苹果电容屏手机结构原理及生产流程
ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用磁控溅射的方法镀上一层氧化铟锡（俗称ITO）膜加工制作成的。
Substrate基板Cover LENS保护玻璃（盖板）Metal trace金属层FPC tail软性电路板接口
Protective Film保护薄膜
列sensor列传感器
电容屏ITO保护胶制程工艺
电容屏ITO保护胶制程工艺 流程 第一步：ITO FILM 参数规格： 宽：406，410 厚度：188，175，125 规格：单膜，双膜。 特性：单，双加硬防刮。雾面防刮，雾面防牛等。 电容膜:日东，帝人，铃寅，LG等。 第二步：ITO GLASS 参数规格： 长宽：14*16 厚度：0.55，0.7，1.1 规格：普通，钢化等， 特性：AR(抗反射)，AG（防眩光），AS（防水防污），AF（防指纹）等 电容玻璃：安可，冠华，正达，正太等。 第三步：缩水 参数规格： 让ITO FILM 定型，非导电层面需丝印整版保护胶。 第四步：清洗 参数规格： 将GLASS 表面的脏污，油污，杂质等去除并干燥。 第五步：保护胶丝印 参数规格： 膜厚：15-30μM，300-420 目聚酯网或钢丝网 乳剂膜厚：20-30μM 保护胶：日本朝日，丰阳等，热固型。 第六步：过蚀刻线 参数规格： 酸度：3.5-6.5MOL，温度：45±5 度，压力：1-2KG，速度：0.8-1.5M/MIN。经纯水清洗，干燥。 第七步：整版保护胶丝印 参数规格： 膜厚：10-20μM，250-420 目聚酯网，国产保护胶就可以，热固完用手 撕。
第八步：保护胶丝印 参数规格： 膜厚：15-30μM，250-420 目聚酯网 乳剂膜厚：10-20μM 保护胶：日本朝日，丰阳等，热固型。 第九步：银浆线丝印 参数规格： 膜厚：5-15μM，400-500 目钢丝网，18-16 线径，乳剂膜厚：6-12μM，银浆：日本朝日，丰阳等，热固型。感光胶：田菱H-815，（具有高解 像性，高精密等特性。） 第十步：组合 参数规格： 上下线组合胶： 口字胶：透光率底 OCA 光学胶：汽包多，但透光率高。 液态光学胶：技术要求高。 第十一步：切割 参数规格： 大片半成品切割，激光处理成小片半成品。 第十二步：压合 参数规格： 小片半成品与FPC 及IC 绑定形成功能片 第十三步：测试 参数规格： 功能片的功能测试。如：线性测试，寿命测试，精度测试等。 第十四步：终检 参数规格： 最终的一个外观检查。 第十五步：包装 参数规格： 包装处理出货。
手机供电电路与工作原理
手机供电电路结构和工作原理 一、电池脚的结构和功能。 目前手机电池脚有四脚和三脚两种：（如下图） 正温类负正温负 极度型极极度极 脚脚脚 （图一）（图二） 1、电池正极（VBATT）负责供电。 2、TEMP：电池温度检测该脚检测电池温度；有些机还参与开机，当用电池能开机，夹正负极不能开机时，应把该脚与负极相接。 3、电池类型检测脚（BSI）该脚检测电池是氢电或锂电，有些手机只 认一种电池就是因为该电路，但目前手机电池多为锂电，因此，该脚省去便为三脚。 4、电池负极（GND）即手机公共地。 二、开关机键: 开机触发电压约为2.8-3V(如下图)。 内圆接电池正极外圆接地;电压为0V。 电压为2.8-3V。 触发方式 ①高电平触发：开机键一端接VBAT，另一端接电源触发 脚。 （常用于：展讯、英飞凌、科胜讯芯片平台） ①低电平触发：开机键一端接地，另一端接电源触发脚。 （除以上三种芯片平台以外，基本上都采用低电平触发。如：MTK、AD、TI、飞利浦、杰尔等。） 三星、诺基亚、moto、索爱等都采用低电平触发。
三、手机由电池直接供电的电路。 电池电压一般直接供到电源集成块、充电集成块、功放、背光灯、振铃、振动等电路。在电池线上会并接有滤波电容、电感等元件。该电路常引起发射关机和漏电故障。 四、手机电源供电结构和工作原理。 目前市场上手机电源供电电路结构模式有三种； 1、 使用电源集成块（电源管理器）供电；（目前大部分手机都使用该电路供电） 2、 使用电源集成块（电源管理器）供电电路结构和工作原理：（如下图） 电池电压 逻辑电压(VDD) 复位信号(RST) 射频电压(VREF) VTCXO 26M 13M ON/OFF AFC 开机维持 关机检测 （电源管理器供电开机方框图） 1）该电路特点： 低电平触发电源集成块工作； 把若干个稳压器集为一个整体，使电路更加简单； 把音频集成块和电源集成块为一体。 2）该电路掌握重点: 电 源 管 理 器 CPU 26M 中频 分频 字库 暂存
手机的工作原理
精品考试资料 学资学习网 手机的工作原理 一、手机的电路结构手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分主要电路组成： 1 射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。 1.1 发送部分发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。 1.2 接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。 对接收信号进行一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。 解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。2逻辑/音频部分包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。 2.1 音频处理部分 2.1.1发送音频处理过程来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D 变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。 2. 1.2接收音频处理过程从中频输出的RXI RXQ信号送到调制解调器进行解
调，之后进行信道解码、D/A 变换，再送到音频放大集成模块进行放大。最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。 2.2 逻辑处理部分手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。 1 / 6 顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。 3 输入输出部分在维修中主要指：显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分 二、手机的电路工作原理手机之所以能相互通信，是因为它是由三部分协调工作的结果，这三部分分别为射频部分、逻辑部分和电源部分，要了解手机的工作原理其实只要了解这三部分是如何工作的就可以了。 1. 射频部分通常射频部分，又是由接受信号部分和发送信号部分组成。接收： 从天线接收的935-960MHz 的射频信号，经U 400、SW363,将发射信号的接收信号分开，使收发互不干扰。 从U400 的第四脚输入第五脚输出，进入接收前端回路。 U400的工作状态受第三脚电位的控制，而第三脚电位又受到来自CPU 的TXON RXON信号的控制。 经过天线开关的射频信号首先经过带通滤波器FL451的滤波，再送入高频
手机的工作原理
-----------------------------------精品考试资料---------------------学资学习网----------------------------------- 手机的工作原理 一、手机的电路结构手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分主要电路组成： 1射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括： 天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。 1.1发送部分发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。 1.2接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。 对接收信号进行一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。 解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。2逻辑/音频部分包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。 2.1音频处理部分 2.1.1发送音频处理过程来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。 2. 1.2接收音频处理过程从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进
行解调，之后进行信道解码、D/A变换，再送到音频放大集成模块进行放大。 最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。 2.2逻辑处理部分手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、 插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。 1 / 6 顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。 3输入输出部分在维修中主要指： 显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分二、手机的电路工作原理手机之所以能相互通信，是因为它是由三部分协调工作的结果，这三部分分别为射频部分、逻辑部分和电源部分，要了解手机的工作原理其实只要了解这三部分是如何工作的就可以了。 1.射频部分通常射频部分，又是由接受信号部分和发送信号部分组成。接收： 从天线接收的935-960MHz的射频信号，经U 400、SW363，将发射信号的接收信号分开，使收发互不干扰。 从U400的第四脚输入第五脚输出，进入接收前端回路。 U400的工作状态受第三脚电位的控制，而第三脚电位又受到来自CPU 的TXON、RXON信号的控制。
手机工作原理
手机工作原理 -标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
手机饰品的闪光原理 #1 一、CDMA手机饰品的闪光原理为什么中国移动GSM手机饰品挂在中国联通CDMA手机上不闪光这要从CDMA和GSM手机的工作原理谈起，GSM手机是采取将语音打包压缩后发射出去的，也就是说间隙脉冲工作的，工作时提高发射功率来保持语音清晰，其余时间不发射。而CDMA手机基台采用了定向天线系统，当基台发现有手机要工作时，便会启动定向系统指向手机所在的方向并计算手机最经济的发射功率，使手机发射功率维持在比较低的水平，也就是说CDMA手机系统是充分利用基台的定向系统优势，而让手机工作在小功率状态（这就是大家看到的CDMA手机的电池容量可以比GSM手机容量小而使用时间长的原因）。这样CDMA手机系统便可采用连续工作的方式发射信号，而不像GSM手机脉冲工作方式那样工作时大功率发射。目前市面上手机饰品是为GSM手机设计的，也就是说利用了GSM手机脉冲工作时大功率发射信号来触发IC闪光的。但对于CDMA手机GSM手机饰品就不会闪光了。本公司在充分研究CDMA手机系统后，开发了CDMA手机闪光饰品，她能在CDMA手机工作时触发专用IC闪光。这是目前世界上真正的第一款CDMA手机来电闪光饰品。二、手机贴纸的闪光原理当手机向基台传送信号时，手机发射的是很强的电磁波。根据电磁理论，电磁波在空中遇到天线，在天线的中段就会产生电压和电流。闪光贴纸其实就是一根接收天线，它把手机的电磁波信号变为电压和电流导致发光。但是为什么只有NOKIA的手机使用贴纸效果最好呢因为由于此类型的手机没有采用标准的高效率螺旋天线，为了达到通话清晰和不掉线的效果，此类手机设计时就增大了手机的发射功率。这也是此类手机电池不够其它手机电池使用时间长的原因。三、GSM手机饰品的闪光原理手机使用时，手机是一部信号发射接收器，不停地和基台进行接收和发射的交换。手机闪光饰品中有一块具有检测手机信号发射接收的专用IC，当接检测到手机有信号时，就启动IC工作―－发光或发声等等。早期的闪光吊饰采用的是通用IC，需要加外围电路来检测手机的信号，这样做体积大，不适用产品的小型化。而现在把检测手机信号的外围电路和闪光IC集成一起。 GSM手机工作原理简介 图1 FDMA、TDMA及CDMA之间的对照图 GSM是采用FDMA（频分）与TDMA（时分）制式相结合的一种通信技术，其网络中所有用户分时使用不同的频率进行通信。在GSM900频段，25MHZ的频率范围划分为124个不同的信道，每个信道带宽为200K，每个信道含8个时隙，即GSM900M频段在同一区域内，可同时供近1000个用户使用。而CDMA是采用码分多址技术的一种通信系统，在这个系统中所有用户都使用同一频率。FDMA、TDMA及CDMA的比较如图2.1. 一、GSM的理论基础. GSM系统是第二代数字蜂窝移动通信系统,它采用900MHz频段,在后期又加入了1800MHz频段及1900MHz频段,为便于区别,分别称为GSM900、DCS1800及PCS1900. 凌锐手机具有GSM900MHz及DCS1800MHz两个频段自动切换的功能. 初期的GSM的工作频率是890～915MHz(移动台发),935～960MHz(基站发)共25MHz的双工频率;后加入了EGSM(扩展GSM)其频段为880～890MHz(移动台发),925～935MHz(基站发),为与EGSM区别,把前者称之为PGSM。GSM900上行与下行频段的间隔为45MHz,信道间隔为200KHz,可分为124个信道（EGSM加入了975～1023共49个信道）；因此E-GSM共有174个信道。 DCS1800的频段为1710～1785MHz(移动台发),1805～1880MHz(基站发),上行与下行频段的间隔为95MHz，频带宽度为75M，可分为374个信道（512至885）。 PCS1900的频段分为上行：1850～1910MHz，下行：1930～1990MHz，上行与下行频段的间隔为80MHz，频带宽度为60M，可分为300个信道。 每信道分成8个时隙(半速率是有16个),每个时隙信道速率是22.8kb/s,信道总传输速率270.83Kb/s,采用GMSK调制，通信方式是全双工，分集接收，每秒跳
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：
主要工艺过程： 1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两 种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎 屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用 人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴 保护膜。 3.ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 大板glass 小片panels alignment mark for Bonding FPC bonding pad Panel 拉線出 pin區 ACF FPCa bonding pad
註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂 布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。 OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 连接系统板 端的金手指 IC 电容 FPCa UV照射 带状输送机 FPC seal 将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處
铝电解电容器生产工艺流程
铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机
大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试
铝电解电容制造进程： 第一步：铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。 第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的。因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线与铝箔直接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步：电解纸的卷绕。
电容触摸屏工艺流程
?电容触摸屏工作原理 ?1.黄光SITO结构触摸屏制程 ?2.黄光DITO结构触摸屏制程 ?3.FILM自容结构触摸屏制程 ?4.FILM-FILM互容结构触摸屏制程 ?5.GLASS-DITO印刷工艺互容结构触摸屏制程 ?6.名词解释
电容触摸屏工作原理 普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出 触摸点的位置。
1.黄光SITO 结构触摸屏制程ITO 绝缘材料金属或ITO 介绍：SITO 是Single ITO 的简称。即菱型 线路做法。XY 轴（发射极和感应极）都在玻璃的 同一面。 X PATTERN 和Y PATTERN 通过搭桥的方 式，实现触摸屏发射极和感应极的作用。 架桥的选择： 金属架桥：导电性好（0.4Ω/■左右），但 是金属点会可见，影响外观。（推荐） ITO 架桥：导电性差（40Ω/■左右），解决 了金属点可见的问题，同时增加一道光照，成本增加。
2.黄光DITO结构触摸屏制程 介绍：DITO是Double ITO的简称。即两面 线路做法。XY轴分别布于玻璃上下两层 X PATTERN和Y PATTERN分别在玻璃的两 面，实现触摸屏发射极和感应极的作用。
4.FILM-FILM互容结构触摸屏制 程 PATTERN和Y PATTERN分别在两个 FILM上，实现触摸屏发射极和感应极 的作用。
手机电路原理
第二部分原理篇 第一章手机的功能电路 ETACS、GSM蜂窝手机是一个工作在双工状态下的收发信机。一部移动电话包括无线接收机(Receiver)、发射机(Transmitter)、操纵模块(Controller)及人机界面部分(Interface)和电源(Power Supply)。 数字手机从电路可分为，射频与逻辑音频电路两大部分。其中射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的I/Q调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接收解调到，接收音频输出、发射话音拾取(送话器电路)到发射I/Q调制器及逻辑电路部分的中央处理单元、数字语音处理及各种存储器电路等。见图1-1所示 从印刷电路板的结构一般分为：逻辑系统、射频系统、电源系统，3个部分。在手机中，这3个部分相互配合，在逻辑操纵系统统一指挥下，完成手机的各项功能。
图 1-1手机的结构框图注：双频手机的电路通常是增加一些DCS1800的电路,但其中相当一部分电路是DCS与GSM通道公用的。 第二章射频系统 射频系统由射频接收和射频发射两部分组成。射频接收电路完成接收信号的滤波、信号放大、解调等功能；射频发射电路要紧完成语音基带信号的调制、变频、功率放大等功能。手机要得到GSM系统的服务,首先必须有信号强度指示,能够进入GSM网络。手机电路中不管是射频接收系统依旧射频发射系统出现故障,都能导致手机不能进入GSM网络。 关于目前市场上爱立信、三星系列的手机,当射频接收系统没有故障但射频发射系统有故障时,手机有信号强度值指示但不能入网；关于摩托罗拉、诺基亚等其他系列的手机,不管哪一部分有故障均不能入网,也没有信号强度值指示。当用手动搜索网
各家厂商触摸屏ITO-SONSER工艺及设备介绍
各家厂商触摸屏ITO SONSER工艺及设备介绍 一、友晟光电（usents） 1．工艺流程： 1．1镀膜工艺： 1．2单面黄光制程： 1．3双面黄光制程：
2．生产设备： 镀膜生产黄光生产线背涂线 蚀刻生产线蚀刻生产线切割3．检测：
4．产品参数要求： 4．1 ITO sonser产品尺寸适用范围：3.5″4．2MoAlMo膜层参数： MoAlMo膜层可靠性实验
二、新济达光电科技 2．1 电容式触摸屏工艺流程： 电容式触摸屏生产原理：互电容屏是在玻璃表面用ITO制作横向电极与纵向电极，两组电极交叉的地方将会形成电容即是在这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容屏时，影响了触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时，横向的电极依次发出激励信号，纵向的所有电极同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小，即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数
据，可以计算每一个触摸点的坐标。因此，屏上即使有多个触摸点，也能计算出每个触摸点的真实坐标。 2．Sensor工艺流程： Sensor生产原理：Sensor是在玻璃表面用ITO(一种透明的导电材料)制作成横向与纵向电极阵列，起感应作用，是电容式触摸屏最重要的部件之一。 3．高透ITO导电玻璃工艺流程程：
高透ITO导电玻璃是在AR减反射膜的基础上增镀ITO导电膜，有效降低光的反射率及提高TFT 图像的对比度和清晰度。 4．金属钼铝钼工艺流程： 钼铝钼金属膜目前广泛应用于电容式触摸屏模组材料主要作为ITO线路导线用途，具有阻值低、膨胀系数低、抗氧化强，能有效提高电容屏的稳定性、反应速度及耐候性。 5．蚀刻工艺流程： 将涂有光刻胶的镀膜玻璃进行曝光、显影处理,然后通过溶液实现腐蚀处理掉所需除去的部分（ITO 或金属）、用离子反应或其它机械方式来剥离、去除光刻胶材料的一种过程。
手机结构详解_课程3
三、手机结构件主要工艺及技术： 塑料件制作工艺流程: 塑胶原料颗粒配色、烘干 注塑成型喷涂及其他二次加工 装配 外购件烘干机和配色机 注塑成型机模具设计模具制作 模具加工：CNC EDM 电火花加工 喷涂生产线/导电 漆线/丝印线装配生产线/超声螺母/贴双面胶等 Proe design software
三、手机结构件主要工艺及技术： 手机结构件生产所涉及主要技术: 模具技术（包括塑胶模具Tooling和冲压模具Punch tool等） 注塑成型技术（包括双色注塑技术、IMD 技术、镁铝合金注塑及陶瓷注塑等） 表面处理（包括表面喷涂Painting和表面电镀Plating技术等） 超声波焊接技术(USW) 粘接技术(Adhesive) 印刷技术（丝印Silk-screen Printing和移印Tampo Printing等） 热压工艺(Heat-steaking) 机加工工艺（包括螺母Nut、螺钉Screw及LENS的加工） 冲压工艺(Stamping) 打码工艺(JET PRINTING) 激光雕刻(镭雕)(LASER MARKING)
三、手机结构件主要工艺及技术： 1.模具技术（包括塑胶模具和冲压模具等）(Tooling and punch tool) 塑胶模具： 使用示意 采用多种加工方法如 CNC、电火花、线切 割、磨、铣、钻等在 铁件上加工出产品的 形状，通过注塑成型 机将熔融状态的塑料 填充到此形状的型腔 内，加压冷却后取出 即为塑料产品。
模具加工设备 WCEDM / 慢走丝线切割机CNC / 加工中心 CMM/三坐标测试仪 EDM / 电火花加工机
手机工作原理详解
手机工作原理详解 一般来说，我们普通用户只要学会如何使用好手机就可以了，对于其具体的工作原理不必仔细深究；然而在使用手机的过程中，由于各种因素的影响，手机不可避免地要出现故障，如果每次遇到故障哪怕是最微小的，都送到专业维修店去修理，您可能会觉得麻烦。如果您有相当的电器知识的话，您可能想自己学着修理，但要学修理，必须先熟悉手机的工作原理，只有这样才能判断发生的故障原因，并找出相应的解决方法。同时，了解手机的工作原理对于普通人来说也可以作为一种知识的储备。为了能帮助这些喜爱手机的用户快速学会修理，笔者就以摩托罗拉手机为例，来详细介绍一下手机到底是如何工作的。 手机之所以能相互通信，笔者认为它是由三部分协调工作的结果，这三部分分别为射频部分、逻辑部分和电源部分，要了解手机的工作原理其实只要了解这三部分是如何工作的就可以了，下面笔者就对这三个部分的工作原理进行分别地介绍。 射频部分 通常射频部分，又是由接受信号部分和发送信号部分组成。手机在接受信号时，首先利用天线把接收到的935-960MHz的射频信号，经U400、SW363，将发射信号的接收信号分开，使收发互不干扰。从U400的第四脚输入第五脚输出，进入接收前端回路。U400的工作状态受第三脚电位的控制，而第三脚电位又受到来自CPU的TXON、RXON 信号的控制。经过天线开关的射频信号首先经过带通滤波器FL451的滤波，再送入高频放大管Q418进行放大，Q418的输出经FL452滤波后送Q420混频管进行混频。而本机振荡信号由RXVCO产生，并以FL453滤波后送Q420的基极进行混频，取其差额，从Q420的集电极输出153MHz的中频信号，经FL420滤波后得到153MHz纯净的中柴油机信号，现经Q421放大后送U201的31脚，153MHz的中频信号与153MHz 的载波信号在32D53内解调产生RXI和RXQ模拟基带信号，经U201的46#和48#送U501的14#和15#。在U501内经A/D转换后送数字信号处理器做进一步的处理。153MHz的载波由U201的41#、42#、43#接外围电路所构成的306MHz振荡电路，形成306MHz卉波信号，经二频后形成153MHz载波。对于发送部分，从501的21#、22#、23#、24#输出的TXIN、TXIP、TXQN、TXQP发射频带信号进入U201的61#、62#、63#、64#。U201的6#、7#、10#外接一个216MHz的VCO，产生216MHz的载波信号，该信号经U201内的分频器分频产生108MHz的发射中频信号。四路调制信号在U201内完成108MHz载波调制从第4脚输出到U300的4#。U300完成发射取样信号与TXVCO相温柔频，取其差额得108MHz信号与4#输入的TXIF鉴相，产生鉴相误差电压，从第8脚输出去控制变容二极管CR300的容量来改变TXVCO的振荡频率，从Q300的C极输出890-915MHz的发射信号经Q301前级放大和Q302推动后进入功放Q302，放大后的信号进入天线U400的第1脚，再从U400的4#送天线发射出去。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程： （一）.OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：
主要工艺过程： 1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF 贴附： 大板 小片
5.FPC 压合（bonding ） 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處
触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程 一、设计规范 1．产品结构 1）薄膜对薄膜结构(film to film) a.FPC或Mylar引出（图一） 或Mylar 图一 b.ITO Film直接引出（图二） 图二 此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。 2）薄膜对玻璃结构(film to glass) a.FPC或Mylar引出（图三） 或Mylar 图三 b.ITO玻璃直接引出（图四） c.ITO Film直接引出（图五）
图五 此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。 3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass ) 或Mylar 此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。引出线可采用Mylar或FPC。 或Mylar 图七 线路部分设计原则 1）常用术语 a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积 b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的 走线及键片等 c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。 ………………驱动面积比可视面积小……………… d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。 e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透明度有所降低 f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容 易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须考虑周详。此区域虽小，但不容忽视。 g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。 h. 预压：用低温把ACF固定在FPC或玻璃上的过程，是为热压前做准备。 i. 压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF，最终把FPC或PET 引线固定在玻璃或Film上。 j. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡 k. ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡