AD9布线规则
Altium Designer规则
1、PCB规则
是PCB设计中至关重要的一个环节；保证PCB符合电气要求、机械加工（精度）要求；为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据
为规则检查提供依据，PCB编辑期间，AD会实时地进行一些规则检查，违规的地方会作标记（亮绿色），也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查
2、PCB规则分类
Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等
Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等
SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求
Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展
Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式
Testpoint（测试点）
Manufacturing（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系
HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的
Placement（放置）：元件放置和元件间距等
SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等
Electrical（电气规则）
Clearance：安全间距规则
Short Circuit：短路规则
UnRouted Net：未布线网络规则
UnConnected Pin：未连线引脚规则
Routing（布线规则）
Width：走线宽度规则
Routing Topology：走线拓扑布局规则
Routing Priority：布线优先级规则
Routing Layers：布线板层线规则
Routing Corners：导线转角规则
Routing Via Style：布线过孔形式规则
Fan out Control：布线扇出控制规则
Differential Pairs Routing：差分对布线规则
SMT（表贴焊盘规则）
SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则
Mask（阻焊层规则）
Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则
Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则
Plane（电源层规则）
Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则
Power Plane Clearance：电源层安全间距规则
Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则
TestPoint（测试点规则）
Testpoint Style：测试点样式规则
TestPoint Usage：测试点使用规则
Manufacturing
MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。Acute Angle：锐角限制规则
Hole Size：孔径限制规则
Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。
Hole To Hole Clearance：孔间间距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver：
Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则
Silk To Silk Clearance：丝印间距规则
Net Antennae：网络天线规则
High Speed（高频电路规则）
ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则
Length：网络长度限制规则
Matched Net Lengths：网络长度匹配规则
Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则
Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则
Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则
Placement（元件布置规则）
Room Definition：元件集合定义规则
Component Clearance：元件间距限制规则
Component Orientations：元件布置方向规则
Permitted Layers：允许元件布置板层规则
Nets To Ignore：网络忽略规则
Hight：高度规则
Signal Integrity（信号完整性规则）
Signal Stimulus：激励信号规则
Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则
Impedance：阻抗限制规则
Signal Top Value：高电平信号规则
Signal Base Value：低电平信号规则
Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则
Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则
Slope-Rising Edge：上升沿时间规则
Slope-Falling Edge：下降沿时间规则
Supply Nets：电源网络规则
3、常用规则设置
Electrical - Clearance
添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
Routing - Width
同样设置两个规则。添加新规则，适用于“+5V0D”和“+5V0A”，最小线宽定为0.35mm
Routing - Routing Via Style
设定过孔直径0.5~1.0mm，孔径0.3mm~0.6mm
Manufacturing - HoleSize
规则的适应范围越小，优先级越高。以上只是一些非常基本规则的设置，仅仅是规则设置中的一点皮毛，还需要以后继续学习。
PCB布线及设计规则检查
PCB布线及设计规则检查 [提示]PCB中常见错误： （1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。（2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。 （4）在PCB设计中装入网络表后，提示很多错误，主要是关于封装的错误：这是由于在原理图设计时没有填写FOOtprint一栏。应回到原理图中，主要是对于电阻、电容等分立元件重新填写这一栏，并且一定要生成新的网络表。 （5）在装入网络表时Action项提示Add nod－1 to NetN00001，Error项提示Component not found的错误：这是由于有的元件的Designator项未填写造成的。只要在原理图中重新填写此项并重新生成网络表即可。 第九单元第1题
PROTE上机习题精选2 样图9-01 [操作要求] 1、布线设计： ●打开Unit9\Y9-01.pcb文件。 ●加载Unit9\https://www.360docs.net/doc/2712228417.html,，用Protel的自动布线功能进行布线。 ●设置自动布线线宽为12mil，双层板，Via直径为52mil，，Via Hole直径为28mil；Pad 直径为62mil，Pad Hole直径为30mil；Top层垂直布线、BOTTOM层水平布线，最小安全间距为5mil。 ●不能自动布线的可采取手工布线，手工布线时可适当减小线宽。 2、板的整理及设计规则检查： ●对NET239、NET355 和NET619进行适当调整，调整NET239的线宽为13mil，NET355 的线宽为10mil，NET619的线宽为9mil。 ●把NET343当做地线，在TOP层和BOTTOM层加“地”填充（主要在板的四周位置）●布线、调整完毕，对整板进行设计规则检查，直到无错为止。 将上述操作结果保存到考生文件夹中，命名为X9-01.pcb。最终效果如样图9-01所示。 第九单元第2题
Allegro教程之基本规则设置布线规则设置线宽及线间距的设置
在PCB设计过程中，需要通过设置各种规则，以满足各种信号的阻抗。比如，常用的高速差分线，我们常控的100欧姆，那么到底走多宽的线以及差分线之间的间距到底是多少，才能满足设计要求的100欧姆阻抗呢？本文就对Allegro 种的基本规则设置做一个详细的讲解。 注：本文是基于Allegro 15 版本的。对于16版本不适用。 首先需要打开规则管理器，可通过以下三种方式打开： 一、点击工具栏上的图标。 二、点击菜单Setup->Constraints 三、在命令栏内输入"cns" 并回车 打开的规则管理器如下：
在最上面一栏有一个On-line DRC，这是对画板过程中不停检测是否违反规则，并可产生DRC。一般我们都默认开启。可以实时查看产生的DRC 错误，并加以修正。 接下来的Spacing rule set 是对走线的线间距设置。比如对于时钟线、复位线、及高速查分线。我们可以再这里面加一规则，使其离其它信号线尽可能的远。 Physical(lines/vias)rule set 是针对各种物理规则设置，比如线宽，不同信号线的过孔等。例如我们可通过电源网络的设置，使其默认线宽比普通信号走线更粗，已满足走线的载流能力。 现针对一个时钟及电源，分别设置间距规则和物理规则。 首先筛选网络，对于需要设置线间距规则的网络赋上Net_Spacing_Type 属性、而对于需要设置线宽规则的网络赋上Net_Physical_type 。而对于即要线间距和线宽规则约束的
网络，可将Net_Spacing_Type 及Net_Physical_type 属性同时赋上。 本例针对的时钟网络，只需要对其赋上Net_Spacing_Type ，方法如下： 点击菜单Edit->Properties 然后在右侧Find 一栏中选择Nets 。如下图所示： 如果你知道PCB上网络名，那么你可以直接在PCB上选择一个网络。假如你并不知道到底哪个网络是时钟，那么你可以选择Find下面的More
局域网合理布线的六大规则
局域网合理布线的六大规则 网络拓扑结构凌乱、布线过程中偷工减料、设备摆放不合理，别小看这些网络布线时的疏忽大意、有章不循，它们就是一颗颗定时炸弹，随时都会发作，随时都会毁掉你的网络、你的工作。亡羊补牢？为时已晚，这些问题需要我们提前避免。 如同大厦的地基，在网络建设初期，布线工作也是非常重要的，只有将布线工作做好，才能为网络的正常运转打好“基础”。由于布线属于隐蔽工程，所以在走线与设计的初期一定要合理规划，只有建立坚实的地基才能让网络大厦更加牢固。那么在布线过程中需要注意哪些方面呢？笔者根据多年的布线经验，从故障出发为各位读者介绍保证网络稳定、布线安全的六个注意事项。 小知识：什么是布线 顾名思义，布线就是布置线缆、安放线缆。在建设智能楼宇时需要先将网线、电话线、有线电视等信号线接入到每间房里方便使用，因此在布置线缆时是不能随随便便的。在实际布线中要遵循一定的标准，此标准就是结构化布线所要遵循的。只有按照一定的“结构化”来布线才能在日后的工作中将网络故障发生几率降到最低，也能加快排查网络问题的速度。 根据多年结构化布线和故障排除的经验，笔者总结出布线时的六大注意事项，我们需要在布线设计图绘制、实施布线以及布线后维护三大方面注意这六点，这样才能保证我们更顺畅的享受网络。 1.设备要兼容 重要指数：★★★★ 关键点：设备型号、兼容性 公司网络建设完毕后总是隔三差五地出现掉线的现象，这个问题一直没有得到解决，偶然更换了某台交换机后故障消失了。为什么会这样呢？设备的不兼容是根源。 设备不兼容引发网络故障主要有两种，一种是两个设备之间的不兼容，另一种是同一个设备的两端相互不兼容。我们先来看“不同设备间的不兼容”。 ①不同设备间的不兼容 公司配备了一台三层交换机（型号是AVAYA P580），并划分了9个VLAN，其中有三个端口分别给三个机房，每个机房约有50台计算机，都连接到交换机上。然而在实际使用中，却出现了某个机房无法上网的故障。网络连接、系统设置都没有问题，查看AVAYA P580连接该机房的端口发现指示灯熄灭，网线正常。使用替换法用正常机房的交换机连接出问题的机房，发现可以正常上网。进一步检测发现原来连接正常机房的交换机是3COM 的高档交换机，而连接出问题的交换机是TP-LINK的普通交换机。
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板的元素 1、工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1）元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA塑料针状栅格阵列封装 PBGA塑料球栅阵列封装 CSP芯片级封装 (2)元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。 （3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。
PCB布线规范(华为)
A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
PCB设计常用规则.doc
PCB设计常用规则 1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则(clearance) 全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用 铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 （2）、短路规则(short-circuit) 该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。---一般保持默认不改 （3）、未布线网络规则(unrouted net) 该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。---一般保持默认不改 （4）、未连接引脚规则(unconnected) 该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则，可以添加。 2、布线规则(routing rules) 布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类： （1）、布线宽度(width) 该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则，以便
于其他网络区分。 constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。 （2）、布线方式(routing topology) 该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、 以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。---在自动布线时需要设置（3）、布线优先级别(routing priority) 该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。---在自动布线时需要设置 （4）、布线板层(routing layers) 该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要改变布线方向，则可执行auto route-->set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。---在自动布线时需要设置 （5）、布线转角(routing corners) 该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。---在自动布线时需要设置 （6）、布线过孔类型(routing via style) 该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。---在自动布线时需要
综合布线规范
综合布线规范 综合布线系统集成了建筑物内所有弱电布线，包括自动监控系统、通讯系统及办公自动化系统等；并对这些系统实施统一管理。当使用综合布线系统时，计算机系统、用户交换机系统以及局域网络系统的配线，是使用一套由公共配件所组成的配线系统综合在一起。综合布线系统可兼容各个不同厂家的语音、数据、图像设备；其开放的结构可以作为各种不同工业标准的基准，不再需要为不同的设备准备不同的配线零件以及复杂的线路标志与管理线路图表。GCS使得配线系统将具有更大的适用性、灵活性，可以利用最低的成本在最小的干扰下，进行工作地点上的终端设备的重新安排与规划。 根据国际电子工业协会(EIA)和国际电信工业协会(TIA)制定的结构化布线系统标准EIA/TIA568A，及中国工程建设标准化协会制定的标准《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》，结构化布线系统由工作区子系统、配线(水平)子系统、干线(垂直)子系统、设备子系统、管理子系统、建筑群子系统六个子系统组成。
1、系统结构设计 一般大厦布线系统采用光纤-UTP铜缆混合方案。考虑到楼群的结构及多模光缆、双绞线支持的最远距离，设立计算机中心机房，在其它大楼各设1个楼宇配线间。楼群配线间与楼宇配线间的数据主干系统采用六芯室外多模光缆连接，可支持从传统以太网、令牌环网、100Mb/s快速以太网、FDDI，622Mb/s ATM、千兆位高速以太网等多种应用，水平子系统布线采用超五类非屏蔽双绞线，可支持高达622Mbps ATM和550MHz带宽图像应用，能更有效地减低串音干扰，使语音、数据及图像传输更清晰、更有效。 2、工作区子系统 工作区子系统为用户提供一个满足高速数据传输的标准信息出口，并实现了信息口与设备终端的匹配、连接。该部分主要包括跳线、软
综合布线施工规范
综合布线施工规范 一、强电电路部分： 1、配线： ①电缆敷设前，应做外观及导通检查，可用万用表测量其通断、阻值、绝缘等。 ②配线时，相线与零线的颜色应不同；同一相线（L）颜色应统一，零 线（N）宜用蓝色，保护线（P E）有条件的话尽量采用黄绿双色线，如采购困难宜采用绿色。 ③配线时，所用导线横截面积应满足用电设备的最大输出功率。杜绝不同线径混用或并用， 例如:6平方毫米的线不能与4平方毫的米线相搭配，不同位置电源端不能并用 同一根零(N)线。 ④配线必须穿管（阻燃型PVC管材）。 ⑤在线路安装时，一定要严格遵守“火线进开关，零线进灯头”、“左零右火、接地在上”的 规定，避免发生安全事故。 ⑥对未连接开关、插座等线路端，要进行处理，用胶布将线头缠绕、顺序为P E、L、N。 2、确定点位： ①点位确定的依据：根据设计图纸，结合墙上的点位，用铅笔、直尺或墨斗将各点位处的暗盒位置 标注出来。 ②暗盒高度的确定：除特殊要求外，所有暗盒距地高度30cm，开关安装距地1.2－14m， 距门框15cm－20cm。 ③测量出配线箱到各点位端的长度，各点位出口处线的长度为20cm－30cm，配线箱内： 预留线的长度为50cm。 ④确定标签：将各类配线按一定长度剪断后在线的两端分别贴上标签，并注明名称－ 房间－序号。
3、配线线径选择： 2.5平方毫米铜电源的安全截流量为28A，4平方毫米铜电源线的安全截流量为35A，6平方毫米铜电源线的安全截流量为48A，10平方毫米铜电源线的安全截流量为65A，16平方毫米铜电源线的安全截流为91A，25平方毫米铜电源线的安全截流量为120A。铝芯线线径要取铜线的1.5－2倍。 4、暗装开槽： ①开槽路线根据以下原则：路线最短，不破坏原有强电，不破坏防水，不与其他线路交叉。 ②确定开槽宽度：根据线路走向的多少确定PVC管的多少，进而确定槽的宽度。 ③确定开槽深度：若选用16mm的PVC管，则开槽深度为20mm；若选用20mm的PVC管， 则开槽深度为25mm。 ④线槽外观要求：横平竖直，大小均匀，开槽时要先用墨斗或其他方式进行线路走向标示。 5、明装： 室外部分必须采用PVC管，室外布线沿墙敷设每米不少于2个固定线卡；所用附件须齐全，穿墙孔应内高外低，防止有些环境施工后雨水流入室内。室内部分可采用PVC管和PVC 线槽板，施工要求横平竖直、整齐美观，接头和转弯处要使用附件。 ①从如端至终端（先干线后支线）找好水平或垂直线，在线路中心弹线，然后在固定 位置进行钻孔，埋入塑料胀管或伞形螺栓。弹线时不应弄脏建筑物表面。 ②根据膨胀管直径和长度选择钻头，在标出的固定点位置上垂直钻孔，塑料胀管敲入后 就与建筑物表面平齐为准，用半圆头自攻螺丝4mm*30mm加垫圈将线槽底板固定在塑料胀管上，两点间距离不大于1米，紧贴建筑物表面。应先固定两端，再固定中间。 6、桥架安装 电缆桥架的安装主要有沿顶板安装。沿墙水平和垂直安装、沿竖井安装、沿 地面安装。各种弯通及附件规格应符合工程布置条件并与金属桥架相配套。 ①桥架安装前，避免与大口径消防管、排水管及空调、排风设备发生矛盾。
Altium Designer 布线规则设定
Altium Designer 布线规则设定 2010-09-20 09:07:45| 分类：默认分类 | 标签： |字号大中小订阅 对于 PCB 的设计， Altium Designer 6.0提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则， Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对 Altium Designer 6.0的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从 Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图 6 — 1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括 Electrical （电气类型）、 Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图 6 — 2 所示的菜单。 在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图 6 — 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6 — 3 所示。 图 6 — 3 新建规则 系统将自动当前设计规则为准，生成名为 Clearance_1 的新设计规则，其设置对话框如图 6 — 4 所示。 图 6 — 4 新建 Clearance_1 设计规则 （ 2 ）在 Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选定Net 单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边 Full Query 中出现InNet （）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。 （ 3 ）同样的在 where the Second object matches 选项区域中也选定 Net 单选项，从下拉菜单中选择另外一个网络名。
PCB布线规则详解
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作 以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～ 0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为 1.2～ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要
考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间 互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就
差分线布线规则设置
Doc Scope : Cadence Allegro 15.x Doc Number : SFTCA06001 Author :SOFER Create Date :2005-5-30 Rev :1.00
Allegro 15.x差分线布线规则设置 文档内容介绍： 1.文档背景 (3) 2.Differential Pair信号介绍 (3) 3.如何在Allegro中定义Differential Pair属性 (4) 4.怎样设定Differential Pair在不同层面控制不同线宽与间距 (8) 5.怎样设定Differential Pair对与对之间的间距 (11)
1.文档背景 a)差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，差分线 大多为电路中最关键的信号，差分线布线的好坏直接影响到PCB板子信号质量。 b)差分线一般都需要做阻抗控制，特别是要在多层板中做的各层的差分走线阻抗都 一样，这个一点要在设计时计算控制，否则仅让PCB板厂进行调整是非常麻烦的事情，很多情况板厂都没有办法调整到所需的阻抗。 c)Allegro版本升级为15.x后，差分线的规则设定与之前版本有很大的改变。虽然 Allegro15.0版本已经发布很长时间了，但是还是有很多人对新版本的差分线规则设置不是很清楚。 2.Differential Pair信号介绍 差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么另它这么倍受青睐呢？在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。 b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。 c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。 …… 由于篇幅问题，这里对差分信号不做深入介绍了。
PCB布线设计规范
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Pｒoteｌ9９SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。 二、参考标准 GB ４５８8.3—８8??印制电路板设计和使用 Q/ＤKBA—Ｙ０04—１99９?华为公司内部印制电路板ＣＡD工艺设计规范 三、专业术语 1.PＣB（Priｎt cｉrcuit Board）:印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制,表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系 文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCＢ的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了 设计参考依据。 2.提高ＰＣB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电 路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便 捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板，合理的PC Ｂ设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5．1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件,没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如:元器件为按键，命名为U100,在Lib Ref中描述为KEＹ。这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。 ５.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 ３. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说,贴片器件占空间小，但是价格贵,制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大，高性能的MＣU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： ａ．电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高,可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为１/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/１0Ｗ。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. ＢGA封装的问题 是否选择ＢGA封装的元器件,主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小,管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGＡ的环形管脚排布,使得ＢＧＡ封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要４层以上。BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS11１7-３.３/1．2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
Routing 布线设计规则
Routing 布线设计规则 1 Clearance Constraint-安全间距 Routing Corners-布线转角 Routing Layers-布线板层 Routing Priority-布线次序 Routing Topology-布线逻辑 Routing Via Style-过孔型式 SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制 Width Constraint-走线线宽 安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的 布线层面和方向（Routing标签的Routing Layers） 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在
Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。 机械层1 一般用于画板子的边框； 8i H-Z)_o qO0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件； 2R k S f0W:U J B wG0 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下 走线线宽（Routing标签的Width Constraint） 它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。 过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）
控制柜布线规则
控制柜布线规则 一、线槽 1、保证主干线槽横平竖直； 2、布放过线槽时保证线槽间接缝要对齐，尽量避免布放斜向线槽； 3、线槽要布局合理、美观,布放按“目”字排列； 4、选用型号合适的线槽，可根据端子排的数量而定。二、模块 1、同类型模块要布放在一起，左右、上下要排列整齐,； 2、不同模块间布放要留有一定的间隔，以减少其相互间干扰，同时也是对各模块单元的划分； 3、不同种类的模块如高度或宽度不同，布放时在不影响其功能的前提下取两种模块的中线对齐。 4、模块布放安装时，应尽量将高度相同的部件放到一排，一是为了美观，二是为了布放线槽和接线时方便。三、端子排 1、端子排一般排放在控制柜或控制台的最下方,如有接地铜条则接地铜条安装在最下方； 2、每排接线端子应有上下两条过线槽； 3、接线端子在所有线都接完之后要将空端子排上的螺丝拧紧，以免在运输过程中丢失， 4、接线端子在安装时应留有15%的余量。四、标号 1、同一线径的线,采用同线径的标号套管（异型管）； 2、标号套管文字方向遵循从左到右,从上到下的规则； 3、保持在一个控制柜中所有套管文字方向的一致性，即所有水平、垂直套管上文字的方向一致，这样一是方便查线,二是看起来比较规整。 4、在接完所有线之后要将同一单元所有套管对齐。五、线缆 1、信号线 ⑴线缆走向要横平竖直，两端必须将冷压头（又名插针）压上； ⑵线缆转向时避免打死折，最好圆滑一些。这样就避免了线缆外皮及部铜芯的损伤。 ⑶前门板上设备的接线全部采用软线连接，防止将线折断； ⑷不在线槽的线用缠绕管将其缠起来，保证外面只能看到标号、接头部份；⑸信号线和电缆线应尽量避免重叠,以免产生干扰。2、短接线 ⑴同等间距的短接线长度应保持一致,最好用一根线将其连起来；⑵同一路短接线高度、孤度应一致； ⑶短接线在接线端子上如只有一根,则将冷压端子压上；3、电源线 ⑴电源直流输出及模块上标注有电源正极“+”时采用红色线缆，标注“—”或“GND”时用黑色线缆，信号线用其它颜色的线缆，如兰色、黄色。 ⑵交流电源接线时“L”用红色或棕色线，“N”用蓝色或黑色线，“G”用黄色或绿色或黄绿色线。 2005年1月28日
布线与标签配置格式规范
中国移动通信集团北京有限公司 数据业务部 布线与标签配置格式规范 本文档版权由中国移动通信集团北京有限公司所有。未经中国移动通信集团北京有限公司书面许可，任何单位和个人不得以任何形式摘抄、复制本文档的部分或全部，并以任何形式传播。
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文档信息 核实文档版本 使用本文档前，文档使用者有责任核实当前版本的有效性。 修改记录 对本文档所有修改都应按修改时间顺序记录在此。 文档批准 您本人或您本人指定的代表的签字表明您批准了本文档内容。它也表明您已经仔细地阅读、审查和考虑到了本文档对您的部门有怎样的影响以及它是否符合公司的指导方向。 批准签字 分发 本文档拟分发往的部门或个人名单 BMCC数据业务部数据中心人员 本文档拟分发往参考的部门或个人名单
1范围 数据中心所有网络设备，客户设备以及移动内部业务系统设备。 2引用标准 a)《中国移动通信网网元设备编码和路由命名原则》 b)《中国移动通信网网元设备编码和路由命名原则补充规定》 c)中国移动数据网资源命名规范（V1.1.0） d)中国移动电信级数据机房规范（讨论稿） 3定义 4缩略语 5责任 运行维护组人员要按照流程执行客户安装服务，完成客户网线布线及标签工作。配合数据 业务平台机房内部系统集成商布线施工，验收集成商网线及标签是否合格。 6机柜布线要求 6.1机柜布线 传输线(红线)： 网线从机柜的左侧面中间位置由上向下走, 在每个设备上方接到网卡(左面图)。 光纤从机柜的右侧面中间位置由上向下走, 在每个设备上方接到网卡(左面图)。 电源线(褐色)： 从电源插座旁由上向下走, 然后接到相关设备(右面图)。而有些设备是双电源，都是按照 (右面图)电源插座旁固定位置。 机柜安装及机房综合布线规定要求，参见BMCCMDC-TMISM074《现场施工管理办法》。
PCB布线规则
一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out 层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互 第 1 页
Altium Designer自动布线规则
对于PCB 的设计，Altium Designer ?.0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。 .1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图— 2 所示的菜单。 在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图— 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 .2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 ．Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项。 系统将自动当前设计规则为准，生成名为Clearance_1 的新设计规则。