DDR布局布线规则与实例

DDR3布局布线

译自飞思卡尔官方文档

Hardware Development Guide

for i.MX 6Quad, 6Dual, 6DualLite,

6Solo Families of

Applications Processors

IMX6 Serial Layout Recommendations

Document revision history

Date Revision Changes 2015‐02‐04 1.0 第一次撰稿

Date：2015‐02‐04 Revision：1.0 Author：eco

E‐mai：zhongweidianzikeji@https://www.360docs.net/doc/441249149.html, QQ：2970904654

1. DDR原理性连接框图 (3)

2. DDR布局布线规则 (4)

3. DDR布线细节 (5)

3.1 数据线的交换 (6)

3.2 DDR3（64bits）T型拓扑介绍 (6)

3.3 DDR3（64bits）Fly‐by型拓扑介绍 (6)

3.4 2GB DDR布局布线建议 (6)

3.5 4GB DDR布局布线建议 (7)

4. DDR布局布线实例 (8)

4.1 4片DDR T型拓扑实例 (8)

4.2 8片DDR Fly‐by型拓扑实例 (12)

5. 高速信号布线建议 (19)

6. 地平面设计建议 (19)

7. DDR POWER布线建议 (21)

8. 参考 (23)

9. 声明 (23)

1.DDR原理性连接框图

图1、图2为I.MX6DQ/SDL与DDR连接框图，连接示意一目了然。

图1 DDR3与i.MX6DQ/SDL连接示意图

图2 LPDDR2与i.MX6DQ/SDL连接示意图

2. DDR布局布线规则

DDR3在布线中十分重要，它必须考虑阻抗匹配问题，通常单端为50Ω，差分100Ω。图3给出了DDR及其去耦电容的最终布局，其中左图是顶层布局，右图为底层布局，共计4片DDR3芯片，顶层、底层各两片。DDR应该尽量靠近CPU，这样可以减小寄生参数和传播延时。

图3 DDR和去耦电容的布局

DDR3的有两种布线形式：一种是所有信号线等长，另一种是以字节为单位分组等长。所有信号线等长布线，该种布线方式在信号完整性上是最理想的，在设置约束规则上是简单的，但由于布线空间，使得这种方法耗时费力，甚至设计无法实现，在此只是提及一下，并不推荐使用该种方法。各信号线布线长度要求如表1所示。

表1 所有信号线等长的布线方式

以字节为单位分组等长布线，该种布线方式以“小组”为单位作等长处理，实际工程当中等长处理容易实现，但是这种方式约束规则较为复杂，毕竟每“小组”都需要一个约束规

则。表2给出了以字节为单位分组等长布线要求。

表2 以字节为单位分组等长

1.Clock(min):Clock的最短长度，因为它有一个±5mil的容差

最后，还有一个需要注意的是阻抗匹配问题，推荐单端50Ω，差分100Ω。

3. DDR布线细节

i.MX6 DDR的布线，可以将所有信号分成3组：数据线组、地址线组和控制线组，每组各自设置自己的布线规则，但同时也要考虑组与组之间的规则。

3.1 数据线的交换

在DDR3的布线中，可以根据实际情况交换数据线的线序，但必须保证是以字节为单位（数据0~7间是允许交换线序，跨字节是不允许的），这样可以简化设计。

■ 布线尽量简短，减少过孔数量。

■ 布线时避免改变走线参考层面。

■ 数据线线序，推荐D0、D8、D16、D24、D32、D40、D48、D56不要改变，其它的数据线可以在字节内自由调换（see the “Write Leveling” section in JESD79‐3E）。

■ DQS和DQM不能调换，必须在相应通道。

3.2 DDR3（64bits）T型拓扑介绍

当设计采用T型拓扑结构，请确认以下信息。

■ 布线规则见上文表2。

■ 终端电阻可以省略。

■ 布线长度的控制。

■ DDR数量限制在4片以下。

3.3 DDR3（64bits）Fly‐by型拓扑介绍

当采用Fly‐by的拓扑结构时，在设计中请注意以下事项。

■ DDR控制器集成了地址镜像功能。

■ 终端电阻不可以省略。

3.4 2GB DDR布局布线建议

4片DDR共计2GB内存。

■ 保证T型拓扑的对称性。

■ 减少过孔，避免多次换层。

■ 禁止分割走线下的参考层。

图4是T型拓扑的结构框图，在i.MX6设计中，ADDR/CMD/CTRL信号会用到这种拓扑结构。

图4ADDR/CMD/CTRL信号拓扑结构

图5给出了DDR各数据线（64bits）的布线结构图，它是点对点的布线方式，以字节为单位，具体布线约束见上文表2。

图5点对点的数据线布线结构示图

3.5 4GB DDR布局布线建议

在i.MX6设计中，当选用4GB DDR（8片DDR）设计时，建议使用CS[1:0]两个片选信号，每个片选信号各控制2GB DDR（各控制4片DDR）。当采用这种结构时，终端匹配电阻是不可或缺的。各信号组的拓扑结构如图6/7/8/9所示。

图6 ADDR/CMD信号拓扑

图7 CTRL控制信号拓扑

图8数据线拓扑

图9时钟线拓扑

4. DDR布局布线实例

本节列出了2种布局布线方式，截图均出自官方EVM板。

4.1 4片DDR T型拓扑实例

该例用了4片DDR3，共计2GB内存，采用T型拓扑结构。具体说明见下文表3和图10 / 11 / 12。

表3 颜色对照表

图10 DDR3 顶层布线

图11 DDR3内层布线

图12 DDR3 底层布线

表4写出了byte0和byte1的走线长度。当然，在该例中，clock信号长2000mil。

表4 部分信号线布线长度

4.2 8片DDR Fly‐by型拓扑实例

本实例采用了fly‐by的拓扑结构，8片DDR3，共计4GB内存。详情见上文颜色对照表4和下文图13 / 14 / 15 / 16 / 17 / 18。

图13顶层DDR3走线

图14内层L3 DDR3走线

图15内层L4 DDR3走线

图16内层L11 DDR3走线

图17内层L12 DDR3走线

图18底层DDR3走线

表5罗列了在本设计中部分走线长度，具体如下。

表5 DDR3部分信号线长度

5. 高速信号布线建议

在高速信号的布线中要特别注意信号总线的相对延迟和阻抗控制等问题，这些都能保证信号的时序和减小信号的畸变。几点建议如下所示。

■ 高速信号线应避免跨越平面层的分割沟壕，保证走线下的平面层是完整的。

■ 避免过孔等隔断平面层。

■ 晶振、重要元器件、关键走线最好参考到地平面。

■ Clock和Strobe布线时不要随意换层，且与其他信号线的间距应大于该信号线相对于参考层的2.5倍，以减少串扰。

■ 注意数据线、地址线、时钟线等信号线的相对延迟，一般时钟线会略长于其他走线，以保证在时钟信号到来时数据信号或地址信号必须准备妥当。

6. 地平面设计建议

一个好的地平面设计是保证地平面的完整性，这个平面的完整性是保证信号回流的连续性和信号回流的简短性。具体设计请参看图19 / 20（不合理设计），图21 / 22（合理设计）。

图19平面层不合理设计1

图20平面层不合理设计2

图21平面层合理设计1

AD布线规则(自己整理)

一、PCB板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA塑料针状栅格阵列封装 PBGA塑料球栅阵列封装 CSP芯片级封装 (2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。（3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。

PCB布线规范(华为)

A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

综合布线规范

综合布线规范综合布线系统集成了建筑物内所有弱电布线，包括自动监控系统、通讯系统及办公自动化系统等；并对这些系统实施统一管理。当使用综合布线系统时，计算机系统、用户交换机系统以及局域网络系统的配线，是使用一套由公共配件所组成的配线系统综合在一起。综合布线系统可兼容各个不同厂家的语音、数据、图像设备；其开放的结构可以作为各种不同工业标准的基准，不再需要为不同的设备准备不同的配线零件以及复杂的线路标志与管理线路图表。GCS使得配线系统将具有更大的适用性、灵活性，可以利用最低的成本在最小的干扰下，进行工作地点上的终端设备的重新安排与规划。根据国际电子工业协会(EIA)和国际电信工业协会(TIA)制定的结构化布线系统标准EIA/TIA568A，及中国工程建设标准化协会制定的标准《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》，结构化布线系统由工作区子系统、配线(水平)子系统、干线(垂直)子系统、设备子系统、管理子系统、建筑群子系统六个子系统组成。

1、系统结构设计一般大厦布线系统采用光纤-UTP铜缆混合方案。考虑到楼群的结构及多模光缆、双绞线支持的最远距离，设立计算机中心机房，在其它大楼各设1个楼宇配线间。楼群配线间与楼宇配线间的数据主干系统采用六芯室外多模光缆连接，可支持从传统以太网、令牌环网、100Mb/s快速以太网、FDDI，622Mb/s ATM、千兆位高速以太网等多种应用，水平子系统布线采用超五类非屏蔽双绞线，可支持高达622Mbps ATM和550MHz带宽图像应用，能更有效地减低串音干扰，使语音、数据及图像传输更清晰、更有效。 2、工作区子系统工作区子系统为用户提供一个满足高速数据传输的标准信息出口，并实现了信息口与设备终端的匹配、连接。该部分主要包括跳线、软

综合布线施工规范

综合布线施工规范一、强电电路部分： 1、配线： ①电缆敷设前，应做外观及导通检查，可用万用表测量其通断、阻值、绝缘等。 ②配线时，相线与零线的颜色应不同；同一相线（L）颜色应统一，零线（N）宜用蓝色，保护线（P E）有条件的话尽量采用黄绿双色线，如采购困难宜采用绿色。 ③配线时，所用导线横截面积应满足用电设备的最大输出功率。杜绝不同线径混用或并用，例如:6平方毫米的线不能与4平方毫的米线相搭配，不同位置电源端不能并用同一根零(N)线。 ④配线必须穿管（阻燃型PVC管材）。 ⑤在线路安装时，一定要严格遵守“火线进开关，零线进灯头”、“左零右火、接地在上”的规定，避免发生安全事故。 ⑥对未连接开关、插座等线路端，要进行处理，用胶布将线头缠绕、顺序为P E、L、N。 2、确定点位： ①点位确定的依据：根据设计图纸，结合墙上的点位，用铅笔、直尺或墨斗将各点位处的暗盒位置标注出来。 ②暗盒高度的确定：除特殊要求外，所有暗盒距地高度30cm，开关安装距地1.2－14m，距门框15cm－20cm。 ③测量出配线箱到各点位端的长度，各点位出口处线的长度为20cm－30cm，配线箱内：预留线的长度为50cm。 ④确定标签：将各类配线按一定长度剪断后在线的两端分别贴上标签，并注明名称－房间－序号。

3、配线线径选择： 2.5平方毫米铜电源的安全截流量为28A，4平方毫米铜电源线的安全截流量为35A，6平方毫米铜电源线的安全截流量为48A，10平方毫米铜电源线的安全截流量为65A，16平方毫米铜电源线的安全截流为91A，25平方毫米铜电源线的安全截流量为120A。铝芯线线径要取铜线的1.5－2倍。 4、暗装开槽： ①开槽路线根据以下原则：路线最短，不破坏原有强电，不破坏防水，不与其他线路交叉。 ②确定开槽宽度：根据线路走向的多少确定PVC管的多少，进而确定槽的宽度。 ③确定开槽深度：若选用16mm的PVC管，则开槽深度为20mm；若选用20mm的PVC管，则开槽深度为25mm。 ④线槽外观要求：横平竖直，大小均匀，开槽时要先用墨斗或其他方式进行线路走向标示。 5、明装：室外部分必须采用PVC管，室外布线沿墙敷设每米不少于2个固定线卡；所用附件须齐全，穿墙孔应内高外低，防止有些环境施工后雨水流入室内。室内部分可采用PVC管和PVC 线槽板，施工要求横平竖直、整齐美观，接头和转弯处要使用附件。 ①从如端至终端（先干线后支线）找好水平或垂直线，在线路中心弹线，然后在固定位置进行钻孔，埋入塑料胀管或伞形螺栓。弹线时不应弄脏建筑物表面。 ②根据膨胀管直径和长度选择钻头，在标出的固定点位置上垂直钻孔，塑料胀管敲入后就与建筑物表面平齐为准，用半圆头自攻螺丝4mm*30mm加垫圈将线槽底板固定在塑料胀管上，两点间距离不大于1米，紧贴建筑物表面。应先固定两端，再固定中间。 6、桥架安装电缆桥架的安装主要有沿顶板安装。沿墙水平和垂直安装、沿竖井安装、沿地面安装。各种弯通及附件规格应符合工程布置条件并与金属桥架相配套。 ①桥架安装前，避免与大口径消防管、排水管及空调、排风设备发生矛盾。

PCB布线规则详解

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～ 0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为 1.2～ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要

考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就

控制柜布线规则

控制柜布线规则一、线槽 1、保证主干线槽横平竖直； 2、布放过线槽时保证线槽间接缝要对齐，尽量避免布放斜向线槽； 3、线槽要布局合理、美观,布放按“目”字排列； 4、选用型号合适的线槽，可根据端子排的数量而定。二、模块 1、同类型模块要布放在一起，左右、上下要排列整齐,； 2、不同模块间布放要留有一定的间隔，以减少其相互间干扰，同时也是对各模块单元的划分； 3、不同种类的模块如高度或宽度不同，布放时在不影响其功能的前提下取两种模块的中线对齐。 4、模块布放安装时，应尽量将高度相同的部件放到一排，一是为了美观，二是为了布放线槽和接线时方便。三、端子排 1、端子排一般排放在控制柜或控制台的最下方,如有接地铜条则接地铜条安装在最下方； 2、每排接线端子应有上下两条过线槽； 3、接线端子在所有线都接完之后要将空端子排上的螺丝拧紧，以免在运输过程中丢失， 4、接线端子在安装时应留有15%的余量。四、标号 1、同一线径的线,采用同线径的标号套管（异型管）； 2、标号套管文字方向遵循从左到右,从上到下的规则； 3、保持在一个控制柜中所有套管文字方向的一致性，即所有水平、垂直套管上文字的方向一致，这样一是方便查线,二是看起来比较规整。 4、在接完所有线之后要将同一单元所有套管对齐。五、线缆 1、信号线 ⑴线缆走向要横平竖直，两端必须将冷压头（又名插针）压上； ⑵线缆转向时避免打死折，最好圆滑一些。这样就避免了线缆外皮及部铜芯的损伤。 ⑶前门板上设备的接线全部采用软线连接，防止将线折断； ⑷不在线槽的线用缠绕管将其缠起来，保证外面只能看到标号、接头部份；⑸信号线和电缆线应尽量避免重叠,以免产生干扰。2、短接线 ⑴同等间距的短接线长度应保持一致,最好用一根线将其连起来；⑵同一路短接线高度、孤度应一致； ⑶短接线在接线端子上如只有一根,则将冷压端子压上；3、电源线 ⑴电源直流输出及模块上标注有电源正极“+”时采用红色线缆，标注“—”或“GND”时用黑色线缆，信号线用其它颜色的线缆，如兰色、黄色。 ⑵交流电源接线时“L”用红色或棕色线，“N”用蓝色或黑色线，“G”用黄色或绿色或黄绿色线。 2005年1月28日

单片机硬件布线规则

Single slice machine hardware the system design the principle The hardware electric circuit for machine applying the system of a single slice designs to include two part of contents:While is a systeming expand, namely electric circuit for request for function of inner part machine unit, such as ROM, RAM, I/ O, settling / counting the , break offing system etc. Can't satisfying applying the system, must outside slice proceeding expanding, of appropriate choice slice, design cowgirl of single slice. Two is an installing of system, and namely request to install the outer circle equipments according to the system function, such as the keyboard, display, print the machine, A/ D, D/ A to convert the the etc., and want the design to fitly connect an electric circuit. Expanding of system with install to should follow below principle: 1, possibly choose the typical model electric circuit, and match the single slice the machine normal regulations the method of using. 2, the system expands with the installing of outer circle equipments the level is at the request of cent satisfy apply the system's function, and stay to have the appropriate spare lot, in order to proceeds development two times. 3, the hardware construction should join together to apply the all consideration of software project.But must notice, hardware function realized by software, generally respond to the time ratio the hardware to realize to grow, and take up CPU time. 4, the related piece of the system inside wants to possibly attain the function to match. 5, dependable and anti- interference the design is a hardware to design essential to have of a part, it include the the slice, the piece choice, go to wave, PC board cloth the line, passage insulate the etc.. 6, single slice machine outer circle electric circuit many hour, must consider the dint of its kinetic energy.。 7, as far as possible single slice of " the direction design the hardware system. Along with the single slice μ PSD32 series for function for machine slice inside gathering more and more strongly, real slice top system SoC can already realizing, such as ST company recentlyly releasing the product gather on a piece of slice 80 C32 s, big capacity FLASH , SRAM, A/ D, I/ O, two strings, watchdog, up wire reply an electric circuit etc.. Single slice in common use method fulfillment of interference of machine system hardware anti- Every kind of electricity interference for main factor for machine system dependable safety circulating primarily come froming the system inner part with exterior of single slice of influence, and suffer the system construction the design, dollar the piece the choice, install, manufacturing craft influence. An essential element that become the interference has three: (1) interference：du/dt，di/dt Such as:Thunder and lightning, after the electric

EMC布线规则

一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz 时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm. 4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。二、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。 1.选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。 2.采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应

布线规范要求

485布线应注意的问题澄清几个概念: 概念一: 485总线的通讯距离可以达到1200米. 其实只是485总线结构理论上在理想环境的前提下才有可能使得传输距离达到1200米.一般是指通讯线材优质达标,波特率9600,只有一台485设备才能使得通讯距离达到1200米,而且能通讯并不代表每次通讯都正常.所以通常485总线实际的稳定的通讯距离远远达不到1200米. 负载485设备多,线材阻抗不合乎标准,线径过细,转换器品质不良,设备防雷保护,波特率的加高等等因素都会降低通讯距离. 概念二: 485总线可以带128台设备进行通讯. 其实并不是所有485转换器都能够带128台设备的.要根据485转换器内芯片采用的型号和485设备芯片采用的型号来判断的.谁低就谁的.一般485芯片负载能力有三个级别 32台 128台 256台. 理论上的标称往往实际上是达不到的.通讯距离越长,波特率越高,线径越细,线材质量越差,转换器品质越差,转换器电能供应不足(无源转换器),防雷保护越强这些都会大大降低真实负载数量. 概念三: 485总线是一种最简单最稳定最成熟的工业总线结构. 这种概念是错误的.应该是: 485总线是一种用于设备联网的经济型的传统的工业总线方式. 通讯质量是需要根据施工经验进行测试和调试的. 485总线虽然简单,但必须严格安装施工规范进行布线. 二严格几个施工规范: 485A和485B条数据线一定要互为双绞. 布线一定要布多股屏蔽双绞线,多股是为了备用,屏蔽是为了出现特殊情况时调试,双绞是因为485通讯采用差模通讯原理,双绞的抗干扰性最好.不采用双绞线,是极端错误的. 485总线一定要是手牵手式的总线结构,坚决杜绝星型连接和分叉连接. 设备供电的交流电及机箱一定要真实接地,而且接地良好. 有很多地方表面上有三角插座,其实根本没有接地,要小心.接地良好时,可以确保设备被雷击浪涌冲击静电累计时可以配合设备的防雷设计较好地释放能量.保护485总线设备和相关芯片不受伤害. 避免和强电走在一起,以免强电对其干扰. 三几种常见的通讯故障:

控制柜布线规范

控制柜布线工艺总体要求控制柜一个合理的安装布线（走线）不仅能够使控制柜内部美观更为重要的是可以为以后的检查工作带来极大的便利。一、线槽 1、保证主干线槽横平竖直； 2、布放过线槽时保证线槽间接缝要对齐，尽量避免布放斜向线槽； 3、线槽要布局合理、美观,布放按“目”字排列； 4、选用型号合适的线槽，可根据元器件的数量而定。二、模块布置 1、同类型模块要布放在一起，左右、上下要排列整齐,； 2、不同模块间布放要留有一定的间隔，以减少其相互间干扰，同时也是对各模块单元的划分； 3、不同种类的模块如高度或宽度不同，布放时在不影响其功能的前提下取两种模块的中线对齐。 4、模块布放安装时，应尽量将高度相同的部件放到一排，一是为了美观，二是为了布放线槽和接线时方便。

三、接线端子排 1、接线端子排一般排放在控制柜或控制台的最下方,如有接地铜条则接地铜条安装在最下方； 2、每排接线端子应有上下两条过线槽；（通常指信号线和控制线） 3、接线端子在所有线都接完之后要将空接线端子排上的螺丝拧紧，以免在运输过程中丢失， 4、接线端子在安装时应留有10%-15%的余量。四、标号 1、同一线径的线,采用同线径的管状绝缘端子； 2、标号套管文字方向遵循从左到右,从上到下的规则； 3、保持在一个控制柜中所有套管文字方向的一致性，即所有水平、垂直套管上文字的方向一致，这样一是方便查线,二是看起来比较规整。 4、在接完所有线之后要将同一单元内所有套管对齐。五、线缆 1、信号线 ⑴线缆走向要横平竖直，两端必须将冷压头（又名插针）压上； ⑵线缆转向时避免打死折，最好圆滑一些。这样就避免

布线的基本规则

布线的基本规则 PCB布线的布通率依赖于良好的布局和布线规则的设置。布线规则可以预先制定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的大小等。一般先进行探索式布线，快速地把地短线连通，然后进行迷宫式布线，先全局性地优化尚未布的联机路径。可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，可以改进总体效果。对目前高密度的PCB板设计，过孔不太适合了，它浪费了许多宝贵的布线通道。为了解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技朮，它不但完成了导通孔的作用，还省出许多布的通道，使布线过程完成得更加方便、流畅、完善。 1．印制电路板的走线印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的联机。印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度、形状、方向等属性，这些不同的属性在PCB设计中以体现出不同的作用，PCB设计者需要进行深入的了解，才能真正设计出高质量的PCB。 (1) 走线长度尽量走短线，特别是对信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时耦合线的长度应尽量减短。 (2) 走线形状同一层上的信号线改变方向时应该走斜线或弧形，且曲率半径比较好，应避免直角拐角。

(3) 走线宽度和中心距在PCB设计中，网络性质相同的印制电路板线条的宽度要求一致，这样有利于阻抗匹配。从印制电路板制作工艺来讲，宽度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，中心距也可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm。但是，随着线条的变细，间距变小，在生产过程中的质量就更加难以控制，废品率将上升。综合考虑以上的因素，选用0.25mm 线宽和0.25mm线间距的布线原则比较适宜，这样既能有效控制质量，也能满足用户要求。 (4) 多层板走线方向多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。多层板走线要求相邻两层板的线条应昼量互相垂直，或走斜线、曲线，不能平行走线，以利于减少板层间的耦合和干扰。大面积的电源层和大面积的地层要相邻。实际上电源层和地层之间形成一个电容，能够起到滤波作用。 2．焊盘设计要求因为目前表面贴装元器件还没有统一的标准，不同的国家、不同的生产厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较。 (1) 焊盘长度在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于长度而不是宽度。其尺寸的选择，要有利于焊

机房布线规范

机房布线规范（版本1.0）山东运达电子商务有限公司技术部 ____年7月目录第一章总则为了加强机房通信质量管理，为数据设备提供安全、稳定、标准、优质的机房环境，根据相关法律、法规及信息产业部政策文件，结合运达实际情况制定本规范。本规范适用于机房，作为数据机房建设和管理相关依据。本规范未涉及到的内容应当在保证机房安全、稳定、标准、优质的原则下协商实施，并将此类问题及解决方案及时上报有限公司，以备今后修订规范时参考补充。本规范的解释权所属有限公司网络部。本规范自发布之日起执行。第二章机房环境要求机房应提供公共操作间及工作区，用于设备调试及维护，以尽量减少维护人员进入设备区。有条件的机房可以考虑设置辅房，用于工程期间设备的临时存放。为了适应运达数据业务的迅速发展，数据机房应设置维护专区，用于放置试点设备。对维护专区具体要求如下：物理区域的隔离：由于试点设备经常需要进行现场维护测试，为了确保整体网络安全，维护专区应与其他区域物理隔离。

专用的网络接入设备：为了尽可能减少试点设备对运营网络的影响，维护专区应通过专门的设备接入运营网络。网络接入设备需具备安全隔离的能力。试点设备测试结束后，如果正式投入运营，需要割接出维护专区，纳入正常运营网络统一管理。机房不应有易燃易爆品、污染气体、强电磁场、强震动源、强噪声源及所有危害系统正常操作或运行的因素。机房所有门窗应密封，同时避免阳光直射，以减少尘埃、噪音等外来干扰，机房各门及走道的尺寸应保证设备运输方便。机房应有充足照明，设有机房疏散照明、安全出口标志灯，建议参照《电子计算机机房设计规范》(GB50174-93)相关要求执行。机房隔断应符合消防分区要求，隔断应采用防火材料。机房内建议配备专用铁皮柜，用于存放机房必备的文件、资料、工具、仪器仪表等。机房井道、孔洞必须用防火材料封堵严实，电缆沟内无积水、杂物，所采用的盖板必须具备阻燃性。机房温度湿度要求：机房温度：21±3摄氏度；相对湿度：55%±10%；不结露。温度变化率：最大3℃/小时；湿度变化率：最大6%/小时。温度、湿度的测量点为空调回风口处。机房防尘及洁净度要求参照《电子计算机机房设计规范》（GB 50174-93）标准执行，建议如下机房内的空气含灰尘粒子不得是导电的、铁磁性的和腐蚀性的。机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm 的尘粒数，应少于18,000粒。

(整理)DXP布线规则设置.

主题：Protel DXP布线规则设置对于 PCB 的设计， Protel DXP 提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则， Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。本章将对 Protel DXP 的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从 Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。图6-1 PCB 设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括 Electrical （电气类型）、 Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图6-2 所示的菜单。

在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图 6 — 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。（ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6-3 所示。图6-3 新建规则系统将自动当前设计规则为准，生成名为 Clearance_1 的新设计规则，其设置对话框如图6-4 所示。

综合布线施工规范

1、综合布线系统综合布线系统的对象是建筑物或者楼宇内的传输网络，使语音、通信、数据交换设备和其他信息管理系统彼此相连，并使得这些设备与外部通信网络连接。它是有许多部件组成的，主要有传输介质、连接器、插座、插头、适配器、电气保护措施等，并由这些部件来构造各种子系统。综合布线系统目前被划分为6个子系统，它们是：（1）工作区子系统（2）水平干线子系统（3）管理间子系统（4）垂直干线子系统（5）建筑群子系统（6）设备间子系统 1.1、缆线的布放： 1.1.1、水平干线子系统的管道要求：水平子系统缆线宜采用在吊顶、墙体内穿管或者设置金属密封线槽及电缆桥架方式敷设，当线缆在地面布放时，应根据环境选用地板下线槽、防静电地板等布线等安装方式。 1.1.2、垂直干线子系统的管道要求：（1）垂直干线子系统通道有穿楼板电缆孔、管槽、电缆竖井三种方式，一般采用电缆竖井方式。电缆竖井的位置上下应对齐。（2）电缆孔方式，通常用一根或者数根外径63—102mm的金属管预埋在楼板内，金属管高出地面25—50mm，也可直接在楼板上预留一个大小适当的长方形孔洞。

（3）管道敷设方式包括明管和暗管。 1.1.3、建筑群子系统的管道要求：建筑群子系统之间的线缆宜采用地下管道或者电缆沟敷设方式，并应符合相关规定要求。 1.1.4、线缆布放要求：（1）线缆的规格与设计相符；（2）线缆在各种环境中的敷设方式、布放间距与设计相符；（3）线缆布放应自然平直，不得产生扭绞、打圈接头等现象，不应受外力挤压或损伤；（4）线缆两端应贴有标签，标签字迹清晰、正确，标签应选用不易损坏的材料；（5）线缆布放应留有余量，以防变更。双绞线缆预留长度在工作区为10cm，设备间为 3-5m；光缆布放路由宜盘留，预留长度为3-5m，有特殊要求的按设计要求；（6）线缆应远离高温和电磁干扰的场所；（7）线缆间的最小间距应符合如下要求： A、电源线、综合布线系统线缆应分隔布放，平行敷设时间距在30cm以上 B、对于有保密要求的工程，信号线、电力线、接地线的间距应符合相应的保密规定，对于有保密要求的线缆宜采取独立的金属管或金属线槽敷设；（8）屏蔽电缆的屏蔽层端到端应保持完好的导通性（9）预埋线槽和暗管敷设应符合以下规定： A、敷设线槽和暗管的两端宜用标志标出编号内容； B、预埋线槽宜采用金属线槽，截面利用率为30%—50%。 C、敷设暗管宜采用钢管或PVC管，布放大对数主干线缆或4芯以上光缆时，管径利用率应为50%。暗管布放4对双绞线缆或者4芯以下光缆时，管道的截面利用率应为30%。（10）设置线缆桥架和线槽敷设应符合以下规定： A、密封线槽内线缆布放应顺直、尽量不交叉，在线缆金属线槽部位、转弯处应绑扎固定； B、线缆桥架内线缆垂直敷设时，在线缆的上端每隔1.5m处应固定在桥架的支架上；水平敷设时，在线缆的首、尾、转弯及每间隔5—10m处进行固定； C、在水平、垂直桥架中敷设线缆时，应对线缆进行绑扎，双绞线缆、光缆及其他线缆应根据线缆类别、数量等分束绑扎。绑扎间距不宜大于1.5m，间距应均匀，不宜绑扎过紧或者线缆收到挤压。 1.2水平子系统的施工措施 1.2.1 预埋地面金属线槽（1）预埋线槽应单层设置，线槽长度超过30m或者线槽路由交叉、转弯时，宜设置过线盒，以便布放线缆和维修。（2）过线盒盖能开启，并与地面齐平，盒盖处应具有防尘与防水功能。

DDR布线规则

ALLEGRO约束规则设置步骤（以DDR为例） Dyyxh@pcbtech tzyhust@https://www.360docs.net/doc/441249149.html,

本文是我对约束规则设置方面的一些理解，希望对新手能有所帮助。由于本人水平有限，错误之处难免，希望大家不吝赐教！在进行高速布线时，一般都需要进行线长匹配，这时我们就需要设置好constraint规则，并将这些规则分配到各类net group上。下面以ddr为例，具体说明这些约束设置的具体步骤。1．布线要求 DDR时钟: 线宽10mil，内部间距5mil，外部间距30mil，要求差分布线，必需精确匹配差分对走线误差，允许在＋20mil以内 DDR地址、片选及其他控制线：线宽5mil，内部间距15mil，外部间距20mil，应走成菊花链状拓扑，可比ddrclk线长1000－2500mil，绝对不能短 DDR数据线，ddrdqs，ddrdm线：线宽5mil，内部间距15mil，外部间距20mil，最好在同一层布线。数据线与时钟线的线长差控制在50mil内。 2．根据上述要求，我们在allegro中设置不同的约束针对线宽（physical），我们只需要设置3个约束：DDR_CLK, DDR_ADDR, DDR_DATA 设置好了上述约束之后，我们就可以将这些约束添加到net上了。点击physical rule set 中的attach……，再点击右边控制面板中的more，

弹出对话框如上图所示，找到ckn0和ckp0，点击apply，则弹出

选中左边列表中的NET_PHYSICAL_TYPE, 在右边空格内输入DDR_CLK, 点击apply，弹出即这两个net已经添加上了NET_PHYSICAL_TYPE属性，且值为DDR_CLK. 类似的，可以将DDR数据线，数据选通线和数据屏蔽线的NET_PHYSICAL_TYPE设为DDR_DATA, DDR地址线，片选线，和其他控制线的NET_PHYSICAL_TYPE设为DDR_ADDR. 上述步骤完成后，我们就要将已经设好的约束分配到这些net group上。如下图点击assignment table……

布线规则

PCB设计经验 PCB布线技术－－－一个布线工程师谈PCB设计的经验！ LBSALE[10]LBSALE 今天刚到这里注册，看到不少弟兄的帖子，感觉没有对PCB有一个系统的、合理的设计流程。就随便写点，请高手指教。一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SC H的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-> Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（D esign->Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： ①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 ——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆