半导体太阳能电池辐照后的少子寿命

半导体太阳能电池辐照后的少子寿命
半导体太阳能电池辐照后的少子寿命

半导体太阳能电池辐照后的少子寿命?
物理学系 周敏 指导教师 陆昉?
摘要: 本课题首先通过用脉冲方波和正弦反向恢复法对普通的硅二极管少数载流子寿命进行 测量比较,证实两种方法在测量结果上的一致性。再测量我们所要研究的 GaAs 半导体太 阳能电池材料少数载流子寿命,得到辐照对太阳能电池性能的影响。 关键词:少数载流子寿命,太阳能电池,辐照 Abstract: This paper confirms the accordance of two recovery methods, ie, pulse square wave and sinuous wave, when measuring the minority carrier life-time in normal Si pn junction. Then these methods are applied to measure our target, GaAs solar cell pn junction material, hoping to get some information about the effect of the radiation on solar cell. Keywords: minority carrier life-time, solar cell, radiation
一、引言
目前太阳能电池广泛应用在人造卫星和宇宙飞船上。外层空间的高能粒子 (如电子、质子、 射线等)会造成半导体器件的瞬时损伤和永久损伤,使太阳 能电池的输出功率下降。所以,研究其辐照效应,不仅能据此研究其辐照机理, 为实际应用提供指导,也能深入认识器件和材料的物理特性。本实验研究的是砷 化镓 p-n 结型的太阳能电池,在半导体器件物理中,少数载流子寿命是半导体材 料和器件的一个重要参数,它对材料中的杂质和缺陷变化反应异常灵敏,对器件 特性的精确描述起着重要作用。在太阳能电池中,少子寿命越长,电池的开路电 压与短路电流越大,效率越高性能越好。因此,准确测量材料受到辐照后的少子 寿命能更精确的描述辐照对太阳能电池性能所带来的影响。 对硅、锗材料少数载流子寿命的各种测定方法,曾由 Milnes[1]做过评述。反 向恢复法是一种测量少子寿命比较简易的方法[2],多是指 pn 结在一个脉冲方波 作用下产生过量载流子,通过测量载流子的复合电流得到载流子寿命的方法。而 由于我们所要研究的 GaAs 太阳能电池材料对制作工艺要求较高,做出来的样品 漏电流很大,用方波脉冲(反向恢复法)并不能得到预期结果。有必要寻找到一 种新方法能测量样品。因此,课题增加了用正弦波做源激发测量的阶越恢复法。

二、实验原理?
1、方波脉冲信号 由二极管正反向电流电压特性,正向电压下二极管电阻很小,反向则很大。 这可作为二极管的开关特性。在“开”态,两端会有正向压降 VD ,“关”态会有反向 漏电流。因为电荷的贮存效应,它并不是理想的开关。信号频率低,二极管可认 为是“开关”,信号频率高,二极管的“电荷贮存”效应不能忽略。反向恢复法的基 本过程就是先给二极管加正向导通电压 U1,然后在某一时刻 t0 突然从 U1 下降到 -U2,其电流变化如图所示。由于过量少子的作用,二极管反向电流 If 很大,在 ts 内保持不变,然后开始减小,经过 tf 后减小到 If 的十分之一。ts 称为存储时间, tf 称为下降时间,trr=ts+tf 叫反向恢复时间。
?
(a) :理想的二极管开关过程 (b) :反向恢复过程 图 1:二极管反向恢复过程1 具体分析反向恢复过程中贮存电荷的变化情况,如图 2,当外加电压刚反向 时,P 区势垒边界的电子就要流回 n 区,边界处电子浓度开始减小,这时 P 区内 部的电子就向边界处扩散,加上电子不断同空穴复合,整个扩散区中的电子浓度 就逐渐减少。于是,随着时间的推移,P 区中积累电子的分布就从图中的曲线① 变为②,再变为③、④、⑤,最后变为曲线⑥。虚线表示平衡时的少数载流子浓 度,在从①变到虚线的这段时间内,P 区电子浓度仍大于其平衡电子浓度,此时 PN 结上的压降大于零,二极管仍处于正向导通状态,所以电流仍然取决于外加 电压和外接电阻,即 I F = U 2 / R ,从①到虚线的这段时间就是贮存时间 tS 。

1
图 1、2 均引自《半导体物理学》 (第六版) ,刘恩科,高等教育出版社?

图 2:反向恢复过程中的电荷存储 反向恢复过程限制了二极管的开关作用, 实验中通过信号发生器给电路加以 方波脉冲就能观察到样品的反向恢复过程。 通过对电压信号的测量能得到二极管 的载流子寿命。积累电子的浓度由正向电流 If 决定,If 越小,浓度就越小,电荷 存储量 Q 就越小;其次,要使存储电荷尽可能快地消失,即加快从曲线①到曲 线⑥的速度,可以增大反向电流 Ir,即要求增大 U2,减小 R。所以,实验中正向、 反向电压、串联电阻都会对测量波形产生影响。我们所做的就是考察在怎样的条 件下测量是比较合适的。 查阅文献, Kingston,Moll 等人详细分析了在这一过程中二极管的电压电流 特性, 对于缓变 pn 结得出
tS
τ
= ln(1 +
t IF I )。 而对突变结。 有公式 erf ( S ) = (1 + R ) ?1 , IF IR τ
其中 erf ( x) 为误差函数, erf ( x) =
2
π

x
0
e ? y dy [3]。
2
公式的推导如下[4],[5]: dQ Q 电荷控制方程为 i (t ) = + (1) ,在 t<0 时的稳态阶段,有 dt τ
dQ = o(2), Q = I f τ (3) ,将(2) 、 (3)代入(1)可得 Q = I f τ (4)即稳态时正向 dt 积累的电荷是一个定值,与正向电流成正比。 dQ Q 在 0 < t < ts 时间内,将 i (t ) = ? I r (5)代入(1)有 ? I r = + (6) 。解此 dt t ?t 微分方程并利用初条(4)可得: Q(t ) = ( I f + I r )τ exp( ) ? I rτ (7) 。在 t = ts 时有
τ
τ
ts
= ln(1 + ts
If Ir
) ? ln(
Q(ts ) (8) , 因此, 只要得到 Q(ts ) 就可计算出 τ , 取近似 Q(ts ) = 0 ) I rτ
) (9) 。
就可得
τ
= ln(1 +
If Ir

所以,在实验中我们只要测出 I f 、 I r 及 ts 就可由(9)式直接算出或线性拟 合得出载流子寿命 τ 。
2、正弦信号[6]
图 3 表示二极管上加正弦波电压
E p sin ωt
的电流瞬态特性。理想的开关二极
管没有反向导电, 当有电荷贮存时二极管在反向半波内, 有一个短促的导通时间, i 然后突然截至。过程中,电流落后电压一个角度 θ ,电流达到反向峰值 p ,r 突然 截止之点总贮存电荷 Q(t)=0。 (图(c) 、 (d) ) 根据存储电荷连续性方程, 当 0 ≤ ωτ ≤ 0.3 和0 ≤ sinθ ≤ 0.3 时, 有 ωτ =
ψ0
Ep
i p ,r E p / Rc

而在正向导通时, i p ,r =
E p ?ψ 0 Rc
=
Ep Rc
(1 ?
ψ0
Ep
) ,于是有 τ =
i p ,r ip, f
(1 ? ?
)
2π f
。式中,ψ 0
是二极管正向压降, Rc 是回路总阻抗。
?
图?
3:施加正弦波电压后的二极管瞬态特性2?
需要指出的是,在实际的二极管测量中,除正向和存储导电外,还有电容性 导电, 这是示波器上会观察到如图 4 所示的电流波形。 为消除电容性导电的影响,
i p ,r 并不是从基线读出而是从电容性导电的延长线读出。 这是实验中测量 GaAs pn
结时遇到的情形,给读数带来了很大困难。文献指出,测准 τ 的关键是要改变信 号源的频率 f,使 i p ,r / i p , f 在 0~0.3 之间。

2
图 3、4 引自文献[3]

图 4:受电容性导电影响时测得的波形?
?
?
三、实验方法
实验仪器有 33220A 型信号发生器、54600B 型示波器、电阻箱一个。信号 源输出电压最大振幅为 5V,方波脉冲下降沿为 5ns。实验室配有电脑及数据线并 已编好程序可将示波器的读数输出,提高了数据处理的简便性及准确度。通过分 析电路可知,对一个特定的样品,实验中可改变的因素有串联电阻、发生信号的 类型(即方波脉冲与正弦信号) 、方波的正负电压、正弦信号的振幅和频率。在 实验中我们用控制变量法对各种因素的影响一一进行了测量比较。 用于测量的硅二极管是普通的商品化二极管。
?
图 5:实验电路图 实验中,我们主要测量了 8 种普通硅二极管和大量 GaAs 太阳能电池样品, 由于我们主要观察的是二极管在由正向电压变为反向电压的过程, 因此只要信号 周期 T 远大于载流子寿命( T > 10t rr )就能获得理想波形。一般硅二极管寿命可 达微秒量级,信号频率在 100kHz 以下都是对反向恢复过程没有影响的,在这个 范围内, 可以认为改变频率对实验结果没有影响。 所以我们考察了改变正向电压、 反向电压、串联电阻对测量结果的影响。 信号发生器正、反向电压最高可调至-5V。在前面的理论中我们知道,减小 正向电流可以减少电荷贮存,增大反向电流会缩短恢复时间 trr。在数据处理时, 为提高读取贮存时间 ts 的准确度,我们希望 ts 长一些。因此,控制负压不变时,

我们取了较小的-1V;而控制正压不变时,去我们取最大 5V。受变量可变区间的 限制,为有令人信服的数据,改变正负压时,我们从 5V 以 0.4V 为梯度改变电 压,由于硅二极管正向电压需要 0.7V 以上才能导通,所以正向电压只能改变到
1 或 1.4V,而反向电压能改变至 0.6V 或更小。在这些改变中,最好能保持串联
电阻不变,在观察了各种情形下的波形图后,取 200~400 欧较为理想。在下面的 讨论中,为使结果更具说服力,尽量选择对同一个二极管的测量结果。
四、实验结果与讨论?
4.1 方波信号 4.1.1 正向电压影响
在图 5 中,示波器记录的是电阻两端的电压信号,除以电阻阻值得到通过二 极管的电流,源电压可由信号发生器人为设定,据此可计算出二极管上的电压。 反向电压取为-1V 固定不变,正向电压由 5V~1V 以 0.4V 为阶梯递减测量了
11 组数据。ts 随正向电压的增大而增大,正向电流越大,注入的过量载流子也就
越多,在反向偏压不变的条件下越多的过量载流子复合所需的时间也就越长。由 图可见,反向电压一定反向漏电流几乎不变。
?
图 6:不同正向电压的方波信号实验结果?
4.1.2 反向电压影响
下图是在消除过充电流影响后得到的理想的实验结果,在正向电压为 5V, 反向电压由-1.4V~-5V 变化的过程中,ts 随反向电压的增大而减小。只是因为正 向电压保持一定,则正向注入的电荷存储 Q 不变,那么反向电压越大,反向电 流 Ir 也就越大,存储电荷复合的速度加快,反向存储时间 ts 也就变短。与改变正

向电压不同,不同的反向电压导致了反向漏电流略有不同,反向漏电流随反向电 压增大而略有增加。
?
图 7:不同反向电压的方波信号实验结果?
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要注意,反向过程 ts 时间内二极管仍处于正向导通状态,两端分压仍有导通 电压 0.7~0.8V。导致电阻两端电压约为电源电压加上二极管导通电压。正向导通 时也可作相应计算,在很多计算中还要考虑有电源内阻 25 Ω 的修正。 t ~ ln(1 + I f / I r ) 图 17 是分别就改变正负压 s 直线拟合。各组数据都有很好的 线性,但结果有差别。由图可见,改变正向电压拟合为 959ns 而改变负压拟合结 果为 897ns。先后实验两次的结果接近,均是改变负压拟合小于改变正压。由表 t / ln(1 + I f / I r ) 格中 s 直接计算的子恒定,可见正反向电压(即电流)对实验结果 产生怎样的影响还有待进一步思考。
?
图 8:方波信号正、反向电压实验结果拟合?

4.1.3 用方波脉冲 GaAs 太阳能电池测量
用方波脉冲测量 GaAs 太阳能电池 pn 结时得到了如图 9 所示的实验结果, 反向电流几乎没有稳恒时间,贮存时间 ts 不能读出;而下降时间 tf 却很长,可至 微秒(us)量级。在用正弦信号测量测量时发现该 pn 结有很大的电容效应,这 可能是形成下降时间 tf 很大的原因。
图 9:方波脉冲信号测量 GaAs‐pn 结?
?
4.2 正弦反向恢复法 E 4.2.1 电压幅值 p 影响 E 文献中指出,正弦波测量是选取 p ~10V 量级会有较好的结果,信号发生器 E 只能提供 5V,因此 p 应尽可能大,在后面的实验中都取 5V。改变幅值的测量
结果可供参考,在 40kHz 由 1V~5V 共 9 组数据。从中取出满足条件 0 < ωτ < 0.3, 0 < I p , r / I p , f < 0.3 E 数据(前 5 组) ,随 p 增大 τ 计算结果增大,也越 E 接近方波脉冲的测量结果,可估计若 p 继续增大至 10V 量级所测结果应与方波 脉冲接近。 表 1:改变正弦电压幅值
Ep
?
f / kHz
40 40 40 40 40 40 40 40 40
R/Ω
60 60 60 60 60 60 60 60 60
E p (V )
5 4.5 4 3.5 3 2.5 2 1.5 1
τ ( s)
7.79E-07 7.75E-07 7.62E-07 7.44E-07 7.17E-07 6.93E-07 5.89E-07 3.22E-07 -3.54E-07
ωτ
0.20 0.19 0.19 0.19 0.18 0.17 0.15 0.08 -0.09
I p ,r / I p , f
0.25 0.26 0.27 0.28 0.29 0.33 0.36 0.37 0.49

4.2.2 串联电阻影响
将串联电阻从 100 Ω 至 900 Ω 改变的实验结果分析,除在较小电阻(100 Ω 、 I I 200 Ω ) p , f 、 p ,r 有明显偏离外,其它数据基本接近,把电源内阻的影响考虑在 内,可将串联电阻影响忽略。
4.2.3 改变频率影响
由前面的测量结果, 取 τ ~1000ns, 为满足 0 < ωτ < 0.3 , 频率 f 要小于 50kHz,
5kHz 时
I p ,r
太小不能读出。 所以实验在 10kHz~50kHz 测量。 由表中结果可见 τ 略
i p ,r ip, f (1 ? ?
ψ0
Ep
)
小于方波脉冲测量结果但已接近。由于文献没有指出公式 τ =
2π f
的对
少数载流子寿命计算的精确程度, 因此目前用该法所得的结果我们认为只提供了 一个估计值。但由改变振幅 值。
Ep
的实验结果估计,继续增大
Ep
结果会更接近真实
图 10:正弦波信号改变频率测硅二极管?
?
?
对硅二极管, 改变频率对曲线的影响不大, 从 20KHz 到 200kHz 变化实验曲 I p ,r I p , f 线与上图类似,都能方便地读出 和 。可见,该二极管是比较理想的二极 管。而对 GaAs-pn 结,从 2kHz 到 15kHz 的频率改变就会对结果产生很大影响。 I 由于 GaAs-pn 结漏电流效应明显, 大于 10kHz 后, p ,r 基本很难读出。 受此限制, 测量 GaAs 样品时,恰当选择信号频率是一个关键,实验发现,在 6~8kHz 范围 I I 内,比较容易读出 p ,r 和 p , f ,但读数误差仍然不小。

4.3 正弦信号测量 GaAs -pn 结 E 在实验中,就改变串联电阻 R、幅值 p 和频率 f 分别进行了测量,图 12、 E 13 列出部分的实验结果,幅值 p 取最大 5V 结果比较好。分析时,读取数据的 不确定性很大,综合这些数据,可以估计该 GaAs 样品的少子寿命 τ 在 1us 以上。
?
图 12:正弦波测 GaAs 改变频率, E p =5V, R=100 Ω
?
图 13:正弦波测 GaAs,60kHz 分别串联 40、60、80、100 Ω 电阻 E p =5V
?
4.4 辐照对太阳能电池少数载流子寿命的定性分析
由图 12、13 可见,由于我们所要研究的 GaAs 太阳能电池材料对制作工艺 要求较高,我们的样品主要来自哈工大的实验室自己制作,不同批次在质量上又 有所差别,使得样品有较大的漏电流,在实验过程中发现如果样品很大的话,将 正弦波施加时有可能根本观察不到 pn 结的电荷储存效应,出来的波形犹如电池

材料被导通了一样。因此为了尽量减小这种漏电流的影响,必须选择实验中 pn 结效应比较明显的样品,同时将大块的样品掰成小块,可以在一定的程度上读出 数据计算。 由于受上述因素的影响,我们得到辐照对少数载流子寿命影响的结果并不 多,不足以构成一个数值上的定量分析,但可以得到一些定性上的解释。 在测量的约 20 组样品后,在比较了改变频率、串联电阻的不同条件下,找 到了两组可作比较,数据读取也略微清晰的结果列于图 14,两组样品为同一批 次,能量相同,都为电子辐照。
(a) 1MeV e- 5×1014/cm2,85kHz E p =5V,
(b) 1MeV e- 2×1015/cm2,50kHz,?
E p =5V, R=50 Ω R=40 Ω 图 14:不同辐照剂量下的少子寿命测量?
表 2:辐照对少数载流子寿命影响计算结果?
样品号 (a) (b)
i p ,r ( A)
0.0625
?
i p , f ( A)
0.96875 0.84375
?
R (Ω)
50 40
f (kHz )
50 80
τ ( μ s)
74.6 40.4
0.07813
根据表中结果可见,计算出的少数载流子寿命有明显差别。可以初步判定, 少数载流子寿命在辐照剂量大的时候减小。这一结果也可以从另一角度得到解 释,辐照必定对太阳能电池造成损伤,在之中产生缺陷或陷阱,形成新的复合中 心,加速了载流子的复合。在前面也有介绍过,少数载流子的寿命越长,太阳能 电池的性能也越好,因此空间辐照必定减低了太阳能电池的效率,在太空中必须 要尽量减小其影响。

4.5 讨论
通过实验可以得到方波以及正弦波反向恢复法对少数载流子寿命测量结果 的一致性的肯定。若想进一步修正每个实验的误差可从理论推导上进行,困难之 处在于文献中对 τ 的定义有不同。其次,我们的样品由于制作工艺上的难度,不 仅不同批次的样品不同,漏电流的大小还与测量时掰成小块的大小有关,因此本 课题只得到了电子辐照在不同剂量上对少数载流子寿命影响的定性结果, 进一步 的工作还可以对能量、不同辐照(如质子、中子)对少子寿命的影响。若依据这 个方法,将需要大量的样品和重复性实验。因此本课题的结果对辐照在太阳能电 池少数载流子寿命的影响上提供了一个简单可行的方法。 参考文献: A. G. Milnes, Deep Impurities in Semiconductors, Wiley-Interscience Publication (1973), 267-297 崔国庆,王建华,黄庆安,秦明,PIN 二极管少子寿命测试方法,电子器件, 2004.6 王渭源,用阶越恢复法测定砷化镓结型(p-n 和 m-s 结)两极管的载流子寿 命,物理学报,1979.5 崔国庆等,阶越反向恢复法测量 PIN 二极管少子寿命,电子器件,2004.12 R. H.DEAN,C. J.NUESE,”A Refined Step-Recovery Technique for Measuring S. M. Krakauer, Proc. IRE, 50 (1962),1665
[1] [2] [3]
[4] [5] [6] 致谢:?
首先要感谢我的指导老师陆昉教授对我的耐心指导,在实验的过程中,实验 室的学长姐们也都给予了热情的帮助,这个课题从准备开题报告到结题报告,前 前后后延续了将近三个学期,在实验室的科研收获是很珍贵的,很感谢望道基金 为课题的进行给与了资助,给我们本科生提供了一个很好地科研训练机会,对以 后的研究工作大有裨益。在 FUDROP 大家庭里也得到了不同专业间学术研究的 交流,受益良多。

载流子寿命

载流子寿命 半导体中的非平衡载流子寿命是半导体的一个基本特性参数,它的长短将直接影响到依靠少数载流子来工作的半导体器件的性能,这种器件有双极型器件和p-n结光电子器件等。但是,对于在结构上包含有p-n结的单极型器件(例如MOSFET)也会受到载流子寿命的影响。 非平衡载流子寿命主要是指非平衡少数载流子的寿命。影响少子寿命的主要因素是半导体能带结构和非平衡载流子的复合机理;对于Si、Ge、GaP等间接禁带半导体,一般决定寿命的主要因素是半导体中的杂质和缺陷。 对于少子寿命有明显依赖关系的电子器件特性,主要有双极型器件的开关特性、导通特性和阻断特性;对于光电池、光电探测器等之类光电子器件,与少子寿命直接有关的特性主要有光生电流、光生电动势等。 (1)少子寿命对半导体器件性能的影响: ①双极型器件的开关特性与少子寿命的关系: 双极型器件的开关特性在本质上可归结为p-n结的开关性能。 p-n结的开关时间主要是关断时间,而关断时间基本上就是导通时注入到扩散区中的少子电荷消失的过程时间(包括有存储时间和下降时间两个过程)。少子寿命越短,开关速度就越快。因此,为了提高器件的开关速度,就应该减短少子寿命。 ②器件的阻断特性与少子寿命的关系: 半导体器件在截止状态时的特性——阻断特性,实际上也就是p-n结在反向电压下反向漏电流大小的一种反映。因此,这里器件的阻断特性不单指双极型器件,而且也包括场效应器件在内。 p-n结的反向漏电流含有两个分量:一是两边扩散区的少子扩散电流,二是势垒区中复合中心的产生电流;这些电流都与少子寿命有关,载流子寿命越长,反向漏电流就越小,则器件的阻断特性也就越好。当载流子寿命减短到一定程度时,反向电流即大幅度地上升,就会产生反向电流不饱和的“软”的阻断特性。 一般,硅p-n结的反向漏电流主要是势垒区复合中心的产生电流,因此载流子的产生寿命将严重地影响到器件的阻断特性。所以注意工艺控制,减小杂质和缺陷的不良影响,对于提高器件的阻断特性至关重要。 总之,为了获得良好的器件阻断特性,要求器件应该具有较长的少数载流子寿命。为此,

高频光电导衰减法测量Si中少子寿命

高频光电导衰减法测量Si 中少子寿命 一、概述 半导体中的非平衡少数载流子寿命是与半导体中重金属含量、晶体结构完整性直接有关的物理量。它对半导体太阳电池的换能效率、半导体探测器的探测率和发光二极管的发光效率等都有影响。因此,掌握半导体中少数载流子寿命的测量方法是十分 必要的。 测量非平衡少数载流子寿命的方法有许多种,分别属于瞬态法和稳态法两大类。瞬态法是利用脉冲电或闪光在半导体中激发出非平衡载流子,改变半导体的 体电阻,通过测量体电阻或两端电压的变化规律直接获得半导体材料的寿命。这类方法包括光电导衰减法和双脉冲法。稳态法是利用稳定的光照,使半导体中非平衡少子的分布达到稳定的状态,由测量半导体样品处在稳定的非平衡状态时的某些物理量来求得载流子的寿命。例如:扩散长度法、稳态光电导法等。 光电导衰减法有直流光电导衰减法、高频光电导衰减法和微波光电导衰减法,其差别主要在于是用直流、高频电流还是用微波来提供检测样品中非平衡载流子的衰减过程的手段。直流法是标准方法,高频法在Si 单晶质量检验中使用十分方便,而微波法则可以用于器件工艺线上测试晶片的工艺质量。 本实验采用高频光电导衰减法测量Si 中少子寿命。 二、实验目的 1 ?掌握用高频光电导衰减法测量Si 单晶中少数载流子寿命的原理和方法。 2.加深对少数载流子寿命及其与样品其它物理参数关系的理解。 三、实验原理 当能量大于半导体禁带宽度的光照射样品时,在样品中激发产生非平衡电子和空 穴。若样品中没有明显的陷阱效应,那么非平衡电子( ?n)和空穴(? p)的浓度相 等,它们的寿命也就相同。样品电导率的增加与少子浓度的关系为 _q」pip q 」/n

半导体器件(附答案)

第一章、半导体器件(附答案) 一、选择题 1.PN 结加正向电压时,空间电荷区将 ________ A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 2.设二极管的端电压为 u ,则二极管的电流方程是 ________ A. B. C. 3.稳压管的稳压是其工作在 ________ A. 正向导通 B. 反向截止 C. 反向击穿区 4.V U GS 0=时,能够工作在恒流区的场效应管有 ________ A. 结型场效应管 B. 增强型 MOS 管 C. 耗尽型 MOS 管 5.对PN 结增加反向电压时,参与导电的是 ________ A. 多数载流子 B. 少数载流子 C. 既有多数载流子又有少数载流子 6.当温度增加时,本征半导体中的自由电子和空穴的数量 _____ A. 增加 B. 减少 C. 不变 7.用万用表的 R × 100 Ω档和 R × 1K Ω档分别测量一个正常二极管的正向电阻,两次测 量结果 ______ A. 相同 B. 第一次测量植比第二次大 C. 第一次测量植比第二次小 8.面接触型二极管适用于 ____ A. 高频检波电路 B. 工频整流电路 9.下列型号的二极管中可用于检波电路的锗二极管是: ____ A. 2CZ11 B. 2CP10 C. 2CW11 D.2AP6 10.当温度为20℃时测得某二极管的在路电压为V U D 7.0=。若其他参数不变,当温度上 升到40℃,则D U 的大小将 ____ A. 等于 0.7V B. 大于 0.7V C. 小于 0.7V 11.当两个稳压值不同的稳压二极管用不同的方式串联起来,可组成的稳压值有 _____ A. 两种 B. 三种 C. 四种 12.在图中,稳压管1W V 和2W V 的稳压值分别为6V 和7V ,且工作在稳压状态,由此可知输 出电压O U 为 _____ A. 6V B. 7V C. 0V D. 1V

少子寿命的测量

表面复合对少子寿命测量影响的定量分析 我们测量硅单晶、铸造多晶以及单晶硅片、多晶硅片的少子寿命,都希望得到与真实体寿命b τ相接近的测量值(表观寿命),而不是一个受表面影响很大的表面复合寿命s τ。因为在寿命测量中只有b τ才能真正反映半导体材料的内在质量,而表面复合寿命只能反映样品的表面状态,是随表面状态变化而变化的变数。 通过仪器测量出的寿命值我们一般称为表观寿命,它与样品体寿命及表面复合寿命有如下关系,公式(1)由SEMI MF28-0707给出的计算公式τ0 =S F R τ--11(τ0或b τ表示体寿命)推演出来: S b F τττ111+= (1) 即仪器测量值F τ,它实际上是少子体寿命b τ和表面复合寿命s τ的并联值。 光注入到硅片表面的光生少子向体内扩散,一方面被体内的复合中心(如铁原子)复合,另一方面扩散到非光照面,被该表面的复合中心复合。 光生少子在体内平均存在的时间由体复合中心的多少而决定,这个时间就称为体寿命。如果表面很完美,则表面复合寿命趋于无穷大,那么表观寿命即等于体寿命。 但实际上的表面复合寿命与样品的厚度及表面复合速度有关。 由MF1535-0707中给出s l D l sp diff s 222+=+=πτττ (2)可知,其中: diff τ=D l 22 π——少子从光照区扩散到表面所需的时间 sp τ= 2l s ——少子扩散到表面后,被表面(复合中心、缺陷能级)复合所需要的时间 l ——样品厚度 D ——少子扩散系数,电子扩散系数Dn=33.5cm 2/s ,空穴扩散系数Dp=12.4 cm 2/s

S ——表面复合速度,单位cm/s 硅晶体的表面复合速度随着表面状况在很大范围内变化。如表1所示: 表1 据文献记载,硅抛光面在HF 酸中剥离氧化层后复合速度可低至0.25cm/s ,仔细制备的干氧热氧化表面复合速度可低至1.5-2.5cm/s ,但是要达到这样的表面状态往往不容易,也不稳定,除非表面被钝化液或氧化膜保护。一般良好的抛光面表面复合速度都会达到 104 cm/s ,最容易得到而且比较稳定的是研磨面,因为它的表面复合速度已达到饱和,就像饱和浓度的盐水那样,再加多少盐进去浓度依然不变。 现在很多光伏企业为了方便用切割片直接测量寿命,即切割后的硅片不经清洗、抛光、钝化等减少和稳定表面复合的工艺处理,直接放进寿命测试仪中测量,俗称裸测,这种测量简单、方便、易操作。 为了定量分析表面复合对测量值F τ的影响,我们以最常用厚度为180μm 的P 型硅片为例进行定量分析。因为切割面实质上也是一种研磨面,是金属丝带动浆料研磨的结果,一般切割、研磨面的表面复合速度为S=107cm/s ,但线切割的磨料较细,我们将其表面复合的影响估计的最轻,也应该是S ≥105cm/s 。因为良好的抛光面S ≈104cm/s,我们按照2007版的国际标准MF1535-0707、MF28-0707提供的公式:b τ= S F R τ--1 1 ,其中Rs 是表面复合速率,表面复合寿命S s R 1=τ, 由以上公式即可推演出常用公式:S b F τττ111+= 表面复合寿命s l D l sp diff s 222+=+=πτττ 我们以以下的计算结果来说明,当切割面的表面复合速度为S=105cm/s 时, l =180μm 厚的硅片当它的体寿命由0.1μS 上升到50μS (或更低、更高)时, 我们测出的表观寿命受表面影响的程度,以及真实体寿命b τ与实测值F τ相差多

半导体器件物理 试题库

半导体器件试题库 常用单位: 在室温(T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为 n i = 1.5×1010/cm 3 电荷的电量q= 1.6×10-19C μn =1350 2cm /V s ? μp =500 2 cm /V s ? ε0=8.854×10-12 F/m 一、半导体物理基础部分 (一)名词解释题 杂质补偿:半导体内同时含有施主杂质和受主杂质时,施主和受主在导电性能上有互相抵消 的作用,通常称为杂质的补偿作用。 非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度, 额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。 迁移率:载流子在单位外电场作用下运动能力的强弱标志,即单位电场下的漂移速度。 晶向: 晶面: (二)填空题 1.根据半导体材料内部原子排列的有序程度,可将固体材料分为 、多晶和 三种。 2.根据杂质原子在半导体晶格中所处位置,可分为 杂质和 杂质两种。 3.点缺陷主要分为 、 和反肖特基缺陷。 4.线缺陷,也称位错,包括 、 两种。 5.根据能带理论,当半导体获得电子时,能带向 弯曲,获得空穴时,能带 向 弯曲。 6.能向半导体基体提供电子的杂质称为 杂质;能向半导体基体提供空穴的杂 质称为 杂质。 7.对于N 型半导体,根据导带低E C 和E F 的相对位置,半导体可分为 、弱简 并和 三种。 8.载流子产生定向运动形成电流的两大动力是 、 。

9.在Si-SiO 2系统中,存在 、固定电荷、 和辐射电离缺陷4种基 本形式的电荷或能态。 10.对于N 型半导体,当掺杂浓度提高时,费米能级分别向 移动;对于P 型半 导体,当温度升高时,费米能级向 移动。 (三)简答题 1.什么是有效质量,引入有效质量的意义何在?有效质量与惯性质量的区别是什么? 2.说明元素半导体Si 、Ge 中主要掺杂杂质及其作用? 3.说明费米分布函数和玻耳兹曼分布函数的实用范围? 4.什么是杂质的补偿,补偿的意义是什么? (四)问答题 1.说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同? 要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么? (五)计算题 1.金刚石结构晶胞的晶格常数为a ,计算晶面(100)、(110)的面间距和原子面密度。 2.掺有单一施主杂质的N 型半导体Si ,已知室温下其施主能级D E 与费米能级F E 之差为 1.5B k T ,而测出该样品的电子浓度为 2.0×1016cm -3,由此计算: (a )该样品的离化杂质浓度是多少? (b )该样品的少子浓度是多少? (c )未离化杂质浓度是多少? (d )施主杂质浓度是多少? 3.室温下的Si ,实验测得430 4.510 cm n -=?,153510 cm D N -=?, (a )该半导体是N 型还是P 型的? (b )分别求出其多子浓度和少子浓度。 (c )样品的电导率是多少? (d )计算该样品以本征费米能级i E 为参考的费米能级位置。 4.室温下硅的有效态密度1932.810 cm c N -=?,1931.110 cm v N -=?,0.026 eV B k T =,禁带 宽度 1.12 eV g E =,如果忽略禁带宽度随温度的变化

《半导体器件》习题及参考答案

第二章 1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8μm,求零偏压下的总耗尽层宽度、内建电势和最大电场强度。 解:)0(,22≤≤-=x x qax dx d p S εψ )0(,2 2n S D x x qN dx d ≤≤-=εψ 0),(2)(22 ≤≤--=- =E x x x x qa dx d x p p S εψ n n S D x x x x qN dx d x ≤≤-=- =E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =1.07μm x 总=x n +x p =1.87μm ?? =--=-n p x x bi V dx x E dx x E V 0 516.0)()( m V x qa E p S /1082.4)(25 2max ?-=-= ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp=τn=10-6s ,器件的面积为1.2×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±0.7V 时的正向和反向电流。 解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s cm D L p p p 3103-?==τ,cm D L n n n 31045.2-?==τ n p n p n p S L n qD L p qD J 0 + =

I S =A*J S =1.0*10-16A 。 +0.7V 时,I =49.3μA , -0.7V 时,I =1.0*10-16A 3 对于理想的硅p +-n 突变结,N D =1016cm -3,在1V 正向偏压下,求n 型中性区内存贮的少数载流子总量。设n 型中性区的长度为1μm,空穴扩散长度为5μm。 解:P + >>n ,正向注入:0)(2 202=---p n n n n L p p dx p p d ,得: ) sinh() sinh() 1(/00p n n p n kT qV n n n L x W L x W e p p p ---=- ??=-=n n W x n n A dx p p qA Q 20010289.5)( 4一个硅p +-n 单边突变结,N D =1015cm -3,求击穿时的耗尽层宽度,若n 区减小到5μm,计算此时击穿电压。 解:m V N E B g c /1025.3)1 .1E )q ( 101.148 14 32 1S 7 ?=?=( ε V qN E V B C S B 35022 == ε m qN V x B B S mB με5.212== n 区减少到5μm 时,V V x W x V B mB mB B 9.143])(1[2 2 /=--= 第三章 1 一个p +-n-p 晶体管,其发射区、基区、集电区的杂质浓度分别是5×1018,1016,1015cm -3,基区宽度W B 为1.0μm,器件截面积为3mm 2。当发射区-基区结上的正向偏压为0.5V ,集电区-基区结上反向偏压为5V 时,计算

少数载流子寿命测试

第三章:少数载流子寿命测试 少数载流子寿命是半导体材料的一个重要参数,它在半导体发展之初就已经存在了。早在20世纪50年代,Shockley 和Hall等人就已经报道过有关少数载流子的复合理论[1-4],之后虽然陆续有人研究半导体中少数载流子的寿命,但由于当时测试设备简陋,样品制备困难,尤其对于测试结果无法进行系统地分析。因此对于少数载流子寿命的研究并没有引起广泛关注。直到商业需求的增加,少数载流子寿命的测试才重新引起人们的注意。晶体生产厂家和IC集成电路公司纷纷采用载流子寿命测试来监控生产过程,如半导体硅单晶生产者用载流子寿命来表征直拉硅单晶的质量,并用于研究可能造成质量下降的缺陷。IC集成电路公司也用载流子寿命来表征工艺过程的洁净度,并用于研究造成器件性能下降的原因。此时就要求相应的测试设备是无破坏,无接触,无污染的,而且样品的制备不能十分复杂,由此推动了测试设备的发展。 然而对载流子寿命测试起重要推动作用的,是铁硼对形成和分解的发现[5,6],起初这只是被当作一种有趣的现象,并没有被应用到半导体测试中来。直到Zoth 和Bergholz发现,在掺B半导体中,只要分别测试铁硼对分解前后的少子寿命,就可以知道样品中铁的浓度[7]。由于在现今的晶体生长工艺中,铁作为不锈钢的组成元素,是一种重要的金属沾污,对微电子器件和太阳能电池的危害很严重。通过少数载流子寿命测试,就可以得到半导体中铁沾污的浓度,这无疑是一次重大突破,也是半导体材料参数测试与器件性能表征的完美结合。之后载流子寿命测试设备迅速发展。 目前,少数载流子寿命作为半导体材料的一个重要参数,已作为表征器件性能,太阳能电池效率的重要参考依据。然而由于不同测试设备在光注入量,测试频率,温度等参数上存在差别,测试值往往相差很大,误差范围可能在100%,甚至以上,因此在寿命值的比较中要特别注意。 概括来说,少数载流子寿命的测试及应用经历了一个漫长的发展阶段,理论上,从简单的载流子复合机制到考虑测试结果的影响因素。应用上,从单纯地用少子寿命值作为半导体材料的一个参数,到把测试结果与半导体生产工艺结合起来考虑。测试设备上,从简陋,操作复杂到精密,操作简单,而且对样品无接触,

半导体器件的贮存寿命

半导体器件的贮存寿命 时间:2008-09-03 08:34来源:可靠性论坛作者:张瑞霞,徐立生,高兆丰点击:1291次1引言高可靠半导体器件在降额条件(Tj=100℃)下的现场使用失效率可以小于10-8/h,即小于10FIT,按照偶然失效期的指数分布推算,其平均寿命MTTF大于108h,即大于10000年。据文献报导,电子元器件的贮存失效率比工作失效率还要小一个数量级 1引言 高可靠半导体器件在降额条件(Tj=100℃)下的现场使用失效率可以小于10-8/h,即小于10FIT,按照偶然失效期的指数分布推算,其平均寿命MTTF大于108h,即大于10000年。据文献报导,电子元器件的贮存失效率比工作失效率还要小 一个数量级,即小于1Fit。 国内航天用电子元器件有严格的超期复验规定,航天各院都有自己的相应标准,其内容大同小异[1]。半导体器件在Ι类贮存条件下的有效贮存期最早规定为3年,后放宽到4年,最近某重点工程对进口器件又放宽到5年,比较随意。同时规定,每批元器件的超期复验不得超过2次。 美军标规定对贮存超过36个月的器件在发货前进行A1分组、A2分组以及可焊性检验[2],并没有有效贮存期的规定。 在俄罗斯军用标准中,半导体器件的最短贮存期一般为25年,器件的服务期长达35年,和俄罗斯战略核武器的设计寿命30年相适应。 然而,国内对于半导体器件的贮存寿命尤其是有效贮存期有着不同的解释,在认识上存在着误区。国内的超期复验的规定过严,有必要参考美、俄的做法加以修订,以免大量可用的器件被判死刑,影响工程进度,尤其是进口器件,订货周期长,有的到货不久就要复验,在经济上损失极大。 2芯片和管芯的寿命预计 高可靠半导体器件通常采用成熟的工艺、保守的设计(余量大)、严格的质量控制、封帽前的镜检和封帽后的多项筛选,有效剔除了早期失效器件。用常规的寿命试验方法无法评估其可靠性水平,一般采用加速寿命试验方法通过阿列尼斯方程外推其MTTF,其芯片和管芯的寿命极长,通常大于108h,取决于失效机构激活能和器件的使用结温。 随着工艺技术的进展,半导体器件的激活能每年大约增长3%。据报道1975年的激活能为0 6eV,1995年增长到1 0eV,其MTTF每隔15年增长一倍,加速系数每隔5年增长一倍。 化合物半导体器件微波性能优越,可靠性高,自80年代以来,在军事领域得到了广泛的

半导体器件作业有答案

1.半导体硅材料的晶格结构是(A) A 金刚石 B 闪锌矿 C 纤锌矿 2.下列固体中,禁带宽度 Eg 最大的是( C ) A金属B半导体C绝缘体 3.硅单晶中的层错属于( C ) A点缺陷B线缺陷C面缺陷 4.施主杂质电离后向半导体提供( B ),受主杂质电离后向半导体提供( A ),本征激发后向半导体提供( A B )。 A 空穴 B 电子 5.砷化镓中的非平衡载流子复合主要依靠( A ) A 直接复合 B 间接复合 C 俄歇复合 6.衡量电子填充能级水平的是( B ) A施主能级B费米能级C受主能级 D 缺陷能级 7.载流子的迁移率是描述载流子( A )的一个物理量;载流子的扩散系数是描述载流子( B ) 的一个物理量。 A 在电场作用下的运动快慢 B 在浓度梯度作用下的运动快慢 8.室温下,半导体 Si中掺硼的浓度为 1014cm-3,同时掺有浓度为 1.1×1015cm-3的磷,则电子浓度约为( B ),空穴浓度为( D ),费米能级( G );将该半导体升温至 570K,则多子浓度约为( F ),少子浓度为( F ),费米能级( I )。(已知:室温下,ni≈1.5×1010cm-3,570K 时,ni≈2×1017cm-3) A 1014cm-3 B 1015cm-3 C 1.1×1015cm-3 D 2.25×105cm-3

E 1.2×1015cm-3 F 2×1017cm-3 G 高于 Ei H 低于 Ei I 等于 Ei 9.载流子的扩散运动产生( C )电流,漂移运动产生( A )电流。 A 漂移 B 隧道 C 扩散 10. 下列器件属于多子器件的是( B D ) A稳压二极管B肖特基二极管C发光二极管 D 隧道二极管 11. 平衡状态下半导体中载流子浓度n0p0=ni2,载流子的产生率等于复合率,而当np

少子寿命概念

少子寿命是半导体材料和器件的重要参数。它直接反映了材料的质量和器件特性。能够准确的得到这个参数,对于半导体器件制造具有重要意义。 少子,即少数载流子,是半导体物理的概念。它相对于多子而言。 半导体材料中有电子和空穴两种载流子。如果在半导体材料中某种载流子占少数,导电中起到次要作用,则称它为少子。如,在 N型半导体中,空穴是少数载流子,电子是多数载流子;在P型半导体中,空穴是多数载流子,电子是少数载流子。 多子和少子的形成:五价元素的原子有五个价电子,当它顶替晶格中的四价硅原子时,每个五价元素原子中的四个价电子与周围四个硅原子以共价键形式相结合,而余下的一个就不受共价键束缚,它在室温时所获得的热能足以便它挣脱原子核的吸引而变成自由电子。出于该电子不是共价键中的价电子,因而不会同时产生空穴。而对于每个五价元素原子,尽管它释放出一个自由电子后变成带一个电子电荷量的正离子,但它束缚在晶格中,不能象载流子那样起导电作用。这样,与本征激发浓度相比,N型半导体中自由电子浓度大大增加了,而空穴因与自由电子相遇而复合的机会增大,其浓度反而更小了。 少子浓度主要由本征激发决定,所以受温度影响较大。 香港永先单晶少子寿命测试仪 >> 单晶少子寿命测试仪 编辑本段产品名称 LT-2单晶少子寿命测试仪 编辑本段产品简介 少数载流子寿命(简称少子寿命)是半导体材料的一项重要参数,它对半导体器件的性能、太阳能电池的效率都有重要的影响.我们采用微波反射光电导衰减法研制了一台半导体材料少子寿命测试仪,本文将对测试仪的实验装置、测试原理及程序计算进行了较详细的介绍,并与国外同类产品的测试进行比较,结果表明本测试仪测试结果准确、重复性高,适合少子寿命的实验室研究和工业在线测试. 技术参数: 测试单晶电阻率范围 >2Ω.cm 少子寿命测试范围 10μS~5000μS 配备光源类型 波长:1.09μm;余辉<1 μS; 闪光频率为:20~30次/秒; 闪光频率为:20~30次/秒; 高频振荡源 用石英谐振器,振荡频率:30MHz 前置放大器 放大倍数约25,频宽2 Hz-1 MHz 仪器测量重复误差 <±20%

少子寿命测试的讨论_02概要

施美乐博公司上海代表处 上海浦东新区商城路738号胜康廖氏大厦906A (邮编:200120 Rm.906A,Suncome Liauw's Plaza, No.738, Shangcheng Road, Pudong,Shanghai 200120, China Tel: +86-21-58362889 Fax: +86-21-58362887 To : Semilab 产品用户 FROM : 黄黎 / Semilab Shanghai Office Pages : 5 Pages (included this page Refer : 1、Semilab 公司上海办事处联系方法 2、关于少子寿命测试若干问题的讨论 尊敬的Semilab 产品用户: 感谢您和贵公司一直以来对我们的支持! 为了更好地服务于中国客户,Semilab 公司现已在上海成立办事处。 具体的联系方法为: 施美乐博公司上海办事处 上海浦东新区商城路738号胜康廖氏大厦906A (邮编:200120 Tel: +86-21-58362889 Fax: +86-21-58362887 联系人:黄黎先生

手机: +86-138******** (Shanghai +86-135******** (Beijing E-mail: leon.huang@https://www.360docs.net/doc/1a19129547.html, Website: https://www.360docs.net/doc/1a19129547.html, 现提供关于少子寿命测试若干问题的讨论,供您参考,并烦请填写客户意见反馈表,传真给我们,以便我们改进工作,谢谢!如您还有任何问题或需要,请随时与我们联系。 此致 敬礼! 施美乐博公司上海办事处 2006年4月7日 施美乐博公司上海代表处 上海浦东新区商城路738号胜康廖氏大厦906A (邮编:200120 Rm.906A,Suncome Liauw's Plaza, No.738, Shangcheng Road, Pudong,Shanghai 200120, China Tel: +86-21-58362889 Fax: +86-21-58362887 关于少子寿命测试若干问题的讨论 鉴于目前Semilab 少子寿命测试已在中国拥有众多的用户,并得到广大用户的一致认可。现就少子寿命测试中,用户反映的一些问题做出如下说明,供您在工作中参考: 1、Semilab μ-PCD 微波光电导少子寿命的原理

实验一 光电导衰退测量少数载流子的寿命

实验一光电导衰退测量少数载流子的寿命 一、实验目的 1.理解非平衡载流子的注入和复合过程; 2.了解非平衡载流子寿命的测量方法; 3.学会光电导衰退测量少子寿命的实验方法。 二、实验原理 半导体中少数载流子的寿命对双极型器件的电流增益、正向压降和开关速度等起着决定性作用。半导体太阳能电池的换能效率、半导体探测器的探测率和发光二极管的发光效率也和载流子的寿命有关。因此,半导体中少数载流子寿命的测量一直受到广泛的重视。 处于热平衡状态的半导体,在一定的温度下,载流子浓度是一定的,但这种热平衡状态是相对的,有条件的。如果对半导体施加外界作用,破坏了热平衡的条件,这就迫使它处于与热平衡状态相偏离的状态,称为非平衡状态。处于非平衡状态的半导体,其载流子浓度也不再是 n0 和 p0,可以比它们多出一部分。比平衡状态多出来的这部分载流子称为非平衡载流子,有时也称为过剩载流子。要破坏半导体的平衡态,对它施加的外部作用可以是光,也可以是电或是其它的能量传递方式。常用到的方式是电注入,最典型的例子就是 PN 结。用光照使得半导体内部产生非平衡载流子的方法,称为非平衡载流子的光注入,光注入时,非平衡载流子浓度Δn=Δp。 当外部的光注入撤除以后,注入的非平衡载流子并不能一直存在下去,它们要逐渐消失,也是原来激发到导带的电子又回到价带,电了和空穴又成对的消失了。最后,载流子浓度恢复到平衡时的值,半导体又回到平衡态,过剩载流子逐渐消失,这一过程称为非平衡载流子的复合。实验表明,光照停止后,Δp 随时间按指数规律减少。这说明非平衡载流子不是立刻全部消失,而是有一个过程,即它们在导带和价带中有一定的生存时间,有的长些,有的短些。非平衡载流子的平均生存时间称为非平衡载流子的寿命,用t 表示。由于相对于非平衡多数载流子,非平衡少数载流子的影响处于主导的、决定的地位,因而非平衡载流子的寿命通常称为少数载流子寿命。显然 1/t 就表示单位时间内非平衡载流子的复合概率。通常把单位时间单位体积内净复合消失的电子-空穴对数称为非平衡载流子的复合率。很明显,Δp/t 就代表复合率。 以光子能量略大于半导体禁带宽度的光照射样品,在样品中激发产生非平衡电子和空穴。若样品中没有明显的陷阱效应,那么非平衡电子和空穴浓度相等,他们的寿命也就相同。如果所采用的光在半导体中的吸收系数比较小,而且非平衡载流子在样品表面复合掉的部分可以忽略,那么光激发的非平衡载流子在样品内可以看成是均匀分布。假定一束光在一块n型半导体内部均匀的产生非平衡载流子Δn和Δp。在t=0时刻,光照突然停止,Δp 随时间而变化,单位时间内非平衡载流子浓度的减少应为-dΔp(t)/dt,它由复合引起,因此应当等于非平衡载流子的复合率,即

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则-编制说明

国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总 则》(征求意见稿)编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目,计划号:20182268-T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出,全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC 78/SC2)归口,中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制定,项目周期为2年。 2、主要工作过程 2.1 2018.12 成立了编制组,编制组成员包括检验试验管理人员、从事半导体器件长期贮存的技术研究人员,以及具有多年标准编制经验的标准化专家。 2.2 2019.01~2019.04 编制组成员广泛收集资料,对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较,对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。 2.3 2019.05~2019.06编制工作组讨论稿,编制组内部讨论,对工作组讨论稿进行修改、完善,形成征求意见稿,并完成编制说明。 3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。在标准编制过程中,主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分,属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致,实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨,本标准等同采用IEC 62435-1:2016《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》。 2、确定主要内容的依据 除编辑性修改外,本标准的结构和内容与IEC 62435-1:2016保持一致,标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则第1部分:标准结构和编写》、GB/T 20000.2-2001 《标准化工作指南第2部分:采用国际标准》的规定。

半导体器件寿命影响因素分析及处理方法

半导体器件寿命影响因素分析及处理方法 摘要:随着半导体器件的广泛使用,其寿命指标受到业界普遍关注。半导体器 件寿命的延续是一种性能退化过程,最终导致失效。造成这种退化的原因很多, 如人为使用不当、浪涌和静电击穿等,但通过一定的预防措施和增加必要的附加 电路可以有效延长半导体器件的寿命。 关键词:半导体器件;寿命;处理办法 作为现代信息社会基础的半导体材料和器件有着相当重要的地位,半导体电 子器件本身就具有很多不错的优点,不管是在工业上,还是在电力设备当中,半 导体电子器件的应用越来越多。可是,半导体电子器件也是存在着或多或少的不 足之处,再加上自身的特点,所以在设计使用的时候要注意。电子元器件是产品 的最小组成部分, 其可靠性高低直接影响着在此基础上设计的产品可靠性。尤其 是微电子技术的发展使得集成电路的可靠性愈来愈重要, 若其可靠性得不到保证, 不仅影响最终产品的可靠性, 还会影响研制进度、信誉及经济效益。 1 半导体电子器件的发展 随着科学技术的快速发展,电子器件的功能也就越来越强大了。人类的发展 对器件的需求也推动了半导体器件的发展,而半导体的发展又带动了器件的发展。 1)真空电子管。关于真空电子管的意思是指把电子引导进入真空的环境之中,用加在栅极上的电压去改变发射电子阴极表面附近的电场从而控制阳极电流大小,由此来把信号放大。真空电子管的材料有钨、钼、镍、钡锶钙氧化物等等,再以 真空电子学为理论依据,利用电子管制造工艺来完成工作。 2)固体晶体管。固体晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制 等多种功能。固体晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同,固体晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关 速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上。 2 半导体器件的退化和失效 大量试验表明,半导体器件的失效随时间的统计分布规律呈浴盆状,失效期 包括早期的快速退化失效、中期的偶然失效与后期的快速损耗失效。早期快速失 效一般是由半导体材料本身原因造成;中期偶然失效期的时域较宽,在此期间导 致半导体器件失效的原因具有一定的偶然性;后期失效概率较高,主要由各种损 耗积累与综合爆发引起。由此可知,只要通过初期的严格筛选,同时加强质量管 理和改进生产工艺,防止偶然失效,半导体器件就能获得较长的寿命。如图所示。 3 半导体器件寿命影响因素及预防措施 PN 结是半导体器件的核心,对电压冲击的承受能力很差,一旦被击穿,便无法产生非平 衡载流子。在使用过程中,半导体器件的损坏多半是由浪涌或静电击穿造成的。浪涌是一种 突发性的瞬间电信号脉冲,具有很强的随机性,一般表现为尖脉冲,脉宽很窄,但峰值较高,容易使半导体器件瞬时过压造成PN 结击穿,即使不致于一次性使半导体器件产生完全失效,但在多次浪涌的冲击下也会加速它的性能退化和最终失效。在电路的使用过程中,出现比较 多的浪涌是开启或关断电源时抑或器件接触不良时产生的电压/ 电流冲击,以及由于电网波 动或其它大功率电器启动而产生的电压/ 电流冲击。另外,静电也是造成PN 结损坏或击穿的 重要原因。 1)短路保护开关。为半导体器件并联一个电阻较小的短路保护开关是一种简单的消浪涌 方法。当需要启动半导体器件电源时,先闭合短路保护开关,让启动电源瞬间产生的浪涌经 短路保护开关放电,待电源工作稳定后,断开短路开关,稳定的电源便可正常工作于半导体

半导体少子寿命测量实验

实验:半导体少子寿命的测量 一.实验的目的与意义 非平衡少数载流子(少子)寿命是半导体材料与器件的一个重要参数。其测量方法主要有稳态法和瞬态法。高频光电导衰退法是瞬态测量方法,它可以通过直接观测少子的复合衰减过程测得其寿命。 通过采用高频光电导衰退法测量半导体硅的少子寿命,加深学生对半导体非平衡载流子理论的理解,使学生学会用高频光电导测试仪和示波器来测量半导体少子寿命。 二.实验原理 半导体在一定温度下,处于热平衡状态。半导体内部载流子的产生和复合速度相等。电子和空穴的浓度一定,如果对半导体施加外界作用,如光、电等,平衡态受到破坏。这时载流子的产生超过了复合,即产生了非平衡载流子。当外界作用停止后,载流子的复合超过产生,非平衡少数载流子因复合而逐渐消失。半导体又恢复平衡态。载流子的寿命就是非平衡载流子从产生到复合所经历的平均生存时间,以τ来表示。 下面我们讨论外界作用停止后载流子复合的一般规律。 当以恒定光源照射一块均匀掺杂的n 型半导体时,在半导体内部将均匀地产生非平衡载流子Δn 和Δp 。设在t=0时刻停止光照,则非平衡载流子的减少-d Δp /dt 应等于非平衡载流子的复合率Δp (t )/τ。1/τ为非平衡载流子的复合几率。即: ()τ t p dt p d ?=?- (1-1) 在小注入条件下,τ为常量,与Δp (t )无关,这样由初始条件:Δp (0)=(Δp )0可解得: ()τt e p t p -?=?0 (1-2) 由上式可以看出: 1、 非平衡载流子浓度在光照停止后以指数形式衰减,Δp (∝)=0,即非平衡载流子浓度随着时间的推移而逐渐消失。 2、 当t=τ时,Δp (τ)=(Δp )0/e 。即寿命τ是非平衡载流子浓度减少到初始值的1/e 倍所经过的时间。因此,可通过实验的方法测出非平衡载流子对时间的指数衰减曲线,由此测得到少子寿命值τ。 图1-1 高频光电导衰退法测量原理图

半导体器件物理与工艺复习题(2012)

半导体器件物理复习题 第二章: 1) 带隙:导带的最低点和价带的最高点的能量之差,也称能隙。 物理意义:带隙越大,电子由价带被激发到导带越难,本征载流子浓度就越低,电导率也就越低 2)什么是半导体的直接带隙和间接带隙? 其价带顶部与导带最低处发生在相同动量处(p =0)。因此,当电子从价带转换到导带时,不需要动量转换。这类半导体称为直接带隙半导体。 3)能态密度:能量介于E ~E+△E 之间的量子态数目△Z 与能量差△E 之比 4)热平衡状态:即在恒温下的稳定状态.(且无任何外来干扰,如照光、压力或电场). 在恒温下,连续的热扰动造成电子从价带激发到导带,同时在价带留下等量的空穴.半导体的电子系统有统一的费米能级,电子和空穴的激发与复合达到了动态平衡,其浓度是恒定的,载流子的数量与能量都是平衡。即热平衡状态下的载流子浓度不变。 5)费米分布函数表达式? 物理意义:它描述了在热平衡状态下,在一个费米粒子系统(如电子系统)中属于能量E 的一个量子态被一个电子占据的概率。 6 本征半导体价带中的空穴浓度: 7)本征费米能级Ei :本征半导体的费米能级。在什么条件下,本征Fermi 能级靠近禁带的中央:在室温下可以近似认为费米能级处于带隙中央 8)本征载流子浓度n i : 对本征半导体而言,导带中每单位体积的电子数与价带每单位体积的空穴数相同, 即浓度相同,称为本征载流子浓度,可表示为n =p =n i . 或:np=n i 2 9) 简并半导体:当杂质浓度超过一定数量后,费米能级进入了价带或导带的半导体。 10) 非简并半导体载流子浓度: 且有: n p=n i 2 其中: n 型半导体多子和少子的浓度分别为: p 型半导体多子和少子的浓度分别为:

少子寿命测量

高频光电导衰减法测量Si 中少子寿命 预习报告: 一,什么是少子寿命? 少子,即少数载流子。少子寿命指少子的平均生存时间,寿命标志少子浓度减少到原值的1/e 所经历的时间。少数载流子寿命是与半导体中重金属含量、晶体结构完整性直接有关的物理量。它对半导体太阳电池的换能效率、半导体探测器的探测率和发光二极管的发光效率等都有影响。 二,如何测量少子寿命? 测量非平衡少数载流子寿命的方法有许多种,分别属于瞬态法和稳态法两大类。本实验采用高频光电导衰减法测量Si 中少子寿命。 三,实验原理: 当能量大于半导体禁带宽度的光照射样品时,在样品中激发产生非平衡电子和空穴。若样品中没有明显的陷阱效应,那么非平衡电子(?n )和空穴(?p)的浓度相等,它们的寿命也就相同。样品电导率的增加与少子浓度的关系为n q p q n p ?+?=?μμσ当去掉光照,少子密度将按指数衰减,即τ t e p -∝?,因此导致电导率为τ σt e - ∝?。 高频源提供的高频电流流经被测样品,当红外光源的脉冲光照射样品时,单晶体内产生的非平衡光生载流子使样品产生附加光电导,从而导致样品电阻减小。由于高频源为恒压输出,因此流经样品的高频电流幅值增加?I ,光照消失后,?I 逐渐衰减,其衰减速度取决于光生载流子在晶体内存在的平均时间,即寿命。在小注入条件下,当光照区复合为主要因素时,?I 将按指数规律衰减,此时取样器上产生的电压变化?V 也按同样的规律变化,即 τt e V V - ?=?0 图2指数衰减曲线 一, Si. t

?V~t 曲线: (一) (二) (三) 计算少子寿命: 电压满足τ t e V V -?=?0,在测量数据中,由于时间原点的不同选择,t 的绝对值不同, 但是相对值相同。任选两个点(t 1,?V 1),(t 2,?V 2),有?V 1=?V 0e ? t 1+?t τ ,?V 2=?V 0e ? t 2+?t τ ,

少子寿命测试判断是否有外延

Abruptness of a-Si:H/c-Si interface revealed by carrier lifetime measurements Stefaan De Wolf and Michio Kondo Citation: Appl. Phys. Lett. 90, 042111 (2007); doi: 10.1063/1.2432297 View online: https://www.360docs.net/doc/1a19129547.html,/10.1063/1.2432297 View Table of Contents: https://www.360docs.net/doc/1a19129547.html,/resource/1/APPLAB/v90/i4 Published by the AIP Publishing LLC. Additional information on Appl. Phys. Lett. Journal Homepage: https://www.360docs.net/doc/1a19129547.html,/ Journal Information: https://www.360docs.net/doc/1a19129547.html,/about/about_the_journal Top downloads: https://www.360docs.net/doc/1a19129547.html,/features/most_downloaded Information for Authors: https://www.360docs.net/doc/1a19129547.html,/authors

Abruptness of a-Si:H/c-Si interface revealed by carrier lifetime measurements Stefaan De Wolf a?and Michio Kondo National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(AIST),Central2,1-1-1Umezono, Tsukuba,Ibaraki305-8568,Japan ?Received27September2006;accepted15December2006;published online26January2007? Intrinsic hydrogenated amorphous silicon?lms can yield outstanding electronic surface passivation of crystalline silicon wafers.In this letter the authors con?rm that this is strongly determined by the abruptness of the interface.For completely amorphous?lms the passivation quality improves by annealing at temperatures up to260°C,most likely by?lm relaxation.This is different when an epitaxial layer has been grown at the interface during?lm deposition.Annealing is in such a case detrimental for the passivation.Consequently,the authors argue that annealing followed by carrier lifetime measurements allows determining whether the interface is abrupt.?2007American Institute of Physics.?DOI:10.1063/1.2432297? Hydrogenated amorphous silicon?a-Si:H??lms depos-ited on crystalline silicon?c-Si?surfaces have increasingly attracted attention over the past20years.Initially,it was discovered that abrupt electronic heterojunctions can be cre-ated with such structures.1Soon afterwards applications fol-lowed,including bipolar transistors,2imaging devices,3and solar cells.4For the latter it was recognized that the output parameters bene?t substantially from inserting a few nano-meter thin intrinsic a-Si:H?i??lm between the doped amor-phous emitter and c-Si substrate.For solar cells that feature a similar heterostructure back surface?eld,impressive energy conversion ef?ciencies exceeding21%have been reported.5 The role of the a-Si:H?i?buffer layer has been discussed in literature?see,e.g.,Refs.6–12?:It is known that such?lms can yield outstanding surface passivation for c-Si surfaces,13 but also that growth of an epitaxial interface during a-Si:H?i?deposition is detrimental for heterojunction device performance.12For hot wire chemical vapor deposited ?CVD?a-Si:H,where no ion bombardment takes place, abrupt interfaces have been obtained either by limiting the deposition temperature T depo?Ref.14?or by terminating the c-Si surface with a SiN x monolayer prior to a-Si:H deposition.15The abruptness of the interface,i.e.,whether instant a-Si:H deposition on c-Si occurred without initial epitaxial growth,was in these studies determined either by transmission electron microscopy?TEM??Refs.12,14,and 15?or by?in situ?spectroscopic ellipsometry?SE?,16for which mirror polished surfaces are desirable.To gain know- ledge about the electronic surface passivation properties of these interfaces,the most straightforward technique is by measuring the effective carrier lifetime?eff of the samples. Such measurements are known to be extremely sensitive, allowing for detection of bulk defect densities as low as 109–1011cm?3in a simple,contactless technique at room temperature.17 In this letter,we show that by low temperature?up to 260°C?postdeposition annealing,the surface passivation quality of direct plasma enhanced?PE?CVD a-Si:H?i??lms improves when the a-Si:H/c-Si interface is abrupt.This contrasts with the case when an epitaxial?lm has been grown at the interface,where the surface passivation quality is seen to degrade signi?cantly by a similar annealing treat-ment.Consequently,we argue that annealing followed by carrier lifetime measurements allows accurate determination of the onset of epitaxial growth in an easy-to-use way which is not restricted to polished c-Si surfaces. For the experiments,300?m thick relatively low resistivity??3.0?cm?boron-doped?oat zone?100??FZ?-Si?p?wafers have been used.Both surfaces of the sub-strates were mirror polished to eliminate the in?uence of substrate surface roughness on the passivation properties18 and to allow for SE measurements.For predeposition surface cleaning,the samples were?rst immersed in a ?H2SO4:H2O2??4:1?solution for10min to grow a chemical oxide,which was followed by a rinse in de-ionized water. The oxide was then stripped off in a dilute HF solution?5%?for30s.After this the samples were immediately transferred to the load lock of the deposition system.For?lm deposi-tion,a parallel plate direct PECVD reactor operated at radio frequency?rf??13.56MHz?power was used,in which the samples were mounted at the top electrode.The electrode distance and diameter were respectively20and230mm.An undiluted SiH4?ow of20SCCM?SCCM denotes cubic cen-timeter per minute at STP?was used and the chamber was maintained at low pressure?0.5Torr?.The value for T depo was varied from105to255°C.The rf power absorbed by the plasma was5W.This is the minimal power required to maintain a stable plasma at the given deposition conditions. To evaluate the surface passivation quality,identical?lms of about50nm thick were deposited on both wafer surfaces. After deposition,the samples were consecutively annealed in a vacuum furnace?30min,with annealing temperatures T ann ranging from120to260°C?.In between the annealing steps,the value for?eff of the samples was measured with a Sinton Consulting WCT-100quasi-steady-state photocon-ductance system,19operated in the so-called generalized mode.Since high quality FZ-Si wafers have been used throughout the experiments,the contribution of the bulk to the total recombination expressed by?eff can be neglected.In such a case,the effective surface recombination velocity S eff, which value can be regarded as a direct measure for the passivation quality of the?lms present at the surfaces,may a?Electronic mail:stefaan.dewolf@aist.go.jp APPLIED PHYSICS LETTERS90,042111?2007? 0003-6951/2007/90?4?/042111/3/$23.00?2007American Institute of Physics 90,042111-1

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