电子计算机机房设计规范
2009-07-08 08:47
电子计算机机房设计规范
第一章总则
第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。
第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。
第1.0.3条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。
第二章机房位置及设备布置
第一节电子计算机机房位置选择
第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。
第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求：
一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；
二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等；
三、远离强振源和强噪声源；
四、避开强电磁场干扰。
第2.1.3条当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。
第二节电子计算机机房组成
第2.2.1条电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。
第2.2.2条电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定：
一、主机房面积可按下列方法确定：
1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：
A=K∑S （2.2.2-1）
式中A——计算机主机房使用面积（m2）；
K——系数，取值为5～7；
S——计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。
2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算：
A=KN （2.2.2-1）
式中K——单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）；
N——计算机主机房内所有设备的总台数。
二、基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的
1.5倍。
三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人
3.5m2～4m2计算。
第三节设备布置
第2.3.1条计算机设备宜采用分区布置，一般可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控制调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。
第2.3.2条需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。
第2.3.3条产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，并宜集中布置在靠近机房的回风口处。
第2.3.4条主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：
一、两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m；
二、机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m；
三、走道净宽不应小于1.2m.
第三章环境条件
第一节温、湿度及空气含尘浓度
第3.1.1条主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。
第3.1.2条电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求：
一、开机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-1的规定。
表3.1.2-1 开机时电子计算机机房的温、湿度
级别项目 A 级 B 级
夏季冬季全年
温度23 ±2 ℃ 20±2 18-28℃
相对湿度 45%-65% 40%-70%
温度变化率<5℃\h 并不得结露<10℃/h 并不得结露
二、停机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-2的规定
表3.1.2-2 停机时电子计算机机房的温、湿度
项目 A 级 B 级
温度 5-35℃ 5-35℃
相对湿度 40%-70% 20%-80%
温度变化率<5℃/h并不得结露<10℃/h并不得结露
第3.1.3条开机时主机房的温、湿度应执行A级，基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行，其它辅助房间应按工艺要求确定。
第3.1.4条记录介质库的温、湿度应符合下列要求：
一、常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同；
二、其它记录介质库的要求应按表3.1.4采用。
表3.1.4 记录介质库的温、湿度
品种卡片纸带磁带磁盘
长期保存已记录的未记录的已记录的未记录的
温度 5-40℃ 18-28℃ 0-40℃ 18-28℃ 0-40℃
相对湿度 30%-70% 40%-70% 20%-80% 20%-80%
磁场强度 <3，200A/m <4，000A/m <3，200A/m <4，000A/m
第3.1.5条主机房内的空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数，应少于18，000粒。
第二节噪声、电磁干扰、振动及静电
第3.2.1条主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。
第3.2.2条主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1，000MHz时，不应大于126dB.
第3.2.3条主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m.
第3.2.4条在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于500mm/s2.
第3.2.5条主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。
第3.2.6条主机房内绝缘体的静电电位不应大于1kV.
第四节室内装饰
第4.4.1条主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小的材料，并应符合下列要求：
一、墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求。
二、应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm.
三、活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下的空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料。
四、吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落的涂料，其管道的饰面，亦应选用不起尘的材料。
第4.4.2条基本工作间、第一类辅助房间的室装饰应选用不起尘、易清洁的材料。墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面。装饰材料可根据需要采取防静电措施。地面材料应平整、耐磨、易除尘。
第4.4.3条主机房和基本工作间的内门、观察窗、管线穿墙等的接缝处，均应采取密封措施。
第4.4.4第电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。
第4.4.5条当主机房和基本工作间设有外窗时，宜采用双层金属密闭窗，并避免阳光的直射。当采用铝合金窗时，可采用单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃。
第4.4.6条当主机房内设有用水设备时，应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。
第五节噪声及振动控制
第4.5.1条主机房应远离噪声源。当不能避免时，应采取消声和隔声措施。
第4.5.2条主机房内不宜设置高噪声的空调设备。当必须设置时，应采取有效的隔声措施。
第4.5.3条当第二类辅助房间内有强烈振动的设备时，设备及其通往主机房的管道，应采取隔振措施。
第五章空气调节
第一节一般规定
第5.1.1 主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统。
第5.1.2条当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。
第二节热湿负荷计算
第5.2.1条计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。
第5.2.2条电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容：
一、计算机和其它设备的散热；
二、建筑围护结构的传热；
三、太阳辐射热；
四、人体散热、散湿；
五、照明装置散热；
六、新风负荷。
第三节气流组织
第5.3.1条主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。
第5.3.2条气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表
表5.3.2 气流组织、风口及送风温差
气流组织下送上回上送上回（或侧回）侧送侧回
送风口 1.带可调多叶阀的格栅风口2.条形风口（带有条形风口的活动地板） 3.孔板 1.散流器2.带扩散板风口3.孔板4.百叶风口5.格栅风口 1.百叶风口2.格栅风口
回风口 1.格栅风口2.百叶风口3.网板风口4.其它风口
送风温差 4-6℃送风温度应高于室内空气露点温度 4-6℃ 6-8℃
5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。
第5.3.3条采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。
第四节系统设计
第5.4.1条电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。
第5.4.2条主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。
第5.4.3条电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。
第5.4.4条风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。
电子产品的设计要求
电子产品的设计要求 温州市科技职业学院田祖德 电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。 因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。 电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。 电子产品的安全设计的基本原则： 一.电子产品的安全要求： 1.防电击： 电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险： 大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火： 我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温： 凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险： 在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害； 另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射： 辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险： 二.电子产品产的安全措施 接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。 为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个 以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情 况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉
电子产品结构工程师必读的书
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
中国电子计算机机房设计规范(GB50174-1993)
中华人民共和国国家标准 电子计算机机房设计规范GB50174-93 Design Code for Electronic Computer Ro （1993年2月17日 国家技术监督局 、中华人民共和国建设部联合发布1993年9月1日实施） 第一章 总则 第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。 第1.0.2条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章 机房位置及设备布置 第一节 电子计算机机房位置选择 第2.1.1条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求： 一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁； 二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等； 三、远离强振源和强噪声源； 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。 第二节 电子计算机机房组成 第2.2.1条 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。 第2.2.2条 电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定： 一、主机房面积可按下列方法确定： 1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算： A=K∑S （2.2.2-1） 式中A--计算机主机房使用面积（m2）； K--系数，取值为5～7；
《电子计算机机房设计规范》GB-
《电子计算机机房设计规范》(GB-)
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
《电子计算机机房设计规范》 中华人民共和国国家标准 电子计算机机房设计规范 GB50174-93 Design Code for Electronic Computer Ro 1993年2月17日国家技术监督局、中华人民共和国建设部联合发布 1993年9月1日实施
第一章总则 第二章机房位置及设备布置 第三章环境条件 第四章建筑 第五章空气调节 第六章电气技术 第七章给水排水 第八章消防与安全 附录一名词解释 附录二本规范用词说明 第一章总则 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。 第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置
第一节电子计算机机房位置选择 第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求： 一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁； 二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等； 三、远离强振源和强噪声源； 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。 第二节电子计算机机房组成 第2.2.1条电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。 第2.2.2条电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定： 一、主机房面积可按下列方法确定： 1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算： A=K∑S （2.2.2-1） 式中A--计算机主机房使用面积（m2）； K--系数，取值为5～7； S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。
中心机房建设设计方案66277
****医院 中心机房建设设计方案 ***医院 2012年7月 一设计总则
1 设计思想 随着计算机事业的发展和计算机技术的广泛应用，怎样确保计算机设备的正常运行，怎样给从事计算机操作的工作人员创造良好的工作环境，这个问题越来越被人们所重视。计算机设备不同于其它的机器设备，不同的计算机系统对运行环境有不同的要求。一般的大、中、小型计算机都要求安装信息在一个专用的机房里。机房环境除必须满足计算机设备对温度、湿度和空气洁净度、供电电源的质量（电压、频率和稳定性等）、接地地线、电磁场和振动等项的技术要求外，还必须满足在机房中工作人员对照明度、空气的新鲜度和流动速度、噪声的要求。计算机属于贵重精密设备，它用于重要部门时，又属于关键和脆弱的工作中心。因此，它又常常是安全保卫的重点。机房对消防、安全保密也有较高的要求。我们在设计、施工及验收中严格执行以下规范： 2 设计依据 “建筑与建筑综合布线系统工程设计规范”(CECS72:97) “计算机场地技术条件”(GB2887-89) “计算机场地安全要求”(GB9361-88) 《证券经营机构信息系统技术管理规范》 《建筑与建筑综合布线系统工程设计规范》(CECS72:97) 《计算机场地技术条件》(GB2887-89) 《计算机场地安全要求》(GB9361-88) 《电子计算机机房设计规范》 《计算机机房活动地板技术条件》 《建筑防雷设计规范》 《工业企业照明设计标准》 《计算机机房的建设与管理》 《建筑内部装修设计防火规范》
《火灾自动报警系统设计规范》 《计算机机房施工及验收规章制范》 《证券经营机构信息系统技术管理规范》 3 设计目标 ⑴安全可靠性 机房系统工程重点必须注意安全性要点，包括信息安全、人员和设备安全两个方面。这涉及到进出入管理，防火、防水、防雷击、防静电以及供配电安全和安全出口等诸多方面，因此，在机房设计中把安全性原则放在第一重要的位置上。保证各个环节都安全可靠。 ⑵科学系统性 机房的设计从多元系统的角度来考虑。现代化机房不只是一个简单设备摆放的场所，而是由动力供配系统（UPS电源、市电电源）、综合监控系统（安保监控、设备监控）、独立空调系统（新风、除尘、湿度、防露）、消防系统（消防报警、）、专用地线系统，结构装饰系统等多个系统组成的综合主机、网络、UPS等设备的稳定、可靠、安全运行，综合考虑监控机房各单元系统间运行的系统性。 ⑶先进性 装修后的机房是一个功能完善的标准化机房，满足机房的数据业务传输的需求、能适应未来技术的发展，使机房系统设计时应遵从高起点、高质量，确保机房系统长期高效运行. ⑷标准性 机房的设计和工程实施首先要体现标准性，即要严格按照国家现有的规范、标准来进行综合设计（或部分参照国际标准设计，主要指我国现有规范不足部分），严格按国家技术场地的有关标准设计，图纸文件规范齐全，采用国际通用的符号、标记，力求通用性、可调整性、维修便利，并具有详细的文档资料。 ⑸实用性
电子产品热设计规范
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
电子产品设计规范案例
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
电子计算机房设计规范标准
电子计算机房设计规《电子信息系统机房设计规》GB 50174-2008 目次 1总则(1) 2术语(2) 3机房分级与性能要求(6) 3.1机房分级(6) 3.2性能要求(6) 4机房位置及设备布置(7) 4.1机房位置选择(7) 4.2机房组成(7) 4.3设备布置(8) 5环境要求(9) 5.1温度、相对湿度及空气含尘浓度(9) 5.2噪声、电磁干扰、振动及静电(9) 6建筑与结构(1 o) 6.1一般规定(1 o) 6.2人流、物流及出入口(1 0) 6.3防火和疏散(1 1) 6.4室装修(1 1) 7空气调节(1 3) 7.1一般规定(1 3) 7.2负荷计算(1 3)
7.3气流组织(1 4) 7.4系统设计(1 4) 7.5设备选择(1 6) 8电气(1 7) 8.1供配电(1 7) 8.2照明(1 8) 8.3静电防护(2 0) 8.4防雷与接地(2 0) 9电磁屏蔽(2 2) 9.1一般规定(2 2) 9.2结构型式(2 2) 9.3屏蔽件(2 3) 10机房布线(2 4) 11机房监控与安全防(2 6) 11.1一般规定(2 6) 11.2环境和设备监控系统(2 6) 11.3安全防系统(2 7) 12给水排水(2 8) 12.1一般规定(2 8) 12.2管道敷设(2 8) 13消防(2 9) 13.1一般规定(2 9) 13.2消防设施(2 9) 13.3安全措施(3 0)
附录A各级电子信息系统机房技术要求(31) 本规用词说明(3 8) 附：条文说明(3 9) 1 总则 1.0.1 为规电子信息系统机房设计，确保电子信息系统设备安全、稳定、可靠地运行，做到技术先进、经济合理、安全适中、节能环保，制订本规。 1.0.2 本规适用于新建、改建和扩建建筑物中的电子信息系统机房设计。 1.0.3 电子信息系统机房的设计应遵循近期建设规模与远期发展规划协调一致的原则。 1.0.4 电子信息系统机房设计除应符合本规外，尚应符合国家现行有关标准和规的规定。 2 术语 2.0.1 电子信息系统 electronic information system 由计算机、通信设备、处理设备、控制设备及其相关的配套设施构成，按照一定的应用目的和规则，对信息进行采集、加工、存储、传输、检索等处理的人机系统。 2.0.2 电子信息系统机房electronic information system room 主要为电子信息设备提供运行环境的场所，可以是一幢建筑物或者建筑物的一部分，包括主机房、辅助区、支持区和行政管理区等。 2.0.3 主机房computer room 主要用于电子信息处理、存储、交换和传输设备的安装和运行的建筑空间。包括服务器机房、网络机房、存储机房等功能区域。 2.0.4 辅助区auxiliary room 用于电子信息设备和软件的安装、调试、维护、运行监控和管理的场所，包括进线间、测试机房、监控中心、备件库、打印室、维修室等区域。 2.0.5 支持区support area 支持并保障完成信息处理过程和必要的技术作业的场所，包括变配电室、柴油发电机房、UPS 室、电池室、空调机房、动力站房、消防设施用房、消防和安防控制室等。 2.0.6 行政管理区 administrative area 用于日常行政管理及客户对托管设备进行管理的场所，包括工作人员办公室、门厅、值班室、盥洗室、更衣间和用户工作室等。 2.0.7 场地设施 infrastructure 电子信息系统机房，为电子信息系统提供运行保障的设施。 2.0.8 电磁干扰（EMI） electromagnetic interference 经辐射或传导的电磁能量对设备或信号传输造成的不良影响。 2.0.9 电磁屏蔽 electromagnetic shielding 用导电材料减少交变电磁场向指定区域的穿透。 2.0.10 电磁屏蔽室 electromagnetic shielding enclosure
一个详细的计算机机房设计方案
一个详细的计算机机房设计方案 计算机机房建设方案 设计宗旨 （1）集成系统的节能化考虑，新技术的应用，以节约日后的运行成本； （2）合理的信息路由结构设计，以防止可能系统互联的阻塞； （3）机构紧密的供电设计，以减少网络设备的电磁干扰； 室内装璜部分的设计原则：体现作为重要信息会聚地的室内空间特点，在充分考虑网络系统、空调系统、UPS系统等设备的安全性、先进性的前提下，达到美观、大方的风格，有现代感。 在选用装修、装璜材料方面，要以自然材质为主，做到简明、淡雅、柔和，并充分考虑环保因素，有利于工作人员的自身健康。 一、机房的布局要求 根据《电子计算机机房设计规范》（GB50174-93）、《计算站场地技术要求》（GB2887-89）和《计算机站场地安全技术》（GB9361-88）要求， 1、计算机机房的使用面积应按照S=KA 式中：S——计算机机房的面积，平方米； A——计算机机房内所有设备台（架）的总数；（包括服务器、路由器、防火墙、交换机等主要设备 K——系数，取值（4、5~5、5）平方米/台（架）。
2、机房位置要有利于人员的进出和设备的搬运。机房包括主机房、UPS电源房及其它辅助房间等。 3、机房高度要求梁下最小高度不低于3米，以防机架过高，不利于设备的安装、维护。机架前后至少留有1、2m的空间，以方便设备的安装、调试及维护。 4、机房地板要能够承受足够的重量，尤其是楼上机房对于较重的设备（如直流蓄电池）要在机架下面垫上槽钢来分散重力。 5、机房顶、墙、门、窗、地面应不脱落、不起尘，装饰材料应为不可燃材料，凡是安装综合布线硬件的地方，墙壁和天棚应涂阻燃漆。门窗密封性良好，以防止尘土、有害气体或其它物质微粒侵入造成金属接点接触不良或短路，影响设备工作性能。墙面、天花板应涂防尘漆。 6、机房内的环境必须保持一定的湿度和温度，并有良好的通风条件。为此，机房应配备专业空调及抽风机，满足设备正常工作时对温度、湿度的要求。设备间室温应保持在10℃至25℃之间，相对湿度保持60%至80%。 7、机房应有防静电措施。铺设防静电地板，地板安装有接地铜带。 8、机房应有可靠的工作接地、保护接地、防雷接地。（良好的接地是设备正常运行的必要条件，同时它也是防静电、防雷击、抗干扰、消除感应电的重要手段）防静电和防雷击是机房最主要的预防灾害。
《工程建设国标》计算机房建设标准
计算机机房建设标准 机房环境、电源及防雷接地应满足《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》（CECS 72:97）的要求。计算机机房的设计应符合下列规定：★设备间内所有设备应有足够的安装空间，其中包括计算机主机，网络连接设备等。 ★设备间的地面面层材料应能防静电。 ★设备间至少提供离地板255CM高度的空间，门的高度应大于210CM，门宽应大干90CM，地板的平均荷载应大于5kN／m2。凡是安装综合布线硬件的地方，墙壁和天棚应涂阻燃漆。 ★设备间应采用全封闭房间，防止有害气体（如SO2、H2S、NH3、N O2等）侵入，并应有良好的防尘措施。 ★设备间室温应保持在10℃至25℃之间，相对温度应保持60％至8 0%。 ★设备间应安装符合法规要求的消防系统，应使用防火防盗门，至少能耐火1小时的防火墙。
★机房内的尘埃要求低于0.5um；对于开机时机房内的噪音，在中央控制台处测量时应小于70dB。 ★机房内无线电干扰场强，在频率范围为0.15—1000MHz时不大于12 0dB。机房内磁场干扰场不大于800A/m。 ★计算机房内的照明要求在离地面0.8m处，照度不应低于200lx，其它房间的照明不应低于5lx,主要通道及有关房间可根据需要设置，但其照度要求是在离地面0.8m处不低于1lx。 ★设备间应采用UPS不间断电源，防止停电造成网络通讯中断。UPS 电源应提供不低于2小时后备供电能力。UPS功率大小应根据网络设备功率进行计算，并具有20-30%的余量。设备间电源设备应具有过压过流保护功能，已防止对设备的不良影响和冲击。 ★防雷接地可单独接地或同大楼共用接地体。接地要求每个配线柜都应单独引线至接地体，保护地线的接地电阻值，单独设置接地体时，不应大于2欧姆；采用同大楼共用接地体时，不应大于1欧姆。 机房建设所涉及系统 ★机房装修系统 ★机房布线系统(网络布线、电话布线、DDN、卫星线路等布线) ★机房屏蔽、防静电系统(屏蔽网、防静电地板等)
电子计算机机房设计规范-GB-
电子计算机机房设计规范-GB-
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
电子计算机机房设计规范 来源：发布时间：2004-5-23 16:27:22 电子计算机机房设计规范GB50174－93 主编部门：中华人民共和国电子工业部 批准部门：中华人民共和国建设部 施行日期：1993年9月1日 关于发布国家标准《电子计算机机房设计规范》的通知 建标［1993］123号 根据国家计委计综〔1987〕2390号文的要求，由电子工业部会同有关部门共同制订的《电子计算机机房设计规范》，已经有关部门会审。现批准《电子计算机机房设计规范》GB50147－93为强制性国家标准，自1993年9月1日起施行。 本规范由电子工业部负责管理，其具体解释等工作由电子工业部第十设计研究院负责。出版发行由建设部标准定额研究所负责组织。 中华人民共和国建设部 1993年2月17日 编制说明 本规范是根据国家计委计综〔1987〕2390号文的要求，由电子工业部第十设计研究院负责主编，并会同有关单位共同编制而成。 在本规范编制过程中，规范编制组进行了广泛的调查研究，认真总结了我国电子计算机机房设计的实践经验，参考了有关国际标准和国外先进经验,针对主要技术问题开展了科学研究与试验验证工作,并广泛征求了全国有关单位的意见。最后由我公司会同有关部门审查定稿。 鉴于本规范系初次编制，执行过程中，希望各单位结合工程实践和科学研究，认真总结经验，注意积累资料，如发现需要修改和充实之处，请将意见和有关资料寄交电子工业部第十设计研究院（北京307邮政信箱，万寿路27号，邮政编码：100840）《电子计算机机房设计规范》国标管理组，以供今后修订时参考。 中国电子工业总公司 1991年11月 第一章总则 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制订本规范。 第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140㎡的电子计算机机房的设计.本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3 条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置 第一节电子计算机机房位置选择
电子产品结构设计的标准及原则
电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理
《电子计算机房设计规范》
电子计算机机房设计规范 第一章总则 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制订本规范。第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140m2的电子计算机机房的设计。本规范适用于工业控制用于计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置 第一节电子计算机机房位置选择 第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求： 一、水源充足、电。和比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁； 二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等； 三、远离强振源和强噪声源； 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条当无法避开强电磁电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取在效的电磁屏蔽措施。 第二节电子计算机机房组成 第2.2.1条电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。 第2.2.2条电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定： 一、主机房面可按下列方法确定： 1.当计算机系统设备已选型，可按下式计算： A＝KΣS （2.2.2-1） 式中A--计算机主机房使用面积（m2）； K-系数，取值5～7； S-计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）； 2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下列式计算： A＝KN（2.2.2-2） 式中K-单台设备占用面积，可取4.5～5.5(m2/台)； N---计算机主机房内所有设备的总台数。 二、基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的1.5倍。 三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5～4m2计算。 第三节设备布置 第2.3.1条计算机设备宜彩和分区布置，一般可分为主机区、存贮区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。 第2.3.2条需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。 第2.3.3条产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，交宜集中布置在靠近机房的回风口处。 第2.3.4条主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：
电子产品研发工艺设计规范教材
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
最新电子产品结构设计过程资料
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
电子计算机机房设计规范GB 5017493
电子计算机机房设计规范GB 5017493
中华人民共和国国家标准 电子计算机机房设计规范 GB50174-93 （1993年2月17日） （国家技术监督局、中华人民共和国建设部联合发布，1993年9月1日实施） 第一章总则 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作 环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。 第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置 第一节电子计算机机房位置选择 第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求： 一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；
二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等； 三、远离强振源和强噪声源； 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。 第二节电子计算机机房组成 第2.2.1条电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。 第2.2.2条电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定： 一、主机房面积可按下列方法确定： 1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算： A=K∑S （2.2.2-1） 式中A--计算机主机房使用面积（m2）； K--系数，取值为5～7； S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。 2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算： A=KN （2.2.2-1） 式中K--单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）； N--计算机主机房内所有设备的总台数。