手机摄像模组QC工程图

产品名称产品件号页次工程名环境等级设备规格管理水准频率记录法异常处理80±5℃1小时烘烤后12小时内> 2小时锡膏搅拌仪最大速度搅拌180S 品名符合，外观清洁参照《高温纤维板选用表》粘性正常，位置正确依照印刷机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依照检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依照检验标准书<0.2%全检巡检每批次丝印品质记录表制造品管通知工程半自动印刷机每印刷15分钟手动清洗一次，全自动印刷

机设定每印刷10-15拼板清

洗钢网模式

0点检设定巡检每班次/设定频率钢网清洁记录表制造工程品管通知工程依贴片机参数对照表

点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品规格选择贴片程序

点检巡检制造品管通知工程按生产计划备料

点检制造通知生管料枪放入指定位置点检巡检制造品管通知工程依检验标准书0首检每班次/换型号/调机首检记录表品管通知工程依检验标准书<0.5%全检巡检每批次贴片检验控制表制造品管通知工程依锡膏焊接条件点检设定巡检回流焊温度控制表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程回流焊检查&补焊Reflow Insp.and

Repaire

※7~45X显微镜依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程ISP元器件底部填胶

glue filling

under ISP

※点胶机/回流炉依检验标准书< 0.1%全检巡检全检：每批次巡检:每2小时巡检记录表制造品管通知工程依检验标准书<0.1%全检巡检制造品管通知设备使用记号笔作业0全检巡检制造品管通知设备FPC裁切

FPC Singulation

※依检验标准书<0.1%全检巡检每批次不良记录表制造品管通知工艺依作业指导书点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备外观检验标准书全检巡检每批次巡检记录表制造品管通知制造入COB半成品仓库※

与入库单相符合0全检每次入库入库单生管通知制造外观检查破损，刮伤，毛边，折痕等不良作业指导书检验标准书元件偏移,少件,锡珠,虚焊,

冷焊,立碑,连锡等不良

外观检查元件焊接质量

表面助焊剂残留，异物残留，刮伤,破损等外观检查点胶少胶、溢胶检验标准书SMT FPC清洗

SMT FPC Cleaning

※超声波清洗机显微镜7~45X 外观检查每批次不良记录表作业标准书不良品作Mark 机台参数和炉温曲线

每班次/换料/换型号回流焊检验标准书作业指导书回流焊Reflow ※回流炉参数确认外观检查元件焊接质量首件检查贴片

Component Mount ※贴片机

参数确认依贴片机参数对照表外观检查贴片质量

作业准备贴片程式0每班次/换料/换型号备料上料首件检查标识清晰，无位移、漏贴、误贴、缺件、极反、错件、

立碑、元件损伤、多件、连

锡、异物等不良现象

制造锡膏印刷质量

钢网清洁作业指导书贴片检验标准书SMT换料控制记录表点检设定巡检漏印、连锡、多锡、锡不足

、偏移、重影、异物进入等

通知工程锡膏搅拌

钢网

高温纤维板选别

高温双面胶

每班次/换型号/调机锡膏领用记录表钢网领用记录表巡检记录表作业指导书丝印检验标准书首、末、巡检检验标准书工程品管锡膏回温时间

依照印刷机参数对照表每班次/换型号/调机PCB&FPC

锡膏印刷

PCB&FPC Solder

Printing ※锡膏印刷机10X 放大镜锡膏搅拌机作业准备参数确认正常作业

首件检查点检设定通知工程每批次/调机烘箱使用记录表作业指导书制造工程拼版烘烤

FPC&PCB Baking ※烤箱参数确认烘烤温度0烘烤时间

拼版的使用时间

1/5

发布日期工程图作业项目管理项目检查法

作业资料担当COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组

文件编号OI-110-025适用件号COB AF 产品(ISP)

版次00S5M01P 、S5M03B 依作业指导书作业指导书SMT PCB检验标准书外观检查外观检验标准书SMT PCB清洗

SMT PCB Cleaning

※超声波清洗机显微镜10-20X 参数确认产品分类产品型号,批号和数量作业指导书

产品名称产品件号

页次

DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检

点检:每班次

巡检:每2小时

机台点检表

巡检记录表

制造设备品管通知设备

金相显微镜100X依检验标准书<0.1%抽检每片Wafer晶圆清洗站作业记录表制造通知设备

等离子清洗Plasma Cleaning Class 10Plasma依等离子清洗机参数对照表点检设定巡检

点检:每班次

巡检:每2小时

机台点检表

巡检记录表

等离子清洗站作业记录

表

制造设备品管通知设备ASM IS898DA依芯片贴附机参数对照表点检设定巡检

点检:每班次

巡检:每2小时

机台点检表

巡检记录表

制造设备品管

依D/A图纸首检品管

不允许有首检品管

依D/A图纸首检每型号每周开班品管

依产品检验标准书抽检巡检制造品管

芯片贴附烘烤D/A Baking Class 10VSCO-2CM依芯片贴附烤箱参数对照表点检设定巡检

点检:每班次

巡检:每2小时

机台点检表

巡检记录表

制造设备品管通知设备ASM ISEagle60依邦线机参数对照表点检设定巡检

点检:每班次

巡检:每2小时

机台点检表

巡检记录表

制造设备品管通知设备

依照W-B图纸首检品管

依产品检验标准书0全检巡检制造品管

依产品检验标准书0全检巡检制造品管DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检

点检:每班次

巡检:每2小时

机台点检表

巡检记录表

制造设备品管通知设备

依产品检验标准书0巡检品管

镜座检查Holder Inspection Class

1000

显微镜 7~45X依产品检验标准书

IL II

AQL 0.65

全检抽检每批次

Holder检查作业记录表

抽检记录表

制造品管通知生管

OI-110-025

文件编号适用件号

COB AF产品(ISP)版次00

S5M01P、S5M03B

2/5发布日期

每班次/换型号/调机

芯片贴附首检记录表

邦线清洗站作业

指导书

产品检验标准书

每1小时巡检记录表

每班次/换型号/调机

芯片贴附烘烤站

作业指导书

邦线站作业指导

书

产品检验标准书

W/B图纸

接线、线数

显微镜7~45X

参数确认

显微镜 7~45X

离心清洗机参数

外观检查

脏点,刮伤,崩角

毛刺,IR膜方向,膜裂

清洗检查

金线

参数确认芯片贴附烤箱参数

贴附检查

芯片旋转

芯片偏移

吸嘴印

邦线Wire Bonding Class 10

参数确认邦线机参数

邦线检查

接线,线数,线弧

工具显微镜

dage 4000

首件检查

金球推力

通知设备方向,偏移,旋转

芯片推力

芯片外观

芯片贴附站作业

指导书

产品检验标准书

D/A图纸

通知设备

芯片方向

全检:每批次

巡检:每1小时

胶厚

芯片倾斜

巡检记录表

芯片贴附Die Attach Class 10

参数确认

首件检查

显微镜7~45X

工具显微镜

dage 4000

芯片贴附机参数

通知设备

金球大小

金球厚度

弧高

金线拉力

邦线首检记录表

全检:每批次

巡检:每1小时

邦线站作业记录表

巡检记录表

邦线开、短路

晶圆清洗Wafer Cleaning Class 10

参数确认离心清洗机参数

COB AF产品(ISP)QC工程图

手机摄像模组

参数确认等离子清洗机参数

等离子清洗站作

业指导书

晶圆清洗作业指

导书

产品检验标准书

外观检查脏点，刮伤，水纹，崩碎

脏点,水纹

产品检验标准书

通知设备

邦线清洗

W/B Cleaning

Class 10