PCBA外观检验标准

PCBA外观检验标准
PCBA外观检验标准

翰硕/

一.名词解释:

?缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.

?空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).

?连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.

?错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符

?虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)

?冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.

?反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反

?立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状

?反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常

?断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开

?翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格

?多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在

?锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离,对焊接效果产生影响或隐患

?浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度

?混料: 不同料号或版本的物料混用

?裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中

?空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位

?偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求

?锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量

?脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分

?少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点.

?异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等

?破损: PCB纹或残缺?及组件表面有裂

?目的:

?本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導!

?適用范圍:

?本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.

二.抽样方案

?4.1 批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.

?4.2 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划. 规定的AQL为: CRI=0, MAJ=0.4, 同时定义: 三个次缺=一个主缺,主次缺合并计算.

?4.3 抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.

三.缺点定义

?严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点.

?主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点.

?次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.

四.允收/拒收的判定

?任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符合要求

?任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.?不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC须填写相应的<<生产异常通知单>> ,同时IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检.

?检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检够规定的抽验数量.不论整批拒收与否, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.

五.检验条件

?在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;

?将待测品置于检测者面前,目距约30cm.

?应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射; 垂直方式,视线与待检件垂直.每面停留时间为5秒钟;

六.以下標示的注解

?#:严重缺点?×:主要缺点?△:次要缺点? N:个数? L:长度? H:高度? D: 直径? W:宽度

七.板面之标记

?△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜>15°

?△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置

?△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔

?△贴片组件表面丝印无法辨认

?×丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描)

?×丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描

?×条形码﹑版本贴纸漏贴

?重工应在PCB四角做点状标记﹐从右上角开始顺时针依次记录各重工项目.

八.P C B A之防焊绿漆:

如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验

?a. 每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤)

目视无影响可忽略不计?b.刮伤面积

×线路上露铜每处面积S≧9mm2 N≧3

×非线路露铜每处面积S≧16mm2 N≧5

×每面划/刮伤总数N>5 ×每面累计面积 S>1cm2?所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的20%,且须经过补漆处理方可允收.

?要求两个划/刮伤之间距离至少大于2cm.

?所补绿漆除满足上述规格外,还应以目视是否明显来判定可否允收

九.金属材质组件(如t u n e r﹑射频头﹑s c a r t接口等)

?×生锈﹑变形﹑断裂﹑压痕累计S>9mm2

?×印刷字体残缺﹑模糊不可辨认

?×杂质﹑黑点累计面积S≧16 mm2

?×不可去除之杂质﹑黑点D≧0.8mm , 600mm2面积内N≧4或每面N≧7

?△不可去除之杂质﹑黑点D<0.8mm , 600mm2面积内N≧6或每面N≧9

?△印刷字体模糊但可辨认划/刮伤

W<0.2mm L≦10mm 忽略不计

?△每处面积S<<4mm2 但1cm2面积内大于二处

?× W>0.2mm L>10mm N≧3

?×每处面积S>4mm2 或1cm2面积内大于二处

十.塑料材质组件(如s c a r t座)散件出货

?×杂质﹑白斑﹑烧焦﹑缺损划/刮伤

?× W>0.2mm L>5mm N>2 (每面

十一.修复品检验

电路板修整﹕凡成品﹑半成品,其PCB铜箔或焊盘(PAD)断裂﹑剥离或脱落均属之

十二.修复品报废条件

?PCB铜箔剥离或脱落超过5 cm以上(单一线路)

?PCB铜箔剥离或脱落3条以上, 且均超过3 cm以上

?PCB焊垫(PAD)脱落3个以上

?因高温导致PCB颜色改变成深黄色

十三.修复品点胶規定

?△压合后胶外露的直径, 超过金道或PAD铜箔宽度的一半

?△胶沾到其它区域或部品,但不影响组装

?△修补双面板时, 胶溢流到贯穿孔内

?×胶沾到其它部品影响组装.

十四.修复品补漆

?×散件出货之PCBA每面补漆超过二处

?△补漆宽度大于线宽的3倍或大于点状面积的2倍

?△覆盖测试点或焊盘

十五.修复品每块板允许的最大修补数

?×主板点胶数N>3﹐电源板﹑显示板及核心板点胶数N>1

?×同一组件点胶数大于1个.

?×飞线总长度大于板长﹑飞线单面超过二条或整块板超过三条?点胶﹑飞线﹑补漆异常同时存在时﹐各异常数不超过二点

十六.修复品接飞线比例

?×正常生产接批飞线比例>0.4%

?×改件品&返修品接飞线比例>3% (以一次改件为原则,2次以上重工改件需MRB决定飞线比例)

×

5 8. 0 组件安装与焊锡工艺标准图示说明

8. B1, B2, B3

H1>1/4H2

0.25mm 黑

2.

W1

以IPC-A-610C为标准判定依据

PCBA(SMT)外观检验判定标准1

1. 目的: 供IPQC检验产品时,做到检验标准有据可依,外观检验得到统一而明确的判定标准,改进产品品质,防止不合格品的流出,最终以满足顾客的需求。 2. 范围: 本检验标准适用于公司要求PCBA(SMT)的外观品质判定。

3. 职责权限: 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督,QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容: 5.1缺陷现象定义:

5.2缺陷级别定义:

5.4名词定义: 5.5关于工具的定义: 菲林尺:为透明的PVC测试工具,用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规:为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。 游标卡尺:用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ):用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表:用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜):用于对所观察物体进行放大倍数,便于人眼识别的检验仪器。 推力计:用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求: 1.检验的环境及方法: a)距离:人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间:每片检查时间不超过12s。 c)位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°。

d)照明:40W冷白荧光灯,光源距被测物表面500~550mm (照度达500~800Lux)。 2.检验前准备: a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套; b)ESD防护:凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法:正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图),看板 时板平面与眼睛存45°角,距离20~30CM,并注意转换方向,看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求: 例如:如送检样本量:600PCS,按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求,抽检数量:80PCS,为保证抽 检的均匀性,要求如下: 4.1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4.2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4.3周转车图示见下图: 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义 目检技巧及判定 标准 短路 非连接导通电路 有焊锡相连状态短路 多发生在细间距 的元件相引脚及相邻 元件上。焊锡堆积, 目检时上下左右四个 方向倾斜45度PCBA 容易发现。 判定标准: 所有非连接导通 电路的短路均判拒收 侧立元件焊接端未有侧立多发生在

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 (一)焊点的质量要求: 对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求: 1.引脚凸出: 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。 2.通孔的垂直填充: 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 3.焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4.插件元件焊点的特点是: ①外形以焊接导线为中心,匀称、成裙形拉 开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交 界处平滑,接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑,无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求: 1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。 2.末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。 3.最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm,其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求: 1.扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,且不违反最小电气间隙。 2.末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3.最小焊点高度为正常润湿。 (二)焊接质量的检验方法: ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有: ①是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上; ②焊点的光泽好不好; ③焊点的焊料足不足; ④焊点的周围是否有残留的焊剂; ⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落; 图2正确焊点剖面图 (a)(b) 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

PCBA(SMT)外观检验判定标准1

供IPQC检验产品时,做到检验标准有据可依,外观检验得到统一而明确的判定标准,改进产品品质,防止不合格品的流出,最终以满足顾客的需求。

2. 范围: 本检验标准适用于公司要求PCBA(SMT)的外观品质判定。 3. 职责权限: 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督,QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容: 5.1缺陷现象定义:

5.3代码与定义: 5.4名词定义: 5.5关于工具的定义: 菲林尺:为透明的PVC测试工具,用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规:为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。 游标卡尺:用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ):用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表:用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜):用于对所观察物体进行放大倍数,便于人眼识别的检验仪器。 推力计:用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求: 1.检验的环境及方法: a)距离:人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间:每片检查时间不超过12s。 c)位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°。 d)照明:40W冷白荧光灯,光源距被测物表面500~550mm (照度达500~800Lux)。 2.检验前准备:

a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套; b)ESD防护:凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法:正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图),看板 时板平面与眼睛存45°角,距离20~30CM,并注意转换方向,看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求: 例如:如送检样本量:600PCS,按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求,抽检数量:80PCS,为保证抽检的均匀性,要求如下: 4.1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4.2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4.3周转车图示见下图: 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义目检技巧及判定标准 短路 非连接导通电路有焊锡相连 状态短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。焊锡堆积,目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。 判定标准: 所有非连接导通电路的短路均判拒收 侧立 元件焊接端未有效贴装,呈 侧面贴装状态侧立多发生在chip类电阻上,元件高度会高于旁边同类元件,且正常贴装上表面为黑色,侧立不良的上表面多为白色。 判定标准: 所有侧立均判拒收 立碑

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