最新化学镀黑镍工艺
化学镀黑镍工艺
化学镀黑镍工艺有着大量的优点，特别是和普通的钢铁发黑、铜发黑工艺相比。
一、耐蚀、耐磨性好，因为镀层实际是镍-磷-铜的合
金，主要还是镍-磷合金，而化学镀镍就是以优
异的耐蚀和耐磨性著称的，相同的镀层厚度，其
耐蚀性优于镀铬。
二、厚度可以控制，对底材没有限制。无论钢铁、铜
及其合金制品、铝合金等都可以应用。
三、环保性优于其他发黑药水，不含重金属污染物，
而且着色的均匀性优于发黑药水。
不足的是成本要高于发黑药水，但是由于其优异的性能而获
得日益广泛的应用。
大家都知道化学镀黑镍的原理是铜首先在工件表面被还原，
形成极薄的铜层，同时镍离子以硫化镍的形式继续沉积，进
而获得镍-磷-铜的非晶态结构，硫化镍与磷混杂在镀层中，
一般3个微米即可。镀层的黑度取决于硫化镍的含量，但是
硫含量的增高不利于耐蚀性，磷含量的增高对耐蚀性有利但
是镀速下降，效率降低。如何获得黑度好、耐蚀性优良，而
且镀速较快的化学黑镍镀液？需要大量的试验和生产检验。
开缸A剂B剂
硫酸镍30克/升105克/升0
次钠28克/升0 125克/升
添加剂250毫升/升400毫升/升100毫升/升
温度80—90度
PH 9.5—10.5
添加剂主要成分为络合剂、加速剂、稳定剂等，获得添加剂配方即可配制工作液和浓缩液A和B。需要可以联系我们。络合剂种类很多：乳酸、柠檬酸钠、氨基酸等，PH缓冲剂乙酸钠、硼酸也可以选用，光亮剂则有众多中间体可以采用，因此优化配方需要做大量的工作。
节省时间、提升效率，配方择优而用，欢迎合作。
镀层
镀层、涂覆及防蚀设计 1.防蚀的一般概念 产品如果发生腐蚀和变质，会影响到产品性能参数、受命及安全，不少产品在使用和储存中，容易锈蚀和变质，其原因往往与设计不当有直接关系。所以，从产品结构设计，材质和防护层选择等方面应考虑防蚀要求，并提出相应维护方法，使十分重要的。 碳素钢和低合金钢在潮湿大气中,海水及酸性溶液中容易腐蚀,在冲淡的碱液中是稳定的,热处理对其抗蚀性无重要影响. 不锈钢在海水,潮湿大气和碱中是稳定的,不锈钢的淬火处理,表面磨光或者抛光,均可提高其抗蚀性. 铜合金在大气中稳定,在海水和稀酸溶液中相当稳定. 铝合金在海水,碱和酸中强烈腐蚀,在潮湿大气中腐蚀较弱.为获得最大的抗蚀性,硬铝和其他可淬火强化的铝合金应以淬火状态装配在结构上,因为它们在退火状态下抗蚀性较低. 镁合金在海水,酸及潮湿大气中强烈腐蚀,在碱中稳定. 2.覆盖层的选择 (1)覆盖层的分类. (2)金属镀层的厚度系列.
铝:用作外壳,机箱,底座及结构件.铝易受晶间,应力,缝隙及电偶腐蚀.不要求导电率时采用阳极化处理;需要导电时可采用化学膜处理,镀镉,镀锡或镀镍.对户外用,化学膜上应加油漆层,阳极化膜上可加油漆层,不加也有足够的耐腐蚀能力.当焊接铝合金时,应对”紫斑”警惕.
镁:十分容易腐蚀,易受化学浸蚀,针孔,晶界及应力腐蚀.镁与任何一种其它金属都会形成一个很强的局部电池,造成镁的腐蚀.在设计时应采取措施避免积水,提供能完整覆盖的表面防护层,采用多层防护系统,并隔离开不同类的进水接触,才可得到充分保护.在防止镁的电偶腐蚀时,应选用更相容的材料镀覆,如化学镀镍后继以镀锡,然后在进行镀锡层重熔等.消除潮湿,采用有机涂层,用胶带或密封混合物来密封等. 钢铁:皆受腐蚀,故必须防锈,可采用电镀,油漆,涂油,密封等方法,也可采用发蓝,磷化等.对高强度钢应注意防止氢脆. 不锈钢:对腐蚀的敏感性受成分,热处理,表面状态以及腐蚀剂的影响较大,应慎重. 1.不能在370-950℃范围内回火马氏体不锈钢,否则极易受应力腐蚀. 2.二次回火马氏体不锈钢(冷却到室温,而后重新回火),可增加对用力腐蚀的抵抗力. 3.利用机械方法或电抛光,而不用酸洗去处沉淀硬化钢的热回火色,可防止晶间腐蚀. 4.表面愈光洁,防腐蚀性能愈好. 5.电抛光会引起表面钝化,勿需在进一步钝化处理. 6.应进行钝化处理以提高抗蚀性. 铜:抗腐蚀性取决于合金品种.为了缓解铜变色可采取钝化,化学转换膜等方法,其黑色氯化膜除了装饰作用外,还可为粘接和有机涂层作底层用. 防锈铝合金/铝镁系列:在工业气氛.海洋气氛中均有较高耐蚀性,在中性或近于中性的淡水,海水,有机酸,乙醇,汽油以及浓硝酸中耐蚀性也很好. 良好:相对湿度≤80%.没有工业,锅炉和其它有害废气如有空调机的实验室等. 一般:相对湿度≤95%,有少量工业,锅炉和其它有害废气,如,不受太阳,雪,雨,海雾及水分所饱和的大气等直接影响的室外,无空调机的室内或车厢. 恶劣:相对湿度经常达到98%.有较多工业,锅炉和其它有害废气如受太阳,雪,雨等直接影响及有害废气源较近的室外. 海上:直接受到海水的周期影响或处于海雾饱和大气中工作的仪器和设备. 光亮度等级:全光亮;光亮;半光亮;暗
化学镀镍配方成分,化学镀镍配方分析技术及生产工艺
化学镀镍配方成分分析，镀镍原理及工艺技术导读：本文详细介绍了化学镍的研究背景，分类，原理及工艺等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事化学镍成分分析、配方还原、研发外包服务，为化学镍相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 化学镀镍也叫做无电解镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可焊姓良好，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 二、化学镀工艺 化学镀工艺流程为：试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。
图1 化学镀的工艺流程图 三、化学镀镍分类 化学镀镍的分类方法种类多种多样，采用不同的分类规则就有不同的分类法。 四、化学镀镍原理 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等，其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。 该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时，可以以下式子表示其总反应： 3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni（1） 也可表达为： Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni（2）
PCB表面镀层的种类
图1 线路板表面处理的种类
图2 ENIG表面焊盘的结构示意图
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大量研究和实际情况表明，镀层中P的含量是整个镀层质量的关键。当P含量在7%-10%之间时，Ni层的质量比较好。 4. 浸银 浸银工艺(Immersion Silver) 如图1中d)所示，介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银仅次于金，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。 浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。 5. 浸锡 浸锡（Immersion Tin），如图1中e)所示。由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。 浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。 6. 电镀镍金 电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB 出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。如图7-17中f)所示.它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。 正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。
电镀黑镍工艺样本
电镀黑镍工艺 一、配方和工作规范 硫酸镍70～100g/l 硫酸锌40～50g/l 硼酸25～35g/l 硫氰酸钾25～35g/l 硫酸镍铵40～60g/l PH 4.5～5.5 时间根据需要 电流密度Dk 0.1～0.4A/dm2 温度30～36℃ 阴极镍板 阴极移动需要 二、溶液配制 1. 往槽中加入所需体积约 1/2 的去离子水或纯净水, 加热至40～50℃, 加入 硫酸镍使其溶解,搅拌。 2. 在另外的小容器中, 用少量热纯净水搅拌溶解硫酸锌, 溶解后搅拌加入槽内。 3. 用近沸的少量纯净水在另外的小容器中搅拌加入所需量的硼酸, 溶解后搅拌加入槽内。 4. 在另外的小容器中盛入少量热纯净水, 加入所需量的硫酸镍铵, 搅拌溶解 后, 在搅拌下加入槽内。 5. 加双氧水1～2ml/l, 搅拌后加热至50℃, 保温2h, 使双氧水分解。 6. 加入1～2g/l的活性炭, 搅拌15min, 静置8h, 然后过滤。 7. 在另一容器内用少量纯净水将计算量的硫氰酸钾, 搅拌溶解后, 在搅拌下加入槽内。
8. 补充纯净水至所需体积, 并将槽内溶液搅拌均匀。 9. 测定pH值, 用氨水调高, 用10%稀硫酸或盐酸调低。至pH =4.5 。必要时进行化学分析。 10. 试镀成功后, 即可投入生产。 三、生产注意事项 1. 镀黑镍时, 工件要带电入槽, 中途不能断电。 2. 挂具使用2～3次后, 应用盐酸退去镀层后再使用, 以免电接触不良, 造成脱皮。 3. 钢铁工件镀黑镍之前, 应先镀铜、黄铜或锌、要有一定的厚度, 以便提高 工件抗蚀性和避免拉丝漏底, 至少镀5μm, 延长黑镍不变色时间。 4. 阴极要不断移动, 防止泛白点。 5. 当溶液的PH过低, 黑镍层结合不牢, 有白色斑点, PH值过高时镀层易于脱 落。因此应严格控制PH值。 6. 电流控制要适当, 如电流密度过高, 镀层烧焦粗糙丧失光亮度, 易于发脆 剥落; 当电流密度较小时, 镀层呈彩虹色, 有时呈黄褐色有条纹的镀层。 7. 保持镍离子与锌离子之比: Ni2+:Zn2+=(4.5～5.5):1的范围, 以便获得外观 质量良好的黑镍镀层。锌高时镀层呈灰色; 锌低时, 镀层呈浅黄色, 不易变黑, 而且有条纹, 结合力也差。 8. 硫氰酸盐含量低时, 镀层发灰粗糙, 有时呈彩色; 硫氰酸盐含量过高时, 镀层发花, 结合力降低。 9. 保持氮离子与铵离子有足够的含量(上限), 以保持导电性能和络合性 能正常。 10. 当工件表面易形成气流或白色斑点时, 可加入适量的润湿剂, 如十二烷基 硫酸钠O.1g/l, 可使镀层细致和提高镀层结合力。但滚镀不宜加或加低泡润湿剂。 11. 黑镍溶液操作温度应低于35℃, 以免硫氰化物和铵离子受热分解, 使 镀层粗糙。
电镀的基本知识
金属表面处理基本知识 1、采用电镀层的目的是，提高金属工件的抗蚀性能、装饰工件的外表，赋予工件表面优良的物理性能。 2、金属和周围介质之间发生的化学或电化学作用，造成金属的损坏称之为金属腐蚀。 3、电镀层的质量很重要，因为它关系到产品的可靠性与使用寿命、及其外观。 4、金属前处理不良将使镀层产生起泡脱落，基本不上镀层。 5、浸蚀金属层铸件时，为了除去夹杂的砂粒，要在浸蚀液中加入适量的氢氟酸。 6、抛光过程中与磨光的不同之处，在于它没有明显金属被切削下来，故没有明显的金属损耗。 7、喷砂机按照砂料输送方式，其设备可分为的式样有三种：吸入式、压力式和自流式。 8、锌镀层经过铬酸溶液钝化后，可以改善其外观及提高其防腐性能。 9、锌易溶于酸，也溶于碱，故称二性金属。 10、硫酸盐镀铜电解液导电不好，在正常电压下电流密度较小的现象，产生的原因(1)温度过低，(2)硫酸含量不足。 11、硫酸盐镀铜电解液中的硫酸能起到防止铜盐水解，提高溶液导电能力，提高阴极极化作用。 12、湿润剂在镀镍电解液中有防止镀层产生针孔的作用。 13、为了使镀镍电解液中具有一定量是氯离子通常加入一定量的氯化镍或氯化钠。
14、镀镍电解液中铁杂质的允许含量，在低PH值的溶液中不超过0.05g/L，在PH值高的溶液中不应超过0.03g/L。 15、镀铬电解液中，铬酸的含量高时则阴极电流效率下降。 16、镀铬电解液中，氯离子的含量过高达到0.3～0.5g/L，造成电解液的电流效率和深镀能力均下降。 17、镀铬电解液的电流效率一般为8～16％，大部分电能都消耗在氢气析出和发热。 18、在镀铬电解液中硫酸可以提供阴离子。 19、镀铬电解液中，Cr+3含量过高时，镀层光亮程度差，光亮范围缩小，Cr+3含量过低时沉积速度缓慢。 20、镀铬时，对形状复杂的工件应加辅助阳极以保证全部覆盖好。 21、银镀层遇硫酸或氧化物时，其表面易变成褐色至黑色。 22、银镀层的导热性能好，导电性良好。 23、电镀银前处理除油、酸洗外，一般还需要进行特别的前处理，生产中应用较多的方法有贡齐化、浸银、预镀银等。 24、锡对钢铁工件而言，属于阴极性镀层，锡对铜质工件而言属于阳极性镀层。 25、钢铁氧化处理又称发蓝。 26、磷化溶液中铜离子会导致工件表面发红降低磷化膜的抗蚀能力。 27、当磷化处理时，相应地伴随着铁的溶解所以对工件有尺寸改变较小。 28、发蓝形成氧化膜的颜色取决于金属工件的表面状态，材料的合金成分和发蓝处理的工艺规范。 29、发蓝溶液的沸腾温度随着烧碱的浓度增高而升高。
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺 化学镀镍机理： 1)原子氢析出机理。原子氢析出机理是1946年提出的，核心是还原镍的物质是原子氢，其反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2H Ni2++2H→Ni+2H+ H2P02-+H++H→2H20+P 2H→H2 水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢，吸附氢在催化表面上还原镍离子。同时，吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。原子态的氢相互结合也析出氢气。2）电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2e Ni2++2e→Ni H2P02-+2H++e→2H20+P 2H++2e→H2 酸性溶液中，次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。 3）正负氢离子机理。该理论最大特点在于，次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。 H2P02-+H20→HP032-+H++H- Ni2++2H-→Ni+H2 H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2 H-+H+→H2 分析上述机理，可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据，其分子结构式为： 各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。P-H键吸附在金属镍表面的活性点上，在镍的催化作用下，P-H键发生断裂。如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上，键的断裂难以发生，只会造成亚磷酸盐缓慢生成。对于P-H键断裂后，P-H间共用电子对的去向，各种理论具有不同的解释。如电子在磷、氢之间平均分配，这就是原子氢析出理论；如果电子都转移至氢，则属于正负氢理论；而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。因此，可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。 化学镀镍工艺过程 化学镀镍前处理工艺 一：除油：
电镀镍与化学镀镍
电镀镍的特点、性能、用途： 1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化 膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大 气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。 3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。 由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层 还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸 工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐 磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀 镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的 自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。 4、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材 料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层， 其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目
的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机 部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。 5、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量 的10%左右。 化学镀镍的特点、性能、用途： 1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避 免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消 耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。 4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材 料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用 于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等
最新化学镀镍工艺流程
1、基本步骤 脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥 2、无电镍 A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳 B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride) C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane) D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。 E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水(Amonia)，也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)，除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。 F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。 G. 此为化学镍槽其中一种配方。 配方特性分析： a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉积速率及磷含量并无明显影响。 b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C 速率快而无法控制.90°C最佳。 c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。 d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像，因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般浓度控制在O.1M左右较洽当。
化学镀黑镍工艺研究---配方解析
化学镀黑镍工艺研究---配方解析(2011/11/06 10:08) 目录： 公司动态 浏览字体：大中小 化学镀NiCuP合金镀层有极其优良的耐蚀性能，抗磨性能，抗磁以及其它优良的化学性能，其应用领域不断扩大，尤其是在石化、电子、汽车等工业中具有很大的潜力。在光学仪表、太阳能装置、计算机等领域中，许多工件的表面往往需要进行黑化处理，形成黑化膜，以达到具有颜色区别、暗色调隐蔽、装饰性色彩以及消光、散热、太阳能吸收等光学和热功能的目的。这为化学镀层提出了新课题，也为化学镀镍进入新的市场获得更广泛的应用创造了条件。 David Chunks提出了热氧化和电沉积两种方法，前者炉温控制较严，得到的色彩均匀性不好，后者则是另一金属层的发黑。［1～3］ 将镀件浸入硝酸或混合酸中，使镀件表面形成孔状网络，因微孔能吸收光线从而使表面呈现黑色。Johnson在这方面作了大量研究工作，并取得了一系列专利。但该法得到的镀层结构疏松多孔，耐蚀性差［4］。 还有高锰酸钾氧化发黑方法，但它的控制条件很精密，否则易使镀层疏松多孔．［5,6］ 将镀件浸入亚硒酸中发黑，则硒有毒易造成环境污染． 目前使用的硫化物发黑大多是与电镀相配套，与化学镀相比，它的工艺复杂、能耗大、成本高．为此，本文进行了硫化物化学镀黑镍的配方、工艺的研究． 1实验部分 1.1工艺及配方 1.1.1试验材料及规格本试验采用A3碳钢材料，试片规格50 mm×30 mm． 1.1.2工艺流程水洗→碱洗除油→水洗→酸洗除锈→水洗→化学镀镍→水洗→后处理． 1.1.3工艺规范碱洗除油配方及工艺条件如下： NaOH 100 g／L Na2CO3 60 g／L Na3PO4 60 g／L Na2SiO3 10 g／L 十二烷基硫酸 钠 0。5 g／L 温度 70～80℃ 时间 20～30 min 酸洗除锈配方及工艺条件为： 磷酸(密度1。71) 480 ml 丙酮 500 ml 对苯二酚 20 g 蒸馏水 2～2。51 温度 常温 时间 8～10 min 化学镀黑镍配方及工艺条件为： NiSO4。XH2O 50～70 g／L CuSO4。5H2O 1～3 g／L NaH2PO2。H2O 30～50 g／L KCNS。H2O 4～8 g／L pH 6。5～7。5 温度 60～80℃ 另外镀液中还有柠檬酸三钠、醋酸钠、硼酸等物质． 1。2化学镀黑镍镀层性能评价 化学镀黑镍镀层性能的好坏用下列指标评价． 色度(V)：按镀层呈灰铜色、铜色中带灰、灰褐色、黑褐色、深黑色等计分． 均匀度(W)：在显微镜下(100倍)，观察晶粒间隙、小孔数目，表面斑点数等计分． 结合力(X)：用脱脂棉来回擦至出现金属基体的次数，并在显微镜下(100倍)观察镀层有无裂纹、起泡、剥落等现象计分． 光滑度(Y)：手感好坏，以及在显微镜下(100倍)，观察平整情况计分． 综合指标(Z)：用式Z=0。35V+0。3W+0。2X+0。15Y计算． 1。3实验结果与分析 在探索性实验和因素实验的基础上，进一步进行了正交实验．选用正交表为L9(34)，共进行了两个正交实验．第一个正交实验，选硫酸镍(A)、硫酸铜(B)、次磷酸钠(C)、硫氰化钾(D)等添加量作4个影响因素，其结果分析见图1；第二个正交实验，选柠檬酸三钠(A)、次磷酸钠(B)、醋酸铵(C)、硫酸铜(D)等添加量作四个影响因素，其结果分析见图2．由图可见，在所研究的范围内，一般均有较好的黑镍镀层，但次磷酸钠的含量变化，仍对镀层质量有较大的影响。 2 各种主要因素对镀层性能的影响 硫酸镍是向镀层提供镍的物质．在30～60 g／L的浓度范围内，随着硫酸镍浓度升高，镀层性能好转，但浓度再提高，对镀层性能的改变不大．另一方面，硫酸镍浓度低于30 g／L时，镀层的黑度、均匀性等均不好． 在镀液中添加硫酸铜可改善镀层的结合力和分散性．实验发现，当硫酸铜浓度很低时，试片很难镀上金属层，加入一定量硫酸铜后，不但可使试片镀上黑色层，而且镀层的结合力和均匀度都有所提高．这是由于铜盐首先还原成铜，并在试片表面先形成铜膜，然后才是其它金属硫化合物的沉积．硫氰化钾是使膜发黑的主要物质，在镀液中的作用是很大的．它在镀液中的氧化还原反应提供了能与Ni2+相结合的硫离子而生成黑色的NiS，再沉积在试片上，使试片镀上黑色层．次磷酸钠是化学镀黑镍中必不可少的还原剂．它使Ni2+、Cu2+还原生成Ni和Cu．一般说来，次磷酸钠对沉积速度的影响在浓度低时影响不大，浓度高时影响较大．但次磷酸钠浓度太低或太高都是不利的．次磷酸钠浓度太低，不利于Ni和Cu的还原，且不能提供膜所必须的元素P，浓度太高膜的综合性能也不好． 3 机理探讨 3。1化学镀镍的原理及发黑机理 化学镀镍是基体金属及镍在催化剂的作用下，通过可控制的氧化还原反应产生的沉积过程．以次磷酸盐为还原剂的沉积过程为： Ni2++(H2PO2)-+H2O3H++(HPO3)2-+Ni (1) (H2PO2)-+HH2O+OH-+P
镀镍
化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。 化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术 1、HH118-3化学镀镍复合添加剂适用各类铁合金（碳钢、合金钢、不锈钢）、铜合金、铝合金、铸铁、电镀镍以及一些非导电基体上化学镀镍。 2、HH118-5化学镀黑镍添加剂适应于钢铁、铜合金、铝合金、铸铁、不锈钢、镀镍和电镀铬上镀镍。 3、HH118-9碱性化镀镍添加剂适合天钢铁、铜和铝等多种金属材料的化学镀镍艺以及石墨、塑料等非金属材料的化学镀镍工艺。 4、化学镀镍与电度镍的区别? 化学镍也叫做化学方法镀镍，又叫做沉镍。电镀镍就是物理方法镀镍的一种。一般无电解镀镍就是化学镀镍，也叫化学沉镍，它是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等等。而电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等等。 5、真正的化学镀 真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学镀镍即为此种。 （二）化学镀镍的分类： 1．按镀液的PH值分类：有酸性、中性和碱性三类。 2．按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。 3．按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。 4．按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。
化学镀黑镍添加剂
化学镀黑镍添加剂 [产品型号] HH118-5 [ 性能特点] 化学镀黑镍工作液是用HH118-5化学镀黑镍添加剂配制而成,镀液为绿色透明液体。当镀液调整为工作状态即PH值9~10时，镀液为蓝色透明液体。沉积速度为5~8μm/L 工作液的配制 1、按如下配方配制工作液 硫酸镍：25克/升 次亚磷酸钠：25克/升 HH118-5：200ml/升（约220克/升） 2、按计算工作液的总量一半的水，分别将硫酸镍、次亚磷酸钠溶解，混合沉淀后，加入HH118-5充分搅拌均匀，用水补充至工作液总量所需的体积，再充分搅拌沉淀或过滤后，即为工作液。 3、用氨水调整PH值10~11(工作时保持在PH值9~10范围内即可)。 施镀的工艺参数 1、施镀温度：80±5℃ 2、工作装载量：1~1.5dm2/L 3、PH值：9~10，用氨水调整 4、时间：视工件要求不少于20分钟。 施镀的重点和镀液的维护 1、镀槽需用耐酸碱、耐高温材料制成，如聚丙烯或玻璃钢等。镀槽最好加盖，即能减少热能的损耗，又能防止杂物落入。 2、施镀过程中要经常搅拌，用机械或空气搅拌均可。 3、工作中槽液每小时需循环过滤一次，过滤机要用专用设备，如连续过滤可起搅拌的作用。 4、由于施镀中PH值会下降，需经常检查PH值，并用氨水进行调整。
5、槽液的补加。以施镀一个小时为时间段，以装载量1dm2/L· h为基准，计算出施镀工件实际面积相对的有效工作液总量（注：不是槽液总量）。而后按该工作液总量的10%进行补加。视现场情况，各补充材料可用水事先溶解后补充，也可用工作液溶解后补充。以上补加完成后，用水将镀液加至规定的位置，调整PH值，经过滤后可继续施镀。 6、要定期对镀槽进行倒槽清洗，清洗槽的时间应视现场工作情况和槽壁沉积物严重程度而定。镀槽用3%稀硝酸浸泡后，用清水刷洗或冲洗干净。 五、后处理 视工作表面对色泽的要求，可进行钝化（深黑色）或不钝化（灰黑色）处理。最后用HH932脱水防锈油或透明清漆进行封闭。钝化工艺见“HH118-7化学镀黑镍钝化液说明书”。 长沙军工民用产品科技有限公司 地址：湖南省长沙市八一路417号邮编：410011 电话：（0731）82243175 84435827 82564246 84431765 传真：（0731）82221846 https://www.360docs.net/doc/3214160383.html, E-mail:hh902@https://www.360docs.net/doc/3214160383.html,
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺 第一步：预处理 试样： 操作内容：试样编号，用砂纸打磨（可记录照片）、测定硬度 目的：使被镀件表面具有相同的粗糙度 操作内容：除油 目的：去除表面油污 操作内容：油酰肌氨酸的缓蚀处理工艺 磷酸酸洗：为了得到光洁表面，采用75%wt、涨磷酸，室温，酸洗时间：30s。酸洗过程中将有大量气泡产生，取出后立即用大水流自来水冲洗，然后用蒸馏水冲洗干净。若冲洗水流缓慢将容易造成表面磷化。 缓蚀处理：1．缓蚀处理液的适宜pH为7．2～8。pH过低会使油酰肌氨酸不溶解，pH值 升高会导致缓蚀效果的下降。 2．缓蚀处理液的浓度与温度对于缓蚀处理的影响不大。采用2 g／L油酰肌 氨酸+0.2 g／L NaoH的配比可以达到良好的缓蚀处理效果。 3．缓蚀处理温度在30℃～60 ℃都可以得到良好的缓蚀处理效果。 4．缓蚀处理的时间对于镁合金缓蚀处理效果影响较大。延长处理时间可以有效的提高镁合金的抗腐蚀能力。在室温30℃条件下缓蚀处理30min以上可以得到理想的处理效果。 确定缓蚀处理的工艺为：缓蚀液配方：2g／L油酰肌氨酸+0.2 g／L NaO H；pH：7.2-8；处理温度30℃，处理时间30min。 操作内容：活化 360mL/L HF(40%),室温，10min
第二步：化学镀镍的施镀 化学镀液组成： （1）主盐化学镀镍容溶液中主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍。早期酸性镀镍溶液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力。目前已有专 利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点避免了硫酸根的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积达到最小值。（2）还原剂 （3）缓冲剂由于化学镀镍反应中，副产物氢离子会产生，导致溶液的PH 值会下降。某些弱酸（弱碱）和其盐能组成缓冲剂 （4）稳定剂化学镀镍是一个不稳定的热力学体系，常常在镀件以外的地方发生还原反应，当镀液中产生一些具有催化效应的活性微粒—催化核心时，度也容易产生激烈的自催化反应，即自分解反应而产生大量的镍-磷粉末，导致镀液寿命终止，造成经济损失。 所有的稳定剂都具有一定的催化毒性作用，并且会因过量使用而组织沉积反应，同时也会影响镀层的韧性和颜色。 稳定剂主要包括：重金属离子，如Pb2+、Bi2+、Sn2+、Zn2+、Cd2+等；含氧酸盐，如钼酸盐、碘酸盐、钨酸盐等；含硫化合物；有机衍生物等 （5）络合剂酸性化学镀镍中常用的络合剂有氨基乙酸、乳酸、丁二酸、苹果酸、硼酸、水杨酸、柠檬酸、醋酸等 （6）加速剂加入催化剂可以提高化学镀镍的沉积速率。 化学镀镍的影响因素： 1.前处理 2.浓度提高离子的浓度会提高沉积速率。镍离子和次磷酸根的比值会影响沉 积速率 3.温度提高温度会提高镀镍的速率，当温度越高时，镀夜就不稳定，会发生 分解 4.PH 镀液PH值越高，不稳定系数就增加，磷含量就低，这是镀层就表现为拉应力。
电镀黑镍工艺
电镀黑镍工艺 发布日期：2012-06-12 浏览次数：1256 一、配方和工作规范 硫酸 镍 70～100g/l 硫酸 锌40～50g/l 硼 酸 25～35g/l 硫氰酸 钾 25～35g/l 硫酸镍 铵 40～60g/l PH 4.5～ 5.5 时 间 根据需要
电流密度Dk 0.1～0.4A/dm2 温 度 30～36℃ 阴 极 镍板 阴极移 动需要 二、溶液配制 1. 往槽中加入所需体积约 1/2 的去离子水或纯净水, 加热至40～50℃, 加入硫酸镍使其溶解,搅拌。 2. 在另外的小容器中, 用少量热纯净水搅拌溶解硫酸锌, 溶解后搅拌加入槽内。
3. 用近沸的少量纯净水在另外的小容器中搅拌加入所需量的硼酸, 溶解后搅拌加入槽内。 4. 在另外的小容器中盛入少量热纯净水, 加入所需量的硫酸镍铵, 搅拌溶解后, 在搅拌下加入槽内。 5. 加双氧水1～2ml/l, 搅拌后加热至50℃, 保温2h, 使双氧水分解。 6. 加入1～2g/l的活性炭, 搅拌15min, 静置8h, 然后过滤。 7. 在另一容器内用少量纯净水将计算量的硫氰酸钾, 搅拌溶解后, 在搅拌下加入槽内。 8. 补充纯净水至所需体积, 并将槽内溶液搅拌均匀。 9. 测定pH值, 用氨水调高, 用10%稀硫酸或盐酸调低。至pH =4.5 。必要时进行化学分析。 10. 试镀成功后, 即可投入生产。 三、生产注意事项 1. 镀黑镍时, 工件要带电入槽, 中途不能断电。 2. 挂具使用2～3次后, 应用盐酸退去镀层后再使用, 以免电接触不良, 造成脱皮。 3. 钢铁工件镀黑镍之前, 应先镀铜、黄铜或锌、要有一定的厚度, 以便提高工件抗蚀性和避免拉丝漏底, 至少镀5μm, 延长黑镍不变色时间。
黑镍
黑镍镀层呈黑色，具有很强的消光能力，常应用于光学仪器和摄影设备等某些有特殊要求的行业，黑镍镀层对太阳能有着较高的吸收率，可用于太阳能集热板。近来，在国内的装饰应用方面呈上升趋势，尤其在钟表、灯具、皮革饰件等方面广泛流行。黑镍镀层比较硬，耐磨性及耐蚀性较差，而且直接在钢铁件上镀黑镍，镀层与基体的结合力差，经抛光后颜色会变浅。一般是在光亮镀镍层上闪镀一层较薄的黑镍层（只有2㎜左右），再进行镀后涂漆或浸油处理，从而获得典雅、别具一格的枪黑色镍光亮镀层。 黑镍镀层可由Ni—Zn合金镀液，Ni—Sn合金镀液获得。在Ni—Zn黑 镍镀层中，含有较高的非金属相，如镍的硫化物，锌的硫化物和有机物等 的混合物，硫化物的形成，是由于硫氰酸根在阴极上还原游离出硫离子， 现镀液中镍离子、锌离子形成，在阴极上与镍共沉积，至于黑色是镀层中 存在黑色硫化镍所致，或者镀层结构本身所呈现的颜色。从黒镍镀液中镀 得的黑镍镀层，含镍40——60%、锌20——30%、硫10——15%、有机物10% 左右。硫氰酸盐的分解产物则是镀层中有机物的主要来源。 浅谈黑镍电镀 [摘要]：介绍Zn-Ni黑镍电镀的工艺配方、流程及操作注意事项等。给出了单镍电镀黑镍新工艺。 [关键词]：黑镍Zn-Ni合金 1、前言 在仪器、仪表、光学和电子工业中，有相当数量的零件要求黑化，消除反光和改变热性能，而黑镍电镀则可满足工艺要求。黑镍工艺应用较多的是Zn-Ni合金。目前，黑镍更多地应用于高档五金件的仿古电镀。本文参见了国内最新研究资料，详述了Zn-Ni合金电镀黑镍的工艺配方，操作规程及注意事项等。介绍了最新的单盐电镀黑镍新工艺。 2、典型工艺配方 配方一：
最新化学镀镍一般工艺
化学镀镍一般工艺 在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的金属前处理方法与电镀工艺中的类似。研磨、抛光等物理方法，我们不做 讨论。下面主要介绍一些化学处理方法。 1、除油 除油方法可分为有机溶剂除油、化学除油。 有机溶剂除油的特点是除油速度快，不腐蚀金属，但除油不彻底，需用化学法或电化学方法进行补充除油，常用的有机溶剂有：汽油、煤油、苯类、酮类、某些氯化烷烃及烯烃。有机溶剂除油还有一个优点即经除油后的溶剂还可回收再利用。有机溶剂一般属易燃品，使 用时要格外小心。 化学除油是利用碱溶液的皂化作用和表面活性物质对非皂化性油脂的乳化作用，除去工件表面上的各种油污的。化学除油的温度通常取在60-80度之间，工件除油效果一般为目测，即工件表面能完全被水润湿就是油污完全除尽的标志。一般的除油液由氢氧化钠、碳酸钠、 磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。 电化学除油分阴极除油和阳极除油，在相同的电流下，阴极除油产生的氢气比阳极除油产生的氧气多一倍，气泡小而密，乳化能力大，除油效果更好。但容易造成工件氢脆和杂质在阴极析出的现象。阳极除油虽没有这些缺点但可能造成工件表面氧化和溶解。目前常用正负极交换的化学除油法。电化学除油液配方与化学除油的配方相似。 2 、除锈 除锈方法有机械法、化学法和电化学法。 机械法除锈是对工件表面进行喷砂、研磨、滚光或擦光等机械处理，在工件表面得到整 平的同时除去表面锈层。 化学法除锈是用酸或碱溶液对金属制品进行强浸蚀处理使制品表面的锈层通过化学作用和浸蚀过程所产生氢气泡的机械剥离作用而除去。 电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理除去锈层。阳极除锈是化学溶解、电化学溶解和电极反应析出的氧气泡的机械剥离作用而去除。阴极除锈是化学溶解 和阴极析出氢气的机械剥离作用而去除。 用于化学镀镍前处理除锈工艺基本与电镀的除锈工艺相同。 3 、活化 活化是使零件能获得充分活化的表面，这种酸蚀对于不同材质的零件所用的酸液是不同 的。 一般钢铁件的活化可用10%的硫酸或1:1的盐酸进行，活化的标准一般为工件表面冒出细小均匀的气泡。不锈钢件的活化可加大酸的浓度，并且加热进行酸蚀。严格讲，不锈钢的 化学镀镍应该进行闪镀后再进行化学镀镍，也就是先打一个电解镍或电解铜的底层。单词 辨音题解题秘籍 题型特征: 一组四个单词有两种读音，即有三个单词的划线部分读音有别于其他三个技巧指导: 1.理清题意，辨清类型, 是考察元音还是辅音, 是考一个字母还是字母组合的发音。 2.如果划线部分是元音字母, 区别这个元音字母是开音节还是闭音节。
电镀通用配方大全
氯化物镀镍液 配方1 组分g/L组分g/L 氯化镍200硼酸30-50硫酸镍100 PH值为2.5-4；温度为40-70℃；电流密度为3-10A/dm2。 配方2 组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸30-40 PH值为3.8；温度为55℃；电流密度为1-13A/dm2。 全硫酸盐镀镍液 配方 组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸40 温度为46℃；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm2。 其他镀镍液 配方1 组分g/L组分g/L 氯硼酸镍300-450硼酸30-40氟硼酸5-40 PH值为2.0-3.0；温度为40-80℃；电流密度为2.5-20A/dm2。配方2 组分g/L组分g/L 氯硼酸镍220硼酸30 氟硼酸4-38
PH值为2.0-3.5；温度为37-77℃；电流密度为2.5-10A/dm2。 配方3 组分g/L组分g/L 氨基磺酸镍450湿润剂0.05 硼酸30 PH值为3.5-5.0；温度为38-60℃；电流密度为2-16dm2。 镀黑镍 第一类镀黑镍 配方1 组分g/L组分g/L 硫酸镍70-100硫氰酸铵25-35 硫酸锌40-45硫酸镍铵40-60 硼酸25-35 阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60℃；电流密度为0.1-0.4A/dm2。配方2 组分g/L组分g/L 硫酸镍60-75硫氰酸铵12.5-15 硫酸锌30硫酸镍铵35-45 阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35℃；电流密度为0.05-0.15A/dm2。配方3 组分g/L组分g/L 硫酸镍75氯化铵30 硫酸锌30硫氰酸钠15 阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25℃；电流密度为0.15A/dm2。 第二类镀黑镍 配方 组分g/L组分g/L
《表面处理》 镀镍
《表面处理》镀镍 一:什么是镀镍? 通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓 冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在 阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的 是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍是在加有金 属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。 二:镀镍的特点、性质、用途(一)电镀镍的特点、性能、用途:1电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成 一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。2电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在 大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。3镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀媒层来提高铅表面的硬度。 由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防 止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的 零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。 尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬 度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍- 石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑 镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。4镀镍的应用 面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在 其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应 用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是近年 来在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇 航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。5在电镀中，由于 电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到 镍总产量的10%左右。(二)化学镀镍的特点、性能、用途:1厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍 避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件 表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都
化学镀黑镍配方与发黑工艺
化学镀黑镍配方与发黑工艺 (周生电镀导师) 化学镀黑镍工艺有着大量的优点，特别是和普通的钢铁发黑、铜发黑工艺相比。镀黑镍有耐蚀性强的特点，因为本身还是化学镀镍，而发黑则是一种表面后处理工艺，耐蚀性不强，耐磨性更无法与化学镀黑镍相比。因为镀层实际是镍-磷-铜的合金，主要还是镍-磷合金，而化学镀镍就是以优异的耐蚀和耐磨性著称的，相同的镀层厚度，其耐蚀性优于镀铬。 一、开缸参数 周生电镀导师之【（@q）】：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） .电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） 需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。网上卖配方的书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。有些用户嫌贵了，尽管买书好了。 ●配方平台不断发展完善 我们的配方平台包含的成熟量产商业配方种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦M德美、国内知名公司等-量产成熟的药水配方。 我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。 ●配方平台说明 目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。还有建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。 一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）
二、有浓缩液和添加剂模式。 三、厚度可以控制，对底材没有限制。无论钢铁、铜及其合金制 品、铝合金等都可以应用。 四、环保性优于其他发黑药水，不含重金属污染物，而且着色的 均匀性优于发黑药水。 不足的是成本要高于发黑药水，但是由于其优异的性能而获得日益广泛的应用。 大家都知道化学镀黑镍的原理是铜首先在工件表面被还原，形成极薄的铜层，同时镍离子以硫化镍的形式继续沉积，进而获得镍-磷-铜的非晶态结构，硫化镍与磷混杂在镀层中，一般3个微米即可。镀层的黑度取决于硫化镍的含量，但是硫含量的增高不利于耐蚀性，磷含量的增高对耐蚀性有利但是镀速下降，效率降低。如何获得黑度好、耐蚀性优良，而且镀速较快的化学黑镍镀液？需要大量的试验和生产检验。 开缸A剂B剂 硫酸镍30克/升105克/升0 次钠28克/升0 125克/升 添加剂250毫升/升400毫升/升100毫升/升 温度90—92度 PH 9.5—10.5