layout布局经验总结

布局前的准备:

1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为

0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.

2 Cell名称不能以数字开头.否则无法

做DRACULA检查.

3 布局前考虑好出PIN的方向和位置

4 布局前分析电路，完成同一功能的

MOS管画在一起

5 对两层金属走向预先订好。一个图

中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。

6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分

开.混合信号的电路尤其注意这点.

7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.

8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell

是在其他的library下,被改错.

9 将不同电位的N井找出来.

布局时注意:

10 更改原理图后一定记得check and save

11 完成每个cell后要归原点

12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各

DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概

的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间

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留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个

device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经

验及floorplan的水平有关).

13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果

没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell

时就连起来。

14 尽量用最上层金属接出PIN。

15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.

16 金属连线不宜过长；

17 电容一般最后画，在空档处拼凑。

18 小尺寸的mos管孔可以少打一点.

19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。

20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小.

21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可

以多个电阻并联.

22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。

23 栅上的孔最好打在栅的中间位置.

24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方

法生成U形栅.

25 一般打孔最少打两个

26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因

为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因

为可以减少电阻值,但也增加了电容值.

27 薄氧化层是否有对应的植入层

28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.

29 两段金属连接处重叠的地方注意金属线最小宽度

30 连线接头处一定要重叠，画的时候将该区域放大可避免此错误。

31 摆放各个小CELL时注意不要挤得太近，没有留出走线空间。最后线

只能从DEVICE上跨过去。

32 Text2,y0层只是用来做检查或标志用,不用于光刻制造.

33 芯片内部的电源线/地线和ESD上的电源线/地线分开接;数模信号的电

源线/地线分开。

34 Pad的pass窗口的尺寸画成整数90um.

35 连接Esd电路的线不能断，如果改变走向不要换金属层

36 Esd电路中无VDDX,VSSX,是VDDB,VSSB.

37 PAD和ESD最好使用M1连接，宽度不小于20um;使用M2连接时,pad上

不用打VIA孔,在ESD电路上打。

38 PAD与芯片内部cell的连线要从ESD电路上接过去。

39 Esd电路的SOURCE放两边，DRAIN放中间。

40 ESD的D端的孔到poly的间距为4,S端到poly的间距为^+0.2.防止大电

流从D端进来时影响poly.

41 ESD的pmos管与其他ESD或POWER的nmos管至少相距70um以上。

42 大尺寸的pmos/nmos与其他nmos/pmos(非powermos和ESD)的间距

不够70um时,但最好不要小于50um,中间加NWELL,打上NTAP.

43 NWELL和PTAP的隔离效果有什么不同?NWELL较深,效果较好.

44 只有esd电路中的管子才可以用2*2um的孔.怎么判断ESD电路？上拉

P管的D/G均接VDD,S接PAD;下拉N管的G/S接VSS,D接PAD.P/N管起二极管的

作用.

45 摆放ESD时nmos摆在最外缘,pmos在内.

46 关于匹配电路，放大电路不需要和下面的电流源匹配。什么是匹配？

使需要匹配的管子所处的光刻环境一样。匹配分为横向，纵向，和中心匹

配。

1221为纵向匹配，12为中心匹配（把上方1转到下方1时，上方2也达到下方2

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位置）

中心匹配最佳。

47 尺寸非常小的匹配管子对匹配画法要求不严格.4个以上的匹配管子,

局部和整体都匹配的匹配方式最佳.

48 在匹配电路的mos管左右画上dummy,用poly,poly的尺寸与管子尺寸

一样,dummy与相邻的第一个poly gate的间距等于poly gate之间的间距.

49 电阻的匹配，例如1，2两电阻需要匹配，仍是1221等方法。电阻dummy两头接地vssx。

50 V ia不要打在电阻体,电容(poly)边缘上面.

51 05工艺中resistor层只是做检查用

52 电阻连线处孔越多,各个VIA孔的电阻是并联关系,孔形成的电阻变小.

53 电阻的dummy是保证处于边缘的电阻与其他电阻蚀刻环境一样.

54 电容的匹配，值，接线，位置的匹配。

55 电阻连接fuse的pad的连线要稍宽,因为通过的电流较大.fuse的容丝用

最上层金属.

56 关于powermos

①powermos一般接pin，要用足够宽的金属线接，

②几种缩小面积的画法。

③栅的间距？无要求。栅的长度不能超过100um

57 Power mos要考虑瞬时大电流通过的情况,保证电流到达各处的路径

的电阻相差不大.(适应所有存在大电流通过的情况).

58 金属层dummy要和金属走向一致，即如果M2横走，M2的dummy也

是横走向

59 低层cell的pin,label等要整齐,and不要删掉以备后用.

60 匹配电路的栅如果横走，之间连接用的金属线会是竖走，用金属一

层，和规定的金属走向一致。

61 不同宽度金属连接的影响？整个layout面积较大时影响可忽略.

62 输出端节电容要小.多个管子并联,有一端是输出时注意做到这点.

63 做DRACULA检查时,如果先运行drc,drc检查没有完毕时做了lvs检查,那么drc检查的每一步会比lvs检查的每一步快;反之,lvs会比drc快.

64 最终DRACULA通过之后在layout图中空隙处加上ptap,先用thin-oxid将空隙处填满,再打上孔,金属宽度不要超过10,即一行最多8个孔(06工艺)

65 为防止信号串扰,在两电路间加上PTAP,此PTAP单独连接VSS PAD.

66 金属上走过的电压很大时,为避免尖角放电,拐角处用斜角,不能走90度

度的直角.

67 如果w=20,可画成两个w=10mos管并联

68 并联的管子共用端为S端,或D端;串联的管子共用端为s/d端.

出错检查:

69 DEVICE的各端是否都有连线；连线是否正确；

70 完成布局检查时要查看每个接线的地方是否都有连线，特别注意VSSX，VDDX

71 查线时用SHOTS将线高亮显示，便于找出可以合并或是缩短距离的金

属线。

72 多个电阻（大于两根）打上DUMMY。保证每根电阻在光刻时所处的

环境一样，最外面的电阻的NPIM层要超出EPOLY2 0.55 um，即两根电阻间距的一半。

73 无关的MOS管的THIN要断开，不要连在一起

74 并联的管子注意漏源合并，不要连错线。一个管子的源端也是另一个

管子的源端

75 做DRAC检查时最上层的pin的名称用text2标识。Text2的名称要和该

pin的名称一样.

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76 大CELL不要做DIV A检查,用DRACULE.

77 Text2层要打在最顶层cell里.如果打在pad上,于最顶层调用此PAD,

Dracula无法认出此pin.

78 消除电阻dummy的lvs报错，把nimp和RPdummy层移出最边缘的电

阻，不要覆盖dummy

79 06工艺中M1最小宽度0.8,如果用0.8的M1拐线,虽然diva的drc不报错,

但DRACULE的drc会在拐角处报错.要在拐角处加宽金属线.

80 最后DRACULA的lvs通过,但是drc没有过,每次改正drc错误前可把

layout图存成layout1,再改正.以免改错影响lvs不通过,旧版图也被保存下来了.

81 Cell中间的连线尽量在低层cell中连完,不要放在高层cell中连,特别不要

在最高层cell中连,因为最高层cell的布局经常会改动,走线容易因为cell的移动

变得混乱.

82 DRACULA的drc无法检查出pad必须满足pad到与pad无关的物体间距

为10这一规则.

83 做DRACULA检查时开两个窗口,一个用于lvs,一个用于drc.可同时进行,

节省时间.

容易犯的错误

84 电阻忘记加dummy

85 使用NS功能后没有复原(选取AS),之后又进行整图移动操作,结果被NS

的元件没有移动,图形被破坏.

86 使用strech功能时错选.每次操作时注意看图左下角提示.

87 Op电路中输入放大端的管子的衬底不接vddb/vddx.

88 是否按下capslock键后没有还原就操作

节省面积的途径

89 电源线下面可以画有器件.节省面积.

90 电阻上面可以走线，画电阻的区域可以充分利用。

91 电阻的长度画越长越省面积。

92 走线时金属线宽走最小可以节省面积.并不需要走孔的宽度.

93 做新版本的layout图时，旧图保存，不要改动或删除。减小面积时如

果低层CELL的线有与外层CELL相连，可以从更改连线入手，减小走线面积。

94 版图中面积被device，device的间隔和走线空间分割。减小面积一般

从走线空间入手，更改FLOORPLAN。

IClayout布局经验总结.

IC layout布局经验总结布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED 中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell 连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.

浅谈精益布局实施步骤.

浅谈精益布局实施步骤在市场竞争日益激烈的今天，市场环境不断发生变化，大批量的生产方式已一去不复返，取而代之的为多品种小批量的生产方式。在这种生产方式下，制造企业传统的功能式布局模式日益凸显出其劣势：生产过程中七大浪费严重，在制品大量积压，产品的制造周期长……，造成企业的制造成本高居不下，不能快速响应市场的变化。众多企业管理者也在不断思考，企业如何降低库存，缩短制造周期？针对存在功能式布局模式的制造企业，我们给出的建议是实施精益布局，实现企业的流畅制造。那么企业如何实施精益布局？精益布局实施的步骤又是什么呢？在了解精益布局实施步骤之前，我们首先要弄清楚什么是精益布局。所谓精益布局是以现状布局为基础, 通过消除人、机、料、法、环各个环节上的浪费，来实现5者最佳结合的布局。精益布局的目的：追求单件流 1.提高工序能力； 2.消除搬运； 3.提高设备使用率； 4.提高空间使用率； 5.减少作业量； 6.作业环境改善。下面就来谈谈实施精益布局的步骤。首先要了解现状布局，因为现状布局是我们改善的基础。了解现状就要从以下方面着手调研：现状布局图、物流路线图、工艺流程图，通过充分了解现状，制定改善目标及改善方向。确定了改善方向后，我们要选定试点区域重点推动。通过试点区域的快速见效以赢得客户的信心与信任。选取试点区域时要对产品产量分析并排序，选择产量大的产品系列，并结合现状布局选择投入少、

见效快的产品系列作为试点。试点区域及改善目标确定后，就要制定项目规划方案，并与高层沟通，得到高层对项目推动方案的认可，以便在项目推动过程中得到高层对项目的支持。要实现产品的“一个流”生产方式，就要从三个方面调研、分析并优化：第一、布局优化。按照最短路径原则优化工序间的物理位置，为实现工序间紧密衔接提供基础保证。第二、节拍平衡。节拍平衡是实现流动的必要条件。收集各工序的加工信息，包括：节拍，人员，班次，产量需求等信息，掌握各个工序在有效时间下的生产能力、工作量大小和人员配置关系等管理资源的配置结构。首先根据产量需求确定定拍，然后根据定拍与各工序节拍的差异分析，确定瓶颈环节的解决方向。第三、生产异常的分析和解决。工装、模具的切换、设备故障、品质不稳定等因素直接影响到生产过程中各工序之间的紧密衔接，为保证布局后生产过程的稳定性，必须通过工装改善等改善方法突破以上不稳定因素带来的生产停滞、等待的浪费，追求生产的连续性和稳定性。通过以上各环节的分析及改善，我们针对每个工序的设备、工装、模具、人员、信息等要素进行了重新分布，输出未来布局图。我们需要对比新旧布局的差异，寻找布局过程中需解决的问题，形成改善计划。在实施精益布局前需对布局方案进行风险分析及风险评估，减少精益布局可能带来的负面影响。各个生产硬件的布局结构和位置确定后，我们需要通过现场改善的思想推动精益布局结构的优化和改善，如：减少动作浪费、等待浪费等。在此过程，我们需要发动员工参与到精益布局的完善过程中，提高精益布局的稳定性和合理性，并不断优化和局部调整，以不断提升企业的作业效率和运行质量。试点区域布局完成后就需要进行方案的全面推广。在试点推广时，我们首先需要选择布局的产品，即按照20/80原则选择产量大的主要产品进行分析。其次，就要分析其生产工艺，按照工序相同或相似原则进行归类，以便确定布局的流水线数量。第三，分析过程块信息，

版图LAYOUT布局经验总结94条

layout布局经验总结布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.

浅谈精益生产

浅谈精益生产 44130520 物流工程姚博伦第二次世界大战以后，国际市场进入了需求多样化的新阶段，这就要求工业生产向多品种、小批量的方向发展。在20 世纪80 年代日本的汽车制造业战胜美国之后，丰田生产方式随后被管理专家深入研究并称之为精益生产，精益生产被誉为“改变世界的机器”，开始风靡全球。本文将从精益生产管理的理念和如何推动生产实施要点进行阐述和分析。一、精益生产的内涵精益生产（LP， Lean Production），即通过持续改进措施，识别和消除所有产品和服务中的浪费/非增值型作业的系统方法。词取“精”字中的完美、周密、高品质和“益”字中的利和增加，更有“精益求精”的含义。其来源于美国麻省理工学院国际汽车项目组织耗时五年对日本等国汽车工业的生产管理方式进行调查研究后总结出来的生产方式，故又名“丰田生产式”。丰田汽车公司于1937年成立，年产量仅4000辆汽车，到了1982年，人均产量却达到了55辆，人均利润达14000美元，是美国通用公司的10 倍，到2006 年的赢余高达140 亿美元，比美国三大汽车公司赢利总和还高。丰田汽车公司的成功在很大程度上得益于实施精益生产管理。精益生产就是及时制造，消灭故障，消除一切浪费，向零缺陷、零库存进军。其基本思想是：旨在需要的时候，按需要的量，生产所需的产品。因此，精益生产方式也称为准时制生产方式、适时生产方式或看板生产方式。二、精益生产的管理原则 1.消除浪费企业中普遍存在的浪费为：过量生产；等待时间；运输；库存；过程（工序）；动作；产品缺陷以及忽视员工创造力等。 2.关注流程，提高总体效益管理大师戴明说：“员工只须对15%的问题负责，另外85%归咎于制度流程。”什么样的流程就产生什么样的绩效，改进流程要注意目标是提高总体效益，而不是提高局部的部门的效益，为了企业的总体效益即使牺牲局部的部门的效益也在

PCBLayout布局布线基本规则

布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil

PCB Layout经验总结-自编

PCB Layout 参数 1.Routing的最小线宽=最小间距（这是一般应该遵循的规则），对于有BGA的板子（布线密度一般较高），单端线线宽一般有：控制线表层0.25mm和内层0.1mm，对应阻抗50欧姆。 PS1：对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时，未出器件焊盘区域时width取0.1mm（clearence为0.1mm），出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm（clearence 0.15mm）。 PS2：较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm（10mil）。 PS3：市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm，内层为0.1mm。 PS4：Routing时，应该做到层内布线均匀，各布线层密度相近，这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果！ 2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种（单位默认mm）：控制线Via：（8mil，16mil）、（0.2，0.44）、（0.25，0.5）、（10mil、18.5mil）。电源、地线Via：（0.6，1.0）。 PS1：； PS2：Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm，但只建议用在迫不得已的情况下使用（参考PS3），推荐Via环宽最小值0.12mm，；

PS3：兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下，很多反常规的可取设计，比如虽然 Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘，但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘，图中BGA内部使用的Via尺寸全是（16mil，8mil）即（0.406m，0.203mm）。 PS4：通孔类Pad的环宽最小0.15mm，国盾要求大于0.225mm。 3.制程能力中的孔间距一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题，此孔间距是指钻孔内壁间距，一博的制程能力是10mil。拿常规画的PCB来说，使用（8mil，16mil）的Via，Rules设置最小Clearence：4mil，则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil，所以直接按照Rules来走线放置Via即可。 4.走线与无盘Via的最小距离对于BGA的投影区域的内部走线层常出现，很局促，甚至很多

精益生产精益布局

第五章：精益布局第一节：企业布局概论第一节：企业布局概论企业在前期硬件投入和后期经营运行过程都需要科学的策划和统筹，企业可以根据以往的历史经验及未来的产品要求对工具、设备、工艺、平面布置进行重新规划和持续改进，以达到制造效率、产品质量和成本的改善，这种改善的运作体系就是工艺、工程规划。但是很多企业工艺、工程规划本身先天性不足，导致企业在面对新的市场环境条件下出现一些让人困惑的问题，比如某企业的场地规划状态如图5-1 所示：图5-1 工艺工程规划问题示意图很多企业存在的问题是由于先天工艺工程规划的不合理而直接导致的结果，他们经常会采取功能式布局或直肠式布局模式，导致企业生产制造过程场地拥挤、物流混乱等，孤岛现象层出不穷。另外企业在持续发展过程中经常会投入一些工装、设备和其他硬件设施，在场地有限的情况下只能见缝插针，导致企业在硬件投入过程中是以能够“挤得下”为目标，从而没有从系统的工艺流程结构来考虑企业的物流状态和生产组织方式，导致企业生产制造问题多多，七大浪费的现象在现场随处可见，而企业似乎又无能为力去解决。

我们来看一家企业的生产现场布局结构模拟图5-2所示：图5-2 传统布局结构运行示意图通过对企业的现状布局结构进行改善，分析过程的七大浪费环节，建立一个流畅、精益的布局规划，从而为企业实现单件流模式提供条件，如图5-3所示。图5-3 现代布局结构运行示意图精益专家解析：传统布局结构没有考虑到生产制造过程中的工艺路线的紧密程度和生产组织过程中的流动要求，严重制约着企业精益物流的运行和精益制造模式的

建立，对企业生产制造现场的管理带来了很大的难度，现场混乱不堪、物流资源耗费巨大、场地拥挤无序等现象严重阻碍了“单件流”的实现，整个制造周期由于传统的布局结构而无法得到有效改善。企业可以用“单件流”的思想实现企业现场精益布局来克服企业制造过程中所面对的问题。【读书心得】第二节: 传统布局解析国内很多企业是在社会主义市场经济刚刚建立之初才组建起来，在特定的历史环境条件下，企业面对的市场环境比较特殊，没有激烈的竞争压力，产品系列比较单一，生产规模比较小，在公司筹建的过程中没有对设备、厂房等硬件的配置和布局进行整体规划。在企业不断成长过程中，通过硬件填补的方式发展到现在，我们所看到的是很多企业还没有从激烈的竞争环境中苏醒过来，保持传统的制造模式和布局结构，他们该如何应对新的挑战呢？为了更好把现代的精益化布局方式导入近来，我们先来了解传统布局结构的方式和特点，需要对不同的工厂可能采取不同的生产布局方式进行阐述，通过对比加强我们的认识和理解。企业常见的查布局结构有以下几种：第一种：集群导向的功能式布局集群导向的功能式布局是将加工工艺相似的产品或设备全部摆放在一个区域内，集中进行加工操作，模拟图5-4所示。例如，将钳工的设备、车工的设备和铣工的设备分门别类摆在一起。在集群导向布局方式下，有利于产品的大批量加工。但是，这种布局必然带来大规模的在制品库存，对小批量、多品种生产尤为不利。

Sketchup的Layout布局教程上部

晓毓教程 (LayOut)上部看到许多朋友对于LayOut都有很大的兴趣却没有一个合适的中文教程,因此这个版块也快成了问答版块了,所以我今天将自己对于使用LayOut的一点心得发上来与大家共享,这些内容也是我正在编写的SketchUp新书中的一小部分,到时书中会有更详细的讲解,希望大家多多给我修改意见! 在下先谢了! 今晚先发前半部分,让大家先睹为快! 由于是个人总结的，所以有错误的地方还望大家给予谅解！ LayOut是伴随SketchUp6一并出现的小软件，它的功能大部分类似于AutoCAD中的布局功能，因此许多朋友都叫它SU布局，在这里我想叫它“版式编辑器”。我们可以使用“版式编辑器”来完成更丰富的个性化版式，使我们的设计作品提升一个更高的层次，并且这个“版式编辑器”又结合了一些SU所特有的功能，更使之增色不少，二者的结合也使这个小软件逐渐受人关注了，接下来我们将根据一个接近实际的案例来进行讲解。本教程从实际应用的角度出发，图文并茂的讲解LayOut的使用方法，在讲解过程中会用“题外话”的方式来讲解实例中没有涉及到的又是 LayOut中的重点内容！希望大家对于阅读方面有什么不方便的地方也一并给予指正！

1.首先打开一个SketchUp模型如图01所示，现在我们打开的案例是一个已经设置好页面的案例，请大家事先也设置好几个页面吧！

2.然后我们先在SketchUp里将阴影的参数调整好，因为有些设置在LayOut里是无法调节的，调整效果如图02所示。

3.下一步要将显示模式设置成“材质帖图”的显示模式，这样进入LayOut后就省去了一些反复的步骤，如图03所示。

IE七大手法、精益生产

IE七大手法一、IE人员主要从事的七个方向，它们是： 1.研究与开发管理； 2.生产系统设计与控制； 3.效率工程； 4.质量控制与质量保证； 5.实施规划与物流分析； 6.工业卫生与安全； 7.人力资源管理。二、基础IE里的东西： IE手法包括：方法研究（程序分析、动作分析），作业测定，布置研究，Line Balance等，但好象不够七个。在现场IE里,IE七大手法包括:程序分析、动作分析，搬运分析,动作经济原则,作业测定，布置研究，Line Balance。三、台湾公司教材里面的 1、工程分析。 2、搬运工程分析。 3、运动分析（工作抽查 work sampling） 4、生产线平衡。 5、动作分析。 6、动作经济原则。 7、工厂布置的改善。四、其它的各种说法 1、IE七大手法为：作业分析、程序分析（运用ECRS技巧）、动作分析（动作经济原则）、时间分析、稼动分析、布置搬动分析、生产线平衡 2、七大手法：流程分析法、动作分析法、动作经济原则、时间研究、工作抽查法、人机配置法、工作简化法 3、七大手法：动作改善法（动改法）、防止错误法（防错法）、5*5W1H法（五五法）、双手操作法（双手法）、人机配合法（人机法）、流程程序法（流程法）、工作抽样法（抽样法） 4、七大手法：程序分析、时间分析、动作分析、流水线分析、稼动分析、物料分析、环境分析。知识和方法是从不停总结中出来，在实际的工作中，不断的运用各种知识，不断的发现，不断的分析以及不断的总结。从客观性、定量性、通用性和实践可行性等各种原则制作出标准以供后来者学习和运用。我发现国外并没有IE七大手法的说法（也许是我没有找到），那么IE七大手法必定是我们国人所造，我们需要IE 七大手法吗？当然需要，这也许是我们国内IE自己人走出IE基础的第一步。虽然我们用的手法基本都是国外创造的手法，但是我们加以总结，对于我们工作学习来说，有一个准确的IE七大手法，我们更加容易掌握和使用。加以总结，使得这些手法更加的适合我国的企业实际情况的运用，也是一件很有意义的事情。但是IE七大手法没有定论，上面的IE七大手法基本是各自的运用而产生的，那么你所在的企业都用到了那些IE的方法总结出一个IE七大手法呢？IE七大手法没有定义，你是否可以给IE七大手法下个定义呢？如何给IE七大手法下定义呢？我想是否可以从以下几个方面考虑： 1、 IE七大手法所使用的范围（生产、质量、品质、服务等） 2、 IE七大手法的施用对象（5M1E） 3、 IE七大手法使用的主要途径 4、 IE七大手法的功能作用 5、 IE七大手法的目的、目标 6、 IE七大手法的原理

layout布局经验总结

布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为 0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的 MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell 是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各 DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间 [转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛] https://www.360docs.net/doc/328735909.html,/bbs/dispbbs.asp?BoardID=36&id=1012（第1／8 页）2006-7-17 16:01:33 [转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛] 留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个 device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell 时就连起来。 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方

Layout规划经验谈

关于厂房规划（我做的是电子厂，不过我想道理是一样的）,总整体上来看,整个规划内容大至可以分为下面几个部分：一.生活设施规划（我把这部分归结为人流），包括：打卡区/更鞋区/餐厅/卫生间/车棚/休息区（饮水区）/吸烟区，/监控室（安检区）二.生产设施规划（我把这部分归结为物流），包括： 1.仓库：1.1.码头（含入库码头，出库码头,Foxconn有的楼栋是分离的比如E区,有的是在一起的比如A区） 1.2.原料仓(包括IQC检验区，OK放置区,不良品区） Foxconn料仓一般分: 1.2.1机构仓自制件仓(成型件/印刷件/冲压件/烤漆件/SMT件,分布在各个楼栋楼层,大部分直接入装配Kitting仓,只要距离不太远,像冲压件和烤漆件往往跟组装不在同一个楼栋,这个时候需要在装配外购件仓有个周转区,库存可参考11H库存) 外购件仓(Hub仓非电子件的周转区一般11H库存) 1.2.2包材仓(一般1.5天库存,瓶颈物料如栈板可放宽) 1.2.3电子件仓(Hub仓电子件的周转区,一般跟SMT在同一楼层,温湿度要求严格,空间要求密闭,温湿度可调) 1.2.4贵重物品仓(放置贵重物料CPU/DU/LCD等体积下价值高的物料) 1.3.成品区(OQC检验区/放置区/不良品区) 2.料区：包括原料暂存区，半成品暂存去，成品暂存区，不良品暂存及处理区 3.生产区域：包括生产线，水电气的供应等等 4.辅助生产区：包括各种机房（空调机房，空压机房，配电房，网络机房），维修区（包括电子件和机构件维修区），设备及治具摆放区，OQC检验区等 5.office区：各个部门办公区及相应的电，电话，网络供应。当然，一个完整的厂房还包括前台区，会议室等等。下面做一些说明: 准备事项: 由于我当时所做的layout都是属于旧厂房改造,所以只能讲讲这方面的经验,从另一个角度讲,旧厂房改**而比较麻烦 ,因为很多约束比较多,拆了重新来可能比建个新的还麻烦. 一般来讲,要改造一个厂房,第一步就是看现场,了解目前的状态,另外,还需要收集一些基本数据,比如:柱间距；各楼层的承重；楼层的高度(板对板间距),梁高；(这个主要是涉及管道的规划以及夹层的设计)承重墙的分布；电梯的数量及分布；目前各机房的数量及位置，容量；未来的产能规划等等其中,产能规划是比较重要的,因为很多数据都是根据产能需求来进行计算的. 生活设施方面生活设施方面主要是满足员工日常生活需求所用的,这个部分我们归结为人流,正常的情况下,员工上班的整个顺序一般是这样的:打上班卡----更鞋----进入车间(上午)-----餐厅------进入车间(下午)-----下班-----过安检------更鞋-----打下班卡. 这中间,还包括工作中休息的时间,即需要休息区(包括饮水区),另外还要上厕所,所以需要卫生间,等等. 餐厅:一般座位与就餐人数的比例在1:3~1:5之间,如果每批次就餐时间为20分钟的话,那么大约在2个小时内可以就餐完毕

SketchUp LayOut 3 心得小教程

SketchUp LayOut3心得小教程 By youxi（由希）仅供学习交流，谢谢！写在前面也许和很多人一样，一开始我装了SketchUp Pro软件,作为附带的软件，LayOut也同时默认的安装了。那时候，打开了一次LayOut的界面，玩了几下就关掉了。网上一查，说它只是一个SketchUp的布局工具云云，心想也没多大用处，于是，就删了。但是，就在几个月前，因为一次偶然的机会，我重新打开了它，认识了它，了解了它，最后喜欢上了它。LayOut使用简单，但是它本身绝非那么简单。甚至可以说它很强大。网络上关于LayOut的介绍也不多而且是几年前的，又鉴于LayOut到现在已经是3版本了，有更多的改进和新功能。所以我想有必要写个东西来为大家做个简单的介绍。开始之前，我要向大家坦白，由于本人能力有限，使用LayOut的时间也不是很多（后悔这么晚才认识到LayOut），接下来的属于本人的经验之谈，之所以冠之以“教程”云云，只是希望能够尽量规范易懂的方式把一些经验分享给各位。一、LayOut是什么、能做什么官方定义：LayOut 是 SketchUp Pro 的一项功能。它包含一系列工具，帮助用户创建包含 SketchUp 模型的设计演示。 LayOut 帮助设计者准备文档集，传达其设计理念。使用简单的布局工具，设计者即可放置、排列、命名和标注SketchUp 模型、草图、照片和其他组成演示和文档图片的绘图元素。通过LayOut，设计者可创建演示看板、小型手册和幻灯片。 LayOut 不是照片级真实渲染工具，也不是2D CAD 应用程序。 youxi自定义：LayOut不仅仅是SketchUpPro专用的一项布局功能，更是优秀的排版软件、分析图制作软件。 LayOut可以方便的排版关于SketchUp模型的一些图纸（特有），比起Indesign等专业排版软件，用LayOut来做课程作业、方案文本的排版等也毫不逊色，更有拿它来做一些分析图更加灵活快捷。二、LayOut 3主要功能介绍及如何使用

Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结

Layout主要工作注意事项 ●画之前的准备工作 ●与电路设计者的沟通 ●Layout 的金属线尤其是电源线、地线 ●保护环 ●衬底噪声 ●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作 1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。 2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。 3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线 4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。 5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。 6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。三、layout 的金属线尤其是电源线，地线 1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。 2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。（2）把低层金属导线连接到扩散区来避免损害。 3、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效应寄生电阻会使电压产生漂移，导致额外的噪声的产生寄生电容耦合会使信号之间互相干扰

PROE布局(LAYOUT)的运用

PROE布局(LAYOUT)的运用管理提醒：本帖被fany 从Pro/E教程区移动到本区(2008-04-01) 在其它网站上看到的，很凌乱，我整理了下，希望可以帮到大家！ PROE布局这一块，也算是设计中的一个有力的工具，特别是在一些大型设计场合，它配上其它的一些工具如骨架、主模型等，可以很好的管理数据，优化设计流程。但是这个功能好像除了ICAX曾有一篇帖子讨论总结外，没有什么地方有过一点好的资料。因此，我花了好多时间专门研究了一下这个工具，总算小有心得，特在此分享，期望对朋友们有点帮助。布局功能模块布局，是一种在“布局”模式下创建的用于以概念方式记录和注释零件和组件的二维草绘。是实体模型的一种概念块图表或参照草绘，用于建立尺寸和位置的参数和关系，以便于成员的自动装配或数据传递。布局与工程图类似，但它不是精确比例的绘图，而且与实际的三维模型几何不相关。 PTC的布局模块为Pro/NOTEBOOK，如果要使用符号、修改绘图设置文件、修改文本或创建表等等，需要有Pro/DETAIL许可,如果要使用接口功能，需要有Pro/INTERFACE许可。布局用途布局以参照基准的形式提供用于尺寸和全局放置约束的全局关系，从而满足目的要求。先用布局来建立参照、基准平面、轴、坐标系和点的存在。然后，在设计和装配零件时，Pro/E NGINEER就会识别对应于布局中所建立参照基准的存在。例如，当两个零件参照同一个参照轴时，Pro/ENGINEER就知道将这些轴对齐。当两个零件参照同一个参照基准时，Pro/ ENGINEER知道将这些曲面对齐。建立这些参照便于装配，同时在修改零件细节时保留设计意图。 Pro/ENGINEER会将布局中创建的草绘几何和注释保存在一个布局文件里。用户通过布局来创建、保存和获得参照信息（全局参数和基准）。在PTC的官方文件中，创建布局的用处有四： ?为元件零件开发包络或基本的零件几何 ?定义零件之间的装配点和放置关系 ?确定关键设计参数之间的配合、大小和其它关系 ?将组件作为一个整体加以记录而对我们的实际用处，概括起来讲，有两个：自动装配和参数传递。创建布局 1. 选择“文件”>“新建”>“布局”并输入布局名。“新建布局”对话框出现。 2. 要使用现有格式，请检索已有的格式。否则，需要指定新布局的方向和大小。 3. 单击“确定”。进入布局界面。

第五章：精益生产--精益布局

第五章：精益生产--精益布局第五章:精益布局第一节:企业布局概论第一节:企业布局概论企业在前期硬件投入和后期经营运行过程都需要科学的策划和统筹，企业可以根据以往的历史经验及未来的产品要求对工具、设备、工艺、平面布置进行重新规划和持续改进，以达到制造效率、产品质量和成本的改善，这种改善的运作体系就是工艺、工程规划。但是很多企业工艺、工程规划本身先天性不足，导致企业在面对新的市场环境条件下出现一些让人困惑的问题，比如某企业的场地规划状态如图5-1所示: 图5-1 工艺工程规划问题示意图很多企业存在的问题是由于先天工艺工程规划的不合理而直接导致的结果，他们经常会采取功能式布局或直肠式布局模式，导致企业生产制造过程场地拥挤、物流混乱等，孤岛现象层出不穷。另外企业在持续发展过程中经常会投入一些工装、设备和其他硬件设施，在场地有限的情况下只能见缝插针，导致企业在硬件投入过程中是以能够“挤得下”为目标，从而没有从系统的工艺流程结构来考虑企业的物流状态和生产组织方式，导致企业生产制造问题多多，七大浪费的现象在现场随处可见，而企业似乎又无能为力去解决。

我们来看一家企业的生产现场布局结构模拟图5-2所示: 图5-2 传统布局结构运行示意图通过对企业的现状布局结构进行改善，分析过程的七大浪费环节，建立一个流畅、精益的布局规划，从而为企业实现单件流模式提供条件，如图5-3所示。图5-3 现代布局结构运行示意图精益专家解析: 传统布局结构没有考虑到生产制造过程中的工艺路线的紧密程度和生产组织过程中的流动要求，严重制约着企业精益物流的运行和精益制造模式的建立，

对企业生产制造现场的管理带来了很大的难度，现场混乱不堪、物流资源耗费巨大、场地拥挤无序等现象严重阻碍了“单件流”的实现，整个制造周期由于传统的布局结构而无法得到有效改善。企业可以用“单件流”的思想实现企业现场精益布局来克服企业制造过程中所面对的问题。【读书心得】第二节: 传统布局解析国内很多企业是在社会主义市场经济刚刚建立之初才组建起来，在特定的历史环境条件下，企业面对的市场环境比较特殊，没有激烈的竞争压力，产品系列比较单一，生产规模比较小，在公司筹建的过程中没有对设备、厂房等硬件的配置和布局进行整体规划。在企业不断成长过程中，通过硬件填补的方式发展到现在，我们所看到的是很多企业还没有从激烈的竞争环境中苏醒过来，保持传统的制造模式和布局结构，他们该如何应对新的挑战呢, 为了更好把现代的精益化布局方式导入近来，我们先来了解传统布局结构的方式和特点，需要对不同的工厂可能采取不同的生产布局方式进行阐述，通过对比加强我们的认识和理解。企业常见的查布局结构有以下几种: 第一种:集群导向的功能式布局集群导向的功能式布局是将加工工艺相似的产品或设备全部摆放在一个区域内，集中进行加工操作，模拟图5-4所示。例如，将钳工的设备、车工的设备和铣工的设备分门别类摆在一起。在集群导向布局方式下，有利于产品的大批量加工。但是，这种布局必然带来大规模的在制品库存，对小批量、多品种生产尤为不利。

手机PCB Layout 与布局经验总结

手机PCB Layout 与布局经验总结 1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质 2.所有的元件尽可能的表贴 3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地 4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键） 5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层 6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每隔100mil（最小）过孔到地层 7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开 8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线 9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离 10.开发板要加适当的测试点 11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本 12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线 RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程

师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与RF 电路板分区设计有关的各种问题。今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF 电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。电源分配可能对设计者来说是一个噩梦，为了延长电池寿命，电路的不同部分是根据需要而分时工作的，并由软件来控制转换。这意味着你可能需要为你的蜂窝电话提供5到6种工作电源。 RF布局概念

手机PCB-Layout-与布局经验汇总

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