KAIJO FB900
swan硅表说明书
COPAR SILICA 硅酸盐连续测定仪 安装启动步骤 检查工作电压是否符合仪表额定值！ 不要开启电源，按照2.7章节所讲的去做后！ 安装位置(2.1): 选择一个方便调整和方便打开仪表前门的地方，仪表位置必须满足以下连接要求： - 交流电源出口接地，至少100~230VAC，50/60Hz/85 VA。 - 每通道样水管线（4x6 mm）满足至少10 ml/min的流速和0.3 - 3 bar(4 - 43 psi) 的气压。 - 废水管线（14x20 mm (1/2")）常压排放，2 - 4通道仪表。 安装(2.4): - 垂直安装仪表。 - 连接样水管路、安全通道、废水线路。 - 安装离子交换柱 电气连接(2.5) - 连接所有外设，如限位开关、电流回路和打印机等。 - 连接电源线，不要接通电源。 泵管(2.6) - 安装压力棒，将泵管紧压在泵体上。 样水流(2.7) - 检查样水是否无滴漏，管路是否通畅（样水中不能有污物）。 - 打开样水控制阀。调整流量大小。样水最终必须连续地从废水孔排出。 标准(2.7) - 用优质（无硅）水彻底清洗标准瓶。 - 根据你的需要配制标准硅溶液，最好直接在标准瓶内配置。 - 安装试剂瓶。 试剂(2.7) - 根据配方，用有标签的试剂桶配制试剂。 - 根据颜色代码将试管连接到分配器（在泵的正下方）。 - 根据颜色代码将试管放在试剂桶内。 兰色钼酸 红色硫酸 无色草酸 黑色还原剂（硫酸亚铁铵） 接通电源(2.7) - 接通电源。 - 试管被自动注满，同时反应试管和光度计被加热到运转温度。 仪表设置(4 & 5)
- 设置外接设备的所有参数（界面、打印机、记录器和其它选项）。 - 设置仪表运转参数（自动校准、限位、打印输出和记录器）。 2 安装 2.1 安装要求 选择一个便于靠近仪表和试剂桶的地方，仪表位置必须满足以下连接要求： 电源：100~230VAC+15%，85VA 进水口：适配4 x 6 mm FEP管的Serto管2支到4支 排水口：1/2" (14 x 20 mm) 软管，它有足够的容量可以在环境大气压下自由排放 警告：仪表中所有连接必须遵循章节2.5和附录中提到的最小化系统规范。2.2 样水要求： 流速：10 毫升/分钟每一通道都是1l/h 水压：0.3 - 3 bar (4 - 43 PSI) 水温： 5 - 45 o C (41 - 113 o F) 固体悬浮物：小于10 ppm，无油脂 2.3 拆箱 检查包装箱及其所装货物在运输过程中有无损害。请按装箱单检查以下物品： 警告：不能连接电源线！ 为避免电击或仪表受损，在完成章节2.7所示的操作前不得连接电源。 包装清单 - 硅酸盐连续测定仪（COPRA Silica） - 使用说明书 - 泵管 - 可用一个月的试剂 - 4只带刻度的试剂桶 - 1瓶标准溶液 - 1个标准瓶（空） - 试管 - 样水管和废水管 - 保险丝 如果定购了选项空校准：还有1个阴离子交换柱。 2.4 安装 根据图2.1所示确定安装孔，使用直径至少5 mm的螺丝。为方便操作把仪表放在水平视线的位置： 850 x 400 mm (33.5 x 15.7 inch): 安装板的尺寸
最新ASM焊线机操作指导书.pdf
文件编号WI-P-016 生效日期2010-01-20 文件名称 ASM焊线机 操作指导书与保养规范 文件版次A/0 页码第 1 页，共 6 页 1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的 校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时 针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用 穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成.
制程能力指数CPK学习
CPK：Complex Process Capability index 的缩写，是现代企业用于表示制程能力的指标。 制程能力是过程性能的允许最大变化范围与过程的正常偏差的比值。 制程能力研究在於确认这些特性符合规格的程度，以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上，作为制程持续改善的依据。 当我们的产品通过了GageR&R的测试之后，我们即可开始Cpk值的测试。 CPK值越大表示品质越佳。 Cpk——过程能力指数 CPK = Min（CPKu,CPKl) CPKu = | USL-ˉx | / 3σ CPKl = | ˉx -LSL | / 3σ Cpk应用讲议 1. Cpk的中文定义为：制程能力指数，是某个工程或制程水准的量化反应，也是工程评估的一类指标。 2. 同Cpk息息相关的两个参数：Ca , Cp. Ca: 制程准确度。 Cp: 制程精密度。 3. Cpk, Ca, Cp三者的关系： Cpk = Cp * ( 1 - ｜Ca｜)，Cpk是Ca 及Cp两者的中和反应，Ca反应的是位置关系(集中趋势)，Cp反应的是散布关系(离散趋势) 4. 当选择制程站别Cpk来作管控时，应以成本做考量的首要因素，还 有是其品质特性对后制程的影响度。 5. 计算取样数据至少应有20~25组数据，方具有一定代表性。 6. 计算Cpk除收集取样数据外，还应知晓该品质特性的规格上下限(USL，LSL)，才可顺利计算其值。 7. 首先可用Excel的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ)，再计算出规格公差(T)，及规格中心值(U). 规格公差T＝规格上限－规格下限；规格中心值U＝（规格上限+规格下限）/2； 8. 依据公式：Ca=(X-U)/(T/2) ，计算出制程准确度：Ca值 (X为所 有取样数据的平均值) 9. 依据公式：Cp =T/6σ，计算出制程精密度：Cp值 10. 依据公式：Cpk=Cp(1-|Ca|) ，计算出制程能力指数：Cpk值 11. Cpk的评级标准：（可据此标准对计算出之制程能力指数做相应对策） A++级Cpk≥2.0 特优可考虑成本的降低 A+ 级 2.0 ＞Cpk ≥ 1.67 优应当保持之 A 级 1.67 ＞Cpk ≥ 1.33 良能力良好，状态稳定，但应尽力提升为A＋级 B 级 1.33 ＞Cpk ≥ 1.0 一般状态一般，制程因素稍有变异即有产 生不良的危险，应利用各种资源及方法将其提升为 A级 C 级 1.0 ＞Cpk ≥ 0.67 差制程不良较多，必须提升其能力 D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受其能力太差，应考虑重新整改设计制程。 CPK与PPK都是表示制程能力的参数，现代计算中多采用Minitab软件来实现，方便快捷。
KS1488焊线机操作手册
K&S1488焊线机的操作手册 一.功能菜单 1.1参数介绍 1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K 2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 { 3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \ 4.Bond power : 打点时USG 能量大小 5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力 6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a 7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t 8.Tail length : 控制线尾长度 9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y 10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a 11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q Force time clocks : 控制Initial force作用的时间 Force RAMP time : Initial force上升时间 12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中 https://www.360docs.net/doc/2010355928.html,G I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ? https://www.360docs.net/doc/2010355928.html,G delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f 15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& z https://www.360docs.net/doc/2010355928.html,G bleed : bond head抬起时USG大小 17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b RAMP up : bonding过程中能量下降 Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' e Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u 18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t 19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p 20.Loop factor : 控制放线长度 Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度 Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度 21.Contact angle : bond2接触角度 22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹 P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p 1. XYZ axis servo calibration : XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B 2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F
焊线机(AB339)机器操作说明书
焊線機（AB339）機器操作說明書 一.用途：焊線 二.作業步驟： 1.1把L/F放入Lnput Magazine 1.2把Lnput/out Magazine 放至定位 1.3把線和磁咀裝上，並空好線，放電燒好球。 1.4按Lnx送入L/F到定位，並調Index位置 1.5進入 2.TEACH/5.Delete Program(刪除先前的程式)Sure To Delete Program A=Yes stop=No 選擇A Reset Parameter Windows A=Yes Stop=No 選擇 Stop 1.5進入 2.TZACH/ 3.Teach Program /1.Teach Alignment. 1.5.1出現Pair of align point,回答2 表示要對2對PR 1-1對Die 0-1(Lead第1點)之位置點，用滑球對准對點按ENTER 1-2對Die 0-2(Lead第2點)的位置點 1-3對Die 1-1(Die晶片第一點)之位置點，要對第一個Die 1-4對Die 1-2(Die晶片第二點)之位置點，和Die第一點共點 1.6進入Teach Lst PR(PR設定) 0.Load PR Pattern確定PR點及燈光 1.Adjust Lmage變更燈光及明暗度 2.Search Pattern搜尋大小 3.Template圖櫃大小（11，可以用調大小） 4.Change Grade辨識等級（A.B.C.D.E）一般選擇C 5.Change Len 改變鏡頭放大倍數大小（大或小） 6.PR Load/Search Mode Binary GreyLVL PR儲存模式 7.AUTO Setting Disable(Enable)PR 自動設定（關/開）一般選擇Disable 1.6.1進行Die o(Lead)-1調整 可以先改變3.4.5.6（Lead只有Binary選擇）項再進入
SWAN硅表日常维护手册
6 维护 6.1 维护时间表
6.2 更换泵管 图6.1蠕动泵和光度计模块 6.2.1 拆卸泵管 步骤 1:排空系统： 将试剂管从试剂桶中取出，并且把它们放入一个空的不小于500 ml 的容器里! 在维护程序中使用排空系统（用户模式（USER），系统程序（SYSTEM）：排空系统）排空光度计和反应管。
步骤2: 从混合器（mixing block）上取下试剂管2-4和样水管。 从零点阀（zero point valve）上取下试剂管1 图6.2 步骤3: 把压力棒(pressure bar)旋转90度，取下； 把压力板(pressure plates)向上旋转。 图6.3 步骤4: 向下拉左侧的泵管手柄，并取下泵管。 注意：不要直接拉泵管
图6.4 步骤5: 取下右侧泵管。 图6.5 步骤6: 从分配器上取下泵管。 图6.6 6.2.2 安装泵管 安装新的管子，反向执行上述步骤。 步骤1:将泵管安装到试剂分配器上。 步骤2:将泵管安装到泵右侧的泵管固定器上。 步骤3:将泵管从滚轮上方绕过并安装到泵左侧的泵管固定器上。 步骤4:拉下黑色压力板，安上压力棒，旋至合适的位置。 步骤5:将试剂管2-4和样水管安装到混合器上。 将试剂管1安装到零点阀上。 步骤6:将试剂管放回到试剂桶，在维护程序中使用填充系统（用户模式，编程系统：填充系统）填充光度计和反应管。
6.3 配制试剂 试剂成套供应，足够使用一个月。它包括： 1x 1升瓶装的25%硫酸（随仪表仅提供一次用于启动的硫酸，请在当地购买e.g.at Merck ，no.for 1 liter: 1.00716.1000。） 5x 200 ml 瓶装的化合物试剂 警告： 配制试剂时需用优质水（无硅），否则测量值不可靠。 只有熟悉操作步骤和必要的安全设备（处理剧毒酸）人员，才允许配制试剂。 配置试剂时需戴上防护眼镜！ 每只瓶子贴有一个标签。在标签上标有： 每只试剂桶贴有一个标签。在标签上标有： ANALYTICAL INSTRUMENTS Colour mark of reagent tube Reagent name Reagent 1 - blue Ammonium-molybdate Analytical Instrum ents COPRA Silica A nalyzer Reagent 2 Aetzend Corrosif Corrosive Reagent number Chemical name of substance in english Weight of substance, chem. formula International safety codes (if applicable) Danger symbol w
2011中国LED固晶焊线机企业排名
2011中国LED固晶焊线机企业排名 【高工LED专稿】据高工LED产业研究所(GLII)统计，2009年前国产封装设备占有率不足10%，而到2011年国产封装设备却占有率达到了46%以上，特别是固晶机、分光分选机、测试仪国产设备渗透率达到惊人的地步，有的渗透率达到80%以上，而焊线机由于技术要求较高，研发技术难度较大，目前国产渗透率仍然很低，不足20%，点胶机平均渗透率也只有41%，高端精密点胶机几乎仍依赖进口。中国LED封装设备企业竞争力前10名企业，2011年销售额不一定过亿，但他们却含有技术的沉淀、市场的发展潜力。 经过近几年的发展，中国LED封装设备无论从技术还是从销售额都得到了很大的进步。据高工LED产业研究所(GLII)通过对LED封装设备企业销售额前20名企业研究发现，位于前20名的企业80%以上都有自己的专利或者潜在专利，并且他们的设备在市场都得到很好评价。然而中国LED封装设备市场，国外LED封装企业仍占有一定的比例，目前如焊线机、高端精密点胶机大部分都是依赖进口，还好中国本土LED封装企业近年来通过努力研发自己的设备，并取得了不错的成绩。 高工LED产业研究所(GLII)调查，受2011年LED封装行业增长动力不足影响，中国主要LED固晶焊线企业除少数个别有小幅增长外，其他企业销售额都有较大幅度的下降。 数据范围说明： 企业范围：选择中国本土LED封装设备企业作为排名对象，以外资为主的LED封装设备企业不在研究范围内。
产品范围：选取2011年各企业LED封装固晶、焊线设备销售额，其他包括分光分选、测试仪、点胶机不在本次统计范围内。 分数说明：总分100分。其中销售规模比重70分，技术实力15分，增长率15分。 1. 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 深圳翠涛自动化设备股份有限公司，总得分93分，排名第一。成长速度得分13分，单项位居第一。翠涛自动化成立于2005年，其固晶机、焊线机是目前最主要的主打产品。虽然2011年LED封装行业增长动力不足，但翠涛表现突出，取得了较大的增长。翠涛2007年后才在LED领域开始发力，其铝线焊线机是唯一能跟国外品牌抗衡的设备，推出的平面固晶机已被广泛应用，并在业内得到了认可，新开发的金线机也已开始批量销售。2009~2010年LED封装投资高潮，翠涛得到了长足发展。他们是除进口设备外不错的选择。2011年，翠涛荣获高工LED颁发的LED界的“奥斯卡”奖项——“本土最具发展潜力企业奖”。 2. 佑光器材-先进光电(深圳)有限公司 先进光电器材(深圳)有限公司，总得分90分，排名第二。其中技术得分是13分，单项均排名第一。先进光电器材成立于2007年，专注于LED固晶机、焊线机生产、销售。佑光LED固晶机在行业内的名气虽不怎么响亮，但其生产的焊线机在业内得到大家的认可，无论从技术还是稳定性方面都可以和ASM等进口设备一较高低。佑光自2008年开始销售固晶焊线机，其市场份额不断扩大，在中国国内市场中与翠涛、新益昌共并前三甲。 3. 深圳市新益昌自动化设备有限公司 深圳市新益昌自动化设备有限公司，总得分87分，排名第三。新益昌自动化设备有限公司成立于1998年，是一家致力于制造电子元器件周边设备的研发、生产、销售及服务于一体的综合性企业，在业内有较大的名气。新益昌可以说是国内LED封装企业中较老牌企业，其固晶机为中国LED封装业做出了不少贡献，业内也是非常认可其设备的，2009~2010年LED封装的投资高潮让新益昌收益匪浅，只是留给LED封装业遗憾的是新益昌的焊线机何时能如其固晶机一样快刀斩乱麻进入市场呢。 4. 深圳市大族光电设备有限公司 深圳市大族光电设备有限公司，总得分85分，排名第四位。大族光电主要生产"HAN'S"系列高速平面固晶机、高速全自动焊线机、SMD LED分光分色测试及装带设备。大族光电依靠上市公司背景在销售渠道方面和资金都有较强的实力，2008年其固晶设备在封装厂正式试用，但其技术与稳定仍不如别人，被迫推迟推出市场。后经技术改进，设备稳定性得以快速提升，在2010年LED封装设备竞争中占据了一定份额，只因2011年市场经济不景气及本身价格相对于其他较高，销售额有所降低。 5. 深圳市伟天星半导体设备有限公司 深圳市伟天星半导体设备，总得分80分，排名第五位。成立于2000年，厂房面积达到1500
SPC过程能力培训教材(English)
Process Capability (Cp / Cpk / Pp / Ppk)
Global Training Material
Creator Function Approver Document ID Version / Status Location : Global Mechanics Process Manager : Mechanics : Jukka Mehtonen / Global Process Team : DMT00018-EN : V.2.0 / Approved : Notes : \\…\ NMP \ DOCMANR4 \ PCP \ PC Process Library DocMan
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1 ? NOKIA 2005 T0001802.PPT/ 17-Jun-2005 / Yrjo Saastamoinen
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自动焊线机操作规范指导书
自动焊线机操作规范指导书 文件版本： 一、键盘介绍： 1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。 2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器 打开或关闭。当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER 指示灯状态是亮起的。 3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。当气 压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。 4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现 对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。 5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。如果对话框包含多页，可以用上/ 下TAB键来翻页。 数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操 作模式的“热键”。数字键也被用来向数据输入区输入操作数据 或者参数值。字母则由字母键输入。可使用零键代替对话框中的 完成或下一步按钮。 6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。 [SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住 [Minus/decimal point]键生成减号（-） [SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。 7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊
接机存储器中。如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER] 键即选择该项目。 8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。该功能不会 切断电路板或者电力供应的电源。焊接机和MHS操作停止。焊接 机进入待机模式，显示待机模式对话框。必须按下该按键的两个 开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。 9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。当机器处于自动模式时， 该键的等亮起。在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。 该键只可在自动和和停止模式下操作。 10.INDEX - (步进) 指示MHS执行一个步进周期。该功能是否有效取决于焊 接机的状态。 11.AUTO INDEX-(自动步进) 指示MHS在焊接每个器件之后步进，仅在自动模 式中有效。 12.鼠标/鼠标键–鼠标的基本功能是在屏幕上移动指针和光标。鼠标分别 有三个键：左键B1、中键B2、右键B3。按下B2，可以控制工 作台X和Y轴方向的移动（定位）。在不同操作界面它们所代 表的功能也有区别。在操作期间，显示器的信息框会指示在当 前的操作界面三个键代表的功能和定义。（如图2-3） 二、屏幕的主要元素及含义：
ASM自动焊线机培训
自动焊线机培训目录
2、常用按键功能简介： 数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键Wc Lmp 线夹开关 Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关EFO 打火烧球键 Inx 支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格Main 直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+O M↓右料盒步退一格Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线Del. 删除键 Stop 退出/停止键Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 调用焊线程序
二、主菜单（MAIN）介绍： 0．SETUP MENU （设定菜单）Array 1．TEACH MENU （编程菜单） 2．AUTO BOND （自动焊线） 3．PARAMETER （参数） 4．WIRE PARAMETER （焊线参数） 5．SHOW STA TISTICS （显示统计资料） 6．WH MENU （工作台菜单） 7．WH UTILITY （工作台程序） 8．UTILITY （程序） 9．DISK UTILITY （磁盘程序） 三、机台的基本调整 1、编程： 当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN————Program——A——STOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN————Program中进行，其主要步骤如下： ①．设置参考点（对点）： MAIN ——TEACH ——program ——1．Teach Alignment ——Enter ——设单晶2个点，双晶3个点
自动电焊机操作说明书
自动电焊机操作说明书 一、安全须知 1、本设备要求操作人员应有熟练的焊接操作技术及一定程度的电工安全知识，所有作业必须接受专业培训后进行。 2、必须熟悉设备的“操作”和“急停”按钮的位置，了解焊机的功能及相关的安全预防措施。 3、操作人员操作前必须认真阅读使用说明书，按程序操作，非操作人员不得擅自开机操作。 4、操作人员必须佩带人体安全预防用品，如安全帽、护目镜、防火衣，安全手套等。 5、不得穿戴宽松衣服操作，不得使用披肩、手镯等物品，以免带来隐患。 6、本机要有标准的安全接地，操作人员应与大地和工件绝缘。 7、保证焊接回路安全可靠。 8、本机焊接时有强光并伴有烟气出现，烟气有害健康，工作场地应有通风，排气设备。 9、焊接地的飞溅会引起火灾，因此工作场地不能有易燃物品。 10、设备运行时不能对设备加注润滑油和维护。 11、定期检查螺栓连接部位，防止松动，悬空部件下面严禁站人。 12、电气柜、焊接电源等带强电部位，通电工作时，不得违规操作和接触，以防止触电。 13、非具有专业资格的人员不得维修和改动本设备。 14、操作和维修时操作人员需要登高时，务必注意安全。登高作业时，必须登梯上下，并应检查及固定好梯子，严禁悬空攀爬跳跃，防止跌下摔伤。 二、操作和使用 1、根据焊接的材质，厚度，选用焊丝及保护气体来确定焊机的程序，在焊机电源上
设定。 2、根据工艺要求，接好混合气体并调整好气体流量。 3、开启空压机开关，使空压机工作。 4、将电器箱上的电源开关合上，电源接通，电源指示灯亮。 5、在操控盒上按对应的按钮，检测龙门架移动，行走台车左右移动，拖板升降、气缸伸缩等，注意限位开关是否正常工作，若发现有任何一路发生卡阻及异常情况，要立即使用急停按钮，切断电源，使所有的接触器都处于断路状态，然后维修，确保人身安全。 6、将操控箱面板上的状态开关至调试位，提升焊枪，跟踪器立柱和拖板至合适位置（以焊枪、跟踪器气缸下放时不碰到焊接工件稍高一些为准），选择好机头移动方向；根据工艺要求，使用速度调节旋钮，调整好机头移动速度，即焊接速度；根据工件位置，选择门架前或后移动，下放焊枪、跟踪器气缸，注意焊枪跟踪器不会碰工件。 7、将开关置焊接状态，焊枪前端焊缝跟踪器探头自动找焊缝，找到最合适的位置时，给出信号，由cpu控制plc发出焊接启动信号，气体保护焊机开始焊接，当焊机开始焊接的同时，横梁小车按照预设置的方向及速度开始行走，当焊接快到结束位置时，跟踪停止，继续自动焊接直到结束位置时，按停止键焊接结束，再逐一停止气保焊机，横梁小车行走电机。 8、断弧保护，在焊接过程中出现断弧（堵丝，缺丝，焊机故障等），控制系统会检测这些不良信息，可以使焊接自动中断由人工排除故障后重新启动。 9、焊机在作各种功能的运行时不得出现抖动，停顿或异常声响，如有应立即停车，检查排除故障。 10、设备使用完毕后，将焊接头移至合适位置，然后切断电影。 三、维护保养及注意事项 1、每台设备必须接地线，以保障安全。 2、当设备发生故障时，应立即切断电源，然后进行检查维修，方可继续使用。 3、定期检查各直线导轨、滑块。涡轮蜗杆减速机，齿轮减速机，齿轮、齿条等传动部件，并加注润滑油或润滑脂。 4、使用前对行走轮轴承，直线导轨滑块，升降及焊接机头移动部件的齿轮、齿条，焊接机头外的手动调节机构部件检查润滑情况。 5、发现传动机构有不正常现象，如振动、异常声响，卡阻等，应立即停止使用，检
ASM自动焊线机培训
A S M自动焊线机培训 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
自动焊线机培训目录
一、键盘功能简介： 1
2、常用按键 功能简介： 数字0—9 进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标 Wire Feed 金线轮开关 Thread Wire 导线管真空开关 Shift 上档键 Wc Lmp 线夹开关 Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关 EFO 打火烧球键 Inx 支架输送一单元 Shift+IM ↑ 左料盒步进一格 Main 直接切至主目录 Shift+IM ↓ 左料盒步退一格 Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM ↑ 右料盒步进一格 Shift+O M ↓ 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面 Dm Bnd 切线 Del. 删除键 Stop 退出/停止键 Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序 二、主菜单（MAIN ）介绍： 0．SETUP MENU （设定菜单） 1．TEACH MENU （编程菜单） 2．AUTO BOND （自动焊线） 3．PARAMETER （参数） 4．WIRE PARAMETER （焊线参数） 5．SHOW STATISTICS （显示统计资料） 6．WH MENU （工作台菜单） 7．WH UTILITY （工作台程序） 8．UTILITY （程序） 9．DISK UTILITY （磁盘程序） 三、机台的基本调整 1、编程：
数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书
1.前言 关于《数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书》的说明：1.1《数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书》（以下简称《说 明书》）将向用户介绍桁架成型机的基本结构和工作原理， 使用户对桁架成型机有一个基本了解。 1.2《说明书》详细讲述了桁架成型机的操作方法，帮助用户尽 快掌握操作要领和步骤。 1.3《说明书》介绍了桁架成型机的参数、加工工艺等。 1.4《说明书》中包含了必要的安全要求，应仔细阅读。 1.5操作人员在操作之前，请仔细阅读《说明书》，并注意安全 说明和建议。完全理解《说明书》的内容，以确保安全和充 分发挥机器的性能。 1.6不适当的操作可能会导致机器损坏和对操作人员的伤害。 1.7用户必须保证指定的操作人员阅读和完全理解《说明书》的 内容，并且按照《说明书》进行定期维护。 1.8供货范围 1.8.1放线架一套 1.8.2矫直送丝机构一套 1.8.3储料架一套 1.8.4弯曲成型机构一套 1.8.5焊接机构一套
1.8.6底脚折弯机构一套 1.8.7步进牵引机构一套 1.8.8剪切机构一套 1.8.9集料架一套 1.8.10电控柜一组 1.8.11操作台一个 1.8.12工具和配件（工具箱一个，工具包括：钳子1把、12＇＇ 活扳手1把、内六角扳手1套、一字改锥1把、十字改锥1把、黄油枪1把、皮榔头1把等） 1.9服务条款 1.9.1长期负责桁架成型机的技术服务。 1.9.2负责培训操作、维修人员（理论知识和实践操作） 1.9.3提供相关技术改进和指导。
2.概述 数控全自动钢筋桁架焊接生产线是天津市建科机械制造有限公司开发的，用于高速铁路轨枕和建筑用桁架的专用成型设备，该机将放线、矫直、弯曲成型、焊接、折弯等一次完成，具有焊接质量好，速度高，工人劳动强度小，生产效率高的特点。
SWAN用户手册不完全版
SWAN用户手册由于版本部分功能还在修正当中，此用户手册可能和实际版本略有不同，整体内容并未完全完成，供beta版安装测试使用 数据规范和命名 (5) 一、输入数据规范和命名.................................................... 错误！未定义书签。 1. 雷达数据..................................................................... 错误！未定义书签。 2. 自动站数据................................................................. 错误！未定义书签。 3. GPF云图数据 ............................................................. 错误！未定义书签。 4. 雷电观测数据............................................................. 错误！未定义书签。 5. 地面观测数据、特殊天气报、危险天气报............. 错误！未定义书签。 二、SWAN产品规范和命名 (11) 三、地理信息数据规范........................................................ 错误！未定义书签。 四、SWAN数据格式 (17) 1. 湖北算法数据目录、命名及接口定义 (17) TITAN算法数据目录、命名及接口定义 (25) 4. 自动站实况产品 (28) 5. 报警类产品 (31) 五、SWAN服务器模块信息交换格式 (33) 服务器部分 (34) 第一章数据环境和准备 (34) 第一节一般数据目录结构和传输要求 (34) 第二节雷达基数据要求 (34) 第三节雷达产品要求 (35)
ASM焊线机操作指导书课件
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开 关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的 校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个 空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查 产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时 针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用 穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成.
钠表说明书及安装手册
在线钠离子分析仪 钠敏测量电极 专业的电极制造技术，性能稳定，使用寿命长； 维护工作量低 定期添加碱化液和参比电极填充液，定期清洗钠敏电极； 320 × 240 大屏幕液晶显示屏 中、英文菜单显示，操作方便； 测量稳定性高 带温度补偿； 维护费用低 降低运行成本； 具有强大的数据存储功能 可保存1年的历史数据和操作记录（操作记录多达 400条）； 盘式安装或落地安装装（可选） 使用方便； 完善的设计结构 采用干、湿盘分体设计，结构精巧，水电分开，确保整机安全工作； 预备试剂和标定液 用户无需配制复杂的试剂，工厂已将试剂作了标准化的处理，用户可 以从工厂买到这些试剂和标定液。 应用 Chempure++ 1056 钠离子分析仪可以检测超纯水中微量钠离子的浓度，广泛应用于电厂 监测锅炉给水和蒸汽冷凝水中钠离子的含量。 蒸汽中的钠离子对汽轮机的叶片和管道具有很强的腐蚀作用，所以，连续监测火力发电厂的化学控制是非常重要的。 工作原理 Chempure++ 1056 钠离子分析仪采用钠敏电极，属电位分析法。钠电极电位对钠离子浓度变化的响应符合能斯特方程，即被测的钠电极电位随着温度和相关钠离子浓度的变化而变化。因此，分析仪中内置温度传感器，其对钠离子浓度测量值进行实时修正。 在测量低浓度的钠离子时，氢离子的存在会对测量造成很大的干扰，为了消除这种干扰，需要对水样进行碱化处理，使水样在到达测量电极之前， pH 值控制在某一特定范围，因此，分析仪中要内置 pH 参比传感器。在阳床钠测量应用中，向水样中加入纯氨气；在蒸汽钠测量应用中，向水样中加入二异丙胺试剂。氨气和二异丙胺试剂都具有缓和 pH 值的作用，其可以确保 pH 参比电极的电位保持恒定。
晶片焊线机视觉检测算法研究
晶片焊线机视觉检测算法研究 段锦,景文博,祝勇,路健 (长春理工大学电子信息工程学院,长春130022) 摘要:全自动晶片焊线机是晶片生产的关键设备之一,其视觉检测系统是设备的核心技术所在。视觉检测技术直接影响晶片检测定位精度和焊接机的工作效率。分析了晶片检测原理和方法,研究了基于图像处理技术的晶片检测和定位算法,着重讨论了灰度模板匹配和二值模板匹配的方法。实验表明,系统在速度和精度上都可满足焊线生产的需求。 关键词:视觉检测;图像处理;模板匹配;晶片检测定位;自动焊线机 中图分类号:T N391141 文献标识码:A 文章编号:10032353X(2009)0720641204 Study on the Algorithms of Vision Detection of Automatic Chip Wire Bonder Duan Jin,Jing Wenbo,Zhu Y ong,Lu Jian (School o f Electronic Information&Engineering,Changchun Univer sity o f Science&Technology,Changchun130022,China) Abstract:T he autom atic chip w ire b onder is one of the prim ary equipm ents for chip pr oduction.T he m achine vision system is very crucial in the pr ocess of w ire2b onding.T he princeple of the chip detection was analy zed,and the alg orithms of detection and location based on im age pr ocessing ten ology were presented.T he m atching alg orithms were discussed em phatically in the gray image tem plate and the binary image tem plate. The speed and accuracy of the alg orithms are g ood enough to meet the practical application requirement. K ey w ords:vision detection;image processing;tem plate matching;chip detection location; automatic wire bonder EEACC:6140M;0290 0 引言 半导体制造后工序中的引线键合设备在集成电路制造中是必不可少的。国内已能自主生产超声波金丝球焊接机和超声波铝丝焊接机等设备,但产品生产还停留在一人一机的半自动水平。对于工件上每块芯片的焊接,均须人工干预,生产效率较低;由于人工操作,产品的合格率也受到影响,只有实现自动化焊接才能大规模提高产品的产量和质量。 在国外,视觉检测系统已经广泛应用于PC B 板和芯片缺陷的视觉检测:Z.Ibrahim等人[1]提出了基于小波变换的印刷电路板检查系统; E.C. Ralph等人[2]提出了一种颜色分割、直方图和模板匹配的自动视觉检测方法,P.Athanas等人[3]通过实践提出了一种可行的晶圆机器视觉方法。 国内在这方面的研究滞后于国外,但随着国内机器视觉市场的兴起以及半导体行业的发展,已经有不少企业和高校科研机构在开展这方面的研究,取得了一定的成果。郭强生等人[4]利用图像处理和模式识别技术,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测;邓秀娟等人[5]利用轮廓提取方法,提出了一种适合于机器人视觉的图像模式识别算法,提高了对象位置精度;梁伟文等人[6]对视觉定位系统的高精度多功能贴片机系统进行了研究。 本文将重点阐述基于图像处理的晶片测量方法 封装、测试与设备 Package,T est and Equipment doi:1013969/j1issn110032353x12009107106