CFX96 Touch Deep Well Real-Time PCR CFX荧光定量PCR

CFX96 Touch Deep Well Real-Time PCR CFX荧光定量PCR
CFX96 Touch Deep Well Real-Time PCR CFX荧光定量PCR

specifications

bulletin 6238

CFX96 T ouch Deep Well ? Real-Time PCR Detection System

Advancing qPCR Together

The CFX96 Touch deep well real-time PCR detection system offers industry-leading performance for large-volume reactions. Solid-state optical components provide sensitive detection for up to five targets with precise quantification and target discrimination. Easily start a run and monitor its progress on the integrated touch screen for a truly stand-alone experience. CFX Manager ? software provides intuitive experiment setup and data analysis modules, including gene expression by normalized expression (ΔΔCq) using multiple reference genes and individual reaction efficiencies in the calculations, for all levels of users.

Specifications

Optical Detection Excitation Detection

Range of excitation/ emission wavelengths Sensitivity 6 filtered LEDs 6 filtered photodiodes 450–730 nm

D

etects 1 copy of target sequence in human genomic DNA

Dynamic range

Scan time All channels Single channel fast scan 10 orders of magnitude

12 sec 3 sec

System

Licensed for real-time PCR Sample capacity Sample size Communications

Yes 96 wells 10–125 μl USB 2.0

Electrical approvals Dimensions (W x D x H)Weight

IEC, CE

33 x 46 x 36 cm (13 x 18 x 14")21 kg (47 lb)

Ordering Information

Catalog # Description 185-4096 C FX96 Touch Deep Well Real-Time PCR Detection

System , includes C1000 Touch thermal cycler chassis, CFX96 Deep Well ? optical reaction module, CFX Manager software, license for qbase PLUS

software, communication cable, reagents, consumables

185-4095 C FX96 Touch Deep Well Real-Time PCR Detection System ,

includes C1000 Touch thermal cycler chassis, CFX96 Deep Well optical reaction module, CFX Manager software, license for qbase PLUS software, communication cable

184-4096 C FX96 Deep Well Optical Reaction Module , for use with

C1000 Touch thermal cycler chassis, includes CFX Manager software, license for qbase PLUS software, communication cable, reagents, consumables

184-5008

C FX Manager Software, Chinese Edition , includes 3 user licenses, installation CD, 3 HASP HL keys

184-5028

C FX Manager Software, Russian Edition , includes 3 user licenses, installation CD, 3 HASP HL keys

184-5025

P recision Melt Analysis ? Software , includes 2 user licenses, installation CD, 2 HASP HL keys, melt calibration kit

170-8841 i Script ? Reverse Transcription Supermix for RT-qPCR ,

100 x 20 μl reactions, includes 400 μl 5x iScript RT supermix and iScript RT supermix no-RT control

172-5260 S soAdvanced ? SYBR ? Green Supermix , 2 ml (2 x 1 ml),

200 x 20 μl reactions, 2x real-time PCR mix, contains dNTPs, Sso7d fusion polymerase, MgCl 2, SYBR ? Green I, stabilizers

172-5230 S soFast ? Probes Supermix , 2 ml (2 x 1 ml), 200 x 20 μl

reactions, 2x real-time PCR mix, contains dNTPs, Sso7d fusion polymerase, MgCl 2, stabilizers

H SP-9601H ard-Sh ell ? Low-Profile 96-Well Skirted PCR Plates ,

white shell, clear well, 50MSB-1001 Microseal ? 'B' Adhesive Seals , optically clear, 100 seals

CFX Manager software data analysis module.

Cy is a trademark of GE Healthcare group companies. Excel, Microsoft, PowerPoint, and Windows are trademarks of Microsoft Corporation. FAM is a trademark of Applera Corporation. HASP is a trademark of Aladdin Knowledge Systems, Ltd. Quasar is a trademark of Biosearch Technologies, Inc. SYBR is a trademark of Life Technologies Corporation. Bio-Rad Laboratories, Inc. is licensed by Life Technologies Corporation to sell reagents containing SYBR Green I for use in real-time PCR, for research purposes only. Texas Red is a trademark of Invitrogen Corporation.

Notice regarding Bio-Rad thermal cyclers and real-time systems:

Purchase of this instrument conveys a limited non-transferable immunity from suit for the purchaser’s own internal research and development and for use in human in vitro diagnostics and all other applied fields under U.S. Patent Number 5,475,610 (Claims 1, 44, 158, 160–163, and 167 only), or corresponding claims in its non-U.S. counterpart, owned by Applera Corporation. No right is conveyed expressly, by implication, or by estoppel under any other patent claim, such as claims to apparatus, reagents, kits, or methods such as 5' nuclease methods. Further information on purchasing licenses may be obtained by contacting the Director of Licensing, Applied Biosystems, 850 Lincoln Centre Drive, Foster City, California 94404, USA.

Bio-Rad’s real-time thermal cyclers are licensed real-time thermal cyclers under Applera’s U.S. Patent Number 6,814,934 B1 for use in research, human in vitro diagnostics, and all other fields except veterinary diagnostics.Excellent uniformity. IL -1β plasmid template was diluted to

105 copies/reaction and amplified in the presence of a FAM-labeled detection probe with iQ ? supermix. Graph shows 96 replicates of 100 μl reactions. Average Cq = 25.14 ± 0.10. RFU, relative fluorescence units.

104

103

102

Cycles

R F

U

Linearity of five-target multiplex detection. A–E , fluorescence data from a

series of tenfold dilutions of plasmid DNA (109–103 copies) amplified using reporter dyes to monitor five targets in a 75 μl reaction volume: ■, FAM/cyclophilin; ■, HEX /GAPDH ; ■, Texas Red/actin; ■, Cy5/tubulin; ■, Quasar 705/IL -1

β;

F , standard curves generated from data in A–E, reaction efficiencies range from 100 to 102%. Cq, quantification cycle; RFU, relative fluorescence units.

103102

0 10 20 30 40 50 Cycles

D

R F U 0 10 20 30 40 50

Cycles

C

104103102

R F U 103102

0 10 20 30 40 50 Cycles

A

103102

B

0 10 20 30 40 50 Cycles

30252015

10

3 4 5 6 7 8 9

log starting quantity

C q

F

E

R F U

0 10 20 30 40 50

Cycles

104103

102

鸿利在线出品Thinkpad x200拆机详解

鸿利在线出品Thinkpad x200拆机详解. 本文转载请注明出自鸿利在线(特别感谢会员:Thinkpadword 提供机器拆解) 上图:背部合计16颗螺丝,规格长度下面8有标注。

1.黄色圈-----屏轴螺丝 2.蓝色圈----硬盘螺丝 3.黑色圈----键盘螺丝 4.灰色圈----SIM卡插槽(X200内部有扩充模块插槽这个插槽也可插询盘,X200均预留了WWAN天线在屏里面) 5.绿色圈----掌托/U形框螺丝 6.红色方圈----排水槽(是防水泼而不是防水,想起有个客户向别人炫耀往键盘上倒水就想笑,大家还是别试验珍惜使用) 7.红色圈----内存盖螺丝,同X6系一样在背部加螺丝,比较方便,X200系列共2个内存插槽,内存盖子很容易拆下来,这里不详细描述(注:如果用户仅安装一支内存模块时,必须安装在左侧,而不可装在右侧,不然开机时会报错。)。 8.白色圈----硬盘螺丝以及白色圈螺丝除外规格都一样比较容易记,装的时候不容易装错。 有上面资料,大家自己加内存加硬盘,换内存换硬盘自己轻松搞定不求人。 --------------------------------------------------------------------------------- 上图拆掉键盘螺丝后,向上推键盘,当推开键盘与掌托有缝隙的时候,用镊子撬起键盘即可取下(键盘与主板连接排线用力拉即可取下,注意拉动方向不要撕裂排线) ----------------------------------------------------------------------------------

家用电脑ATX电源拆解图详解维修

整机的功能大家一般只在乎CPU,主板,内存,硬盘,在意电源的不太多,但是随着配件的功耗越来越大,电源供应器扮演的角色就更重要了,下面的文章就要掀起电源供应器的神秘面纱,了解内部的组件种类及功能。常见的计算机用电源供应器的功能是将输入的交流市电(AC110V/220V),经过隔离型交换式降压电路转换出各装置所需的各种低压直流电:3.3V、5V、12V、-12V及提供计算机关闭时待命用的5V St andby(5VSB)。所以电源供应器内部同时具备了耐高压、大功率的组件以及处理低电压及控制信号的小功率组件。 电源转换流程为交流输入→EMI滤波电路→整流电路→功率因子修正电路(主动或是被动PFC)→功率级一次侧(高压侧)开关电路转换成脉流→主要变压器→功率级二次侧(低压侧)整流电路→电压调整电路(例如磁性放大电路或是DC-DC转换电路)→滤波(平滑输出涟波,由电感及电容组成)电路→电源管理电路监控输出。 方块图如下图所示:

以下从交流输入端EMI滤波电路常见的组件开始介绍。交流电输入插座:

此为交流电从外部输入电源供应器的第一道关卡,为了阻隔来自电力在线干扰,以及避免电源供应器运作所产生的交换噪声经电力线往外散布干扰**用电装置,都会于交流输入端安装一至二阶的EMI(电磁干扰)Filter(滤波器),其功能就是一个低通滤波器,将交流电中所含高频的噪声旁路或是导向接地线,只让6 0Hz左右的波型通过。 上面照片中,中央为一体式EMI滤波器电源插座,滤波电路整个包于铁壳中,能更有效避免噪声外泄;右方的则是以小片电路板制作EMI滤波电路,通常使用于无足够深度安装一体式EMI滤波器的电源供应器,少了铁皮外壳多少会有噪声泄漏情形;而左边的插座上只加上Cx与Cy电容(稍后会介绍),使用这类设计的电源,其EMI滤波电路通常需要做在主电路板上,若是主电路板上的EMI电路区空空如也,就代表该区组件被省略掉了。 目前使用12公分风扇的电源供应器内部空间都不太能塞下一体式EMI滤波器,所以大多采用照片左右两边的做法。

笔记本拆机图解 经典

IBM笔记本拆机图解 仔细研究了一下R32、R40、T30的拆机手册,发现其结构与T23大同小异,只在细节部分有所不同,至于T20~22,与T23本是同根生,只有风扇主板CPU与T23不同,基本可完全借鉴本拆机过程。 对于R30、31,手头没有相应的拆机手册,不敢妄下结论,不过既然R32与T23结构相似,与R32同族的R30、31也应该差不多。 至于T40系列、R50系列与X系列,则在设计思路上与T23完全没有共同点。 A2x系列内置有软驱,A3x系列内置两个U2K,设计理念均与T23有较大差异,也不能借鉴。 首先搞定不需要工具就可以拆下的部分: 电池和光驱: 电池就不说了,T23的U2K光驱支持热插拔,不管你现在是开着机还是关着机,只要拨动光驱面板右下角的小开关就会跳出一个手柄,拉这个手柄,光驱就跟着出来了。 当然你要是想继续的话,还是把机器关了比较好 T30、R3x、R40此步骤相同,对于R40e,由于没有弹出手柄,移除光驱需在卸下键盘之后进行 然后把机器翻过来,拧下内存盖和网卡盖,分别由1颗螺丝固定。 拧下这两个盖子后,图片如下: 为以后方便,将底部可见的螺丝全部编号如下。 注意,10、11、12三颗螺丝是藏在黑色塑料片底下的。我是用缝衣针把塑料片挑起来然后粘到一卷两面胶上的。 R3x、R40、T30螺丝位置可能有不同,没拆过,对不起。在此只能说可能不同,不能指出哪里不同,请原谅。 T20~22则只在CDC插槽部分有不同,在那里只有1颗螺丝固定键盘,而少了一颗螺丝固定掌托。即只存在6号螺丝,不存在7号螺丝

在以上步骤中,可以把两条内存先拿下来保存好。至于miniPCI设备和CDC网卡暂且搁置不管。 键盘 拧下5号、6号螺丝,注意6号螺丝是在CDC网卡上面的。 然后用手指顶电池接口下方的金属片(其实是鼠标键背面),从正面掀开键盘。 对于T30、R3x、R40,键盘是使用软线连接,与T2x不同。先掀起键盘,再拔下软线。 硬盘 用一枚1元硬币拧下8号螺丝,把上盖打开一个小角度,水平抽出硬盘

华硕K系列笔记本电脑拆机清灰图文教程

(转载)华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰图文教程 日期:2014-06-08 02:02 来源:合肥修电脑作者:老刘快速导航 1.拆机前的准备 2.拆键盘 3.拆C壳的螺丝和排线 4.拆D壳的螺丝和排线 5.拆卸主板 6.拆卸散热器并清理灰尘 7.安装散热系统 8.安装注意事项 A S US(华硕)K43系列笔记本电脑清灰比一般的笔记本清灰要困难得多,即使是清理一下风扇上的灰尘,也需要把所有的部件全部拆下来才能清理,下面合肥电脑维修网老刘就来对华硕 K43系列笔记本电脑拆机清灰过程作一个详细的图文讲解。 图1:华硕K43S J笔记本

这次所拆的笔记本为华硕K43S J,如图1所示,这个系列中还有其它的小型号,但是只要型号是以K43开头的,拆机清灰的方法都是大同小异,下面我们来看具体步骤。 一、拆机前的准备 A S US(华硕)K43系列笔记本电脑拆机需要十字型螺丝刀大小各一把、一字型小螺丝刀一把、镊子和钟表批,如图2所示,如果没有钟表批也可以用小螺丝刀替代。 图2:拆机所需的工具 无论拆什么笔记本,第一步首先要把电池取下来,以免带电操作损伤元器件,这一步相信大家都会,如图3所示,笔记本的D壳朝上,打开左边的电池锁,右边的栓子向外拉,电池就取出来了。

图3:取出电池 二、拆键盘 把笔记本C壳朝上,在键盘上最上方可以看到4个卡扣,如图4所示。

图4:四个卡扣 用一字型螺丝刀或镊子向里按下隐藏的卡扣,再撬起键盘上的这个地方,如图5所示。

图5:解开键盘卡扣 按同样的方法把另外的三个卡扣解开,整个键盘拿下就拆下来了,取下键盘的时候不要用力过猛,因为键盘下面还有排线,如图6所示。

华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰图文教程

(转载)华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰图文教程日期:2014-06-08 02:02 来源:合肥修电脑作者:老刘快速导航 1.拆机前的准备 2.拆键盘 3.拆C壳的螺丝和排线 4.拆D壳的螺丝和排线 5.拆卸主板 6.拆卸散热器并清理灰尘 7.安装散热系统 8.安装注意事项 AS US(华硕)K43系列笔记本电脑清灰比一般的笔记本清灰要困难得多,即使是清理一下风扇上的灰尘,也需要把所有的部件全部拆下来才能清理,下面合肥电脑维修网老刘就来对华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰过程作一个详细的图文讲解。

图1:华硕K43S J笔记本 这次所拆的笔记本为华硕K43S J,如图1所示,这个系列中还有其它的小型号,但是只要型号是以K43开头的,拆机清灰的方法都是大同小异,下面我们来看具体步骤。 一、拆机前的准备 AS US(华硕)K43系列笔记本电脑拆机需要十字型螺丝刀大小各一把、一字型小螺丝刀一把、镊子和钟表批,如图2所示,如果没有钟表批也可以用小螺丝刀替代。

图2:拆机所需的工具 无论拆什么笔记本,第一步首先要把电池取下来,以免带电操作损伤元器件,这一步相信大家都会,如图3所示,笔记本的D壳朝上,打开左边的电池锁,右边的栓子向外拉,电池就取出来了。

图3:取出电池 二、拆键盘 把笔记本C壳朝上,在键盘上最上方可以看到4个卡扣,如图4所示。

图4:四个卡扣 用一字型螺丝刀或镊子向里按下隐藏的卡扣,再撬起键盘上的这个地方,如图5所示。

图5:解开键盘卡扣 按同样的方法把另外的三个卡扣解开,整个键盘拿下就拆下来了,取下键盘的时候不要用力过猛,因为键盘下面还有排线,如图6所示。

超实用的笔记本清灰指南

笔记本清灰技巧 一、清灰的意义 1.灰尘的来源:电脑,尤其是笔记本电脑,由于其内部空间的限制以及风道设计的原因,在长期的使用中非常容易使得灰尘、异物小颗粒甚至头发之类的杂物进入笔记本内部,随着内部的风道循环最终到达出风口散热片处,形成堆积,进而堵塞风道,妨碍热量的散失,使得笔记本温度升高,在夏天极为有害 2.积灰的害处:笔记本中的CPU、显卡(GPU)在工作的时候会产生相当大的热量,这些热量如果得不到及时的散失会影响硬件的稳定工作,通常情况下CPU的正常待机温度在40-60℃,满载时通常i3、i5处理器会达到70℃左右,而核心面积更大的i7处理器会逼近85℃,这是在散热系统工作正常的情况下,如果出现积灰等情况,散热系统无法正常运转,CPU温度会飙至90℃以上,这已经达到CPU本身设定的温度保护临界值,极易发生自动关机、蓝屏、大幅降频等现象,长期的高温也对主板的耐久度产生严重影响。显卡(GPU)与CPU一样,但是显卡功耗更高更加耐高温,虽然原则上显卡能承受更高的温度,但是实际上由于大部分显卡是焊接在主板上的,由于没有像CPU一样的插座阻挡高温,显卡及周边电路反而更容易受到高温损伤。 3.清灰的利弊:清灰能够使笔记本保持优良的散热性能,保证系统的稳定运行;但是清灰也有弊端:清灰的基本操作是拆机,拆机必然伴随着高风险,可能导致质保失效,操作不慎可能导致不可逆的永久性物理损伤。 灰尘堆积使得散热片出风口几乎失去作用,图片来自前几天拆卸的一台笔记本 二、清灰的准备 1.工具的准备:基本工具有螺丝批、镊子、毛刷、纸巾、皮搋子、撬棒等,工具不固定,灵活运用 2.操作准备:首先用手接触一下墙面或地面,解除身上的静电,最好脱下外衣防止不慎碰到电路元件,清理出一个足够大的空间,擦干净灰尘,移除操作台上的水杯等物品;应保证足够的光线环境。准备好空间存放螺丝等细小物品(非常关键)。 三、清灰的操作 1.首先是拆机

松下CF-SX2笔记本拆机风扇清灰攻略-大图

松下CF-SX2笔记本拆机风扇清灰攻略 手里有台松下CF-SX2的笔记本,散热较差,想清灰。因为这个本子在国内销售较少,没有好的拆机教程。只能自己动手。 1.拿掉电池,红圈里本来有两个脚垫,直接卸掉其螺丝,拿掉脚垫。露出图中的另外两颗螺丝。 2.下面是开始拆机,为了保证螺丝的准确性。我给每一个螺丝编号,然后找一张白纸,贴上

双面胶,卸下的螺丝粘到对应的号码上就行。这样可以保证不会弄错。 3. 背面的螺丝全部卸掉,24号是不需要,应该是放内存的。需要两种规格十字螺丝刀。 4.拆完背面的,然后是左边侧面连接外接显示器的接口的两个螺丝也要卸掉,需要尖嘴的钳子。 5.拆完之后需要拆光驱里的螺丝。不通电打开光驱的机关在背面红圈里,用个笔尖拨一下就开了。 29号螺丝是连接里面的一个类似电磁开关的东西,那东西不固定,打开后就是红圈里的小

东西。往回按的时候不好安装。 6.把光驱里的螺丝打开之后,把屏幕放平,上盖就可以打开了,注意红圈的位置,不要被蹩着。注意从上边打开,下边是键盘数据线和光驱开关电源线,小心别扯到。 7.打开之后就是这个样子。圆圈里面就是键盘的连接线,方圈里面是光驱线。光驱开关电源线,很容易拔掉。需要注意的是键盘数据线,小心的打开黑色的卡扣,把数据线把出来。如果不小心把下边的卡座把下来,在网上插就会比较麻烦,全是针脚。 8,拆到这里,其实就可以拿掉硬盘了,硬盘是没固定的,直接拿掉就行,下图是拿掉硬盘

之后的样子。 9.接下来,拆掉屏幕的数据线。如下图。 10.接下来需要拆掉几颗螺丝,和其他的数据线。红框内1,2,3,4四颗螺丝,其中234是风扇和主板连接,1号是把主板上到机壳上。黄框内是一些数据线接头,注意5是板子上下面各一条。绿框内是一些电源线接口。拆掉这些,主板就可以拿掉,其实78不拆也可以翻开主板了,当然你拆掉8之后,光驱就可以直接卸掉了,可以在这里改装固态硬盘。 11. 翻开主板,就可以拆掉风扇总成了,注意电源线拔掉就好。这太本子的散热铜管太小了,

华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰图文教程

(转载)华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰图文教 程 日期:2014-06-08 02:02 来源:合肥修电脑作者:老刘快速导航 1.拆机前的准备 2.拆键盘 3.拆C壳的螺丝和排线 4.拆D壳的螺丝和排线 5.拆卸主板 6.拆卸散热器并清理灰尘 7.安装散热系统 8.安装注意事项 AS US(华硕)K43系列笔记本电脑清灰比一般的笔记本清灰要困难得多,即使是清理一下风扇上的灰尘,也需要把所有的部件全部拆下来才能清理,下面合肥电脑维修网老刘就来对华硕K43系列笔记本电脑拆机清灰过程作一个详细的图文讲解。

图1:华硕K43S J笔记本 这次所拆的笔记本为华硕K43S J,如图1所示,这个系列中还有其它的小型号,但是只要型号是以K43开头的,拆机清灰的方法都是大同小异,下面我们来看具体步骤。 一、拆机前的准备 AS US(华硕)K43系列笔记本电脑拆机需要十字型螺丝刀大小各一把、一字型小螺丝刀一把、镊子和钟表批,如图2所示,如果没有钟表批也可以用小螺丝刀替代。

图2:拆机所需的工具 无论拆什么笔记本,第一步首先要把电池取下来,以免带电操作损伤元器件,这一步相信大家都会,如图3所示,笔记本的D壳朝上,打开左边的电池锁,右边的栓子向外拉,电池就取出来了。

图3:取出电池 二、拆键盘 把笔记本C壳朝上,在键盘上最上方可以看到4个卡扣,如图4所示。

图4:四个卡扣 用一字型螺丝刀或镊子向里按下隐藏的卡扣,再撬起键盘上的这个地方,如图5所示。

图5:解开键盘卡扣 按同样的方法把另外的三个卡扣解开,整个键盘拿下就拆下来了,取下键盘的时候不要用力过猛,因为键盘下面还有排线,如图6所示。

实用可靠性工程

实用可靠性工程 【课程背景】 随着人们对先进技术依赖性越来越强,可靠性工程变得越来越重要。在今天,先进电子设备已经用于银行、电讯、医疗、运输、化工、航空、航天等诸多行业。制造商除向这些行业提供满足功能要求的电子设备外,还要承诺在服务寿命期内的可靠性,因此光提供技术而不考虑产品可靠性的公司很快落入下风。为了提高产品的可靠性,企业从产品研发设计过程到制造过程及最后的售后服务,都要将可靠性贯穿于产品的全生命周期。 【课程特色】 1、系统性从研发到生产涉及到主要可靠性工作,课程都会体现 2、实用性相关课程案例都来自讲师亲身实践 【学员收益】 通过本课程的学习,学员能够了解--- 1. 电子信息行业高科技公司如何开展可靠性工作,并对整体可靠性工程有系统性的了解 2. 如何在研发产品过程中实施可靠性 3. 了解BELLCORE 6.0的方法一情况三进行可靠性培训评估 4. 如何正确运用可靠性试验方法进行产品的产品的可靠性测试 5. 了解如何通过可靠性手段来降低产品返修率 【课程介绍】 (第一天) 集成产品开发(IPD)与可靠性工程的联系 方法的两个层面 可靠性工程的全面解决方案 可生产性工程的全面解决方案 制造系统全面解决方案 国内手机用户对不同产商可靠性评估 一、可靠性工程基础(4H) 1、可靠性工程发展 可靠性技术发展的重大变化 美国可靠性发展现状 IEC可靠性标准情况(共50个标准) IEEE可靠性标准 (共30个标准) BELL试验室相关可靠性标准 2、公司开展可靠性情况 国际可靠性开展情况--IBM 国外可靠性开展情况--朗讯 国际可靠性开展情况--北电网络 国际可靠性开展情况--希捷 国内可靠性开展情况--某通讯公司 3、可靠性工作开展的必要性 康柏全生命周模型应用于采购实例 可靠性全生命周期变化 IPD模式下可靠性工作 研发过程的财务模型

可靠性技术发展简介

西北工业大学航空学院 可靠性技术发展简介 01041201

摘要 可靠性理论是近30年来发展起来的一门新兴学科,它对现代军事、宇航、电子等工业的发展起了重要作用。从六十年代开始逐渐发展到研究结构、机械、机电系统及由上述系统组成的综合系统的可靠性问题。其应用范围也从比较尖端的工业部门扩展到一般工业部门。目前,可靠性设计和分析技术已成为许多工业部门中产品发展工作不可缺少的一环。但在现代科技飞速发展的时期,系统可靠性在理论和研究模式上还有欠缺,需要结合其他理论如模糊理论、人工智能等,是可靠性理论、试验和管理能够更成熟、更完美。 关键词:可靠性工程航空工业电子工业宇航工业核工业机械和非电子产品人可靠性现代化

可靠性技术发展简介 二十世纪以前 可靠性是伴随着兵器的发展而诞生和发展的,在人类文明经历了4000多年发展成长的漫长过程中,人类已经对当时所制作的石兵器进行了简单检验。在殷商时代已有的文字记载中,就有关于生产状况和产品质量的监督和检验,对质量和可靠性方面已有了朴素的认识。与可靠性工程学有关的数学理论早就发展起来了,可靠性工程最主要的理论基础——概率论早在十七世纪就由伽利略、巴斯卡、费米、惠更斯、伯努利、德·莫根、高斯、拉普拉斯、泊松等人逐步确立。布尼科夫斯基在十九世纪写了第一本概率论教程,他的学生切比雪夫发展了大数定律,他的另一个学生马尔科夫创立了随机过程论,这是可修系统最重要的理论基础。可靠性工程另一门主要的基础理论——数理统计学在本世纪三十年代初也得到了迅速发展。 二十世纪三十至四十年代,可靠性工程的准备和萌芽阶段 除了三、四十年代提出的机械维修概率、长途电话强度的概率分布、更新理论、试件疲劳与极限理论的关系外,1939 年瑞典人威布尔为了描述材料的疲劳强度而提出了威布尔分布,后来成为可靠性最常用的分布之一。 美国 最早的可靠性概念来源于航空。二战期间,因可靠性引起的飞机损失惨重,损失飞机2100架,是被击落飞机的1.5倍。1939年,美国航空委员会出版的《适航性统计学注释》中,提出了飞机由于各种失效造成的事故率不应超过0.00001/小时,相当于飞机在一小时飞行中的可靠度为0.99999,尽管这里并未明确提出“可靠度”的概念。现在所用的“可靠性”定义是在1952年美国的一次学术会议上提出来的。电子管的可选性太差是导致美国航空无线电设备可靠性问题的最大因素,美国当时的航空无线电设备有60%不能正常工作,其电子设备在规定的使用期限内仅有30%的时间能有效工作。为了解决这一问题,美国国防部组织人力,开始对电子管的可靠性进行研究,在1934年成立电子管开发委员会(VTD),1946年成立电子管专业小组(PET)和航空无线小组(ARINC)。这标志着可靠性的起步。 在美国,四十年代改进可靠性的努力集中于质量的提高方面。更好的设计、更强的材料、更坚硬更光滑的摩擦表面、先进的检验仪器等等——强调这一切都是为了延长零件或组合件的使用寿命。例如,通用汽车公司的电动分布通过使用更好的绝缘,高温和试验,和改进了的锥-球形滚柱轴承等办法,把机车所使用的牵引马达的使用寿命从25万英里延长到100万英里。通过对曲轴和凸轮轴的轴承表面进行新式的TOCCO硬化处理大大延长了柴油发动机的寿命。可靠性工程在易维护型设计、以及为预防性的维护安排规划、设施、技术和进度等方面都取得了进展。四十年代展现的其他显著的进步还有管理部门对于检验抽样方案,高生产率机床的生产控制图,估算水平和促进购买优质产品

Dell 笔记本 拆卸步骤_清理灰尘

一、取出主电池。 a.通过向外侧滑动电池闩锁解除电池锁的锁定。 b.滑动电池槽释放闩锁并将其按住。 c.从电池槽中取出电池。 按电源按钮以导去系统板上的残留电量。 二、卸下模块护盖 1.请按照开始之前中的步骤进行操作。 2.将计算机翻转过来。 3.从模块护盖上拧下两颗螺钉。

4.提起模块护盖,使其与计算机分离。 三、内存模块 通过在系统板上安装内存模块可以增加计算机的内存。有关计算机支持的内存的信息,请参阅《安装与快速参考指南》中的"规格"。请仅安装适用于您的计算机的内存模块。 注:从 Dell 购买的内存模块在计算机的保修范围内。 计算机有两个用户可抽换的 SODIMM 插槽,可以从计算机底部进行抽换。 注意:如需在两个连接器中都安装内存模块,请先在位于计算机底部的连接器 (DIMM 1) 上安装内存模块,然后再在其正上方的连接器 (DIMM 2) 上安装。 卸下内存模块 注意:如果 DIMM 2 连接器中装有内存模块,请先将其卸下,然后再卸下 DIMM 1 连接器中的内存模块。否则可能会损坏两个内存模块。 1.请按照开始之前中的步骤进行操作。

2.拆下模块护盖(请参阅模块护盖)。 注意:为避免对内存模块连接器造成损坏,请勿使用工具将内存模块固定夹分开。 3.用指尖小心地将内存模块连接器两端的固定夹分开,直至模块弹起。 4.从连接器中卸下模块。 四、小型插卡 警告:拆装计算机内部组件之前,请阅读计算机附带的安全说明。有关其它最佳安全操作信息,请参阅https://www.360docs.net/doc/3b12454935.html,/regulatory_compliance 上的Regulatory Compliance(管制标准)主页。 注意:为了有助于防止对系统板造成损坏,必须在拆装计算机内部组件之前从电池槽中取出电池。 注:如果您订购计算机的同时订购了 WLAN 卡,则计算机已安装该插卡。 注:对于非 Dell 提供的小型插卡,Dell 不保证其兼容性,也不提供支持。 您的计算机支持一个小型 WLAN 卡。

可靠性

可靠性知识 可靠性工程技术简介 国际上,可靠性起源于第二次世界大战,1944年纳粹德国用V-2火箭袭击伦敦,有80枚火箭在起飞台上爆炸,还有一些掉进英吉利海峡。由此德国提出并运用了串联模型得出火箭系统可靠度,成为第一个运用系统可靠性理论的飞行器。当时美国诲军统计,运往远东的航空无线电设备有60℅不能工作。电子设备在规定使用期内仅有30℅的时间能有效工作。在此期间,因可靠性问题损失飞机2.1万架,是被击落飞机的1.5倍。由此,引起人们对可靠性问题的认识,通过大量现场调查和故障分析,采取对策,诞生了可靠性这门学科。 40年代萌芽时期: 现场调查、统计、分析,重点解决电子管可靠性问题。 50年代兴起和形成时期: 1952年美国成立了电子设备可靠性咨询组〔AGREE〕并于1957年发表了《军用电子设备可靠性》的研究报告,该报告成为可靠性发展的奠基性文件,对国际影响都很大,是可靠性发展的重要里程碑。 60年代可靠性工程全面发展时期: 形成了一套较为完善的可靠性设计、试验和管理标准,如MIL-HDBK-217、MIL-STD -781、MIL-STD-785。并开展了FMEA与FTA分析工作。在这十年中美、法、日、苏联等工业发达国家相继开展了可靠性工程技术研究工作。 70年代可靠性发展成熟时期: 建立了可靠性管理机构,制定一整套管理方法及程序,成立全国性可靠性数据交换网,进行信息交流,采用严格降额设计、热设计等可靠性设计,强调环境应力筛选,开始了三E革命〔ESS EMC ESD〕,开展可靠性增长试验及综合环境应力的可靠性试验。 80年代可靠性向更深更广方向发展时期: 提高可靠性工作地位,增加了维修性工作内容、CAD技术在可靠性领域中应用,开始了三C革命〔CAD CAE CAM〕,开展软件可靠性、机械可靠性及光电器件和微电子器件可靠性等的研究。最有代表性是美国空军于1985年推行了“可靠性与维修性2000年行动计划”〔R&M2000〕,目标是到2000年实现可靠性增倍维修性减半。在1991年海湾战争中“2000年行动计划”见到成效。 90年代可靠性步入理念更新时期: 在20世纪90年代,出现了新的可靠性理念,改变了一些传统的可靠性工作方法,一些经典理论也在被修改,甚至失效率的“浴盆曲线”也被质凝,最为典型的是英国空军发表的一篇题为《无维修使用期》的文章,在欧州乃

笔记本拆机清灰详解

笔记本拆机清灰详解 夏天到了,大家的笔记本是不是发热量过高或是风扇噪音加大,甚至稳定性下降导致电脑莫名死机或蓝屏呢?没错你的电脑该清灰了. 一般笔记本电脑购买一二年以后都会出现散热性大幅下降的现象,主要因为CPU/GPU和散热器这间的导热硅脂老化变干,导热性能下降了.而且灰尘堵塞了你的风扇通风口热量无法有效排出也是散热性能下降的重要原因. 网上有很多关于拆机清灰的教程,不过大多讲的不细详细,有很多细节没有提及,导致很多人模仿以后,电脑不能正常开机.这里我把自己的清灰过程记录一下供大家参考. 拆机工具: 电脑:索尼VPCCW28EC/B 螺丝刀,杯子,台灯,硅脂,橡胶指套,润滑油,铜片,硅胶片.毛巾. 这里我强调一下细节: 1.杯子主要是放螺丝的,因为拆下来的螺丝又不又多,放在杯子里防止丢失. 2.毛巾垫在电脑下面,防止拆机过程电脑移动会划伤表面. 3.导热硅脂:最好买好点的,性能差很多,好一点的会含一些特殊金属,能提高散热性能, 我用的是日本进口的信越7783硅脂(含银),16元/支. 4.铜片和硅胶片是放在显卡芯片上的,有的电脑用的到,有的电脑用不上(我的索尼不需 要)

5.润滑油(美国进口的美乳电脑专用润滑脂) 6.台灯可以增加可见性(建议使用) 拆机准备: 1.关闭门窗(防尘) 2.洗手:是要目的一来除汗,防止汗水腐蚀电子元件;二来放电,防止传说中的静电击穿; 开始拆机: 1.将电源拨掉,电池卸下; 2.将电脑翻过来,放在毛巾上,打开内存后盖,拨出内存条;

3. 拿下内存条后不要忘记把连接耳机和USB 的数据排线也拨下来,否则电脑后盖打不开的; 4. 打开硬盘后盖,取出硬盘(见到硬盘后,向右拉黑色的带子,硬盘就出来了)

电脑电源拆解详解

图1:电源内部结构拆解 电脑电源一次侧和二次侧: 通常PC电源在两个散热片之间会有三个变压器,当然不是每一种的拓扑结构都是这样,主开关变压器是最大的那个,中等体积的变压器(待机变压器)用来产生+5Vsb输出,而最小的变压器(推动变压器)用于PWM控制电路,用来隔离二次侧和一次侧电路。但是要注意,在一些电源里不使用变压器作为一、二次侧电路,而使用一个或几个光耦来分隔,所以在这些电源里你可能只找到两个变压器。在一次侧散热片上你能找到主开关管,如果电源配备了主动PFC,还包括PFC开关管和配套的快恢复二极管。一些厂商会将主动PFC放在一个独立的散热片上,在这些电源里你在一次侧找到两个散热片。在二次侧散热片上你能找到若干个整流管。它们内部是两个封装在一起的整流用功率二极管。你还会发现一些属于输出滤波级的小号的电解电容与线圈,找到它们你就找到了二次侧。一个确定一次侧与二次侧更简单的办法就是看输出的接线组连接在二次侧而输入接线连接在一次侧。 电脑电源一级EMI和二级EMI滤波电路

EMI滤波电路的主要作用是保护电源及设备而起到滤除外界电网的高频脉冲对电源的干扰,也能抑制电源产生的杂波传导干扰市电。 一个完整的一级和二级EMI电路应该是这样的: 图2:一二级滤波电路 上图中的电路图和下面实物对应部分参看一下就是,不懂没关系,日后有兴趣再继续深入学习的话自然会了解的。简单说说标注字母所代表的元件:RV1代表压敏电阻(MOV);C1和C2代表Y电容,一般都标有安全认证标志(如UL、CSA 等标识)和耐压AC250V或AC275V字样。;L1和L2代表铁氧体线圈;C3是X 电容;(X电容是并联在市电输入火线和零线之间的任何电容,Y电容是成对出现的,需要串联连接到火线和零线之间并将两个电容的中点接地,也就是连接到电源外壳上,因而对于市电输入而言它们是并联的。) 电脑电源高压滤波电容 在一些电源的实物拆解图中,我们是否会注意到一点,高压滤波电容有的是用一对,而有的只用一个。原因在于:对于半桥拓扑的电源,一次侧的两颗大电容的容量要求比较高。无PFC或被动PFC的电源需要倍压输入电路,因而一次侧大电容是两颗200V左右串联的规格;而配备主动PFC的电源,PFC电路本身就能完成升压功能,经过主动PFC电路输出的直流电压一般比较高,因而不需要倍压电路,电容是耐压值400V左右的规格。

质量与可靠性工程考研简介

航空航天等高科技产品的高质量要求,使得与故障作斗争、以提高产品质量为目的的可靠性系统工程,在产品研制中扮演着举足轻重的角色,并已发展成为一门有综合性、交叉型的新兴学科。可靠性,指的是产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。通俗地说,可靠性就是产品无故障完成任务的能力,可靠性系统工程是一门与故障作斗争的学问。尽管可靠性作为产品的基本属性随产品的存在而存在,但可靠性系统工程学作为一门独立的学科至今只有50 年的历史。可靠性的概念最早来源于航空领域,在两次世界大战期间,飞机已经成为一种交通工具,空中飞行事故不断增加,要求计算出飞机一台发动机的故障概率以及在一段飞行时间内不发生故障的概率,这就是可靠性的初始概念。第二次世界大战期间,德国V1 火箭研制中提出并运用了串联系统可靠性乘积定律,其可靠性系数达到0.75,因此V1 火箭成为第一个在研制后期运用系统可靠性理论的飞行器。我国的可靠性工程研究是在20 世纪60 年代中期开始的,主要在电子、航空、航天、核能、通讯等领域得到应用。产品可靠性工程学的内容很广,概括起来就是两个方面的内容:确定产品的可靠性和获得产品的可靠性。确定产品的可靠性就是通过各种途径,如预计、试验、系统分析等来确定产品的失效机理、失效模式以及各种可靠性特征量的数值或范围等;获得产品的可靠性就是通过产品的寿命循环期,即从构想、审查、研制、生产、使用、维修等一系列活动中的各种获得并提高可靠性的各项措施,得到最优化的可靠性。可靠性系统工程专业的知识范畴包括质量工程、质量管理、可靠性、安全性、维修性、测试性、保障性的设计分析、试验与评价,以及软件、元器件等特殊产品的可靠性。所以,该专业要求学生既掌握可靠性专门知识,又要具备宽广的工程基础知识。比如,统计学是可靠性工作的基本方法之一,所以可靠性系统工程专业对数理统计的基础非常重视;可靠性工作的核心是故障,而对故障的预测、预防、测试、维修、保障都需要对故障发生、发展的规律有深刻了解,而振动、温度等环境应力引起的故障都可以归结为力学原因,所以可靠性系统工程对力学基础有很高的要求;研究软件的可靠性,又需要一定的软件开发经验、软件工程知识等等。说到质量与可靠性工程专业,就不能不提到北京航空航天大学工程系统工程系。1985 年,在我国可靠性元勋杨为民教授的倡导下,北航工程系统工程系(可靠性工程研究所)成立,作为中国唯一专门培养可靠性人才的单位,北航工程系统工程系建立了具有较强的系统性、综合性的“技术与管理高度综合”、“理论与实践相互促进”、“硬件和软件互相渗透”、“产、学、研”紧密结合的人才培养机制和包括本科、硕士(工程硕士)、博士、博士后在内的完整人才培训体系。现设有可靠性系统工程、可靠性实验工程、软件工程、元

华硕(ASUS)K54HR笔记本拆机清灰图解

华硕(ASUS)X54H系列—K54HR笔记本拆机清灰图解 目录 前言 (2) 原料/工具/准备 (2) 方法/步骤 (2) 结语 (25) 参考资料 (25) 附录1 (27) 附录2 (28) 附录3 (29)

前言 这台机子用得太久了,散热差导致内部工作温度高,看个在线视频都能自动断电黑屏,所以必须拆机清灰除尘。 从网上找了点网友发的拆机资料,大致了解一下情况,可能是制造商为了降低成本,背面设计得不好,没有针对散热组件的盖板,要清灰就得全拆,要多发麻烦就多麻烦。 原料/工具/准备 ●具体电脑型号:华硕 K54HR 笔记本电脑 ●细十字螺丝刀(?3mm左右)、一字螺丝刀、镊子、软布、纸巾、小毛刷、皮 老虎(吹气球)、导热硅脂 ●因为机器上的螺丝较多,长短大小不一,拆下后最好绘图定位。防止恢复时 螺丝装不上,或者短孔里装入了长杆螺丝将主板顶坏。 ●拆卸过程不能带电操作。要关机、拔电源线、卸下电池,最重要的是要释放 操作者身上所带的静电。人体在日常活动时会产生很多静电,特别是干燥的天气,静电会更加容易产生,而在拆机过程中人体静电很有可能击穿电路,所以拆卸前一定要释放身体静电。释放的方法很简单,只要洗洗手或者触摸一些接地的金属就可以了。 方法/步骤 第一步:机器断电,去掉电池,拆背面螺丝,去硬盘、内存条盖板。

上图:华硕K54HR 笔记本电脑 上图:背面总共8粒螺丝,上排6粒螺丝的中间2粒在电池仓内,去掉电池模块才能看见。下面是硬盘、内存条盖板,可以拆除。拆除方向,见上图中黄色箭头, 并且桌面平行。手法类似拆手机电池盖板,按住一滑就可以了。

第二步:拆硬盘、内存条、wifi网卡模块 上图:左边是硬盘。将上面螺丝去掉,拆卸时捏住红色圆圈内的塑料片,按红色箭头方向(平行于桌面)轻轻一拽就行了。 中间是内存条。按蓝色箭头方向,扣两边卡扣就行了。对没有操作经验的人来说,内存条拆下来容易,再装上去难。拆前最好仔细看看引脚线(金手指)的安装深度,和卡扣位置。安装时呈30°角插进内存插槽(注意对好防插反缺口),插紧后按下即可,按下后会有清脆的咔嚓声,然后看看两侧的弹簧卡扣是否完全卡住内存。实在装不上去不要硬来,防止损坏。可以参考这个网址: https://www.360docs.net/doc/3b12454935.html,/article/f0062228f7a88bfbd2f0c86a.html《教您笔记本如何装内存条》。 右边是wifi网卡模块。卸掉模块和主板的连接螺丝后,顺黄箭头指示方向轻推出卡槽就可以了。小编手机拍的图不清晰,上图是从网上找的,黄色圆圈内的wifi网卡模块已经和黑、白导线分开了。如果只是清灰的话,没有必要这样做,连在一起不影响后续的拆卸。见下图:

电脑电源拆解图详解维修要点

电脑电源拆解图 整机的功能大家一般只在乎CPU,主板,内存,硬盘,在意电源的不太多,但是随着配件的功耗越来越大,电源供应器扮演的角色就更重要了,下面的文章就要掀起电源供应器的神秘面纱,了解内部的组件种类及功能。常见的计算机用电源供应器的功能是将输入的交流市电(AC110V/220V),经过隔离型交换式降压电路转换出各装置所需的各种低压直流电:3.3V、5V、12V、-12V及提供计算机关闭时待命用的5V Standby(5VSB)。所以电源供应器内部同时具备了耐高压、大功率的组件以及处理低电压及控制信号的小功率组件。 电源转换流程为交流输入→EMI滤波电路→整流电路→功率因子修正电路(主动或是被动PFC)→功率级一次侧(高压侧)开关电路转换成脉流→主要变压器→功率级二次侧(低压侧)整流电路→电压调整电路(例如磁性放大电路或是 DC-DC转换电路)→滤波(平滑输出涟波,由电感及电容组成)电路→电源管理电路监控输出。 方块图如下图所示: 以下从交流输入端EMI滤波电路常见的组件开始介绍。 交流电输入插座:

此为交流电从外部输入电源供应器的第一道关卡,为了阻隔来自电力在线干扰,以及避免电源供应器运作所产生的交换噪声经电力线往外散布干扰**用电装置,都会于交流输入端安装一至二阶的EMI(电磁干扰)Filter(滤波器),其功能就是一个低通滤波器,将交流电中所含高频的噪声旁路或是导向接地线,只让60Hz 左右的波型通过。 上面照片中,中央为一体式EMI滤波器电源插座,滤波电路整个包于铁壳中,能更有效避免噪声外泄;右方的则是以小片电路板制作EMI滤波电路,通常使用于无足够深度安装一体式EMI滤波器的电源供应器,少了铁皮外壳多少会有噪声泄漏情形;而左边的插座上只加上Cx与Cy电容(稍后会介绍),使用这类设计的电源,其EMI滤波电路通常需要做在主电路板上,若是主电路板上的EMI电路区空空如也,就代表该区组件被省略掉了。 目前使用12公分风扇的电源供应器内部空间都不太能塞下一体式EMI滤波器,所以大多采用照片左右两边的做法。 X电容(Cx,又称为跨接线路滤波电容):

戴尔笔记本清理灰尘详细拆解清理教程

戴尔笔记本清理灰尘详细拆解清理教程 使用笔记本的人都知道,不管我们平时再怎么小心翼翼,还是会有灰尘进到笔记本里面,而这些可恶的灰尘及的多了,势必对我们笔记本电脑的运行,散热会产生严重的阻碍作用,一旦严重,我们的笔记本就很容易被损坏,今天,使用戴尔笔记本的人有福了,小编将分步骤解释如何为戴尔笔记本电脑清灰。 戴尔笔记本清理灰尘详细拆解清理教程 dell笔记本清灰解析 拆机之前的准备:十字螺丝刀一把(只要一把哦)拆机翘片一个(可用电话卡之类的硬卡片代替)吹风机一只(用嘴吹容易悲剧)纸巾若干。。。 拆机前大家最好把自己身上的静电放掉哦~击穿主板可不是闹着玩的!

第一步相当简单了 卸掉电池拆掉内存仓盖板小白都会吧不详细说了。大家注意要把拆下来的螺丝放好,免得悲剧了。 第二步拆内存条了 搬开内存两边的卡扣内存会弹开45度角然后就可以取下了这里大家可以注意下内存的金手指是看得见的待会装的时候有一小部分暴露在外是正常现象,不像台式机那样看不见金手指的。 下一步是拆光驱 拆开这个螺丝就能抽出光驱了别的机子也大都这样 接下来就是拆D面的螺丝了 这位叔叔正在操作的这个底面称作笔记本的D面拆掉这面的所有螺丝包括隐藏在胶垫小下面的螺丝(共隐藏有6个) 右下角的四个螺丝是固定硬盘的所以这四个螺丝和别的螺丝是不一样的拆下来要注意区别

螺丝全部卸完后咱们把机子大反转,开始拆键盘咯~ 键盘所在的这个面被称为C面哦。仔细观察发现键盘顶端有四个卡扣,用小工具,还应该备一把一字螺丝刀的一边向屏幕方向顶,把里面的小舌头顶进去,同时可以用撬片轻撬向上掀键盘,这个过程的确有些麻烦的。大家要有耐心慢慢来。把四个卡口都搞送后别急着拔键盘。 键盘下面可连着排线呢直接一拔就费了大家要小心 向右上方扳起黑色的排线卡扣就能卸下键盘排线。 这个面上有5个螺丝拆完5个螺丝就能拆下C面了 接下来当然就是拆C面咯~ 一只手可以扣着那个大孔,这时C面连接处会有缝隙直接用拆机翘片插进去,划一遍就能扳开C面了 向左拔可以取下硬盘~

老笔记本高温的福音--自己动手拆机清灰超详细步骤(附图解)戴尔DELL Studio—1555精编版

老笔记本高温的福音 自己动手拆机清灰超详细步骤(附图解)戴尔DELL Studio—1555 算起来这台老笔记本已经陪伴我7、8个年头了,作为一台当年的娱乐本,人家也曾纵横驰骋于各种火爆单机游戏、大型网游、高清电影等各大领域,文字、图片、MUSIC 更是如履平地,那真是文能提笔安天下,武能上马定乾坤,动如脱兔,静如处子,鞍前马后,劳苦功高。 不过,这年头电子产品更显换代的频率已然能甩比蚊子、小强、流感病毒进化速度八条街。昔日的影音娱乐本,眼下也只能看看网页、电影了,2D的网游单开还凑合,3D 的基本就甭想了,单机游戏怀怀旧还可以。想玩新的,还是上PS4或者X-Box吧。 渐渐的,娱乐本变成了商务本,依然坚守这它的岗位,不过这一两年来温度越来越高却成了新的问题,某天在重做系统之后顺手安了一个鲁大师,这可不得了,天天温度报警,开个程序就上83度,不理他就继续上升。 真怕把我的老本烧坏了。 于是开始在各大网站、论坛寻找解药,然后得出两个结论。第一,这款电脑很不好拆,有的专业拆机店拆到一半要

求涨价,可见有多麻烦;第二,能直接参考的拆机文章不多,比较细致的算是https://www.360docs.net/doc/3b12454935.html,/post/1845.html 这条了。推荐一下,很多品牌的拆机方法都有。可惜他没拆到风扇部分,不过至少让我看到了自己拆机的希望。后来又从一篇文章中得知,戴尔官网可以下载用户手册,上面有比较详细的拆机指导,而且有网友就是参照它成功拆机的。 作为一个从1999年开始自己攒机的DIYER来说,我觉得还是可以挑战一下的。大不了最后再拿到外面花钱拆呗。于是就有了下文,想自己拆机的朋友可以参考一下,相信会有一定的帮助。配合官网下载的拆机手册一起使用更方便。 戴尔DELL Studio—1555拆机详解 拆卸目的:清理风扇等原件灰尘,重新涂抹导热硅脂。 使用工具:十字螺丝刀或者1.6.mm的一字螺丝刀,薄塑料片或者银行卡、会员卡之类的塑料板,装螺丝钉的多格小盒,纸笔(记录拆下的螺丝钉位置和各个部件拆卸顺序),手机(逐步拆装的时候照相,避免安装的时候忘记原来的样子)。 准备工作:断开电源,取下电池。电池卡扣就在机身背面,电池下面,向右拨动,之后就可以水平抽出电池。

MTBF及可靠性工程技术

MTBF及可靠性工程技术培训课程大纲: 一、可靠性模型的建立 可靠性串并联模型 软件、机械、硬件的失效率曲线 MTBF的概念 基于应力计数法的可靠性预计和分配 二、MTBF的分配 MTBF分配的目的 考虑复杂度和重要度的AGREE分配法 案例:显示控制板卡 三、可靠性加速试验 基于失效机理的失效应力选择(设计输入调查表) 组合应力测试 应力变化率测试 标准符合性测试 MTBF寿命鉴定试验与加速实验(应力加速模型和试验方法) 可靠性筛选试验 HALT/HASS试验 六、MTBF提升的设计技术 基于用户需求的设计输入调查 基于失效机理的可靠性预防措施

系统设计准则(热设计、系统电磁兼容设计、接口设计准则) 机械可靠性设计准则 电路可靠性设计准则(降额、热设计、容差分析、器件失效机理与选型计算、电子工艺、电路板电磁兼容) 嵌入式软件可靠性设计准则(接口设计、代码设计、软件架构、变量定义 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 -------------------------------------------------------------- 【讲师简介】武老师某公司总经理,研究领域:电子产品系统可靠性技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理,机电制造企业研发总监、事业部总监,北京市级优秀青年工程师,科协委员。有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历,对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究,曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程,深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。

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