千住M705锡丝
松香芯錫絲
千住m705锡丝與一般鍚鉛焊材比較之下，焊材的潤濕性(擴散性)較差是主要的缺點，比較一般鍚鉛無鉛的擴散率約只達到一般鍚鉛的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是針對無鉛化而開發之松香芯鍚絲，比較一般的無鉛焊材，大幅提高潤濕性(擴散性)及切斷性，進而實現了可與一般鍚鉛相同之作業性。
千住M705锡丝销售热线：137********，SPARKLE ESC21改良了過去產品ESC的作業性，以及潤濕性焊材中FLUX的飛濺問題。烙鐵頭設定在低溫時焊接性依然良好，並可延長烙鐵頭使用壽命。焊接後殘渣接近無色透明、外觀良好。
千住M705锡丝／特性表
锡丝免洗焊芯具有与大多
数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。千住锡丝水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。
＊千住锡丝RMA和RA焊芯都符IPC J?STD?006和JIS Z 3283AA级／A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点
＊千住锡丝焊剂含量：含量范围从1.2％到3.5％。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至％2.0.
1.0.3／0.5／0.6／0.8／1.0／1.6／
2.0mm（M705系列）无铅焊锡丝；
●日本千住M705系列超高抗氧化锡条
＊高低温焊锡棒
＊其他特殊用途的焊锡棒
产品特性：
▲抗氧化焊锡条及优越的熔解性，减少不熔锡的产生，特别适用于波峰焊锡炉。手浸炉的使用效果则更佳。
▲提升焊锡的扩散能力，加强了凝固性，减少如架桥，锡尖等不良情况产生，使焊锡效果更佳，更稳定。
▲明显减低焊锡的氧化反应，杜绝焊锡表面转化为黄色及褐色的现象，稳定保持焊锡光亮如“镜面”的表面，从而降低其生产成本。
●高温焊锡棒：
工艺操作在450℃～500℃的高温条件下，锡炉的焊料表面稳定保持银白色光亮状态，低锡渣量效果明显，不带膜层、不分节、光滑平整，适用于铜漆包线自熔的一次性脱漆搪锡及耐高温元件锡脚。
诚达科技
ECO SOLDER RMA02是根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性的松香芯錫絲。焊接時因為錫球和FLUX飛濺減少，FLUX殘渣為無色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蝕性、高絕緣性的FLUX。
ECO SOLDER HVP FLUX的耐熱性良好
ECO SOLDER HVP改良了耐熱性，為不易焊接的大熱容器零件、SLIDE 焊接等、長時間被曝曬在高溫的焊接作業環境開發之松香芯錫絲。
適用溫度範圍很廣，約300℃~430℃範圍中可良好地焊接。
而且，ESC21和RMA02同樣抑制了FLUX和錫球的飛濺、FLUX殘渣接近透明無色，焊接後外觀良好。
千住无铅锡丝销售热线：137******** 长期供应日本原装千住无铅锡条、千住锡丝（焊锡丝）、焊锡膏等无铅焊锡材料：
一、无铅焊锡条
千住焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1. M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：销售QQ:592865000，M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2. M708（Sn-
3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT
3. M20（Sn-0.75Cu）系列：
4. M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列：M33HT（高温）
5. M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：
二、无铅松香芯焊锡丝
SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝类别：
ESC M705 F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；
ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠
0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠
1.6mm）；
三、无铅焊膏：
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新
一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V 系列焊锡膏Series Solder Paste
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
エコソルダー製品?形状ガイド
組成系
合金
品番
溶融温度
（℃）
用途
備考
フ
ロ
|
リフロ
ー
コ
テ
付
け
半導体
固
相
ピ
ー
ク
[1]
液
相
高
温
ピ
ー
ク
低
耐
熱
部
品
フ
ォ
ー
ム
ソ
ル
ダ
ボ
ー
ル
■ M-series 固相温度200 ?250 ℃
既存の
高温はんだ(2元系)M10240243243●●●
Sn-Sb合金
#240
M20227229229●●●●●
Sn-Cu共晶合
金#230 M30221223223●●●●●
Sn-Ag共晶
合金#220
Sn-Ag-Cu 3元系M31218219219●●●●●
耐疲労性は
んだ※1 M34217219227●●●●
チップ立ち
防止用、AT
合金
M37217219230●●●
引け巣対策
合金
M705217219220●●●●●
国内業界標
準品※1 M707217218223●●●●●
M715217219226●●●●●
NEMI推奨組
成品
Sn-Cu系
(片面基板M24E228230230●
引け巣対策
合金※4
フロー用)
M35217219227●●●Sn-Cu共晶の濡れ性向上
品
Sn-Sb系M14245248266●●●●●Bi系
(両面基板フロー用)M42207214218●
スルーホー
ル上がり良
好
In系(低耐熱部品用)M51214217217●●●
M706204213215●●
M716197208214●●●●※2
ウレタン被覆線ディップ用
DY
Alloy
217225353●
Cu食われ対
策品
M33217219380●
Cu食われ対
策品、極細線
用
■ L-series 固相温度200 ℃未満
低耐熱部品リフロー用L11190197197●●Sn-Zn系L20139141141●●
Sn-Bi共晶合
金
L21189208213●●
通称「アロイ
H」
L23138140204●●Sn-Bi系耐疲
労性向上品
※3 [1]ピークとは、ＤＳＣ曲線での最大吸熱量点の温度
エコソルダー製品?形状ガイド
組成系合金
品番溶融温度（℃）用途備考
フ
ロ
| リフローコテ
付け半導体
固相ピーク
[1] 液相高温
ピーク低耐熱
部品フォーム
ソルダボール
■M-series 固相温度200 ?250 ℃
既存の
高温はんだ
(2元系) M10 240 243 243 ●●●Sn-Sb合金#240
M20 227 229 229 ●●●●●Sn-Cu共晶合金#230
M30 221 223 223 ●●●●●Sn-Ag共晶合金#220
Sn-Ag-Cu
3元系M31 218 219 219 ●●●●●耐疲労性はんだ※1 M34 217 219 227 ●●●●チップ立ち防止用、AT合金
M37 217 219 230 ●●●引け巣対策合金
M705 217 219 220 ●●●●●国内業界標準品※1
M707 217 218 223 ●●●●●
M715 217 219 226 ●●●●●NEMI推奨組成品
Sn-Cu系
(片面基板
フロー用) M24E 228 230 230 ●引け巣対策合金※4 M35 217 219 227 ●●●Sn-Cu共晶の濡れ性向上品
Sn-Sb系M14 245 248 266 ●●●●●
Bi系
(両面基板
フロー用) M42 207 214 218 ●スルーホール上がり良好
In系
(低耐熱
部品用) M51 214 217 217 ●●●
M706 204 213 215 ●●
M716 197 208 214 ●●●●※2
ウレタン被覆線ディップ用DY Alloy 217 225 353 ●Cu食われ対策品
M33 217 219 380 ●Cu食われ対策品、極細線用
■L-series 固相温度200 ℃未満
低耐熱部品リフロー用L11 190 197 197 ●●Sn-Zn系
L20 139 141 141 ●●Sn-Bi共晶合金
L21 189 208 213 ●●通称「アロイH」
L23 138 140 204 ●●Sn-Bi系耐疲労性向上品※3 [1]ピークとは、ＤＳＣ曲線での最大吸熱量点の温度