厚膜混合集成恒温盒的研制
厚膜混合集成恒温盒的研制
苏兴华;鲁争艳
【期刊名称】《混合微电子技术》
【年(卷),期】1995(006)002
【摘要】在恶劣环境下工作的厚膜混合集成电路,为保证其高精度的要求,必须有一定的保护措施。使混合电路在恒温下工作是其方式之一。本文介绍一种用厚膜混合集成技术制作的恒温控制电路。用此电路制作的恒温盒,不仅快速稳定性好,而且不随内部集成在同一基片上的低功耗高精度电路动态功耗改变而改变其控制的温度。其主要技术指标:温度控制为85℃±3℃;-40℃ ̄70℃工作,5分钟内快速稳定。
【总页数】6页(41-46)
【关键词】厚膜集成电路;混合集成电路;恒温盒
【作者】苏兴华;鲁争艳
【作者单位】不详;不详
【正文语种】英文
【中图分类】TN452.02
【相关文献】
1.厚膜混合集成恒温盒的研制 [J], 苏兴华; 鲁争艳
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