电子装配工艺习题

电子装配工艺习题
电子装配工艺习题

电子装配工艺习题

一、填空题

1、电阻器的标识方法主要有______ 法、法、法和法。五色环色标法前三条色环表示,第四条色环表示,第五条色环表示

2、四色环电阻的前两条色环表示阻值,第三条色环表示阻值,

第四条色环表示阻值。

3、整机中常用的绝缘材料有、、、。

4、常用线材分为和两大类,它们又分为、、、几种。线材的选用要从、、等多方面来考虑。

5、磁性材料按其特性与应用情况,通常分为:磁材料、磁材料和特殊性能的磁性材料。变压器、继电器的铁心或磁心属于磁材料。

6、烙铁头可根据需要加工成不同的形状,形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。烙铁头,由于面积大,传热较快,适用于焊接布线不很拥挤的单面印制板。、电烙铁的烙铁头是以为主材,良好的烙铁头应、、。

7、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度,焊接体积大的物体,烙铁头插得些,焊接小而薄的物体时插得些。

8、按熔点高低,焊料又可以分为焊料和焊料,其中熔点低于4500C 的称为焊料。

9、按照共晶点比例配方的锡铅合金称为。共晶焊锡的配比为锡、铅,共晶点的温度为。焊料的熔点比被焊金属的熔点,熔化时能在被焊金属表面形成而将被焊金属连在一起。10、对助焊剂的要求是熔点要所有焊料的熔点。助焊剂活性最大,但腐蚀性强,因此电子装配的焊接通常都采用助焊剂。

11、锡焊的机理可以用、、三个过程来概括。

12、操作法适用于焊接热容量大的焊件,操作法适用于焊接热容量小的焊件。焊接时,焊锡应加到被焊件上对称的一侧。

13、元器件的插装有插装和插装、插装插装。电容、晶体管等元器件应采用插装,元器件距板面一般为mm.。功率小于1W的电阻可插装,功率大的电阻可距板面2 mm悬空插装。

14、电烙铁的握法有法、法、法。在印制电路板和小功率被焊件焊接时常用法。

15、通孔插装元器件引脚开始弯曲处,离元器件断面的最小距离大于,弯曲半径大于等于引线直径的倍,两根引线打弯后要相互。

16、撤离电烙铁时,正确的方法是:先后,沿焊点方向迅速撤去。

17、对焊接质量的要求应包括、和三个方面。

18、电烙铁由、外壳、手柄、电源线等部分组成,其

规格是用来表示的。

19、压接是借助较高的和,使引脚或导线与连接端子实现连接的,压接使用的工具是,将放入接线端子或端头焊片中用力压紧,即获得可靠地连接。绕接是一种焊接,主要用于针对

的连接。

20、导线与接线端子的焊接方式有、、、。

21、数码表示法的第一、二位数字为,第三位是。

22、整机装配的组装级别分为、、、。

23、根据二极管正向电阻,反向电阻的特点可判别二极管的极性,如果测得的正反向电阻都很小,说明二极管内部,如果测得的正反向电阻都很大,说明二极管内部。

24、电阻器色环为白棕黑银棕,表示阻值为。电容器的标志为123I,表示为。

25、集成电路的封装,按材料基本分为、、三类。

按电极引脚的形式分为式和式两种。

26、焊料的熔点比被焊金属的熔点,熔化时能在被焊金属表面形成而将被焊金属连在一起。

27、绝缘导线的加工可分为:、、、清洁、印标记。多股导线剥头后,应按方向捻紧,拧紧后的芯线其螺旋角一般以为宜。

28、触电的形式可分为触电、触电、触电。一般mA以上的电流就会对人体造成危害。如果触电者有心跳,无呼吸应采用法进行抢救。S 一次。如果触电者无心跳,有呼吸应采用法进行抢救。整机装配场所使用的电源电压通常是V 和V, 国家规定电源的安全电压是V。

二、判断题

1、指针式万用表测量电阻时,内部电池供电,红表笔对应电池正极,黑表笔对应电池负极。

2、对二极管、三极管进行检测和判断时,一般使用万用表的R×1K 和R×10K挡。

3、使用指针式万用表测量电阻时,为保证测量准确,每换一次电阻档都要做一次调

零。

4、擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布,也可用用砂纸、纱布锉刀打磨。

5、如果烙铁带电,主要原因就是220V 交流电源线错接到接地线的接线柱上。

6、功率越大,烙铁头的温度也就越高。

7、由于烙铁头安装在烙铁芯外面,故称为外热式电烙铁。

8、自动调温电烙铁是依靠温度传感元件完成烙铁头温度监测的。

9、20W电烙铁在烙铁芯烧断后,如果没有相同型号的烙铁芯,可以采用其它型号的烙铁芯,比如35W的烙铁芯。

10、手工焊接时,焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最近的地方。()

11、选用电烙铁时,烙铁功率越大越好。()

12、双列直插式集成电路引脚识别时,引脚朝下,从标志开始,按逆时针方向计数排列。()

13、新的电烙铁一般不宜直接使用,要对烙铁头进行处理。()

14、.SMT是一种将电子元件直接插装到印制电路板上的一种电子装联技术。

15、传统的通孔插装技术比表面组装技术组装密度高。

16、带电灭火可使用水、二氧化碳灭火器、干粉灭火器或黄沙来灭火。

17、焊接温度越高越好。

18、焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。

19、拆焊时要保证元器件不损坏、线路板不翘起。

20、因为贴板插装安装简单,稳定性好,所以所有的元器件都可用贴板插装。

21、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度,一般焊接体积较大的物体时,烙铁头插得浅些,焊接小而薄的物体时可深些。()

22、表面组装中波峰焊接与再流焊接都有涂焊膏的工序。()

23、单面印制板是在绝缘基板的一面覆铜,另一面不进行覆铜的电路板,其只能在覆铜的一面布线,另一面放置元器件。()

24、剪裁的导线长度允许有5%-10%的正误差,不允许出现负误差。

25、刀切法其优点是操作简单易行,但易损伤芯线,故对单股导线不宜用刀切法。

26、元器件引脚成型时,折弯处距离元器件主题至少1.5mm。

27、在引脚弯曲时适当增加一个绕环,可以防止引脚因受热伸缩而导致壳体破裂。

28、刀切法其优点是操作简单易行,但易损伤芯线,故对单股导线不宜用刀切法。

29、线扎在走线时可以将信号线与电源线捆在一起。

30、使用搭扣捆绑线束时,更换导线比较方便,且搭扣可重复使用。

31、贴板插装安装简单,稳定性好,适合于高发热元件的安装。()

三、选择题

1、一般电烙铁有三个接线柱,其中一个与烙铁壳相通,是()端,另两个与烙铁芯相通。

A 接地

B 接电源

C 烙铁头

2、用万用表R×l00Ω挡测烙铁芯两接线桩间的电阻值,如果在2kΩ左右,一定是()。

A烙铁芯电阻丝断路 B 电源线断或接头脱焊C烙铁芯电阻丝短路 D 引线接错

3、剪切导线,元器件多余的引线时,通常使用()。

A 尖嘴钳

B 镊子C斜口钳 D 平嘴钳4、在直热式电烙铁中,()电烙铁的能量转换效率较高。

A内热式B外热式

5、使用中的电烙铁,当烙铁头上焊锡过多时()。

A 用湿布擦掉

B 甩掉C不必处理

6、遇到烙铁通电后不热的故障,应使用万用表检测电烙铁的()。

A 烙铁头

B 烙铁芯C烙铁头的引线 D 外观

9、()主要用于绕制各类变压器,电感线圈等。

A 裸导线B电磁线 C 绝缘电线 D 电线电缆

8、在一定的范围内阻值连续可调的电阻器是()

A 电位器B碳膜电阻器 C 金属膜电阻器D氧化膜电阻器

9、四色环电阻器,第三条色环表示阻值的()A有效数字B倍率C允许误差范围

10、电烙铁的烙铁头是以()为主材。A 铜B锡 C 铅

11、手工焊接时,先()A熔化焊料B熔化助焊剂C 加热被焊件D熔化焊料和助焊剂

12、虚焊是由于焊锡与被焊金属()造成的

A 没有形成合金B形成合金 C 焊料过多D时间过长

13、良好的焊点是()

A 焊点大B焊点小 C 焊点适中形成合金

14、手工焊对热容量小的焊件采用()进行焊接

A 三步法B五步法 C 七步法D二步法

15、PN结具有()

A 单向导电性B双向导电性 C 电流放大性D电压放大性

16、某电烙铁电阻丝绕在薄云母片绝缘的圆筒上,组成烙铁芯,烙铁头安装在烙铁芯里面,电阻丝通电后产生的热量传送到烙铁头上,使烙铁头温度升高,是何种电烙铁?

A外热式电烙铁B内热式电烙铁C恒温热式电烙铁D吸锡电烙铁

17、绕接的优点是()A 接触电阻比锡焊小 B表面光滑 C抗振能力好D形状美观

18、绝缘导线的一般加工工序为()

A剪裁、剥头、清洁、捻头、镀锡、印标记B 剥头、剪裁、清洁、捻头、镀锡、印标记C印标记、剥头、剪裁、清洁、捻头、镀锡D剪裁、剥头、镀锡、捻头、清洁、印标记

19、绕接采用的接线端子其截面为()。

A 圆形B方形或矩形 C 三角形 D 梯形

20、手工焊接SMT贴片电阻,镊子应夹住元件的()。

A外壳 B 引脚 C 焊端

21、()接属于可拆卸连接。

A螺接 B 胶接C铆接 D 绕接

22、收音机元器件的插装顺序为()。

A先高后低、先小后大、先重后轻 B 先小后大、先轻后重、先低后高

C先大后小、先轻后重、先小后大、D先轻后重、先小后大、先小后大

四、问答题

1、焊点形成的条件。

2、简述五步操作法、三步操作法的操作步骤。

3、如何上锡?简述元器件引脚成型加工工艺要求。

4、简述助焊剂的作用。

5、合格焊点要求。

6、什么是锡焊?锡焊的主要特征是什么?

7、简述导线与接线端子的连接方法。

8、常见的晶体管散热器有哪几种?装配散热器时应注意哪些问题?

9、触电的形式有哪些?电气事故急救的方法是什么?

10、写出下列各色环电阻的标称阻值和允许误差并指出其标识方法。

红黄绿金棕棕绿黑棕棕橙蓝黑黑棕黄紫绿金棕

11、写出下列标识电阻的标称阻值并指出其标识方法。

103K 4R7 104 109 223 68

12、电磁继电器的工作原理是怎样的?

13、表面安装技术有哪些特点?

电子产品制造工艺习题库.doc

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题: 1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。(用电) 3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。(感应磨擦) 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为:的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:、、。(接地、静电屏蔽、离子中和) 二、选择题: 1、人身事故一般指(A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体-固体、液体-液体的分界面上 B、固体-液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法是(A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和 三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。(√) 4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配和调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点? 答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照

飞机装配工艺复习题课件资料

《飞机装配工艺》总复习 第一部分:飞机装配的基本原则和方法 1、飞机装配和通用机械产品装配的区别? 综合技术指标要求高 外形复杂,尺寸大 零部件数量多,连接面多,工艺刚性小 薄壁零件多 所用材料多 空间布局有限 2、简述集中装配原则和分散装配原则的概念、区别和应用。 集中装配原则:装配工作主要集中在部件总装型架内进行 3、简述飞机装配的两种基准。 1、以蒙皮为基准:误差积累由外向内 主要误差有:骨架零件外形制造误差,骨架装配误差,蒙皮厚度误差,蒙皮与骨架贴合误差,装配后变形误差 适用于:外形准确度要求较低的部件或者机翼高度较小,不便采用结构补偿的翼型 2、以骨架为基准:误差积累由内向外 主要误差:装配型架卡板外形误差,蒙皮与骨架贴合误差,装配后变形 适用于:外形准确度要求高的部件,且结构布置和连接通路都能满足要求 4、设计分离面和工艺分离面的定义和区别。 设计分离面:根据使用、运输、维护等方面的需要将整架飞机在结构上进行划分多个部件、段件和组件,这些部件、段件和组件之间一般采用可拆卸的连接,这样所形成的可拆卸的分离面就是设计分离面。 工艺分离面:即使飞机被划分成多个部件,这样的部件还是十分复杂的,由于部件的划分是按照功能、实用等划分的,因此在部件装配的时候还需要将部件进一步划分从而形成更小的板件、段件、组合件等等; 这些组合件在装配时一般采用不可拆卸的连接,他们之间的分离面称为工艺分离面 5、飞机装配准确度的主要技术要求。 (1)飞机空气动力外形的准确度 (2)各部件之间相对位置的准确度 (3)部件内各零件和组合件的位置准确度 定义:各零件和组合件对基准轴线的位置要求,例如大梁轴线、隔框轴线等实际装配位置相对于理论轴线的位置偏差。 (4)其他技术性能要求,例如部件功能性准确性要求,包括重量平衡、密封性、表面性等要求。 6、下面的装配件需要设计补偿环节吗?如需要,请说明理由,并设计之并在图中标示出来。

《电子产品装配与调试》技能大赛试题.

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书

工位号:成绩: 说明: 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路,装配及检测数字网线测试仪,绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识,评定成绩,满分为100分。工作任务内容: 一、搭建、调整两室温度控制电路(本大项分2项,第1项14分,第2项6分,共20分) 1.搭建电路 使用YL-291单元电子电路模块,根据给出《两室温度控制电路原理图》(附图1)和《两室温度控制功能与操作说明》,搭建两室温度控制电路。 (1)搭建电路要求: 正确找出基本模块搭建电路; 从计算机提供的几种电子产品的程序中,下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中; 调整低温工作室温度控制范围15°C~20°C,高温工作室温度控制范围55°C~65°C。 模块排列整齐、紧凑,地线、电源线、信号线颜色统一。 (2)电路正常工作要求: 键盘与液晶显示器工作正常; 温度设置电路工作正常,温度控制电路工作正常; 提示音电路工作正常。 2.根据《两室温度控制电路原理图》(附图1),在下面空白处画出电路的方框原理图。

二、数字网线测试仪的装配与检测(本大项分五项,第(一)项20分,第(二)项16分,第(三)项7分,第(四)、(五)项各6分,共55分) (一)数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配(本项分3项,第1项4分,第2项10分,第3项6分,共20分) 1.根据给出的《数字网线测试仪》电路图(附图2)和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物,画出LED数码管的内部连接方式。 2.产品焊接(本项目分2小项,每小项5分,共10分) 根据《数字网线测试仪》电路图(附图2)和《数字网线测试仪元器件清单》(附表1),从提供的元器件中选择元器件,准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求:在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺;无漏、假、虚、连焊,引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥线头长度

飞机装配工艺复习题

。com《飞机装配工艺》总复习 第一部分:飞机装配的基本原则和方法 1、飞机装配和通用机械产品装配的区别? 2、简述集中装配原则和分散装配原则的概念、区别和应用。 3、简述飞机装配的两种基准。 4、设计分离面和工艺分离面的定义和区别。 5、飞机装配准确度的主要技术要求。 6、下面的装配件需要设计补偿环节吗?如需要,请说明理由,并设计之并在图中标示出来。 7、制造准确度和协调准确度的定义及其区别。制造准确度、协调准确度和互换性三者之间 的关系。 11、请简述飞机制造中的尺寸传递过程。 12、什么是联系因数K?K的取值范围是多少?K可能等于0或1吗?为什么? 13、简述三种尺寸传递原则,误差计算公式、特点及应用范围。 14、理论模线、结构模线和样板的定义。 15、请分析图示零件制造过程是遵循什么原则?该原则有何特点,用在什么场合?画出尺寸传递简图,并写出其协调误差带。 16、写出飞机装配准确度的补偿方法。

第二部分:飞机装配中的连接技术 1、对比分析铆接、胶接、胶焊三种连接技术的优缺点。 2、分析影响铆接质量的主要因素。 3、为什么干涉配合可以提高疲劳强度? 4、影响干涉量的因素有哪些? 5、对比分析锤铆和压铆。 6、何为固化?为什么会产生内应力? 7、画出单搭接头胶接件的胶层内应力的分布情况。 8、飞机结构胶接用胶粘剂主要种类有哪两类?可以列举2个代表性的胶粘剂。 9、请分析图示试验件的拉伸试验过程,并画出其载荷——位移曲线。 (σ 铝-屈服强度<σ 胶层-剥离强度 <σ 铝-抗拉强度 ) 10、焊接可以分为哪几大类? 11、手工电弧焊的焊点部位组织变化及对焊接性能的影响。 12、简述点焊中焊点的形成过程。 13、先胶后焊的工艺过程、关键工序及控制措施。 14、先焊后胶的工艺过程。 15、手工电弧焊焊条的结构及其功能。 16、列举胶接的几种作用机理。 第三部分:飞机装配型架 1、飞机装配型架的功用。 2、飞机装配型架的种类及其特点。 3、飞机装配型架的组成。 4、飞机装配型架的定位件设计。 5、飞机装配型架定位件的位置精度分析。 6、请分析如何减少温度变化对飞机装配型架精度的影响。 7、如何消除型架制造和安装过程中的各种载荷对型架准确度的影响。 8、装配型架的安装方法有哪几种?

装配工艺规程

装配工艺规程 基本概念 装配 按照一定的技术要求,将若干个零件装成一个组件或部件,或将若干个零件,部件装成一个机器的工艺过程,称为装配 部件装配 凡是将两个以上的零件结合在一起或将零件与几个组件结合在一起,成为一个装配单位的装配工作叫部件装配 装配工序 由一个或一组工人在不更换设备或地点的情况下完成的装配工作叫装配工序 装配方法: 完全互换装配法:在装配时各配合零件不经修配、选择或调整即可达到装配精度的方法。 选择装配法:将组成环的公差放大到经济加工精度,通过选择合适的零件进行装配,以保 证达到规定的安装精度。 调整装配法:装配时,根据装配实际的需要,改变产品中可调整的零件的相对位置或选用 合适的调整件以达到装配精度的方法。 修配装配法:装配时,根据装配的实际需要,在某一零件上除去少量预留修配量,以达到 装配精度的方法。 装配工作的要点:零件的清理和清洗工作。 清理工作包括去除残留的型砂、铁锈、切削等。 相配表面在配合或连接前的润滑。 相配零件的配合尺寸要准确。试车时的事前检查。 边装配边检查 试车时的事前检查。 装配尺寸链:指把影响某一装配精度的有关尺寸彼此按顺序地连接起来形成一个封闭图形,这些相互关联的封闭尺寸图形,称为装配尺寸链。全部组成尺寸为不同零件设计尺寸。 组成装配尺寸链至少有增环,减环和封闭环 装配尺寸链的计算: 根据装配方法,尺寸链的解法有完全互换法,选择法,修配法和调整法 封闭环基本尺寸,等于增环的基本尺寸之和减去减环的基本尺寸之和 封闭环的公差,等于所有组成环的公差之和 装配工艺规程 装配工艺过程及内容 组成:Ⅰ)装配前的准备工作:对零件进行清理和清洗;对某些零件进行修配,密封性实验或旋 转件的平衡实验 Ⅱ)装配工作:装配工作包括部件装配和总装配。把零件和部件结合成一台完整产品的过 程称为总装配。产品在进入总装以前的装配工作称为部件装配。部件装配 是从蕨零件开始的,装配蕨件可以是一个精简也可以是低一级的装配单位Ⅲ)调整,精度检查和试车:调整是指调节零件或机构的相对位置;装配精度检验包括工作精度检验和几何精度检验;试车是机器装配后,按设计要求进行运转实验;喷漆,涂 油和装箱 制定装配工艺规程内容 原则:1.保证产品装配质量;2.合理安排装配工序;3.尽可能少占车间的生产面积 方法:1.要对产品进行分析;2.确定组织形式;3.制定装配工艺卡片 内容:1.确定装配技术要求;2.制定检验方法;3.选择装配所需设备,工具;4.制定时间定额.

电子产品装配与调试技能大赛试题培训讲学

景泰职专第五届技能大赛电子产品装配与调试 任 务 书 2012年12月

一、竞赛时间、地点: 时间:2012年12月日 地点:电工实训室、电子实训室 二、参赛班级及参赛学生名单: 参赛班级: 11单招班、11工业(2)班 参赛学生名单:(见附表) 三、竞赛规则: (一)、选手应完成的工作任务 参赛选手在规定时间内,根据电路图以现场操作的方式焊接电路并测试通过,通电调试过程须由监考老师全程监控。 (二)、选手完成工作任务的时间 完成试题规定的全部工作任务的时间为240min。 (三)、赛场提供的设备和器材 电子电工实训台(工具包自带)、焊锡、硬导线,音乐门铃电路散件。 (四)、知识准备与技术要求 电子技能操作竞赛范围以相关专业职业技能鉴定标准的中级工要求为准。 (五)、评分 1、根据在规定的时间内,选手完成电路与调试的情况,按照相关专业职业技能鉴定标准并结合实际进行评分,总分

100分(具体评分标准见附表)。 2.违规扣分 选手有下列情形,需从总成绩中扣分: (1)违反安全文明生产及设备、工具量具的正确使用由裁判员按规定评定扣除0~10分,若出现变压器接反现象,直接取消比赛资格。 (2)不听从裁判指挥、安排、态度恶劣,发生重大事故者取消比赛资格。 (六)、比赛注意事项 1、参赛选手提前20 分钟到达比赛现场检录,迟到超过15分钟的选手,不得入场进行比赛。 2、选手实际操作的出场顺序、比赛所用仪器设备、工位由抽签确定,不得擅自变更、调整。 3、所有完成的电路板由选手贴上自己的名字和工位号。选手在制作电路时不得有任何暗示选手身份的记号或符号,否则取消成绩。 4、在比赛过程中,如遇设备故障、电路元器件缺件或非人为损坏等可向监考人员提出,经确认后由监考决定是否更换或加时。 5、参赛选手在制作电路过程中,只能使用大赛组委会规定的电路板,其他电路板或导线等不得使用,否则,按零分计算。

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的 本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围 本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求 紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气,气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm),风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时,正常情况下生产线选用风批作为操作工具,风批的档位要控制在二档(中档),如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档,整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时,正常情况下生产线选用风批作为操作工具,风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档,通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时,

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具,要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具,以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前,需选用正确的操作工具,并将工具调节至正确档位,再根据工艺文件的要求选用螺钉种类,并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时,第一颗螺钉不能一步锁紧,只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm,见图1-图4),要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。 正确错误 打第1 个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图1 图2 正确错误 打第1个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时,要按1、4、2、3的对角顺序交互紧 固 图5 4.3 用螺钉紧固零部件前,原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位,两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试,2小时,满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题(共10小题,每小题2分,共20分) 1、某电容的实际容量是1μF,换成数字标识是(D )。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”,此电阻的实际阻值和误差是(C )。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为(B )。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘上,不足时为不合格。 A .1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的( B )层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中,按( D )键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 得分 评阅人 学院: 专业班级: 姓名: 学号: 装 订 线

电子产品装配与调试试题.

《可编程放大器及波形变换电路》 装配与调试 任 务 书 2011年3月 电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号:成绩: 装订线 说明:本次比赛工作任务共有4项目内容,共100分;由选手在规定的时间内独立完成,完成的时间为 240分钟。 安全文明生产要求: 仪器、工具正确放置,按正确的操作规程进行操作,操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台,防止出现触电事故。 一、电子产品装配(本大项分3项,第1项5分,第2项15分,第3项10分,共30分) 1.元器件选择(本项目5分) 要求:根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》,在印制电路板焊接和产品安装过程中,正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。 2.印制电路板焊接(本项目分2小项,第(1)项6分,第(2)项9分,共15分) 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》,选择所需要的元器件,把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。其中包括: (1)贴片焊接 (2)非贴片焊接 要求:在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净,无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡;连接器焊接正确,插接正确。 3.电子产品安装(本项目10分) 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》,把选取的电子元器件及集成电路正确地装配在赛场提供的印制电路板上。

要求:元器件焊接安装无错漏,元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;电路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;线路板和元器件无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。 二、电子产品功能调试(本项分4小项,第1项3分,第2项5分,第3项12分,第4项5分,共25分) 要求:将已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板,进行调试并实现电路工作正常。 1、电源电路工作正常。 在J1上连接+5V直流电,LED发光,则表示电源加载正确。 2、用示波器测量TP1端,有方波信号输出,表示NE555工作正常。 3、调节信号发生器使它输出峰峰值为500mV,频率为1KHz的正弦波信号,接入IN端,用示波器测量TP2端,按下KEY1或KEY2,示波器上显示的信号幅度发生变化; 4、调节RP1的值之后,用示波器测量TP3端,有交变信号输出。 三、电路知识(本项目分2小项,第1项5分,第2项9分,共14分) 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》第1页共10页 电路板,回答下面的问题。 电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号:成绩: 装订线 (1)在电路中NE555工作在什么状态? (2)通过读图,写出可编程放大器的组成部分。 四、参数测试(共16分) 要求:使用给出的仪器仪表,对相关电路进行测量,把测量的结果填在相应的表格及空格中。根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板,在正确完成电路的调试后,对相关电路进行测量,把测量的结果填在相关的表格及空格中。(本项目分2小项,每空1分,共16分) (1)系统接上电后,测量测试点TP1波形。

飞机装配工艺总复习题

填空题 1、机装配中,常用的定位方法用画线定位、用装配孔定位和用装配夹具(型架)定 位。 2、确定铆钉孔位置的常用方法有按画线钻孔、按导孔钻孔和按钻模钻孔。 3、飞机转配铆接中,有正铆和反铆两种锤铆方法。 4、工艺分离面的主要特点是采用不可卸连接,设计分离面的主要特点是采用可卸连接。 5、密封铆接的密封形式有自密封铆接密封、缝内密封、缝外密封和表面密封四种。 6、胶接点焊有“先胶后焊”和“先焊后胶”两种基本的工艺过程。 7、在飞机制造成批生产中,采用分散装配原则时,其协调内容一般为工件与工件之间的协 调和工件与装配夹具(型架)之间的协调。 8、飞架制造中,模线可分为理论模线和结构模线。 9、在飞机装配中有三大连接技术,分别是铆接、胶接和焊接。 10、飞机装配型架一般由骨架、定位件、夹紧件和辅助设备等部分组成。 11、飞机装配夹具除了有起定位作用外,还有校正零件形状和限制装配变形的作用。 12、在飞机装配中除了用用装配夹具(型架)作为主要定位方法外,对不太复杂得组合件或 板件可用装配孔定位的定位方法。对无协调要求及定位准确度不高的部位可采用用划线定位的方法。 13、飞机部件的对接,一般采用叉耳式及接头、围框式接头和胶接式接头等三式。 14、飞机制造中,传统方式是采用实物的模拟量协调系统,现代方式是采用数字量尺寸传递 体系。 15、装配型架的骨架的结构形式有框架式、组合式、分散式和整体底座式。 16、切面样板有切面内、切面外、反切面内和反切外面等四种。 17、胶接点焊是高剪切强度的胶接和低成本的点焊组合。 18、设计分离面是为结构和使用需要而取的,主要特点是采用可拆卸连接。 19、在飞机装配中,铆接是应用最广泛的一种连接技术。 20、机尾翼相对于机身位置准确度是通过飞机水平测量来检查的。 21、普通铆接的铆接过程是制铆钉孔、制埋头窝(对埋头铆钉而言)、放铆钉和铆接。 22、比较复杂的机身总装型架的骨架一般采用分散式。 23、胶接点焊中,胶接体现的主要特点是高剪切强度,点焊体现的主要特点是低成本。

电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺 (中级) 一.判断题 1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。(×) 2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门,将生产的各个环节联系起来。成为一个 完整的制造体系。(√) 3.有了良好的电路设计,就能制造出优良的电子产品。(×) 4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。(×) 5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。(×) 6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求,否则是无法进行生产的。(×) 7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。 (√) 8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的 特点。(×) 9.电子产品在一定的时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。(×) 10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。(×) 11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能,减少硬件、尽量采用优化的 标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。(×)12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用 率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。(√) 13.气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防盐雾、防霉菌。(√) 14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。(√) 15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀,严格电镀工艺保证电镀层最小厚度,选择适当 镀层种类。(×) 16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。 (×) 17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。 (×) 18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。(√) 19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。(×) 20.电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。(×) 21.自然冷却是一种最简便的散热形式,它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。 (√) 22.电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的 合理布局。(√) 23.在长时间的震动作用下,电子仪器仪表因疲劳而降低了强度,导致损坏。这种损坏 称为疲劳损坏。(√) 24.减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放,并缓慢传送到产品上。支撑基座 反作用,减震器将能量还给支撑基座。(×) 25.金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感,适用于特殊环境。(×) 26.电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。(×) 27.电子仪器仪表内部存在着寄生耦合,这不是人为设计的。(√) 28.将线圈置于屏蔽盒内,既能使线圈不受外磁场干扰,也使线圈磁场不干扰外界。 (√)

飞机装配工艺

飞机装配与一般机械的转配有些不同,但飞机装配和一般机械的装配究竟有什么的不同?下面就简单的介绍一下: 1.、一般机械的装配工作占产品劳动总量的20%,而飞机装配占劳动总量的50%——60%,而且质量要求高,技术难度大 2、飞机装配使用了许多复杂的装配型架,飞机制造的准确度很大程度上取决与装配的准确度,而一般机械主要取决于零件制造的准确度。 3、飞机装配采用许多复杂的型架 4、飞机装配中零件数量,零件大,刚度小,产量比通用机械小 5、通用机械用公差配合制度来保证装配精度,飞机是以采用模线样板法。 不太适合自动化 工艺分离面:为了满足生产工艺,结构件间的分离面 设计分离面:设计的时候这个位置是可以拆装的,这些部件形成的课拆卸的分离面 第一章飞机装配过程和装配方法 飞机结构的分解: 装配过程:一般是由零件先装配成比较简单的组合件和板件,然后逐渐地装配成比较复杂的锻件和部件,最后将部件对接成整架飞机。 机翼和机身具有不同的功能,故结构不同,所以要设计成两个单独的部件,发动机装在机身内,为便于更换,维护和修理,将机身分为前机身和后机身,鸵面相对于固定翼作相对运动,故划分为单独部件,某些零件设计有可卸件,以便维护,检查及装填用 装配基准 以骨架外形为基准 大梁和翼肋的定位,铺上蒙皮,用橡皮绳或钢带紧压在骨架上,骨架蒙皮的铆接误差组成: 1、骨架零件制造的外形误差 2、骨架的装配误差 3、蒙皮的厚度误差 4、蒙皮和骨架由于贴合不紧而产生的误差 5、装配连接的变形误差 为提高外形准确度必须提高零件的制造准确度、骨架装配的准确度,装配时将蒙皮紧贴在骨架上。 以蒙皮外形为基准误差积累是有外向内 隔框按型架定位,通过撑杆将蒙皮紧贴在型架卡板上,通过补偿件将骨架与壁板连接。 误差组成: 1、装配型架卡板的外形误差 2、蒙皮和卡板外形之间由于贴合不紧而产生的误差 3、装配连接的变形误差 装配定位:要确定零件、组合件、板件、锻件之间的相对位置。 对定位的要求: 1、保证定位符合图纸和技术条件所规定的准确度要求 2、定位和固定要操作简单可靠

装配工艺规范(20210130024917)

本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员一、作业前准备 1、作业资料:包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM 表等,直至项目结束,必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。 2、作业场所:零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行,整机摆放与装配的场地必须规划清晰,直至整个项目结束,所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 3、装配物料:作业前,按照装配流程规定的装配物料必须按时到位,如果有部分非决定性材料没有到位,可以改变作业顺序,然后填写材料催工单交采购部。 4、装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。 二、基本规范 1、机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配,严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件,装配过程中若发现漏检的不合格零件,应及时上报。 3、装配环境要求清洁,不得有粉尘或其它污染,零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 4、装配过程中零件不得磕碰、切伤,不得损伤零件表面,或使零件明显弯、扭、变形,零件的配合表面不得有损伤。 5、相对运动的零件,装配时接触面间应加润滑油(脂)。 6、相配零件的配合尺寸要准确。 7、装配时,零件、工具应有专门的摆放设施,原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上,如果需要的话,应在摆放处铺设防护垫或地毯。 8、装配时原则上不允许踩踏机械,如果需要踩踏作业,必须在机械上铺设防护垫或地毯,重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。 三、联接方法 1、螺栓联接 A ?螺栓紧固时,不得采用活动扳手,每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈,沉 头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 B?—般情况下,螺纹连接应有防松弹簧垫圈,对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧,条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 C?螺栓与螺母拧紧后,螺栓应露出螺母1-2个螺距;螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件的场合,装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 D ?有规定拧紧力矩要求的紧固件,应采用力矩扳手,按规定拧紧力矩紧固。未规定拧 紧力矩的螺栓,其拧紧力矩可参考《附表》的规定。 2、销连接 A ?定位销的端面一般应略高出零件表面,带螺尾的锥销装入相关零件后,其大端应沉入孔内。 B ?开口销装入相关零件后,其尾部应分开60°-90° 3、键联接 A. 平键与固定键的键槽两侧面应均匀接触,其配合面间不得有间隙。 B. 间隙配合的键(或花键)装配后,相对运动的零件沿着轴向移动时,不得有松紧不均现象。C?钩头键、锲键装配后其接触面积应不小于工作面积的70%,且不接触部分不得集中于一处;外露部分的长度应为斜面长度的10%-15%。 4、铆接

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期: 2

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

飞机装配工艺习题

填空题 1、飞机装配中,常用的补偿方法有修配,装配后精加工,和可调补偿件。 2、飞机装配中,常用的定位方法有用画线定位、用装配孔定位和用装配夹具(型架)定位。 3、确定铆钉孔位置的常用方法有按画线钻孔、按导孔钻孔和按钻模钻孔。 4、飞机转配铆接中,有正铆和反铆两种锤铆方法。 5、工艺分离面的主要特点是采用不可卸连接,设计分离面的主要特点是采用可卸连接。 6、密封铆接的密封形式有自密封铆接密封、缝内密封、缝外密封和表面密封四种。 7、胶接点焊有焊前涂胶或“先胶后焊”和焊后涂胶或“先焊后胶”两种基本的工艺过程。 & 在飞机制造成批生产中,采用分散装配原则时,其协调内容一般为工件与工件之间的协调和工件与装配夹具(型架)之间的协调。 9、飞架制造中,模线可分为理论模线和结构模线。 10、在飞机装配中有三大连接技术,分别是铆接、胶接和焊接。 11、飞机装配型架一般由骨架、定位件、夹紧件和辅助设备等部分组成。 12、飞机装配夹具除了有起定位作用外,还有校正零件形状和限制装配变形的作用。 13、在飞机装配中除了用用装配夹具(型架)作为主要定位方法外,对不太复杂得组合件或板件可用装配孔定位的定 位方法。对无协调要求及定位准确度不高的部位可采用用划线定位的方法。 14、飞机部件的对接,一般采用叉耳式接头和围框式(或凸缘式)接头两种形式。 15、飞机部件的对接,一般采用叉耳式及接头、围框式接头和胶接式接头等三式。 16、飞机制造中,传统方式是采用实物的模拟量协调系统,现代方式是采用数字量尺寸传递体系。 17、装配型架的骨架的结构形式有框架式、组合式、分散式和整体底座式。 18、切面样板有切面内、切面外、反切面内和反切外面等四种。 19、胶接点焊是高剪切强度的胶接和低成本的点焊组合。 20、设计分离面是为结构和使用需要而取的,主要特点是采用可拆卸连接。 21、在飞机装配中,铆接是应用最广泛的一种连接技术。 22、机尾翼相对于机身位置准确度是通过飞机水平测量来检查的。 23、普通铆接的铆接过程是制铆钉孔、制埋头窝(对埋头铆钉而言)、放铆钉和铆接。 24、比较复杂的机身总装型架的骨架一般采用分散式。 25、胶接点焊中,胶接体现的主要特点是高剪切强度,点焊体现的主要特点是低成本。 26、飞机装配中的胶接接头有剪切、均与扯离(拉伸)、不均与扯离和剥离四种受力形式,其中剥离 受力形式的胶接强度最差。

产品装配设计工艺技术规范

产品装配设计工艺规范 1前言 产品装配设计是产品制作的重要环节。其合理性与否不仅关系到产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便,而且直接影响到产品的质量与电气性能,甚至影响到电路功能能否实现,因此,掌握产品装配设计工艺是十分重要的。 本标准就规范产品装配设计工艺,满足产品可制造性设计的要求,为设计人员提供产品装配设计工艺要求,为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。 2名称解释 2.1装配 2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接,使成为成品的过程。装配可分为部件装配和总(产品)装配二个阶段。 2.2.1部件装配 根据一定的技术要求,将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元,并完成局部功能组合体的过程。 2.2.2总(产品)装配 根据一定的技术要求,将若干个零件和部件结合成为一个总体(产品),

并完成一定功能组合体产品的过程。 2.2.3装配单元 在装配过程中,以一个装配基准件为基础,可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求,作为进一步装配的独立组件、部件、总成或最终整机的一组构件。 2.2.4装配基准件 在一组装配构件中,其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件。2.3工艺 劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成为产品的方法和过程。 2.4装配层: 在装配过程中,为了便于作业划分,对类似作业的装配阶段的划分,如总装层、部装层。一个装配层,可以是一个装配单元,也可以是几个装配单元所组成。 3装配设计的一般原则 装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用。在产品设计时,装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现,它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本结构的图样。因此,在装配设计时必须遵循以下一般原则:

电子产品装配及调期末试题A卷及答案.doc

《电子产品装配与调试》期末考试题 ( A 卷) 一、填空题(每空格 1 分共30 分) 1、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起着 或电流电压的作用。 2、电阻器的型号一般由四部分组成,分别代表、材料、 和序号。 3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同,形成和 两类不同的应用领域。 4、工艺文件通常分为和两大类。 5、电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉, 拆焊时一般采用和两种方法。 6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为和两部分。 8、工业化生产条件下,整机总装的工艺流程为:各零部件的准备、整机装配、、合拢总装 、包装入库或出厂。 、 9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的 检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装和包装。 11、连接器按电气连接可分为、和三类。 12、工艺流程图:描述。工艺过程表:描述。 13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟,常用助是剂是。 14、整机装配流程是从、从、从。 二、判断题(每小题 3 分共24 分)

()1、电阻器的文字符号法为:阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。 ()2、如果在无法判别二极管的正负极性时,可以利用二极管的单向导电性来判断。 ()3、外热式电烙铁结构简单,价格便宜,最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。 ()4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。 ()5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。 ()6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。 ()7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。 ()8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号,不必填写文件的名称。 三、单项选择题:(每小题 3 分,共30 分) 1、下列绝缘材料中,哪一种不是电子设备中常用的() A塑料B橡胶C云母D人造丝 2、插件机的插板次数一般每分钟完成()次。 A 300—500 B600—1000 C500—1000 D100—200 3、工艺文件中元器件工艺表的简号是()。 A GZ B B GYB C GJB D GMB 4、绘制方框图时()。

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品装配及工艺的练习题3

电子产品装配及工艺的练习题3 一、单项选择题 1.共晶锡焊中锡占()。[2分] A.20% B.80% C.37% D.63% 2.下列元器件中()在插装时要带接地手环。[2分] A.电容器 B.电阻器 C.场效应管 D.中周 3.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。[2分] A.68块 B.180块 C.350块 D.420块 4.立式插装的优点是()。[2分] A.稳定性好、比较牢固 B.便于散热、比较牢固 C.元件密度大、拆卸方便 D.牢固、便于安装 5.导线镀银的目的是()。[2分] A.装饰 B.提高耐热性 C.提高导电性 D.防锈 6.松香焊剂的溶剂是()。[2分] A.酒精 B.香蕉水 C.汽油 D.丙酮 7.手工焊接常用的助焊剂是()。[2分] A.松香 B.无机助焊剂 C.有机助焊剂 D.阻焊剂

8.采用表面组装元件的优点是()。[2分] A..便于维修 B.拆换元器件不方便 C.拆换元器件方便 D.设备简单 9.下面不是助焊剂功能的是()。[2分] A.去除氧化物 B.提高电导率 C.防止继续氧化 D.提高焊锡的流动性 10.元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。[2分] A.3匝 B.1/2匝 C.3/4匝 D.5匝 11.穿孔元器件简称[2分] A.SMD B.SMC C.SMT D.THT 12.焊接时间应掌握在()。[2分] A.3~5秒 B.10秒以上 C.1秒 D.10~15秒 13.自动插件机一般每分钟能完成()件次的装插。[2分] A.100~200 B.200~300 C.50~100 D.300~400 14.对静电有敏感的元器件进行焊接时()。[2分] A.时间要短 B.温度不能过高 C.烙铁头接地良好 D.时间要长 15.内热式烙铁头的头部温度大约在()。[2分] A.100℃左右

《电子产品装配技术》试卷.doc

《电子产品装配技术》试卷 (实操卷三) 试题名称:智能楼宇呼叫系统 完成时间:4小时 考核目录: 一、产品说明 1. 原理介绍 2. 装配说明 3. 器件介绍 二、试题部分 1. 器件筛选与测试(15分) 2. 焊接与组装(30分) 3. 电路调试与测试(40分) 4. SCH绘制、PCB设计(15分) 第一部分:电路说明部分 一. 电路功能概述 为适应现代智能化社会,本系统详细的模拟了现代小区楼宇对讲智能化控制系统工作形式,让学生能更直观地了解到楼宇智能化工作流程及原理。学习自动化控制技术功能。本系统包含:驻极体拾音电路、LM386音频功放电路、电机正反转控制电路、音乐发生电路、红外对管电路、555振荡电路、LM358比较器电路、键盘控制电路、Nokia5110屏显示电路等,构建一个比较完整的系统。 模块功能介绍: 嵌入式程序控制:系统选用STC公司的10系列单片机为主控芯片,用它强大 的处理功能操控整个系统的运作流程。 驻极体拾音电路:系统选用驻极体话筒搭建经典拾音电路,将音频信号转 为电信号。 LM386音频功放电路:本系统介绍LM386典型功放电路,在用户接通过程中音频放大实现对讲。

电机驱动电路:本系统选用分立元件搭建经典H桥电路,驱动门控电机的正 (开门)、反转(开门)动作。 音乐发生电路:系统选用px088a音乐芯片发出24和弦音作为门铃,提示户主客人来访。红外检测模块:门控电机在开门状态下,利用红外对管检测人已通过后,安全关门动作。555振荡电路:系统选用NE555方波发生电路驱动发光二极管发光闪烁,提 示当前系统工作模式。 LM358模拟硬件开锁电路:系统利用LM358集成运放芯片搭建比较器功能,调试系统工作于不同的模式。让学生学会比较器的工作原理及其应用。 键盘控制电路:系统选用数字矩阵键盘为输入设备,输入密码或访问房号。 显示模块:系统选用Nokia5110显示屏实现人机通讯,显示当前工作状态。 二、电路原理图及PCB图(见附录) 三、元件清单(见附录) 四、主要元件功能介绍 1.LM386功放: LM386是一种音频集成功放,具有自身功耗低、更新内链增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点的功率放大器,广泛应用于录音机和收音机之中。本实验中,学会识别及检测集成功率放大器及色环电阻,电容等常用电子元件的好坏,会搭建由集成功放组成的OTL功率放大器,会测试OTL功率放大器主要性能指标。 LM386的外形和引脚的排列如右图所示。引脚2为反相输入端,3为同相输入端;引脚5为输出端;引脚6和4分别为电源和地;引脚1和8为电压增益设定端;使用时在引脚7和地之间接旁路电容,通常取10μF。 LM386音频功放电路

相关文档
最新文档