超速电路PCB制程能力

超速电路有限公司

标题: 制程能力文件编号KX-MW-88

制作单位工艺部制作日期版本 A.0 页次1/12

制程能力一览表

项目图示制程能力值

开料

板材

厚度

0.2-0.3

0.4-0.5㎜0.6-0.8㎜ 1.0㎜ 1.2-1.6㎜ 2.0-2.5㎜ 3.0-3.2㎜板厚

公差

±3mil ±3mil ±3mil ±4mil ±5.2mil ±7.2mil ±9.2mil

最大

拼版

尺寸

板厚<0.8mm

喷锡板364*311mm(14.33″*12.25″)

非喷锡板415*364mm(16.33″*14.33″)

0.8mm≤板厚<

1.2mm

喷锡板415*364mm(16.33″*14.33″)

非喷锡板546*415mm(21.5″*16.33″)

板厚≥1.2mm

喷锡板546*415mm(21.5″*16.33″)

非喷锡板622*546mm(24.5″*21.5″)

四-六层板内层芯板厚≤0.1mm

磨边

大小

1.0mm

最小

夹边

双面板

手动电镀线a≧5mm

自动电镀线a≧8mm

多层板a≧10mm

b≧4mm

制作审查核准

电镀夹

边区a

a

a

a

电镀夹边区b

制程能力一览表

制程项目图示制程能力值

内层压合

最大

板厚

2.0mm(芯板)

最小

板厚

0.10mm(芯板)

蚀刻

侧蚀

铜厚侧蚀量(a+b)

H/H OZ 1mil

1/1OZ 1.5mil

2/2OZ 2.0mil

钻孔到图

形距离

10mil

内层最小

隔离环

8mil

内层最

小孔环

6mil

a

a

a

a

b

a

内层压合最小线

宽线距

铜厚原稿工作稿

H/H OZ 3/3mil 3.5/2.5mil

1/1 OZ 4/4mil 5/3mil

1.5 OZ 5/5mil 6.8/3.2mil

2/2 OZ 6/6mil 7.8/4.2mil 内层阻

抗偏差

≥45欧姆(+/-10%)

层间对

准度

≤3mil

压合板

厚公差

板厚的10%

W

S

a

制程项目图示制程能力值

钻孔

孔位精度±3mil

孔边到孔边

最小

间距

≥10mil。

孔径公差

类别HAL OSP 化金/化银

PTH孔±3mil ±3mil ±3mil

NPTH孔±2mil ±2mil ±2mil 二钻孔

位精度

≤4mil

最大钻咀

针规规格

φ6.5mm(大于φ6.5mm孔可扩孔做出)最小钻咀φ0.25mm

最小SLOT孔槽

0.5mm(2.5mm以下长≥2*宽)

沉头机械孔

a±0.1mm

b=165±5°

c±0.2mm

d±0.2mm

最大加工尺寸550*650mm

最小加工尺寸210*240mm

孔壁粗糙度≤1.0mil

a

a

a

d

a

c

b

a

a

制程能力一览表

项目 图示 制程能力值

沉铜

背光

≥8.5级

最大纵横比

8:1

一铜厚度范围 正常情况 厚镀铜 0.2-0.4mil

0.4-0.7mil

均镀 能力

均镀能力=标准差/平均值*100%

≦15%

深度 能力

≧85%

电镀最大PNL 尺寸 最大板长 620mm

二铜

孔铜厚度 ≥0.8mil

2

589

纵横比=a/b

b

a

制程能力一览表

制程项目图示制程能力值

线路

线宽/线距

底铜厚度原稿最小线宽和线距

H/H OZ 3.5/3.5mil

1/1OZ 5/5mil

2/2 OZ 8/7mil

单边最小孔环(对

钻孔孔径)

底铜

厚度

零件孔导通孔

零件孔削环处导通孔削环处

H/HOZ ≥7mil ≥5mil ≥6mil ≥5mil

1/1OZ ≥8mil ≥6mil ≥8mil ≥6mil

2/2OZ ≥10mil ≥8mil ≥10mil ≥8mil

线路与成型孔边

最小距离10mil

对位精度±3mil

线路与NPTH孔

孔边最小距离

8mil

盖孔能力

孔被完全覆盖,而干膜不可破。

最大NPTH孔孔径。

圆孔:5.0mm(大于2mm的异形孔需二钻)槽孔:

5.0*3.0mm

最大曝光尺寸曝光台面5K机:845*680mm;7K机:950*680mm

a

a

成型

a

设计实做

a

NP

S W

制程能力一览表

项目图示制程能力值

蚀刻线路

补偿

底铜厚度线路补偿

H/H OZ

密集区1-2mil;独立线2-3mil,

最小线距3mil,板边、板角及

稀疏线路线距≥4㏕.

1/1 OZ

密集区2-3mil;独立线3-4mil,

最小线距3.5mil,板边、板角及

稀疏线路线距≥5㏕.

2/2 OZ

密集区3-4mil;独立线3-5mil,

最小线距4mil,板边、板角及

稀疏线路线距≥6㏕.

蚀刻

因子

≥1.6

阻抗

偏差

≥45欧姆(+/-10%)

线宽±15﹪

蚀刻

文字

线宽

H/H:a≥8mil b≥30mil 1/1:a≥10mil b≥

35mil

2/2:a≥12mil b≥40mil

a

b

h

蚀刻因子D=

h/[(b-a)/2]

A a

b

W

S

制程能力一览表

项目图示制程能力值

绿油

对位精度±3mil

最小绿

油宽度

底铜厚度

绿色油

白色油墨黑色油墨

底铜≤H/H OZ3mil 5mil 6mil

底铜1/1 OZ4mil 6mil 7mil

底铜≥2/2OZ5mil 7mil 8mil 绿油开窗

1.5mil≤BGA、SMD≤3mil

2mil≤锡垫、孔环≤3mil

绿油PAD

到线路最

小间距

a≥b+0.5mil

绿油曝

光侧光

绿色油墨≤1mil

白色油墨≤1mil

蓝色油墨≤1mil

黑色油墨≤1.5mil

绿油厚度

大铜面线路拐角

0.7-1.0mil ≥0.4mil

最大曝

光尺寸

7K机:845*680mm;8K机:960*680mm

绿油最小

下油网格

宽度

H/H OZ 5mil

1/1 OZ 6mil

2/2 OZ 8mil

线路pad

绿油开窗

a

线路绿油

a

a

b

a

项目图示制程能力值

文字字符尺

寸要求

底铜厚度字高线宽

H/HOZ ≥32mil≥5mil

1/1OZ ≥40mil≥6mil

2/2OZ ≥48mil≥6mil

文字对

位精度±6mil

碳油最小碳油

到线路

PAD

a≥10mil

阻值

阻值R=□×(L/W)(L表示线路

长度;W表示线路宽度;T表示干

膜厚度;□表示厚度为15um的方

阻值)

最小碳

油间距

顺印刷方向b最小:12mil

垂直印刷方向a最小:16mil 碳油厚度

印刷次数碳油厚度

一次0.2-1.5mil

两次 1.4-2.6mil 6m

ABCD

6m

6m

6m

绿油

a

L

W

T

线

a

b

可剥胶

可剥胶盖

孔能力

≤3.5mm

可剥胶焊

垫(金手

指)最小加

单边加大12mil。可剥胶距

PAD最小

间距

≥20mil

b

a

项目图示制程能力值

啤板

啤板最小孔径A≥φ2.0mm

啤板最小间距B

板厚≦1.0mm:B>

1.0mm;

板厚>1.2mm:B>1.5mm 啤孔距边最小间距D D≥1.6mm 啤孔孔位公差±0.1mm

啤板最小R角0.2mm

斜边斜边角度20°30°45°60°角度公差±5°

斜边深度0.6mm-1.6mm 深度公差±0.2mm

板厚 1.2mm-1.6mm

喷锡喷锡厚度0.05-1.0mil 喷锡次数≦2次

A

B

D

制程项目图示制程能力值

测试

最大测量尺寸

明信振科达

350*660mm 450-900mm 最小设针间距7-8mil 7-8mil 最大测量点数4096 8192 OSP膜厚0.2-0.5um

成品清洗、OSP最

小尺寸

≥70mm 化金

镍厚:120-250u″,

金厚:1-3u″.

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