stm32硬件电路设计

stm32硬件电路设计
stm32硬件电路设计

本节将向大家介绍ALIENTEK MiniSTM32开发板的各部分硬件,让大家对该开发板的各部分硬件原理有个理解。

1.2.1 MCU

ALIENTEK MiniSTM32选择的是STM32F103RBT6作为MCU,STM32F103的型号众多,我

们选择这款的原因是看重其性价比,作为一款低端开发板,选择STM32F103RBT6是最佳的

选择。128K FLASH、20K SRAM、2个SPI、3个串口、1个USB、1个CAN、2个12位的ADC、RTC、51个可用IO脚…,这样的配置无论放到哪里都是很不错的了,更重要的是其价格,18元左右的零售价,足以秒杀很多其他芯片了,所以我们选择了它作为我们的主芯片。MCU部分原理图如下:

图1.2.1.1 MCU部分原理图

上图中中上部的BOOT1用于设置STM32的启动方式,其对应启动模式如下表所示:

表1.2.1.1 BOOT0、BOOT1启动模式表

我们用串口下载代码,则配置BOOT0为1,BOOT1为0即可,如果想让STM32一按复位键就开始跑代码,则需要配置BOOT0为0,BOOT1随便设置都可以。

P3和P1分别用于PORTA和PORTB的IO口引出,其中P2还有部分用于PORTC口的引出。PORTA和PORTB都是按顺序排列的,这样设计的目的是为了让大家更方便地与外部设

备连接。

P2连接了DS18B20的数据口以及红外传感器的数据线,它们分别对应着PA0和PA1,

只需要通过跳线帽将P2和P3连接起来就可以使用了。这里不直接连在一起的原因有二:1,防止红外传感器和DS18B20对这两个IO口作为其他功能使用的时候的影响;2,DS18B20

和红外传感器还可以用来给其他板子提供输入,等于我们的板子为别的板子提供了红外接

口和温度传感器,在调试的时候,还是蛮有用的。

P4口连接了PL2303的串口输出,对应着STM32的串口1(PA9/PA10),在使用的时候,也是通过跳线帽将这两处连接起来。这样设计有2个好处:1,使得PA9和PA10用作其他

用途使用的时候,不受到PL2303的影响。2,USB转串口可以用作他用,并不仅限这个板

上的STM32使用,也可以连接到其他板子上,这样ALIENEK MiniSTM32就相当于一个USB

串口。

P5口是另外一个IO引出排阵,将PORTC和PORTD等的剩余IO口从这里引出。

在此部分原理图中,我们还可以看到STM32F103RBT6的各个IO口与外设的连接关系,这些将在后面给大家介绍。

这里STM32的VBAT采用CR1220纽扣电池和VCC3.3混合供电的方式,在有外部电源(VCC3.3)的时候,CR1220不给VBAT供电,而在外部电源断开的时候,则由CR1220给VBAT供电。这样,VBAT总是有电的,以保证RTC的走时以及后备寄存器的内容不丢失。

该部分还有JTAG,JTAG部分电路如下图:

图1.2.1.2 JTAG原理图

这里采用的是标准的JTAG接法,但是STM32还有SWD接口,SWD只需要最少2跟线(SWCLK和SWDIO)就可以下载并调试代码了,这同我们使用串口下载代码差不多,而且速度更快,能调试。所以建议大家在设计产品的时候,可以留出SWD来下载调试代码,而摒弃JTAG。STM32的SWD接口与JTAG是共用的,只要接上JTAG,你就可以使用SWD模式了(其实并不需要JTAG这么多线),JLINKV8和ULINK2都支持SWD。

1.2.2 EEPROM

ALIENTEK MiniSTM32自带了24C02的EEPROM芯片,该芯片的容量为2Kbit,也就是256个字节,对于我们普通应用来说是足够了的。你也可以选择换大的芯片,因为在原理上是兼容24C02~24C512全系列的EEPROM芯片的。其原理图如下:

图1.2.2.1 EEPROM原理图

这里我们把A0~A2均接地,对24C02来说也就是把地址位设置成了0了,写程序的时候要注意这点。IIC_SCL接在MCU的PC12上,IIC_SDA接在MCU的PC11上,这里我们并没有接到STM32内部的IIC上,因为STM32的IIC是鸡肋!如果你想在ALIENTEK MiniSTM32开发板上使用硬件IIC,那么也是可以的,你只需要设置PC11和PC12为浮空输入,然后把PB10和PB11(IIC2)或者PB6和PB7(IIC1)通过飞线连接到PC11和PC12上就可以使用硬件IIC了。

1.2.3 温度传感器

温度传感器我们使用的是DS18B20,其原理图如下:

图1.2.3.1 温度传感器原理图

DS18B20的数据脚(18B20_DQ)接P2的第一脚,并没有直接连接到MCU,至于为什么,前面已有介绍。要使用这里,我们用跳线帽把PA0和P2-1连接起来就可以了。

1.2.4 按键

ALIENTEK MiniSTM32开发板总共有3个按键,其原理图如下:

图1.2.4.1 按键输入原理图

KEY0和KEY1用作普通按键输入,分别连接在PA13和PA15上,他们都连接在了JTAG 相关的引脚上(KEY0还连接在SWDIO上),这样,在使用KEY0和KEY1的时候,就不能使用JTAG来调试了,这点在使用的时候要注意。KEY0和KEY1还和PS/2的DAT和CLK线共用,他们都通过JTAG的上拉电阻来提供上拉。

WK_UP按键连接到PA0(STM32的WKUP引脚),它除了可以用作普通输入按键外,还可以用作STM32的唤醒输入。这个按键是高电平触发的。PA0还是DS18B20的输入引脚,所以在使用的时候要注意哦。

1.2.5 液晶显示模块

ALIENTEK MiniSTM32开发板载有目前比较通用的液晶显示模块接口,还有其比较有特色的兼容性接口,不仅支持2.4、2.8寸的TFTLCD,还支持OLED显示器。其原理图如下:

图1.2.5.1 液晶显示模块原理图

LCD1是一个通用的液晶模块接口。OLED是一个给OLED显示模块供电的接口,它和LCD1拼接在一起。当使用2.4’/2.8’的LCD时,我们接到LCD1上就可以了,而当我们使用ALIENTEK的OLED模块时,则接OLED排阵做电源,同时会连接到LCD1上的部分管脚,从而实现OLED与MCU的连接。ALIENTEK MiniSTM32的LCD接口兼容:ALIENTEK的TFTLCD 模块、红牛开发板的液晶模块、CRE开发板的液晶模块、STMSKY开发板的液晶模块等。所

以,如果有以上几款开发板的液晶模块,或者接口与上面原理图兼容的,都是可以在ALIENTEK MiniSTM32开发板上使用的。

这些引脚与MCU的连接关系我们在这里就不一一列出了,大家可以从MCU的原理图上找到。T_PEN是触摸屏的PEN信号输出,我们在这里加了滤波电路,使得触摸屏读数更加准确。

1.2.6 红外接收头

ALIENTEK MiniSTM32开发板载有红外接收传感器HS0038,原理图如下:

图1.2.6.1 红外接收传感器HS0038模块原理图

REMOTE_IN接到P2的第二脚,也没有直接接在MCU的IO口上,目的也是防止IO口在做其他功能使用的时候,收到红外信号的干扰。

1.2.7 PS/2

ALIENTEK MiniSTM32开发板载有PS/2接口,有了该接口,我们就可以用来连接外部标准的PS/2鼠标键盘了,也就大大的扩展了ALIENTEK MiniSTM32的输入。原理图如下:

图1.2.7.1 PS/2接口原理图

PS_CLK和PS_DAT分别接PA15和PA13,PS/2的信号线是需要外部提供上拉电阻的,这里我们和JTAG共用,使用JTAG的上拉电阻来提供,PS/2的CLK和DAT还与两个按键共用。所以在使用这几部分的时候,要特别注意,别冲突,可以分时复用。在使用PS/2的时候,同样不能使用JTAG调试。

1.2.8 LED

ALIENTEK MiniSTM32开发板上总共有3个LED,其原理图如下:

图1.2.8.1 LED原理图

其中PWR是系统电源指示灯,为蓝色。LED0和LED1分别接在PA8和PD2上,PA8还可以通过TIM1的通道1的PWM输出来控制DS0的亮度。为了方便大家判断,我们选择了DS0为红色,DS1为绿色的LED灯。

1.2.9 SD卡

ALIENTEK MiniSTM32开发板载有标准的SD卡接口,有了这个接口,我们就可以外扩大容量存储设备,可以用来记录数据。其原理图如下:

图1.2.9.1 SD卡接口原理图

SD卡我们使用的是SPI模式通信,SD卡的SPI接口连接到STM32的SPI1上,SD_CS

接在PA3上,ALIENTEK MiniSTM32开发板上的SPI1总共由4个外设共用,他们分别是:

SD卡、NRF24L01无线模块、JF24C无线模块和W25X16。他们可以通过不同的片选信号来分时复用。

1.2.10 无线模块

ALIENTEK MiniSTM32开发板板载了2款无线模块的接口,NRF24L01模块和JF24C模块,他们都属于2.4G通信的无线模块,并且都有性价比极高的特点。其中NRF24L01模块的最

大通信速率为2Mbps,JF24C的为1Mbps。有了这个两个接口,我们就无线通信,以及其他

很多的应用了。这部分原理图如下:

图1.2.10.1 无线模块接口原理图

这两部分也是共用SPI接口,其余引脚与MCU的对应关系在MCU部分有,我们这里就

不列出了。注意这两个无线模块是不能同时连接在板子上的!

1.2.11 SPI FLASH

ALIENTEK MiniSTM32开发板载有SPI FLASH芯片W25X16,该芯片的容量为2M字节,

与AT45DB161属于同一级别,ATMEL的东西价格近来很不稳定,因而我们选择了价格稳定,货源较好,而且通用性很强的W25X16,其原理图如下:

图1.2.11.1 W25X16原理图

W25X16也是共用了SPI1,F_CS接在PA2上。至此,总共SPI1的四个器件都已介绍完毕,他们的CS都接在不同的IO口上(两个无线模块除外),所以在使用其中一个器件的

时候,要记得禁止其他器件的CS脚,否则会有干扰。

1.2.12 USB串口、USB、电源

这里三个部分一起介绍,ALIENTEK MiniSTM32开发板板载了USB串口,并且由USB提

供电源,使得我们只需要一根USB线就可以使用ALIENTEK MiniSTM32开发板了,包括下载、供电、调试3位一体。

ALIENTEK MiniSTM32开发板的供电部分还引出了5V和3.3V的排阵,可以用来为外部

设备提供电源或者从外部引入电源,这在很多时候是非常有用的,有时候你突然要一个

3.3V的电源,但找半天就是没这样的电源,而我们的板子则可直接向外部提供 3.3V电源,有了它,你就可以给外部设备提供3.3V、5V电源了。注意电流不能太大哦!

ALIENTEK MiniSTM32开发板的USB接口通过独立的Mini USB头引出,不和USB_232

共用,这样不但可以同时使用,还可以给系统提供更大的电流。

这几个部分的原理图如下:

图1.2.12.1 USB串口、USB、电源部分原理图

此部分还有一个开关BUTTON,用来控制整个系统的供电,如果断开则整个系统的3.3V 部分都将断电。而5V部分的电源还是开启的。图中F1为可恢复保险丝,用于保护USB。

至此,整个开发板的硬件就介绍完了,了解了整个硬件对我们后面的软件设计会有很大帮助,希望大家细读!

以太网EMC接口电路设计与PCB设计说明

以太网EMC接口电路设计及PCB设计 我们现今使用的网络接口均为以太网接口,目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口,10M应用已经很少,基本为10/100M所代替。目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口,且基本应用于工控领域,因工控领域的特殊性,所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。从硬件的角度看,以太网接口电路主要由MAC(Media Access Controlleroler)控制和物理层接口(Physical Layer,PHY)两大部分构成。大部分处理器内部包含了以太网MAC控制,但并不提供物理层接口,故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。面对如此复杂的接口电路,相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。 下图1以太网的典型应用。我们的PCB设计基本是按照这个框图来布局布线,下面我们就以这个框图详解以太网有关的布局布线要点。 图1 以太网典型应用 1.图2网口变压器没有集成在网口连接器里的参考电路PCB布局、布线图,下面就以图2介绍以太网电路的布局、布线需注意的要点。 图2 变压器没有集成在网口连接器的电路PCB布局、布线参考 a)RJ45和变压器之间的距离尽可能的短,晶振远离接口、PCB边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围,PHY层芯片和变压器之间的距离尽可能短,但有时为了

顾全整体布局,这一点可能比较难满足,但他们之间的距离最大约10~12cm,器件布局的原则是通常按照信号流向放置,切不可绕来绕去; b)PHY层芯片的电源滤波按照要芯片要求设计,通常每个电源端都需放置一个退耦电容,他们可以为信号提供一个低阻抗通路,减小电源和地平面间的谐振,为了让电容起到去耦和旁路的作用,故要保证退耦和旁路电容由电容、走线、过孔、焊盘组成的环路面积尽量小,保证引线电感尽量小; c)网口变压器PHY层芯片侧中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚,保证引线最短,分布电感最小; d)网口变压器接口侧的共模电阻和高压电容靠近中心抽头放置,走线短而粗(≥15mil); e)变压器的两边需要割地:即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地,隔离区域100mil以上,且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。这样做分割处理,就是为了达到初、次级的隔离,控制源端的干扰通过参考平面耦合到次级; f)指示灯的电源线和驱动信号线相邻走线,尽量减小环路面积。指示灯和差分线要进行必要的隔离,两者要保证足够的距离,如有空间可用GND隔开; g)用于连接GND和PGND的电阻及电容需放置地分割区域。 2.以太网的信号线是以差分对(Rx±、Tx±)的形式存在,差分线具有很强共模抑制能力,抗干扰能力强,但是如果布线不当,将会带来严重的信号完整性问题。下面我们来一一介绍差分线的处理要点: a)优先绘制Rx±、Tx±差分对,尽量保持差分对平行、等长、短距,避免过孔、交叉。由于管脚分布、过孔、以及走线空间等因素存在使得差分线长易不匹配,时序会发生偏移,还会引入共模干扰,降低信号质量。所以,相应的要对差分对不匹配的情况作出补偿,使其线长匹配,长度差通常控制在5mil以内,补偿原则是哪里出现长度差补偿哪里; b)当速度要求高时需对Rx±、Tx±差分对进行阻抗控制,通常阻抗控制在100Ω±10%; c)差分信号终端电阻(49.9Ω,有的PHY层芯片可能没有)必须靠近PHY层芯片的Rx±、Tx±管脚放置,这样能更好的消除通信电缆中的信号反射,此电阻有些接电源,有些通过电容接地,这是由PHY芯片决定的; d)差分线对上的滤波电容必须对称放置,否则差模可能转成共模,带来共模噪声,且其走线时不能有stub ,这样才能对高频噪声有良好的抑制能力。

硬件设计开发流程

第一章硬件开发过程介绍 1.1硬件开发的基本过程 硬件部门开发流程指定后,需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。 硬件部开发流程主要分为如下几个步骤: 1)市场调研 对即将进行的项目,需要进行市场调研。 市场调研包括三个方面。 1.了解市场需求 在网上或者其他渠道,了解当前市场上有多少同种产品,及产品的价格、规格等方面信息。并了解当前市场对该产品的需求量,及发展的情况。市场前景是否良好。 2.了解客户要求 通过和客户的交流,了解客户的要求是什么,对产品的性能等各方面有什么要求。 3.分析客户要求,转变成客户需求 将客户的要求分析汇总,转化成客户需求。 市场调研完成后,撰写市场调研分析。里面明确写明客户需求及攻关难点。市场调研分析完成后,即可进行项目工作。 2)立项 市场调研完成后后,首先需要进行立项工作。 首先需要明确项目的需求;完成项目所需要的时间;需要配合的部门;预计花费的金额; 项目各部分的功能规格等内容,并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。然后和各相关部门及相关领导开会讨论,明确各自的任务。并认真记录会议纪要,对各部门提出的要求汇总。经多次讨论确认项目方案后,完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。经各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准后,开始进行项目的开发。相关文件存档。 项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。如出现意外情况,需要修改其中内容,则需要和各相关部门讨论,经总工程师同意,总经理核准后进行修改。修改后的文件同样需要各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准。版本号升级,并存档。 3)硬件总体设计 项目立项后,需要进行硬件总体设计。 立项完成后,需要进行项目的总体设计。其内容包括:将该项目硬件部分分模块,明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人;各个块之间的通讯及连接;电源要求;通讯协议;项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。并完成项目总体设计文件。交由相关人员核准后入档。如遇到特殊情况需要修改,则由相关人员认可后进行修改。版本号升级,并存档。 该步骤是对整个项目进行统筹规划,需要对项目有整体的把握。合理,有效的安排各任务

基于STM32的简易电子计算器设计与实现(DOC)

四川师范大学成都学院通信工程学院 基于STM32的简易电子计算器设计与实现---实验综合设计报告 学生姓名陶龑 学号2016301033 所在学院通信工程学院 专业名称嵌入式系统课程设计 班级2014级软件班 指导教师刘强 成绩 四川师范大学成都学院 二○一六年十一月

基于STM32的简易电子计算器设计与实现内容摘要:电子计算器即将传统意义上的计算器进行电子化和数字化,为其减少时间误差和体积,并提供更多的扩展实用功能,从而使电子计算器的应用更加广泛。在经过资料的查找与收集后,本论文以该理念设计了一款基于STM32芯片作为核心控制器,使用Keil5平台,以C语言为基础进行软件编程的简易电子计算器,其内在TFT-LCD液晶屏进行输出,以四个按键进行输入,从而实现显示输入数据以及加减乘除运算的基本功能。 通过软件程序的编写、硬件电路原理的实现、电子计算器正常工作的流程、原理图仿真实现、硬件实物的安装制作与硬件实物的调试过程,该简易电子计算器现可用于日常生活和工作中。 关键词:简易电子计算器STM32 C语言Keil5

Design and implementation of Multi Function Electronic Clock based on STM32 Abstract: The traditional electronic calculator calculator for electronic and digital, to reduce the time error and volume, and provide more extended utility function, so that the more extensive application of electronic calculators. After searching and collecting data, in this paper, the concept of a design based on STM32 chip as the core controller, using Keil5 platform, simple electronic calculator based on C language software programming, the TFT-LCD LCD screen for input and output, with four keys, so as to realize the display of input data and the basic the function of add, subtract, multiply and divide operations. Through the software program, hardware circuit principle of the electronic calculator realization, normal work process and the principle of graph simulation, hardware installation and hardware debugging process, the simple electronic calculator is used in daily life and work. Key words: Simple electronic calculator STM32 language C Keil5

以太网通信接口电路设计规范

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 3.1以太网名词范围定义 (3) 3.2缩略语和英文名词解释 (3) 4引用标准和参考资料 (4) 5以太网物理层电路设计规范 (4) 5.1:10M物理层芯片特点 (4) 5.1.1:10M物理层芯片的分层模型 (4) 5.1.2:10M物理层芯片的接口 (5) 5.1.3:10M物理层芯片的发展 (6) 5.2:100M物理层芯片特点 (6) 5.2.1:100M物理层芯片和10M物理层芯片的不同 (6) 5.2.2:100M物理层芯片的分层模型 (6) 5.2.3:100M物理层数据的发送和接收过程 (8) 5.2.4:100M物理层芯片的寄存器分析 (8) 5.2.5:100M物理层芯片的自协商技术 (10) 5.2.5.1:自商技术概述 (10) 5.2.5.2:自协商技术的功能规范 (11) 5.2.5.3:自协商技术中的信息编码 (11) 5.2.5.4:自协商功能的寄存器控制 (14) 5.2.6:100M物理层芯片的接口信号管脚 (15) 5.3:典型物理层器件分析 (16) 5.4:多口物理层器件分析 (16) 5.4.1:多口物理层器件的介绍 (16) 5.4.2:典型多口物理层器件分析。 (17) 6以太网MAC层接口电路设计规范 (17) 6.1:单口MAC层芯片简介 (17) 6.2:以太网MAC层的技术标准 (18) 6.3:单口MAC层芯片的模块和接口 (19) 6.4:单口MAC层芯片的使用范例 (20) 71000M以太网(单口)接口电路设计规范 (21) 8以太网交换芯片电路设计规范 (21) 8.1:以太网交换芯片的特点 (21) 8.1.1:以太网交换芯片的发展过程 (21) 8.1.2:以太网交换芯片的特性 (22) 8.2:以太网交换芯片的接口 (22) 8.3:MII接口分析 (23) 8.3.1:MII发送数据信号接口 (24) 8.3.2:MII接收数据信号接口 (25) 8.3.3:PHY侧状态指示信号接口 (25) 8.3.4:MII的管理信号MDIO接口 (25) 8.4:以太网交换芯片电路设计要点 (27) 8.5:以太网交换芯片典型电路 (27) 8.5.1:以太网交换芯片典型电路一 (28)

硬件开发流程规范

硬件开发流程规范 Ver:111010 编制: 标准化: 审核: 批准:

目录 一、目的 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 二、适用范围 ............................................................................................................ 错误!未定义书签。 三、硬件开发流程 .................................................................................................... 错误!未定义书签。

一、目的 本规范用于指导和规范硬件开发过程,指导硬件开发(人员)与产品规划、项目管理、结构设计、软件开发、测试、物料采购管控、工程生产等部门(人员)及环节紧密配合,确保产品硬件开发按照项目管理的进程及时间节点有效推进并顺利完成。 二、适用范围 本规范适用于公司所有产品项目的硬件开发过程,是硬件开发规范的顶层文件,用于引用硬件开发部门的其它规范文件。 三、硬件开发流程 1.硬件开发流程阶段 硬件开发流程依据产品开发项目管理流程进展,标准开发流程阶段以上图为准,是以立项、设计、试制及调测、改进设计、试产及调测为主要节点进展的,若需要进行二次试制或二次试产,将相应流程阶段加入即可,一些特殊项目经过试制直接量产也可删减上述不必要的流程阶段; 硬件开发流程执行的重点是促进项目进展按照节点时间完成,在关键节点加强评审避免错误和风险带入后续环节,加强开发人员对流程及引用规范的执行性并有效输出相关文件,增进硬件开发人员在开发过程中与相关部门及人员的相互配合,提高硬件开发对项目进展的支持程度,充分利用硬件开发的特殊性把产品规划、项目管理、结构设计,软件开发、生产测试、物料采购等环节有机地串联起来,让产品开发进展顺畅,质量优良。

STM32硬件电路设计注意事项

STM32的基本系统主要涉及下面几个部分: 1、电源 1)、无论是否使用模拟部分和AD部分,MCU外围出去VCC和GND,VDDA、VSSA、Vref(如果封装有该引脚)都必需要连接,不可悬空; 2)、对于每组对应的VDD和GND都应至少放置一个104的陶瓷电容用于滤波,并接该电容应放置尽量靠近MCU; 2、复位、启动选择 1)、Boot引脚与JTAG无关。其仅是用于MCU启动后,判断执行代码的起始地址; 2)、在电路设计上可能Boot引脚不会使用,但要求一定要外部连接电阻到地或电源,切不可悬空; 3、调试接口 4、ADC 1)、ADC是有工作电压的,且与MCU的工作电压不完全相同。MCU工作电压可以到2.0V~3.6V,但ADC模块工作的电压在2.4V~3.6V。设计电路时需要注意。 5、时钟 1)、STM32上电默认是使用内部高速RC时钟(HSI)启动运行,如果做外部时钟(HSE)切换,外部时钟是不会运行的。因此,判断最小系统是否工作用示波器检查OSC是否有时钟信号,是错误的方法; 2)、RTC时钟要求使用的32.768振荡器的寄生电容是6pF,这个电容区别于振荡器外部接的负载电容; 5、GPIO 1)、IO推动LED时,建议尽量考虑使用灌电流的方式。 2)、在Stop等低功耗模式下,为了更省电,通常情况下建议GPIO配置为带上拉的输出模式,输出电平由外部电路决定; 6、FSMC 1)、对应100pin或144pin,FSMC的功能与I2C是存在冲突的,如果FSMC时钟打开,I2C 1的硬件模式无法工作。这在STM32F10xxx的勘误表中是有描述的。 ST官方推荐的几大主流开发板的原理图,在画电路的时候可以做为参考依据: 1、IAR https://www.360docs.net/doc/2b2817104.html, 1)、STM32F103RBT6 点击此处下载ourdev_606049.pdf(文件大小:208K)(原文件名:IAR_STM32_SK_revB.pdf)

基于stm32的智能小车设计毕业设计

海南大学 毕业论文(设计) 题目:基于stm32的智能小车设计学号:20112834320005 姓名:陈亚文 年级:2011级 学院:应用科技学院(儋州校区) 学部:工学部 专业:电子科学与技术 指导教师:张健 完成日期:2014 年12 月 1 日

摘要 本次试验主要分析了基于STM32F103微处理器的智能小车控制系统的系统设计过程。此智能系统的组成主要包括STM32F103控制器、电机驱动电路、红外探测电路、超声波避障电路。本次试验采用STM32F103微处理器为核心芯片,利用PWM技术对速度以及舵机转向进行控制,循迹模块进行黑白检测,避障模块进行障碍物检测并避障功能,其他外围扩展电路实现系统整体功能。小车在运动时,避障程序优先于循迹程序,用超声波避障电路进行测距并避障,在超声波模块下我们使用舵机来控制超声波的发射方向,用红外探测电路实现小车循迹功能。在硬件设计的基础上提出了实现电机控制功能、智能小车简单循迹和避障功能的软件设计方案,并在STM32集成开发环境Keil下编写了相应的控制程序,并使用mcuisp软件进行程序下载。 关键词:stm32;红外探测;超声波避障;PWM;电机控制

Abstract This experiment mainly analyzes the control system of smart car based on microprocessor STM32F103 system design process. The composition of the intelligent system mainly including STM32F103 controller, motor drive circuit, infrared detection circuit, circuit of ultrasonic obstacle avoidance. This experiment adopts STM32F103 microprocessor as the core chip, using PWM technique to control speed and steering gear steering, tracking module is used to detect the black and white, obstacle avoidance module for obstacle detection and obstacle avoidance function, other peripheral extended circuit to realize the whole system function. When the car is moving, obstacle avoidance program prior to tracking, using ultrasonic ranging and obstacle avoidance obstacle avoidance circuit, we use steering gear under ultrasonic module to control the emission direction of ultrasonic, infrared detection circuit is used to implement the car tracking function. On the basis of the hardware design is proposed for motor control function, simple intelligent car tracking and obstacle avoidance function of software design, and in the STM32 integrated development environment under the Keil. Write the corresponding control program, and use McUisp program download software. Keywords:STM32;Infrared detection;Ultrasonic obstacle avoidance;PWM;Motor control

硬件开发详细流程

电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请 二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案 硬件总体设计报告

1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件 单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图

5.PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计 1.详细设计细节:中断、主程序功能、子程序功能、入口参 数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议:物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议 定义。 单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明 单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划

基于STM32的激光虚拟键盘的硬件设计

基于STM32的激光虚拟键盘的硬件设计 摘要:随着科技的进步,人们对电影银幕上曾经出现过的各种高新科技产品的 追求越来越强烈,虚拟化、全息技术和云计算作为未来科技的标向,目前已炙手 可热。大到国家工业军事设备,小到身边随处可见的办公生活用品,无一不在向 这个方向发展,我们的课题——激光投影键盘便是顺从了这样的一个发展方向。 关键词:红外光;图像信号定位编码;单片机 虚拟激光投影键盘,简称激光键盘,是虚拟键盘的一种。它是利用激光将键 盘投影在一个平面,以达到在随机环境中使用的功能。该虚拟键盘设备需要满足: 高亮度,可在正常室内照明环境下,显示出清晰的键盘图像; 高稳定性和安全性,可长 时间稳定运行,不对人体造成伤害; 满足低成本,便于推广的要求,从而替代传统的机 械式键盘。 1硬件系统总体方案设计 系统的硬件接口图如图3-1所示。主要电路包括:主控电路、OV7670摄像头电路、电源电路、显示电路、串口通讯电路、指示灯电路。 2 主控芯片的介绍 STM32F103RBT6单片机主要特点:程序储存器内存至少64K,足够本设计程 序的存储;工作电压3.3V,同时摄像头和TFT彩屏工作电压都是3.3V,可以在同 一电压下工作;晶振范围从4到16MHZ,通过PLL产生CPU时钟,主频可以达到72MHZ,速度快;具有两个18M位/秒SPI;3个USRT可供调试使用;JTAG接口 和串行单线调试提供在线下载和调试,为软件调试提供了很大的方便和节约时间;丰富的的I/O口,为彩屏、摄像头提供了接口资源等等;图3-2为STM32微控制 器的电路设计。一端接复位引脚另一端接3.3V的R3上拉电阻,起限流作用,单 片机采用按键复位的方法,高电平复位,当按键按下时,单片机复位被拉为高电平,从而实现单片机复位,在S1按键没按下的时候,复位引脚为高电平,当S1 按键按下时,复位引脚变为低电平,按键松开时,复位引脚再变为高电平,这个 过程复位引脚由高变低再变高,这就实现了硬件复位;C5电容除了过滤一些杂波防止乱复位,还可以在单片机刚刚上电的时候,电容的充放电过程,电平由低变高,从而实现了上电复位。 3 OV7670摄像头电路 OV7670带FIFO模块,是针对慢速的MCU能够实现图像采集控制推出的带 有缓冲存储空间的一种模块。带FIFO的摄像头比不带的多了个3M的缓存,可将 采集的数据暂存在这个缓存中,使用时读取缓存中的图像数据即可,因此可减少对 单片机采集图像数据时对MCU速度的要求。 接下来说明一下摄像头和单片机接口, GDN-----接地点 SIO_C---SCCB 接口的控制时钟 SIO_D---SCCB接口的串行数据输入(出)端 VSYNC---帧同步信号(输出信号) HREF----行同步信号(输出信号) PCLK----像素时钟(输出信号)

RJ 以太网口防雷设计总结

以太网口防雷设计总结 关键字:以太网口;浪涌;TVS管;共模;差模; 问题背景介绍: 对于主要的100M网口接口需要做特殊的保护处理,具体要求需要达到6KV设计目标(10/700雷电模拟电压波),作者在调试过程中对传统bob-smith端接和防雷设计做了相关的工作,在此总结出来供以后网口防雷设计参考。 具体原理及步骤: 一、网口的接口模型: 1,网线: 网口室内连接,一般为CAT-5或者CAT-5E(超5类双绞线,四对UTP无屏蔽双绞线)的网线,支持频率为100MHz,最高传输速率1000Mbps。用于1000Base-T,100Base-T,10Base-T一般家用网线。 2,变压器: 变压器用在RJ45端口主要作用:满足IEEE802.3中电气隔离的要求,不失真的传输以太网信号,EMI抑制。具体变压器模型分析在以太网口辐射设计中详述。 3,RJ45接口: RJ45接口在防浪涌选用中需要注意,如果选用带屏蔽的网口座子,需要注意屏蔽罩和插件/贴片脚之间要有足够的电气间隙,不能发生浪涌时候管脚直接对屏蔽罩放电的现象;如果选用非屏蔽的网口座子,需要注意增加座子固定的方式。不推荐选用带LED灯的座子,这样会增加布线的难度和PCB空间。 二、网口防雷概述: 网线雷击主要分为: 1,室外感应雷击或者直接雷击; 2,建筑物内感应雷击; 防雷器对端口的保护,分为共模保护和差模保护两个方面。RJ45接头的以太网信号电缆是平衡双绞线,感应的雷电过电压以共模为主,线缆间的差模过电压/过电流相对小一些。但是非理想网络变压器情况下,共模的过电压/过电流也可以转化成差模。 网口的防雷可以采用两种思路: 一种思路是要给雷电电流以泄放通路,把高压在变压器之前泄放掉,尽可能减少对变压器影响,同时注意减少共模过电压转为差模过电压的可能性; 另一种思路是利用变压器的绝缘耐压,通过良好的器件选型与PCB设计将高压隔离在变压器的初级,从而实现对接口的隔离保护。 我们设计的防护电路要获得满意的防雷效果,应注意以下几点要求: 1,防雷电路的输出残压值必须比被防护电路自身能够耐受的过电压峰值低,并有一定裕量; 2,防雷电路应有足够的冲击通流能力和响应速度; 3,信号防雷电路应满足相应接口信号传输速率及带宽的需求,且接口与被保护设备兼容; 4,信号防雷电路要考虑阻抗匹配的问题; 5,信号防雷电路的插损应满足通信系统的要求;

(流程管理)硬件开发流程

(流程管理)硬件开发流程

拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组:由硬件开发人员(硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等)和单板软件开发人员组成,接受产品 经理和项目开发经理领导,接受业务部硬件经理和研究部经理的指导, 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组:由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成,接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业

务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导,负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划,开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试;同时参和实验局的开局工作;负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程,控制硬件开发质量,确保硬件开发项目能按预定目标完成,且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制(器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展) 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案

STM32硬件电路设计注意事项

发现最近有关STM32硬件电路设计的帖子稍有增多,也许STM32对于大家来说还算比较新的东西的缘故吧。因ST 有一份应用笔记:AN2586 “STM32F10xxx hardware development:getting started”已经有很详细的描述了,之前也就没有就STM32的硬件电路设计在论坛上罗嗦什么。这次感觉很多网友都不太爱去ST 的官方网站上更新最新的Aplication note ,其实很多设计中需要注意的事项在官方提供的应用笔记中都有提到,这里就全当做一个总结吧。也欢迎有兴趣的和我(grant_jx@https://www.360docs.net/doc/2b2817104.html, )沟通电路设计的问题,希望大家相互学习进步,如果说错的地方,也欢迎提出。 STM32的基本系统主要涉及下面几个部分: 1、电源 1)、无论是否使用模拟部分和AD 部分,MCU 外围出去VCC 和GND ,VDDA 、VSSA 、Vref(如果封装有该引脚)都必需要连接,不可悬空; 2)、对于每组对应的VDD 和GND 都应至少放置一个104的陶瓷电容用于滤波,并接该电容应放置尽量靠近MCU ; 2、复位、启动选择 1)、Boot 引脚与JTAG 无关。其仅是用于MCU 启动后,判断执行代码的起始地址; 2)、在电路设计上可能Boot 引脚不会使用,但要求一定要外部连接电阻到地或电源,切不可悬空; 3、调试接口 4、ADC 1)、ADC 是有工作电压的,且与MCU 的工作电压不完全相同。MCU 工作电压可以到2.0V ~3.6V ,但ADC 模块工作的电压在2.4V ~3.6V 。设计电路时需要注意。 5、时钟 1)、STM32上电默认是使用内部高速RC 时钟(HSI)启动运行,如果做外部时钟(HSE)切换,外部时钟是不会运行的。因此,判断最小系统是否工作用示波器检查OSC 是否有时钟信号,是错误的方法; 2)、RTC 时钟要求使用的32.768振荡器的寄生电容是6pF ,这个电容区别于振荡器外部接的负载电容; 5、GPIO 1)、IO 推动LED 时,建议尽量考虑使用灌电流的方式。 2)、在Stop 等低功耗模式下,为了更省电,通常情况下建议GPIO 配置为带上拉的输出模式,输出电平由外部电路决定; 6、FSMC 1)、对应100pin 或144pin,FSMC 的功能与I2C 是存在冲突的,如果FSMC 时钟打开,I2C 1的硬件模式无法工作。这在STM32F10xxx 的勘误表中是有描述。 Generated by Foxit PDF Creator ? Foxit Software https://www.360docs.net/doc/2b2817104.html, For evaluation only.

以太网电接口采用UTP设计的EMC设计指导书

?以太网电接口采用UTP设计的EMC设计指导书 一、UTP(非屏蔽网线)的介绍 非屏蔽网线由两根具有绝缘保护层的铜导线组成,两根绝缘铜导线按照一定密度绞在一起,每一根导线在传输中辐射的电波会与另外一根的抵消,这样可降低信号的干扰程度。 用来衡量UTP的主要指标有: 1、衰减:就是沿链路的信号损失度量。 2、近端串扰:测量一条UTP链路对另一条的影响。 3、直流电阻。 4、衰减串扰比(ACR)。 5、电缆特性。 二、10/100/1000BASE-T以太网电接口原理图设计 10/100/1000BASE-T以太网口电路按照连接器的种类网口电路可以分为:网口变压器集成在连接器里的网口电路和网口变压器不集成在连接器里的网口电路。 1、网口变压器未集成在连接器里的网口电路原理图 网口电路主要包括PHY芯片,网口变压器,网口连接器三部分,图中左侧的八个49.9Ω的电阻是差分线上的终端匹配电阻,其阻值的大小由差分线的特性阻抗决定,当变压器内的线圈匝数发生变化时,其阻值也跟随变化,保证两者的阻抗匹配。由电容组成的差模、共模滤波器可以增强EMC性能。在线圈的中心抽头处接的电容可以有效的改善电路的抗EMC性能,合理的选择电容值可以使电路的EMC做到最优。电路的右侧四个75Ω的电阻是电路的共模阻抗。 2、网口变压器集成在连接器里的网口电路原理图

网口电路主要包括PHY芯片,网口连接器两部分,网口变压器部分集成在接口内部,同样左侧的49.9Ω的电阻阻值也是由变压器的匝数及差分线的特性阻抗决定的。中间的电容组成共模、差模滤波器,滤除共模及差模噪声。75Ω的共模电阻也集成在网口连接器的内部。 3、网口指示灯电路原理图 带指示灯的以太网口电路原理图与不带指示灯灯的大致相同,只是多出指示灯的驱动电路。 注意点: 1)、两个匹配电阻是否需要根据PHY层芯片决定,如有的PHY层芯片内部集成匹配电阻就不需要。匹配电阻是接地还是接电源也是由PHY芯片决定,一般接电源。 2)、芯片侧中间抽头需要通过磁珠串接电源,并且注意每一路接一个磁珠,并通过电容0.01-0.1uf接数字地。 3)、点灯部分电路,link和ACT灯走线要加磁珠处理,同时供电电源也要加磁珠处理。但所有显示驱动灯的电源可以共用一个磁珠。 4)、变压器与连接器部分的匹配电阻75欧姆和50欧姆精度可以放低到5%。

智嵌STM32F107网络互联开发板V2.2硬件使用手册

志峰物联公司版权所有技术支持QQ:498034132I STM32F107网络互联开发板V2.2硬件使用手册 版本号:A 拟制人:赵志峰 时间:2013年7月1 日

目录 1本文档编写目的 (1) 2硬件接口说明 (1) 3核心硬件电路说明 (2) 3.1电源电路 (2) 3.2按键与LED电路 (3) 3.3JTAG下载电路 (4) 3.4外扩存储电路 (5) 3.5RS232通讯电路 (5) 3.6RS485通讯电路 (6) 3.7CAN通讯电路 (6) 3.8USB电路 (6) 3.9DS18B20电路 (7) 3.10以太网接口电路 (8) 3.112.4G无线接口 (8) 4使用注意事项 (8)

1本文档编写目的 本使用手册是针对STM32F107网络互联开发板V2.2的硬件而编写的,包括硬件接口说明、核心硬件电路说明、使用注意事项等内容。 2硬件接口说明 该开发板的硬件结构如图1所示: STM32F107VCT6 LED USB OTG USB HOST DS18B20 图1硬件结构框图 开发板实物接口如图2所示: CAN2_L CAN2_H CAN1_L CAN1_H RS232RS485_B RS485_A 2.4G USB USB OTG USB 5V DS18B20JTAG CAN1 图2开发板硬件接口

注意:DS18B20的安装方向: DS18B20安装方式 3核心硬件电路说明 3.1电源电路 开发板供电方式有两种:5V电源适配器供电和USB供电。(1)5V适配器供电 直接将5V适配器插在J6上即可为板子供电,电路如图3所示:

华为内部硬件开发设计流程

2007年,以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完,对方对我很认可。但当时他说:“我需要招一个,在大公司待过的,最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错,但是我们需要一个有丰富经验的,最好在华为待过的。” 当时,我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。后来我去了华为,我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点,跟大家分享一下。 NO.1 文档,评审,设计 当时刚入职时,三个人做一个电路板。虽然电路复杂一些,还是有一些人力过剩的。所以,我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。 我当时是新员工,也急于表现自己,利用周末的时间,估计用了一周的时间,就写完代码,开始仿真了。我以为我的导师兼主管会表扬一下,结果没有,他说:“你为什么没有召集大家讨论?然后再写方案,评审?然后再动手写代码?”我当时是不理解的,觉得我一个人就搞定的事情,为啥要这样劳师动众? 后来反思过后发现了以下问题: 第一、从主管的角度,不知道新员工的个人能力,你能把做的事情讲清楚了,他才放心。第二、从公司的角度,有一套流程来保证项目的交付。那么则不再太依赖某个人的个人能力,任何一个人的离职,都不会影响项目的交付。这也是华为最了不起的地方,把复杂的项目拆得非常细碎,这样不需要特别牛的人来交付项目。这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。 第三、从效果角度,毕竟一个人的想法是有限的,把想法文档化的过程,就是整理思路的过程;讨论的过程,就是收集你自己没有想到的过程。正式的评审,是大家达成意见的过程。提前讨论,让相关的人都参与到你的设计中,总比你设计完了,被别人指出一个致命的问题要强得多。 就是因为华为把一项工作拆散了,所以沟通,文档,评审,讨论,变得非常重要。这个工作模式的缺点,也是显而易见,沟通成本高,工作效率低。 NO.2 硬件领域的人员构成 在华为内部里面,人员角色非常多。硬件的人是对产品开发阶段,端到端负责的。做单板硬件工程师,可以涉猎最多的领域,同时也是工作内容最杂,接触人最多,扯皮的最多的工种。 但是也因为有人专门负责画PCB、EMC、电源、逻辑,原本硬件工程师应该做的领域。那么硬件工程师就武功尽废,变成“连连线”。 其实不然,正是由于每个人都是一个小的领域,没有人统领,所以一个好的硬件经理的作用非常的重要,是贯穿所有领域和全部流程的关键角色。正如原来华为内部论坛上有一个人比喻的,硬件工程师更像是处理器里面的“Cache”,是所有环节的中转站。大公司把人的分工分的这么细,也是防止某一拨掌握了太多公司的核心技术,出去单搞了。 NO.3 华为的流程

基于STM32的多功能智能插座硬件设计

基于STM32的多功能智能插座硬件设计 发表时间:2019-01-10T16:03:26.853Z 来源:《科技新时代》2018年11期作者:王逸俣竺伟勒曹栋飞 [导读] 本文结合当前市场智能家电的应用考虑和当下智能家居中智能插座的发展近况,设计了基于一种侵入式的智能插座工作状态的监测系统。 (衢州学院浙江衢州 324000) 摘要:本文结合当前市场智能家电的应用考虑和当下智能家居中智能插座的发展近况,设计了基于一种侵入式的智能插座工作状态的监测系统。针对市场上现有的智能或非智能的插座功能单一,没有保护功能和安全事故预防功能,不能对电器非正常状况进行监测与断电控制,无法满足用户对用电安全需求,以及其无线通信方式给家庭环境带来布线和信号辐射的问题,本文提出一种基于电力载波通信的多功能智能插座设计方案。 1.前言 该智能插座采用低功耗单片机STM32系列为控制核心、集成了电力线载波、电能计量、继电器等模块,具有电能计量、过流保护、电器状态监控、蜂鸣报警、摄像监看和充电保护等功能。采用电力载波通信技术,通过电力线传输数据,克服了无线传输信号衰减严重以及信号辐射的问题,同时不需要布设专用的传输线路,具有结构简单、通信距离较远、抗干扰能力强等特点。以多功能的智能插座作为系统监测设备,并将电器状态监测算法嵌入核心控制器中,无需将电器数据传输至终端进行处理,使电器状态监测系统结构更加简单,确保了系统的实时性,同时使家用电器可监测、可控制,满足了用户对多功能的需求,保证了用电安全,实现了传统家电的智能化和信息化,在智能家居中具有广阔的应用前景。 2.系统整体设计 基于载波通信的多功能智能插座系统结构图如图1所示,本设计以配备全速USB3.0接口,具有设备充电检测功能的STML32作为核心控制器,实现USB充电及保护功能,可连接免驱USB摄像头实现摄像监看功能;配合外部24位高精度电能计量芯片实现对电压、电流、频率、有用功、无用功等计量信息的检测并用于电能计量和电器状态监控;为确保安全,隔离强电,数据经由光电耦合传输至单片机;扩充EEPROM用于存储智能插座中需要存储的电器电量历史数据,用于实时电量统计,还可以用于电器状态监测算法的数据存储与计算;通信模块完成智能插座与外部设备的信息交互;开关驱动和继电器完成对用户电器供电和断电的控制;蜂鸣器用于异常情况的警报;可恢复过流保护器安置在插座电力入口处,保护插座;设计过流保护电路直接控制继电器,当电器出现非正常工作状态比如过流时,可及时断电,保护电器。 图1 智能插座硬件结构框图图2 智能插座系统接口图 MCU作为智能插座的核心控制器,通过来自终端的指令控制和协调各模块工作,如图2所示。通信模块作为智能插座与终端通信的核心,MCU接收来自终端的命令传输并进行执行;另外对处理后的数据包括电能计量数据、视频数据等都需要经过MCU转发再通过串口到通信模块进行远程传输。从存储空间上考虑,应要求MCU的SRAM至少存储2张或更多图片,即SRAM存储空间至少为72KB;从串口速率上考虑,图像数据通过MCU转发到通信模块,则要求MCU串口速率至少达到兆量级(按25倍压缩比计算为7M左右,改变压缩格式,增大压缩比,则可降低速率要求)才能满足实时传输的需求,如果摄像头像素高于30W,则对MCU和PLC串口速率要求更大。 4.结论 本设计预采用STM32系列处理器,需要配置4M字节Flash,并搭载了丰富的接口,有24个通用I/O端口供实际应用,使在IC内部进行TCP/IP等协议处理成为可能。本系统的实现对目前市场上的智能插座增加了安全控制功能。 参考文献: [1]肖宛昂.一种WiFi智能插座构成的智能家居[J].单片机与嵌入式系统应用,2014. [2]裴超.基于云计算的智能家居系统架构研究[J].软件导刊,2014. 作者简介:王逸俣,衢州学院2016级物联网工程专业学生;指导教师:陈佳泉。项目基金:国家大学生创新项目(201711488001)。

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