ICT 制作和验收规范
ICT 制作和验收规范
一．目的：
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理，特制订以下流程规范：
二．制作流程：
备注（*）：
1．TE收集资料包括：GERBER，BOM，PCB，实板。2．供应商提交资料：报价单，针位图，测试覆盖率，不可测元件清单。
3．TE填写申请单需有：报价单，测试覆盖率分析报告，客户或公司付款说明。
4．TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。
三．验收流程：
备注（*）：
1．提交给验收组资料：交付时间，测试覆盖率分析报告。2．验收组验收：
A.治具是否符合制作规范。
B.定位是否准确。
C.开关针，TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。
E.外观，标示是否美观，正确。
3．工程师验收：
A．与供应商技术人员确认不可测元件。
B．与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。
C．与供应商技术人员确认是否有插座的测试。
D．与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。
ICT治具制作参考标准
ICT 治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容: 一、ICT 治具评估制作参考条件 1.目前ICT 可测的零件. a. 电阻、电容>101P、二极/三极管. b. 电感类目前以跳线分式测. c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测 每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反） d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT 治具制作需求数据 a. Gerber files（连片或单片）文件 b. 空白PCB 1 连片. c. 有插件的实物PCB1 连片. 3.评估需制作ICT 治具依据. a. DIP 零件>40PCS. b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外） c. PCB 厚度需>1.3mm
d. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1?2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并 增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节 省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 Test pad 測點 3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5. 探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil “ -75mil，两点植针100mil/75 mil探 针。 c.测点与测点的中心距离为74mil “ -70 mil，两点植针75mil/75 mil探 针。 d.测点与测点的中心距离为69mil - -60 mil，两点植针75mil/50 mil探 针。 e.测点与测点的中心距离为59mil “ -50 mil，两点植针50mil/50 mil探 针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。 小于0.030"之被测点无法植针。 9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件，则应至少 VIR 貫孔
软件项目验收报告模板
深圳市创世纪科技发展有限公司 XXXX项目 验收报告 （2017XXXX） 2017年X月
目录 1. 基本信息 (4) 2. 角色和职责 (4) 3. 交付成果物验收审查报告 (4) 4. 功能特性验收审查报告 (5) 5. 验收结论 (5) 6. 签字盖章 (5)
1.基本信息 项目名称 项目编号项目经理 项目类型软件项目（网站） 开发方深圳市创世纪科技发展有限公司 客户方XXXX公司 合同 项目组人员姓名部门、职务角色 项目总监 项目经理 技术经理 用户代表 用户代表 SQA 2.角色和职责 客户方验收人员角色职责 验收总负责人指导项目验收，负责验收成果物的审批 验收负责人对软件的功能实现进行验收签字； 验收负责人对软件日常方面的功能实现进行验收； 验收技术负责人对验收过程中的技术细节进行把控； 项目组人员角色职责 验收协调人组织项目组配合客户方进行验收； 技术负责人对技术细节进行澄清； 验收协助协助项目验收； SQA对验收过程进行监督； 3.交付成果物验收审查报告 应交付成果的名称、版本客户方验收 人员 开发方协助 人员 时间 地点 问题记录审查结论 《软件项目用户手册》无通过□未通过《测试报告》无通过□未通过
4.功能特性验收审查报告 功能模块测试结果问题描述 √ √ 系统报表√ 数据管理√ 系统管理√ 5.验收结论 经验收测试和文档审查表明，项目已经达到项目预期目标，验收人员一致认为该项目(通过□未通过)验收，验收日期年月日。 6.签字盖章 签字盖章 客户方负责人签章： 姓名(章)： 年月日 开发方负责人签章： 姓名(章)： 年月日 如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！
ICT治具制作参考标准
ICT治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测 每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm
d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节 省治具成本。 2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5.探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。 小于0.030"之被测点无法植针。 9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件, 则 应至少间距0.120" (3mm)。 VIR 貫孔 Test pad 測點
软件项目验收报告模板(全)
xxx验收报告模板XX科技有限公司
文档修订历史记录
目录 文档修订历史记录........................................................................................... 错误!未定义书签。1．项目基本情况............................................................................................. 错误!未定义书签。2．项目进度审核............................................................................................. 错误!未定义书签。 2.1 项目实施进度情况.......................................................................... 错误!未定义书签。 2.2 项目变更情况.................................................................................. 错误!未定义书签。 2.2.1 项目内容变更情况............................................................... 错误!未定义书签。 2.2.2 项目需求变更情况............................................................... 错误!未定义书签。 2.3 项目投资费用情况.......................................................................... 错误!未定义书签。3．项目验收计划............................................................................................. 错误!未定义书签。 3.1 项目验收原则.................................................................................. 错误!未定义书签。 3.2 项目验收方式.................................................................................. 错误!未定义书签。 3.3 项目验收内容.................................................................................. 错误!未定义书签。 4.1 项目验收情况汇总表...................................................................... 错误!未定义书签。 4.2 项目验收附件明细.......................................................................... 错误!未定义书签。5．项目验收资料............................................................................................. 错误!未定义书签。 5.1 开发单位项目实施总结.................................................................... 错误!未定义书签。 5.2 使用单位意见.................................................................................... 错误!未定义书签。6．附件............................................................................................................. 错误!未定义书签。 6.1 附件一：软件平台验收单.............................................................. 错误!未定义书签。 6.2 附件二：功能模块验收单.............................................................. 错误!未定义书签。 6.3 附件三：项目文档验收单.............................................................. 错误!未定义书签。
项目验收报告标准范本
报告编号：LX-FS-A13918 项目验收报告标准范本 The Stage T asks Completed According T o The Plan Reflect The Basic Situation In The Work And The Lessons Learned In The Work, So As T o Obtain Further Guidance From The Superior. 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
项目验收报告标准范本 使用说明：本报告资料适用于按计划完成的阶段任务而进行的，反映工作中的基本情况、工作中取得的经验教训、存在的问题以及今后工作设想的汇报，以取得上级的进一步指导作用。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 项目验收报告【一】 一、工程概况 1.项目名称、性质、建设规模、建设内容等基本信息、本工程与原有工程的关系、环境敏感目标等。 2.污水处理工艺流程，工程平面布置与周边环境关系，说明污水处理厂的服务区域、污水量和污水性质，说明是否包括工业废水。 3.如果建设内容发生变化、敏感目标有新增以及是否有遗留问题、说明一期验收审批文件是否存在有关后续工作的具体要求 二、主要污染源、污染物以及处理措施
列表说明污染物种类、产生环节、主要污染因子、处理处置措施、排放规律和排放去向等。 1.废气 (1)恶臭：原生污水、栅渣、污泥产生。nh3、h2s。无组织排放。 措施：进水泵房、粗格栅在地面以下，采取了封闭、结构; 污泥浓缩机、脱水机安装在室内，加盖密封; 沉砂池顶面采取密封结构; 减少原生污水停留时间; 对污泥进行密闭消化处理; 加强厂区绿化、修建绿化隔离带。 (2)沼气 消化池产生。用于锅炉燃烧加热消化污泥，剩余沼气通过燃烧塔燃烧，排放。
ICT治具治具制作规格书 WI-A-024
东莞市立迪电子科技有限公司 制 作：杜永锋 审 核： 日 期：2011.4.14 I C T 治 具 制 作 规 格 书 文件编号：WI-A-024 版 本：A/0
序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14
最新ict治具制作参考标准
天马行空官方博客：https://www.360docs.net/doc/484292007.html,/tmxk_docin；QQ:1318241189；QQ群：175569632 ICT治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测 每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm
d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB 设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT 面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3. 测试稳定性：其中以Test pad 测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5. 探针选则标准如下： a. 测点与测点的中心距离大于85mil ，两点植针100mil/100mil 探针。 b. c. 测点与测点的中心距离为84mil ～75mil ，两点植针100mil/75 mil 探针。 d. e. 测点与测点的中心距离为74mil ～70 mil ，两点植针75mil/75 mil 探针。 f. g. 测点与测点的中心距离为69mil ～60 mil ，两点植针75mil/50 mil 探针。 h. i. 测点与测点的中心距离为59mil ～50 mil ，两点植针50mil/50 mil 探针。 j. k. 两测点中距离小于50 mil ，无法植针。 6. 被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。 VIR 貫孔 Test pad 測點
项目验收报告模板
文档修订记录 *变化状态：C = 创立，A = 增加，M = 修改，D = 删除 *正式发布时文档版本号从开始。对文档进行小改动时，版本号以进阶；大改动时版本号以进阶。文档审批记录
目录 1. 前言..................................................... 错误!未定义书签。 . 目的............................................. 错误!未定义书签。 . 范围............................................. 错误!未定义书签。 . 术语定义......................................... 错误!未定义书签。 . 预期读者与阅读建议............................... 错误!未定义书签。 . 参考............................................. 错误!未定义书签。 2. 项目概述................................................. 错误!未定义书签。 3. 验收原则................................................. 错误!未定义书签。 4. 总体验收标准............................................. 错误!未定义书签。 . 标准定义......................................... 错误!未定义书签。 . 验收标准的详细说明............................... 错误!未定义书签。 软件错误的严重性等级......................... 错误!未定义书签。 错误与严重性等级对应......................... 错误!未定义书签。 一级错误的描述.......................... 错误!未定义书签。 二级错误的描述.......................... 错误!未定义书签。 三级错误的描述.......................... 错误!未定义书签。 四级错误的描述.......................... 错误!未定义书签。 五级错误的描述.......................... 错误!未定义书签。 5. 项目验收标准............................................. 错误!未定义书签。 . 功能测试......................................... 错误!未定义书签。 功能项测试................................... 错误!未定义书签。 功能一.................................. 错误!未定义书签。 功能二.................................. 错误!未定义书签。 业务流程测试................................. 错误!未定义书签。 业务流程一.............................. 错误!未定义书签。 业务流程二.............................. 错误!未定义书签。 . 非功能测试....................................... 错误!未定义书签。 容错测试..................................... 错误!未定义书签。 安全性测试................................... 错误!未定义书签。 性能测试..................................... 错误!未定义书签。 压力测试..................................... 错误!未定义书签。 易用性测试................................... 错误!未定义书签。 适应性测试................................... 错误!未定义书签。 . 安装测试......................................... 错误!未定义书签。 数据恢复测试................................. 错误!未定义书签。 数据接入..................................... 错误!未定义书签。 数据服务..................................... 错误!未定义书签。 . 文档测试......................................... 错误!未定义书签。 . 用户有特别要求的测试............................. 错误!未定义书签。 6. 验收资料................................................. 错误!未定义书签。
ICT技术标准
ICT 技术标准 一、 ICT治具软体制作 1、选点： 1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)； 1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。 1．4、无铅板优先选测试点。 1．5、SMT零件，选点应在贴片外侧1/3-1/2处，能双针的一定要双针（并且同号双针）； 1．6、点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位孔的距离； 1．7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上，电容和二极管一般不选针； 1．8、画线时应注意板的摆放方向，1号针的位置与ICT机型本身有关； 1．9、不能出现漏选点的现象； 1．10、板边定位孔为直径4。0，孔中心到PCB板边为2.5 1．11、IC需要TEST-JET，电解电容需要极性测试，排插需要反向测试（开关针），这种情况都需下针； 1．12、选完点，出钻带需要镜像 1．13、联板测试，无GERBER联板，必须先试钻孔对PCB板和打印针位图对照； 1．14、PCB上所有的定位孔都必须钻孔。 2、编程： 2．1、零件不能漏编，根据客户的要求，是否需要把板上的所有零件都编上去，特别注意背面有否零件，如果有，在零件后面用“-B”表示；（省略） 2．2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验；例如：IC脚号，排插；热敏电容如果在BOM里为电阻，MODE 形式改为“R” 2．3、零件识别符号不能用错；如表1所示： 表1： 标识符号（第一个字母）零件类别OKNAO MODE R PR VR 电阻、排阻、可变电阻 Mode1>100Ω Mode2<100Ω Mode4>1uF Mode7<1uF C 电容、可变电容、电解电 容 L//T 电感、线圈、变压器 Mode8或Mode9
项目验收报告模板 ()
XXX学校 XXXX合同名称 验收报告 建设单位：XXX学院 建设地点：XXXXX 实施单位：XXXX信息科技有限公司 验收时间：XX年XX月
目录 第1章验收申请 (3) 第2章验收报告 (4) 2.1项目建设内容 (5) 2.2完成情况 (5) 第3章项目移交清单 (6) 3.1.1系统、工具移交清单 (6) 3.1.2文档资料移交清单 (7) 第4章售后服务承若 (8) 第5章结束语 (9)
第1章验收申请 致：XXX学院 我方（XXXX信息科技有限公司）已按双方签订的合同建设内容要求完成了_XXX合同名称，并经过多次自检、测试及系统各个功能模块试运行，系统运行情况稳定；为保证项目顺利建设完成，确保系统培训及交付工作，现提出对该项目进行验收请求，恳请学院批准并尽快安排、组织相关部门及人员完成该项目验收工作。 特此申请！ XXXX信息科技有限公司（盖章） 项目经理： 申请时间：XX年月日 批复意见： 批复时间：XX年月日
第2章验收报告 甲方：XXXX学校 乙方：XXXX信息科技有限公司 根据甲乙方所签：XXX合同名称（合同编号：XXX）的规定及要求，在甲方的大力支持和积极协助下，乙方已经全部完成本期项目所包含的各项工作内容，并已经全部交付甲方整个项目中的系统和仪器设备（XXXX、XXXX、XXXX）及相关系统开发文档及项目过程文档与资料，并完成了项目中的系统基础软件的部署测试及培训工作。 甲乙双方共同对项目应用系统软件的功能模块组织了测试及终验收，验收结果符合甲乙双方所签合同规定的技术指标及功能要求，甲、乙双方一致同意该项目通过验收，该项目进入维护期。
FCT治具制作标准规范
F C T 治具制作规格书
目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1) 4.权责 (2) 5.制作规范 5.1 (3) 5.2 (3) 5.3 (4) 5.4 (5) 5.5 (5) 5.6 (6) 5.7 (7)
1、定义： FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。 ICT与FCT的不同： ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。 FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。不针对元件测试。当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。 ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。 2、范围： FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。根据需要可以采用上下植针进行测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。 快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构 3、内容： FCT治具制作流程： 3.1 FCT治具原材料的选择。 3.2 FCT治具的设计 3.3 FCT治具组装调试。 3.4 FCT治具检验标准。
ICT选点规范参考标准
ICT选点规范 2004-4 选点、编程 管理文件 司品字[2004] 002 1.选点： 1)原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)； 2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选 AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）； 3)SMT零件，能取双针的一定要取双针； 4)点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可 能的远离定位柱； 5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容； 6)连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置； 7)不得出现漏点现象。 2.编程： 1)基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件； 2)针号尽量不要错写、漏写； 3)标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽 量使用相同的；
4)零件识别符号不能用错；如下表所示： 5)所给上、下限要准确，一般情况下为： 电阻±10％ 电容±30％ 可调电阻±50％ 电压±20％
特殊情况特殊对待。 6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉； 7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一 般为5cm左右； 德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、 G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区； 如下表：（此表为零件面） A B C D E F G H 1 2 3 4 5 6 冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反； 8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）； 9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同 时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒； 3.线路板设计，植针测试点要求如下： 1)测试点直径>0.5MM.
XX项目验收报告模板
{项目名称} 验收报告 {日期}
目录 §1 项目基本情况.......................................................................................................... §2 项目进度审核.......................................................................................................... 2.1 项目实施进度情况.......................................................................................... 2.2 项目变更情况.................................................................................................. 2.3 项目投资结算情况.......................................................................................... §3 项目验收计划.......................................................................................................... 3.1 项目验收原则.................................................................................................. 3.2 项目验收方式.................................................................................................. 3.3 项目验收内容.................................................................................................. §4 项目验收情况汇总.................................................................................................. 4.1 项目验收情况汇总表...................................................................................... 4.2 项目验收附件明细.......................................................................................... 4.3 专家组验收意见................................................................................................ §5 项目验收结论.......................................................................................................... 5.1 开发单位结论.................................................................................................... 5.2 建设单位结论.................................................................................................... §6 附件.......................................................................................................................... 6.1 附件一：软件平台验收单.............................................................................. 6.2 附件二：功能模块验收单.............................................................................. 6.3 附件三：项目文档验收单.............................................................................. 6.4 附件四：硬件设备验收单..............................................................................
ICT治具制作所需资料(精)
ICT治具制作所需资料 --------------------------------------------------------------------------------------------- 为了准确、迅速地制作出高品质的治具，希望各位尊敬的客户朋友能提供如下资料： ICT/ATE治具制作所需资料： （1）空PCB板（Bare Board）：1块 （2）实装板（Loaded Board）：1块 （3）材料表（BOM）：1份 （4）原理图（Schematic）：1份 （5）联片图（Panel drawing）：1份 （6）电脑选点所需资料格式： 《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。（如：*.pcb等） 2.由Pads生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。（如：*.cad等） 《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) https://www.360docs.net/doc/484292007.html,ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 派捷电子
ICT测试程式标准
ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:1/6 ．目录． 文件修订履历表 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.权责 (3) 4.相关参考文件 (3) 5.名词定义 (3) 6．标准 (3)
ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:2/6 文件修订履历表 序号版 次 文件编号制／修订内容 说明 制/修订 日期 作成审查核准 1 1.0 首次设定2012.02. 15 林凡义
ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:3/6 1.目的 1.1为使本公司ICT测试程式标准化，统一化，特订定本标准。 2.适用范围 2.1凡使用于本公司ICT测试程式均适用之。 3.权责 3.1制作单位：ICT治具厂商 3.2维护单位：ICT工程师 3.3使用单位：ICT测试员 4.相关参考文件 无 5.名词定义 无 6.标准 6.1测试参数 6.1.1程序命名方式板号+小管号. 6.1.2自动存盘功能设定10片. 6.1.3重测次数设为3次. 6.1.4First pin为1,Last pin设定为SWB(256)的整数倍并大 于下针盘的最后一针点数. 6.1.5OPS档设定原则为2(15 55 85),“短路Raw Test-1”字段 打勾,但可视情况调整. 6.1.6测试不良报表打印最大行数设为20,打印方式为按F12打 印 6.2 Open/Short Learning 6.2.1若GND与VCC为同一个Short Group时,在MDA程序加阻抗 测试,期望阻值依机板阻值而订,误差范围-1%,-10%;一 般使用MODE 2, GND pin一般置于Hi-pin,VCC pin一般 置于Low-pin. 6.3 测试数据编辑 6.3.1程序需对照BOM表确认是否有漏(错)KEY或SKIP错误之 现象 6.3.2确认不良零件区块(横行/纵行)之设定是否与点图相符.
ICT测试治具制作规范
Fly ing
6
5
4
Run
Q ua nta
Run
Run
Running
Quanta MFG
Q ua nta
TRI ICT 测试治具制作规范
QSMC ATE 2009-07-06
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专业名词解释
1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 3. PCB: Printed Circuit Board 4. DIP: Dual In-line Package 球栅阵列结构 印刷电路板 双列直插式封装
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制作项目
Agenda
?测试治具材质定义 ?测试治具架构定义 ?测试治具载板铣让位标准 ?治具Tooling holes & Tooling pin要求 ?治具绕线定义 ? Testjet sensor定义及绕线要求
SMT 167
?治具行程
六
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制作项目
Agenda
?针床的特殊定义 ?载板的特殊定义 ?治具ESD设计 ?治具出厂时必备List
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治具材质定义
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) 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 )上下载板必须用ESD的电木板材质
（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）
)各种绕线需按TRI规定用线 )治具框架是由上下压床式结构