SMT锡膏印刷品质检验规范

判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移

2.锡膏完全覆盖焊盘

3.锡膏成型佳.无塌陷断裂

4.锡膏厚度满足测试要求

1. 印刷偏移量少于15%

2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.

3. 锡膏量均匀且成形佳

4. 锡膏厚度符合规格要求

1. 印刷偏移量大于15%

2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.

3. 锡膏厚度不符合规格要求

1.锡膏印刷无偏移

2.锡膏完全覆盖焊盘

3.锡膏成型佳.无塌陷断裂

4.锡膏厚度满足测试要求

1. 印刷偏移量少于20%

2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.

3. 锡膏量均匀且成形佳

4. 锡膏厚度符合规格要求

1. 印刷偏移量大于20%

2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.

3. 锡膏厚度不符合规格要求

脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收

图示说明1.锡膏印刷无偏移

2.锡膏完全覆盖焊盘

3.锡膏成型佳.无塌陷断裂

4.锡膏厚度满足测试要求

1. 印刷偏移量少于15%

2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.

3. 锡膏量均匀且成形佳

4. 锡膏厚度符合规格要求

1. 印刷偏移量大于15%

2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.

3. 锡膏厚度不符合规格要求

1.锡膏印刷无偏移

2.锡膏完全覆盖焊盘

3.锡膏成型佳.无塌陷断裂

4.锡膏厚度满足测试要求

1. 印刷偏移量少于15%

2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.

3. 锡膏量均匀且成形佳

4. 锡膏厚度符合规格要求

1. 印刷偏移量大于15%

2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.

3. 锡膏厚度不符合规格要求

SMT锡膏印刷品质检验规范

锡膏印刷总检位

CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收

C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%

侧悬出超过引脚宽度

1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的