初学PCB Layout注意事项

一．Layout 注意事项

1.原理图正确，网络正确；封装正确; PCB元件编号，一定要按原理图的编号。

（电容封装要求：≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;）.

2.布局：1）USB头，LED灯，开关，SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。

主控尽量靠近USB头，电感/滤波C靠近主控PIN脚，晶振也尽量靠近主控且与周边元

件预留位置利于放置。（FLASH,TF卡尽量居中放置，多个FLASH方向最好一致）

2）优先考虑USB差分线空间方向（满足等长平行）;再考虑数据线D0---D7空间方向（尽

量平行，等长，等间距）预留足够空间走线，再根据主控和FLASH位置确定其周边元件

位置。

3）LDO电源IC及周边元件尽量靠近，电感，电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加

多孔。电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。电源尽量走第三层，布局时考虑各

电源走线分割。

4）当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152，要考虑是否共LAYOUT;

3.设置：层设置（差分线下层设置为地层），线宽，间距设置，差分线≥8mil,信号线≥6mil,

铜皮间距≥12mi l,一块板中最多有两种孔（24/16mil;20/12mil）。

{BGA内走线≥3.5mil，孔16/8mil}

4.注意电源1.8V,3.3V走线处理，1.8V走线12mil(0.3048MM)以上且尽量不打孔，3.3V走

16mil(0.4MM)以上，5V走线24mil(0.6MM), 3.3V要先经滤波C后再分流出去。5V走线尽量最短经过滤波再分流出去。电源线尽量不走平行线且尽量走线最短且圆弧走线。

3.3V滤波出来供电有瓶颈时主控和FLASH要分开供电，避免一个点取电。

5.地线处理，最少打两个地孔并能与大面积地相连，板边尽量包地。

U盘：1）SM3257主控22/41PIN,C1/C2/C3滤波地尽量引出并与大面积地USB头GND相连，FLSH(TSOP48)PIN13/36GND也尽量粗的与主地连接。

D+,D-差分线（走线宽度≥8mil）包地处理背面保证有大面积地，尽量与大地相连。

2）USB3.0,D+,D-;RX+ -;TX+ -差分走线，包地处理，背面尽量不走线，一定要走线时也要与之垂直，以消除磁场干扰。

SD卡：金手指GND走线≥30mil,必须引出到大面积地相连（地孔最少三四个）。

SDD0/SDD1/SDD2/SDD3/SDC/SDCLK尽量包地。

SSD: RX_N/P;TX_N/P差分走线一定要包地处理且背面有大面积地(GND层)，线宽间距设置。

6.信号线WE,RE,DQS,走线10mil(0.25MM)以上。

7.数据D0,D1.D2…D7线尽量挨着平行走，包括其他的传输线如，

FWRN,FRDN,FCLE/FALE,FRBO,FCENO,FCEN1,FCEN2,FCEN3,FCEN3.电源线尽量不要平行走线.

8.尽量在PCB板上放置MARK点。

9.出邦定图，要注意字体大小，放置层，一定要用CAM查看元件摆放及丝印是否清晰。根据情况

可以只留下邦定图的部分。（出现异常时在OPTIONS修改设置）

二.LAYOUT完后进行优化CHECK

1）检查是否有以结构相冲突的地方（特别注意USB头及板框定位孔位置处理），要用CAM查看元件摆放及丝印有无重叠整齐与否。

2）如果对网络有疑问，请再检查一次网络是否联接正确。

3）地线优化，避免一二条线把大面积地分割开，避免孤铜（必要时放置Keepout）。

4）检查测试点有无漏加，及放置是否整齐美观(测试点从DIES出来的都加)。

5）尽量把布线优化得最理想，重点注意地线和电源线的优化，使其回路最短，环路面积最小，优其对重要的地线处理.V3.3,V1.8,VBUS不能平行且尽量用地包起来。

6）3.3V从C2出来后，走最短的线路给各个电源供电，走线24MIL以上，不能与1.8V平行；

7）同一个PCB里只能有两种过孔。信号线20/12MIL;电源和地24/16MIL;

8）检查IC,FLASH有些PIN脚开窗没有，要记得放上同层丝印（copper,silkscreen top/bottom），有利于工厂加工，焊接。有些地方不利于加工的也要适量放上同层丝印。

9）大电流处开窗（solder mask top/bottom露铜）。抹掉的PIN加丝印（Copper ---）。

10）如果主控IC是COB的，要注意放上“+”标致（两个对角线放置），把邦定区域里加上同层的SOLDER MASK(不让邦定区域里有油墨)。如果邦定区打了孔，记得背面层放置丝印(Copper)，有利于封胶(孔漏胶)。

10） DIES 外加丝印框（10MIL）。

11）上下相邻的两层走线不能重叠，尽量做到相互垂直。

12）对丝印放置原则：不能放在PAD，VIA上，摆放整齐美观，方向统一，字体大小一致(50/5mlil)。如果不用带胶管的，还可以在底部加一个PAD，可以定位晶振.

13）邦定区域的过孔放较小的。

14）检查是否添加了泪滴，检查是否放置MARK点。

15）查看每根走线是否还有走的不好的，及走线粗细是否一致，是否没拉直。

16）根据客户要求放置PCB版本丝印(丝印可分行放置，若放在底层要做镜向处理)。

17）文件命名是否正确(文件名规则-SM主控+FLASH+层数日期)。

18）海优PCB要求的4个文件：dsn,pcb ,asc,err.

19）孔处理，检查是否有多孔，隔断电源等，同层电源加COPPER，不用加孔。

20）电感中间不过GND防止干扰。