热,混合量越大,放热越大,固化时间相应也会缩短。

2.加成型灌封硅胶,对于含有磷,硫,胺等化学物质的材料,接触到的地方,会产生“中毒”(不凝固)的情况,请一定要注意。 3.单组分硅胶或者缩合型硅胶都不会深层凝固,单组分硅胶,凝固深度不超过3mm,缩合型灌封硅胶,凝固深度不超过8mm。

常见物质介电常数汇总

Sir-20说明书普通材料的介电值和术语集材料介电值速度毫米/纳秒空气 1 300 水淡81 33 水咸81 33 极地雪 1.4 - 3 194 - 252 极地冰 3 - 3.15 168 温带冰 3.2 167 纯冰 3.2 167 淡水湖冰 4 150 海冰 2.5 - 8 78 - 157 永冻土 1 - 8 106 - 300 沿岸砂干燥10 95 砂干燥 3 - 6 120 - 170 砂湿的25 - 30 55 - 60 粉沙湿的10 95 粘土湿8 - 15 86 - 110 粘土土壤干 3 173 沼泽12 86 农业耕地15 77 畜牧土地13 83 土壤平均16 75 花岗岩 5 - 8 106 - 120 石灰岩7 - 9 100 - 113 白云岩 6.8 - 8 106 - 115 玄武岩湿8 106 泥岩湿7 113 砂岩湿 6 112 煤 4 - 5 134 - 150 石英 4.3 145 混凝土 6 - 8 55 - 112 沥青 3 - 5 134 - 173 聚氯乙烯pvc 3 173

常见物质的相对介电常数值和电磁波传播速度(RIS-K2说明书)

------------------《探地雷达方法与应用》(李大心)

2007第二期勘察科学与技术

电磁波在部分常见介质中的传播参数 (The propagation parameters of the electromagnetic wave in the medium) 地球表面大部分无水的物质(如干燥的土壤和岩石等)的介电常数,实部一般介于1.7-6之间,水的介电常数一般为81,虚部很小,一般可以忽略不计。岩石和土壤的介电常数与其含水量几乎呈线形关系增长,且与水的介电常数特性相同。所以天然材料的电学特性的变化,一般都是由于含水量的变化所致。对于岩石和土壤含水量和介电常数的关系国内外进行了详细研究(P.Hoekstra, 1974; J.E.Hipp,1 974;J .L.Davis,1 976;G A.Poe,1 971;J .R.Wang,1 977;E .G.巧okue tal ,1 977)。在实验室内大量测量了不同粒度的土壤一水混合物介电常数,考虑到束缚水和游离水,提出了经验土壤介电常数混合模型(J.R.Wang, 1985)。实验室内用开路探头技术和自由空间天线技术测量干燥岩石的介电常数(F.TUlaby, 1990)。国内肖金凯等人(1984, 1988)测量了大量的岩石和土壤的介电常数,王湘云、郭华东(1999)研究了三大岩类中所含的矿物对其介电常数的影响。研究表明,土壤中

产品介绍和使用指南

产品介绍和使用指南 第一部分产品说明书 ?产品名称 电信运营知识服务平台(to.) ?内容概要: 《电信运营知识服务平台》是一个专业、权威、海量、时效的知识服务平台。平台以面向电信运营商的知识服务为目标,对资源进行深度整合和系统化构建,内容涵盖国内外最新行业发展、市场营销、网络建设、网络维护、网络支撑、企业管理等知识,实现海量数据的科学收录和快速检索,促进行业知识共享。 ?编委简介(专家队伍) 杨青,中国通信学会咨询部主任,MBA,高级工程师 李珊,中国信息通信研究院新技术新业务研究室副主任,高级工程师 黄秀清,北京邮电大学副教授,博士 万华平,北京联通运维部经理,高级工程师 范宇梅,《中国通信》杂志社责任编辑,高级工程师 ?核心竞争力:“唯一”“第一”“权威”“品牌” 专业、权威、全面的知识服务系统,助力电信运营商转型、创新、发展! ?应用价值: 功能价值: 一站式检索:跨库检索全面超越了以往的单一的、面向单库的检索方式,真正实现了“一站式”检索,满足文献调研与情报分析对查全、查准的要求。此外,检索结果可以进行分组筛选、排序浏览,可以快速有效获取关键文献信息。 文献知网节:帮助用户通过分析文献之间的引用、相似、相关、同类读者推荐等相互关系,建设海量文献的知识网络,实现对研究主题相关文献的全面、系统跟踪调

研。 文献可视化分析:通过图形的方式直观展示文献分组结果的趋势、分布、数量比较,比较同一研究方向内不同内容的趋势,比较不同研究方向的趋势,帮助用户更直观、清晰的获取信息。 内容价值: ● 国家战略、行业规划、行业政策的原文及解读 ● 行业关注问题、技术前沿及热点应用的揭示及评论 ● 国内外运营商的动态及分析 ● 电信资费、流量经营、渠道管理等电信市场营销方面的方法与案例 ● 战略管理的理论及案例 ● 预算管理、税务管理、核算管理、会计等财务管理方面的方法、案例 ● 招聘、培训、绩效管理、激励机制、劳动关系管理、企业文化等人力资源管理方面方法、案例 ● 企业内部控制及风险管理、项目管理、法律事务、投 资融资及商业模式等方面的观点、案例 ● 移动通信网、数据通信网、智能网、接入网、传输网、 动环系统等网络建设方面的规划方案、技术方法 ● 运维管理、网络管理、网络优化、节能减排、设备维 护、网络安全等网络维护方面的技术研究、经验方法 ● 网管系统、BOSS 系统等网络支撑系统方面的技术方 案 为制定分公司战略决策辅助企业管理创新 提高员工业务技能 ● 国内外运营商经营策略的分析 ● 流量经营、商业模式、渠道管理、客户关系管理等经 营方法及案例 ● 电信资费的调整机制及制定策略的分析 ● 用户消费行为、客户流失原因分析 为制定营销方案做参考 ● 国内外运营商动态及分析 ● 各行业信息化应用情况 ● 各行业信息化应用系统设计方案 为寻找项目方向、制定项

材料的介电常数测试

材料科学实验讲义 (一级实验指导书) 东华大学材料科学与工程中心实验室汇编 2009年7月

一、实验目的 介电特性是电介质材料极其重要的性质。在实际应用中,电介质材料的介电系数和介质损耗是非常重要的参数。例如,制造电容器的材料要求介电系数尽量大,而介质损耗尽量小。相反地,制造仪表绝缘器件的材料则要求介电系数和介质损耗都尽量小。而在某些特殊情况下,则要求材料的介质损耗较大。所以,通过测定介电常数(ε)及介质损耗角正切(tg δ),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据。 本实验的目的: 1、探讨介质极化与介电常数、介质损耗的关系; 2、了解高频Q 表的工作原理; 3、掌握室温下用高频Q 表测定材料的介电常数和介质损耗角正切值。 二、实验原理 按照物质电结构的观点,任何物质都是由不同的电荷构成,而在电介质中存在原子、分子和离子等。当固体电介质置于电场中后会显示出一定的极性,这个过程称为极化。对不同的材料、温度和频率,各种极化过程的影响不同。 1、介电常数(ε):某一电介质(如硅酸盐、高分子材料)组成的电容器在一定电压作用下所得到的电容量C x 与同样大小的介质为真空的电容器的电容量C o 之比值,被称为该电介质材料的相对介电常数。 o x C C = ε 式中:C x —电容器两极板充满介质时的电容; C ο —电容器两极板为真空时的电容; ε —电容量增加的倍数,即相对介电常数 介电常数的大小表示该介质中空间电荷互相作用减弱的程度。作为高频绝缘材料,ε要小,特别是用于高压绝缘时。在制造高电容器时,则要求ε要大,特别是小型电容器。 在绝缘技术中,特别是选择绝缘材料或介质贮能材料时,都需要考虑电介质的介电常数。此外,由于介电常数取决于极化,而极化又取决于电介质的分子结构和分子运动的形式。所以,通过介电常数随电场强度、频率和温度变化规律的研究,还可以推断绝缘材料的分子结构。 2.介电损耗(tg δ):指电介质材料在外电场作用下发热而损耗的那部分能量。在直流电场作用下,介质没有周期性损耗,基本上是稳态电流造成的损耗;在交流电场作用下,介质损耗除了稳态电流损耗外,还有各种交流损耗。由于电场的频繁转向,电介质中的损耗要比直流电场作用时大许多(有时达到几千倍),因此介质损耗通常是指交流损耗。 在工程中,常将介电损耗用介质损耗角正切tg δ来表示。tg δ是绝缘体的无效消耗

产品使用说明书范文

感谢您购买我公司生产的不间断 电源! 简介 您可使用此模板创建具有专业水平的三 折页。步骤为: 1.插入您的内容用您的内容替换指导 文字并直接使用或重新设置段落样 式。 2.打印将第一页和第二页打印至厚信 纸的正反面。 3.折叠象折叠信函那样将其折为三折 (注意:图片应放置在正面)。 工作原理 如果要更改段落样式,请先将光标置于段 落中来选择此段,再选择“格式”菜单中 的“样式和格式”命令,最后从“样式和 格式”任务窗格中选取新样式。 如果要更改图片,请单击图片并选择“插 入”菜单“图片”子菜单的“来自文件” 命令,选择一个图片文件,单击“插入” 按钮。 北·忧PS电子有限公司 123大街100号 城市, 省 12345-6789 电话 (123) 456-7890 传真 (123) 456-7890 不 间 断 电 源 UPS 使用说明书

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产品操作手册标准版

产品操作手册标准 版 1 2020年4月19日

产品操作手册(标准版 标准版功能: (2 主流程:(一般演示时不演示建账和初始化 (2 凭证审核和过账步骤: (12 查询账簿报表步骤: (14 查询报表步骤: (15 月末处理步骤: (21 名词解释: (24 标准版功能: 标准版在迷你版完成财务核算的基础上增加了工资管理、固定资产管理和分析的功能,工资管理中提供了简便易行的计算公式、灵活多变的项目设置,帮助企业进行工资的计算,准确及时的分配工资费用。同时,利用系统提供的多张工资报表,企业可及时掌握企业人员的薪资和人工成本。固定资产管理,帮助企业进行固定资产的全面管理:可自动处理有关固定资产的购入、报废、变动等业务,并进行相应的账务处理;自动按照固定资产的使用情况计提折旧,并进行折旧费用的 2 2020年4月19日

分配;还提供了各种固定资产管理报表,帮助企业全面掌握固定资产的使用情况。报表分析可对资产负债、利润、财务指标、自定义报表等进行财务数据分析,各分析报表均可采用结构分析、比较分析、趋势分析等方法,分析结果既能够用表格方式输出,也能够图形的方式输出。 主流程:(一般演示时不演示建账和初始化 建账: 步骤1:录入文件名,计算机用于存储的名称; 账套是指存储在计算机中的电脑账务数据。 3 2020年4月19日

步骤2:录入账套名称,企业全称在打印输出资料时输出; 4 2020年4月19日

步骤3:选择行业,企业所属行业,将影响到企业的会计科目体系,当前一般用企业会计制度或小企业会计制度; 会计科目是对会计要素的分类项目。 步骤4:选择币别,一般为人民币;按默认一般不用改。 5 2020年4月19日

操作手册产品使用说明.doc

JBKL型燃烧器PVC全自动操作手册

大庆国科盛鑫节能环保设备制造有限公司 前言 我国是全世界自然资源浪费最严重的国家之一,在59个接受调查的国家中排名第56位。另据统计,中国的能源使用效率仅为美国的26.9%,日本的11.5%。为此,近年来我国推行了多项节能减排政策措施。目前,为了实现“十一五”规划中确定的单位GDP能耗降低20%的目标、主要污染物排放总量减少10%的约束性指标,国务院发布了继续加强节能工作的决定,节能减排工作迫在眉睫。 在举国重视节能减排工作的大形势下,我公司自主创

新,目前已经自主研发9项国家专利技术,全部是节能减排燃油燃气燃烧器技术。我公司发展势头强劲,不断创新探索,为全国节能减排事业做出自己应有的责任。 我公司研发节能减排燃烧器过程中发现,目前小型取暖锅炉普遍使用的国内外燃烧器采用的程序控制工艺是:锅炉出口水温度到达给定值上限后,电磁阀关闭,炉灭火。锅炉出口水温度降到下限时锅炉重新启动,送风机进行3-5分钟炉膛扫线,这时大量冷风进入炉膛里,把炉膛温度大幅降下来,扫完炉膛后,重新喷燃气点火升温,这样消耗燃气量增加。因此我公司燃烧器程序控制是采用自动调节阀来控制燃气喷大小量,锅炉出口水温平稳,安全运行,提高节能减排数据。

JBKL型燃气燃烧器的设计说明 JBKL型燃烧器主要是针对目前燃气燃烧器喷咀存在的问题而设计的。存在的问题是: 1、目前国内外使用的燃气喷咀是直线喷燃气方式,国际上燃烧器技术较发达的意大利、法国、德国等国家的相关技术也是直线喷燃气方式。燃气是靠自身压力通过燃气喷咀直线喷入炉膛里的,燃气压力而产生的冲力使燃气与空气在推进的一段距离内不容易混合好,因此燃气在逐步扩散中与空气边混合边燃烧,这样炉膛内的火型长,高温度热量停留在炉膛内的受热时间短,使排烟温度升高,导致热效率降低。当加负荷增加燃气压力时冲力增大,烟气在炉膛内的流速加快,排烟温度迅速升高,热效率更低。 2、目前油田加热炉、炼油厂加热炉使用的配风器都是配直流风方式,直流风和燃气混合时出现各走各的现象,完全燃烧所需要的时间长,需要大量的配风才能满足燃烧,在运行时高温度烟气向前的推动力很大,当加负荷加大配风量时,推动力更大,这是加热炉热效率低的重要因素。

聚合物基复合材料在高介电材料方面的应用与发展

聚合物基复合材料在高介电材料方面的应用与发展 姓名:*** 班级:高分子化学与物理学号:**** 摘要:高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性,可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件,近年来受到广泛关注。本文概述了目前高介电聚合物基复合材料的主要问题,论述了铁电陶瓷-聚合物型、氧化物-聚合物型、碳纳米管-聚合物型、金属导电颗粒-聚合物型、全有机高分子聚合物型等高介电复合材料的国内外研究进展。并指出提高介电常数、储能密度,减小介电损耗,降低制备成本是未来发展的方向。 关键词:高介电常数复合材料聚合物填料介电损耗 正文: 随着信息技术的发展,作为金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、动态随机存储器(DRAM)以及印刷线路板(PWB)上电容器的介质材料迅速减薄,逼近其物理极限。随着器件特征尺寸的不断缩小,当线宽小于0.1μm,栅氧化物层厚度开始逐渐接近原子间距。此时,受隧道效应的影响,栅极漏电流将随氧化层厚度的减小呈指数增长。漏电流的急剧增加造成MOS器件关态时的功耗增加,对器件的集成度、可靠性和寿命都有很大影响,因此研究新型高介电介质材料成为当今信息功能材料以及微电子领域的前沿课题。 介电材料按介电常数的高低分为高介电和低介电两个方向。高介电材料主要应用于栅极介质材料、储能材料等领域,低介电材料主要用来制备电子封装材料。笔者所在的课题组近年来在聚酰亚胺低介电复合材料方面取得了一系列研究成果。高介电常数材料根据用途主要分为钙钛矿相氧化物和金属或过渡金属氧化物,前者用于DRAM以及PWB上的电容介质材料,后者用于MOSFET栅极的绝缘介质材料。近年来,聚合物基高介电材料成为微电子行业研究的热点之一,选择合适的聚合物基体,可以在PWB上快速大规模地制备高电容嵌入式微电容器,这种微电容器可以保证集成电路的高速运行。此外,利用聚合物基高介电材料具备的特殊物理特性,可制备具有特殊性能的新型器件[1]。 1 电介质及其极化机理[2] 电介质是指在电场下能在电介质材料内部建立极化的一切物质。从广义上讲,电介质不仅包括绝缘体,还包括能够将力、热、光、温度、射线、化学及生物等非电量转化为电信息的各种功能材料,甚至还包括电解质和金属材料。电介质的特征是以正、负电荷重心不重合的电极化方式传递、存储和记录电的作用和影响。电介质在电场下最主要的电特性是电导和极化,极化是电介质中电荷(束缚在分子或局部空间中不能完全自由运动的电荷及自由电荷) 在电场中作微小

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