IC芯片烧录操作说明

准备工作

第一步：安装烧录器驱动（按步骤默认安装）。

安装时需链接烧录器（USB口与PC机相连接）

第二步：安装完成后重启电脑。

第三步：打开烧录器软件出现以下界面则安装正确。

开始烧录：

1、将编程器与PC机连接好

2、打开烧录器软件选择IC芯片

2将要烧写的芯片放在烧录器上确定芯片后点击读取

再打开缓冲区出现缓冲区数据界面

上图中缓冲区内4—7四个字节为生产时间。

修改完生产时间后关闭缓冲区。在点击编程提示如下：

以上就是烧写过程。

检验烧写是否成功

将芯片放在编程器上之后点击软件上面的读取按钮

提示完成后再点击缓冲区查看

检查无误后将芯片装在PCB进行验证

过程作业指导书

篇一：过程流程图作业指导书1. 目的过程流程图是反映出零部件从原材料入厂到成品入库的整个制造过程，是由一系列按顺序的制造单元所组成，它是pfmea/控制计划/作业指导书/设备清单/人员配置/生产节拍等文件的输入基础。 2. 范围适用于本公司内产品试生产和批量生产过程流程图的编制和实施。 3. 职责 3.1 技术部为过程流程图制定和管理的归口部门。 3.2 质量部、制造总部、各车间为过程流程图制定、实施和管理的配合部门。 4. 工作程序 4.1 项目小组应根据产品技术要求或标准、dfmea、以往同类产品经验，分析制造、装配过程的设备、材料、方法和人力变化的原因，合理编排过程流程图，并发制造总部和各车间。项目小组应使用《过程流程图检查清单》来进行检查和评审。由技术部负责编制试生产和批量生产的产品过程流程图。在产品过程流程图下方写明共几页和第几页。 4.3.2制定部门填入负责编制过程流程图最终版本的部门。 4.3.3制定日期填入首次编制过程流程图的日期。 4.3.4 产品名称/件号填入被监控的产品/过程的名称和描述。 4.3.5规格/型号填入被监控的产品规格/型号。 4.3.6零件编号填入被监控的系统、子系统或部件编号。 4.3.7顾客名称填入客户公司名称。 4.3.8版本若适用试生产或批量生产，在s、a、b后面对应的方框中打“■”，s代表试制状态版本，a 代表小批量生产状态版本，b代表批量状态版本。 4.3.9修订日期填入编制过程流程图最新修订日期。 4.3.10步骤填入产品加工工序号。 4.3.11过程流程填入各步骤的相应符号：“◇”表示检验、“□”表示加工、“→”表示搬运、“△”表示贮存、“☆”表示返工/返修。 4.3.12过程流程名称填入每道工序过程的名称。 4.3.13机器设备/测量设备填入每一操作的工具。 4.3.14产品特性填入直接在产品或其零件中反应的质量特性。 4.3.15过程特性过程中要控制的会影响产品特性的参数等。 4.3.16搬运方式填入加工工序间所用到的运输工具。 4.3.17特殊特性符号填入客户所规定的特殊特性符号，如客户没要求的，在此填入企业内部自行识别的对应特性标识，按下方法分五类： s、r、a、b、c 。s、r：在可预料的合理范围内变动会显著影响产品的安全特性或政府法规的符合性（如：易燃性、车内人员保护、转向控制、排放、噪声等等）；需要特殊生产、装配、发运、或监控的产品要求（尺寸、规范、试验）或过程参数，一般按顾客要求列此类。a：在可预料的合理范围内变动可能显著影响顾客满意程度重要的产品、过程和试验要求（非安全或法规方面），例如配合、功能、安装和外观，或者制造、加工此产品的能力；b：在可预料的合理范围内变动不显著影响产品的安全性、政府法规的符合性，也不会显著影响顾客对产品的满意程度，但对下道工序或过程的装配、制造等带来显著影响的特性。c：在可预料的合理范围内变动不会对总成产品的性能、安装和外观有显著影响、也不会因此而引起顾客抱怨的的特性）。 4.3.18编制：填入负责编制过程流程图的项目工程师。 4.3.19审核填入负责审核的负责人。 4.3.20批准填入负责批准的负责人。 4.4 监控计划的实施和管理

程序文件和作业指导书编写方法

程序文件和作业指导书编写方法一、程序文件的编写原则 (1)程序文件必须是涉及到质量管理体系的一个逻辑上的独立部分或活动由于程序文件是对质量管理体系的某项质量活动实施内容、方法和顺序要求的规定，因此程序文件所描述的应该是能够构成一个逻辑上独立的质量活动，这种逻辑上的独立可以是质量管理体系的一个条款的一部分，或涉及多个相关的条款。程序文件对质量活动应规定目的和范围，实施的具体步骤，实施结果的处理、反馈，以及在实施过程中与各部门的关系等，形成一个逻辑上独立的部分 (2)程序文件应简练、准确，具有很强的可操作性的要求程序文件编写应力求简明，用词要准确，避免赘述。要清楚地规定整个质量活动在实施过程中的每一步骤和环节，相关部门的责任及其义务。即使是没有从事过此项工作的人通过程序文件也能清楚地了解此项质量活动的内容和过程，并能很快地明确按其流程应该做什么和怎样去做的要求。（3)程序文件不涉及到纯技术性的细节问题程序文件是质量活动的具体实施方法和步骤，在实施某项质量活

动时，会涉及到一些技术细节和工作细节，这些细节一般情况下由工作文件来确定。二、程序文件编写规则 1.目的 2.范围 3.职责 4.程序 5.附表或记录 6.相关程序文件三、程序文件编写的要求 1.人员要求编写程序文件要落实好编写人员。选择合适的编写人员对程序文件的质量起着非常重要的作用。文件编写人员应具备以下条件： 1）应该是本部门能胜任的代表 a.程序文件的编写，原则上是自己的部门编写自己的文件，并且编写人员应该是本部门能够胜任的代表。有些组织在建立文件化的质量管理体系时，组织专职编写人员编写某些责任部门的程序文件，这样的程序文件难以得到实施，其重要的原因就是因为没有得到实施部门的认可。 b.若条件不具备，本部门无胜任编写者而要由其他人员代为编写时，所编写的程序文件在定稿之前，必须经过本部门的讨论通过和认

双龙烧录工具作业指导书

产品名称双龙烧录器编制 --- 产品型号 SLISP_V1521_PNP 审核 --- 发行日期 2015-3-25 批准 --- 版本号 V1.0 页数共 8 页 reformer 立方控股 ○ R

产品名称双龙烧录器作业指导书工序测试要点编制---审核---批准--- 产品型号SLISP_V1521_PNP 日期2015-3-25 日期2015-3-25 日期2015-3-25 目录索引执行：仓前生产基地目的：规范生产工艺范围：测试人员版本号：V1.0 测试要点 (2) SLISP烧录软件安装（一） (3) SLISP烧录软件安装（二） (4) 选择芯片和程序 (5) 1. 选择目标产品主芯片的型号 (5) 2. 选择目标产品的程序 (5) 3. 选择加密模式 (5) 配置熔丝和编程 (6) 4. 接线 (6) 5. 配置熔丝 (6) 6. 编程 (6) 附录 (7) 7. USBISP和双龙熔丝互换....................... 7程序版本：无测试软件：工作电压：工作电流： DC5V 测试治具：如下图双龙线制作方法（同USB ISP烧录线制作方法） ⑨⑩⑦⑧⑤⑥③④①② ⑨⑦③⑤①⑩⑧ ⑥④② ⑨⑥⑧⑩②① ①脚为正+5V，⑩脚为GND 5V电源

指导书序安装（一）产品型号SLISP_V1521_PNP 日期2015-3-25 日期2015-3-25 日期2015-3-25 作业内容及操作方法执行：仓前生产基地目的：规范生产工艺范围：测试人员版本号：V1.0 1. 1. 2. 注意事项 1.3.4. 使用工1.电脑一套 2.双龙烧录软件 1、双击图标开始安装 3、同意 4、点击下一步 5、点击下一步 2、点击下一步

模块程序烧录作业指导书

模块程序烧录作业指导书一、目的：规范模块烧录操作程序，使烧录过程标准化。二、烧录设备：硬件计算机一台烧录驱动板一块计算机与烧录驱动板连线一根烧录线一根软件 USB转串口驱动软件（已安装）一套 DIR K150烧录程序（已安装）一套模块程序三、烧录过程 1.连接方法如图1所示图1 2.打开计算机，使计算机处于正常工作状态，用鼠标双击桌面DIR K150 烧录程序图标，运行烧录程序； 3.进入图2界面

图2 在红圈内显示具体COM口序号时，连接正常，如果红圈内显示COMX并弹出图3窗口时，应检查连线是否正常牢固连接，USB转串口驱动软件有没有运行，检查完毕，点击“文件”→“选择串口”→“输入串口编号”→“x”→点击“ok”，如图4，当界面返回到图2状态，红圈内出现串口数值时，进入下一道工序。图3

图4 4.载入模块程序，操作方法如图5所示。点击“载入”→“查找范围”→“模块程序”→“打开”，进入图6界面。图5

图6 5.模式设置：点击“设置”→在下拉窗口中选择“ICSP模式（I）”，界面如图7所示。图7 6.配置位设置：点击图8红圈“配置位”→弹出图9窗口，将掉电监测选择为“开”如图10→点击“ok”，返回图7界面。

图8 7.将烧录线与模块相连，正确方法如图1所示，点击“”→ 选择弹出窗口图11中的“擦除”→并点击“ok”→点击弹出窗口图 12中的“”→点击弹出窗口图13中的“ok”返回图7界面。图9 图10

图11 图12 图13 8.点击“”→选择弹出窗口图13中的“”→点击新弹出窗口图14中的“”→进入图15中的界面，等待10秒左右，当弹出图16界面时，点击“”返回图7界面。 9.该模块板程序烧录完成，去除模块板连线，放入合格品箱内，烧录不成功的，做好不合格标记，放在不合格处，维修后，重新烧录。 10.完成以上操作，下一块模块的烧录城府7-9过程操作。

管装自动烧录机台产

管装自动烧录机台产品说明书版本V4.02 (详细请查看电子版)

1 《实物图示》

2 目录第一部分．产品说明 1-1．功能概述 1-2．主要技术指标第二部分.烧写部分说明 2-1.按键功能说明 2-2菜单功能说明 2-3简易操作流程第三部分.通讯以及维护 3-1.通讯接口 3-2. 出现问题及处理方法 3-3. 维护及注意事项第四部分.结构调节部分 4-1.测试针校队 4-2.顶料电磁铁位置调节 4-3.进出料口IC管力度调节 4-4.上遮板与大身间隙调节

3 第一部分．产品说明 1-1．功能概述机型:管装自动芯片烧录机台(全部自主研发生产，国内首创。) 特性: 1.单管进料，双管出料（一条 OK 出料管，一条 FAIL 出料管）。 2.电磁铁驱动，不需要气泵马达等外在条件。 3.成功或失败通过“分选梭”来实现，分别自动分料到 OK 或 FAIL 管。 4.共有“正常模式”，“无烧录空模式”，“调机自检模式”，“恢复出厂参数”四种模式选用。 5.有“参数设定”模式，用于设定各参数以满足各种条件下测试。 6.有“暂停”模式，用于检修机器及临时排除卡料之用。 7.有“出厂前参数恢复”模式，用于出厂前参数恢复之用。 8.出料管的满管数量可由用户设定。 9.出现 FAIL 时，可以设定 FAIL 时的重测次数(适有于单工位)。 10.全行程受传感器监控。功能:用于烧录，测试管装芯片，替代人工，节约成本。适用:管装芯片，不同的封装IC对应不同机型。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 1-2．主要技术指标电源 220VAC±10%（需接地保护线）功率 200W 以下工作环境温度：0-40度湿度：小于90%（无结露）裸机重量 11.75KG 外型尺寸 L325mm*W275mm*H470mm <包装后> 裸机重量 13.5KG 外型尺寸 L440mm*W380mm*H610mm

SOP标准作业程序与作业指导书

SOP标准作业程序与作业指导书标准作业程序与作业指导书我常常在咨询或者辅导企业的时候有人问到：“如何才能够增强执行力”，这个问题并不难；其实一个人先有了想法，才会有看法、说法和做法，您必须让执行作业的人，知道自己的岗位职责需要做哪一些事情？那就是想法；做好的标准那就是看法；执行业务的人能够很清楚地说出来以上要做的事流程、步骤、注意事项等等以及标准那就是说法，进一步现场去执行做好，那就是做法，从想法、看法、说法到做法，一个主管部门到底如何培育与培训员工？需要那一些资料？培训？工具呢？如何做好绩效考核？怎样才能够完善呢？我在之前写的博客有提到任何一个部门体系建立都需要建立在五个方面：1、制度标准化（System Standardization）、 2、专业手册化（Specialized handbook）、3、培训标准化（Training standardization）4、考核量化（Inspection quantification）5、完善工具化 (Perfect tool)。建立体系需要的两个基本的概念与技术，那就是标准作业程序SOP与作业指导书，这两个工具与技术很简单，但是很多人不想去彻底做好它，所以导致执行力弱或者低下，当然做好之后的培训更是重要，让我们先看看看怎么做，下一篇文章再告诉大家怎样来培训与怎么做好

执行力的培训？标准作业程序 SOP（Standard Operation Procedure）什么是SOP（标准作业程序）所谓SOP，是 Standard Operation Procedure三个单词中首字母的大写，即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。 SOP的精髓，就是将细节进行量化，用更通俗的话来说，SOP就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。 SOP的由来在十八世纪或作坊手工业时代,制做一件成品往往工序很少,或分工很粗,甚至从头至尾是一个人完成的,其人员的培训是以学徒形式通过长时间学习与实践来实现的。随着工业革命的兴起,生产规模不断扩大，产品日益复杂,分工日益明细,品质成本急剧增高,各工序的管理日益困难。如果只是依靠口头传授操作方法,已无法控制制程品质。采用学徒形式培训已不能适应规模化的生产要求。因此,必须以作业指导书形式统一各工序的操作步骤及方法。 SOP的作用 1) 将企业积累下来的技术?经验,记录在标准文件中,以免因技术人员的流动而使技术流失; 2) 使操作人员经过短期培训,快速掌握较为先进合理的操作技术; 3) 根据作业标准,易于追查不良品产生之原因; 4) 树立良好的生产形象，取得客户信赖与满意。

IC烧录行业概述

中文名：IC烧录英文名：IC programming 1.IC烧录概述 BURNER，这种机器是用来烧录〔PROGRAM〕一种称为可烧录的IC 〔PROGRAMABLE IC〕，可烧录这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATED ID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧录器去烧录它提到烧录器大部份人想到的是CD-RW只有电子工程师心里明白，使用在工厂及研发单位的IC专用烧录器，才是另一种发展更早、更专业的电子产品。早期可烧录IC是以可用紫外线清除资料的EPROM为主，用量并不大。近年来，各种可烧录IC如EEPROM、Flash、Nand Flash、Nor Flash、PLD、CPLD、等高集成的IC相继问世，各种信息、通讯、家电、手持式电子产品得以在体积、功能、省电、可靠度各方面大幅改善，部份得归功于可烧录IC的进步。厂商从半导体商买来上述各种可烧录IC其资料区为空白，在组装前才将其最新版的控制程序及数据使用IC烧录器写入，这是一比IC测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成，也是很少被提出来探讨的领域。 2.可烧录IC的分类 MCU类可烧录IC

MCU类可烧录IC，目前市场上有很多单芯片控制器(SINGLE MCU)可以通过配套的烧录器进行一次或多次资料烧写。通常仅能烧录一次的MCU被叫做OTPMCU(英文即：ONE TIME PROGRAMBLE MCU)，与之相对的是MTP MCU(英文是MULTI TIME PROGRAMBLE MCU)就是可多次烧录的MCU。 OTP MCU通常由生产者在产品装配前通过配套的烧录器一次性把资料烧入，该类IC一经烧录，烧入的资料将无法再次改变 MTP MCU，有别于OTP MCU，本类IC通过配套的烧录器可以多次烧录，擦写，有的内建FLASHMCU甚至可以烧录不小于10万次。存储类可烧录IC 存储类可烧录IC：门类众多，如EPROM、EEPROM、NOR FLASH、SPROM、NAND FLASH等等。 EPROM、NOR FLASH、EEPROM、SPROM主要用于存放我们的数据资料或程式，我们已经司空见惯了，跟生产NAND FLASH的厂家比起来可以说生产厂家几乎遍地都是，市面上有相当多的万用烧写器可以把资料烧写进这些IC。 NAND FLASH只有三星等几个生产厂家生产，目前广泛用于U盘、MP3、MP4、ELA和电子词典上。 IC烧录器根据用途分万用烧写器对于大多数的EPROM、EEPROM、NOR FLASH、SPROM来讲万用烧写器都可以满足资料的烧写的要求，部分高档烧写器甚至支持各大品牌的OTP或MTP芯片，如ELNEC的BEEPROG烧录器可以烧写MICROCHIP、EMC等厂家的OTP和MTP。专用烧写器

HS6206_用户手册_量产烧录工具使用手册_v0.1

(UM0009) User Manual 量产烧录工具使用手册应用概述Application overview 本文介绍HS6206量产烧录工具的使用方法和注意事项。参考文档Reference documents ■《HS6206_datasheet》 ■《HS6206_reference_manual》

目录 1 HS6206量产烧录工具介绍 (3) 1.1 HS6206量产烧录工具实物图及功能描述 (3) 1.2 最小烧录电路要求 (4) 2 SD卡文件存储要求 (5) 2.1 烧录文件格式 (5) 2.2 文件目录结构及配置文件含义解释 (5) 3 自动烧录机台的相关介绍 (7) 3.1 自动烧录机台的控制接口说明 (7) 3.2 自动烧录机台接口信号波形 (7) 3.3 自动烧录机设置要求 (8) 4 版本变更记录Revision history (9)

1 HS6206 量产烧录工具介绍 1.1 HS6206量产烧录工具实物图及功能描述图1. 1 HS6206量产烧录工具实物图

1.2 最小烧录电路要求 1. 16M晶体直接焊接在烧录IC座上，离IC的距离尽量近。 2.TEST脚和VDD直接短接。

3.VDD处需要接10uF滤波电容。 4.四根SPI 信号线尽量长度保持一致，在满足要求的前提下，尽可能缩短。或者能使用有屏蔽功能的线材更佳。 2 SD卡文件存储要求 2.1 烧录文件格式 SD卡烧录只支持bin格式的二进制文件。Keil 生成的HEX文件需要先进行转换成BIN格式，才被脱机烧录器识别并使用。HEX到BIN的格式转换，可借助一些小工具进行，也可借助HS6206烧录上位机软件进行，如图2.1所示：图 2. 1 HS6206烧录上位机软件界面 2.2 文件目录结构及配置文件含义解释 SD卡内的烧录文件需要按照固定格式存储，如图2.2所示：

操作规程和作业指导书的区别

作业指导书是指为保证过程的质量而制订的程序。 -"过程"可理解为一组相关的具体作业活动（如抹灰、砌砖、插件、调试、装配、完成某项培训）。 -作业指导书也是一种程序，只不过其针对的对象是具体的作业活动，而程序文件描述的对象是某项系统性的质量活动。 -作业指导书有时也称为工作指导令或操作规范、操作规程、工作指引等。 ·作业指导书的作用 -是指导保证过程质量的最基础的文件和为开展纯技术性质量活动提供指导。 -是质量体系程序文件的支持性文件。 b.作业指导书的种类 ·按发布形式可分为： -书面作业指导书； -口述作业指导书； -计算机软件化的工作指令； -音像化的工作指令。 ·按内容可分为： -用于施工、操作、检验、安装等具体过程的作业指导书； -用于指导具体管理工作的各种工作细则、导，则、计划和规章制度等； -用于指导自动化程度高而操作相对独立的标准操作规范。 c.ISO9000系列标准中对作业指导书的要求 ·"如果没有作业指导书就不能保证5质量时，则应对生产和安装方法制订作业指导书"（GB/T19001－ISO9001－－9.1）。 ·生产作业可由作业指导书规定到必要的程度。应对工序能力进行研究以确定工序的潜能。整个生产中使用工艺规定也应写成书面文件，务个作业指导书中均应引用。作业指导书中应明确规定圆满完成工作以及符合技术规范和技术标准的准则。……（GB/T19004－ISO9004－－10.1.1）。 ·"应按照质量体系的规定对作业指导书，规范和图样进行控制"（GB/T19004－ISO9004－－11.5）。 2.作业指导书的内容常用的作业指导书、工作细则、标准、作业规范通常应包含的内容. 3.作业指导书的编号与管理 a.基本要求 ·内容应满足 -5W1H原则任何作业指导书都须用不同的方式表达出： Where：即在哪里使用此作业指导书； Who：什么样的人使用该作业指导书； What：此项作业的名称及内容是什么； Why：此项作业的目的是干什么； How：如何按步骤完成作业。 -"最好，最实际"原则最科学、最有效的方法；良好的可操作性和良好的综合效果。 ·数量应满足-不一定每一个工位，每一项工作都需要成文的作业指导书；

IC烧录作业指导书

作业指导书产品名称适用全部机型生产项目烧录IC 软件文件编号文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数 1 工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。使用工具及夹具工艺要求（注意事项）： 1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。 2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座. 3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。 4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。 1、有线静电环 2、油性笔 3、计算机 4、烧录器（GAME8或ALL-11） 1 若干 1 1

作业步骤： 1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。 2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”； 3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面； 4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。 5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。如不正确应立即反馈相关部门来解决。★★★★★★★★★★★★★★★★ 6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。 7、作烧录标记，烧录OK的IC贴上贴纸，烧录失败的重新放入其它烧录座上重新烧录一次，确定 IC损坏的将其放入不良品盒内，并作好标识。注：在烧录时选择“ID Check”会显示“ERROR”则表示ＩＣ型号可能选错或IC内部有损坏。不良IC烧录步骤： 1、重复左边步骤1~5项； 2、出现烧录界面后，点击“Auto”按钮，用鼠标选中“Erase，Program，Verify”三个选项； 3、将要烧录的IC装入IC座内，然后按烧录座上的烧录按钮，当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。 4、烧录OK的IC贴上贴纸，烧录失败的重新放入其它烧录座上重新烧录一次，确定是IC 损坏的方可退仓。拟制审核批准日期15-Jun-05 作业指导书产品名称全部烧录座生产项目IC烧录座校验文件编号文件版本V1.0 工序名称工位序号工位人数 1 工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：

工具点检规范操作指导书

工具点检规范操作指导书 XX电子科技有限公司文件名称: 文件类别作业指导书发行单位制造部 WC-01-026 XX.07.01 文件编号发行日期治(工)具点检规范 1 / 6 保密等级一般页数版次修改次页次章节变更内容起草核准承认日期 A XX.07.01 新发行文件编号:WC-01-026 XX电子科技有限公司修订日期: 发行日期:XX.07.01 A-MAX TECHNOLOGY (CHINA) LTD. 修订次: 版次:A 页次:2 / 6 治(工)具点检规范一、目的为了保证治,工,具在正常状况下使用～防止因治,工,具的不合格而降低产品质量～拟定以下办法。二、点检时间: 1、使用者每周对工具(治具)自行点检一次。 2、设备组每月均对以上点检作一次检查，并作好检查记录。三、点检办法: 1、使用者检查时，目视工具外观及操作其性能，如遇工具的操作性能或其它问题，即送设备组维修。 2、使用单位对点检OK后暂停使用的治(工)具，应放到工具存放处，设备组记录填写“暂停使用”。

3、使用者按照治(工)具的点检内容每周进行点检，有些工具点检要辅助仪器时，可往设备组借用。四、点检的治(工)具: 1、工具类: 电批、恒温烙铁、电烙铁、IC拆除器、自动吸锡枪、带装供料器、管装供料器、BGA维修站。 2、治具类: 显示器、CPU、CD-ROM、游戏杆、电源、键盘、麦克风、音箱、软驱、硬盘、BIOS 烧录机、磁碟拷贝机、高级耳机、测试彩电、录像机、测试设备。文件编号:WC-01-026 XX电子科技有限公司修订日期: 发行日期:XX.07.01 A-MAX TECHNOLOGY (CHINA) LTD. 修订次: 版次:A 页次:3 / 6 名称操作性能点检电器点检 1.本体是否受损 1.开关功能是否正常 2.开机运转是否正常 2.正反转是否正常电 3.清洁 3.电源线是否良好 4.螺丝批头咀是否良好批 5.Card类螺丝扭力是否1.5-3KG 6.MP3螺丝扭力是否0.2-3KG 1.本体是否受损 1.通电后加热是否正常恒 2.清洁 2.温度是否调至250?-400?档位之间

USBISP烧录器作业指导书

产品名称 USBISP 烧录器编制 --- 产品型号 USBISP 烧录器审核 --- 发行日期 2015-3-18 批准 --- 版本号 V1.0 页数共 7 页 reformer 立方控股 ○ R

指导书序产品型号USBISP烧录器日期2015-3-18 日期2015-3-18 日期2015-3-18 目录索引执行：仓前生产基地目的：规范生产工艺范围：测试人员版本号：V1.0 测试要点 (2) 解压软件 (3) 1. 解压压缩包 (3) 2. 选择烧录器驱动 (3) 安装驱动 (4) 3. 完成安装驱动 (4) 选择芯片和程序 (5) 4. 选择正确程序 (5) 5. 写入加密位 (5) 加密和编程 (6) 6. 程序烧录-编程 (6) 附录 (7) 7. USBISP和双龙加密值互换................... 7程序版本：无测试软件：工作电压：工作电流：电脑USB口 5V 测试治具：如下图 USB ISP烧录线制作方法例：PJ30D双探头超声波烧录过程

指导书序产品型号USBISP烧录器日期2015-3-18 日期2015-3-18 日期2015-3-18 作业内容及操作方法执行：仓前生产基地目的：规范生产工艺范围：测试人员版本号：V1.0 1. 解压压缩包按本页图一图二步骤1~2操作 2. 选择烧录器驱动按本页图三图四及下页图一步骤1~6操作图一图二注意事项 1.图三图四使用工1.电脑 2.Progisp烧录软件 https://www.360docs.net/doc/222987824.html,B-ISP烧录线 1、右击解压到当前文件夹 2、文件夹内容 1、将烧录线插入电脑USB 自动弹出驱动安装向导 2、点击下一步 3、点击浏览，下页图一选择驱动 6、点击确定

ISD_Programmer中文说明

ISD Writer使用说明一、简介 ISD Writer编程器适用于ISD2110、ISD2130、ISD2115A、ISD2360、ISD151系列、ISD3800、ISD3900、华邦SPIFLASH。该编程器主要用于量产自动烧录器机台，也可以适用于目标IC已经焊接到PCB板。二、功能及特性 1、DC电源参数：9V/1A； 2、支持自动烧录台脱机编程； 3、支持目标IC已经焊接到PCB板编程； 4、具有多级菜单选项，可以选择不同编程端口及不同的IC型号。三、PC软件安装 1、将完整的软件安装包存放到PC端。 2、运行安装包的ISD21xx_Writer.exe文件，连接电源及USB连线，PC端会跳出“发现新硬件”对话框后自动安装USB驱动程序，安装完成后，PC端提示“新硬件已安装并可以使用了”。四、外观 1、正面： LCM 1602: 16字符x两行LCD, 显示相关信息, 不支持中文显示； DIP48 Socket:芯片的缺口向上(左上为管脚1), 下方与锁紧座的下方对齐； OK LED:绿色LED, 待机或烧录成功后亮； NG LED:红色LED, 烧录失败后亮； START按键: 启动烧录或功能选择按键； MODE按键: 模式选择按键或选择确认按键。 Pin 1 图1 编程器正面图

48PIN Socket座引脚说明：如图1所示，Socket座的第一引脚在右下脚位置，以下是引脚说明：引脚号引脚说明功能介绍 1 MISO_21/CS_F/VCCA_15C MISO_21：ISD21系列SPI通讯MISO引脚； CS_F：华邦SPIFLASH片选CS引脚； VCCA_15C：ISD151系列VCCA电源输入引脚； 2 SCLK_21/DO_F/VSSA15C SCLK_21：ISD21系列SPI 时钟输入引脚； DO_F：华邦SPIFLASH数据输出引脚DO； VSSA15C：ISD151系列VSSA电源模拟地输入引脚； 3 SSB_21/WP_F SSB_21：ISD21系列SPI片选SSB引脚； WP_F：华邦SPIFLASH写保护输入引脚WP； 4 MOSI_21/GND_F MOSI_21：ISD21系列SPI通讯MOSI引脚； GND_F：华邦SPIFLASH底线输入引脚GND； 5 VSSD_21 VSSD_21：ISD21系列电源地VSSD输入引脚； 14 VCCD ISD151系列数字电源VCCD输入引脚 15 VSSD ISD151系列地线VSSD输入引脚 16 VSSD ISD151系列地线VSSD输入引脚 17 VCCD ISD151系列数字电源VCCD输入引脚 19 MISO15C ISD151系列SPI通讯MISO引脚 20 SCLK15C ISD151系列SPI通讯CLK时钟引脚 21 SSB15C ISD151系列SPI通讯片选SSB引脚 22 MOSI15C ISD151系列SPI通讯MOSI引脚 31 INTB15C ISD151系列INTB输入引脚 32 RDY15C ISD151系列RDY输出引脚 33 RST15C ISD151系列RST复位引脚 39 VCCD ISD151系列电源引脚VCCD 40 VCCD ISD151系列电源引脚VCCD 44 VCCP_21 ISD21系列电源引脚VCCP 45 INTB_21/DI_F INTB_21：ISD21系列INTB中断引脚; DI_F:华邦SPIFLASH输入引脚 46 RDY_21/SCLK_F RDY_21:ISD21系列的RDY输出引脚 SCLK_F:华邦SPIFLASH时钟输入引脚 47 VCCD_21/HOLD VCCD_21：ISD21系列的电源输入引脚VCCD HOLD:华邦SPIFLASH保持HOLD输入引脚 48 VCC_F 华邦SPIFLASH电源输入引脚VCC 注：表格中引脚号中间没有标出连续的pin脚号表示没用到。

富士通MCU新一代烧写器,FST新版烧写器使用说明

FST PROGRAMMER V3.1.3 使用说明本产品专门针对富士通（FUJITSU AND SPANSION ）8bit MCU 离线量产烧录；一、烧录器介绍： a) 包装：静电袋包装；含主机、电源、USB 线、烧录线； b) 主机外观：带有USB 接口、LCD 显示屏、烧录按键、烧录接口、自动烧录机台接口、指示灯； c) 烧录接口介绍： i. 左边为手动烧录接口；右边为自动烧录机台接口； ii. 10->VCC 、6->RST 、3->DBG 、2->GND 、 1->C; 110632

iii.各引脚通过烧录线与MCU对应的引脚连接。 iv.若使用烧录座（不配烧录座，若需要可代配）进行烧录，需要将VCC、DBG、GND、RST四个引脚连接到座子；并且需要将MCU的DBG、 RST脚分别用5.1K欧姆以上的电阻上拉到VCC；VCC与GND之间用104电容连接。C脚用104电容接GND；二、 PC端软件介绍: 第一步:打开软件: 双击应用程序图标,无需安装程序. 烧录器支持远程更新功能，即可以由我司提供升级程序.auf格式文档；用户取得.auf文档后，放到与.exe文档同一路径下；重新执行.exe文件时，会弹出以下窗口提示是否需要升级；点选‘是’则自动进入升级界面；升级完成后进入主程序界面。

第二步:选择MCU型号: 第三步：打开烧录文档（.mhx文件）；选择了MCU型号后“浏览”按钮将由灰色变为黑色，然后通过“浏览”按钮来打开需要烧写的文件; 第四步：烧录文档打开成功后，会显示文件长度、校验码、烧录器ID号等信息。下载时请确认PC端显示的校验码是否和烧写器显示的校验码一致；每台烧写器都有一个唯一的设

半自动烧录机操作与维护保养规程

文件制修订记录

为使技术人员和员工能熟练操作半自动烧录机烧录IC，并确保烧录时品质和安全。 2.0适用范围此作业指导书适用于半自动烧录机（单管双工位和多管多工位只是上料多少区别，具体操作方法一致）。 3.0定义确保运作中之设备正常和人身安全及环境防护。 4.0 职责 4.1制造部 4.1.1按此文件作业。 4.1.2操作员按此文件进行日常点检和确认，设备内外部及周边5S的整理整顿。 4.2工程技术部 4.2.1负责制订设备维护保养方法之文件。 4.2.2负责按文件要求对生产设备的进行周点检、维护、保养、鉴定及内部修理；不能维修时由本部向采购课提出外部维修的申请。 5.0 内容 5.1 设备整体图示（省略） 5.2功能概述： 5.2.1作用：用于烧写，测试管装芯片，起到替代人工，节约成本； 5.2.2适用: 管装芯片，不同的封装 IC 对应不同机型。（目前公司购买的型号是TSSOP173机型对应的IZUMI V25/15的IC）。 5.3 主要技术指标：电源 220VAC±10%（需接地保护线）功率 200W 以下

工作环境温度： 0-40 度湿度：小于90%（无结露）裸机重量 11.75KG 外型尺寸 L325mm*W275mm*H470mm <包装后> 裸机重量 13.5KG 外型尺寸 L440mm*W380mm*H610mm 5.3 各按键的功能说明：主控制面板包括四个按键：“菜单”“确认”“▲”（“暂停”）“▼”（“烧写”）“菜单”键：进入或退出菜单选项。在一级和二级菜单执行返回上一界面功能，进入第三级菜单则执行翻页功能（注意：在硬件自检菜单内“菜单”键还是执行开关功能）。如果在烧写过程中想要进入菜单选择界面，先按“菜单”键等上下工位上的料掉完之后，显示屏会显示“用户密码”，此时必须输入密码再按“确认”键才能进入菜单选择界面。 “确认”键：进入所选择的菜单目录和保存已设置的内容。在一级和二级菜单下执行菜单项目选择进入，在三级菜单下执行返回二级菜单功能以及保存已设置的参数（注意：只在硬件自检中的上开始位和下开始位菜单下执行上、下工位驱动开或关）。 “▲” /“暂停”键：暂停烧写或增加数值。在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能，在一级和二级菜单下执行菜单上移功能，在三级菜单下执行数值增加调整功能（注意：在硬件自检菜单内“暂停”键还是执行上移功能）。 “▼” /“烧录”键：开始烧写或减小数值。在正常烧写模式、无烧录空模式以及调机自检模式下执行烧录功能在一级和二级菜单下执行菜单下移功能，在三级菜单下执行数值减少调整功能（注意：在硬件自检菜单内“烧录”键还是执行下移功能）。

STM32系列芯片烧录工具作业指导书

产品名称STM32系列烧录工具编制--- 产品型号STM32系列烧录工具审核--- 发行日期2015-3-25 批准--- 版本号V1.0 页数共 7 页 STMISP老鹰烧录软件TIC/IP网络烧录软件

产品名称STM32系列烧录工具作业指导书工序测试要点编制--- 审核--- 批准--- 产品型号STM32系列烧录工具日期2015-3-25 日期2015-3-25 日期2015-3-25 目录索引执行：仓前生产基地目的：规范生产工艺范围：测试人员版本号：V1.0 测试要点 (2) STMISP老鹰烧录接线 (3) STMISP老鹰烧录软件 (4) 1. 软件配置 (4) 2. 选择程序 (4) 3. 编程 (4) TCP/IP网络烧录接线 (5) TCP/IP网络烧录软件 (6) 4. 填写IP地址信息 (6) 5. 选择程序 (6) 6. 编程......................................................... 6程序版本：无测试软件：工作电压：工作电流：烧录器供电5V 测试治具：下图，第3页，第5页 ①②③④⑤⑥⑦ ①②③④⑤⑥⑦ ①脚为正+5V，⑦脚为GND 老鹰烧录线制作方法 5V电源

产品名称STM32系列烧录工具作业指导书工序 STMISP老鹰烧录接线编制--- 审核--- 批准--- 产品型号STM32系列烧录工具日期2015-3-25 日期2015-3-25 日期2015-3-25 作业内容及操作方法执行：仓前生产基地目的：规范生产工艺范围：测试人员版本号：V1.0 1. 注意事项 1. 使用工具1. 1、供电方式一：直接给烧录器供电，主板不需要供电 2、电脑232串口 3、STMISP老鹰烧录线本指导书以PD13A-1为例第一步需烧录引导程序（详见第4页）第二部烧录主程序（详见第6页）注意：有些STM32芯片的产品只需第一步即可，依产品而定 1、供电方式二：直接给主板上电，烧录器不需要供电

IC烧录检验作业指导书

驻厂IC烧录检验作业指导书 1、目的规范驻厂IC烧录检验的作业方法。 2、范围适用于本公司驻厂烧录IC的检验。 3、职责： 3.1生产班长：当班无安排专职品检人员时，班长负责IC烧录检验的全部工作内容，并做好相关记录。 3.2品检人员：全职负责IC烧录检验工作。 4、定义：无 5、作业内容 5.1制程检验 5.1.1首件检验 5.1.1.1 首件检验时机：工单首次烧录，交接班、上班开机，更换IC型号、程序资料，重开机。 5.1.1.2首件检验内容：a．IC外观不能有翘脚、断脚等破损现象； b．核对IC烧录的资料是否正确；c．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面一致； d.机台是否有保存ＬＯＧ文档。 5.1.1.3 首检取样方法：每一个Socket取2个IC。 5.1.1.4 首件样品必须是在烧录员工机台校检OK后，拿到品管检验专用机台上检测。

5.1.2 制程巡检 5.1.2.1巡检频率：驻厂烧录巡检频率定义为1次/1H； 5.1.2.2巡检内容：a．核对电脑烧录的ＯＫ数与实际烧录的ＯＫ数，发现数量不符时要求此时间段烧录的IC全检；b．核对烧录不良品的数量有无超过烧录工单要求的约定不良率；c．IC外观无翘脚断脚，标记颜色与客户要求一致；d．核对IC烧录的资料与客户要求的是否一致，每一个Socket取1个IC校检；e．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面或首件检验时一致。 5.1.3 环境检验 5.1.3.1烧录员工早中晚上班烧录前是否有进行静电手环测试，烧录过程中是否佩戴正确。 5.1.3.2 烧录工位物品摆放是否符合要求，未烧录、烧录良品与不良品是否有区分。 5.1.3.3 烧录员工在烧录过程中取放IC的动作是否容易造成不良。 5.1.3.4待烧录区、成品物料架物品是否有标识清楚。 5.1.3.5 IC拆开真空包装后应依据IC防潮等级在规定时间内完成烧录并包装，如超过规定时间还未真空包装的，在真空包装前需进行烘烤。 5.2成品抽检 5.2.1作业人员每烧录完100pcs后送品检人员检验，品检人员按2/100比率抽检，发现有不良的要求作业人员将此批全检。 5.3 IC出货检验 5.3.1检验内容：a．IC外观无翘脚断脚，标记颜色位置与客户要求一致，IC 放置方向正确；b．标签内容是否正确，包括客户代码、IC型号、数量、Check