无光线练习曲,Estudio sin luz(Study Without Light);安德列斯 塞戈维亚(Andres Segovia)古典吉他谱
无衍射光
无衍射结构光理论研究 随着机械、电子及光学工业的飞速发展，几何量测量作为加工工业发展的技术基础与保证已受到越来越高的重视。对表面形貌测量的研究也已经渗透到各个领域，测量要求不断提高，不仅要求测量范围大，分辨率高，在线测量还要求测量速度快。而现有的表面形貌测量技术无论是接触式还是非接触式，都不能同时满足这些测量要求。无衍射光束是现代物理光学的新发现，因其具有很多优良的传播性能，人们已将其应用到的各种几何量的测量包括表面形貌测量。但现有的无衍射光均为点光束，点扫描速度慢，不能满足在线测量的要求。无衍射结构光是一种新型的无衍射光源，光斑具有线性结构。它兼具无衍射光和线结构光的优良特性。这将为表面形貌测量提供一种优良的光源，使测量系统能同时满足测量范围大，分辨率高和测量速度快的要求。该光源将为表面形貌测量技术注入新的生命力，应用前景广阔，是一个值得研究的新方向。 无衍射光束的发展: 衍射是一种常见的光学现象，它对所有的传统光波场都有影响。例如：一束准直单色光束在自由空间传播的瑞利距离ZR为： 其中λ是波长，r0 是光束初始半径。 瑞利距离ZR后光束就明显的衍射扩散。为了找到无衍射光束，人们做了许多努力。1983 年，J.N.Brittingham发现了一簇新的麦克斯韦波动方程的解，这簇解对应的波以光速传播，并且始终处于聚焦状态。这些解对应的波具有无限能量，只有理论意义而不能具体实现。1985 年，R.W.Ziolkowskl导出了另一组新的解，并证明该组解对应的波可以以有限能量用天线发出，后来在水中用声波演示了近似的无衍射波的传播。1987 年，J.Durnin等人发现了麦克斯韦波动方程的零阶贝塞尔(Bessel)函数形式的严格解，并在实验室中用简单光学系统和常规光学元件证明了此解所对应的波具有无衍射特性。至此，“无衍射”光束的概念正式提出。由于无衍射光的这些新颖的特性有着十分诱人的应用前景，国内外迅速掀起了对无衍射贝塞尔光束的研究热潮。许多学者对无衍射光束的物理性质、传输理论及其实现方法进行了深入研究。为了找到更好的无衍射光实现方法，人们付出了很多的努力。至今为止，无衍射光束的实现方法主要有：1985 年J.Durnin提出的环缝法；1989年 A.Vasara提出的全息法；1992 年 A.Jcox等人提出的谐振腔法；1992 年G.Scott等人提出的axicon（圆锥透镜）法；1992 年至1994 年R.M.Herman提出的球面像差法；2002 年李虎等人提出的偏转抛物镜法等。无衍射光束传播距离远且强度及尺寸稳定等特点与传统的高斯光束大为不同，可将其应用于激光大气通讯、宇宙飞船间能量传输和通讯、电磁波炮弹与子弹的实现、激光精密机械加工、精密测量等领域。无衍射光与激光三角法结合实现高精表面形貌测量，不仅测量范围大, 横向分辨率高，且结构简单，不需调焦。近期，国外还有将无衍射光发展为无衍射光阵列应用于光通信，以及将其应用于微粒操作方面的研究。但迄今为止，国内外还没有关于线性无衍射结构光的理论及实现方法方面的研究报道，更没有其应用研究的报道，因此我们必须加紧对这种新型无衍射光进行理论及应用研究。 激光三角测量法中存在的问题:
无掩膜光刻图形的数据提取技术
无掩膜光刻图形的数据提取技术 信息技术产业的日益发展需要集成电路的不断进步，作为集成电路制作的主要方法，光刻技术也在不断地寻求突破。近年来，空间光调制器（SLM,Spatial Light Modulator）无掩膜光刻技术在微电子及相关领域的得到了广泛关注。空间光调制器无掩膜光刻作为数字投影光刻技术以SLM为图形发生器，可便捷、灵敏、并行、低成本和高速的产生曝光图形。因其在高分辨集成电路制作上的极大优势，SLM 无掩膜光刻技术已经成为国际光刻系统制造领域的重要研究内容，也有可能成为下一代微纳加工的一个重要技术。本论文以介绍SLM无掩膜光刻的原理为基础，分析了SLM无掩膜光刻系统的组成，重点研究了无掩膜光刻图形的数据提取技术，并设计了系统的数据提取软件。研究内容包括： 1.对光刻技术的发展进行简单的介绍，分析了几种无掩膜光刻技术，着重介绍SLM无掩膜光刻的成像原理和作为数字掩膜的数字微镜（DMD，Digital Micromirror Device）器件,并阐述无掩膜光刻机中数据提取的重要意义以及研究方向。 2.分析掩膜版图的几种常用格式和每种版图格式的具体参数，为数据提取奠定基础。 3.数据提取软件包括两部分，分别是对掩膜图形进行灰度调制和生成曝光所用的数据。掩膜图形的灰度调制分为三个步骤，首先对DXF格式的图形进行数据提取；再根据得到的数据通过软件生成与DXF格式的图形一样的矢量图；最后对再现的矢量图形运用栅格化法，生成灰度图形，实现图形的灰度调制。根据基于数字微镜的无掩膜光刻技术的原理和曝光方式的不同，对曝光图形进行晶圆分布和图形分割，生成曝光所用的图形数据。 关键词：SLM无掩膜光刻数据提取灰度调制
分光器招标技术规范书
分光器框架招标技术文件
1. 概述 本技术规范书引用YD/T 1117-2001《全光纤型分支器件技术条件》、GR-1209-CORE《光无源器件总规范》、GR-1221-CORE《光无源器件可靠性测试规范》、YD/T 1272.3-2005《光纤活动连接器SC型》、YD/T 778-2006《光纤配线架》行业标准等，用于光分路器系列产品，投标人须按本技术规范书要求进行生产、交付光分路器产品，招标人根据本技术规范书验收光分路器产品。 2. 产品分类 2.1 光分路器按照工艺可分为耦合器和PLC型光分路器，其中耦合器按照工作窗口分为单窗口宽带分路器、双窗口宽带分路器和三窗口宽带；PLC 型光分路器为全波段型（1260nm~1640nm）；本次招标主产品为全波段（适用1260nm~1640nm）平面波导型光分路器，部分不等比分光采用耦合型分光器 2.2 按光分路器组件形式可分为托盘式、壁挂式（不含箱体）。 2.2.1、托盘式光分路器 指用类似配纤盘的托盘封装并可直接安装普通光缆交接箱里的光分路器套件。 2.2.2 壁挂式光分路器（不含箱体） 指安装于（户内或户外安装）挂墙或者抱杆的光分路器套件。具有压板式安装结构，可以适应1:2～1:64型光分路器的安装，并其结构具有兼容上下两种进缆方式，可根据要求灵活选择。
2.2.3、按器件工作形态分为树形宽带耦合器(1×N)和星形宽带耦合器(N×N)； 上述组件封装后的接头类型根据具体订单来定。本次招标产品涵盖上述各种形式。 2.3按器材工作状态分为树形宽带耦合器（1:N）和星形宽带耦合器（N:N）；本次招标为1:N和2:N树形宽带耦合器 3．工作温湿度要求 3.1 温度：-40℃～+85℃。 3.2 相对湿度: ≤95%(+40℃时) 4．外观和结构要求 4.1外封壳表面不应有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等，金属零部件不应有锈蚀及其他机械损伤。 4.2产品的零部件应紧固无松动。 4.3光纤长度应满足要求，表面不起泡、掉皮、变色、破损，端接处应整洁无松动。 4.4分光器的产品系列应满足不同的使用场景需要，应至少包括托盘式、壁挂式等产品，且做工精细，盘纤路径合理； 4.5 托盘式分光器要求 4.5.1应具有可调式安装导轨，通过调整导轨宽度，可适应在不同厂家的普通光缆交接箱使用，输入和输出端子必须为甲方要求的FC/PC等各种端子。 4.5.2普通光缆交接箱适配器型光分路器外形、尺寸要求：
(英文)无掩膜光刻的模式生成系统
1. INTRODUCTION Recently, the Digital Micromirror Device (DMD) by Texas Instruments Inc. (TI) has brought the innovation on the digital light processing technology[1]. Especially in the field of microdisplays, the DMD which is an array of micromirrors appears to be the most successful Micro Electronic Mechanical System (MEMS) solution [2, 3]. Nowadays, many new DMD application fields are emerged. One of them is the photolithography for Flat Panel Display (FPD) fabrication [4]. The conventional lithography has been carried using pattern masks in order to have patterns on photo resistant coated substrates be exposed to ultraviolet light. Besides the cost and time for manufacturing disposable photomasks or reticles, the contamination of the final products caused by pattern masks has become significant in FPD industry. Moreover, the lithographic accuracy yields the alignment of the mask with the substrate or stage, which is hard to be ensured because of the vibration caused by fabrication environment. In DMD based maskless photolithography system, the micromirror array works as a virtual photomask to write patterns directly onto FPD glass substrates at high speed with low cost. In comparison with other maskless photolithography technologies, DMD based maskless photolithography technology possesses superior features all together such as sufficient throughput for highly customized patterns, higher but precise resolution, fine lithographic quality, efficiency in cost and time, and so on. Moreover, DMD even comes out with its own motion controller. However, the task providing command for DMD controller against millions of individually addressable and adjustable micromirrors in DMD frame for the photolithographic pattern generation is left behind on each system developer unsolved. The development of the entire pattern generating system from loading of photolithographic pattern data till delivering it to DMD controller is essential and crucial for photolithography, even though it is not simple to generate region-based patterns for the micromirror array and is not easy to deliver sequences of patterns for the micromirror controller. On the other hand, the synchronization between generating sequence of patterns and irradiation rate off micromirrors significantly affects the quality of lithography. In this study, we aim to develop an effective pattern generating system that creates photolithographic region for the micromirror array. The region-based pattern generating system for maskless photolithography is proposed. Region-based Pattern Generating System for Maskless Photolithography Younghun Jin*, Kiwon Park*, Jaeman Choi*, Sangjin Kim**, Changgeun An**, and Manseung Seo* * Dept. of Computer-Aided Mechanical Design Eng., Tongmyong Univ. of I.T., Busan, Korea (Tel : +82-51-610-8351; E-mail: sms@tit.ac.kr) **Thinfilm Technology Group, LG PRC, LG Electronics, Gyunggido, Korea (Tel : +82-31-660-7332; E-mail: cgan@https://www.360docs.net/doc/4717678887.html,) Abstract: In the maskless photolithography based on the Digital Micromirror Device (DMD) by Texas Instruments Inc. (TI), the micromirror array works as a virtual photomask to write patterns directly onto Flat Panel Display (FPD) at high speed with low cost. However, it is neither simple to generate region-based patterns for the micromirror array nor easy to deliver sequences of patterns for the micromirror controller. Moreover, the quality of lithography yields the precise synchronization between generating sequence of patterns and irradiation rate off micromirrors. In this study, the region-based pattern generating system for maskless photolithography is devised. To verify salient features of devised functionalities, the prototype system is implemented and the system is evaluated with actual DMD based photolithography. The results show that proposed pattern generating method is proper and reliable. Moreover, the devised region-based pattern generating system is robust and precise enough to handle any possible user specified mandate and to achieve the quality of photolithography required by FPD manufacturer. Keywords: Photolithography, Maskless, Digital Micromirror Device (DMD), Flat Panel Display (FPD) The devised pattern sequence data generating system consists of four major functionalities; 1) Reading CAD Data written in the Drawing eXchange Format (DXF), 2) Extracting the regional information and constructing the lithographic region, 3) Transforming constructed lithographic region into binary data, 4) Delivering binary data to DMD controller for lithography. To evaluate proposed functionalities, the prototype system is implemented, and actual DMD based photolithography using the system is carried. The results show that proposed pattern generating method is proper and reliable. Moreover, the implemented region-based pattern generating system is precise enough to achieve the quality of photolithography required by FPD manufacturer. 2. DMD BASED MASKLESS PHOTOLITHOGRAPHY EQUIPMENT The DMD based maskless photolithography equipment consists of three major devices. The first one is the radiation device. The second is the irradiation device including DMD controller, DMD, focusing optics, photo resistant coated glass substrate, and base stage assembly and its controller. The last is the dynamic pattern control device being composed with the photolithographic pattern generating system, the radiation control unit, and the stage control unit. Figure 1 shows the schematic diagram of DMD based maskless photolithography equipment. The eXtended Graphic Array (XGA) 1024X768 Array DMD manufactured by TI has 13.68 μm of one Pixel Field Of View (FOV) and it is enlarged to 40 μm in present work. As shown in Fig. 1, micromirrors of DMD are exposed to incoming radiation released from the ultraviolet light source. The reflection off the micromirrors is determined upon the signal from the photolithographic pattern generating system to DMD controller. Then, the light reflected off the micromirrors is projected through focusing optics onto the photo resistant material coated on top of the glass substrate laid on x-y scrolling base stage. Throughout DMD based maskless photolithography in concern, all DMD controller does is only digital control of the light reflection for
光缆分纤箱技术规范
FTTH光缆分纤箱技术规范书
目录 1 概述................................................... 错误!未定义书签。 2 引用标准 (1) 3 术语和定义 (2) 4 组成及分类 (3) 5 光缆分纤箱技术要求和指标 (3) 6 试验方法 (8) 7 检验规则 (11) 8 操作要求 (12) 9 标志、包装、运输和贮存 (13)
1概述 随着FTTH接入的全面铺开，光缆分纤箱作为光分支点采用的一种重要配线设备，得到了越来越多的应用。本规范为中国联通广东分公司（以下简称广东公司）进行光缆分纤箱工程建设的技术要求。 本技术规范书中所指的光缆分纤箱主要应用在FTTH光缆工程，可满足室内（楼道）、室外安装环境，能方便光缆掏接，方便维护和资源管理。本技术要求结合我省各地市地理环境、使用习惯及结合发达城市的使用情况而选定，从建设方式、容量、安全、质量、经济、实用等方面进行要求。为保证广东公司通信建设所用设备的质量确定“光缆分纤箱技术规范”的相关技术要求。 本技术规范书未规定的其它技术要求应不劣于中国国家标准、通信行业标准的要求。 本技术规范书未标明日期的中国国家标准、通信行业标准均使用最新版本。 在本规范书中，对各条目的要求有下列表达方式： “必须”、“应”：表示现阶段网络建设的基本需要，该条目必须实现； “建议”：表示将来网络、设备和技术发展的目标，一般情况下希望该条目实现，但在某些特定情况下可以忽略该条目； “可以”：表示该条目属于可选。 2引用标准 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的更新版本。凡是不注日期的引用文件，其更新版本适用于本标准。 GB/T 2423.1-2008电工电子产品环境试验第 2部分：试验方法试验 A：低温（idt IEC60068-2-1:1990） GB/T 2423.2-2008电工电子产品环境试验第 2部分：试验方法试验 B：高温（idt IEC60068-2-2:1974） GB/T 2423.3-2006电工电子产品环境试验第 2部分:试验方法试验 Cab:恒定湿热试验GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第 2部分：试验方法试验Db 交变湿热（12h ＋12h循环） GB/T 2423.10-2008 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fc: 振动(正弦) GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第 2部分: 试验方法试验 Ka 盐雾 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
无源光分路器技术要求
无源光分路器技术要求 1 范围 本标准规定了无源光分路器（简称光分路器）封装、工作环境、使用寿命、材料、功能和性 能等技术要求以及标识、包装、运输及贮存等要求。 本标准适用于接入网用无源光分路器系列产品。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本企业技术标准的引用而成为本企业技术标准的条款。凡是注日期的 引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而， 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用 文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 5169.7-2001 电工电子产品着火危险试验试验方法扩散型和预混合型 火焰试验方法 SJ/T 11364-2006 电子信息产品污染控制标识要求 YD/T 979-2009 光纤带 技术要求和检验方法 YD/T 1117-2001 全光纤型分支器件技术条件 YD/T 1272.1-2003 光纤活动连接器第1部分：LC型 YD/T 1272.3- 2005 光纤活动连接器第3部分：SC型YD/T 1272.4-2007 光纤活动连接器第4部分：FC型 YD/T 2000.1-2009 平面光波导集成光路器件第1 部分：基于平面光 波导 （PLC）的光功率分路器 ITU-T G.657 接入网用抗弯损失单模光纤光缆的特性 GR-1209-CORE Generic Requirements for Passive Optical Components GR-1221-CORE Generic Reliability Assurance Requirements for Passive Optical C o m p onents 3 缩略语 下列缩略语适用于本标准： EPON Ethernet Passive Optical Network 以太网无源光网络 FBT Fused Biconical Taper 光纤熔融拉锥 FTTH Fiber To The Home 光纤到户 FTTx Fiber To The X 光纤接入 GPON Gigabit Passive Optical Network 吉比特无源光网络 ODF Optical Distribution Frame 光纤配线架 ODN Optical Distribution Network 光分配网络
光纤配线箱招标技术规范书
中国XXXX公司光纤配线箱招标 技 术 规 范 书
2012年5月 一、概述： ⒈范围：本规范为中国XXXX公司（以下简称“XX公司”）进行光纤配线箱（不含光分路器）招标采购 的技术要求。本招标文件仅适用于本次招标邀请中所叙述项目的货物及服务采购。本技术规范书为光纤配线箱的主要技术、功能、供货、调测、验收要求，供货厂家（指响应本次招标项目的投标方，文件中也称卖方）编写投标文件、技术建议书和设备报价之用。 ⑴卖方所提供的所有分纤箱必须满足本技术规范书和以下技术标准的要求： GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（idt IEC 60068-2-1：2007） GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温（idt IEC 60068-2-2：2007） GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验（idt IEC60068-2-78：2001） GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka 盐雾（idt IEC 60068-2-11：1981） GB/T 2518-2008 连续热镀锌钢板及钢带 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验技术抽样程序及表（适用于对过程稳定性的实验） GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件 GB 4208-2008 外壳防护等级（IP代码） GB/T 5095.2-1997 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分：一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压必须力试验
PON网络光分路器简述
C A M E L PON 网络光分路器简述 光分路器是PON 网络ODN 至关重要的无源光器件，PON 网络点对多点的无源光网络结构，正是由无源光分路器在下行方向将光功率均分，在上行方向将光功率合路来体现的。可以这么说，无源光分路器支撑了PON 的点对多点结构。光分路器是指在一定的波长范围内，对光信号功率耦合以实现光功率分路或合路的无源光器件，虽然WDM PON 的研究已经开展了几年，但本文讨论的光分路器不含按光信号的波长进行信号分路或合路的波分复用器件。 一、 光分路器的分类 光分路器按照端口型式可分为星形和树形两类，输入端口数与输出端口数相等的为星形 光分路器，输入端口数与输出端口数不等的为树形光分路器。PON 网络使用的是1×N 或2×N 的光分路器，属于树形光分路器。 按照制造材料可分为光纤热熔拉锥光分路器和平面波导光分路器。这两种光分路器在PON 网络上均有应用，通常1×2或1×4有采用光纤热熔拉锥光分路器，1×4以上采用波导型光分路器。 按照工作带宽来可分为单窗口窄带分路器、单窗口宽带分路器、双窗口宽带分路器以及全波段宽带光分路器。一般来说，热熔拉锥型光分路器对应单窗口和双窗口，PLC 平面波导型光分路器的工作波长范围为1250nm~1650nm ，属全波段宽带光分路器。 1、 光纤热熔拉锥型光分路器 热熔拉锥型光分路器可用一个2×2的模型来说明，如图一： 图一 热熔拉锥型分路器原理示意图 热熔拉锥型光分路器是用两条光纤除去涂覆层，在一定的长度区域内相互贴近，在高温下加热熔融，同时向两侧拉伸形成双锥体的波导结构，最后把耦合区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，封装成2×2光分路器，将一端的一个端口去除，即为1×2光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，容易导致光分路器损坏，尤其在野外使用时情况更严重，这也是此种类型光分路容易损坏的主要原因。
电信公司FTTH光缆分纤箱技术规范
中国电信广东公司 FTTH光缆分纤箱技术规范书 （征求意见稿） 中国电信股份有限公司广东分公司 2011年3月
目录
1概述 随着FTTH接入的全面铺开，光缆分纤箱作为光分支点采用的一种重要配线设备，得到了越来越多的应用。本规范为中国电信股份有限公司广东分公司（以下简称广东公司）进行光缆分纤箱工程建设的技术要求。 本技术规范书中所指的光缆分纤箱主要应用在FTTH光缆工程，可满足室内（楼道）、室外安装环境，能方便光缆掏接，方便维护和资源管理。本技术要求结合我省各地市地理环境、使用习惯及结合发达城市的使用情况而选定，从建设方式、容量、安全、质量、经济、实用等方面进行要求。为保证广东公司通信建设所用设备的质量确定“光缆分纤箱技术规范”的相关技术要求。 本规范适用于中国电信股份有限公司广东分公司及中国电信股份公司授权广东分公司管理的广东省内各级分支机构、中国电信集团广东省电信公司及其分支机构、中国电信集团公司广东网络资产分公司。 本技术规范书未规定的其它技术要求应不劣于中国国家标准、通信行业标准的要求。 本技术规范书未标明日期的中国国家标准、通信行业标准均使用最新版本。 广东公司在任何时候保留和拥有对本规范书的解释权和修改权。 在本规范书中，对各条目的要求有下列表达方式： “必须”、“应” ：表示现阶段网络建设的基本需要，该条目必须实现； “建议” ：表示将来网络、设备和技术发展的目标，一般情况下希望该条目实现，但在某些特定情况下可以忽略该条目； “可以” ：表示该条目属于可选。 2引用标准 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的更新版本。凡是不注日期的引用文件，其更新版本适用于本标准。 1)GB/T 2423.1-2008电工电子产品环境试验第 2部分：试验方法试验 A：低
无衍射光束在特殊光学元件中的衍射特性
目录 目录 第1章引言 (1) 1.1 研究背景与现状 (1) 1.2 论文各章节的内容安排 (3) 第2章理论基础 (5) 2.1 衍射理论 (5) 2.1.1 菲涅耳-基尔霍夫衍射积分公式 (5) 2.1.2 柯林斯公式 (6) 2.2 无衍射光束 (7) 2.3 复高斯函数展开法 (9) 第3章椭圆孔径与轴棱锥系统产生带状近似无衍射光束 (11) 3.1 理论分析与模拟 (11) 3.2 实验验证 (13) 3.3 结论 (15) 第4章Bessel光束经椭圆孔径后的衍射光场 (17) 4.1 理论分析与模拟 (17) 4.2 实验验证 (20) 4.3 结论 (21) 第5章双焦透镜对Bessel光束传输的影响 (23) 5.1 理论分析 (23) 5.2 数值模拟与分析 (25) 5.3 唇状焦散光束实验验证 (30) 5.4 结论 (31) 第6章无衍射Mathieu光束经轴棱锥的聚焦特性 (33) 6.1 Hankel波理论分析周期性Mathieu光束形成过程 (33) 6.2周期性Mathieu光束的理论表达式 (35) 6.3周期性Mathieu光束的数值模拟 (38) V
华侨大学硕士学位论文 6.4结论 (40) 第7章结论及主要创新点 (41) 7.1 研究总结 (41) 7.2 论文主要创新点 (42) 参考文献 (43) 致谢 (49) 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 (51) 1 个人简历 (51) 2 在学期间发表的学术论文 (51) 3 申请专利 (52) 4 参加的研究项目 (52) 5 获奖情况 (52) VI
光分路器技术规格书
光分路器技术规格书 光分路器是无源光传输网络中的重要器件，作为无源器件，光分路器将输入光信号通过熔融拉锥或PLC 芯片分光等技术手段拓扑分光成多路光信号输出。在无源光网络中，所有具有拓扑分光功能的产品都安装了光分路器，光分路器是XPON 接入技术中ODN 分光拓扑网络的基础功能器件。 拉锥型光分路器 概述：熔融拉锥光纤器件采用独特的材料和制造工艺，能精准的控制光纤耦合、封装，以 及保证的插入损耗、波长相关损耗和偏振相关损耗。拉锥器件可依不同分光比，工作波长范围，连接器类型与外封装形式进行灵活配置，可快速应应于各种产品设计与项目规划。标准树形耦合器模块被广泛应用于有限电视传输，局域网和其他光通讯系统中对光信号进行分割和合并。 主要特点： （1）生产历史长，工艺比较普及，低分路性能稳定，低插入损耗和偏振相关损耗； （2）高可靠性，高方向性，工作温度可达280℃； （3）根据客户需求，可选用单窗或双窗，以及三窗； （4）根据用户数量和距离的不一致性，可选用不同分光比的器件； （5）封装尺寸可以根据客户需求来定，1X2 / 2X2封装尺寸可达到￠3X40 ； （6）模块块封装尺寸可根据客户在不同场合，定制不同尺寸的封装模块； 1X2封装尺寸图示 图1：0.9mm 松套管钢管封装 图2：裸纤钢管封装 O2 (99% ) I1 O1 (1% ) O2 (99% ) I1 O1 (1% )
性能指标： 1.1×2不同分光比 2.拉锥式分路器(模块) 注：以上性能参数不包含光纤连接器损耗
平面波导型（PLCS）分路器 概述：平面波导型分路器（PLCS）产品基于独特的石英玻璃波导工艺，结合紧密可靠的阵列光纤进行微型化耦合封装；它提供了低成本，小尺寸和高可靠性的光分路解决方案。PLC器件具有低插入损耗，偏振相关损耗，高回波损耗并在1260nm到1650nm 的波长范围内具有卓越的均匀性，同时工作温度为-40 ~ +85℃，也可根据客户要求定制生产2X16,2X32,16X64等配置的产品。主要应用在FTTH系统，模拟/数字无源光网络，有限电视网络和其他光纤系统。 主要特点： （1）低的插入损耗和偏振相关损耗，输出光的大小一致性好； （2）紧密精巧设计，封装尺寸小； （3）高可靠性，高方向性，工作温度范围大； （4）工作波长范围宽； （5）封装和模块外形尺寸可以根据客户需求来定。 器件封装尺寸 1X4 器件封装尺寸1X16 器件封装尺寸 2X4 器件封装尺寸2X16 器件封装尺寸
PLC分路器技术规范书(电信)
可编辑 件5 技术规范书 中国电信2011年光分路器集中采购 技术规范书 日期：二〇一一年九月
可编辑 目录 目录..................................................................... I 1 概述 (1) 2 光分路器在ODN中的位置 (1) 3 光分路器产品分类 (1) 4 光分路器封装结构 (2) 4.1 光分路器封装要求 (2) 4.2 光分路器插头及适配器要求 (15) 4.3 光分路器引出尾纤要求 (15) 5 光分路器工作环境及使用寿命要求 (15) 5.1 工作温度 (15) 5.2 储藏温度 (15) 5.3 工作气压 (15) 5.4 工作湿度 (15) 5.5 使用寿命 (15) 6 光分路器材料要求 (15) 7 光分路器功能及性能要求 (16) 7.1 工作波长要求 (16) 7.2 光学性能要求 (16) 7.3 环境性能要求 (18) 7.4 机械性能要求 (19) 7.5 环境寿命要求 (20) 7.6 裸器件高压高温高湿试验性能要求 (21) 7.7 高功率传输性能要求 (21) 8 标识、包装、运输和贮存要求 (22) 8.1 标识 (22) 8.2 包装 (23) 8.3 运输 (23) 8.4 贮存 (23)
1 概述 本规范为中国电信集团公司（以下简称“中国电信”）用于PON网络的无源光分路器设备（以下简称“光分路器”）集中采购招标的技术规范书。 无源光分路器是PON网络中ODN网络的关键器件。 本次招标只针对基于PLC（平面光波导）技术的无源光分路器设备。 中国电信在任何时候保留和拥有对本规范书的解释权和修改权。 本规范书只是针对中国电信近期宽带接入网建设的要求，中国电信有权在签定合同前，根据需要修改和补充本规范书，修改补充后的最终规范书将作为合同的附件。 未经中国电信书面许可，投标方不得以任何形式向第三方透露本规范书内容。 在本规范书中，对各条目的要求有下列表达方式： “必须”、“应”：表示现阶段网络建设的基本需要，该条目必须实现； “建议”：表示将来网络、设备和技术发展的目标，一般情况下希望该条目实现，但在某些特定情况下可以忽略该条目； “可以”：表示该条目属于可选。 投标方应对以下提出的每一项功能、性能要求进行逐段应答，如实地说明其设备的支持程度。如无特别说明，投标方声明支持的功能应为设备已实现的功能，不包括有能力支持但尚未实现的、近期将要实现的、未来计划实现的功能。 中国电信将适时进行验证测试，如发现投标方声明支持的功能和性能要求与测试结果不符，中国电信将保留采取进一步措施的权利。 2 光分路器在ODN中的位置 光分配网ODN是光接入网的关键部分，是由光分路器、光纤光缆和光配线产品等组成，其中光分路器是ODN中的核心器件，在网络中的位置如图1所示，其主要作用是为网络侧OLT 和用户侧ONU提供光媒质传输通道。光分路器在PON网络中的部署可以是一级，也可以是多级，采用一级分光时，每个PON系统只经过1级光分路器分光至各个ONU；采用多级分光时，每个PON系统经过多个级联的光分路器分光至各个ONU。 图1 光分路器在ODN中的位置 3 光分路器产品分类 用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看，光分路器可表示为：M×N，M-表示输入光纤路数，N-表示输出光纤路数，在FTTx系统中，M可为1/2，N可为2/4/8/16/32/64/128等。光分路器也可表示为：M:N，本规范统一用M×N表示。
无掩模光刻降低成本的下一代光刻技术
无掩模光刻:降低成本的下一代光刻技术 据国际市场调研公司VLSI报道，尽管浸入式光刻技术似乎为全球半导体工艺路线图又打开了一扇明亮的窗，但是昂贵的价格，又让人望而生畏。据估计一台浸入式光刻机的价格在0.2～0.3亿美元以上，而一架波音737的飞机价格也仅为0.23亿美元。因此一个显而易见的问题，有多少客户能买得起。除了昂贵的价格之外，如果真要建一个能满足下一代技术45 nm/Φ300 mm芯片厂，估计要投资30-35亿美元。 其实，不仅浸入式光刻具有成本高的缺点，如今，随着器件特征尺寸的继续缩小，器件的开发成本都越来越高，已经到了阻碍新品继续开发的地步。 尤其在进入纳米尺度之后，采用光刻掩模已成为各种光刻技术方法中一项可决定其应用前景的关键技术，但同时，掩模成本在整个光刻成本中可占份额也不断攀升。掩模的价格，也是呈直线上升态势，平均的价格如180nm的掩模，每套为26万美元，130 nm为87万美元，90 nm为150万美元，65nm为300 万美元，45 nm为600万美元。 下表给出光刻尺寸在100 nm 以下各种光刻掩模成本的比较，由于掩模版价格日益高涨，全球掩模版厂商竞争更加激烈，2004年整个掩模行业艰难前行。2004年10月同本凸版印刷（Toppan Printing）同意收购美围杜邦光掩模（Dupont photomasker），收购价近65亿美元。 表：光刻尺寸≤100nm的各种光刻掩模成本
(来源：“无掩模光刻技术的前景”，电子工业专用设备，2005（8）1-3) 因此，开发无掩模的电子束直接在硅片上的光刻技术成为潮流。全球业界已经进行了至少10年以上的努力，但成效甚微。一个主要原因，速度太慢，不能适用于工业化量产。2005年1月国际半导体联盟International Sematech 主办全球无掩模大会（Maskless Meeting），会上光刻专家讨论了无掩模光刻技术的前景，推出了众多的无掩模光刻工具。无掩模光刻工具是基于电子束光刻技术，关键是要解决电子束光刻技术生产效率低下的缺点。 目前业界对无掩模光刻技术的普遍看法是：它是降低光掩模不断飞升的一个潜在解决方案，是一种有前途的光刻候选技术。但是近期它可能只是一个细分的光刻技术，不能替代主流的光刻技术，如浸入式光刻和EUVL（极紫外光刻）。 无掩模光刻技术生产公司和设备情况 IMS nanofabrication 在全球无掩模光刻年会上，奥地利的IMS nanofabrication公司透露了一项用400万电子束可在现场进行可编程掩模的无掩模光刻装置，将来可进行45 nm及以下器件的制造。 在年会上，IMS提交了取名为PLM-2的多电子束无掩模光刻技术的论文，2003年2月IMS及Leica曾首次披露过此项技术。IMS表示，新的设备是由Leica及IMS多年来在多电子束方面的共同研发基础上有了新的突破。 此次新的设备是基于Leica名为SB350DW直接写入电子束曝光装置的平台，与以前单电子束的SB350DW不同的是，新装置采用了在单柱体内可以提供