主板
主板上面有啥？cpu，内存，显卡。。。。。。。。。
要是这样子说，就等于说，足球是用脚踢一样。
主板可以说是一个系统的起点。也可以说是根。按照台湾同胞的说法，主板也称为母板。因此主板上面，可玩的东西也是很多的：）
主板上面最重要的自然是桥芯片吧，今天不谈这些明星级别的。咱来扯一下，冷板凳，没人认识的那些。Intel的DSL3510L，雷电接口
其余，声卡，网卡的芯片就忽略了，这些大家都能看得懂的
现在的cpu已经把北桥吃进去了，下一步会是南桥吗？那么剩下的就是主板上的功能芯片了，功能芯片就是看主板厂家的技术和态度的地方
功能芯片可以作为买主板的一个参考，但是需要提醒一句，功能芯片越多，走线难度越高。选择合适自己的产品才是真正的好产品
就等于我前面教大家关闭掉不少接口那样，买主板，先要问自己需要神马。不要为自己用不上的功能埋单。这一点才是重要的
nuvoton 6776D
nuvoton新唐科技，是从台湾华邦分割出来的，现在还是华邦的关系企业，至于华邦，相信老玩家都会懂的，当年主板上面，IO芯片，bios上档次的都是华邦的
6776D是一个监控芯片，从电压，温度到风扇转速，都一一打理得整整有条
你也许觉得，对于一般非DIY玩家来说，这个不重要
那就错了
电压，首先是要保证原件的运行，从cpu到桥芯片，内存都需要注意电压
电压低了，有机会影响稳定性，当然，降压一点点能降低功耗和发热，其实掉压就是一种问题了
电压高了，发热自然就大了，太高轻则发热增大重则缩缸。至于会不会烧？这个就难说了
温度也是十分重要的。温度不是单单反映出某软件的一个数字，还关乎整个系统的稳定性以及使用寿命。笔记本常见，由于设计或者别的缘故，造成过热虚焊的。以前接触过一个岛国笔记本，设计那个神
键盘下面是cpu，cpu对面，正对面就是北桥芯片，你想想，就是三文治，两个高发热的东西集中一块，因此，桥芯片过热虚焊是早晚的问题而已
温度也是和转速相关的，虽然高转速散热效果好，但是制造的噪音也是一个问题，当年和绵羊帝玩7970CF然后在超频，那个声音毕生难忘。直到后来我打劫了一块技嘉五风扇超公版的680后，我才发现，战斗鸡是怎样练成的
当然，我接触的那几个显卡本身温控很好，狐狸是强制高转速方便超频而已GD75232
就在电容旁边的那个芯片，可怜，估计没人会留意到的
这个是管RS-232设备的，一般人用不上
平时进入bios，把com口，打印口，软驱，1344火线，midi口全部关掉
会提升一点加载引导速度的
反正一般人真的用不上
上次用rs-232设备，还是2003年考试，用佳能BJC210打印机打印资料
那个打印机出生时候，根本没几个高富帅摸过usb，当年的主板usb接口还是外插针，另外购买件呢
当然，对于企业用户还是必要的，不少老企业还有爱普生优秀针式打印机甚至岛国早期的理光，京瓷只能用打印机口的老设备
RT8878A，PMW供电芯片，也就是一般所说的数字供电
这种芯片，在中高端显卡常见，几乎我摸过的660ti以上的卡都有Intersil ISL6328 PWM控制器
原生提供3-4相供电信号输出
当然了，不少主板厂家就是玩并联，所谓的十相供电神马的。。。。。。。。。你还是数这个比较方便一点
大家都知道MOS发热厉害，尤其超频或者对付X6之类多核心TDP极高的cpu 的时候
因此我超频的时候，一般用山寨风扇压住mos部分，要是再不行，从机箱抽出来，再用一个小风扇对着数字供电吹
数字供电的供电更加稳定，电流更纯净，效率高一些，但因为元件往往比较小，发热密度高了，对散热的要求也较高
某个程度来说，数字供电的好处之一，就是转嫁了发热
但是想不通，很多厂家都木有给数字供电提供散热片啥的，难道为了显摆吗？
asmedia asm1042，usb3.0控制芯片
ASMedia ASM1042是目前主板上用的最多的解决方案，产品通过了USB-IF 的认证，由于产品开发的相对较早，所以产品仅支持xHCI 0.96规范，ASMedia ASM1042和另外一款单端口的ASM1041目前被广泛应用在华硕、华擎、映泰、杰微、微星和蓝宝等厂商，另外在一些笔记本上也能常常看到它们的影子
不过，见到这个芯片和原生支持usb3.0木有一毛钱关系
因为即使现在A75，A85，Z77都原生支持，也是数量有限，因此不少厂家选择用第三方芯片增加usb3.0接口
例如把原生的用在前置，第三方的用在后置，只能说INTEL大大的坏asmedia是祥硕科技，貌似也是华硕的关系企业，当然，不仅仅华硕用，华擎或者不少厂家都有采用
厂家的usb3.0第三方方案就是nec和VIA，asm属于后起之秀，自用一年多，很不错。和Z77原生的差距不大，而且秒A75原生的无压力
这个芯片和上面的没啥关系
这个是pci-E转pci的芯片
现在的芯片组已经木有原生的pci槽支持了，就好比IDE设备，ICH7南桥，SB710才能原生支持了
这个也解释了，为何低端主板木有了pci槽。关键是成本
另外，不少高人说，桥接出来的pci槽，音质受到极大的打击。这个无条件测试，木耳，声卡弱，音箱也不过是6xx的黑钻启明星
但是纠结音质，还是直接搞个解码器好了
uP1640p，也是一个数字供电芯片
力智的芯片，还是查不出来，百度的居然是我自己的帖子，我去winbond的rom 芯片，就是用来存放bios的
这种是我最爱的bios设计，直接插在插槽上，方便拔插
一般低端主板，是把rom芯片BGA到主板上，一来省了插槽的钱，二来也木有打算过提供bios升级之类的事情
记得去年IVB出来，不少厂家高调地说，升级bios可以支持IVB
这是啥话啊？就等于某年高考还是中考的作文，母鸡保证，下的蛋都是椭圆形的，绝不会是方形的。以及保证卖出去的酒不会喝死人之类
那个不是义务吗？反正我的P67，早在IVB铺货前几个月，在一次常规bios升级里面已经支持了。就是E3 1230V2也是即插即用
winbond，台湾华邦，很一个历史悠久的IC企业。涉及的东西不仅仅ROM芯片，IO芯片那么简单，还有DRAM闪存之类的，据说有自己的晶圆厂ite it8728F 监控芯片，也就是IO芯片
大家也许会觉得这个帖子太无聊了，都是火星级别的东西。
那我直接来点干货吧
前面一个，rom芯片，也就是管bios的。主板很多时候会起保护，或者各种奇怪问题，其实不一定是硬件问题。也就是说，主板一样会有软件问题，也就是系统问题。系统出问题就是重装。重装就是刷bios，这个可以少走不少弯路的
而IO芯片，同样是问题多发路段，尤其是笔记本。或者是虚焊，或者挂掉，万幸，winbond和ITE的东西是最通用最好找的，你附近有赛格，去买一个就是了。要是早年的华硕，微星，有独家的开机芯片，那个才叫郁闷。你要找到同时代，同档次（型号不至于一样）的主板尸体，割一个出来。。。。。。。。
ite联阳科技，貌似是和sis矽统合作创立的，又是关系企业。。。。。。。
sis现在貌似是INTEL的子公司，负责低端产品，以前不少入门级的笔记本就是用sis芯片组的，显示芯片太差了（那货根本不配叫做GPU），甚至比起INTEL 的还要弱
sis个人觉得最终闪光是sis735芯片，就是k7的芯片组。单核心，妙渠功能。
貌似单核心的先行者是sis，妙渠也是减少南北桥通讯延迟增大通讯带宽的东西后来NV的C61之类倒是借过了sis的棒棒，也可以说是最后一棒了
现在的单桥主板，其实和这个是两个概念
现在根本就木有了传统北桥了，内存控制器在k8年代已经集成到了cpu，然后intel后来还把pci-E的管理器都集成进去。amd后来集成了时钟芯片，但是貌似对超频毫无帮助，所以不少高素质一点点的AMD APU主板都是外置时钟芯片的AS324M-G1 这个芯片，一般在北桥或者桥芯片那边，叫运放芯片
但是主要作用，也是给北桥供电的。在百度上面见过某高人，用石墨（铅笔）改电压给北桥加压进行超频
别小看铅笔，当年AMD毒龙就是用铅笔超频的：）。所以说，2B也有作用的，别小看
其实没啥神奇的，就是通过石墨进行短接，不过现在，不带K你想超频？做梦。但是现在北桥都可以在bios里面加压了，犯不着犯不着it8893E，大家觉得这是干嘛的？
开机芯片？IO芯片？
错了，谁说ite只会搞这些这个也是pci-E 转pci的芯片大intel亡我pci采集卡的心不死啊
RENESAS瑞萨电子（原NEC电子）2009年5月推出其第一代USB3.0系统芯片“UPD720200”，到时隔一年，到2010年9月NEC再次推出第二代USB3.0主控“UPD720200A”，令其功耗更低。同样的一年之后，2011年NEC推出了第三代主控“UPD720201与UPD720202”，功耗更低Etron 是台湾第二大的主控厂商，产品同样获得了USB-IF的认证，EJ168A芯片的
尺寸大小为14mmx14mm，不过这个尺寸并没有阻碍主板厂商选购它，因此这款主控看起来和ASM1042一样流行。另外EJ168A支持xHCI 1.0规范见过某网站的专业测试，两个原生加上几个第三方方案，最弱的是A字头的（大家自己猜吧），其余的和INTEL的Z77原生的都差不多ISL6363，数字供电芯片。PTN3360BBS电平转换芯片，保障了视频信号的稳定输出。
这芯片不常见，就在某一线的itx主板的视频输出部分见过，而且还是三块ISL95836 PWM芯片为核心、UNCORE和核显提供3+1+1相供电，IT8772E 芯片，可以准确地监控主板的电压、温度和主板的转速双重防雷设计，有一个以太网变压器和一个蓝色防雷电容组成
这个其实不算芯片，但是也是一个不错的设计，ASM1445芯片，以便实现DVI接口和HDMI接口两种输出接口的自动选择，免除了用户手动跳线设置的麻烦。Z77芯片默认只能提供4条PCI-E 2.0通道，为了让主板能更好地发挥大量第三方SATA3.0、USB3.0的性能，主板采用了一块PLX的PEX8680 HUB芯片来提供充足的互联带宽，当然，usb3.0芯片还要的，只不过有这个东西，就可以省得给显卡抢带宽。举个例子，我的p67，必须要在bios开pci-e 4x,代价是关闭掉了usb2.0的前置以及pci-e 1x槽的使用，只能说INTEL真心。。。。。。。。。
没有外置的时钟芯片，你想在APU平台超频？基本上很难，同样的ics芯片，同样也是时钟芯片，同样也是给APU超频的DRV632芯片，能够优化前端接口的驱动能力，改善音质表现，并提供电路保护功能。祥钰的第三方SATA3.0芯片，支持raid，一般是用来给主板提供更多的sata3.0接口尤其是B75那种只有一个sata3.0接口的，有时候不爽，玩家国度的专用IO监控芯片。
Marwe11 88SE9172，能够提供第三方sata3，RAID支持，chi18328，数字供
电芯片。Intel的DSL3510L，雷电接口，其余，声卡，网卡的芯片就忽略了，这些大家都能看得懂的。现在的cpu已经把北桥吃进去了，下一步会是南桥吗？那么剩下的就是主板上的功能芯片了，功能芯片就是看主板厂家的技术和态度的地方。功能芯片可以作为买主板的一个参考，但是需要提醒一句，功能芯片越多，走线难度越高。选择合适自己的产品才是真正的好产品就等于我前面教大家关闭掉不少接口那样，买主板，先要问自己需要神马。不要为自己用不上的功能埋单。这一点才是重要的
主板教程(呕心沥血的经典)
主板知识（经典） 目录： 第一课主板架构 第二课3VSB电路 第三课CMOS电路 第四课触发电路 第五课线性电源 第六课开关电源 第七课时钟CLK电路 第八课复位(RST)电路 第九课BIOS和代码卡 第十课接口电路 第十一课主板的维修方法 第一课主板架构
常见主板类型： 华硕(ASUS)、技嘉(GIGABYTE) 、精英(ECS)、微星(MSI)、升技(ABIT)、磐正(EPOX)、双敏(UNIKA)、映泰(BIOSTAR)、华擎(ASRock)、硕泰克(SOLTEK)、捷波(JETW AY) 、钻石(DFI)、青云(Albatron)、奥兰治ORA 、承启(CHAINTECH)、顶神(ASMART)、建基(AOpen) 、科迪亚(QDI) 、捷锐、超微(Supermicro)、浩鑫(Shuttle) 、顶星(Topstar)、佰钰、昂达(ONDA) 、佰钰acorp(台湾)、富士康(FOXCONN)、斯巴达克(SPARK)、梅捷(SOYO)、艾崴(Iwill)、小影霸、七彩虹(colorful)、天机、维博特、信步、创能(CUANON) 、三帝(DDD)、硕菁(soking)、博登(xfx)、微升(MIMSUN) 、数码通(PcDigicom)、倍嘉、冠盟、盈通(YESTON)、磐碁、隽星、数码键、冠誉、翔升、联冠(LK)、天朗、华杰、优俪、美达、磐英(hasee) 、赛科、铧基、先锋、华鑫、红苹果、天擎、金字塔PYRAMID)、奔迅(BENXUN)、百时通(BESTCOM) 、钛硕、祥瑞、科盟、科脑、普锐(Pretech)、众可、祺祥、众成、杰微、万邦龙、红船、风速、搏鹰、佰特、艾美、技星(ST STAr) 、昂迪、新华盛、威钻、建邦、天虹、奔驰、技鑫、泰安(TYAN)、杰灵(ZILLION)、火龙王、亚瑟伟业、磐志、卓越、奥美嘉(aomg)、枫叶、宏嘉、追钰、首通(SOTIME) 、双捷、思普、阳光、跆基(Twkey)、中硕、大众、中凌、讯崴、先冠、亚帝伦、拓嘉、台讯、盛邦至尊、宝捷亚特、群升(PCQS)、铭世、蓝天(LANTIAN) 、源兴、新泰(SYNTAX)、华英、红旗、众星、海讯(sunstar)、恒钛、致铭(cthim) 、台众、白鲨王(SHARKING)、凌峰、宇擎、双硕、鑫驰、速霸、华佳、宏迅、迪兰恒进、慧星、金凤凰(GPHOENIX)、帝鲨(DESHARK)、PCCHIPS 、联强(Lemel)、金正。
目前主流Intel主板芯片组介绍
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
主板上的集成电路分析
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm 焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 另外，近几年来，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，科学家将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统，由此产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 刚才，我们了解了集成电路芯片的封装技术。大家都知道，计算机是由各个配件所组成的一个整体。那么，集成电路在各个配件上的应用以及作用又是如何的呢？就让我们一个个来谈一谈： ■主板上的集成电路： 1．芯片组：是主板上最核心的部分，目前计算机主板上的控制芯片通常是成组地使用的，作为主板的核心组成部分，按照它们在主板上的排列位置的不同分为"北桥芯片"和"南桥芯片"。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC 纠错等支持；南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。除了这种通用的南、北桥结构外，目前芯片组也正向其他方向发展。比如GMCH和ICH的组合。GMCH（图形和内存控制中心）芯片负责提供CPU接口，ADRAM控制器，图形控制器以及电源管理等，而ICH （I/O控制器中心）芯片则提供接口和硬盘数据传输的支持。
主板的工作原理
第二章主板的工作原理 2.1主板的工作原理概述 2.1.1主板的硬启动过程 主板的硬启动过程如下： ①主板插入ATX电源插头，主板加载SVSB。 ②按下主机上的电源开关(POWER BUTTON)，通知南桥，然后南桥发出信号经过转换后产生PS_ON#信号。 ③POWER（ATX电源）输出SV、3.3V、12V等各路供电。 ④电源输出稳定后，发出POWERGOOD信号通知主板。 ⑤主板上产生各芯片和设备需要的电压，如1.5V、2.5V等。同时CPU也得到一个供电，拉低VRM芯片（CPU供电管理芯片）的VID信号。 ⑥VRM芯片控制产生VCORE（CPU核心供电，部分资料也称为VCCP）给CPU。 ⑦稳定的VCORE电压反馈给VRM控制芯片。VRM产生PWRGD信号，部分资料也称为VRM_GD、VCORE_GD等，专指CPU供电电源就绪。 ⑧同时VCORE经转换后，产生CLK-EN送给主板CLK（时钟芯片）电路，时钟电路开始工作，产生各设备所需的时钟。 ⑨南桥收到VRM产生的PWEGD和CLK电路送达的时钟信号后产生PCIRST#。 ⑩PCIRST#送达ACPI控制器或门电路，经转化后分别送出，送达北桥的PCIRST#（新款主板为PLTRST#），送达北桥后，北桥送出CPURST#。 ○11CPU收到CPURST#后，发出一个地址信号，这个地址信号固定为FFFFFFFOH，指向BIOS的入口地址，通过CPU到北桥的前端总线到北桥，北桥将该地址信号，经过HUB-LINK （新款Intel芯片组叫做DMI总线，不同厂家、不同产品的叫法不同）送达南桥。 ○12南桥收到地址信号后，将地址发送给BIOS，然后取得该地址存储的命令，并通过数据线将取得的BIOS命令送到北桥，再至CPU，CPU执行接收到的指令，执行运算和控制，发出一系列指令。
主板芯片组详解
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
计算机主板接口大全(菜鸟必看)
计算机主板接口大全(菜鸟必看） 2007/05/07 上午06:29 主板接口大全 种类繁多，品目多样的接口和BIOS设置，很容易就让不熟悉的菜鸟晕头转向不知所措，如果你正在为这而烦恼那就看看这篇文章吧。虽然文中介绍的不能含概过去将来所有的种类，但是对目前市面上绝大部分标准还是都有所涉及。好了如果你是那只不知所措的菜鸟那就请阅读本文吧。 处理器接口：
上图为AMD Athlon雷鸟或XP处理器Socket462 CPU插座，在插槽中间我们可以看到可以测量核心温度的测温探头以及测温电阻。 上图为Intel Socket478奔腾四处理器插座。 通常处理器插座上有一个挤压杆，通过挤压杆使处理器同插座间结合更加紧密，并且使处理器更稳固地安装在主板上。
南北桥：北桥以及南桥是主板的中枢，不同芯片组厂商的南北桥芯片各不相同，当然也提供了相近或不同的功能。 上面图中覆盖着银色散热片的就是主板的北桥芯片，北桥芯片是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。由于原来的控制芯片一直摆放在主板的上部而被命名为北桥芯片，而Intel从815时开始就已经放弃了南北桥这种说法，Intel的MCH就相当于北桥芯片。MCH是内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。相对于北桥，南桥芯片在主板的位置要相对靠下。Intel的ICH芯片相当于南桥芯片，ICH是输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。内存接口： 上图为支持168pin SDRAM内存的内存插槽。SDRAM为上一代的内存标准，SDRAM内存最大特征是有168个金手指，并且在接口处有两个缺口，这样可以避免内存插反，导致计算机硬件
主板电路详解
主板电路详解 主板可是一台电脑的基石，但是在茫茫主板海洋当中要选择一款好的主板实属难事！一款主板如果要想能够稳定的工作，那么主板的供电部分的用料和做工就显得极为的重要。相信大家对于许多专业媒体上经常看到在介绍主板的时候都在介绍主板的是几相电路设计的，那么主板的几相电路到底是怎样区分的呢？其实这个问题也是非常容易回答的！用一些基本的电路知识就可以解释的清楚。 其实主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定的运行，同时它也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰(cross talk)效应，而影响到其它较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单来说，供电部分的最终目的就是在CPU电源输入端达到CPU 对电压和电流的要求，就可以正常工作了。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和技术经验。 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自ATX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制可以输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。看起来是不是很简单呢！只要是略微有一点物理电路知识的人都能看出它的工作原理。 单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的CPU早已超过了这个
Intel 系列主板 用户手册
版本: 0.1 2012年10月 用户手册 Intel 系列主板 PCM-H161
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目 录 第1章 综述 (4) 1.1包装清单 (4) 1.2主板规格 (5) 1.3主板布局图 (6) 1.4后置面板接口 (8) 第2章 硬件安装 (9) 2.1安装I/O后置面板 (9) 2.2安装主板到机箱 (9) 2.3 CPU安装 (9) 2.4 内存安装 (10) 2.5连接外部设备 (11) 2.5.1 Serial ATA连接器 (11) 2.5.2 MPCIE插槽 (11) 第3章 跳线&接头安装与设置 (12) 3.1跳线设置说明 (12) 3.2清除CMOS设置跳线 (12) 3.3 JDIMM跳线设置 (13) 3.4JME跳线设置 (13) 3.5 JBAT跳线设置 (13) 3.6 前置面板插针接口 (13) 3.7 JGPIO插针接口 (14) 3.8 FUSB1/2插针接口 (14) 3.9 前置音频输出接口 (15) 3.10 COM连接口 (15) 3.11 散热风扇接口 (16) 3.12 电源接口 (16) 第4章BIOS设置 (17) 4.1 BIOS解释说明 (17) 4.2 BIOS设定 (17) 4.2.1进入BIOS设定程序 (17) 4.2.2控制键位 (17) 4.2.3 Main(BIOS主界面) (18) 4.2.4 Advanced(高级BIOS功能设置) (18) 4.2.5 Chipset(芯片组设置) (25) 4.2.6 Boot (启动设置) (26) 4.2.7 Secunity(安全设置) (27) 4.2.8 Exit (离开BIOS设置程序) (28) 第5章 安装驱动 (29) 附录1 产品有毒有害物质或元素标示表 (30)
主板的结构和工作原理
主板无疑是电脑最核心的部件。目前，奔腾主板市场空前繁荣，据《计算机世界报》报导，奔腾主板来自数十个生产厂家，有近百种之多，如何从这么多种类的主板中选择呢？本节将从主板的原理与结构方面出发，揭开主板的神秘面纱，使读者对主板能有一个清晰的认识，对选购和装机都不无益处。
奔腾级 AT 主板的结构及工作原 理奔腾级主板的结构 下面是奔腾级主板的结构框图。由图中可以看到主板上的一些主要部分。 FDC：软驱控制器（接口） USB：通用串行总线（接口） SIMM：72 线内存条插槽 DIMM：168 线内存条插槽 PS／2：PS／22 鼠标接口 BIOS：基本输入输出系统 LPT：并行接口（打印口） COM1、COM2：串行接口显然，主板主要由三类构件组成：集成电路、各种插槽插座和一大块多层电 路板。在主板上的众多集成电路中，有着重要程度上的差别。图中有阴影的几个集成电路决定了主板的性能，这几个集成电路称为“芯片组”或“套片”，包括PCM 芯片、LBX 芯片、SIO 芯片。
奔腾主板的工作原理PCI ISA 总线奔腾主板中，CPU 只与套片（芯片组）直接打交道，套片作为CPU 的全权代表，处理 CPU 与内存、高速缓存、PCI 插卡、ISA 插卡、硬盘等外部设备的通信。各芯片的作用如下： 1. PCI、内存、Cache 控制器（PCMC）芯片 PCMC 是“PCI、Cache and Memory Controller”的缩写，从名字上就可以看出来，它的作用是：管理 PCI 总线、管理 Cache、管理内存。
由于 PCMC 内的二级 Cache 控制器只支持 256KB 或 512KB 的二级 Cache，于是采用 Intel 套片的主板就没有提供其它容量 Cache。如果你听到某个主板声称
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面学习啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
主板的结构工作原理
主板的结构工作原理 主板的结构/工作原理 主板无疑是电脑最核心的部件。目前，奔腾主板市场空前繁荣，据《计算机世界报》报导，奔腾主板来自数十个生产厂家，有近百种之多，如何从这么多种类的主板中选择呢？本节将从主板的原理与结构方面出发，揭开主板的神秘面纱，使读者对主板能有一个清晰的认识，对选购和装机都不无益处。 奔腾级AT主板的结构及工作原理 奔腾级主板的结构 下面是奔腾级主板的结构框图。由图中可以看到主板上的一些主要部分。 FDC：软驱控制器（接口） USB：通用串行总线（接口） SIMM：72线内存条插槽 DIMM：168线内存条插槽 PS／2：PS／22鼠标接口 BIOS：基本输入输出系统 LPT：并行接口（打印口） COM1、COM2：串行接口 显然，主板主要由三类构件组成：集成电路、各种插槽插座和一大块多层电路板。在主板上的众多集成电路中，有着重要程度上的差别。图中有阴影的几个集成电路决定了主板的性能，这几个集成电路称为“芯片组”或“套片”，包括PCM芯片、LBX芯片、SIO芯片。 奔腾主板的工作原理 PCI ISA总线奔腾主板中，CPU只与套片（芯片组）直接打交道，套片作为CPU的全权代表，处理CPU与内存、高速缓存、PCI插卡、ISA插卡、硬盘等外部设备的通信。各芯片的作用如下： 1. PCI、内存、Cache控制器（PCMC）芯片 PCMC是“PCI、Cache and Memory Controller”的缩写，从名字上就可以看出来，它的作用是：管理PCI总线、管理Cache、管理内存。 由于PCMC内的二级Cache控制器只支持256KB或512KB的二级Cache，于是采用Intel套片的主板就没有提供其它容量Cache。如果你听到某个主板声称自己支持1024KB 的Cache，那就说明它用的肯定不是Intel的套片。 另外，在PCMC内还集成有DRAM控制器，负责DRAM的刷新、读写和被Cache。因此，主板支持的内存种类、内存的最大容量也不是任意的，主板生产商在这方面依然只能服从这些限制。 2.局部总线加速器（LBX）芯片 LBX是“Local Bus Accellerator”的缩写，它具有下列主要功能： ◇提供64位的DRAM界面，支持猝发式读写。支持的内存读写方式和读写周期也
主板电路工作原理
主板各电路工作原理 主要内容: 1、主板开机电路 含主供电及其他供电电路）） 主板供电电路（（含主供电及其他供电电路 2、主板供电电路 3、时钟电路 4、复位电路 5.1 主板开机电路 5.1.1软开机电路的大致构成及工作原理 开机电路又叫软开机电路,是利用电源(绿线被拉成低电平之后,电源其它电压就可以 输出)的工作原理,在主板自身上设计的一个线路,此电路以南桥或I/O为核心,由门电路、电阻、电容、二极管（少见）三极管、门电路、稳压器等元件构成，整个电路中的元件皆由紫线5V提供工作电压，并由一个开关来控制其是否工作，(如图4-1) 当操作者瞬间触发开机之后，会产生一个瞬间变化的电平信号，即0或1的开机信号，此信号会直接或间接地作用于南桥或I/O内部的开机触发电路，使其恒定产生一个0或1的的信号，通过外围电路的转换之后，变成一个恒定的低电平并作用于电源的绿线。当电源的绿线被拉低之后，电源就会输出各路电压（红5V、橙3.3V、黄12V等）向主板供电，此时主板完成整个通电过程。
图5-1 主板通电电路的工作原理图 5.1.2学习重点： ①主板软开机电路的大致构成及工作原理; ②软开机线路的寻找; ④主板不通电故障的检修; ⑤实际检修中需注意的特殊现象。 5.1.3实例剖析： 一款MS-6714主板，故障为不能通电，其开机电路如图5-2所示 (图5-2) 通过以上线路发现，开机电路由W83627HF-AW组成整个线路，按照主板不通电故障的检修流程进行检修，测其67脚没有3.3V左右的控制电压，此时就算更换I/O仍是不
能工作的，于是查找相关线路，发现此点的控制电压是由FW82801DB直接发出，再查此南桥的1.5V的待机电压异常，跟寻此点线路，发现南桥旁一个型号为702的场效应管损坏，更换此管后，故障排除。 注:W83627系列I/O在Intel芯片组的主板中从Intel810主板开始,到目前的主板当中,都有广泛的应用,而且在实际维修中极容易损坏. 5.1.4目前主板中常见的几种开机电路图:
Intel主板16年发展史
最近，我们有幸探访了Intel的Hawthorn Farm工厂，这里可是Intel所有高端主板设计和改良中心，是很多人向往已久的神秘之土。在通向工厂的路上，我们途径了一条意义非凡[报价参数图片]的走廊。这条走廊两边的墙壁上挂满了Intel引以为豪的主板照片，这些看似简简单单的照片，却记录了Intel 16年主板之路。而且，在很大程度上，我们也能称之为主板之路，因为作为行业领路人，Intel走过的路自然是行业之路。 （点此查看大图） 走在这条走廊里，看着墙上挂着的照片，我们多少会觉得自己成了一名考古学家，亦或是一名加拉帕戈斯群岛（位于厄瓜多尔，有“魔幻之岛”的美誉）的不速之客。我们会不经意间冥想于墙上挂着的照片，这些照片，不仅能让我们看到主板一步一步的成长过程，更能深刻体会到科技需要创新的真谛。 我们很想在每一幅照片前驻足，但是很遗憾，我们时间有限。在看到熟悉的照片后，我们甚至没有时间向随行人员炫耀：“我知道这款主板”，也没有时间向我们的招待员请教某些照片里似曾相识的主板到底是“谁”。不过，我们还是利用有限的时间捡了几款重要的主板，好好的欣赏了一下。一起来看看吧。 Intel首款商用主板——Batman 1943年，Batman（蝙蝠侠）TV系列走上银屏。50年后，也就是1993年，Intel主板部门推出了首款商用主板，代号正是“Batman”。在Batman之前，Intel很少为OEM以及MNC（multi-national corporations，跨国公司）厂商推公版主板。Intel之所以推出这款主板主要是因为：当时Intel的CPU部门准备发布一款处理器芯片，但是市场上却没有与之匹配的主板支持。Intel遇到
主板部件接口详细图解
下面就是电脑的主板部件接口详细图解, 通过主板图解能更好的知道各个接口的作用.主板的对于电脑的重要性就不用多说了, 对电脑硬件的基本知识有一点了解的朋友都知道, 如果说CPU是电脑的心脏, 那主板就是电脑的骨架, 是心脏的立足根本. 电脑大部硬件都是通过主板的接口连接在一起, 下面就是电脑的主板部件接口详细图解, 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成, 电脑主板部件接口是我们主要要了解的, 通过主板图解能更好的知道各个接口的作用. 1. 认识电脑的线路板 电脑的主板一般都是PCB印制电路板, 它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，里面采用铜箔走线。电脑主板的PCB线路板一般分有四层，其中的最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 电脑主板是如何做出来的呢? PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。再通过一系统的复杂的工艺, 一块主板才能制作出来.
不过如果线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于A TX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX 小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 2.主板中的北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
电脑主板原理图
1.主板上的英文字母都代表什么 1.L----电感.电感线圈 2.C----电容. 3.BC---贴片电容 4.R----电阻 5.9231 芯片-----脉宽 6.74 门电路-----它在主板南桥旁边 7.PQ----场效应管 8.VT 、Q、V----三级管 9.VD 、D---二级管 10.RN----排阻 11. ZD----稳压二极管 12.W-----电位器 13.IC---稳压块 14.IC 、N、U----集成电路 15.X 、Y、G、Z----晶振 16.S-----开关 17.CM----频率发生器(一般在晶振14.31818 旁边) 2. 计算机开机原理 开机原理：插上ATX 电源后，有一个静态5V 电压送到南桥,为南桥里面的ATX 开机电路提 供工作条件（ATX 电源的开机电路是集成南桥里面的），南桥里面的ATX 开机电路将开始 工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡，发出波形。同时ATX 开机电路会 送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开机开关时， 开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，拉低南桥送出的开机电压，而使 南桥里的开机电路导通，拉低静态5V 电压，使其变为0 电位。使电源开始工作，从而达到 开机目的。（ATX 电源里还有一个稳压部分，它需要静态5V 变为0 电位才能工作）。 3. 主板时钟电路工作原理 时钟电路工作原理：3.5 电源经过二极管和电感进入分频器后，分频器开始工作，和晶体一 起产生振荡，在晶体的两脚均可以看到波形。晶体的两脚之间的阻值在450---700 欧之间。 在它的两脚各有1V 左右的电压，由分频器提供。晶体两脚常生的频率总和是14.318M 。 总频（OSC ）在分频器出来后送到PCI 槽的B16 脚和ISA 的B30 脚。这两脚叫OSC 测试脚。 也有的还送到南桥，目的是使南桥的频率更加稳定。在总频OSC 线上还电容。
主流Intel主板芯片组介绍
G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz 的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常 使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯 片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台 的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解 方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵
一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中， 为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500 显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支 持DVI和Display Port视频输出。 TOP yangbo10272#大中小发表于 2009-8-16 00:08 只看该作者 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两
主板接口大全
主板接口大全 种类繁多，品目多样的接口和BIOS设置，很容易就让不熟悉的菜鸟晕头转向不知所措，如果你正在为这 而烦恼那就看看这篇文章吧。虽然文中介绍的不能含概过去将来所有的种类，但是对目前市面上绝大部 分标准还是都有所涉及。好了如果你是那只不知所措的菜鸟那就请阅读本文吧。 处理器接口：
上图为AMD Athlon雷鸟或XP处理器Socket462 CPU插座，在插槽中间我们可以看到可以测量核心温度的测 温探头以及测温电阻。
上图为Intel Socket478奔腾四处理器插座。 通常处理器插座上有一个挤压杆，通过挤压杆使处理器同插座间结合更加紧密，并且使处理器更稳固地 安装在主板上。 南北桥：北桥以及南桥是主板的中枢，不同芯片组厂商的南北桥芯片各不相同，当然也提供了相近或不 同的功能。 上面图中覆盖着银色散热片的就是主板的北桥芯片，北桥芯片是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与 CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。由于原来的控制芯片一直摆放在主板的上部而被 命名为北桥芯片，而Intel从815时开始就已经放弃了南北桥这种说法，Intel的MCH就相当于北桥芯片。 MCH是内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。相对于北桥，南桥芯片在主板的位 置要相对靠下。Intel的ICH芯片相当于南桥芯片，ICH是输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE 设备，I/O设备等。 内存接口：
上图为支持168pin SDRAM内存的内存插槽。SDRAM为上一代的内存标准，SDRAM内存最大特征是有168个金 手指，并且在接口处有两个缺口，这样可以避免内存插反，导致计算机硬件烧毁。
主板芯片组详解Intel
主板芯片组详解Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功 Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D 为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti 显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片