AltiumDesigner板级设计进阶

支承板弯曲模毕业设计论文

摘要 模具在在现代生产中，是生产各种工业产品的重要工艺装备，它以其特定的形状通过一定的方式使原材料成形。例如，冲压件和锻件是通过冲压或锻造方式使金属材料在模具内发生塑性变形而获得的，金属压铸、塑料、陶瓷、橡胶等金属和非金属制品，绝大多数也是模具成形的。由于模具成形具有优质、高产、省料和低成本等特点，现在已在国民经济中占有非常大的比重。并且随着汽车、计算机、电机、电器和日用工业品等现代社会产品对其产品质量、生产成本和更新换代的速度的越来越高的要求，没有模具是难以想象的。 随着现代技术的发展，模具也已使用了CAD/CAM来辅助设计了，另外由于模具采用很多标准件使得模具制造都趋向于采用标准来设计，因此在设计模具中对模具标准越了解的设计起来越得心应手。 此零件是很通用的零件，本设计的目的是制造一套模具对一板料进行直接弯曲之后，制造一个按照给定要求的合格的支承板零件。为了使这套模具要有高经济和效率的特点，在这里我设计了单工序裁模具，操作方便安全，生产效率高。弯曲模是把金属板料、型材或管料等弯成一定曲率和角度的装置。在弯曲模中，要求能弯曲零件90度，又由于零件的实际结构，我采用了U形弯曲模。 关键词：冷冲模弯曲 U型件 毕业设计任务书

设计题目：支承板弯曲模设计 函授站：大学兴平函授站专业：机电 班级：091机电一体化大学学生姓名刘根 指导教师：王晓宇（高级讲师） 1、设计的主要任务及目标 弯曲模是将毛坯或工序件沿某一直线弯成一定角度和形状的冲模。弯曲模的结构形式很多，最常见的单工序弯曲模有V形件弯曲模、U形件弯曲模、Z形件弯曲模。支承板弯曲模是U形件弯曲模设计。 如图所示制件，分析制件结构工艺性、确定弯曲模结构，绘制模具结构图。 1）、熟悉模具设计方法、步骤、初步培养设计模具的基本能力。 2）、熟悉有关工具书籍、技术标准和参考资料。 3）、培养分析问题、解决问题的实际能力。 2、设计的基本要求和内容 1）、完成制件成型工艺分析、确定制件成型工艺方案。 2）、确定模具总体结构方案，完成有关设计计算工作。 3）、绘制模具装配图。（A1图） 4）、绘制主要零件的零件图。（相当于A1图三张） 5）、完成8千字以上毕业设计说明书。 3、主要参考文献 翁其金主编《冲压工艺与冲模设计》 周玲主编《冲模设计实例详解 夏立戎主编《模具技术》 陈良辉主编《模具工程技术基础》 任建伟主编《模具工程技术基础》

多层板PCB设计教程完整版

多层线路板设计-适合于初学者 多层PCB层叠结构 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 11.1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 （1）特殊信号层的分布。http://www.pcb.shhttp://www.pcb.sh （2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。http://www.pcb.sh （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。

支撑板弯曲模设计实例

支撑板弯曲模设计实例 1弯曲模设计的前期准备 图1-1 U型零件图 确定工件类型是弯曲件后,要根据零件图及生产批量要求,分析弯曲件的工艺性.根据所确定的弯曲模结构形式，把弯曲工件结构部分画出，这时画出的结构图是工件示意图，其目的是为了分析所确定的结构是否合理，毛坯弯曲后能否满足产品的技术要求，根据分析结果对模具简图进行修正，为最后确定弯曲模结构做准备。 1.1 模具的组成 支承板弯曲模的上模主要由上模固定座，凸模等零件组成；下模主要由凹模，凹模固定板，顶板，顶杆，和下模座等零件组成。 1.2 阅读弯曲件产品图 阅读弯曲件产品图（图1-1）的主要目的是了解产品图上弯曲件的尺寸要求,材料要求是否满足弯曲件的工艺要求，若工件某个尺寸不能满足弯曲工艺要求时，要及时与产品设计者沟通，在不影响整体产品质量的前提下，要尽可能使工件最终满足弯曲工艺的要求。 1.3 分析弯曲件工艺 如支承板工件是典型的U型件，零件图中的尺寸公差为未注公差，在外理这类公差等级时均按IT14级要求。弯曲圆角半径R为2mm,大最小弯曲半径

（rmin=0.6t=0.6*2=1.2mm）故此件形状，尺寸，精度均满足弯曲工艺的要求，可用弯曲工序加工。 2 弯曲模整体方案的确定 2.1弯曲模类型的确定 根据工件的形状，尺寸要求来选择弯曲模的类型。此工件属于典型的U型件，故采用U型件弯曲模结构。 2.2弯曲模结构形式及工作过程 U型件弯曲模在结构上分顺出件和逆出件两大类型。此工件采用逆出件弯曲模结构。 图2-1模具结构图

模具工作过程:开启模具后,将落料件放置于挡料块4与凹模3间,当弯曲模具的上模向下运行时,凸模7和顶件块6压住弯曲毛坯,使弯曲毛坯准确地、可靠地定位,凸模7、凹模3将弯曲毛坯逐渐夹紧下压而弯曲;当模具的上模继续向下行进,R2圆弧很快成形。当行程终了时,凸模7回程,弹顶器通过推杆5、顶件块6将弯曲件顶出。从而完成一个工作过程。 2.3弯曲工艺计算 2.3.1 弯曲件展开长度计算 图2-2预弯零件尺寸图 （1）无圆角半径（较小）的弯曲件（r〈0.5t）根据毛坯与制件等体积法计算。（2）有圆角半径（较大）的弯曲件（r>0.5t）根据中性层长度不变原理计算。因为r=2>0.5t=0.5*2=1mm,属于有圆角半径(较大)的弯曲件.所以弯曲件的展开长度按直边区与圆角区分段进行计算.视直边区在弯曲前后长度不变,圆角区展开长度按弯曲前后中性层长度不变条件进行计算. ①变形区中性层曲率半径p P=r+kt=2+0.38*2=2.76(mm) LZ=∑l+∑A 其中 A=(180°-β)∏/180°*ρ(中性层圆角部分的长度) A=∏а/180°*p=3.14*90°/180°*2.76≈4.3332(mm) 该零件的展开长度为 Lz=26*2+42+4.3332*2≈102.67(mm) 以上格式中 P---中性层曲率半径,mm; k---中性层位系数,查表得k=0.38 r---弯曲内弯曲半径,mm

钢框架支撑结构设计实例(书稿例题)

钢框架-支撑结构设计实例 4.10.1 工程设计概况 本建筑为某公司办公楼，位于沈阳市区，共七层。总建筑面积约59002m ，总高度30.6m ，室内外高差0.600m ；底层层高4.5m ，顶层层高4.5m ，其余层均为4.2m 。设两部楼梯和两部电梯。墙体采用聚氨酯PU 夹芯墙板。屋面为不上人屋面。 结构形式为钢框架—支撑体系。设计基准期50年，雪荷载0.502 m kN ，基本风压：0.552 m kN 。抗震设防烈度为7度，设计基本加速度为0.1g ，结构抗震等级四级。结构设计基准期50年。 地质条件：拟建场地地形平坦，地下稳定水位距地坪-9.0m 以下，冰冻深度-1.20m ，地质条件见表4-24，Ⅱ类场地。 4.10.2 方案设计 1.建筑方案概述 1）设计依据 《民用建筑设计通则》GB50352-2005 《办公建筑设计规范》JGJ67-2006 《建筑设计防火规范》GB50016-2006 2）设计说明 （1）屋面（不上人屋面） 防水层：SBS 改性沥青卷材(带保护层)； 40mm 厚1:3水泥沙浆找平层； 70mm 厚挤塑板保温层； 1:6水泥炉渣找坡（最薄处30mm,坡度2%）； 压型钢板混凝土组合板（结构层折算厚度100mm ）； 轻钢龙骨吊顶。 （2）楼面： 20mm 厚大理石面层； 20mm 厚1：3干硬性水泥沙浆找平层； 压型钢板混凝土组合（结构层折算厚度100mm ）； 轻钢龙骨吊顶。 （3）门窗 本工程采用实木门和塑钢玻璃窗。 （4）墙体 外墙为双层聚氨酯PU 夹芯墙板300mm （内塞岩棉）； 内墙为双层聚氨酯PU 夹芯墙板180mm 厚聚氨酯PU 夹芯墙板； 2. 结构方案概述 1）设计依据 本设计主要依据以下现行国家规范及规程设计： 《建筑结构荷载规范》（GB50009-2001）（2006版） 《钢结构设计规范》（GBJ50017-2003） 《建筑抗震设计规范》（GB50011-2010） 《混凝土结构设计规范》（GB50010-2002）

PCB电路板多层印制电路板技术报告

PCB电路板多层印制电路板技术报告

多层印制板设计综合实训 技术报告 组号： 成员姓名： 班级： 指导教师： 课程名称：多层印制电路板设计综合实训 提交日期： 目录 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 1.1.2基本要求 1.2电路中主要芯片 1.2.1BGA6589芯片 1.2.2BGU2003芯片 1.3电路设计过程 1.4电路图

1.4.1电路原理图 1.4.2电路PCB图 二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理 2.1.1基本原理 2.1.2基本要求 2.2电路中主要芯片 2.2.1ISP1521芯片 2.2.2NDS9435A芯片 2.2.3PCF8582芯片 2.3电路设计过程 2.4电路图 2.4.1电路原理图 2.4.2电路PCB图 三、实训总结 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT

开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下： 普通的噪声图（NF）定义： 当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为： 说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。 1.1.2基本要求 ⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识； ⑵通过技术文档了解电路的功能； ⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；

习题答案第4章弯曲工艺及弯曲模具设计

第四章弯曲工艺及弯曲模具设计 一、填空题(每空1分，共分) 1．将各种金属坯料沿直线弯成一定角度和曲率,从而得到一定形状和零件尺寸的冲压工序称为弯曲。（4-1） 2．窄板弯曲后其横截面呈扇形形状。（4-1） 3．在弯曲变形区内，内缘金属切向受压而缩短，外缘金属切向受拉而伸长，中性层则保持不变。（4-1） 4．弯曲时外侧材料受拉伸,当外侧的拉伸应力超过材料的抗拉强度以后,在板料的外侧将产生裂纹,此中现象称为弯裂。（4-2） 5．在外荷作用下,材料产生塑性变形的同时,伴随弹性变形,当外荷去掉以后,弹性变形恢复,使制件的形状和尺寸都发生了变化,这种现象称为回弹。（4-2） 6．在弯曲过程中，坯料沿凹模边缘滑动时受到摩擦阻力的作用，当坯料各边受到摩擦阻力不等时，坯料会沿其长度方向产生滑移，从而使弯曲后的零件两直边长度不符合图样要求，这种现象称之为偏移。（4-2） 7．最小弯曲半径的影响因素有材料力学性能、弯曲线的方向、材料热处理状况、弯曲中心角。（4-2） 8．轧制钢板具有纤维组织，平行于纤维方向的塑性指标高于垂直于纤维方向的塑性指标。（4-2） 9．为了提高弯曲极限变形程度，对于经冷变形硬化的材料，可采用热处理以恢复塑性。（4-2） 10．为了提高弯曲极限变形程度，对于侧面毛刺大的工件，应先去毛刺，当毛刺较小时，也可以使毛刺的一面处于弯曲受压的内缘，以免产生应力集中而开裂。（4-2）11．弯曲时，为防止出现偏移，可采用压料和定位两种方法解决。（4-2）12．弯曲时，板料的最外层纤维濒于拉裂时的弯曲半径称为最小弯曲半径。（4-2）13．弯曲变形的回弹现象的表现形式有曲率减小、弯曲中心角减小两个方面。（4-2） 14．在弯曲工艺方面，减小回弹最适当的措施是采用校正弯曲。（4-3）15．常见的弯曲模类型有：单工序弯曲模、级进弯曲模、复合弯曲模、通用弯曲模。（4-6） 16．对于小批量生产和试制生产的弯曲件，因为生产量小，品种多，尺寸经常改变，采用常用的弯曲模成本高，周期长，采用手工时强度大，精度不易保证，所有生产中常采用通用弯曲模。（4-6） 17．凹模圆角半径的大小对弯曲变形力、模具寿命、弯曲件质量等均有影响。（4-6）二、判断题（每小题分，共分） 1．（×）弯曲中性层就是弯曲件的中心层。（4-1） 2．（×）板料的弯曲半径与其厚度的比值称为最小弯曲半径。（4-2） 3．（×）弯曲件的回弹主要是因为冲件弯曲变形程度很大所致。（4-2） 4．（√）校正弯曲可以减少回弹。（4-2） 5．（×）弯曲线的方向与板料的轧制方向垂直有利于减少回弹。（4-2） 6．（×）弯曲时，模具间隙越大，回弹角越小。（4-2） 6．（×）一般弯曲U形件时比V形件的回弹角大。（4-2） 7．（√）弯曲件的精度受坯料定位、偏移、回弹，翘曲等因素影响。（4-3）

Z形件弯曲模设计

Z形件弯曲模设计——冲压模具课程设计说明书课程设计 该文章讲述了Z形件弯曲模设计——冲压模具课程设计说明书课程设计. 冲压模具课程设计说明书——Z形件弯曲模设计 零件简图:如下图所示 生产批量:大批量 材料:Q235 材料厚度:1.5mm 冲压件工艺分析

该工件只有切断和弯曲两个工序,材料Q235钢为软材料,在弯曲时应有一定的凸凹模间隙.工件的尺寸全部为自由公差,可看作IT14级,尺寸精度较低,普通弯曲就能满足要求. 主要设计计算 毛坯尺寸计算 工件弯曲半径r>0.5t,故坯料展开尺寸公式为： LZ=L直1+ L直2 +L直3 +L弯1+ L弯2 查表3.4.1，当r/t=2.5,x=0.39. L直1=14-r-t=14-4-1.5=8.5mm, L直2=40-2t-2r=29mm, L弯1=∏α/180(r+xt)=3.14×90(4+0.39×1.5)/180=7.1984mm, 故LZ=8.5+29+8.5+7.1984+7.1984=60.3968mm 弯曲力：F自=6.6KBt2σb/r+t=2042.182 N σb=400MPa F校=AP=19600 N 顶件力或压料力：FD=0.5 F自=1021.91 N 压力机公称压力：F压=1.2 F校=23520 N

冲压工序力计算 根据冲压工艺总力计算结果，并结合工件高度，初选开式固定台压力机 JH21-25. 工作部分尺寸计算 凸模圆角半径：rT=4mm 工作相对弯曲半径r/t较小，故凸模圆角半径rT等于工件的弯曲半径。 ②凹模圆角半径：rA=6mm ∵t≤2mm,∴rA=(3___6)t=6mm. 凸，凹模间隙： 弯曲模：Z/2=tmax+Ct=1.5+0.075+0.05×1.5=1.7mm 切断：Z=0.18mm 凹模深度： t=1.5mm,凹模h0值: h0=4mm. 横向尺寸及公差： 凹模：(60.40-8.5)0+σκ=51.900+0.030mm 活动凸模：LA=（Lmax-0.75Δ）0+σκ=39.550+0.030 LT=（LA-2）0-Σt=39.55-3.4=36.150-0.020mm

多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧

多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧 考虑到多层电路板的批量可制造性能和电气性能（SI、EMI、ESD和其它）要求之间的均衡,多层PCB设计应根据铜层分布情况,在多层PCB内外层添加相应的铜平衡块，消除各多层电路板制造厂家自行添加引起的PCB外观不一致和对电气性能要求潜在的可能影响。本文适用于EDA设计部设计多层PCB中添加铜平衡块参考使用。 这里先让我们认识一下什么叫平衡铜块（Copper Balancing）:为改善多层电路板内层铜层密度分布不均匀而引起的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一等相关制造工艺问题，而在PCB各层面上添加相应的孤立铜块。该改善铜层密度均一分布的DFM措施一般由多层PCB制造厂家在制造面板层面上进行或原始OEM厂家在原始PCB中添加。 阻流块（Venting）：添加在多层PCB内层避免因空白区域胶体流动的非导电性材料和导电材料。 均流块（Copper Thieving）：也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。 基材区（Base Material Area）：指PCB中完全为树脂和纤维构成的非导电性基体材料平面区域。基材区为铜平衡块添加目标区。由于没有明确的尺寸定义规定，本规定中基材区指面积尺寸在符合下列要求的情况下，都应视作基体区处理： 1.单个PCB平面层中尺寸超出3000mil X3000mil或1000mil X5000mil的 区域。 2.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有1″*2″或0.5″*5″的基材区； 3.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有靠近铣槽位（或与铣槽相连），且面积超过1″*1″，凡满足①ML排板结构中含单张P片；②内层含铜≥2OZ；任意一个条件的基材区 平衡铜块添加方法 1.PCB面板上PCB区域（不包PCB装配用工艺边）外铜平衡块由各制造厂家根据自身工艺添加，一般不作规定。 2.对于无特殊要求的PCB装配工艺边Shape的添加可由PCB制造厂家进行添加，但对于由特殊测试或装配要求的工艺边，EDA设计部应当根据规则直接添加在PCB中。 3.考虑到设计的多样性，EDA设计部可采用下列规则范围的形状和尺寸： 1)设计者对外层可以添加铜电镀平衡块,要求采用40mil的方形或圆形,间距60mil,中心距离100mil。保持同普通数字信号200mil以上距离,距离高压电源(12V+)或大电流区域(1A以上)600mil以上.具体边缘500mil以上。 2)内层添加阻流块。采用40mil的方形或圆形，心距离100mil,上下可采用半距离间隔保持同普通数字信号100mil 以上距离,距离电源(12V+)或大电流区域(1A以上)400mil以，距离边缘400mil以上. 4)对于严格不许可厂家添加平衡块的区域应在制造图上单独标注出。 5）对于H方向不对称的PCB，为改善均衡性，对于大面积基材区域可以采用更大尺寸的Shape。 平衡铜块添加的步骤

支撑板零件冲压工艺及模具设计

支撑板零件冲压工艺及 模具设计 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】

支撑板零件冲压工艺及模具设计 模具市场发展趋势 模具，是工业生产的基础工艺装备，在电子、汽车、电机、电器、仪表、家电和通讯等产品中，60％—80％的零部件都依靠模具成形，模具质量的高低决定着产品质量的高低，因此，模具被称之为“百业之母”。模具又是“效益放大器”，用模具生产的最终产品的价值，往往是模具自身价值的几十倍、上百倍。 模具生产的工艺水平及科技含量的高低，已成为衡量一个国家科技与产品制造水平的重要标志，它在很大程度上决定着产品的质量、效益、新产品的开发能力，决定着一个国家制造业的国际竞争力。 我国模具工业的技术水平近年来也取得了长足的进步。大型、精密、复杂、高效和长寿命模具上了一个新台阶。大型复杂冲模以汽车覆盖件模具为代表，已能生产部分新型轿车的覆盖件模具。体现高水平制造技术的多工位级进模的覆盖面，已从电机、电器铁芯片模具，扩展到接插件、电子枪零件、空调器散热片等家电零件模具。在大型塑料模具方面，已能生产48英寸电视的塑壳模具、g大容量洗衣机全套塑料模具，以及汽车保险杠、整体仪表板等模具。

在精密塑料模具方面，已能生产照相机塑料模具、多型腔小模数齿轮模具及塑封模具等。在大型精密复杂压铸模方面，国内已能生产自动扶梯整体踏板压铸模及汽车后桥齿轮箱压铸模。其他类型的模具，例如子午线轮胎活络模具、铝合金和塑料门窗异型材挤出模等，也都达到了较高的水平，并可替代进口模具。 根据国内和国际模具市场的发展状况，有关专家预测，未来我国的模具经过行业结构调整后，将呈现十大发展趋势：一是模具日趋大型化；二是模具的精度将越来越高；三是多功能复合模具将进一步发展；四是热流道模具在塑料模具中的比重将逐渐提高；五是气辅模具及适应高压注射成型等工艺的模具将有较大发展；六是模具标准化和模具标准件的应用将日渐广泛；七是快速经济模具的前景十分广阔；八是压铸模的比例将不断提高，同时对压铸模的寿命和复杂程度也将提出越来越高的要求；九是塑料模具的比例将不断增大；十是模具技术含量将不断提高，中高档模具比例将不断增大，这也是产品结构调整所导致的模具市场未来走势的变化 冲压模具的现状和技术发展 一、现状 改革开放以来，随着国民经济的高速发展，市场对模具的需求量不断增长。近年来，模具工业一直以15%左右的增长速度快速发展，模具工业企业的所有制成分也发生了巨大变化，除了国有专业模具厂外，集体、合资、独资和私营也得到了快速发展。浙江宁波和黄岩地区的“模具之乡”；广东一些大集团公司和迅速崛起的乡镇企业，科龙、美的、康佳等集团纷纷建立了自己的模具制造中心；中外合资和外商独资的模具企业现已有几千家。 随着与国际接轨的脚步不断加快，市场竞争的日益加剧，人们已经越来越认识到产品质量、成本和新产品的开发能力的重要性。而模具制造是整个链条中最基础的要素之一。 近年许多模具企业加大了用于技术进步的投资力度，将技术进步视为企业发展的重要动力。一些国内模具企业已普及了二维CAD，并陆续开始使用UG、Pro/Engineer、I-DEAS、Euclid-IS等国际通用软件，个别厂家还引进了Moldflow、C-Flow、DYNAFORM、Optris和MAGMASOFT等CAE软件，并成功应用于冲压模的设计中。

模具设计综合案例

模具设计综合案例

第16章实际模具设计综合案例 本章主要是通过实例的操作来提高实际操作能力，培养的要求：要贯彻以基础知识学习和学员独立操作能力培养的原则，理论讲授与上机实操相结合；扩大学员视野，了解先进的模具设计与制造工艺及方法；在课程实施中，还要注意结合教学内容，培养学员的工程意识、产品意识、质量意识，提高其工程素质。 16.1 一模一腔抽芯机构大水口模具设计 图16-XXX 电器下盖 步骤1 了解模具设计基本信息 本制品模具的入浇方式为大水口直接入浇；注塑机的选用日纲100T的注塑机；模具制造其他信息如下：

产品名称：CANOPY 模具编号：TL_09001M 胶料/缩水：ABS / 1.005 模具材料：738H 模具标准件：FUTABA_MM 标准模架：龙记大水口系列工字模胚 浇注系统：大水口直接入水 冷却系统：采用标准NPT喉牙,冷却直径不限 步骤2 启动产品进行可塑性分析 （1）开启NX6.0打开文件part\chapter_16\section_16.1\CANOPY.prt，进入建模。 （2）选择分析【Analysis】 塑模部件验证【Molded Part Validation】，弹出如图16-XXX 所示的MPV初始化【MPV Initialization】对话框，此时，产品模型被自动选中而呈高亮显示。

图16-XXX MPV初始化对话框 （3）点击选择脱模方向【Specify Draw Direction】图标，弹出矢量【Vector】对话框。如图16-XXX所示，选择矢量类型为ZC轴，选择确定【OK】，自动返回到MPV初始化对话框。在默认状态下，也可以点选屏幕上的蓝色坐标箭头来确认脱模方向。 图16-XXX指定拔模方向 （4）继续在MPV初始化对话框中，确信

PADS多层板PCB设计

多层线路板设计-适合于初学者 1.多层PCB 层叠结构 在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。 1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB 板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB 的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA 工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 1）特殊信号层的分布。 2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel 的Layer Stack Manager （层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg 文本，弹出如图1-1 所示对话框，可在该对话框的Thickness 选项中改变绝缘层的厚度。如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。

PCB多层板设计建议及实例

PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 -------------------------------------------------------------------------------- PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)； B. 无相邻平行布线层； C. 所有信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 方 案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：? 满足阻抗控制 ? 芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。 方案2：缺陷 ? 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 ? 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 ? 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案3： 同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。

方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。 优点： ? 电源层和地线层紧密耦合。 ? 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。? Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。 方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。 缺陷： ? 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。 ? 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。

多层线路板生产制造项目申请报告

多层线路板生产制造项目 申请报告 规划设计/投资分析/产业运营

多层线路板生产制造项目申请报告 多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，也叫多层PCB 线路板。 该多层线路板项目计划总投资5045.68万元，其中：固定资产投资4011.19万元，占项目总投资的79.50%；流动资金1034.49万元，占项目总投资的20.50%。 达产年营业收入8290.00万元，总成本费用6562.05万元，税金及附加90.66万元，利润总额1727.95万元，利税总额2056.95万元，税后净利润1295.96万元，达产年纳税总额760.99万元；达产年投资利润率34.25%，投资利税率40.77%，投资回报率25.68%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位144个。 坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。 ......

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。

多层线路板生产制造项目申请报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案

模具设计综合案例

第16章实际模具设计综合案例 本章主要是通过实例的操作来提高实际操作能力，培养的要求：要贯彻以基础知识学习和学员独立操作能力培养的原则，理论讲授与上机实操相结合；扩大学员视野，了解先进的模具设计与制造工艺及方法；在课程实施中，还要注意结合教学容，培养学员的工程意识、产品意识、质量意识，提高其工程素质。 16.1 一模一腔抽芯机构大水口模具设计 图16-XXX 电器下盖 步骤1了解模具设计基本信息 本制品模具的入浇方式为大水口直接入浇；注塑机的选用日纲100T的注塑机；模具制造其他信息如下： 产品名称： CANOPY 模具编号： TL_09001M 胶料/缩水： ABS / 1.005 模具材料： 738H 模具标准件： FUTABA_MM 标准模架：龙记大水口系列工字模胚 浇注系统：大水口直接入水 冷却系统：采用标准NPT喉牙,冷却直径不限 步骤2 启动产品进行可塑性分析 （1）开启NX6.0打开文件part\chapter_16\section_16.1\ CANOPY.prt，进入建模。

（2）选择分析【Analysis】塑模部件验证【Molded Part Validation】，弹出如图16-XXX所示的MPV初始化【MPV Initialization】对话框，此时，产品模型被自动选中而呈高亮显示。 图16-XXX MPV初始化对话框 （3）点击选择脱模方向【Specify Draw Direction】图标，弹出矢量【Vector】对话框。如图16-XXX所示，选择矢量类型为ZC轴，选择确定【OK】，自动返回到MPV初始化对话框。在默认状态下，也可以点选屏幕上的蓝色坐标箭头来确认脱模方向。 图16-XXX指定拔模方向 （4）继续在MPV初始化对话框中，确信【Analysis Type】分析类型设置为面/区域【Face/Region】，选择确定【OK】，弹出塑模部件验证【Molded Part Validation】对话框。利用塑模部件验证功能，可以对产品模型表面的拔模角度、倒扣区域进行分析，由此了解模型的注塑工艺性，有助于确定模具的结构。

PCB叠层结构知识 多层板设计技巧

PCB叠层结构知识多层板设计技巧 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工 程师都不能回避的话题； 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ 以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层 的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： *四层板，优选方案1，可用方案3 方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP 层；至于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM 层，即采用方案2： 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：

夹具设计实例-模板

实验三：机床夹具设计 姓名：谢银飞班级：机制152班学号：1420152372（22） 姓名：朱嘉俊班级：机制152班学号：1420152373（23） 一.明确设计任务 1.设计任务 加工拨叉上8.4mm孔(工件材料45钢）。工件以?15.81F8孔、叉口及槽在定位轴2、削边销1、偏心轮3上定位，由偏心轮夹紧工件，并利用偏心轮楔面的作用限制工件一个自由度。本夹具采用铰链式钻模板，放松锁锁紧螺钉6，即可回转钻模板，以便于装卸工件。图1所示为拨叉钻孔工序图。 设计在Z525立式钻床上钻拨叉零件上?8.4mm的钻床夹具。 图 1 零件图

图 2 三维实体图

2．杠杆臂加工工艺分析 （1）加工要求 加工φ10 和φ13 两孔；孔距为78±0.5；U型槽对称轴线与8.4轴线的水平尺寸为3.1±0.1mm，垂直尺寸为12.5 两孔垂直；8.4对?15.81F8轴线平行度公差为0.2；φ13对φ22 轴线垂直度公差为0.1。Φ10 孔Ra 值为 3.2，Φ13 孔Ra 值为12.5。 （2）加工工艺由于该工序中两个孔的位置关系为相互垂直，且不在同一个平面里，要钻完 一个孔后翻转90°再钻削另一个孔，因此要设计成翻转式钻夹具。分析零件图可知，该拔叉的叉角两端面厚度薄于连接的表面，但减少了加工面，使用淬火处理提供局部的接触硬度。叉角两端面面积相对较大，可防止加工过程中钻头钻偏，保证孔的加工精度，及孔与叉角两端面的垂直度。其它表面加工精度较低，通过铣削、钻床的粗加工就可达到加工要求；而主要工作表面虽然加工精度相对较高，但也可以在正常的生产条件下，采用较经济的方法保质保量地加工出来，可见该零件工艺性好。 二．定位方案与定位元件 1.夹具设计要求 已知工件材料为45钢，毛坯为模锻件，所用机床为Z525型立式钻床，大批生产规模。试为该工序设计一钻床夹具。 2、夹具的设计方案 分析： ①孔?8.4mm为自由尺寸，可一次钻削保证。该孔在轴线方向的设计基准距离槽mm的对称中心线为 3.1mm±0.1mm；在径向方向的设计基准是孔?15.81F8的中心线，其对称度要求为0.2mm，该尺寸精度可以通过钻模保证。 ②孔：15.81F8、槽mm和拨叉槽口mm是已完成的尺寸，钻孔?8.4mm。 ③立钻Z525的最大钻孔直径为?25mm，主轴端面到工作台面的最大距离H 为700mm，工作台面尺寸为375mm×500mm，其空间尺寸完全能够满足夹具的布置和加工范围的要求。 ④本工序为单一的孔加工，夹具可采用固定式。 方案设计: 1、定位基准的选择：为了保证孔?8.4mm对基准孔?15.8F8垂直并对该孔中心线的对称度符合要求，应当限制工件X的平移、Y轴旋转、Z轴旋转，三个自由度；为保证孔?8.4处于拨叉的对称面内且不发生扭斜，应当限制Y轴旋转自由度； 根据零件的构造，最容易想到的是以Φ22mm 的孔为定位基准，这样可以避免基准不重合误差，同时可以限定四个自由度；用Φ22 孔口端面（底面）限定零件的上下移动的自由度；用φ10 孔附近圆柱表面限定零件沿Φ22 中心

多层板PCB层叠设计方案指南.

Page 1 of 2 PCBstandards PCB LAYER CONFIGURATION STACK-UPS Rev A Layer Configurations.doc 3/20/2003 9:44 AM a 2003 PCBstandards, Inc. 3/20/2003 02A 02B 02C Layer 1 Layer 2 (Top) (Bottom) (Top) (GND) (GND) (Bottom) 04A 04B 04C 04D 04E 04F Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 (Top) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Bottom) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Sig/Pwr) (Sig/Pwr) (GND) (Top) (Signal) (Signal) (Bottom) 06A 06B 06C 06D 06E 06F 06G 06H 06J 06K 06L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Bottom) (Top) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Bottom) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (GND) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (Signal) (Signal) (Signal) (Signal) (Bottom) 08A 08B 08C 08D 08E 08F 08G 08H 08J 08K 08L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 (Top) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Bottom) (Top) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (PWR) (Top) (GND) (Sig/Pwr) (GND) (Sig/Pwr) (GND) (Sig/Pwr) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) 10A 10B 10C 10D 10E 10F 10G 10H 10J 10K Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 Layer 9 Layer 10 (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) 12A 12B 12C 12D 12E 12F 12G 12H 12J 12K 12L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 Layer 9 Layer 10 Layer 11 Layer 12 (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) Note: This document is used for the naming convention of the PowerPCB Start Files, PowerPCB CAM Files, PowerPCB 2D-Line “Below Board Text” items and AutoCAD Lay-up Details.