更薄更炫更强劲 华硕至尊变形平板华丽现身

更薄更炫更强劲 华硕至尊变形平板华丽现身
更薄更炫更强劲 华硕至尊变形平板华丽现身

新闻稿

更薄更炫更强劲华硕至尊变形平板华丽现身随着日前华硕新品平板电脑发布会的召开,备受瞩目的华硕至尊变形平板EeePad Transformer Prime也终于揭开神秘面纱。首款四核平板电脑的身份加上8.3mm的炫薄外形,让这款集时尚与科技之大成的创意产品一经亮便成为业内外的话题焦点。

出色的便携性一直以来是平板电脑深受用户青睐的重要原因。而这一次华硕至尊变形平板EeePad Transformer Prime更是以精良的设计将其轻薄便携的特性发挥到极致。华硕至尊变形平板由全铝合金精工打造,极富设计感的同心圆发丝纹搭配紫晶灰和香槟金两种可选颜色,让其更像是一个时尚单品。值得称道是的,华硕至尊变形平板最厚处仅8.3mm,这也一举打破了平板电脑市场的“至薄”记录,加之583g的轻量机身,其整体便携性也尤为出色。

内外兼备的华硕至尊变形平板在配置上搭载NVIDIA新一代Tegra3四核处理器,也是全球第一款四核平板电脑。NVIDIA Tegra 3 集成12个执行单元的GeForce GPU图形核心,支持3D立体,并支持2560×1600的超高清分辨率,整体性能五倍于上一代Tegra2。四核心处理器(CPU)、12核心图形处理器(GeForce GPU)以及vSMP 技术处理架构,让华硕至尊变形平板在兼顾低功耗的同时提供了更加出色的性能,不仅大大提高网页浏览、多线程游戏的表现,而且在多任务处理方面也表现极佳。NVIDIA Tegra 2 机种无法顺畅播放的Full HD 1080p 影片在华硕至尊变形平板上播放也能展现出四核心处理器的极致威力。此外,华硕至尊变形平板还配备了1GB DDR2内存, 32GB/64GB SSD,802.11bgn无线网卡和蓝牙2.1+EDR,光线感应器、距离感应器、陀螺仪、磁感应器、GPS等也是一应俱全。

值得一提的是,华硕至尊变形平板轻薄的机身和强劲的性能并没影响其续航能力,仅平板部分的续航时间就达到了12小时,而一旦与支撑其变形功能的关键——键盘底座Docking 接驳,续航时间更提升至18小时,并能在平板电脑与超便携笔记本的身份间轻松转换,充分满足用户在多元化使用环境下的续航和输入需要。另外,采用与平板部分相同的金属材质拉丝工艺设计的Docking还具有QWERTY全尺寸键盘和丰富的快捷键,能充分满足用户多元化的输入需求。USB接口和SD卡槽的加入令数据交互也更加便利。

为了带给用户最好的视觉体验,华硕至尊变形平板的屏幕特别采用9H级硬度的康宁Gorilla防刮玻璃制成,不仅能有效避免损伤,而且提供了 178 度的广视角,其Super IPS+屏显模式还可根据光线强度智能调节屏幕亮度,即使在强光照射下也不影响使用。1280×800

的高分辨率以及内建的Sonic Master音效增强技术,更为用户的娱乐生活锦上添花。华硕至尊变形平板还配备了支持1080P高清摄录的800万像素自动对焦摄像头,以及120万像素的前置摄像头,方便了用户的高清记录和视频交流。

而在谷歌官方正式更新Android 4.0(Ice Cream Sandwich)系统后,华硕至尊变形平板也将在第一时间进行升级。正式升级后的华硕至尊变形平板在UI设计,系统稳定和运行速度等方面都将全面提升。特别针对多核处理器的优化更能让其在性能上得到充分发挥,为用户带来更人性化的操作体验。

华硕至尊变形平板EeePad Transformer Prime从内到外无不彰显着华硕精良的工业设计和以人为本的创意理念。其多重领先科技的运用及达成为平板电脑市场带来的不仅是一个新的产品,更是行业的新标杆。而华硕至尊变形平板在未来的发展,也值得我们共同期待。关于华硕:

华硕电脑是全球领先的3C解决方案提供商,致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。1998-2010年华硕电脑连续十三年被美国《商业周刊》列为全球IT百强企业,更被《华尔街日报》评为台湾地区品质与服务第一名。华硕电脑始终坚持科技、人文、公益同步发展,2007-2010连续四年入围《财富》500强,成为最年轻的世界500强企业之一。

焊接变形的影响因素与控制

摘要 焊接过程是对焊件的局部进行高温加热使其达到融化状态,随后快速冷却结晶形成焊缝,由于急剧的非平衡加热及冷却,结构将不可避免地产生焊后残余变形、应力以及金属组织的变化。焊接应力与变形直接影响焊件的尺寸精度、强度、刚度、稳定性以及耐腐蚀性能等。是影响结构设计完整性、制造工艺合理性和结构使用可靠性的关键因素。焊接应力与变形过大时,不仅给产品制造工艺增加困难,还会因焊接裂纹或变形过大无法矫正而导致构件报废,造成巨大经济损失。本文主要阐述焊接变形的影响因素、控制措施和方法。 关键词:焊接变形;影响因素;控制措施

目录 第一章 1页

第一章焊接应力 在没有外力的情况下,物体内部存在的应力称为内应力,内应力在物体内部自相平衡,即物体内部各方向的内应力总和等于零,内应力对于任何一点的力矩总和等于零。常见的内应力有以下几种: 1、热应力:又称温度应力。它是在不均匀加热及冷却过程中所产生的应力,它与加热温度和加热不均匀程度、焊件的钢度以及焊件材料的热物理性能等因素有关。 2、相变应力:金属发生相变时,由于体积发生变化而引起的应力。 3、装配应力:在装配和安装过程中产生的应力。例如:紧固螺栓、热套结构等均匀有内应力产生。 4、残余应力:当构件上承受局部荷载或经受不均匀加热时,都会在局部地区产生塑性应变。当局部外载撤去后或热源离去,构件温度恢复到原始的均匀状态时,由于构件内部发生了不能恢复的塑性变形,因而产生了内应力,即残余应力。残留下来的变形即残余变形。 焊接过程中焊件的热应力是随时间而变化的瞬时应力,焊后残余下来,即为残余应力。按照焊接应力在空间的方向可以分为单项应力、双向应力和三项应力。薄板对接时,可以认为是双向应力。大厚度焊件的焊缝,三个焊缝的交叉处以及存在裂缝、加渣等缺陷通常出现三向应力,三相应力使材料的塑性降低、容易导致脆性断裂,它是一种最危险的应力状态。 第二章焊接变形 一、焊接变形发生的原因 钢材的焊接通常采用熔化焊方法,把焊接局部连接处加热至溶化状态形成熔池,待其冷却结晶后形成焊缝,使原来分开的钢材连接成整体。由于焊接加热时还焊接接头局部加热不均匀,金属冷却后沿焊缝纵向收缩时受到焊件低温部分的阻碍,使焊缝及其附近区域受拉应力,远离焊缝区域受压应力。因加热、冷却这种热变化在局部范围急速地进行,膨胀和收缩变形均受到拘束而产生塑性变形,焊接完成并冷却至常温后该塑性变形残留下来,焊接变形因此产生。 二、焊接变形的主要形式

20XX平板电脑的十大品牌排行榜.doc

2017平板电脑的十大品牌排行榜 2017平板电脑买的好牌子推荐 平板电脑好牌子推荐:苹果 排在第一,都不用多说。做工好、造价贵、质量好! 平板电脑好牌子推荐:三星 近几年来三星的产品可谓是风生水起。牌子享誉全球哦! 平板电脑好牌子推荐:华硕 老牌电脑制造商,做起平板来也是毫不含糊的。台湾企业制造工艺相比国产的是否靠谱多了。 平板电脑好牌子推荐:联想 国产一大土豪,资金雄厚,一向以性价比高著称,的确值得买。 平板电脑好牌子推荐:微软 微软全球最大的电脑软件提供商。做起硬件来也有板有眼。只可惜出的平板定价过高,而WIN8系统接受度不高。导致曲高和寡! 平板电脑好牌子推荐:华为 国产又一大土豪,近来发力移动硬件终端,下手可谓快准狠。 平板电脑好牌子推荐:台电/爱国者/昂达 国产三小霸王。很早就发力平板市场,并主打低端市场,近来也慢慢向高端蔓延。 平板电脑好牌子推荐:宏碁

同样作为老牌电脑制造商。技术当然是有保障的,但做平板比起其他对手起步要晚了点。 平板电脑的主要优点 1.平板电脑在外观上,具有与众不同的特点。有的就像一个单独的液晶显示屏,只是比一般的显示屏要厚一些,在上面配置了硬盘等必要的硬件设备。 2.特有的Tablet PC Windows XP操作系统,不仅具有普通Windows XP的功能,普通XP兼容的应用程序都可以在平板电脑上运行,增加了手写输入,扩展了XP的功能。 3.扩展使用PC的方式,使用专用的笔,在电脑上操作,使其像纸和笔的使用一样简单。同时也支持键盘和鼠标,像普通电脑一样的操作。 4.便携移动,它像笔记本电脑一样体积小而轻,可以随时转移它的使用场所,比台式机具有移动灵活性。 5.数字化笔记,领数平板电脑就像PDA、掌上电脑一样,做普通的笔记本,随时记事,创建自己的文本、图表和图片。同时集成电子墨迹在核心Office XP应用中使用墨迹,在Office 文档中留存自己的笔迹。 6.个性化使用,使用Tablet PC和笔设置控制,可以定制个性的Tablet PC操作,校准你的笔,设置左手或者右手操作,设置Table Pc的按钮来完成特定的工作,例如打开应用程序或者从横向屏幕转到纵向屏幕的方位。 7.方便的部署和管理,Windows XP Tablet PC Edition包括Windows XP Professional中的高级部署和策略特性,极大简化了企业环境下Tablet PC的部署和管理。 8. 全球化的业务解决方案,支持多国家语言。Windows XP Tablet PC Edition已经拥有英文、德文、法文、日文、中文(简体和繁体)和韩文的本地化版本,不久还将有更多的本地化版本问世。

台式电脑最佳组合配置

2011年台式电脑最佳组合配置 CPU AMD 速龙2 X4 635为主配置怎么组好? 最佳答案: CPU AMD 速龙II X4 635 1 ¥665 主板华硕M4N68T 1 ¥495 内存威刚2GB DDR3 1333(万紫千红) 1 ¥315 硬盘WD 500GB 7200转16MB(串口/RE3) 1 ¥299 显卡昂达HD5770 1024MB 神戈 1 ¥999 光驱技嘉GO-D180SA 刻录机 1 ¥120 机箱动力火车217K 或517 1 ¥99 电源威盛超V王ATX-450WS 额定450W 1 ¥229 键鼠装自选 1 ¥60以内的 散热器超频三红海至尊版 1 ¥199 液晶显示器AOC 919Sw 1 ¥740 参考金额:4220元电脑城4300元左右 预算多可加一根内存条,组成4G双通道,性能更为出色,近乎完美。 标准3A平台:4核CPU、GDDR5芯片0.4NS 1G显存、450W额定供电…… 2011年台式电脑配置 我想攒一个台式机,价格大概要两千七八左右,请各位高手指点一下,大概什么配置! 最佳答案 *CPU Intel 酷睿i5 760(盒) 1 ¥1360 Intel I5 原生4核心主频2.8GHz集成8M三级缓存,性能极其强大。根据驱动之家的CPU评测表明,4核的I5 750 在运行星际争霸2 的时候,如果显卡不成为瓶颈的话,他的表现在某些方面甚至比AMD的6核顶级1090T 还要更好,这表明Intel在中高端或高端的技术要强于AMD。加上Intel 公认的超高稳定性和兼容性强烈推荐。 *主板技嘉GA-H55M-D2H ¥690 一线主板厂商技嘉出品,采用H55芯片组,稳定和兼容更加出色,做工出色全固态电容品质保证你的稳定运行,带有HDMI接口,支持ATI CF交火技术性价比不错。 *内存OCZ DDR3 1333 4GB(2G×2条双通道套装)¥310 三大高端内存品牌之一,给你配了2G×2的DDR3 1333的4G双通道套装,OCZ 以超频性能出色闻名一贯品质出色做工精良,耐用性更好,性能更加出色稳妥的配备了散热片,整体做工讲究扎实。由于I5 CPU默认的是1333的内存控制器,所以不推荐1600的内存。 硬盘希捷1TB SATA2 32M 7200.12/ST310005 ¥390 希捷采用业界可靠性极高的成熟垂直磁记录技术,160MB/秒的最高可持续性数据传输率高达3Gb/秒的瞬间突发数据传输率32MB 缓存的1TB硬盘。如果不放心的话可以换:西部数据WD 1T 蓝盘。 显卡索泰GTX460-1GD5 毁灭者¥1350 N卡的龙头品牌,质量和做工都非常出色,显卡规格,显示频率700/3600MHZ 高于公版显存1G 256位GDDR5完整版,索泰独家研发的“V8直排式散热引擎”技术,通过增大散热鳍片面积和增加铜导热板来提升散热表现。游戏必须极其出色,全面压倒5830,轻松秒杀时下所有网络游戏,4开不卡。单机游戏的话分

十大笔记本电脑排行榜

十大笔记本电脑排行榜 上那么多品牌、种类、款式的电脑,哪一个才是消费者心目中 的“好电脑”?下面的电脑排行榜,可以给你的选择提供参考。 一、苹果 上榜理由:在高科技企业中以创新而闻名,核心业务为电子科 技产品,全球高端电脑与音视频便携媒体制造商,世界十大笔记本电脑品牌,苹果股份有限公司。pc机之外的“世外高人”,可以这么 理解,苹果公司=精简的IBM加上精简的微软。 二、联想 上榜理由:联想(HKSE:992,ADR:LNVGY)是一家营业额达340亿美元的个人科技产品公司,是全球第一大个人电脑厂商之一,也是 PC+产品领域新晋领导厂商。 三、华硕 上榜理由:华硕电脑股份有限公司是全球领先的3C解决方案提供商,致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。 四、ThinkPad 上榜理由:原IBM旗下便携式电脑品牌由联想收购,全球商用 笔记本市场销量领先品牌,全球最具价值品牌之一,世界500强企业,全球著名电脑厂商。ThinkPad自问世以来一直保持着黑色的经典外 观并对技术有着自己独到的见解,如:TrackPoint(指点杆,俗称小 红点)、ThinkLight键盘灯、全尺寸键盘和 APS(ActiveProtectionSystem,主动保护系统)。俗称“小黑”,一

成不变的颜色和样式,追求性能、便携、稳定、可用的笔记本爱好者的首选佳作。 五、索尼 上榜理由:索尼公司旗下个人电脑著名品牌,笔记本电脑行业领先品牌,世界上民用及专业视听产品、游戏产品、通讯产品、关键零部件和信息技术等领域的先导企业之一。推出第一款笔记本电脑以来,以其时尚的外观设计与独特的使用体验在用户和业界中一直获得高度的认可。VAIO产品线丰富,经典机型层出不穷,广泛覆盖便携商务,炫彩时尚与家庭娱乐等领域,是业界时尚与科技的引领者与标杆。 六、惠普 上榜理由:惠普一家美国的资讯科技公司,成立于1939年,主要专注于生产打印机、数码影像、软件、计算机与资讯服务等业务。经过几十年的发展以及一系列收购活动,现已成为世界上最大的科技企业之一,在打印及成像领域和IT服务领域都处于领先地位。 七、戴尔 上榜理由:戴尔(中国)有限公司,PC电脑十大品牌,笔记本电脑十大品牌,十大电源适配器品牌,全球知名品牌,世界财富500强,全球领先的IT产品提供商,全球最受仰慕的公司之一,全球最大五百家公司之一,全球最大的直销个人电脑公司。戴尔之所以能够不断巩固其市场领先地位,是因其一贯坚持直接销售基于标准的计算产品和服务,并提供最佳的客户体验。

焊接变形控制方法

1、利用反变形法控制焊接变形 为了抵消和补偿焊接变形,在焊前进行装配时,先将工件向与焊接变形相反的方向进行人为的变形,这种方法称为反变形法。反变形法是生产中最常用的方法,通常适用于控制焊件的角变形和弯曲变形。 2、用刚性固定法控制焊接变形 利用夹具、支撑、专用胎具、定位焊等方法来增大结构的刚性,减小焊接变形的方法称为刚性固定法。刚性固定法简单易行,是生产中常用的一种减小焊接变形的方法。生产中常用刚性固定配合反变形来控制焊接变形。 3、选择合理的装焊顺序控制焊接变形 同一焊接结构,采用不同的装焊顺序,所引起的焊接变形量往往不同,应选择引起焊接变形最小的装焊顺序。一般采取先总装后焊接的顺序,结构焊后焊接变形较小。 4、选择合理的焊接顺序控制焊接变形 当焊接结构上有多条焊缝时,不同的焊接顺序将会引起不同的焊接变形量。合理的焊接顺序是指:当焊缝对称布置时,应采用对称焊接;当焊缝不对称布置时,应先焊焊缝小的一侧。此外,采用跳焊法、分段退焊法等控制焊接变形均有较好的效果。 5、散热法 散热法又称强迫冷却法。就是把焊接处热量散走,使焊缝附近的金属受热面大大减小,达到减小变形的目的。散热法有水浸法和散热垫法。 6、锤击法 利用锤击焊缝使焊缝延伸,就能在一定程度上克服由焊缝收缩所引起的变形。例如,薄板对接焊后会产生波浪变形,就可以用锤在焊缝长度方向上对焊缝进行锤击来克服其变形。 7、选择合理的焊接方法 选用能量比较集中的焊接方法如CO2气体保护焊、等离子弧焊来代替气焊和手工电弧焊进行薄板焊接,可减小变形量。 焊接电弧 焊接电弧是一种强烈的持久的气体放电现象。在这种气体放电过程中产生大量的热能和强烈的光辉 。通常,气体是不导电的,但是在一定的电场和温度条件下,可以使气体离解而导电。 焊接电弧就是在一定的电场作用下,将电弧空间的气体介质电离 ,使中性分子或原子离解为带正电荷的正离子和带负电荷的电子(或负离子), 这两种带电质点分别向着电场的两极方向运动,使局部气体空间导电,而形成电弧。 1、焊缝位置的影响 2.结构的刚性对焊接变形的影响3、装配和焊接顺序对结构变形的影响

最新整理20XX台式电脑主流配置

20X X台式电脑主流配置 对于网络上推荐的各种组装电脑配置清单,看的眼花缭乱的,不知道如何选择,下面就让学习啦小编给大家推荐一些20**的主流台式电脑配置单给大家吧。 20**主流台式电脑配置单一C P U类型:I n t e l英特尔酷睿i5-4590 C P U主频: 3.0G H z及以上 主板品牌:G i g a b y t e/技嘉(该主板推荐品牌华硕 B85M-G/微星B85M-E45/技嘉B85M-D3V/七彩虹 C.B85K)内存类型: D D R3 (推荐品牌内存金士顿/威刚/镁光/宇瞻/芝奇/十铨) 硬盘类型:固态硬盘 硬盘品牌:t i g o/金泰克 独立显卡型号:其他/o t h e r 显卡类型:独立显卡,显卡品牌是影驰G T X750T i 2G D5 内存容量:8G B 核心数:四核心 散热方式:风冷 机箱类型:中塔

电源:400W额定电源 20**主流台式电脑配置单二处理器:i n t e l至强 E3-1231v3 显卡:G T X970独显4G D D R5显存 该显卡推荐品牌技嘉/七彩虹/影驰/华硕 内存:8G D D R31600 推荐品牌内存金士顿/威刚/镁光/宇瞻/芝奇/十铨 主板:B85主板 该主板推荐品牌华硕B85M-G/微星B85M-E45/ 技嘉B85M-D3V/映泰H I F I B85S2 硬盘:128G B固态硬盘(关于固态硬盘)查看报价 有更大存储需求的用户加一块机械硬盘组成双硬盘电源:500W额定电源 英特尔至强系列是服务器级处理器,E3-1231v3性能比i7-4790差约10%,至强处理器不集成核芯显卡售价也便宜很多,适合追求性价比的用户。不算机箱外设这套主机的价格在5300元左右,建议搭配一台1000元以上的显示器。 20**主流台式电脑配置单三C P U主频: 3.0G H z及以上 C P U类型: I n t e l/英特尔酷睿i76700k第六代处理器

实验一 平板焊接变形的测量与分析

实验一平板焊接变形的测量与分析 一、实验目的 1.掌握测量平板收缩变形、挠曲变形及角变形的基本方法。 2.熟悉平板堆焊收缩变形、挠曲变形及角变形的产生原因和分布规律。 3.了解不同厚度、不同线能量对收缩变形、挠曲变形及角变形大小的影响。 二、焊接设备、实验条件及测量工具和仪器 (一)焊接方法及设备 焊接方法:手工电弧焊焊接设备:交流弧焊机及其辅助设施 (二)实验条件 1.试件尺寸:2mm×150 mm×300 mm(Q235钢)6mm×150 mm×300 mm(Q235钢) 2.试件材料:Q235 3.焊接规范 板厚焊接电流 2mm钢90A 110A 6 mm钢170A 190A 4.测点分布 如下图1、2所示 图1 2mm板测点分布

图2 6mm板测点分布 2mm板:只测角变形及挠曲变形。6mm板:横向收缩、角变形以及挠曲变形均测。 (三)测量工具与仪器 测量仪器包括:1.引申仪;2.游标卡尺;3.钢板尺 三、测量方法 1.横向收缩变形的测量 横向收缩变形采用引申仪。引申仪结构见图3 图3 引申仪结构示意图 其中:1.百分表;2.铰链;3.活动支腿;4.固定支腿;5.弹簧。 对应图2中A、B、C、F、G、H六条横线,把引申仪的活动支腿3放在竖线L上的洋冲孔内,拉动引申仪,活动支腿4放在竖线P上对应的孔内,从百分表中读出焊前孔间距的原始值B0,焊后测出间距值B1。分别填入附表内,其差值即为焊接所引起的横向收缩变形值。由于上下表面收缩不一样,取上下表面差值的平均值即为该位置的横向收缩变形值。 2、挠曲变形的测量 挠曲变形的测量采用带支腿的钢板尺和游标卡尺来测量。

笔记本电脑品牌分析

笔记本电脑品牌定位分析 一.联想(Lenovo)笔记本 定位:●笔记本系列一·家庭娱乐个人系列 1·旭日系列。 联想旭日系列笔记本电脑是满足学生、中小企业办公人员等客户对于产品性价比和高质服务需求的全新超值应用产品。 2·天逸系列。 引领时尚的主流笔记本电脑,不单在外观设计风格上突显个性和时尚,还拥有完美的数码影音效果和极强的功能应用特色。 3·3000系列。 3000系列产品外观优雅大方并呈现大理石般质感;无卡扣设计配合边沿指示灯彰显时尚魅力;高触感键盘满足更高的功能性体验和人性化感受;“一键拯救”免去使用的后顾之忧;无铅制造以及能源之星认证确保产品环保节能。 4·ideapad 系列。 ideapad 系列产品以时尚动感的Family ID设计、尖端科技的娱乐应用设计以及体贴入微的人性关怀设计,创造三维体验设计的时尚娱乐精品。 简析:目标客户群广泛,充分发挥了性价比优势; 采用了产品差异化战略和形象差异化战略,使其拥有十分有利的竞争优势地位; 二.华硕(asus)笔记本电脑 定位:S200N超便携笔记本、S5200便携笔记本、M3N轻薄商务笔记本、高性能的L5系列和A2000C/S 补充:华硕作为全球主板、显卡产品的双料第一,依靠自己雄厚的研发实力,在自身世界顶尖工程技术研发团队支持下,将笔记本产业迅速带入全球第四位,并以高品质的产品、创新的技术和令人感动的服务闻名于世。 简析:产业线完整,定位清晰; 发挥自身雄厚的研发实力,制定发挥核心竞争优势的战略; 三.戴尔(DELL)笔记本 定位:成就系列:定位于大型企业和高端商务人士,所以价格较贵,质量也上乘,商务功能也最多。 思跃系列:定位于中小型企业和入门级商务人士,因此价格也相对便宜些,质量还是不错的。 灵越系列:定位于家用,娱乐等。入门级笔记本的代表,因此价格最为低廉。,娱乐卖点也最强. 简析:主要定位于学生群和商务人士,采取产品差异化战略; 在大学里设置戴尔课代表,上门服务,采用服务差异化战略;

焊接变形控制技术要点

钢结构制造事业部焊接变形控制工艺 编制: 校对: 审核: 批准: 重庆建工工业有限公司 钢结构事业部 2015年6月11日

1 焊接应力 (2) 1.1焊接应力的种类 (2) 2 焊接变形 (2) 2.1焊接变形发生的原因 (2) 2.2焊接变形的主要形式 (2) 3 焊接变形的影响因素 (3) 3.1材料因素的影响 (3) 3.2结构设计因素的影响 (3) 3.3焊接工艺的影响 (3) 3.3.1焊接方法的影响 (3) 3.3.2焊接接头形式的影响 (3) 3.3.3焊接层数的影响 (4) 3.4焊接参数的影响 (4) 3.4.1电弧电压 (4) 3.4.2焊接电压过高 (4) 3.4.3焊接速度 (4) 3.4.4焊丝伸出长度 (4) 3.4.5焊枪倾斜角度 (4) 4 焊接变形的预防与控制措施 (5) 4.1设计措施 (5) 4.4.1尽量减少焊缝数量 (5) 4.4.2合理地选择焊接的尺寸和形式 (5) 4.4.3合理设计结构形式及合理安排焊缝位置 (5) 4.2工艺措施 (5) 4.2.1焊前预防措施 (5) 4.2.2焊接过程控制措施 (6) 4.3焊后矫正措施 (6) 4.3.1机械矫正 (6) 4.3.2加热矫正 (6)

1 焊接应力 焊接时,由于焊缝局部加热到高温状态,焊件温度均匀不分布,造成钢结构不均匀冷却收缩而产生变形。其次,在焊接时,由于不同焊接热循环作用引起金相组织发生转变,随之而出现体积的变化,当体积变化受到周围金属阻碍时便产生了应力,从而出现整体变形。 焊接变形分为局部变形和整体变形。局部变形指焊接结构的某部分发生变形,在焊接中易于矫正;整体变形指整个结构的形状或尺寸发生变化,是由于焊接在各个方向上收缩不均所引起的,这在焊接中尤为重要,一般不允许发生整体变形。焊接变形产生的原因很多,不均匀的局部加热和冷却是最主要原因。焊接时,焊件局部加热到熔化状态,形成了温度不均匀分布区,使焊接出现不均匀的热膨胀,热膨胀受到周围金属的阻碍不能自由膨胀而受到压应力,周围的金属则受到拉应力。当被加热金属受到的压应力超过屈服点时,就会产生塑性变形;焊接冷却时,由于加热的金属在加热时已产生了压缩的塑性变形,所以,最后的长度要比未被加热金属的长度短些,从而产生变形。 1.1焊接应力的种类 1.1.1热应力:又称温度应力。它是在不均匀加热及冷却过程中所产生的应力,它与加热温度和加热不均匀程度、焊件的钢度以及焊件材料的热物理性能等因素有关。 1.1.2相变应力:金属发生相变时,由于体积发生变化而引起的应力。 1.1.3装配应力:在装配和安装过程中产生的应力。 1.1.4残余应力:当构件上承受局部荷载或经受不均匀加热时,都会在局部地区产生塑性应变。当局部外载撤去后或热源离去,构件温度恢复到原始的均匀状态时,由于构件内部发生了不能恢复的塑性变形,因而产生了内应力,即残余应力。残留下来的变形即残余变形。 焊接过程中焊件的热应力是随时间而变化的瞬时应力,焊后残余下来,即为残余应力。 2 焊接变形 2.1焊接变形发生的原因 钢材的焊接通常采用熔化焊方法,把焊接局部连接处加热至溶化状态形成熔池,待其冷却结晶后形成焊缝,使原来分开的钢材连接成整体。由于焊接加热时还焊接接头局部加热不均匀,金属冷却后沿焊缝纵向收缩时受到焊件低温部分的阻碍,使焊缝及其附近区域受拉应力,远离焊缝区域受压应力。因加热、冷却这种热变化在局部范围急速地进行,膨胀和收缩变形均受到拘束而产生塑性变形,焊接完成并冷却至常温后该塑性变形残留下来,焊接变形因此产生。 2.2焊接变形的主要形式 焊接变形主要有收缩变形、角变形、弯曲变形、扭曲变形和破浪变形五种基本形式。其成因如下: 收缩变形是由于焊缝的纵向(沿焊缝方向)和横向(垂直焊缝方向)收缩引起的 角变形由于V型坡口对接焊焊缝布置不对称,造成焊缝上下横向收缩量不均匀而引起的变形

平板电脑市场调研报告

网络营销 平板电脑市场调研报告书 第二小组 2014/3/17 小组成员:

目录 第一部分调查方案 1、前言-----------------------------------------------------------2 2、调查目的-------------------------------------------------------2 3、调查范围(对象)-----------------------------------------------2 4、调查项目-------------------------------------------------------2 5、进程-----------------------------------------------------------3 6、调查方法:文案调查法和问卷调查法-------------------------------3 第二部分中国平板电脑市场分析 1、中国平板电脑市场发展概述 1.1发展现状------------------------------------------------------3 1.2发展特点------------------------------------------------------4 第三部分苹果、三星、华为平板电脑对比情况总结 1、苹果平板电脑营销策略------------------------------------------5 2、三星平板电脑营销策略------------------------------------------9 3、华为平板电脑营销策略------------------------------------------11 第四部分调查问卷以及结果分析 1、问卷结果分析--------------------------------------------------14 第五部分综合分析 1、感知图----------------------------------------------------------------------------16 2、结论----------------------------------------------------------16 3、参考意见------------------------------------------------------16 附录 调查问卷---------------------------------------------------------18 参考资料---------------------------------------------------------21

华硕台式电脑保修条

华硕台式电脑保修条例 一、产品注册 感谢选择和使用华硕产品,为保障用户的权益和更好的为您提供服务,请于购买产品后一个月内采用如下方法之一进行产品注册: 1. 通过网络注册:请进入华硕官方网站的产品注册页面( https://www.360docs.net/doc/3414748790.html,/ ) 进 行产品注册。 2. 通过电话注册:请拨打华硕电脑服务技术支持专线(1010 2222 )进行产品注册, 当完成上述任一注册动作后,即可全面享受华硕提供的各项服务。 二、保修范围(注1 ) 1. 本产品自出售之日起,于正常使用状况下,实行以下全国(注2 )联保期限: 主机内主要部件:免费保修三年,包含:CPU 、主板、显示卡( 独立) 、内存、硬盘驱动器、电源; 显示器:免费保修三年,包含各类显示器主机; 其他部件:自出售之日起免费保修一年,包含:主机内除主板外其他电路板、风扇、光盘驱动器、软盘驱动器、读卡器、主机内各类线材、键盘、鼠标、喇叭等; 其他附件或赠品:免费保修三个月。 2. 以下情况不属于免费服务范围,华硕将酌情收取服务费用(注3 ): A. 无法提供产品有效购买凭证、产品识别标签撕毁或无法辨认,涂改保修服务卡或 保修服务卡与实际产品不符; B. 因天灾( 水灾、火灾、地震、雷击、台风等) 或遇不可抗拒力导致的产品外观 及功能损坏; C. 因供电、磕碰、房屋漏水、动物、潮湿、杂/ 异物进入机内等原因导致的产品 外观及功能损坏; D. 用户自行或授权非华硕认可的人员及机构进行产品的拆装、维修,变更产品出厂 规格及配置或扩充非华硕原厂销售或认可的配件及由此引致的产品外观及功能损 坏; E. 用户自行安装软件、系统或软件设定不当或由电脑病毒等造成的故障; F. 要求华硕提供软件安装服务( 用户需自行提供原版软件) 、软件故障排除或密 码清除等; G. 非华硕提供的部件或外设(如打印机、扫描仪等)出现故障时,请与您的经销商 联系解决; H. 非华硕对用户做出的超出保修卡服务范围的承诺(包括口头及书面等)由承诺方 负责兑现,华硕恕不承担任何责任; 3. 请务必妥善保存产品发票及填写完整并加盖经销商印章的保修服务卡,并于产品需 要维修时出示。若您不能提供,华硕电脑将以产品出厂日期作为保修起始时间。 4. 软件服务范围: 非预装软件不在华硕商用台式电脑质保范围之内。华硕服务中心仅对预装软件在Microsoft's End User License Agreement(EULA)协议下正常工作提供质量保证。华硕

造船焊接变形和反变形控制范文

造船中的焊接变形和反变形控制 1.研究背景 船舶工业是传统的劳动密集型装配制造业,焊接操作是其中主要的作业形式之一,焊接水平的高低在很大程度上决定了船体的质量和生产效率,而焊接变形又是焊接过程中最难控制的一环。焊接变形的存在不仅造成了焊接结构形状变异,尺寸精度下降和承载能力降低,而且在工作荷载作用下引起的附加弯矩和应力集中现象是船舶结构早期失效的主要原因,也是造成船舶结构疲劳强度降低的原因之一[1]。焊接变形对现代造船技术的应用产生了障碍。由于焊接变形对船舶建造质量、成本和周期都具有重要影响,工业界一直对其非常重视,对焊接变形从实验和理论上进行了大量研究,希望能够对焊接过程进行有效预测和控制。反变形可以控制焊接变形,降低残余应力,且方法简单易行,在船舶行业有广泛的应用。 2.背景内容 针对造船中的焊接变形,国内外专家进行大量的研究。焊接过程是一个非平衡的、时变的、带有随机因素影响的物理化学过程,它涉及电弧物理、传质传热和力学等方面。至今对焊接过程变形的实时检测与监控仍是困难的,不仅需要特殊的方法,而且对设备的要求也很高。随着计算机软、硬件技术的快速发展,使得焊接热加工过程的数值模拟应运而生,实践证明数值模拟对于研究焊接现象是一种非常有用的方法。 2.1国外专家的预测和研究 20世纪30年代以来,许多苏联学者就开始了焊接变形计算与控制研究。如C.A.库兹米诺夫[2]研究了典型船体结构总变形和局部变形的计算方法,提出了减少和补偿焊接变形以及矫正主船体结构的解决方案。Greene和Holzbaur[3]开展了降低焊接残余应力和变形的研究,目前降低残余应力和焊接变形技术大多数由他们制定的法则演变而来。法国的国际焊接研究所对“焊接结构中残余

平板电脑操作系统介绍 Android

平板电脑操作系统介绍Android、苹果iOS、MeeGo、WebOS、Windows。 1、Android ·Android:开放、免费、门槛低 Android一词的本义指“机器人”,同时也是谷歌于2007年11月5日宣布的基于Linux 平台的开源手机操作系统的名称。该平台由操作系统、中间件、用户界面和应用软件组成,号称是首个为移动终端打造的真正开放和完整的移动软件。目前,最新版本为用于智能手机的Android 2.4 Gingerbread和专门用于平板电脑的Android 3.0 Honeycomb。 由于开放和免费的特征,Android被认为是最容易被选用的操作系统。Android也是从智能手机平台扩展到平板电脑平台的操作系统。Android系统对硬件规格没有严格的限定和要求,智能手机产品规格多样,其实际应用的系统版本也有较大差异。这一点与苹果封闭系统上硬件平台单纯简洁形成了鲜明对比。因此,在Android操作系统领域平板电脑和智能手机出现版本分支并不令人感到意外。 从当前的平板电脑市场来看,几乎80%的厂商所推出的平板电脑搭载的都是Android操作系统。 2011年2月23日,谷歌在中国除夕的爆竹声中发布了专门针对平板电脑优化的Android 3.0 Honeycomb操作系统,这将会成为未来一段时间内平板电脑的主流操作系统。自此,传统的平板电脑有了一个全新的武器,未来在平板电脑市场中,将会有更多的终端设备加入到Android的阵营。 2、苹果iOS ·苹果iOS:一家独大 iOS原名iPhone OS,主要用于iPhone、iPod touch以及iPad。与苹果的Mac OS X操作系统一样有相同的UNIX架构起源。iOS分别推出了针对iPhone、iPod Touch和iPad产品的版本,但三个版本总是同步升级进化。目前最新的iOS版本为2011年3月10日发布的iOS 4.3版本。 搭载iOS系统的苹果iPad获得了巨大的成功,其良好的用户体验和完善丰富的应用软件是成功的重要因素,这一成功与iOS系统在iPhone智能手机上的积累和完善密不可分。在应用到iPad产品之前,iOS经过三年多的改进在iPhone上已经相当成熟,同时其积累的应用程序和开发经验也可以顺利转移到平板电脑上。另一方面,iPhone形成的良好口碑和用户经验也可以顺利转移到iPad平板电脑系统上。 ZDC数据显示,基于iOS的苹果iPad占据了全球平板电脑市场超过80%的份额,iOS 操作系统当之无愧成为了当前市场份额最大的产品。然而iOS是一个相对封闭、苹果专属的操作系统,其他品牌厂商的产品无法使用。 鉴于上述原因,虽然当前iOS的份额极高,但随着其他厂商纷纷加入平板电脑市场,且确定不会用iOS的情况下,在接下来的一段时间中,iOS市场份额将逐渐下降。但在未来数年内,iOS仍将是平板电脑市场中最受欢迎的操作系统之一。 3、WebOS ·WebOS:逆水行舟 Palm WebOS最初是为Palm智能手机而开发。该平台在2009年1月8日的拉斯维加斯国际消费电子展展示,并于2009年6月6日正式发布。该平台是PalmOS的继任者,其将

平板对接立焊

平板对接立焊 平板对接立焊时,试板垂直固定,焊接是在垂直方向上焊接的。立焊一般分为立向上焊和立向下焊两种。立向下焊接时,需要立向下焊条,一般不常用,一般情况采用立向上焊接。 一、焊前准备。 1、试板的加工选用厚10-12mm的钢板,用剪板机或火 焊下料。试件规格为300×125mm。然后再刨床上加 工V形坡口。 2、试板的清理用锉刀、砂布、钢丝刷等工具清理干 净试板,试板呈现金属光泽。 3、试板的装配与定位焊试板在装配定位焊接时, 使用的焊条与正式焊接焊条相同。定位焊的位置, 在试件背端头10cm处。定位焊留有收缩量(始焊比 终焊段大间隙0.5mm。反变形2o左右。 二、焊接操作工艺 1,焊接工艺参数

装配尺寸 运条方法 焊接分为三层三道 焊件装配尺寸 2、焊接操作 (1)根部焊接 1)引弧在试件的定位焊缝端部引弧后,稍作停顿,预热

1-2s,然后作横向摆动运条。焊条夹角60 o -70 o(下倾角),待电弧到达定位焊道前沿时,焊条角度变大,同时下压电弧并稍作摆动(约2s),当电弧击穿试件背部后,坡口底部每边融化2mm形成小圆孔时,焊条倾斜到原来的角度同时将焊条稍作提起,可以看到所形成的熔孔,立焊的熔孔比平焊的稍大,控制同样大小的熔孔和熔池,按锯齿状形短弧连续向上运条。 2)收弧收弧时电弧下压,使熔孔增大,然后慢慢向后方一侧带弧10mm左右衰减熄弧,形成一个缓冷的弧坑,有利于接头并防止冷缩孔的出现。 (2)填充焊道填充焊道焊接时,在距离焊缝始端10mm 处引弧后,将电弧拉回到始焊段进行焊接。每次接头都按照此执行,避免焊接缺陷。运条方法是采用锯齿形横向摆动向上运条。在坡口两侧稍作停顿往后略带一下焊条,以

华硕台式机总是蓝屏如何处理

华硕台式机总是蓝屏如何处理 华硕台式机总是蓝屏的处理方法一: 1、电脑超频过度引起电脑蓝屏。 解决方法: 不超频或者提高机器的散热性。 2、内存条接触不良或内存损坏导致电脑蓝屏。 解决方法: 打开电脑机箱,将内存条拔出,清理下插槽以及搽干净内存条金手指后再装回去,一般问题都可以解决。如果问题没有解决,确定是内存故障,更换内存条即可解决问题。 3、硬盘出现故障导致电脑蓝屏。 解决办法: 检测硬盘坏道情况,如果硬盘出现大量坏道,建议备份数据更换硬盘。如果出现坏道比较少,建议备份数据,重新格式化分区磁盘,还可以将坏到硬盘区进行隔离操作。之后再重新安装系统即可解决问题。 4、安装的软件存在不兼导致电脑蓝屏。 解决办法: 如果确定开始之前电脑用的好好的,安装某软件后经常出现电脑蓝屏故障,那么可以采用卸载掉后来安装的软件试试,若问题解决一般是软件不兼容导致的电脑蓝屏,若问题没有解决则可能是其他原因导致的电脑蓝屏。 5、电脑温度过高导致电脑蓝屏。 解决办法: 发现电脑蓝屏而电脑内部温度很高,这时可以检测下硬件的温度,电脑硬件温度检测方法:如何查看电脑硬件温度如果发现比如有cpu,显卡,或硬盘温度特别高,那么很可能就是散热不良导致电脑蓝屏,解决办法,如果是cpu或显卡温度引起,那么开机看cpu 风扇和显卡风扇是否正常转动,正常的话建议加强主机散热,比如添加机箱散热等,如果是硬盘温度过高,则可能有硬盘故障,需要更换。 华硕台式机总是蓝屏的处理方法二:

1、硬盘剩余空间太小或碎片太多:必须保证预留有一定的磁盘空间,并在使用电脑隔一段时间后进行一次碎片整理; 2、系统硬件冲突:这种现象导致“蓝屏”也比较常见。实践中经常遇到的是声卡或显示卡的设置冲突。在“控制面板”→“系统”→“设备管理”中检查是否存在带有黄色问号或感叹号的设备,如存在可试着先将其删除,并重新启动电脑。若还不行,可手工进行调整或升级相应的驱动程序; 3、启动时加载程序过多:不要在启动时加载过多的应用程序,以免使系统资源消耗殆尽; 4、应用程序存在着BUG:使用程序存在一些错误或不稳定因素也会引起蓝屏; 5、遭到不明的程序或病毒攻击所至:可仔细检查一下,并做好防范措施; 6、版本冲突:有些应用程序需调用特定版本的动态链接库DLL,如果在安装软件时,旧版本的DLL覆盖了新版本的DLL,或者删除应用程序时,误删了有用的DLL文件,就可能使上述调用失败,从而出现“蓝屏”。可重新安装试一试。 7、注册表中存在错误或损坏:很多情况下这是出现“蓝屏”的主要原因。注册表保存着系统的硬件配置、应用程序设置和用户资料等重要数据,如果注册表出现错误或被损坏,就很可能出现“蓝屏”。如果电脑经常出现“蓝屏”,你首先就应考虑是注册表出现了问题,应及时对其检测、修复,避免更大的损失; 8、软硬件不兼容:新技术、新硬件的发展很快,如果安装了新的硬件常常出现“蓝屏”,那多半与主板的BIOS或驱动程序太旧有关,以致不能很好支持硬件。如果你的主板支持BIOS升级,应尽快升级到最新版本或安装最新的设备驱动程序。 9、使用腾讯电脑管家,工具箱--硬件检测--查看配置,根据配置更新驱动!!电脑诊所--搜索系统蓝屏--查看修复办法。 感谢您的阅读,祝您生活愉快。

如何防止焊接变形

焊接变形的种类。 焊接过程中焊件产生的变形称为焊接变形。焊后,焊件残留的变形称为焊接残余变形。焊接残余变形有纵向收缩变形、横向收缩变形、角变形、弯曲变形、扭曲变形和波浪变形等共六种,见图1,其中焊缝的纵向收缩变形和横向收缩变形是基本的变形形式,在不同的焊件上,由于焊缝的数量和位置分布不同,这两种变形又可表现为其它几种不同形式的变形。 2 焊件在什么情况下会产生纵向收缩变形? 焊件焊后沿平行于焊缝长度方向上产生的收缩变形称为纵向收缩变形。当焊缝位于焊件的中性轴上或数条焊缝分布在相对中性轴的对称位置上,焊后焊件将产生纵向收缩变形,其焊缝位置见表1。

焊缝的纵向收缩变形量随焊缝的长度、焊缝熔敷金属截面积的增加而增加,随焊件截面积的增加而减少,其近似值见表2。 表2 焊缝纵向收缩变形量的近似值(mm/m) 对接焊缝连续角焊缝间断角焊缝 0.15~0.3 0.2~0.4 0~0.1 注:表中所表示的数据是在宽度大约为15倍板厚的焊缝区域中的纵向收缩变形量,适用于中等厚度的低碳钢板。 3 试述焊缝的横向收缩变形量及其计算。 焊件焊后在垂直于焊缝方向上发生的收缩变形称为横向收缩变形,横向收缩变形量随板厚的增加而增加。低碳钢对接接头、T形接头和搭接接头的横向收缩变形量,见表3、表4。

对接接头横向收缩变形量的近似计算公式,见表5。 表5 对接接头横向收缩变形量的近似计算公式坡口形式横向缩短量计算公式 Y形双Y形△L横=0.1δ①+0.6 △L横=0.1δ+0.4 ①δ——板厚(mm)。 当两板自由对接、焊缝不长、横向没有约束时,横向收缩变形量要比纵向的大得多。 4 焊件在什么情况下会产生弯曲变形? 如果焊件上的焊缝不位于焊件的中性轴上,并且相对于中性轴不对称(上下、左右),则焊后焊件将会产生弯曲变形。如果焊缝集中在中性轴下方(或下方焊缝较多)则焊件焊后将产生上拱弯曲变形;相反如果焊缝集中在中性轴上方(或上方焊缝较多),则焊件焊后将产生下凹弯曲变形。又如果焊件相对焊件中性轴左、右不对称,则焊后将产生旁弯,焊件产生弯曲变形的焊缝位置,见表6。

[QC]平板对接焊接工艺创新 [详细]

平板对接焊接工艺创新 浙江省二建钢结构有限公司平板对接焊接工艺创新QC小组 一、生产概况 浙二建钢结构有限公司是具有中国钢结构制造企业特级资质、国家钢结构专业承包壹级资质、建筑设计资质和对外承包工程经营许可证,是一家以钢结构为主业, 集防腐保温、金属门窗、机电设备安装、地基与基础于一体,具有独立设计、制作和安装的综合性企业。 在各项目中,平板对接成为必不可少的环节,传统的CO2气体保护焊劳动强度大,生产效率低,需要反复清根、打磨,而且焊材消耗量大,因此平板对接焊接工艺的改进创 新的重要性不言而喻! 二、小组简介 人

小组成员介绍 三、选题理由 在各项目中,平板对接成为必不可少的环节,传统的CO2气体保护焊劳动强度大, 生产效率低,需要反复清根打磨,而且焊材消耗量大,生产过程中经常遇到以下问题:

四、设定目标 1、课题目标 2、目标分析 a.生产现状:公司根据生产现状调查,大力支持改进创新,并由技术质量部提出采 用 单面焊双面成型代替传统的CO2气体保护焊! b.工人技术:熟练掌握各类焊机、焊材使用技术,有多名15年以上焊接经验的老 技工 。 c.焊接设备:焊机NBC-500,采用大西洋Ф1.2焊丝,满足各类焊接工艺要 求。 d.质检能力:公司技术质量部有无损探伤资质质检员,自检后第三方质量检测 进行复检。 五、提出并确定最佳方案

1、提出方案 目标确定后,小组召开QC会议,通过“头脑风暴法”集思广益,分析工程要点,并提 出了以下四种可行性方案。 方案一:预留焊缝单面焊双面成型 其方案操作程序为: 将所需平板开坡口后水平放置,矫正对齐,预留2- 5mm焊缝,加引弧板,开始烧焊。 预留焊缝加引弧板 方案二:金属板条单面焊双面成型 其方案操作程序为: 将所需平板开坡口后水平放置,矫正对齐,加引弧板; 板件坡口正下方点焊安装金属板条; 开始烧焊。

华硕台式机无法唤醒怎么办

华硕台式机无法唤醒怎么办 有时候我们有事出去了,华硕台式机设置了休眠,但回来后就无法唤醒了,这该怎么办?下面由小编给你做出详细的华硕台式机无法唤醒解决方法介绍!希望对你有帮助! 华硕台式机无法唤醒解决方法一: 和驱动是没关系的,这说明你的电脑在睡眠时CPU使用为0,再次唤醒时因为没有到达相应的温度是不会立即就亮的,特别是液晶的显示器,你可以在外部环境找下原因,比如说在比较暖喝的房间,你可以试试 华硕台式机无法唤醒解决方法二: 可能待机设置有问题,你可以尝试要短按power(电源开关)键看看。在不行把BIOS中的电源模式设置成S3那就用休眠好了,还省点电,回来按一下电源键。 桌面单击右键——属性——屏幕保护程序——电源——高级

——设置待机或启用休眠。 华硕台式机无法唤醒解决方法三: 不推荐让电脑转入休眠状态,因为会出些莫名其妙的问题 对未保存数据也有很大的威胁,可能会造成数据丢失 可能是主板的问题造成系统不能唤醒,一般出现在台式机上 华硕台式机无法唤醒解决方法四: 鼠标右键点桌面--属性--屏幕保护--电源--设置成永不 把休眠里那启动休眠取消 自动睡觉是为了节省电源用量 经常性的不自动睡眠直接原因就是电源供电不足 相关阅读:

休眠是什么样的工作 为什么需要休眠 尽管电脑硬件运行速度越来越快,但操作系统的体积也在不断膨胀,使得电脑开、关机时,启动、关闭的程序越来越多,花费时间也越来越漫长。因此如何让电脑能够快速启动、一开机就进入Windows,就成为用户关心的问题。 于是,随着硬件和软件的升级,操作系统开始引入了高级电源管理,其作用就是在电脑闲置时关闭部分设备,将电脑进入等待休息状态,这样当需要重新使用电脑时,能够直接从等待休息状态尽快恢复到原先的工作状态,起到类似于快速启动的效果;同时,不用电脑时还能节省不少电能。 将内存装进硬盘——休眠 休眠,在广义上包括挂起到内存(STR,也就是待机)和挂起到硬盘(Suspend to Disk,简称STD)两种,而我们通常所指的休眠其实是STD。当电脑进入休眠状态时,电脑首先将内存中的状态复制

相关文档
最新文档