看看CPU内部结构

看看CPU内部结构
看看CPU内部结构

看看CPU内部结构(尤其是超频的朋友)

使用电脑人几乎没有人不知道CPU,每个人都能说出一些关于CPU的知识。那么你看到过CPU内部是什么样子的吗?本文会用简单的方式,可以让各位一探CPU内部秘密。

第一部分:CPU的基本结构:

我们都知道CPU是什么样子的,可是你知道CPU的内部是什么样子的吗?我们来看下图。

CPU一般包括三部分:基板、核心、针脚如图,目前的CPU一般就是就是包括三个部分:基板、核心、针脚。其中基板一般为PCB,是核心和针脚的载体。核心和针脚,都是通过基板来固定的,基板将核心和针脚连成一个整体。核心,内部是众多的晶体管构成的电路。如上图,在我们的核心放大图片中,可以看到不同的颜色的部分,同一个颜色代表的是为实现一种功能而设计的一类硬件单元,这个硬件单元是由大量的晶体管构成的。不同的颜色代表不同的硬件单元。需要注意的是,在实际的芯片中,并没有颜色的区分,这里只是为了直观,我们才用不同的颜色代表不同的硬件单元。

第二部分,认识CPU核心的基本单位——晶体管:

我们常说到的AMD主流的CPU早期的Palomino核心和Thoroughbred-B核心采用了3750万晶体管,Barton核心采用了5400万晶体管,Opteron核心采用了1.06亿晶体管;INTEL的P4的Northwood核心采用了5500万晶体管,Prescot t核心采用了1.25亿晶体管等等,其实指的就是构成CPU核心的最基本的单位——晶体管的数目。如此庞大数目的晶体管,是什么样子的,是如何工作的呢?我们来看下图。

CPU核心内最基本的单位三极管然后将这样的晶体管,通过电路连接成一个整体,分成不同的执行单元,分别处理不同的数据,这样协同工作,就形成了具有强大处理能力的CPU了。那么这些电路是怎么连接在一起的呢。这就是我们要说的铜互连技术(图3)

CPU是以硅为原料上制成晶体管如上图,CPU是以硅为原料上制成晶体管,覆上二氧化硅为绝缘层,然后在绝缘层上布金属导线(现在是铜),独立的晶体管连接成工作单元。现在采用了多层的铜互连技术。这样传递的信号相互干扰更小,品质更好。反应出来就是CPU的超频能力更强。现在的CPU已经采用了7层铜互连技术,以后还会采用更多层的铜互连技术。我们看到了上面的采用了铜

互连技术的线路设计,就又有一个问题出现了,这么负责的线路,中间是怎么绝缘的呢?现在,我们继续来分析。

在CPU核心内电流从铜互连的导线上流过,这就是我们现在常听到一个热门的名词——Low-K(低介电常数绝缘体)工艺。其实这个low-k物质,就是为了在铜互连层进行绝缘的。从图上我们可以看到,在CPU核心内,电流从铜互连的导线上流过,low-k便用来绝缘。那么为什么要采用low-k这种技术呢?原因其实很简单:采用low-k作为绝缘物质,让线间漏电降低,使芯片的发热量低。目前大部分0.13微米制程产品都采用性能较低的FSG氟化玻璃介质作为绝缘层。这种芯片的发热量,远比采用low-k工艺的芯片发热量高。

但是,由于Low-k技术的芯片质地较脆,在芯片封装上需要较高工艺。原来计划在0.18微米制程当中就计划采用低介电常数绝缘体Low-k技术,但是直到0.13微米制程开始成熟。由于Low-k技术的芯片质地较脆,在芯片封装上需要较高工艺,所以一直以来都受到良品率的困绕。不过现在low-k工艺已经基本成熟,配合先进的制程,降低了发热,便可以做出频率更高的CPU来。

第三部分,CPU使用中2个问题的解释:

对于CPU来说,我们很多读者都关系两个问题:CPU超频和CPU寿命。这里我们就对读者朋友疑问较多的这两个问题,进行一点简单分析。

关于CPU的超频:CPU为什么可以超频呢?什么影响着超频的能力呢?

我们知道,CPU的制造过程就是用激光在晶圆上蚀刻电路。所谓蚀刻就采用一定波长的紫外透过掩膜(掩膜,相当与我们洗相片时候用的底版)后照射在硅晶圆上,将掩膜上的电路图像完整地复制到硅晶圆上。蚀刻过程中关键是所使用的紫外线的波长和晶圆的质量。波长越短的紫外线干扰和衍射现象就越不明显,晶体管就可以实现越小的线宽。

晶圆纯度越高直径越大,所生产的芯片性能越好良品率就越高。硅晶圆生产过程中,离晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此从硅晶圆中心向外扩展,坏点数是呈上升趋势。同时纯度越高,所生产出来的芯片瑕疵越少,频率越高。

晶体成型,切片,刻蚀电路是制造处理器必须的过程

这里我们就可以看出来,在CPU激光蚀刻过程中是不分频率的,也就是说都是按照同样的工艺生产的。但是在生产过程中,会出现较完美的芯片,和有瑕疵的芯片。

然后还要经过筛选标注的过程。就是按照不同的芯片的质量,优秀的标注为高的频率的产品,有瑕疵的为了稳定,标注为频率较低的产品。

CPU的标注过程也是一个严格的检测过程。由于受到晶圆纯度和加工过程中不确定因素的影响,不可能所有的CPU都是按照设计生产出来的完美的产品。这就需要把产品按照实际性能的高低区分开来。这就需要严格的检测。CPU的稳定性检测是很严格的,其测试环境是相当苛刻的。通过大量的繁杂的多任务运算对CPU的稳定性进行全面的测试。这样选择一个保守的,能全部稳定通过所有严格测试的程序的频率,然后进行产品标志。这就是我们看到的CPU的频率。而我们日常的使用中,可能使用几年也不会出现这么繁重的多任务使用环境,所以即使进行了超频,也还是稳定的。这就是几乎所有的CPU都可以进行超频的原因所在。因为厂商已经为了稳定性的考虑,留了一部分频率提升的空间。

此外,还有一种情况是将同一批次生产的高频版本中的一些CPU标注为低频版本。这大多发生在新工艺采用的初期,产能不足而不得已采用的方法,量不会太大,这就是所谓的超频极品。

谈到了这里,我们也可以看出来,其实影响超频能力就是制造工艺。只要工艺提高了,超频能力自然也就高了。

超频后对CPU寿命的影响:

超频对CPU的寿命是有影响的,这一点勿庸置疑。现在我们来分析一下,超频对CPU的频有何影响。在实际的超频过程中,我们都会提高电压,适当的提高电压,可以使晶体管中处理的信号更清晰,晶体管开关速度更快。但是过高的电压会将晶体管击穿,这就是我们常说的烧毁。同时高的电压,会引起发热的增加,发热带来的长期不良的影响就是我们常说的电子迁移。

超频对CPU的影响

电子迁移就是电子的流动导致的金属原子迁移的现象。在芯片内部,电流强度很高的金属导线上,电子的流动给了金属原子一个动量,累积到一定的时候,金属原子便会脱离金属原子间的引力,随着电流到处流动。这样就导致了核心线路表面形成空洞或小丘。这是一个不可逆转的永久的伤害,即使它是个缓慢的过程。当积累到一定的时候,便会形成核心内部电路的短路,于是芯片就报废了。这个过程,类似与流水冲刷河床,一点点的搬运石块,最后很有可能阻断了河道。

可以说在CPU芯片内部,电子迁移是一直存在的,只是正常使用情况下,由于是个漫长的影响过程,所以在正常的使用过程中,我们可以忽略电子迁移对芯片寿命的影响。但是超频带来的高温,使得金属原子的电子迁移大大加强。

我们知道温度的升高会自由电子的动能大大增加,对金属原子的碰撞也更频繁和强烈。同时,随着温度的增加,金属原子也会变得活跃,过度活跃就会带来两种结果,一种是原本狭小的引线会因为金属原子的离去而断路,或者在线间绝缘处堆积而形成线间短路。

温度越高,电子迁移现象就越容易发生,高温会增加电子运动和金属原子热运动的活跃程度,如此一来即便是超频之下系统仍旧稳定,但是工作在极限的处理器很有可能在稍微波动的电压中灰飞烟灭,因为不论是内部的短路或者断路,都将影响处理器的逻辑运算功能。

所以超频带来的高温,不仅影响着CPU工作的稳定性,还在逐渐的缩短着C PU的寿命。所以,我们提倡:根据芯片体质,适度超频。不可追求极限频率,这样对我们的CPU来说,是大大有害的,同时注意做好散热工作。

51单片机CPU内部结构框图

51单片机CPU内部结构框图 2009-07-27 13:40 从上图中我们可以看到,在虚线框内的就是CPU的内部结构了,8位的MCS-51单片机的CPU内部有数术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit)、累加器A (8位)、寄存器B(8位)、程序状态字PSW(8位)、程序计数器PC(有时也称为指令指针,即IP,16位)、地址寄存器AR(16位)、数据寄存器DR(8位)、指令寄存器IR(8位)、指令译码器ID、控制器等部件组成。 1、运算器(ALU)的主要功能 A)算术和逻辑运算,可对半字节(一个字节是8位,半个字节就是4位)和单字节数据进行操作。 B)加、减、乘、除、加1、减1、比较等算术运算。 C)与、或、异或、求补、循环等逻辑运算。 D)位处理功能(即布尔处理器)。 由于ALU内部没有寄存器,参加运算的操作数,必须放在累加器A中。累加器A 也用于存放运算结果。 例如:执行指令 ADD A,B 执行这条指令时,累加器A中的内容通过输入口In_1输入ALU,寄存器B通过内部数据总线经输入口In_2输入ALU,A+B的结果通过ALU的输出口Out、内部数据总线,送回到累加器A。 2、程序计数器PC

PC的作用是用来存放将要执行的指令地址,共16位,可对64K ROM直接寻址,PC低8位经P0口输出,高8位经P2口输出。也就是说,程序执行到什么地方,程序计数器PC就指到哪里,它始终是跟蹿着程序的执行。我们知道,用户程序是存放在内部的ROM中的,我们要执行程序就要从ROM中一个个字节的读出来,然后到CPU中去执行,那么ROM具体执行到哪一条呢?这就需要我们的程序计数器PC来指示。 程序计数器PC具有自动加1的功能,即从存储器中读出一个字节的指令码后,PC自动加1(指向下一个存储单元)。 3、指令寄存器IR 指令寄存器的作用就是用来存放即将执行的指令代码。 在这里我们先简单的了解下CPU执行指令的过程,首先由程序存储器(ROM)中读取指令代码送入到指令寄存器,经译码器译码后再由定时与控制电路发出相应的控制信号,从而完成指令的功能。关于指令在单片机内部的执行过程,我们在后面将会以另一节课来进行详细的讲解。 4、指令译码器ID 用于对送入指令寄存器中的指令进行译码,所谓译码就是把指令转变成执行此指令所需要的电信号。当指令送入译码器后,由译码器对该指令进行译码,根据译码器输出的信号,CPU控制电路定时地产生执行该指令所需的各种控制信号,使单片机正确的执行程序所需要的各种操作。 5、地址寄存器AR(16位) AR的作用是用来存放将要寻址的外部存储器单元的地址信息,指令码所在存储单元的地址编码,由程序计数器PC产生,而指令中操作数所在的存储单元地址码,由指令的操作数给定。从上图中我们可以看到,地址寄存器AR通过地址总线AB与外部存储器相连。 6、数据寄存器DR 用于存放写入外部存储器或I/O端口的数据信息。可见,数据寄存器对输出数据具有锁存功能。数据寄存器与外部数据总线DB直接相连。 7、程序状态字PSW 用于记录运算过程中的状态,如是否溢出、进位等。 例如,累加器A的内容83H,执行: ADD A,#8AH ;累加器A与立即数8AH相加,并把结果存放在A中。 指令后,将产生和的结果为[1]0DH,而累加器A只有8位,只能存放低8位,即0DH,元法存放结果中的最高位B8。为些,在CPU内设置一个进位标志位C,当执行加法运算出现进位时,进位标志位C为1。 8、时序部件 由时钟电路和脉冲分配器组成,用于产生微操作控制部件所需的定时脉冲信号

51单片机CPU的内部结构

51单片机CPU的内部结构 在前面的课程中,我们已知道了单片机内部有一个8位的CPU,同时知道了CPU 内部包含了运算器,控制器及若干寄存器。在这节课,我们就与大家一起来讨论一下51单片机CPU的内部结构及工作原理。 从上图中我们可以看到,在虚线框内的就是CPU的内部结构了,8位的MCS-51单片机的CPU内部有数术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit)、累加器A (8位)、寄存器B(8位)、程序状态字PSW(8位)、程序计数器PC(有时也称为指令指针,即IP,16位)、地址寄存器AR(16位)、数据寄存器DR(8位)、指令寄存器IR(8位)、指令译码器ID、控制器等部件组成。 1、运算器(ALU)的主要功能 A)算术和逻辑运算,可对半字节(一个字节是8位,半个字节就是4位)和单字节数据进行操作。 B)加、减、乘、除、加1、减1、比较等算术运算。 C)与、或、异或、求补、循环等逻辑运算。 D)位处理功能(即布尔处理器)。 由于ALU内部没有寄存器,参加运算的操作数,必须放在累加器A中。累加器A 也用于存放运算结果。 例如:执行指令 ADD A,B 执行这条指令时,累加器A中的内容通过输入口In_1输入ALU,寄存器B通过内部数据总线经输入口In_2输入ALU,A+B的结果通过ALU的输出口Out、内部

数据总线,送回到累加器A。 2、程序计数器PC PC的作用是用来存放将要执行的指令地址,共16位,可对64K ROM直接寻址,PC低8位经P0口输出,高8位经P2口输出。也就是说,程序执行到什么地方,程序计数器PC就指到哪里,它始终是跟蹿着程序的执行。我们知道,用户程序是存放在内部的ROM中的,我们要执行程序就要从ROM中一个个字节的读出来,然后到CPU中去执行,那么ROM具体执行到哪一条呢?这就需要我们的程序计数器PC来指示。 程序计数器PC具有自动加1的功能,即从存储器中读出一个字节的指令码后,PC自动加1(指向下一个存储单元)。 3、指令寄存器IR 指令寄存器的作用就是用来存放即将执行的指令代码。 在这里我们先简单的了解下CPU执行指令的过程,首先由程序存储器(ROM)中读取指令代码送入到指令寄存器,经译码器译码后再由定时与控制电路发出相应的控制信号,从而完成指令的功能。关于指令在单片机内部的执行过程,我们在后面将会以另一节课来进行详细的讲解。 4、指令译码器ID 用于对送入指令寄存器中的指令进行译码,所谓译码就是把指令转变成执行此指令所需要的电信号。当指令送入译码器后,由译码器对该指令进行译码,根据译码器输出的信号,CPU控制电路定时地产生执行该指令所需的各种控制信号,使单片机正确的执行程序所需要的各种操作。 5、地址寄存器AR(16位) AR的作用是用来存放将要寻址的外部存储器单元的地址信息,指令码所在存储单元的地址编码,由程序计数器PC产生,而指令中操作数所在的存储单元地址码,由指令的操作数给定。从上图中我们可以看到,地址寄存器AR通过地址总线AB与外部存储器相连。 6、数据寄存器DR 用于存放写入外部存储器或I/O端口的数据信息。可见,数据寄存器对输出数据具有锁存功能。数据寄存器与外部数据总线DB直接相连。 7、程序状态字PSW 用于记录运算过程中的状态,如是否溢出、进位等。 例如,累加器A的内容83H,执行: ADD A,#8AH ;累加器A与立即数8AH相加,并把结果存放在A中。 指令后,将产生和的结果为[1]0DH,而累加器A只有8位,只能存放低8位,即0DH,元法存放结果中的最高位B8。为些,在CPU内设置一个进位标志位C,当执行加法运算出现进位时,进位标志位C为1。 8、时序部件 由时钟电路和脉冲分配器组成,用于产生微操作控制部件所需的定时脉冲信号在后面的课程中我们将会安排一节课来讲解这些专用的寄存器。

cpu的内部结构

(转)cpu的内部结构 2009-12-09 21:27 cpu的内部结构 1.算术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit) ALU是运算器的核心。它是以全加器为基础,辅之以移位寄存器及相应控制逻辑组合而成的电路,在控制信号的作用下可完成加、减、乘、除四则运算和各种逻辑运算。就像刚才提到的,这里就相当于工厂中的生产线,负责运算数据。 2.寄存器组 RS(Register Set或Registers) RS实质上是CPU中暂时存放数据的地方,里面保存着那些等待处理的数据,或已经处理过的数据,CPU访问寄存器所用的时间要比访问内存的时间短。采用寄存器,可以减少CPU 访问内存的次数,从而提高了CPU的工作速度。但因为受到芯片面积和集成度所限,寄存器组的容量不可能很大。寄存器组可分为专用寄存器和通用寄存器。专用寄存器的作用是固定的,分别寄存相应的数据。而通用寄存器用途广泛并可由程序员规定其用途。通用寄存器的数目因微处理器而异。 3.控制单元(Control Unit) 正如工厂的物流分配部门,控制单元是整个CPU的指挥控制中心,由指令寄存器 IR(Instruction Register)、指令译码器ID(Instruction Decoder)和操作控制器 0C(Operation Controller)三个部件组成,对协调整个电脑有序工作极为重要。它根据用

户预先编好的程序,依次从存储器中取出各条指令,放在指令寄存器IR中,通过指令译码(分析)确定应该进行什么操作,然后通过操作控制器OC,按确定的时序,向相应的部件发出微操作控制信号。操作控制器OC中主要包括节拍脉冲发生器、控制矩阵、时钟脉冲发生器、复位电路和启停电路等控制逻辑。 4.总线(Bus) 就像工厂中各部位之间的联系渠道,总线实际上是一组导线,是各种公共信号线的集合,用于作为电脑中所有各组成部分传输信息共同使用的“公路”。直接和 CPU相连的总线可称为局部总线。其中包括: 数据总线DB(Data Bus)、地址总线AB(Address Bus) 、控制总线CB(Control Bus)。其中,数据总线用来传输数据信息;地址总线用于传送CPU发出的地址信息;控制总线用来传送控制信号、时序信号和状态信息等。 CPU的工作流程 由晶体管组成的CPU是作为处理数据和执行程序的核心,其英文全称是:Central Processing Unit,即中央处理器。首先,CPU的内部结构可以分为控制单元,逻辑运算单元和存储单元(包括内部总线及缓冲器)三大部分。CPU的工作原理就像一个工厂对产品的加工过程:进入工厂的原料(程序指令),经过物资分配部门(控制单元)的调度分配,被送往生产线(逻辑运算单元),生产出成品(处理后的数据)后,再存储在仓库(存储单元)中,最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。在这个过程中,我们注意到从控制单元开

[论文]CPU的内部结构与工作原理

[论文]CPU的内部结构与工作原理CPU的内部结构与工作原理 1.CPU的内部结构与工作原理 CPU是Central Processing Unit,,中央处理器的缩写,它由运算器和控制器组成,CPU的内部结构可分为控制单元,逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程:进入工厂的原料(指令),经过物资分配部门(控制单元)的调度分配,被送往生产线(逻辑运算单元),生产出成品(处理后的数据)后,再存储在仓库(存储器)中,最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。 2.CPU的相关技术参数 (1)主频 主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频,外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度,实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然,主频和实际的运算速度是有关的,但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系,而且CPU的运算速度还要看CPU 的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU 性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。 (2)外频 外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,

在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB) 频率很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 (3)前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽,(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说, 100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是 100MHz×64bit?8Byte/bit=800MB/s。 (4)倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 (5)缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32,256KB.

cpu内部结构

有关cpu内部结构 悬赏分:80|解决时间:2009-5-17 11:48|提问者:九溪江南园 请问哪位大侠有cpu的详细资料啊(包含很多内部细节,如控制器,运算器,寄存器,中断处理系统等等)。回答的好有高分!!谢谢!! 最佳答案 楼主真的是个胆大,敢于追求前沿知识的人一般人对这类问题更本就不关心(只知道电脑开机就能运行) 但是常人更本无法回答 只有按照书上的来了哦 只有在网上去COPY了但是控制器,运算器,寄存器,中断处理系统这类是要学习了汇编语言才能解释它们CPU如何调用内存执行指令的单了解硬件是不行的必须要了解汇编语言你才能清楚计算机是怎么实现程序运行程序调用的你可以去下点电子书或者买本书来看看(推荐王爽老师的汇编语言) 呵呵说多了下面是基本架构当然网上COPY的(其实这些在书上都能看到): CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写,它可以被简称做微处理器(Microprocessor),不过经常被人们直接称为处理器(processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用,CPU是计算机的核心,其重要性好比大脑对于人一样,因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据,而主板芯片组则更像是心脏,它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件。CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成,是PC的核心,再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC。 CPU的基本结构、功能及参数CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成。寄存器组用于在指令执行过后存放操作数和中间数据,由运算器完成指令所规定的运算及操作。 CPU主要的性能指标有: 1.主频 主频也叫时钟频率,单位是MHz(或GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系,即使是两大处理器厂家Intel和AMD,在这点上也存在着很大的争议,我们从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家,有人曾经拿过一块1G的全美达处理器来做比较,它的运行效率相当于2G的Intel处理器。 所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中,我们也可以看到这样的例子:1 GHz Itanium 芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快,或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4

看看CPU内部结构

看看CPU内部结构(尤其是超频的朋友) 使用电脑人几乎没有人不知道CPU,每个人都能说出一些关于CPU的知识。那么你看到过CPU内部是什么样子的吗?本文会用简单的方式,可以让各位一探CPU内部秘密。 第一部分:CPU的基本结构: 我们都知道CPU是什么样子的,可是你知道CPU的内部是什么样子的吗?我们来看下图。 CPU一般包括三部分:基板、核心、针脚如图,目前的CPU一般就是就是包括三个部分:基板、核心、针脚。其中基板一般为PCB,是核心和针脚的载体。核心和针脚,都是通过基板来固定的,基板将核心和针脚连成一个整体。核心,内部是众多的晶体管构成的电路。如上图,在我们的核心放大图片中,可以看到不同的颜色的部分,同一个颜色代表的是为实现一种功能而设计的一类硬件单元,这个硬件单元是由大量的晶体管构成的。不同的颜色代表不同的硬件单元。需要注意的是,在实际的芯片中,并没有颜色的区分,这里只是为了直观,我们才用不同的颜色代表不同的硬件单元。 第二部分,认识CPU核心的基本单位——晶体管: 我们常说到的AMD主流的CPU早期的Palomino核心和Thoroughbred-B核心采用了3750万晶体管,Barton核心采用了5400万晶体管,Opteron核心采用了1.06亿晶体管;INTEL的P4的Northwood核心采用了5500万晶体管,Prescot t核心采用了1.25亿晶体管等等,其实指的就是构成CPU核心的最基本的单位——晶体管的数目。如此庞大数目的晶体管,是什么样子的,是如何工作的呢?我们来看下图。

CPU核心内最基本的单位三极管然后将这样的晶体管,通过电路连接成一个整体,分成不同的执行单元,分别处理不同的数据,这样协同工作,就形成了具有强大处理能力的CPU了。那么这些电路是怎么连接在一起的呢。这就是我们要说的铜互连技术(图3) CPU是以硅为原料上制成晶体管如上图,CPU是以硅为原料上制成晶体管,覆上二氧化硅为绝缘层,然后在绝缘层上布金属导线(现在是铜),独立的晶体管连接成工作单元。现在采用了多层的铜互连技术。这样传递的信号相互干扰更小,品质更好。反应出来就是CPU的超频能力更强。现在的CPU已经采用了7层铜互连技术,以后还会采用更多层的铜互连技术。我们看到了上面的采用了铜

看看CPU内部结构

瞧瞧CPU内部结构(尤其就是超频的朋友) 使用电脑人几乎没有人不知道CPU,每个人都能说出一些关于CPU的知识。那么您瞧到过CPU内部就是什么样子的不?本文会用简单的方式,可以让各位一探CPU内部秘密。 第一部分:CPU的基本结构: 我们都知道CPU就是什么样子的,可就是您知道CPU的内部就是什么样子的不?我们来瞧下图。 CPU一般包括三部分:基板、核心、针脚如图,目前的CPU一般就就是就就是包括三个部分:基板、核心、针脚。其中基板一般为PCB,就是核心与针脚的载体。核心与针脚,都就是通过基板来固定的,基板将核心与针脚连成一个整体。核心,内部就是众多的晶体管构成的电路。如上图,在我们的核心放大图片中,可以瞧到不同的颜色的部分,同一个颜色代表的就是为实现一种功能而设计的一类硬件单元,这个硬件单元就是由大量的晶体管构成的。不同的颜色代表不同的硬件单元。需要注意的就是,在实际的芯片中,并没有颜色的区分,这里只就是为了直观,我们才用不同的颜色代表不同的硬件单元。 第二部分,认识CPU核心的基本单位——晶体管: 我们常说到的AMD主流的CPU早期的Palomino核心与Thoroughbred-B核心采用了3750万晶体管,Barton核心采用了5400万晶体管,Opteron核心采用了1、06亿晶体管;INTEL的P4的Northwood核心采用了5500万晶体管,Prescott核心采用了1、25亿晶体管等等,其实指的就就是构成CPU核心的最基本的单位——晶体管的数目。如此庞大数目的晶体管,就是什么样子的,就是如何工作的呢?我们来瞧下图。

CPU核心内最基本的单位三极管然后将这样的晶体管,通过电路连接成一个整体,分成不同的执行单元,分别处理不同的数据,这样协同工作,就形成了具有强大处理能力的CPU了。那么这些电路就是怎么连接在一起的呢。这就就是我们要说的铜互连技术(图3) CPU就是以硅为原料上制成晶体管如上图,CPU就是以硅为原料上制成晶体管,覆上二氧化硅为绝缘层,然后在绝缘层上布金属导线(现在就是铜),独立的晶体管连接成工作单元。现在采用了多层的铜互连技术。这样传递的信号相互干扰更小,品质更好。反应出来就就是CPU的超频能力更强。现在的CPU已经采用了7层铜互连技术,以后还会采用更多层的铜互连技术。我们瞧到了上面

看看CPU内部结构

看看CPU内部结构 看看CPU内部结构(尤其是超频的朋友) 使用电脑人几乎没有人不知道CPU每个人都能说出一些关于CPU的知识。那么你看到过CPU内部是什么样子的吗?本文会用简单的方式,可以让各位一探CPU内部秘密。 第一部分:CPU的基本结构: 我们都知道CPL是什么样子的,可是你知道CPU的内部是什么样子的吗?我们来看下图。 CPU一般包括三部分:基板、核心、针脚如图,目前的CPU一般就是就是包括三个部分:基板、核心、针脚。其中基板一般为PCB是核心和针脚的载体。核心和针脚,都是通过基板来固定的,基板将核心和针脚连成一个整体。核心,内部是众多的晶体管构成的电路。如上图,在我们的核心放大图片中,可以看到不同的颜色的部分,同一个颜色代表的是为实现一种功能而设计的一类硬件单元,这个硬件单元是由大量的晶体管构成的。不同的颜色代表不同的硬件单元。需要注意的是,在实际的芯片中,并没有颜色的区分,这里只是为了直观,我们才用不同的颜色代表不同的硬件单元。

第二部分,认识CPU核心的基本单位一一晶体管: 我们常说到的AMD主流的CPU早期的Palomino核心和Thoroughbred-B核心采用了3750万晶体管,Barton核心采用了5400万晶体管,Opteron核心采用了1.06亿晶体管;INTEL的P4的Northwood核心采用了5500万晶体管,Pr escott核心采用了 1.25亿晶体管等等,其实指的就是构成CPU核心的最基本的单位一一晶体管的数目。如此庞大数目的晶体管,是什么样子的,是如何工作的呢?我们来看下图。

CPU核心内最基本的单位三极管然后将这样的晶体管,通过电路连 接成一个整体,分成不同的执行单元,分别处理不同的数据,这样协同工作,就形成了具有强大处理能力的CPU了。那么这些电路是怎么连接在一起的呢。这就是我们要说的铜互连技术(图3) CPU是以硅为原料上制成晶体管如上图,CPU是以硅为原料上制成 晶体管,覆上二氧化硅为绝缘层,然后在绝缘层上布金属导线(现在是铜),独立的晶体管连接成工作单元。现在采用了多层的铜互连技术。这样传递的信号相互干扰更小,品质更好。反应出来就是CPU的超频能力更强。现在的CPU已经采用了7层铜互连技术,以后还会采用更多层的铜互连技术。我们看到了上 面的采用了铜互连技术的线路设计,就又有一个问题出现了,这么负责的线路, 中间是怎么绝缘的呢?现在,我们继续来分析。

CPU的内部架构和工作原理

CPU的内部架构和工作原理 一直以来,总以为CPU内部真是如当年学习《计算机组成原理》时书上所介绍的那样,是各种逻辑门器件的组合。当看到纳米技术时就想,真的可以把那些器件做的那么小么?直到看了Intel CPU制作流程及AMD芯片的制作流程的介绍不禁感慨,原来科技是如此的发达。 本文我们以Intel为例对CPU的工作原理做简单介绍,仅仅是简单介绍, 那么AMD,ARM,MIPS甚至PowerPC你应该会触类旁通才对。 还记得那是1968年7月18日,鲍勃-诺斯和戈登-摩尔的新公司在美国加 利福尼亚州,美丽的圣弗朗西斯科湾畔芒延维尤城的梅多费大街365号开张了。 并在成立不久斥资15000美元从一家叫INTELCO的公司手中买下了Intel名 称的使用权。由此Intel这位半导体巨人开始了他在IT行业传奇般的历史。 1971年11月15日,这一天被当作全球IT界具有里程碑意义的日子而被写入 许多计算机专业教科书。Intel公司的工程师特德·霍夫发明了世界上第一个微 处理器—4004,这款4位微处理器虽然只有45条指令,而且每秒只能执行5万 条指令。甚至比不上1946年由美国陆军宾夕法尼亚大学研制的世界第一台计算 机ENIAC。但它的集成度却要高很多,一块4004的重量还不到一盅司。他因 发明了微处理器,被英国《经济学家》杂志称为“第二次世界大战以来最有影响 的科学家之一”。Intel公司的CPU发展历程如下表所示:

以及后面的Pentium 1,2,3和4,再到酷睿、酷睿2,这里就不再一一列举。Intel从8086开始,就进入了我们所谓的x86时代。而80386的诞生则标志着Intel正是进入了32位微处理器的时代。从80386到Pentium 4这个年代的CPU,就是传说中的IA-32时代。 我们都知道CPU的根本任务就是执行指令,对计算机来说最终都是一串由“0”和“1”组成的序列。CPU从逻辑上可以划分成3个模块,分别是控制单元、运算单元和存储单元,这三部分由CPU内部总线连接起来。如下所示:

51单片机的CPU结构

51单片机内部有一个8位的CPU,同时知道了CPU内部包含了运算器,控制器及若干寄存器。在这节课,我们就与大家一起来讨论一下51单片机CPU的内部结构及工作原理。 从上图中我们可以看到,在虚线框内的就是CPU的内部结构了,8位的MCS-51单片机的CPU内部有数术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit)、累加器A(8位)、寄存器B(8位)、程序状态字PSW (8位)、程序计数器PC(有时也称为指令指针,即IP,16位)、地址寄存器AR(16位)、数据寄存器DR(8位)、指令寄存器IR(8位)、指令译码器ID、控制器等部件组成。 1、运算器(ALU)的主要功能 A)算术和逻辑运算,可对半字节(一个字节是8位,半个字节就是4位)和单字节数据进行操作。 B)加、减、乘、除、加1、减1、比较等算术运算。 C)与、或、异或、求补、循环等逻辑运算。 D)位处理功能(即布尔处理器)。 由于ALU内部没有寄存器,参加运算的操作数,必须放在累加器A中。累加器A也用于存放运算结果。例如:执行指令 ADD A,B 执行这条指令时,累加器A中的内容通过输入口In_1输入ALU,寄存器B通过内部数据总线经输入口 In_2输入ALU,A+B的结果通过ALU的输出口Out、内部数据总线,送回到累加器A。 2、程序计数器PC PC的作用是用来存放将要执行的指令地址,共16位,可对64K ROM直接寻址,PC低8位经P0口输出,高8位经P2口输出。也就是说,程序执行到什么地方,程序计数器PC就指到哪里,它始终是跟蹿着程序的执行。我们知道,用户程序是存放在内部的ROM中的,我们要执行程序就要从ROM中一个个字节的读出来,然后到CPU中去执行,那么ROM具体执行到哪一条呢?这就需要我们的程序计数器PC 来指示。

cpu的内部结构

cpu的内部结构 1.算术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit) ALU 是运算器的核心。它是以 全加器为基础,辅之以移位寄存器及相应控制逻辑组合而成的电路,在控制信 号的作用下可完成加、减、乘、除四则运算和各种逻辑运算。就像刚才提到的, 这里就相当于工厂中的生产线,负责运算数据。 2.寄存器组RS(Register Set 或Registers) RS 实质上是CPU 中暂时存放数据的地方,里面保存着那些等待处理的数据,或已经处理过的数据,CPU 访问寄存器所用的时间要比访问内存 的时间短。采用寄存器,可以减少CPU 访问内存的次数,从而提高了CPU 的 工作速度。但因为受到芯片面积和集成度所限,寄存器组的容量不可能很大。 寄存器组可分为专用寄存器和通用寄存器。专用寄存器的作用是固定的,分别 寄存相应的数据。而通用寄存器用途广泛并可由程序员规定其用途。通用寄存 器的数目因微处理器而异。 3.控制单元(Control Unit) 正如工厂的物流分配部门,控制单元是整个CPU 的指挥控制中心,由指令寄存器IR(Instruction Register)、指令译码器ID(Instruction Decoder)和操作控制器0C(Operation Controller)三个部件组成,对协调整个电脑有序工作极为重要。它根据用户预 先编好的程序,依次从存储器中取出各条指令,放在指令寄存器IR 中,通过 指令译码(分析)确定应该进行什么操作,然后通过操作控制器OC,按确定的时序,向相应的部件发出微操作控制信号。操作控制器OC 中主要包括节拍脉冲 发生器、控制矩阵、时钟脉冲发生器、复位电路和启停电路等控制逻辑。 4.总 线(Bus) 就像工厂中各部位之间的联系渠道,总线实际上是一组导线,是各种 公共信号线的集合,用于作为电脑中所有各组成部分传输信息共同使用的“公路”。直接和CPU 相连的总线可称为局部总线。其中包括: 数据总线DB(Data Bus)、地址总线AB(Address Bus) 、控制总线CB(Control Bus)。其中,数据总

相关文档
最新文档