扫描电镜SEM-JEOL 7600F 详细操作步骤

扫描电镜SEM-JEOL 7600F 详细操作步骤
扫描电镜SEM-JEOL 7600F 详细操作步骤

Operating procedure for JEOL 7600F High Resolution Analytical SEM

I. Specimen preparation

There are several holders for different kinds of specimens and applications. During your initial training you should have received a general overview of these holders. Also, you should have received training on specimen mounting using the holder that best suits your specific application. Only use a holder for which you have received training by the tool instructor. If you wish to use a different holder, first contact the tool instructor.

It is very important to know the kind of holder you are using and the way to mount specimens. For example, for the 12.5 and 26 mm holders, the correct way to mount your specimen is to flush its surface with the cylinder top face (see Fig. 1).

FIG. 1. Specimen positioning on 12.5 and 26 mm holders. (Diagram taken from JEOL’s manual.)

If your specimen needs to protrude above the cylinder’s top face (or the top face of another holder), you can still use this holder, but you need to estimate (with approx. 1 mm accuracy) the offset between the specimen and holder top surfaces. To make sure you are doing things correctly, use the sample height tool(see Fig. 2). Try to have the sample’s surface aligned with the zero offset line. If it needs to be above this line, read the offset in the meter scale. This offset value will be used when loading your sample in the SEM chamber.

FIG. 2. Sample height tool. The right image shows a sample correctly flushed at the zero offset line.

II. Loading a specimen

1) Log on your session in the Facility Online Manager (FOM) software (icon on the desktop of

the DATA computer). After a correct login, the SEM monitor should automatically turn on.

If it does not, STOP YOUR WORK AND CONTACT A STAFF MEMBER. Never modify any physical connections or push any system buttons. Doing so is unsafe for you and the instrument.

2) Confirm that the stage is in the exchange position by checking that the EXCH POSN light on

the airlock is ON. If not:

a.Click the OFF button under Observation in the upper left section of the main window

(see Fig. 3). The system diagram, located in the lower right corner of the main window, should show the beam stopped at the upper section of the SEM column. This means that the SEM column gate is closed, if not, please contact the tool instructor.

b.Click the Observation button in the upper right section of the main window.

c.Click the Exchange Position button in the SEM Monitor window.

FIG. 3. Main window of Graphical User Interface (GUI).

3) Before continuing with the next step, make sure that all the stage coordinates (X, Y, R and T)

are “0.0”, except for Z, which should be “38.0”.

4) Turn on a “live” image of the chamber using the infrared (IR) camera. To do this, click on

the “Windows” key in the SEM computer keyboard and select “IR Camera” icon.

5) Ordinarily, the airlock chamber is under high vacuum and the airlock chamber isolation valve

is open. Before loading, the lights in the airlock buttons should be: VENT-off / EVAC-on / EXCH POSN-on / HLDR-off.

6) Press the VENT button for 2 seconds then release it. (The VENT light blinks; the isolation

valve closes; N2 gas vents into the airlock.)

7) When the VENT light stops blinking, unlock the airlock chamber by releasing the clasp.

Open the airlock door.

8) Lock the specimen holder into the clamp on the end of the exchange rod. (The specimen

height above the top of the holder is limited to ~5 mm.) Make sure the flat side of the specimen holder lies perpendicular to the insertion direction (see figs. 4 and 5).

FIG. 4. Locking the sample holder in place in the airlock chamber. a) Top view of specimen holder. b) and c) Identification of “flat side” with respect to dovetail channel at the base of holder. The flat side is perpendicular to the length of the dovetail channel. d) Correct way of locking specimen holder with the holder’s flat side perpendicular to the insertion direction. (Diagrams taken from JEOL’s manual.)

FIG. 5. Sample locked in place in the airlock chamber

IT IS VERY IMPORTANT TO CHECK THAT THERE ARE NO VERTICAL GAPS BETWEEN THE HOLDER AND THE CLIP MECHANISM. GENTLY PUSH DOWN ON THE HOLDER TO MAKE SURE IT SITS PROPERLY OVER THE CLIP.

9) Before closing the airlock chamber, check that the door’s O-ring is free of dust and dirt and

correctly positioned in the groove.

10) Close and lock the airlock chamber and press the EVAC button. (The EVAC light blinks; the

airlock is pumped to high vacuum; the isolation valve opens.)

11) Wait until the EVAC light stops blinking. Now the lights in the airlock buttons should be:

VENT-off /EVAC-on /EXCH POSN-on /HLDR-off. Also confirm that the system diagram (lower right of main window) indicates that the airlock chamber is under vacuum (gray color)

and that the airlock isolation valve is open.

12) Lower the specimen-exchange rod horizontally without pulling along its axis (see Fig. 6).

Once it is completely horizontal, the low pressure in the chamber may suck the rod in. This is normal, it will stop by itself due to friction.

FIG. 6. Lowering of specimen-exchange rod. (a) Initial vertical position. (b) Detail of location of the plastic stopper.

(c) Lowering of rod without pulling along its axis. (d) Fully horizontal position. Rod is held extended due to friction in sliding metal parts. Note that plastic stopper is pushed down when rod is horizontal as shown in (e).

13) Fully insert the specimen-exchange rod, keeping the holder horizontal, until you feel it come

to a firm stop. Look at the chamber live image to detect this event. Then apply more force to lock the holder in the SEM stage (see Fig. 7).

FIG. 7. Lo cking holder in SEM stage. (a) Insertion of rod by pushing horizontally along rod’s axis. (b) Rod position when it first touches the SEM stage. (c) Rod position with holder locked in SEM stage.

14) After confirming that the HLDR light has lit up, fully retract the exchange rod horizontally

until the plastic stopper snaps and comes up (see Fig. 8). Let the rod sit on the stopper and then tilt up the exchange rod without pulling along its axis. Now the lights in the airlock buttons should be: VENT-off / EVAC-on / EXCH POSN-on / HLDR-on.

FIG. 8. Retracting exchange rod. (a) Fully retracted and resting on the plastic stopper. (b) Detail of rod resting on plastic stopper. C) Lifting of rod to its vertical position without using any force along rod’s axis.

15) Click on the Specimen Offset button in the graphical user interface (GUI) and select from

the list the holder you installed. If your sample has an offset (in mm) measured with the sample height tool (see Fig. 2), enter it in the specimen surface offset field of the specimen holder pop-up window (see Fig. 9).

FIG. 9. Graphic user interface showing the specimen holder popup window.

III. Obtaining an image

1) Wait until the chamber vacuum is at 5x10-4 Pa or lower. Open the Gun Isolation Valve by

clicking the ON button under Observation.

3) Select the SEI detector and SEM mode, and click on the working distance (WD) in the image

info area of the GUI (see Fig. 10). VERY IMPORTANT: Only click on WD when in SEM (high mag mode), never do it in LM (low mag mode). Select 15 mm from the list and click “OK” in the window that pops up after clicking WD. This action will focus the beam to

a WD of 15 mm and will bring the stage to Z=15.0+OFFSET. If the stage doesn’t move,

check that the ZFC button is “on” (green). Keep an eye on the movement in the IR camera window.

FIG. 10. Graphic user interface showing the position of the WD indicator/selector area.

4) Unfreeze the image, if necessary, by clicking on the FREEZE button in the knobset panel

(see Fig. 11).

FIG. 11. Knobset panel, specimen stage control panel and trackball.

5) Find a feature in your sample by moving the stage using the trackball (see Fig. 11). If needed,

select LM mode and, once you find the feature of interest, switch back to SEM. Adjust

contrast and brightness using the autocontrast (ACB) button or the IMAGE CONTRAST and BRIGHTNESS knobs in the knobset panel (see Fig. 11). If the offset is correct, the image should be rather focused. Now, rotate the outer ring of the trackball until the image is in good focus. As you rotate the ring, the Z value changes. Make sure Z doesn’t change by more than ±2 mm from its initial value. If not sure about this step, please contact the tool instructor.

6) Once the image is in focus, update the sample offset. For example, if your sample had an

initial offset of 3 mm (Z=15.0+3.0=18.0 mm), and after focusing with the outer ring, Z=17.5 mm, then the new offset should be OFFSET=17.5 - 15.0 = 2.5 mm. Click on the sample holder image (see Fig. 9) and enter the new offset in the corresponding field.

7) Choose probe current setting. You may change the probe current by selecting the desired

level in the probe current section of the GUI (right under the WD info area, see Fig. 10):

a.For most secondary electron (SE) imaging choose low current (LC) mode with levels 1-

10 (6-7 typical). The objective lens (OL) aperture should be set to #4.

b.For analytical work, especially when using wavelength dispersive spectroscopy (WDS),

choose high current (HC) mode with levels 11 – 20 and with the OL aperture set to #1.

CAUTION.-Do not attempt to change the OL aperture without having been trained on this specific procedure by the tool instructor.

CAUTION.-If you change the current setting, repeat steps 5 and 6 to update the

sample offset.

8) Now, you are ready to navigate to the region of interest in your sample, and if necessary,

change the beam parameters and the working distance.

https://www.360docs.net/doc/418291989.html,e low magnification mode (LM) when necessary by pushing the LOW MAG button in

the knobset panel. Navigate to the area of interest using the trackball.

https://www.360docs.net/doc/418291989.html,e SEM mode in high magnification when possible. This is selected when the light of

the LOW MAG button is off.

CAUTION.- If you move the stage by more than 1 mm, repeat steps 5 and 6 to

update the sample offset.

c.Set WD to 4-6 mm for best resolution secondary electron (SE) imaging using the inlens

detector (SEI), especially at low beam energies.

d.Set WD≤8 mm for good resolution SE imaging using the low, in-the-chamber SE

detector (LEI).

e.Set WD=8 mm for EDS, and WD=15 mm for WDS work.

CAUTION.- If you desire to change to a shorter WD, repeat steps 5 and 6 to update the sample offset.

CAUTION.-Unless you have been authorized by the tool instructor, the minimum WD you can use is 4.5 mm. Note that EDS work is done at WD=8 mm and WDS work is done at WD=15 mm.

NOTE.- The shortest WD for 30 keV and 15 keV is 6.5 mm and 4.5 mm, respectively.

For beam energies 2 keV, the shortest WD can be 2 mm, however, make sure you have authorization from the tool instructor before setting WDs below 4.5 mm.

IV. Optimizing an image

1) Align the beam.

a.Set magnification to ~10,000x - 50,000x using the MAGNIFICATION knob in the

knobset panel.

b.Focus the image (FOCUS knob in knobset panel) and correct astigmatism if necessary

(see IV.2)

c.Turn the wobbler on (WOBB button in knobset panel). If the image shifts, adjust X and Y

knobs to stop image shifting

d.Turn the wobbler off.

2) Astigmatism correction.

a.Find a feature that has approximately circular shape using medium to high magnification.

https://www.360docs.net/doc/418291989.html,ing the FOCUS knob, check for astigmatism by going through over and under focus

while looking for directionality of focus in the image (over and under focus directionality will be at right angles to each other).

c.Stop focus at center of over and under focus (image may not be sharp but has no

directionality of focus).

d.Adjust the X and Y stigmation knobs (one at a time) and try to obtain an image as sharp

as possible.

e.Focus the image with the FOCUS knob and, if necessary, repeat steps b-e.

f.If required, increase the magnification and repeat steps a-e.

V. Unloading a specimen

1)Click the OFF button under Observation in main window (see Fig. 12). The system

diagram, located in the lower right corner of the main window, should show the beam

stopped at the upper section of the SEM column.

2)Click the Exchange Position button in the SEM Monitor window.

FIG. 12. Main window of Graphical User Interface (GUI).

4) Before continuing with the next step, make sure that all the stage coordinates (X, Y, R and

T) are “0.0”, except for Z, which should be “38.0”.

5) Turn on a “live” image of the chamber using the infrared (IR) camera. To do this, click on

the “Windows” key in the SEM computer keyboard and select “IR Camera” icon.

6) Ordinarily, the airlock chamber is under high vacuum and the airlock chamber isolation valve

is open. Before unloading, the lights in the airlock buttons should be: VENT-off / EVAC-on / EXCH POSN-on / HLDR-on.

7) Fully insert the specimen exchange rod until it “grabs” the specimen holder on the SEM

stage. You can check this event in the IR camera image. These steps are describe in steps II.12 and II.13. Confirm that the HLDR light remains on

8) Fully retract the exchange rod as described in step II.14. Confirm that the HLDR light goes

off.

9) Press the VENT button. (The VENT light blinks; the isolation valve closes; N2 gas vents into

the airlock.)

10) When the VENT light stops blinking, unlock the airlock chamber by releasing the clasp.

Open the airlock door.

11) Remove the specimen. Close and lock the airlock chamber and press the EVAC button. (The

EVAC light blinks; the airlock is pumped to high vacuum; the isolation valve opens.) The lights in the airlock buttons should be: VENT-off I EVAC-on I EXCH POSN-on I HLDR-off.

12) Close the IR camera window to increase the life of safe the life of the IR lamp.

13) Log off your session in the Facility Online Management (FOM) software. The SEM monitor

should automatically turn off. If it does not, please contact the tool instructor.

V. Notes on using the TED detector

1)Make sure you have previously accurately determined the stage offset (see section III).

2)Go to a WD between 6-8 mm.

3)Verify that the vacuum level is in the mid 10-4 Pa range or better.

4)Click the OFF button under Observation in main window (see Fig. 12). This will isolate the

vacuum in the e-beam column.

5)Insert the TED and wait until the vacuum level is back at 5x10-4 Pa or better. This will take a

few minutes.

6)Once the vacuum level is appropriate, click the ON button under Observation in main

window.

VI. Policy for mounting powder samples (including magnetic powder samples)

We need to be extra careful when mounting powder sample, especially magnetic.

1)Before mounting ANY powder sample, YOU NEED TO SHOW IT TO THE TOOL

MANGER TO RECEIVE GREEN LIGHT TO GO ON. Once it is determined that it is safe for the system, you can repeat the mounting method as many times as you want on your own.

In the next section you can find some tips on mounting powder samples, including magnetic powder samples.

2)The closest WD for magnetic powder samples is 8mm. You can't image these samples any

closer.

3)Make sure you secure extremely tight any bulk magnetic sample to the sample holder to

avoid any chance of having it fly onto the objective lens.

VII. Tips for mounting powder samples (including magnetic powder samples)

? A good general procedure is to cover an aluminum or carbon stub with carbon paint or silver paint/cement and quickly deposit a very small amount of powder on to the stub before the paint dries. Once dry, blow off any loose particles with compressed air. Remember that YOU CAN’T DO THIS IN 1L32, you need to do it in an approved lab here on in your own

institution.

?Nano sized magnetic particles .- If the particles are nano sized and are relatively small in number, mounting them on a carbon stub by drying an alcohol suspension is OK. The weak force will keep them stuck to the stub. They can also be mounted on lacey or holey carbon TEM grids the same way (this implies using the TEM sample holder). Mounting on TEM grid reduces considerably the interaction volume allowing higher resolution for elemental mapping.

?Imaging large size (> 1 μm) magnetic particles.- This size particles cannot be mounted as in the previous bullet, because the objective lens (OL) flux will pull them onto the lens. For imaging these large particles, to study rough particle morphology for example, you need to

insure that they are FIRMLY stuck down in carbon tape with all of the loosely adhering particles blown off with compressed air or nitrogen. (You have to do this in your own lab, or an in approved lab in the CFN, not in 1L32!) For safety of the microscope, only use low mag (LM) mode for imaging these particles. In LM mode, the OL flux field is turned off.

?EDS of large size magnetic particles.- Mount these particles in a 1” or 1 ?” inch standard epoxy mount (see for example, https://www.360docs.net/doc/418291989.html,/material_html/mat1.htm). Polish the mount to expose surfaces of particles and then coat with carbon. This will give the best

microanalysis conditions.

?VERY IMPORTANT! Mounting samples of the kind described in this section CANNOT be done in lab 1L32. Ask the tool manager to give you a holder for you to mount these samples in an appropriate lab in the CFN or in your own institution.

扫描电镜制样

扫描电子显微镜(SEM)常规样品制备技术 SEM常规制样方法(一) ——试样的取材、固定、脱水和置换 一、实验目的 掌握扫描电镜制样过程:从取材、固定、脱水、置换、干燥、喷涂这一过程中样品怎样保持生活状态,从而得出接近生活状态的样品。 二、实验原理 不论动物或植物组织,要求取材时操作必须快速,组织表面要清洁,必要时需超声波清洗,原理同TEM取材,但需强调的是SEM观察表面结构,所以应注意表面结构的清洁、完整和电镜下反应真实的形貌。取材时动作要快、轻、准、大小在1mm-1cm之间,所用的器械要锋利、洁静,避免任何牵拉和挤揉样品表面的损伤,常用的固定剂有2-4%戊二醛和1%锇酸。 三、实验器材 样品(动物或植物)、双面刀片、培养皿、l.5ml离心管、牙签、2-4%戊二醛、1%锇酸、 0. 1M PBS缓冲液,乙醇、乙酸异戊酯。 四、实验步骤 1、取材 要求动作轻、迅速、准确,为了保持生活状态,应在固定前清洗掉表面杂质,即,迅速将标本放在PBS缓冲液中冲洗,也可超声波器中超10s-30s,使样品所带的污物除去(如:气管内壁上的粘液、植物叶上的灰尘等)。 2、固定(前固定) 经过清洗的样品迅速投入2-4%戊二醛囤定液中,间歇振荡且室温固定约2-4小时即可。 样品固定的目的:使样品细胞的微细结构完整真实地保存下来。如果样品没有很好地固定,那么样品在脱水时可能变形,破坏了样品的生活状态,也就是说,固定不好的材料,电镜下不能反映真实结构,所以这一步很重要。 3、冲洗 0. 1M PH7.2 PBS缓冲液洗:30分钟中间换3-4次,因戊二醛与锇酸反应生成细微的沉淀,所以在后固定之前,用0. IM PBS缓冲液洗去多余的戊二醛之后,样品才可能进入锇酸固定液。 4、后固定:1%四氧化锇后固定1-2小时。 5、冲洗:重蒸水冲洗30分钟中间换3-4次,因四氧化锇与乙醇反应,所以在脱水前充分洗去残留的四氧化锇,样品才能进行脱水。 6、脱水 脱水剂为乙醇,室温进行为了减少人工损伤,需要梯度脱水:30%、50%、70%、80%、90%、95%、100%,每级15-20分钟,如果是动物样品,脱水时间可5-10分钟,脱水要充分完全地进行直到除尽样品中的水份为止,最后100%乙醇要重复2-3次,保证样品绝对无水。 7、置换:醋酸异戊酯30分钟或者过夜 样品脱水后,放入醋酸异戊酯中。样品在脱水时,样品中的水份被乙醇脱水剂替代,而乙醇挥发较快易自然干燥,固选用挥发较慢的乙酸异戊酯,既能与CO2溶合,又能与乙醇溶合,作中间媒介液置换。 五、实验结果 要求学生写出实验报告。

扫描电镜SEM制样步骤

扫描电镜S E M制样步 骤 -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

扫描电镜观察制样步骤 固定: 1、用灭菌镊子挑出少量的的样品(碳粒/碳毡),放入 5ml 的离心管中, 2、加入2.5%戊二醛, 加量为淹没碳粒/碳毡样品为宜,室温固定1小时 3、置于 4℃冰箱中固定12小时。 冲洗: 用 0.2mol pH 7.4的磷酸缓冲溶液冲洗 3 次,每次 10 分钟。每次冲洗时先用注射器缓慢吸走上一步骤的冲洗液。Or 离心 脱水: 分别用浓度为30%, 50%,75%,90%, 95%, 100% v/v 的乙醇进行脱水,每次10分钟, 干燥: 将样品放在离心管里,置入干燥器中干燥 12 小时。粘样:用双面胶将样品观察面向上粘贴在扫描电镜铜板上 预处理好的样品放入干净离心管中待检。 SEM上机测样--测定条件参数设置 分子克隆实验指南第三版,1568页: 25度下0.1mol/L磷酸钾缓冲液的配制; 先配0.1mol/L K2HPO4,0.1mol/L KH2PO4 配PH7.4,100ml磷酸钾缓冲液需: 0.1mol/L K2HPO4,80.2ml 0.1mol/L KH2PO4,19.8ml 混合即是,不用酸碱调PH。 参考文献: DOI:?10.1021/es902165y Microbial fuel cell?based on Klebsiella pneumoniae biofilm Selecting?anode-respiring bacteria based on?anode?potential: phylogenetic, electrochemical, and?microscopic?characterization A severe reduction in the cytochrome C content of?Geobacter sulfurreducens?eliminates its capacity for extracellular electron transfer 2

稳定同位素质谱实验室规章制度扫描电镜操作规程【模板】

稳定同位素质谱实验室规章制度 1.实验人员上机前必须经过培训,认真执行本室相关安全制度和操作规程。 2.进入无菌室需更换拖鞋,非实验室人员不得进入实验室。 3.禁止携带有毒、有害、易燃、腐蚀的物品进入实验室。 4.实验室内要保持清洁卫生,桌柜等表面保持无尘,杜绝污染。 5.仪器运行最佳温度为28℃,禁止自行调节实验室空调温度。 6.禁止挪动微克电子天平。 7.实验人员需详细填写使用记录,仪器出现故障时应立即停止使用并报告管理 人员,不可擅自拆卸仪器。 8.禁止使用U盘和移动硬盘等在主控计算机上拷取数据。 9.本实验室物品不经批准不得擅自外借或转让,更不得私自拿出。 10.离开实验室前,认真检查并关闭电源以及气体阀门,关好门窗方可离去。

扫描电镜操作规程 开机操作: 1.开变压器电源 2.开主电源 3.开真空(VAC SW I键点亮) 4.开水箱电源 5.开操作系统(右手OPE SW I键点亮) 6.开电脑(账户和密码均为SEMUser) 7.开软件(桌面PC_SEM)Guest账户,无密码 8.仪器进行自检,等待5分钟后,所有自检变绿通过,初始化样品台,主机上EXCHPOSN 灯亮起。 9.推入样品,EXCHPOSN以及HLDR灯亮起 10.开电子枪Maintance-Gun-Star up 电源会持续增加Filament Current 至 2.29 Extract Voltage 至3.0 11.半个小时后电子枪稳定,SIP-1<9E-8, SIP-2<2E-6 12.若真空读数稳定低于至5.0E-4后,则可进行实验 关机操作: 1.关闭主屏上观察OBSERATION OFF 2.关电子枪MAINTANENCE-GUN-SHUT DOWN 等待Filament Current 慢慢变为0 3.打开Camera,确认所有探头均退出样品舱,将样品取出或退到准备舱 4.关软件操作系统File-exit-exit 5.关闭电脑 6.关闭电镜操作系统(控制台右下方OPE SW 上O键点击变亮其中I键为开启) 7.关闭真空系统(控制台左下方VAC SW O键) 8.关水箱(控制台右后方的白色箱子MAIN 阀门拉下) 9.5分钟后,关闭主电源(控制台左下方MIAN SW O键点亮) 10.确定备用电源处于工作状态(控制台面上左上方,白色盒子,工作时绿灯亮起,电流 超过20uA) 11.关闭变压器(机器后,最左侧蓝色箱子,阀门拉下)

Tescan 扫描电镜操作规程

Tescan 钨灯丝扫描电镜操作规程 1.点击Vent (操作界面右下方)按钮,放气。等待右下方显示Venting Finish,即可进行下一步操作。 2.装载试样。需将试样用导电胶粘紧。(放样时注意操作界面Z轴距离,钨灯丝100以上。)检查每一个螺丝是否拧紧。不应有露在外的螺丝头。 3.小心关上仓门,点击Pump(位于Vent旁边)。抽真空。等待Chamber 真空度钨灯丝到达5*10-2以上即可进行下一步。 4. 操作前参数检查: A,首先检查高压(HV)是否为所需值,若不是可先点击右边信息盘的HV 再在右上边输入所要求值。 B,其次检查Beam intensity值,正常扫描时为10,打能谱时调节为12。 C,点样品操作盘,想要做的第一个样品所在位置(1-7标号)。样品台会移动到视野内。 5.调节Z轴逐次减小,使样品接近镜筒。(这个值为样品台到镜筒的距离。所以合适的值既是自己样品中最高的样的高度加10的余量)比如:自己样品中最高的为10,则最终可以调节z 轴至20。 6. 找好试样位置(点击鼠标的滚珠可以调节位置),开始先点击Mag(视野右手边一竖行快捷键中),再在右上边输入放大倍数(刚开始可先输入100倍),逐级放大。当视野中图像模糊,

但有图像时,点击WD(视野右手边一竖行快捷键中),在再视野中双击左键可以出现一个小方框(右键调节方框大小),再左右滚动左手边放置的轨迹球聚焦至图像清楚。再放大,再聚焦,直至达到需求即可。 如果图像无法调清楚则观察是否为以下两种情况: 1)调节WD时图像有移动,选择右下方HV附近Adjustment 中第三项弹出一个对话框点Next 视野中会弹出一个闪动图像,然后调节轨迹球(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像在中心跳动(而不是左右或上下移动)再聚焦。 2)图像有单一方向的拉长,则判断为有相散,点击Stg右手边一竖行快捷键中。然后调节轨迹球。(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像不在变形,再聚焦。 (一般要求调节清楚地放大倍数大于需要拍照倍数。例如:需要1000倍,则应将2000倍调节清楚。) 7.拍照之前应检查亮度对比度是否合适,视野右手边一竖行快捷键中选择选项,然后轨迹球上下调节对比度,左右调节亮度。 8.右手边一竖行快捷键中选择Speed选项选择扫描速度6 或7,(调节时Speed选择4以下)。然后点击右手边一竖行快捷键中最后一项保存照片。 9.重复6-8完成拍照。 10.实验完成后归位操作: A. 将Z轴输入钨灯丝100,使样品台降回原位。

S4800扫描电镜操作说明书

冷场发射扫描电子显微镜S4800操作说明(普通用户) 燕山大学材料学院材料管A104(场发射,钨灯丝) 编写人:李月晴吕益飞 普通用户在熟练操作1个月后,如无不良记录,可申请高级用户培训。 高倍调清晰:局部放大(Red) →聚焦Focus→消像散 一、日常开机 1,开启冷却循环水电源。 2,按下Display开关至,PC自动开机进入用户界面并自动运行PC_SEM程序,以空口令登入。 3,打开信号采集开关,位置打到1,为打开。 4,打开电源插排的开关。 5,打开装有EDS软件的主机电源。 6,记录仪器运行参数(右下角Mainte),即钨灯丝真空度。如:IP1:0.0×10-8Pa;IP2:0.0×10-8Pa; IP3:9.6×10-7Pa。PeG-1,<1×10-3;PeG-2,<1×10+2。 注意:PeG≤1×10-3Pa时才能加高压测量。记录的参数:①点Flashing时会显示:In2(Ie)Flashing时电流最大值,如32.9μA;②加上高压后会显示,V ext=3.4kV。 二、轰击(点flashing,即在阴极加额外电压) 目的:高温去除针尖表面吸附的气体 1,最好在每天开始观察样品前一时做flashing; 2,选择flashing intensity为2 ; 3,若flashing运行时Ie小于20μA,则反复执行直至Ie值超过20μA且不再增加。 4,若flashing后超过8个小时仍继续使用,重新执行flshing 。 三、加液氮 容积不要超过1L,能维持4~6h。 四、样品制备及装入 样品制备简单,对样品要求较低,只要能放进样品室,都可进行观察。 1,化学上和物理上稳定的干燥固体,表面清洁,在真空中及在电子束轰击下不挥发或变形,无放射性和腐蚀性。 2,样品必须导电,非导电样品,可在表面喷镀金膜。 3,带有磁性的样品,由于物镜有强磁性,制样必须非常小心,防止在强磁场中样品被吸入

Philips XL30 ESEM环境扫描电镜操作流程

Philips XL30-ESEM环境扫描电镜操作规程 一、开机 1.分别打开电源总开关、主控面板上电源开关、UPS电源开关,等待计算机主机启动。 2.按照显示屏提示按CTRL+ALT+DEL键及桌面上的XL30图标,提示做Home时按Yes图标。 3.用鼠标点击真空Pump图标抽真空,待提示 Vac OK时,按主控面板上的高压钮,鼠标点击 显示屏高压图标,图象显示。 二、样品安装 1.关闭显示屏上的高压图标,关真空VENT图标,待镜筒完全放气后轻轻拉开样品室门,装入 样品(带手套),慢慢推回样品室门。 2.用鼠标点击真空图标抽真空,待提示真空OK时,鼠标点击显示屏高压图标,图象显示。 三、扫描图象观察 1.调整好亮度和反差,用鼠标右键横向移动粗调焦。按放大倍数要求设好样品高度,高倍下选 区扫描,用鼠标右键横向移动细调焦。 2.扫描速度1、2用于选择和粗调焦,扫描速度3、Photo用于细调焦及照相。 3.高倍下用Shift+鼠标右键横向移动消象散。 四、图象记录、储存和打印 1.点击扫描速度3或Photo进行慢扫描,扫描完成后点击显示屏上雪花图标锁定图象。 2.打开我的电脑E盘USR目录,按客户姓名建立文件名,点击显示屏In/Out菜单中的Imag e,输入样品名称,点击Save图标存盘。再点击In/Out菜单中的Photo,用120相机拍摄底片。 五、合轴操作及环境扫描模式 按仪器说明书操作。 六、关机 1.样品高度调至20毫米,放大倍数调至100倍,样品位置调至中心。 2.依次关闭显示屏上的高压图标、主控面板上的高压钮、真空Vent图标,点击显示屏左下角 的开始图标,选择现在关机。 3.待提示安全关机后,关闭主控面板上的电源、UPS电源和电源总开关。

SEM扫描电镜结构与断口观察

扫描电镜结构与断口观察 一、实验目的: 1、了解扫描电镜的基本结构,成相原理; 2、掌握电子束与固体样品作用时产生的信号和各种信号在测试分析中的作用; 3、了解扫描电镜基本操作规程; 4、掌握扫描电镜样品制备技术; 5、掌握韧性断裂、脆性断裂的典型断口形貌。 二、实验原理: 1、扫描电子显微镜的构造和工作原理: 扫描电子显微镜(Scanning Electronic Microscopy, SEM)。扫描电镜是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性貌观察手段,扫描电镜的优点是,①有较高的放大倍数,20-30万倍之间连续可调;②有很大的景深,视野大,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构;③试样制备简单。目前的扫描电镜都配有X射线能谱仪装置,这样可以同时进行显微组织性貌的观察和微区成分分析,因此它像透射电镜一样是当今十分有用的科学研究仪器。 扫描电子显微镜是由电子光学系统,信号收集处理、图象显示和记录系统,真空系统三个基本部分组成。 其中电子光学系统包括电子枪、电磁透镜、扫描线圈和样品室。扫描电子显微镜中的各个电磁透镜不做成相透镜用,而是起到将电子束逐级缩小的聚光作用。一般有三个聚光镜,前两个是强磁透镜,可把电子束缩小;第三个透镜是弱磁透镜,具有较长的焦距以便使样品和透镜之间留有一定的空间,装入各种信号接收器。扫描电子显微镜中射到样品上的电子束直径越小,就相当于成相单元的尺寸越小,相应的放大倍数就越高。 扫描线圈的作用是使电子束偏转,并在样品表面做有规则的扫动。电子束在样品上的扫描动作和显相管上的扫描动作保持严格同步,因为它们是由同一个扫描发生器控制的。电子束在样品表面有两种扫描方式,进行形貌分析时都采用光栅扫描方式,当电子束进入上偏转线圈时,方向发生转折,随后又有下偏转线圈使它的方向发生第二次转折。发生二次偏转的电子束通过末级透镜的光心射到样品表面。在电子束偏转的同时还带用逐行扫描的动作,电子束在上下偏转线圈的作用下,在样品表面扫描出方形区域,相应地在样品上也画出一帧比例图像。样品上各点受到电子束轰击时发出的信号可由信号探测器收集,并通过显示系统在

扫描电镜制样篇金相样品

扫描电镜制样篇--金相样品 发布者:飞纳电镜 所谓“相”就是合金中具有同一化学成分、同一结构和同一原子聚集状态的均匀部分。不同相之间有明显的界面分开。合金的性能一般都是由组成合金的各相本身的结构性能和各相的组合情况决定的。合金中的相结构大致可分为固溶体和化合物两大基本类型。所谓“金相”就是金属或合金的相结构。 为了获得金属材料的真实显微组织并准确地观察、记录、测量和分析,合理有效的样品制备是至关重要的。金相分析作为检验分析材料的手段之一,旨在揭示材料的真实结构。要进行金相分析,就必须制备能用于微观观察检验的样品——金相试样。金相样品制备与制备人员操作经验密切相关,制备人员的水平决定了试样的制备质量。 金相样品的制备通常分为五个步骤:取样、镶嵌、研磨、抛光和腐蚀,其中镶嵌和腐蚀是选择性的。 取样 取样是金相试样制备的第一道工序,若取样不当,则达不到检验目的。经验表明,金相试样最适宜的尺寸是直径为12mm,高为10mm的圆柱体,或底面为12mm×12mm,高为10mm的正方柱体。试样太小难于把控不便磨制;太大会使磨制平面过大,既不易磨平又增加了磨制时间。

一般来说,试样首先采用火焰切割,空心钻取或者其他类似方法从大块材料中取出来,然后再送到相应的分析检测实验室进行最终切割。实验室常用的切割手段有砂轮切割和线切割。砂轮切割是一种常用的切割手段,当切割冷却不充分时,在试样表面一定深度内,由于局部受热而使组织发生变化,甚至产生相变,尤其以钢最易发生。 一般认为,线切割比砂轮切割更保险,可以将试样做得很薄,磨削也比较容易。其实不然,线切割同样会对试样表面产生灼伤,只是线切割产生的灼伤是由电火花爆燃形成的点状。如果打磨不彻底的话,此假象很可能会误判为材料的孔洞或疏松,尤其是铸态的样品。 镶嵌 在实际的检测工作中,由于被检测试样的大小和形状各异,往往难以切成符合金相试样的尺寸要求(如颗粒样品,脆性样品),此时需要对试样进行镶嵌。试样镶嵌的目的有两个: 一、保护试样边缘,预防制备过程对表面造成缺陷 二、使那些尺寸或形状不适合的试样可以满足随后的制备步骤 金相试样的制样过程中,镶嵌样品的质量对试验结果精确与否有着重要的影响。目前的镶嵌方法可分为两种:热镶嵌和冷镶嵌。 热镶嵌是采用热固性或热塑性树脂包埋试样,然后放入镶嵌机内加热加压完成的。一般来说热镶嵌的温度在150-200°C,适用于热稳定好的材料,如金属材料。在镶嵌的成型过程中,热塑性和热固性的树脂都需要加热加压。不同的是,在成型之后,热固性树脂可在成型温度下脱模,而热塑性的树脂必须在压力保持的情况下冷却到70°C以下后脱模。值得一提的

扫描电镜Zeiss Supra55简明操作指南

Zeiss-Supra55扫描电子显微镜简明操作指南 一、开机启动 1、按下绿键。 按下绿键后,电脑会自动启动,输入计算机密码:zeiss 2、启动SmartSEM软件。 用户名:system 密码:无 3、检查真空值。 二、换样品(换样或加高压观察样品) 1、装试样。 在备用样品座上装好样品,并记录样品形状、编号和位置。 注意:各样品观察点高度基本一致。确认样品不会脱落,并用洗耳球吹一下。 2、关高压。 3、检查插入式探测器状态 打开TV,将EBSD等插入式探测器拉出。 4、放气。 点Vent等待3-5 分钟。 注意:确认Z move on vent选上,这样,放气时样品台会自动下降。 5、拉开舱门。 注意:拉开舱门前,确认样品台已经降下来,周围探测器处于安全位置。 6、更换样品座 注意:抓样品座时戴手套,避免碰触样品。 7、关上舱门。 注意:舱门上O圈有时会脱落,关门时勿夹到异物。 8、抽真空。 点击Pump,等待真空就绪(留意Vacuum面板上真空状态),等待3-5分钟。 注意:当System Vacuum<2×10-5mBar时,会自动打开CIV阀门(column isolation valve),并启动离子泵。 当Gun Vacuum=<5×10-9mBar时,可启动灯丝(Gun On),左下角Ready。 等待过程中,可先移动样品台初步定位样品。 9、换样完成。 加高压,观察样品台TV 三、成像过程 1、定位样品。 打开TV,移动样品台。升至工作距离约在8~10mm处,平移对准样品。可打开stage navigation帮助定位。 2、开高压。 根据检测要求和样品特性,设定加速电压; 3、观察样品,定位观察区。 全屏快速扫描(点击工具栏上); 选择Inlens或SE2探头; 缩小放大倍数至最小; 聚焦并调整亮度和对比度(Tab键可设置粗调Coarse或细调Fine);

Tescan-vega3扫描电镜操作规程

纳米纤维课题组Tescan vega3扫描电镜操作规程 见贤思齐 1.最小化放大倍数,调整电流,home/calibrate样品台,关闭电压,点击Vent 放气。等待右下方显示Venting Finish。 2.装载试样。需将试样用导电胶粘紧。(检查每一个螺丝是否拧紧。没有放样品的螺丝也应该拧紧。) 3.小心关上仓门,点击Pump抽真空。等待Chamber 真空度进度条变绿后,即可进行下一步。 4. 操作前参数检查: A,首先检查高压(HV)是否为所需值,若不是可先点击右边信息盘的HV 再在右上边输入所要求值。 B,其次检查Beam intensity值,正常扫描时为10. C,点样品操作盘,想要做的第一个样品所在位置(1-6标号)。样品台会移动到视野内。 5.调节Z轴逐次减小,使样品接近镜筒。(这个值为样品台到镜筒的距离。所以合适的值既是自己样品中最高的样的高度加10的余量)比如:自己样品中最高的为10,则最终可以调节z轴至20。 6. 找好试样位置(点击鼠标的滚珠可以调节位置),开始先选择MODE模式(宽视野、连续宽视野),再点击Mag(视野右手边一竖行快捷键中),再在右上边输入放大倍数(刚开始可先输入100倍),逐级放大。当视野中图像模糊,但有图像时,点击WD(视野右手边一竖行快捷键中),在再视野中双击左键可以出现一个小方框(右键调节方

框大小),再左右滚动左手边放置的轨迹球聚焦至图像清楚。再放大,再聚焦,直至达到需求即可。 如果图像无法调清楚则观察是否为以下两种情况: 1)低倍时,调节WD时图像有移动,选择右下方HV附近Adjustment中第三项弹出一个对话框点Next 视野中会弹出一个闪动图像,然后调节轨迹球(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像在中心跳动(而不是左右或上下移动)再聚焦。 2)高倍时图像有单一方向的拉长,则判断为有相散,点击Stg 右手边一竖行快捷键中。然后调节轨迹球。(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像不再变形,再聚焦。 (一般要求高倍调节,低倍出图。例如:需要1000倍,则应将2000倍调节清楚。) 7.拍照之前应检查亮度对比度是否合适,调节亮度。 8.选择扫描速度Speed6或7保存照片,(调节时Speed选择3或4,找样品时选择1或2)。 9.重复6-8完成拍照。 10.实验完成后归位操作:放大倍数调至最小(MAG可以直接输入0,则自动变为最小值)、SPEED扫描速度最低(speed调节为1);home/calibrate样品台,关闭高压(点击HV)。 11.点击Vent放气,venting finish后拉开仓门,取出试样后仍然应当将螺丝拧进去。 12.取样完成后关闭仓门抽上真空。

无机非金属材料扫描电镜的制样流程

无机非金属材料扫描样品的制备流程 样品要求:试样经切割和磨抛处理成适宜扫描电镜观察的大小后还应进行喷金或蒸碳处理,使其导电。 切割设备:沈阳科晶自动化设备有限公司生产适用于无机非金属材料切割的的金刚石线切割机的型号有STX-202A、STX-1202A、STX-202AQ、STX-603、STX-2401、STX-402、STX-2017种。 外圆切割机的型号有:SYJ-400、SYJ-200、SYJ-150、SYJ-160、SYJ-800、SYJ-506 种。可根据材料的大小、切割的具体要求选择合适的切割设备。 耗材:金刚石线切割机用的各类直径的金刚石线、外圆切割机用的各类锯片、切割专用油、切割冷却粉、油石。 切割辅助设备:沈阳科晶自动化设备有限公司生产的MTI-3040和MTI-250加热平台,设备操作简单,温度≤200℃。 耗材:陶瓷树脂衬垫、石蜡 试样的镶嵌:沈阳科晶自动化设备有限公司生产的适用于无机非金属材料的冷镶嵌机的型号为CXQ-2500。 耗材:水晶胶、硬性冷镶模、软性冷镶模、弹性样品夹(冷镶嵌) 样品的磨抛:沈阳科晶自动化设备有限公司生产的手动研磨抛光机型号有UNIPOL-820、UNIPOL-830、UNIPOL-1210三种。自动精密研磨抛光机型号有UNIPOL-810、 UNIPOL-802、UNIPOL-1202、UNIPOL-1502四种。自动压力研磨抛光机型号有 UNIPOL-1000D、UNIPOL-1200S、UNIPOL-1200M、UNIPOL-800M、UNIPOL-1260五种。及 双面研磨抛光机UNIPOL-160D一种。 耗材:砂纸、金刚石磨片、树脂基金刚石磨片、研磨纸、研抛底片、磨料、抛光垫、抛光液、抛光膏、磁力橡胶 样品的清洗:沈阳科晶自动化设备有限公司生产的超声波清洗机的型号有VGT-1620QTD、VGT-1620TD 两种。等离子清洗设备的型号有PCE-6、PCE-8两种。可根据样品自身的特性选择合适 的清洗方法。 样品表面喷金和蒸碳:沈阳科晶自动化设备有限公司生产的GSL-1800X-ZF2小型蒸镀仪,VTC-16-3HD 3溅射蒸镀膜仪是电镜实验室喷金和蒸碳常用的最佳设备。 耗材:靶材 样品观察:将已经导电的试样用导电双面胶粘接到载样台上之后就可以用扫描电子显微镜进行观察了。 以上设备和对应耗材沈阳科晶自动化设备有限公司均有销售。

JSM-6700F扫描电镜使用说明

JSM-6700F扫描电镜使用说明 JSM-6700F, 扫描电镜, 使用说明 1.确认设备和环境状态正常后,按操作台上的OPNPOWER”的右钮开机,开启操控面板电源,开计算机,进入JEOLPC-SEM工作界面,程序会自动进行以下三方面准备: 1) Flash(加热灯丝去除灯丝表面污染),为了使灯丝工作电流稳定,最好在Flash30分钟后进行观察; 2)样品台复位,根据需要选择进行或取消。 3)样品台选择,根据需要选择或取消。 2.检查工作状态,确认主机上WD为8㎜,EXCH灯亮,TILT 为0;按VENT键,灯闪烁,停闪后打开样品室门,把样品架放在样品台坐上(注意运行样品台选择程序,否则样品台移动范围不对,造成设备损害),关上样品室门;按EVAC键,灯闪烁,停闪后将样品送入样品室内,这时要确认HLDR灯亮;抽真空10分钟左右,确认样品室真空度小于2×10-4Pa后方可加电压。 3.按主机上的GUN VAVLE CLOSE键,此灯熄灭,电子束开始扫描。用操控器上的LOW MAG选用低放大倍率,用样品台上的WD 轴粗调焦,出现图象后再逐步放大,最后用FOCUC细聚焦;为了调焦方便,可以按操控器上的RDC IMAG键选用小窗口,和按操控器上的QUICK VIEW快速扫描。当放大倍数高于5000倍时应注意图象的象散,检测的方法是把图象倍率再增加,用聚焦钮在焦点附近调焦,如果图象有“涂污”的痕迹,而且在焦点的欠焦一侧和过焦一侧涂污方向垂

直,就表示有象散存在,用操控器上的消象散X、Y纽使涂污消失,此时图象清晰度会明显提高,调焦和清象散应在比照相所需的放大倍数高的放大倍数下进行,至少高出1.5倍。 4.按操控器上的ACB钮即可自动调整亮度对比度,也可用CONTRAST和BRIGHTNESS钮手工调整。得到一幅满意的图象时,可按FREEZE记录下图象。 5.完成观测后关高压(HT),按GUN VAVLE CLOSE钮,指示灯变黄。 6.运行样品台位置初始化程序,EXCH POSN指示灯亮,拉动样品杆将样品置于样品交换室内,HLDR灯亮,按VENT按钮,样品交换室放气,取出样品后按EVAC按钮。 7.退出操作界面,关计算机。按“OPN POWER”左钮关机,关控制面板电源。 8.对于不同的样品的观测和图象倍率大小、不同信号图象分析的工作条件选择: 1)电压一般使用10kV;对于导电性差的样品可选低一点电压如3-10 kV,需要高的放大倍率且样品不易被电子束穿透,可选用较高的电压,如15kV左右;做EDS分析时电压要用15-20kV。 2)电流一般用10uA,做EDS能谱时可选用20uA。 3)工作距离(WD)一般用8mm,如果要观察高的放大倍率(5万倍以上),可以把工作距离调小到3-8mm;如果放大倍率不高且要图像立体感强,可以把工作距离调大一点8-15mm。用EDS能谱时工作

扫描电镜操作流程

SIRION场发射扫描电镜操作规程 一.开机 1.首先检查循环水系统,压力显示约4.5,温度显示约11-18度,为正常范围。 2.检查不间断电源的”LINE”,”INV.”指示灯亮,上部6只灯仅一只亮是为正常。 3.开电镜电脑(白色机箱)的电源,通过密码进入WINDOWS后,先启动”SCS”,然后启 动”Microscope Control”。 二.操作过程 1.有关样品的要求: 需用电镜观测的样品,必须干燥,无挥发性,有导电性,能与样品台牢固粘结(块状试样的下底部需平整,利于粘结)。粉末样品用导电胶带粘结后,需敲击检查,或用吹风机吹去粘结不牢固的粉末。含有机成份的样品(包括聚合物等),需经过干燥处理。 2.交换样品特别注意点: 该电镜的样品台是4轴马达驱动的精密机械,定位精度1微米,同时也可以手动旋钮驱动。样品室中暴露着镜头极靴,二次电子探头,低压背散射电子探头,能谱探头,红外相机,涡轮分子泵等电镜的核心部件,样品台驱动过程中存在着碰撞的可能性,交换样品和驱动样品台时要特别小心。比如样品室门应轻拉轻推;样品要固定牢固,防止掉到镜筒里去;样品高度要合适,Z轴移动样品或手动倾斜样品前,用CCD图象检查样品位置等等。 3.换样品过程:换样品前必须先检查加速电压是否已经关闭,条件符合,可按放气键(“VENT”)。交换样品台操作必须戴干净手套。固定好样品台后(固紧内六角螺丝),必须用专用卡尺测量样品高度,不允许超过规定高度。推进样品室,左手按住样品室门上手柄,右手点击抽真空软件键”PUMP”。整个换样品过程中,不要手动调节样品台位置(倾动除外)。 4.关高压过程:按下软件键“xx kV”,稍等待,听到V6阀的动作声音后,键颜色由黄色变灰色,表示高压已正式关闭。 5.开高压过程:样品室抽真空到达5e -5 mBar以上,可以开高压,观察图象。开高压:检查“Detector”菜单项中的“SE”或“TLD”被选中,按“HT”键,数秒后按软键“xx kV”,应听到V6阀开启的声音,等待键颜色变黄色。图象出来后,同时会弹出一个窗口,提示首先必须聚焦图象,然后按“OK”,使电脑能测出实际的样品高度,次序不可颠倒。在数千倍聚焦完成后(In Focus),按“OK”。 6.聚焦图象:按住鼠标右键,左或右向移动鼠标来聚焦图象。 7.消像散:按住左Shift键,按住鼠标右键移动,消除像散。 8.拍照:按“F2”键,电镜开始单次扫描。扫描结束,过数秒,冻结键(雪花图形)自动激活(变黄色)。这时可用“InOut”菜单中的Image保存图象。 9.拷贝图象:须用新光盘或未开封的新软盘拷贝。 三.关机 1.先关高压,放气后,取出样品后,重抽真空,然后关“Microscope Control”,再关WINDOWS。 电镜的电脑是控制整台电镜的,电脑的CMOS管理,显示卡及驱动程序等与普通电脑不同,请不要当作普通电脑来使用。禁止修改电脑的任何设置,禁止安装任何软件。禁止使用USB

扫描电镜细菌制样方法

细菌样品前处理 取液体或固体培养基中培养20h左右、旺盛生长的菌体。 (1)收集菌体:①液体培养基中的菌体,可取培养液8000rpm离心3~5min,弃上清,倒入 2.5%戊二醛固定液;②固体培养基上的菌体,可在菌落表面滴几滴戊二醛固定液,轻刮菌落(注意不要刮下培养基)。将菌液吸入小离心管,离心后换入新鲜戊二醛固定。 (2)固定,脱水按常规方法。2.5%戊二醛,2~4h→磷酸缓冲液清洗3次→1%锇酸4~6h→缓冲液清洗3次→乙醇梯度脱水,30%,50%,70%,85%,95%各一次,100%乙醇2次,15~20min/次→乙酸异戊酯置换2次,20min/次(注意:每步均需离心,8000rpm,3~5min,弃上清,倒入下一种试剂,滴管来回吸几下,打散菌块)。 (3)临界点干燥: 普通定性滤纸裁成35mm×18mm的纸条,将长边35mm平均分成3份,对折成小纸包,用订书钉将一端订牢,成小口袋状。将离心浓缩后的菌液滴入小纸包,立即用钉书器将另一端钉牢。放入临界点干燥器样品室,进行CO2临界点干燥。一般每次可同时处理10~20种不同菌样(注意,需用液态CO2置换2~3次)。 (4)离子溅射金:沿两端书钉剪开滤纸包,将干燥后粉末状纯菌体倒入平皿,轻摇尽量分散菌体。碳导电胶带一面粘在1/4盖玻片上,另一面倒扣轻压在菌体粉末上,翻正后用镊子或牙签将菌体轻轻刮薄铺平。离子溅射金后,即可进行扫描电镜观察。 细菌样品特殊制备方法; 1,固体培养基中的菌体 用镊子夹一小块盖玻片,轻轻放在旺盛生长的菌体上,粘附一定的细菌。然后用双面胶将此盖玻片贴在棕色瓶瓶盖内壁,在棕色瓶内加入适量1%锇酸,盖上含有样品的瓶盖,熏蒸固定2h以上。然后用双面胶将盖玻片粘在样品台上,喷金,进行扫描电镜观察。 2,液体培养基中的菌体 取一定的培养液,8000rpm离心3~5min,弃上清液,加入2.5%戊二醛固定2h,pH 7.2磷酸盐缓冲液清洗,然后加入蒸馏水稀释,充分混合后用滴管取混合液一滴于小块盖玻片上,吸附2min,用滤纸吸去多余溶液。然后用双面胶将此盖玻片贴在棕色瓶瓶盖内壁,在棕色瓶内加入适量1%锇酸,盖上含有样品的瓶盖,熏蒸固定2h以上。然后用双面胶将盖玻片粘在样品台上,喷金,进行扫描电镜观察。 0.2M 磷酸缓冲液的配制: 磷酸二氢钠(NaH2PO4.2H2O) 2.94克 磷酸氢二钠(Na2HPO4.12H2O) 29克 纯水 500mL pH调至7.4 2.5%戊二醛固定液的配制: 25% 戊二醛10mL 双蒸馏水40mL 0.2mol/L磷酸缓冲液50mL 戊二醛最终浓度 2.5% pH值7.3-7.4

扫描电镜管理制度

扫描电镜管理制度 扫描电子显微镜为大型精密仪器设备,为保证设备安全及正常运行,|加强对大型精密设备的管理,充分发挥其使用率、完好率,更好地服务于检验工作,结合中心实际情况,特制定本管理制度。1.扫描电镜由专人负责管理及使用,其他人未经培训,未经管理人员同意,不能擅自上机操作. 2.定期进行保养与维护,热场发射灯丝由专人负责更换。电器系统每年除尘一次,设备由专人维修并做好维修记录。 3.保证设备工作温度为20℃+/ -5℃,相对湿度不高于60%,室内温度使用由空调来保证上述条件的实现。 4.实验室必须干净整齐,试验者必须换拖鞋,将衣物等存放到指定的柜子中,操作者需穿工作服进行试验,保证设备清洁。 5.设备说明书及有关资料分类存放,重要部分和经常使用部分要有复制件,常用的程序要有备份。 6.仪器在运行中出现故障,操作人员应立即停止使用,在记录本上写明情况,并报告管理人员。 7.禁止在主控计算机上安装其它软件。实验结果和数据可由专用移动硬盘和优盘(无病毒)。

8.更换样品时,一定要检查样品高度,样品高度不得超过30mm, 以防止样品碰到极靴 9禁止在扫描电镜下观察有腐蚀性的化学试剂,液态及强磁性样品。 10.定期检查水箱,电源、空气压缩机、氮气压力等是否正常,及 时加注液氮。 11.设备应做到精心维护,定人点检。做好防光、防震、防潮,定期检修和检测,防止障碍性事故发生。若发生故障,不能排除,应及时报告设备部门。 12 每天及时填写使用记录及维修记录,详细记载使用及维修情况,由操作人员妥善保存。 13..严格执行设备的操作规程,按操作规程使用仪器,如因违反上述规定而造成仪器损坏,根据设备管路制度考核。

SU8200场发射扫描电镜技术说明文件剖析资料

SU8200场发射扫描电镜技术说明文件 一、二次电子分辨率: 0.8 nm (加速电压 15 kV ,工作距离 4 mm) 1.1 nm (着陆电压 1 kV ,工作距离 1.5 mm)(减速模式)以上分辨率的测试都是基于日 立电镜的分辨率测试标样(蒸金磁带样品,蒸金碳样品) 二、放大倍率: 低倍模式: 20 到 2k 高倍模式: 100 到 1000k 三、电子光学: 1.电子枪:冷场发射电子枪(带有柔性 flash 功能) 2.加速电压 : 0.5 到 30 kV 着陆电压 : 0.01 到 2 kV 3.透镜系统三级电磁透镜系统 4.物镜光阑四孔可调光阑(内置加热自清洁功能) 5.扫描线圈 二级电磁式偏转线圈(高倍模 式)一级电磁式偏转线圈(低倍 模式) 6.消像散器八级电磁系统( X, Y) 7.探测器: 低位( Lower)、高位( Upper )、和顶位( Top)三种探测器进行二次电子 / 背散射电子的接收能谱系统(选配) 8.束闸 电磁型 9.电位移: 12 m (工作距离 8 mm)注意:工作距离改变时,电位移范围会改变 四、样品室和样品台: 1.样品台控制:

五轴马达台 2.可移动范围和样品尺寸: 4. 换样 预抽室 5. 样品台控制: 图形界面控制自动样品更换位置定位功能样品台移动轨迹存储功能优中心旋转功能图片导航功能 五、显示系统 1.用户界面 电脑显示器上的图形用户界面 2.电脑 操作系统:微软Windows 7 专业版(32 位)操作台:鼠标、键盘、旋钮板、样品台控制方法(标

配轨迹球,或选配操纵杆) 3.显示器 24.1 寸液晶显示器或同等配置的显示器(屏幕:1,920 × 1,200 像素) 4.扫描模式: 二维图像显示 选区模式点分析模式平均浓度分析模式图像显示模式大屏显示模式(1280 960)单屏显示模式(800 600)双屏同时显示模式(800 600) 四屏同时显示模式(640 480) 选区显示模式(图像调整时使用) 5.电子光学对中: 电子束对中 光阑对中 像散对中 低倍对中 6.扫描模式 积分扫描 快扫 慢扫 缩小区域扫 高清捕图 积分捕图 荷电抑制扫描(CS 扫描) 7.扫描速度 TV:两级扫描速度( Rapid1 ~ Rapid2 ) 快扫:两级扫描速度( Fast1 ~ Fast2 )慢扫:七级扫描速度( Slow1~ Slow7 ) CS扫描:七级扫描速度( CSS1~ CSS7)选区扫描 8.自动调节功能: ABCC (自动亮度 / 对比度调节),自动聚焦 9.信号和图像处理功能:通过积分,图像的信噪比提高桢积分(最大积分数量: 1,024 )( TV和快扫模式)彩色图像显示 两种颜色混合图像显示(实时)伪彩图像显示(保存图像)存储图像处理 渐变转换 Gamma调节多重滤波处理 10.图像存储:

Quanta 200扫描电镜实验室安全操作规程

Quanta 200扫描电镜实验室安全操作规程 1.开机前的检查 1.1室温:18℃~25℃; 1.2湿度:<80%; 1.3Quanta 200 真空泵PVP1和PVP2的油面指示应在规定位置,油要干 净,无色透明,无污染,每月检查一次; 2.试样制备 2.1微细和超细粉体(粒度<10μm)样品,取少量样品直接放在烧杯中,用无水乙醇做溶剂,超声分散,用干净滴管吸取少量液滴置于铜托上,并用红外灯照射干燥; 2.2粗颗粒样品,取少量粘在铜托上的导电胶带上,用无毛纸轻压,使样品颗粒牢牢粘住,并清楚粘在铜托侧面上的粉样; 2.3块状样品,高度应在15mm以下,要用无水乙醇浸泡,清洗干净,放在超声波水槽中处理,以除去油脂、灰尘、赃物和水分; 2.4试样一定要无水、无油,观察前要用红外灯照射干燥。 3.开机 严格按开机顺序操作,开机抽真空5分钟内,系统真空应达到要求(<1.0?10-4Torr),如果系统真空不能达到要求,应检查样品室门是否关好、样品室密封圈垫圈及密封平面是否干净或其它连接处是否有漏气现象。如果不能解决应及时报告,并与厂商联系。 4.试样观察 4.1按仪器说明步骤操作,选择合适工作参数; 4.2注意样品高度,样品的高度要小于卡尺的长度,千万不要使样品观察面碰触物镜下方的背散射电子探测器; 4.3更换样品时,一定要先切断灯丝高压,待灯丝冷却5分钟以后再放气。开关样品室门,手扶住门下侧的拉杆,轻轻地向外或向里推。勿抓X、Y、Z、R调节杆来开关门,门要拉到合适的位置,才能更换试样。要带手套取放样品架,手千万不要伸到样品室内,以防止碰伤各种探测器;

4.4更换样品时,开关门动作要轻,不使镜筒产生过大振动。更换样品后要及时关门,样品室放大气的时间不宜过长,一般不得超过20分钟; 4.5样品室内如果脏了,用无尘纸(布)擦拭,注意不要碰触探测器; 4.6仪器观察过程中,若暂时停止观察,应立即切断灯丝高压; 4.7仪器观察过程中,若突然发生断电事故,应立即切断计算机电源开关再切断服务器电源开关,最后切断总电源开关。 5.关机 关机顺序: 1)切断灯丝高压; 2)将SEM放大倍数调至最小 3)等待灯丝冷却5分钟后,放大气; 4)关SEM程序,退出XT server; 5)关闭计算机; 6)关闭服务器电源; 7)关闭房间内总电源。 6.维护 6.1粉体样品易污染样品室和镜筒,制样时使用量尽量少,样品托上样 品层厚度要非常薄,不要“起皮”; 6.2更换试样时,开关门动作要轻,防止造成粉末样的飞溅,污染样品 室; 6.3SEM系统从安装起就应一直保持真空,所以在长期不用或放假时, 要求每隔五天抽真空一次; 6.4更换样品过程中,要等软件控制面板上的VENT键变成黑色后才可 以打开样品室的门,SEM样品室通大气的时间不宜过长,一般不超过20分钟; 6.5样品室内的探头,千万不要用气球吹,尤其是二次电子的闪烁体; 6.6每季度检查一次涡轮分子泵油的颜色和液位,及时更换或补充专用 真空油; 6.7保持实验室的清洁,擦拭仪器时,要切断整个仪器的电源,用柔软

扫描电镜制样

1 .对试样的要求 试样可以是块状或粉末颗粒,在真空中能保持稳定。 含有水分的试样应先烘干除去水分; 表面受到污染的试样,要在不破坏试样表面结构的前提下进行适当清洗,然后烘干;新断开的断口或断面,一般不需要进行处理,以免破坏断口或表面的结构状态。 有些试样的表面、断口需要进行适当的侵蚀,才能暴露某些结构细节,则在侵蚀后应将表面或断口清洗干净,然后烘干。 对磁性试样要预先去磁,以免观察时电子束受到磁场的影响。 试样大小要适合仪器专用样品座的尺寸,不能过大。样品座尺寸各仪器不均相同,一般小的样品座为Φ 3 ~5mm ,大的样品座为Φ 30 ~50mm ,以分别用来放置不同大小的试样,样品的高度也有一定的限制,一般在5 ~10mm 左右。 本仪器要求块状样品在三维尺度上尽可能小,最好为1~2mm级别。好处有二:一是节省空间,二是在测试时小块儿样品不容易积累电荷,观察效果会较大块样品更好。 2 .块状试样 扫描电镜的试样制备是比较简便的。对于块状导电材料,除了大小要适合仪器样品座尺寸外,基本上不需要进行什么制备,用导电胶把试样粘结在样品座上,即可放在扫描电镜中观察。对于块状的非导电或导电性较差的材料,要先进行镀膜处理,在材料表面形成一层导电膜。以避免电荷积累,影响图象质量。并可防止试样的热损伤。 3 、粉末试样的制备 先将双面导电胶粘结在样品座上,再均匀地把粉末样撒在上面,用洗耳球吹去未粘住的粉末,再镀上一层导电膜,即可上电镜观察。 4 、镀膜 镀膜的方法有两种,一是真空镀膜,另一种是离子溅射镀膜。离子溅射镀膜的原理是:在低气压系统中,气体分子在相隔一定距离的阳极和阴极之间的强电场作用下电离成正离子和电子,正离子飞向阴极,电子飞向阳极,二电极间形成辉光放电,在辉光放电过程中,具有一定动量的正离子撞击阴极,使阴极表面的原子被逐出,称为溅射,如果阴极表面为用来镀膜的材料(靶材),需要镀膜的样品放在作为阳极的样品台上,则被正离子轰击而溅射出来的靶材原子沉积在试样上,形成一定厚度的镀膜层。离子溅射时常用的气体为惰性气体氩,要求不高时,也可以用空气,气压约为5 X 10 -2 Torr 。离子溅射镀膜与真空镀膜相比,其主要优点是: (1 )装置结构简单,使用方便,溅射一次只需几分钟,而真空镀膜则要半个小时以上。(2 )消耗贵金属少,每次仅约几毫克。 (3 )对同一种镀膜材料,离子溅射镀膜质量好,能形成颗粒更细、更致密、更均匀、附着力更强的膜 5、镀膜操作 将制好的样品台放在样品托内,置于离子溅射仪中,盖好顶盖,拧紧螺丝,打开电源抽真空。 待真空稳定后,约为5 X10-1mmHg,按下“启动”按钮,通过调节针阀将电流调至6~8mA,开始镀金,镀金一分钟后自动停止,关闭电源,打开顶盖螺丝,放气,取出样品即可。

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