无铅焊接及可靠性培训
无铅焊接及可靠性培训(12/14深圳,11/30苏州)
前言：在本培训课程中，将会着重于让学员瞭解下列相关知识：1、无铅焊的背景
与现况；2、焊点可靠性测试的各种标准及比较；3、测试设备与试验样品的准备；4、焊点失效分析；5、无铅焊点材料及与焊盘形成的IMC介绍；6、如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现；7、无铅焊接对于PCB焊盘的冲击。
【主办单位】中国电子标准协会https://www.360docs.net/doc/4215380465.html,
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
【课程时间】2012年12月14-15日深圳
2012年11月30日-12月1日苏州
【课程费用】￥2500 /人（包括资料费、发票、午餐及上下午茶点等）
【咨询热线】0755-******** 137******** 李先生彭小姐
【报名邮箱】martin-lee@https://www.360docs.net/doc/4215380465.html,
【培训对象】研发部经理、工程部经理、品质部经理、新产品导入（NPI）经理、产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师及相关技术员等。
培训大纲：
一、焊点可靠性的标准介绍以及不同种类测试标准的对比
1.回流焊曲线(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)
2.高温热存储寿命(JESD22-A103-B)
3.温度循环测试(IPC-9701; JESD22-A104C)
4.温度冲击测试(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切测试(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔测试(JESD22-B115)
7.跌落试验(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)
8.四点弯曲测试(IPC/JEDEC-9702)
9.循环弯曲测试(JESD22-B113)
10.振动测试(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)
二、无铅焊的概观、不同无铅焊料材料介绍及板级可靠性比较
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi无铅合金比较
2.无铅焊锡膏的测评方法与比较
3.各种焊料的热疲劳测试比较
4.各种焊料的器件剪切/拉拔测试比较
5.各种焊料的板级弯曲测试比较
6.各种焊料的板级跌落测试比较
三、器件级焊点可靠性测试
1.无铅/有铅焊球推剪测试比较
2.无铅/有铅焊球拔取测试比较
3.破坏模式的分类与判定
4.试验数据的处理
5.加载刀具/夹具的影响
6.加载速度的影响
7.热老化的影响
8.多次回流的影响
四、焊点失效分析、焊点材料、焊点与焊盘形成的IMC介绍
1.染色-剥片分析
2.断裂面分析
3.横截面分析
4.SAC无铅焊料的介绍
5.无铅焊料与各种焊盘形成的IMC
6.热老化对IMC生长的影响
7.IMC组成/厚度对电子元器件机械可靠性的影响
8.IMC在冲击试验中的断裂机理
五、无铅焊接对于PCB焊盘坑裂的影响
1.焊盘失效的定义及相关问题
2.IPC-9708介绍（焊盘坑裂测试方法标准）
3.焊盘坑裂测试方法的比较
4.焊盘坑裂的失效模式
5.焊盘设计对焊盘坑裂失效的影响
6.PCB材料对焊盘坑裂失效的影响
7.热冲击对焊盘坑裂失效的影响
六、底部填充胶/边缘保护胶（Underfill/Edgebonding Epoxy）对板级可靠性的影响
1.材料特性测试
2.底部填充胶/边缘保护胶与基材的界面强度
3.底部填充胶/边缘保护胶对于器件热性能的影响
4.底部填充胶/边缘保护胶对于器件机械性能的影响
5.各种边缘保护胶的比较
6.边缘保护胶的选取方法
讲师介绍：宋复斌, 博士,于2002年和2007年在北京航空航天大学（BUAA）和香港科技大学（HKUST）分别获得材料学硕士及机械工程博士学位。2002-2004年之间，他任职于摩托罗拉半导体事业部（现为飞思卡尔半导体）从事电子产品封装方面的开发及研制。2004-2012年之间，宋复斌博士在香港科技大学先进微系统封装中心电子封装实验室任职为资深/总工程师和香港科大深圳电子材料与封装实验室的资深研究员。他的研究领域覆盖了封装材料的开发测试、电子器件的可靠性研究和失效分析等。目前主要负责先进制造工程和质量改善解决方案等工作。宋博士是美国国际电机电子工程师学会（IEEE）, 表面组装技术协会(SMTA) 和美国机械工程师学会（ASME）会员，以及美国质量学会(ASQ)的资深会员。他在国内外学术期
刊及会议论文集上发表了超过50篇技术论文并多次获得最佳论文奖，且与其他研究学者合作撰写了两本微电子封装与组装方面的书章。
Dr. Fubin SONG received his Ph.D degree in Mechanical Engineering from the Hong Kong University of Science & Technology (HKUST) i n 2007 and M.S. degree in Material Science & Engineering from Beij ing University of Aeronautics and Astronautics (BUAA) in 2002. Fro m 2002 to 2004, he was with Division of Motorola's Semiconductor Products Sector (now Freescale Semiconductor) in advanced electron ic packaging and development. From 2004 to 2012, Dr. Song was t he senior / chief technical officer in Center for Advanced Microsyste ms Packaging (CAMP)/Electronic Packaging Laboratory (EPACK)/HKU ST, responsible for advanced packaging related process developmen t, failure analysis and solder joint reliability. He also served as a se nior research fellow of HKUST Shenzhen Electronic Materials & Pack aging Laboratory from 2009 to 2012. Currently, responsible for adv anced engineering and quality solution. He has published over 50 te chnical papers in international journals/conferences and received sev eral best paper awards, including Best International Conference Pap er Award from IPC APEX, Outstanding Paper Award from ICEP, and Best Paper Award of SMTA China South Technology Conference 201 1, etc. He also wrote two chapters for books on the solder joint reli ability.
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