FPC生产流程(全流程)

FPC生产过程介绍

FPC生产过程介绍 首先介绍一下什么是FPC？ FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 FPC实物 FPC所用到的材料 1，原材料

（1）有胶材料，无胶材料；材料上的铜分电解铜与压延铜，无胶压延铜的材料柔性，折叠性比较好。 （2）材料的厚度：PI+铜厚 2，覆盖膜 覆盖膜由PI和胶组成. 3，补强 补强一般有以下几种；PI补强，PED补强，FR4补强，钢片补强等，一般补强的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度，单位为Mil。厚度根据客户要求而定。 4，纯胶 纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板，也有用于粘接补强。 5，屏闭膜 主要起到信号屏闭作用，而且要接地。 6，3M胶 粘接补强与用于固定FPC 等作用。 双面FPC的生产流程 （1）开料

材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小. （2）钻孔 PTH，定位孔，方向孔 （3）PTH 通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。（4）电镀 提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。 （5）前处理， 清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等 （6）贴干膜 PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。 （7）曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。（8）显影

FPC生产流程

FPC生产流程 FPC生产流程 1.FPC生产流程: 1.1 双面板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 1.2 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码的认识 NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔. D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号) 3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张. 3.1.2蓋板主要作用: A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔: 3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检 →IPQA检→量产→转下工序. 3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现