规格图面
承認
AMENDMENT RECORD TYPE
SD54
SYMBOL DATE PAGE CONTENTS DWN. BY CHK. BY APP. BY
00 2010/10/26 NEW ISSUE L.WANG Y.L.LI Y.B.ZENG
SPEC. No. 2/6
U666-6016
SPECIFICATION
1. DIMENSION （UNIT ：mm ）
※ THE DIMENSIONS WITHOUT TOLERANCE ARE APPROX.
2. RECOMMENDED DIMENSIONS (mm)
3. CONNECTION (TOP VIEW)
4.STAMPING (e.g.)
TYPE
SD54
ABC
UNFIXED POSITION
1.2μH ～3.3μH 4.7μH ～220μH
5.ELECTRICAL CHARACTERISTIC
* TESTING INSTRUMENT
INDUCTANCE : HP 4284A OR EQUIV ALENT. D.C.R : TH2512B OR EQUIV ALENT. (Ta= 20℃)
SATURA TION CURRENT: WK 3260B+3265B OR EQUIV ALENT. * TESTING CONDITIONS OF INDUCTANCE :
(1.2uH~82uH)at 100 kHz /1V (100uH~220uH)at 1 kHz /1V .
* SATURA TION CURRENT: INDICATES THE CURRENT WHEN THE INDUCTANCE DECREASES TO 75% OF INITIAL V ALUE. (Ta=20℃ No.
UTOP P /N.
CUS TOMER
P /N.
STAMP
INDUCTANCE (μH)WI THI N
D.C.R.
(?)Max.
S ATURATION CURRENT
(A)
01 SD54-1R0MC 1R0 1.0±20% 0.02 5.0 02 SD54-1R5MC 1R5 1.5±20% 0.025 4.8 03 SD54-2R2MC 2R2 2.2±20% 0.027 4.5 04 SD54-2R7MC 2R7 2.7±20% 0.03 3.5 05 SD54-3R3MC 3R3 3.3±20% 0.034 3.0 06 SD54-4R7MC 4R7 4.7±20% 0.04 2.8 07 SD54-6R8MC 6R8 6.8±20% 0.08 2.5 08 SD54-100MC 100 10±20% 0.10 1.44 09 SD54-120MC 120 12±20% 0.12 1.4 10 SD54-150MC 150 15±20% 0.14 1.3 11 SD54-180MC 180 18±20% 0.15 1.23 12 SD54-220MC 220 22±20% 0.18 1.11 13 SD54-270MC 270 27±20% 0.20 0.97 14 SD54-330MC 330 33±20% 0.23 0.88 15 SD54-390MC 390 39±20% 0.32 0.80 16 SD54-470MC 470 47±20% 0.37 0.72 17 SD54-560MC 560 56±20% 0.42 0.68 18 SD54-680MC 680 68±20% 0.46 0.61 19 SD54-820MC 820 82±20% 0.60 0.58 20 SD54-101MC 101 100±20% 0.70 0.52 21 SD54-121MC 121 120±20% 0.93 0.48 22 SD54-151MC 151 150±20% 1.10 0.4 23 SD54-181MC 181 180±20% 1.38 0.38 24
SD54-221MC
221
220±20%
1.57
0.35
TYPE
SD54
REMARK
SPEC. No. 4/6
U666-6016
6. GENERAL CHARACTERISTICS
* STANDARD TESTING CONDITIONS:
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, THE STANDARD RANGE OF ATMOSPHERIC CONDITIONS FOR MEASUREMENTS AND TESTS ARE AS FOLLOWS: AMBIENT TEMPERATURE: 15℃~35℃.
RELATIVE HUMIDITY : 25% ~85%. AIR PRESSURE : 86kPa ~106kPa.
IF THERE IS ANY DOUBT ABOUT THE RESULTS, MEASUREMENT SHALL BE MADE WITHIN THE FOLLOWING LIMITS: AMBIENT TEMPERATURE: 20℃±1℃. RELATIVE HUMIDITY: 63% ~67%.
AIR PRESSURE : 86kPa ~106kPa.
No. ITEMS CONDITIONS SPECIFICATION
1 OPERA TION TEMPERA TURE
STORAGE TEMPERA TURE -25 ～+ 85℃
(INCLUDING COIL TEMPERA TURE RISE) -30 ～+ 85℃
2 TEMPERA TURE COEFFICIENT -30 ～+85℃0 ～2000 ppm/℃
3 FIXING STRENGTH SAMPLE IS PUSHED IN THREE DIRECTIONS OF
X, Y AND Z WITH FORCE OF 5. 0N FOR 10±5
SECONDS. AFTER SOLDERING BETWEEN
COPPER PLA TE AND ELECTRODES.
NO ELECTRODE DETACHMENT.
4 RESISTANCE TO SOLDERING
HEA T TEST REFER TO THE SPEC “STD-001NP”. NO MECHANICAL BREAKAGE.
DEVIA TION RELATIVE TO INITIAL
V ALUE:
L: WITHIN ±5.0%
5 SOLDERABILITY TEST IMMERSE THE ELECTRODE IN FLUX FOR 5
SECONDS. THEN DIP THE ELECTRODE INTO A
SOLDERING BA TH OF 245±5℃ FOR 2±0.5
SECONDS. OVER 95% OF THE SURFACE BEING IMMERSED SHALL BE COVERED WITH NEW SOLDER UNIFORMLY.
6 VIBRA TION TEST AMPLITUDE: 1.5mm P-P
FREQUENCY:10～55～10Hz (1 MINUTE PER CYCLE)
DURATION: 1 HOUR IN EACH OF X, Y, Z AXIS. DEVIA TION RELATIVE TO INITIAL V ALUE:
L: WITHIN ±5.0%
7 HUMIDITY TEST TEMPERA TURE: 40℃±2℃
HUMIDITY: 90%～95%RH
DURATION: 96±4 HOURS. DEVIA TION RELATIVE TO INITIAL V ALUE:
L: WITHIN ±5.0%
8 THERMAL SHOCK TEST 20 CYCLES OF +85℃FOR 30 MINUTES, -40℃
FOR 30 MINUTES. CHARACTERISTICS ARE
MEASURED AFTER THE AMBIENT AIR
EXPOSURE OF 1 HOUR
9 HIGH TEMPERA TURE
STORAGE TEST TEMPERA TURE: 85℃±2℃DURATION: 96±4 HOURS
10 LOW TEMPERA TURE
STORAGE TEST TEMPERA TURE: -30℃±3℃
DURATION: 96±4 HOURS.
DEVIA TION RELATIVE TO INITIAL
V ALUE:
L: WITHIN ±5.0%
REMARK SPEC. No.5/6
U666-6016
7. PACKING
PACKAGE TO BE ACCORDING TO PACKAGE SPECIFICATIONS (TICK THE RELEV ANT “ ” ) □KB-CTR009;
* ENCLOSING CONDITION OF COILS.
8. REMARK
1.RoHS COMPLIANCE REMARKS
* LEAD WILL BE PRESENT IN THE FERRITE CORE OF THE FRIT MATRIX IN THE COMPONENT.
THIS USE, IS EXEMPT FROM RoHS LEGISLATION PER THE ANNEX (ITEM 7), WHICH
REFERS TO “LEAD IN ELECTRONIC CERAMIC PART”.
REMARK SPEC. No.6/6
U666-6016
常用贴片元件封装尺寸图
常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
常用贴片元件封装尺寸图
目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)
正方体的平面展开图及三视图练习
正方体的平面展开图的判断问题 题目特点：选择题，给出正方体相邻的三个面，并且三个面上分别标有不同的图案，要求判断其平面展开图是哪一个。 解题方法：排除法。 先看选择项中标有图案的面是否相对，若相对，排除。 然后注意到带图案的三个面有一个公共点，在原图和展开图上标出这个公共点。 最后，将其中的两个折叠后复原（如前面的面和上边的面），看另一个面是否符合，找出正确 的答案。 4.如图所示的立方体, 将其展开得到的图形是 注意：做题时，可将试卷旋转或颠倒一下判断，也可动手实际操作一下。 1.右面这个几何体的展开图形是（ ) ■1 ■■------- 11 C ◎ 1 ■ 1 1 △ 1 1 q 1 D 2.如图几何体的展开图形最有可能是（ 石◎ △d□O]|v 1 O B、Q C —D、— A 、 ) 3.如图所示的正方体, 若将它展开，可以是下列图形中的（ 中华 愛 沪华 A 、 B 、 中华 中华 C 、 rm A 、 C 、 5.四个图形是如图的展开图的是（ rn 6.如左图所示的正方体沿某些棱展开后, B 、 D 、 D 能得到的图形是（
9. 下图右边四个图形中，哪个是左边立体图形的展开图（ 10. 如图，有一个正方体纸盒，在它的三个侧面分别画有三角形、 剪开成一个平面图形，则展开图可以是（ ） 11. 画分成九个全等的小正方形，并分别标上 为（ ） ) & 一个三面带有标记的正方体，如果把它展开，应是下列展开图形中的（ ribi B 、 C 、 D 、 A 、 D 、 A 、 ■ ■ ■ B 、 C 、 A 、 ■ r ■ > 1 , 卡 1 岸 H" B C 、 1 ■ ?― i .1 . I T D 、 1.下面简单几何体的左视图是 （）. A . C . D . 2.如图所示，右面水杯的俯视图是 （ A C I> 正面 正方形和圆，现用一把剪刀沿着它的棱 0、＞两符号.若下列有一图
工程制图尺寸标注基本规则
基本规则 1、机件的真实大小应以图样上所注的尺寸数值为依据，与图形的大小及绘图的准确度无关。 2、图样中（包括技术要求和其他说明）的尺寸，一般以毫米为单位。以毫米为单位时，不注计量单位的代号或名称，如采用其他单位，则必须注明相应的计量单位的代号或名称。 3、图样中所标注的尺寸，为该图样所表示机件的最后完工尺寸，否则应另加说明。 4、机件的每一尺寸，一般只标注一次，并应标注在反映该结构最清晰的图形上。为了便于图样的绘制、使用和保管，图样均应画在规定幅面和格尺寸标注通常由以下几种基本 元素构成，如图8-44所示。 5尺寸文字：表示实际测量值。系统自动计算出测量值，并附加公差、前缀和后缀等。用户可自定义文字或编辑文字。6尺寸线：表示标注的范围。尺寸线两端的起止符表示尺寸的起点和终点。尺寸线平行所注线段，两端指到尺寸界线上。如图8-44(a)所示。 7起止符：表示测量的起始和结束位置。系统提供多种符号供选用，用户可以创建自定义起止符。如图8-44(a)所示。8尺寸界线：从被标注的对象延伸到尺寸线。起点自注点偏移一个距
标注尺寸的三要素 1. 尺寸界线——用来限定所注尺寸的范围。用细实线绘制。一般由轮廓线、轴线、对称线引出作尺寸界线，也可直接用以上线型为尺寸界线。超出尺寸线终端2-3mm。 2. 尺寸线（含有箭头）——用细实线绘制。要与所注线段平行。 3. 尺寸数字 标注尺寸的符号直径用“Ф”表示，球用“SФ”、“SR”表示。半径用“R”表示，方形结构用“□”表示，参考尺寸其数字加注“（）”1、标注线性尺寸时：水平方向数字字头朝上；垂直方向数字字头朝左。2、标注角度尺寸时：数字一律水平书写，注在尺寸线的中断处、外侧或引出，尺寸线是圆弧线。实际上根本不是这样的，数字不必水平书写。3、标注圆和圆弧时：圆在数字前加“Ф”圆弧在数字前加“R”球面在数字前加“SФ”或“SR”标注圆和圆弧时，尺寸线应通过圆心。尺寸数字不能被任何图线穿过；大尺寸在外，小尺寸在内。上一篇文章讲到了尺寸的组成，但仅仅了解尺寸 组成是远远不够的，在机械制图中尺寸是图形的生命，是图形必不可少的组成部分。因此本文将详细的讲解关于尺寸的知识。 通过本文我们主要掌握尺寸标注的正确性，即按国家标准标注尺寸。重点掌握尺寸的组成、典型尺寸的标注。在学习具体内容之前我们要牢记尺寸标注的原则——正确+完整+清晰+合理。 简单的说尺寸应该包括尺寸线、尺寸线的末端形式、尺寸界线、以及尺寸数字。以下将分别讲解这四部分内容。 一、尺寸线： 尺寸线是用来表示尺寸的度量方向的。1、线型只用细实线，不能用别的图线替换，同
工程制图第四章 工程图中尺寸及文本标注
第四章工程图中尺寸及文本标注 §4.1 机械制图国家标准关于尺寸标注(GB4458.4-1984)的规定 §4.2 AutoCAD 尺寸标注的基本方法 §4.3 平面图形的尺寸分析 §4.4 立体的尺寸标注 §4.5 工程图文本标注
§4.1 机械制图国家标准关于尺寸 标注(GB4458.4-1984)的规定工程图样中,除了有表达形体形状的图形外，还需标注尺寸来表示形体的大小。 ?尺寸标注基本规则 ?尺寸标注的基本要素及其规定 ?常见的尺寸注法
尺寸标注基本规则 (1) 机件的真实大小应以图样上所注的尺寸数值为依据，与图形的大小及绘图的准确度无关。 (2) 图样中(包括技术要求和其它说明)的尺寸，以毫米(mm)为单位时，不需标注计量单位的代号或名称，如采用其它单位,则必须注明相应的计量单位的代号或名称。 (3) 图样中所标注的尺寸，为该尺寸所示机体的最后完工尺寸，否则应另加说明。 (4) 机件的每一尺寸，一般只标注一次，并应标注在反映该结构最清晰的图形上。
尺寸标注的基本要素及其规定 一个完整的尺寸标注由尺寸界线、尺寸线和尺寸数字组成，如图4-1所示。 图4-1 尺寸标注的基本要素
(一)尺寸界线 尺寸界线用细实线绘制，并应由图形的轮廓线、轴线或对称中心线引出。也可利用轮廓线、轴线或对称中心线作尺寸界线。尺寸界线一般应与尺寸线垂直，并超出尺寸线的终端2 mm左右。 (二)尺寸线 尺寸线用细实线绘制，终端有如图4-2所示箭头。 尺寸线不能用其它图线代替，不得与其它图线重 合或画在其延长线上，一般也不得与其它图线相交。 当有几条互相平行的尺寸线时，大尺寸要注在小尺寸 图4-2 箭头形状外侧。在圆或圆弧上标注直径或半径时，尺寸线或其 延长线一般应通过圆心。 (三)尺寸数字 线性尺寸数字一般应注写在尺寸线的上方或左侧，也允许注写在尺寸线的中断处。倾斜尺寸数字应有头向上的趋势。角度尺寸一般水平书写。
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范
在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: （1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。 （2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。 （3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 （a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延 伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等 器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。 （b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。
SMD贴片元件的封装尺寸
SMD贴片元件的封装尺寸 【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
【0201元器件的焊盘图形和间距】 0201元器件的焊盘图形和间距 有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。 装配 ● 模板设计 例如用一个0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件，一个0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板（step stencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。来自这项设计的长度与直径比（aspect ratios）数值在2.4至3.2之间。面积的纵横比（area aspect ratios）范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。 ●焊膏与涂布
正方体的平面展开图及三视图练习
1.下面简单几何体的左视图是( )．
2.如图所示，右面水杯的俯视图是( ) 3、如图(1)放置的一个机器零件，若从正面看是如图(2)，则其左面看是（） 4. 若右图是某几何体的三种不同方向的图，则这个几何体是( ) A.圆柱 B.正方体 C.球 D.圆锥 5. 图所示的物体，从左面看得到的图是（） 6、如图所示是由四个相同的小正方体组成的立体图形，它的俯视图为（） 7、如图2 ，这是一个正三棱柱，则从上面看到的图为（） 8、如图是由七个相同的小正方体堆成的物体，从上面看这个物体的图是（ ） 9、如图：是由几个小立方块搭成的几何体的俯视图，小正方形中的数字表示该位置小立方块的个数。请搭出这个物体，并画出该几何体的主视图、左视图 10、由一些完全相同的小立方块搭成的几何体的三种视图，那么搭成这个几何体所用的小立方块的个数( ) A、6个 B、7个 C、8个 D、9个 主视图左视图俯视图 11、如图1，是由几个小立方块所搭几何体的俯视图，小正方形中的数字表示在该位置的小立方块的个数，这个几何体的主视图是（） 12、下面右边的图形是由8个棱长为1个单位的小立方体组成的立体图形，这个立体图形的左视图是 ( ) 13、某工艺品由一个长方体和球组成(右图)，则其俯视图是 ( ) A. B. A． B． C． D． （A）（B）（C）（D） ( 2) ( 1) (第3题)正面左面上面 6 A．B．C．D．
A． B． C． D． 13、下面右边的图形是由8个棱长为1个单位的小立方体组成的立体图形，这个立体图形的左视图是 ( ) 14、某几何体的三视图如左图所示，则此几何体是 ( ) A．正三棱柱B．圆柱 C．长方体 D．圆锥 15、由若干个同样大小的正方体堆积成一个实物，不同侧面观察到如图8所示的投影图，则构成该实物的 小正方体个数为 ( ) A. 6 B. ７ C. 8 D. 9 某超市货架上摆放着“康师傅”红烧肉面，如图1是 它们的三视图，则货架上的“康师傅”红烧肉面至少有 ( ) Ａ．8桶Ｂ．9桶 Ｃ．10桶Ｄ．11桶 主视图左视图俯视图 图1 16、下列四个几何体中，已知某个几何体的主视图、左视图、俯视图分别为长方形、长方形、圆，则该几 何体是( ) Ａ．球体Ｂ．长方体Ｃ．圆锥体Ｄ．圆柱体 17、下列几何体，正(主)视图是三角形的是( ) 正方体的平面展开图的判断问题答案 1．分析：由平面图形的折叠及正方体的展开图解题，注意带图案的三个面有一个公共顶点． 解：选项B、C带图案的三个面不相邻，没有一个公共顶点，不能折叠成原正方体的形式，排除；选项A 能折叠成原正方体的形式，而选项D折叠后带圆圈的面在上面时，带三角形的面在左边与原正方体中的位置不同，故选A．
三视图展开图
知识点：三视图，展开图 （1）下面几何的主视图是( ) （2）下面形状的四张纸板，按图中线经过折叠可以围成一下直三棱柱的是( ) （3）由4个相同的小立方块搭成的几何体如图所示，它的左视图是（） （4）在生活和生产实践中，我们经常需要运用三视图来描述物体的形状和大小。小亮在观察左边的热水瓶时，得到的左视图是（） 5）下列四个几何体中，主视图、左视图、俯视图都是圆的几何体是( ) Ａ．正方体Ｂ．圆锥Ｃ．球D．圆柱 （6）下图的几何体是由三个同样大小的立方体搭成的，其左视图为（）
（7）如图，一个空间几何体的主视图和左视图都是边长为1的三角形，俯视图是一个圆，那么这个几何体的侧面积是（） A、B、C、D、 （8）如图是一个包装盒的三视图，则这个包装盒的体积是（） A．1000π㎝3B．1500π㎝3C．2000π㎝3D．4000π㎝3 （9）图2是由几个相同的小正方体搭成的一个几何体，它的俯视图是（） （10）将如右图所示的绕直角边旋转一周，所得几何体的主视图是（） （11）下面的三视图所对应的物体是（） 12如图所示的几何体的左视图是（）
（13）用若干个大小相同，棱长为1的小正方体搭成一个几何体模型，其三视图如图所示，则搭成这个几何体模型所用的小正方体的个数是( ) ; (A)4 （B）5 （C）6 （D）7 （14）如图，这个几何体的主视图是（） （15）若一个几何体的主视图、左视图、俯视图分别是三角形、三角形、圆，则这个几何体可能是（） A．球B．圆柱C．圆锥D．棱锥 （16某几何体的三种视图如右图所示，则该几何体可能是（） A．圆锥体B．球体C．长方体D．圆柱体 （17）图1是由几个小立方块搭成的几何体的俯视图，小正方形中的数字表示在该位置的小立方块的个数，那么这个几何体的主视图是（） （18）下图中所示的几何体的主视图是（） （19）下列简单几何体的主视图是（）
LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别
L Q F P T Q F P Q F P封装尺寸图解及区别 集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]
L Q F P,T Q F P,Q F P封装尺寸图解及区别 这个型号只有两种封装一种是TQFP32一种是BGA48 QFP(quadflatpackage) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。 LQFP 指封装本体厚度为1.4mm的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为1.0mm的QFP BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称
常用元件封装号
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式： 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） PROTEL元件封装总结 □ emcu 发表于2006-11-28 17:10:00 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W
中考试题分类知识点34三视图展开图(含答案)
知识点34：三视图，展开图 （1）（2008年四川宜宾）下面几何的主视图是( B ) （2）（2008年浙江衢州）下面形状的四张纸板，按图中线经过折叠可以围成一下直三棱柱的是( C ) （3）(08浙江温州)由4个相同的小立方块搭成的几何体如图所示，它的左视图是（C ）
（4）（2008淅江金华）在生活和生产实践中，我们经常需要运用三视图来描述物体的形状和大小。小亮在观察左边的热水瓶时，得到的左视图是（B ） （5）(2008浙江义乌)下列四个几何体中，主视图、左视图、俯视图都是圆的几何体是( C ) Ａ．正方体Ｂ．圆锥Ｃ．球D．圆柱 （6）（2008山东威海）下图的几何体是由三个同样大小的立方体搭成的，其左视图为（B）
（7）（2008湖南益阳）一个正方体的水晶砖，体积为100cm3，它的棱长大约在（A） A. 4cm~5cm之间 B. 5cm~6cm之间 C. 6cm~7cm之间 D. 7cm~8cm之间（8）（2008湖南益阳）如图1，骰子是一个质量均匀的小正方体，它的六个面上分别刻有1~6 个点.，小明仔细观察骰子，发现任意相对两面的点数和都相等. 这枚骰子向上的一面的点数是5，它的对面的点数是（B） A. 1 B. 2 C. 3 D. 6 （9）（2008年山东滨州）如图，一个空间几何体的主视图和左视图都是边长为1的三角形，俯视图是一个圆，那么这个几何体的侧面积是（ D ）
A、B、 C、
D、 （10）（2008年山东临沂）如图是一个包装盒的三视图，则这个包装盒的体积是（ C ）A．1000π㎝3B．1500π㎝3C．2000π㎝3D．4000π㎝3
元件封装尺寸
Encapsulation size 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A321610V B352816V C603225V D734335V 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04表示长度是0.04英寸，02表示宽度0.02英寸，其他类同 型号尺寸（mm） 英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差 04021005 1.00±0.050.50±0.050.50±0.05 06031608 1.60±0.100.80±0.100.80±0.10 08052012 2.00±0.20 1.25±0.200.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 12063216 3.20±0.30 1.60±0.200.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 12103225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1.50±0.30 18084520 4.50±0.40 2.00±0.20≤2.00 18124532 4.50±0.40 3.20±0.30≤2.50 22255763 5.70±0.50 6.30±0.50≤2.50 303576907.60±0.509.00±0.05≤3.00
三极管封装尺寸
三极管封装尺寸 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.9*1.3*0.97?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-23 ?EIAJ: SC-59 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING
封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-323 ?EIAJ: SC-70 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸:
?DIMENSION: 1.6*0.8*0.8?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-523 ?EIAJ: SC-75 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸:
?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 4 ?JEDEC: SOT-143 ?EIAJ: - ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 4.5*2.5*1.5
?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-89 ?EIAJ: SC-62 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.9*1.3*0.97?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-23 ?EIAJ: SC-59 ?MOQ: 3000
?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 4 ?JEDEC: SOT-343 ?EIAJ: SC-61 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING
SMD贴片元件的封装尺寸
SMD 贴片元件的封装尺寸贴片元件的封装尺寸 【SMD 贴片元件的封装尺寸贴片元件的封装尺寸】】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意注意：： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。 【贴片电阻规格贴片电阻规格、、封装封装、、尺寸尺寸】】 英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20
贴片元件封装规格
贴片元件封装 --SMT基础知识 SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP 等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表： 公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法 3216 2125 1608 1005 含义： L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度，W（Width）：宽度，inch：英寸； b、1inch=25.4mm。 （2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
【浙教版初中数学】《三视图与表面展开图》复习学案
九年级数学导学案 课题三视图与表面展开图（单元复习）课时 1 授课教师 学习目标1.能确定物体的平行投影和中心投影． 2.掌握直棱柱及圆锥的侧面展开图. 3.会判断三视图，会画基本几何体的三视图. 重点难点投影与视图含义和种类，并能进行判断. 理解并掌握三视图的投影规律及平行投影和中心投影的判别. 学习内容师生随笔 一、知识梳理（学生课前完成） 1.三视图： 2.画三视图原则： 画图时，看得见的轮廓线画成实线，看不见的轮廓线画成虚线. （1）平行投影：平行光线照射形成的投影（如太阳光线）. 当平行光线垂直投影面时叫正投影.三视图都是正投影. 3.投影（2）中心投影：一点出发的光线形成的投影.
（如手电筒，路灯，台灯） 4.直棱柱的侧面展开图是矩形，这个矩形的长等于直棱柱的（）这个矩形的宽（高）是直棱柱的（）. 5.圆锥体的侧面展开图是扇形，这个扇形的半径是圆锥体的（），这个扇形的弧长是圆锥体的（），圆锥体的主视图和左视图是（等腰三角形），这个等腰三角形的腰长等于圆锥体的（），这个等腰三角形的高等于圆锥体的（）. 二．考点典例分析 考点1 三种视图 图1 例1（江西省）沿圆柱体上面直径截去一部分的物体如图1 所示，则它的俯视图是（） A B C D 考点2 平行投影与中心投影 例2（1）一木杆按如图2（1）所示的方式直立在地面上，请在图中画出它在阳光下的影子（用线段CD表示）；
3 （2）图2（2）是两根标杆及它们在灯光下的影子．请在图中画出光源的位置（用点P 表示），并在图中画出人在此光源下的影子（用线段EF 表示）． 考点3投影的实际应用 例3小明想利用太阳光测量楼高.他带着皮尺来到一栋楼下，发现对面墙上有这栋楼的影子，针对这种情况，他设计了一种测量方案，具体测量情况如下： 如图，小明边移动边观察，发现站到点E 处时，可以使自己落在墙上的影子与这栋楼落在墙上的影子重叠，且高度恰好相同.此时，测得小明落在墙上的影子高度 1.2CD = m ，0.8CE = m ，30CA = m （点A E C 、、在同一条直线上）. 太阳光线 木杆 （1） （2） A B A ' B '
展开图与三视图
展开图与三视图 【中考要求】 【知识要点】 1、直棱柱的侧面展开图是____________，圆柱的侧面展开图是____________。 2、圆锥的侧面展开图是____________。 3、三视图主要是指___________ 、___________、___________。 4、从正面看到的图形，称为___________；从左面看到的图形，称为___________；从上面看到的图形，称为___________。 【基础训练】 1．下面几个图形是一些常见几何体的展开图，你能正确说出这些几何体的名字
（1）如果面A在多面体的底部，那么面在上面. （2）如果面F在前面，从左面看是面B，则面在上面. （3）从右面看是面C，面D在后面，面在上面. 4．如图，桌子上放着一个长方体、一个棱锥和一个圆柱（如左图所示），说出右图所示的三幅图分别是从哪一个方向看到的？ 5．指出左边三个平面图形是右边这个物体的三视图中的哪个视图。 A B E C D F
6.根据三视图，说出相应几何体的名称 ( ) （） （第6题图）（第7题图） 7. 如图，分别将下列三个几何体与之对应的俯视图连接起来。 8．将下列物体的三个视图与其相应的几何体用线连起来。 【典型例题】 例1：将一个正方体纸盒沿棱剪开并展开，共有_______种不同形式的展开图。1．“一·四·一”型，中间一行4个作侧面，两边各1个分别作上下底面，?共有6种．
2．“二·三·一”（或一·三·二）型，中间3个作侧面，上（或下）边2?个那行，相连的正方形作底面，不相连的再下折作另一个侧面，共3种． 3．“二·二·二”型，成阶梯状． 4．“三·三”型，两行只能有1个正方形相连． 例2．水平放置的正方体六个面分别用“前面、后面、上面、下面、左面、右面”表示。如图是一个正方体的平面展开图，若图中的“进”表示正方体的前面，“步”表示右面，“习”表示下面，则“祝”、“你”、“学”分别表示正方体的＿＿＿＿＿＿＿＿。 例3．右图是一个正方体的展开图，如果正方体相对的面上标注的值，那么 x ____ 例4．用6个小正方体搭成的立体图形如图所示，试画出它的三视图。 主视图 左视图 俯视图 祝 习 进 步 你 学 10 y 2x 8 88
元件封装型号及尺寸
元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44D－37D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 02011/20W 04021/16W
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振
SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶