超速电路PCB制程能力
超速电路有限公司
标题: 制程能力文件编号KX-MW-88
制作单位工艺部制作日期版本 A.0 页次1/12
制程能力一览表
制
程
项目图示制程能力值
开料
板材
厚度
0.2-0.3
㎜
0.4-0.5㎜0.6-0.8㎜ 1.0㎜ 1.2-1.6㎜ 2.0-2.5㎜ 3.0-3.2㎜板厚
公差
±3mil ±3mil ±3mil ±4mil ±5.2mil ±7.2mil ±9.2mil
最大
拼版
尺寸
板厚<0.8mm
喷锡板364*311mm(14.33″*12.25″)
非喷锡板415*364mm(16.33″*14.33″)
0.8mm≤板厚<
1.2mm
喷锡板415*364mm(16.33″*14.33″)
非喷锡板546*415mm(21.5″*16.33″)
板厚≥1.2mm
喷锡板546*415mm(21.5″*16.33″)
非喷锡板622*546mm(24.5″*21.5″)
四-六层板内层芯板厚≤0.1mm
磨边
大小
1.0mm
最小
夹边
区
双面板
手动电镀线a≧5mm
自动电镀线a≧8mm
多层板a≧10mm
b≧4mm
制作审查核准
电镀夹
边区a
a
a
a
裁
磨
电镀夹边区b
制程能力一览表
制程项目图示制程能力值
内层压合
最大
板厚
2.0mm(芯板)
最小
板厚
0.10mm(芯板)
蚀刻
侧蚀
铜厚侧蚀量(a+b)
H/H OZ 1mil
1/1OZ 1.5mil
2/2OZ 2.0mil
钻孔到图
形距离
10mil
内层最小
隔离环
8mil
内层最
小孔环
6mil
a
a
a
a
b
a
内层压合最小线
宽线距
铜厚原稿工作稿
H/H OZ 3/3mil 3.5/2.5mil
1/1 OZ 4/4mil 5/3mil
1.5 OZ 5/5mil 6.8/3.2mil
2/2 OZ 6/6mil 7.8/4.2mil 内层阻
抗偏差
≥45欧姆(+/-10%)
层间对
准度
≤3mil
压合板
厚公差
板厚的10%
W
S
a
制程项目图示制程能力值
钻孔
孔位精度±3mil
孔边到孔边
最小
间距
≥10mil。
孔径公差
类别HAL OSP 化金/化银
PTH孔±3mil ±3mil ±3mil
NPTH孔±2mil ±2mil ±2mil 二钻孔
位精度
≤4mil
最大钻咀
针规规格
φ6.5mm(大于φ6.5mm孔可扩孔做出)最小钻咀φ0.25mm
最小SLOT孔槽
刀
0.5mm(2.5mm以下长≥2*宽)
沉头机械孔
a±0.1mm
b=165±5°
c±0.2mm
d±0.2mm
最大加工尺寸550*650mm
最小加工尺寸210*240mm
孔壁粗糙度≤1.0mil
a
a
a
d
a
c
b
a
a
制程能力一览表
制
程
项目 图示 制程能力值
沉铜
背光
≥8.5级
最大纵横比
8:1
一铜厚度范围 正常情况 厚镀铜 0.2-0.4mil
0.4-0.7mil
均镀 能力
均镀能力=标准差/平均值*100%
≦15%
深度 能力
≧85%
电镀最大PNL 尺寸 最大板长 620mm
二铜
孔铜厚度 ≥0.8mil
2
589
纵横比=a/b
b
a
制程能力一览表
制程项目图示制程能力值
线路
线宽/线距
底铜厚度原稿最小线宽和线距
H/H OZ 3.5/3.5mil
1/1OZ 5/5mil
2/2 OZ 8/7mil
单边最小孔环(对
钻孔孔径)
底铜
厚度
零件孔导通孔
零件孔削环处导通孔削环处
H/HOZ ≥7mil ≥5mil ≥6mil ≥5mil
1/1OZ ≥8mil ≥6mil ≥8mil ≥6mil
2/2OZ ≥10mil ≥8mil ≥10mil ≥8mil
线路与成型孔边
最小距离10mil
对位精度±3mil
线路与NPTH孔
孔边最小距离
8mil
盖孔能力
孔被完全覆盖,而干膜不可破。
最大NPTH孔孔径。
圆孔:5.0mm(大于2mm的异形孔需二钻)槽孔:
5.0*3.0mm
最大曝光尺寸曝光台面5K机:845*680mm;7K机:950*680mm
a
a
成型
a
设计实做
a
NP
S W
制程能力一览表
制
程
项目图示制程能力值
蚀刻线路
补偿
底铜厚度线路补偿
H/H OZ
密集区1-2mil;独立线2-3mil,
最小线距3mil,板边、板角及
稀疏线路线距≥4㏕.
1/1 OZ
密集区2-3mil;独立线3-4mil,
最小线距3.5mil,板边、板角及
稀疏线路线距≥5㏕.
2/2 OZ
密集区3-4mil;独立线3-5mil,
最小线距4mil,板边、板角及
稀疏线路线距≥6㏕.
蚀刻
因子
≥1.6
阻抗
偏差
≥45欧姆(+/-10%)
线宽±15﹪
蚀刻
文字
线宽
H/H:a≥8mil b≥30mil 1/1:a≥10mil b≥
35mil
2/2:a≥12mil b≥40mil
a
b
h
蚀刻因子D=
h/[(b-a)/2]
A a
b
W
S
制程能力一览表
制
程
项目图示制程能力值
绿油
对位精度±3mil
最小绿
油宽度
底铜厚度
绿色油
墨
白色油墨黑色油墨
底铜≤H/H OZ3mil 5mil 6mil
底铜1/1 OZ4mil 6mil 7mil
底铜≥2/2OZ5mil 7mil 8mil 绿油开窗
1.5mil≤BGA、SMD≤3mil
2mil≤锡垫、孔环≤3mil
绿油PAD
到线路最
小间距
a≥b+0.5mil
绿油曝
光侧光
绿色油墨≤1mil
白色油墨≤1mil
蓝色油墨≤1mil
黑色油墨≤1.5mil
绿油厚度
大铜面线路拐角
0.7-1.0mil ≥0.4mil
最大曝
光尺寸
7K机:845*680mm;8K机:960*680mm
绿油最小
下油网格
宽度
H/H OZ 5mil
1/1 OZ 6mil
2/2 OZ 8mil
线路pad
绿油开窗
a
线路绿油
a
a
b
a
制
程
项目图示制程能力值
文字字符尺
寸要求
底铜厚度字高线宽
H/HOZ ≥32mil≥5mil
1/1OZ ≥40mil≥6mil
2/2OZ ≥48mil≥6mil
文字对
位精度±6mil
碳油最小碳油
到线路
PAD
a≥10mil
阻值
阻值R=□×(L/W)(L表示线路
长度;W表示线路宽度;T表示干
膜厚度;□表示厚度为15um的方
阻值)
最小碳
油间距
顺印刷方向b最小:12mil
垂直印刷方向a最小:16mil 碳油厚度
印刷次数碳油厚度
一次0.2-1.5mil
两次 1.4-2.6mil 6m
ABCD
6m
6m
6m
绿油
a
印
L
W
T
线
碳
a
刷
方
向
b
可剥胶
可剥胶盖
孔能力
≤3.5mm
可剥胶焊
垫(金手
指)最小加
大
单边加大12mil。可剥胶距
PAD最小
间距
≥20mil
b
a
制
程
项目图示制程能力值
啤板
啤板最小孔径A≥φ2.0mm
啤板最小间距B
板厚≦1.0mm:B>
1.0mm;
板厚>1.2mm:B>1.5mm 啤孔距边最小间距D D≥1.6mm 啤孔孔位公差±0.1mm
啤板最小R角0.2mm
斜边斜边角度20°30°45°60°角度公差±5°
斜边深度0.6mm-1.6mm 深度公差±0.2mm
板厚 1.2mm-1.6mm
喷锡喷锡厚度0.05-1.0mil 喷锡次数≦2次
A
B
D
制程项目图示制程能力值
测试
最大测量尺寸
明信振科达
350*660mm 450-900mm 最小设针间距7-8mil 7-8mil 最大测量点数4096 8192 OSP膜厚0.2-0.5um
成品清洗、OSP最
小尺寸
≥70mm 化金
镍厚:120-250u″,
金厚:1-3u″.