PCB术语中英文对照表
Adhesion 附着力
Annular Ring 孔环
AOI（automatic optical inspection）自动光学检测
AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级
B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole) 埋盲孔
BGA(ball grid array) 球栅阵列
Blister 起泡
Board Edges 板边
Burr 毛头/毛刺
BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板
BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔
CAD(computer aided design) 计算机辅助设计
CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造
Carbon oil 碳油
CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材
chamfer 倒角
Characteristic impedance 特性阻抗
CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制
Conductor Crack 导体破裂
Conductor Spacing 导线间距
connector 连接器
Copper foil 铜箔（皮）
Crazing 微裂纹(白斑)
Delamination 分层
Dewetting 半润湿(缩锡)
DFM（design for manufacturing）可制造性设计
DIP(dual in-line package) 双列直插式组件
Dk（dielectric constant）介电常数
DRC(design rule checking) 设计规则检查
drawing 图纸
ECN(engineering change notice) 工程更改通知
ECO(engineering change order) 工程更改指令
E glass 电子级玻璃
entek OSP处理
Epoxy resin 环氧树脂
ESD(electrostatic discharge) 静电释放
Etched Marking 蚀刻标记
Flatness 翘曲度
Foreign Inclusion 外来夹杂物
Flame resistant 阻燃性
FR-2(flame-retardant 2)
耐燃酚醛纸基板
FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板
FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板
FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板
ground 地面（层）
Haloing 晕圈
HDI(high density interconnection) 高密度互连技术
HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）
IC(integrated circuits) 集成电路
Ink Stamped Marking 盖印标记
Insulation resistance 绝缘电阻
Ion cleanliness 离子清洁度
IPC(the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits) 印制电路互连与封装协会
ISO(International organization for standardization) 国际标准化组织
Laminate Voids 压合空洞
laser 激光
LDI(laser direct imaging) 激光直接成像
legend 文字标记、符号
Lifted Lands 焊盘浮起
logo 标志
LPI(liquid photoimageable) 液态感光成像
LPISM(liquid photoimageable solder mask) 液态感光阻焊膜
marking 标记
Measling 白斑
Microvoids 微坑
mil 密耳（千分之一英寸）
MIL-STD(military standard) 美国军用标准
Negative Etchback 欠蚀
Nicks 缺口
Nodules 镀镏
Nonwetting 不润湿(拒锡)
open 开路
OSP(organic solderability preservatives) 表面抗氧化
oxides 氧化物
pad 焊盘
panel 拼板
pattern 板面图形
PCB(printed circuit board) 印制电路板
Pcs(pieces) 件、片、只
Peeling 剥落
pinhole 针孔
Pink Ring 粉红圈
Pits 凹坑
pitch 中心距
Plating Voids 镀层破洞
plug 塞
Positive Etchback 过蚀
power 电源层
prepreg 半固化片
PTFE(polytetrafluoroethylene) 聚四氟乙烯
PTH(plated through-hole) 金属化孔
PWB(printed-wiring board) 印制线路板
Registration 对准
QA(quality assurance) 质量保证
QC(quality control) 质量控制
QE(quality engineering) 质量工程
QFP(quad flat package) 方形扁平组件
repair 修理
RCC(resin coated copper) 已涂覆树脂的铜箔Reference dimension 参考尺寸
registration 对准度
resin 树脂
rejection 拒收
revision 修订版
RF(radio frequency) 射频
Ripples 纹路
rout 外形铣
scratch 划伤
Screened Marking 纲印标记
scoring 刻槽
short 短路
signal 信号
Silk screen 丝网
Skip Coverage 漏印
slot 开槽
SMD(surface mount device) 表面安装器件
SMOBC(solder mask over bare copper) 裸铜覆盖阻焊膜SMT(surface mount technology) 表面安装技术
smear 毛刺
solder 焊锡
S/M(solder mask) 绿油
solderability 可焊性
Soda Strawing (汽水)吸管式浮空
SPC（statistical process control）统计过程控制spacing 间距
Tape test 胶带实验
TCE（thermal coefficient of expansion）热胀系数
TDR（time-domain reflectometry）时域反射测试tolerance 公差
Tenting 盖孔
Texture Condition 显布纹
Tg(glass transition temperature) 玻璃软化温度THT(through hole technology) 通孔（插装）技术trace 线路（条）
UL(underwriters laboratories) 安全实验所NPTH 非金属化孔
UV(ultraviolet) 紫外线辐射
v-cut V刻
Via hole 导通孔（过线孔）
void 空洞
warp 板弯
Waves 波浪
Weave Exposure 露织物
wetting 沾锡
Wicking 灯芯效应（渗铜）
Wrinkles 起皱
五、
形状与尺寸：
1、导线（通道）：conduction (track)
2、导线（体）宽度：conductor width
3、导线距离：conductor spacing
4、导线层：conductor layer
5、导线宽度/间距：conductor line/space
6、第一导线层：conductor layer no.1
7、圆形盘：round pad
8、方形盘：square pad
9、菱形盘：diamond pad
10、长方形焊盘：rectangle pad
11、子弹形盘：bullet pad
12、泪滴盘：teardrop pad
13、雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、环形盘：annular pad
16、非圆形盘：non-circular pad
17、隔离盘：isolation pad
18、非功能连接盘：monfunctional pad
19、偏置连接盘：offset land
20、腹（背）裸盘：back-bard land
21、盘址：anchoring spaur
22、连接盘图形：land pattern
23、连接盘网格阵列：land grid array
24、孔环：annular ring
25、元件孔：component hole
26、安装孔：mounting hole
27、支撑孔：supported hole
28、非支撑孔：unsupported hole
29、导通孔：via
30、镀通孔：plated through hole (pth)
31、余隙孔：access hole
32、盲孔：blind via (hole)
33、埋孔：buried via hole
34、埋/盲孔：buried /blind via
35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、全部钻孔：all drilled hole
37、定位孔：toaling hole
38、无连接盘孔：landless hole
39、中间孔：interstitial hole
40、无连接盘导通孔：landless via hole
41、引导孔：pilot hole
42、端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、准尺寸孔：dimensioned hole
45、在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、孔位：hole location
47、孔密度：hole density
48、孔图：hole pattern
49、钻孔图：drill drawing
50、装配图：assembly drawing
51、印制板组装图：printed board assembly drawing
52、参考基准：datum referance
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
电子生产术语中英文对照表
电子生产术语中英文对照表
生产术语中英文对照表 PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG 中文名称英文名称中文名 称 英文名称 部门： SMT&REF LOW-SOL DERING 箱子Bins 锡膏Solder paste IC脚 共面 coplanarity 锡膏印刷机Solder paste printer 激光传 感器 Laser sensor 钢网Stencil 监视器Monitor 冰箱Refridgera tor 印刷板Printed circuit board(PCB) 手工印刷Manual printing 印刷板Printed wiring board(PWB) 自动印刷Automatic 印制板PCB
printing 装配assembly(PC BA) 钢网清洁Stencil-clea ning 印制板 装配 Printed wiring assembly 加锡膏Solder paste top-up 氮气回 流炉 N2 reflow 刮刀Squeegee 水准测 试 leveling 刮刀压力Squeegee pressure 锡膏搅 拌器 Solder paste mixer 刮刀角度Squeegee angle 线形贴 片机 Linear mounter 刮刀Spatula 旋转形贴片机Turret-type mounter 罐子Jar 热电偶Thermocoupl e 管子Tube 锡膏厚度测量Solder paste height measurement 红胶水Epoxy adhensive 贴装过程Pick&
PCB专业术语中英文翻译【VIP专享】
PCB 专业术语中英文翻译 很多PCB 的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文， 这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词 儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些 常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。 1.印制电路：printed circuit 2.印制线路：printed wiring 3.印制板：printed board 4.印制板电路：printed circuit board (pcb) 5.印制线路板：printed wiring board(pwb) 6.印制元件：printed component 7.印制接点：printed contact 8.印制板装配：printed board assembly 9.板：board 1 10.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 11.埋入凸块连印制板：b2it printed board 12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 14.载芯片板：chip on board (cob) 15.埋电阻板：buried resistance board 16.母板：mother board 17.单面印制板：single-sided printed board(ssb) 、管路敷设技术通过管线不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行 高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况 ，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
pcb 专业术语 中英文对照四
pcb 专业术语中英文对照四 六、电气互连 1、表面间连接：interlayer connection 2、层间连接：interlayer connection 3、内层连接：innerlayer connection 4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection 5、跨接线：jumper wire 6、节（交）点：node 7、附加线：haywire 8、端接（点）：terminal 9、连接线：terminated line 10、端接：termination 11、连接端：pad, land 12、贯穿连接：through connection 13、支线：stub 14、印制插头：tab 15、键槽：keying slot 16、连接器：connector 17、板边连接器：edge board connector 18、连接器区：connector area 19、直角板边连接器：right angle edge connector 20、偏槽口：polarizing slot 21、偏置端接区：offset terminal area 22、接地：ground 23、端接隔离（空环）：terminal clearance 24、连通性：continuity 25、连接器接触：connector contact 26、接触面积：contact area 27、接触间距：contact spacing 28、接触电阻：contact resistance 29、接触尺寸：contact size 30、元件引腿（脚）：component lead 31、元件插针：component pin 32、最小电气间距：minimum electrical spacing 33、导电性：conductivity 34、边卡连接器：card-edge connector 35、插卡连接器：card-insertion connector 36、载流量：current-carrying capacity
PCB术语中英文对照
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick ——线路边的切口或缺口。 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point ——是指钻头的尖部。 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。 Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
PCB专业用语 中英文对照
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
pcb中英文术语对照
pcb中英文术语对照 A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火
annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板
PCB专业术语翻译(英语)
ＰCＢ专业术语（英语） PCＢｐrｉnted circuiｔbｏard 印刷电路板,指空得线路板 PＣBA printｅd cirｃuｉt boａrｄaｓsｅｍbly印刷电路板组件,指完成元件焊接得线路板组件 PＷA PrintｅdＷiｒe Ａssembly, Apeｒturｅlist Editｏr:光圈表编辑器。 Ａpeｒturｅlisｔwiｎdoｗs：光圈表窗口. Anｎulａr ring：焊环。 Ａrｒay：拼版或陈列. Acｉd trip：蚀刻死角。 Asseｍｂy：安装. Ｂare Ｂxneｌ：光板，未进行插件工序得ＰCB板。 Bad Badｓize：工作台,工作台有效尺寸. BlinｄBuｒiｅd viａ：盲孔，埋孔。 Chamfｅｒ:倒角。 Ciｒcｕｉt：线路。 Ｃｉrcuiｔｌａyer：线路层。 Claｍshｅll tester：双面测试机. Cｏoｒｄinatｅs Ａrea：坐标区域. Cｏpy—pｒotect key：软件狗。 Ｃｏｕｔoｕｒ：轮廓。 Drａｗ：一种圆形得光圈,但只就是用于创建线路，不用于创建焊盘。 Drill Ｒack：铅头表。 Drill Ｒack Eｄitor：铅头表编辑器。 DrｉlｌRaｃｋwindｏｗ：铅头表窗口。 DＣode:Ｇerber格式中用不着于表达光圈得代码。 Ｄoublｅ—siｄｅd Biarｄ：双面板。 Eｎｄof Bｌock charaｃtｅr（EOＢ）:块结束符。 Eｘｔract Nｅｔliｓt：提取网络. Firdａcｉal:对位标记. Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中,焊盘就是光通过光圈“闪出”（Fla ｓｈ)而形成得。 Gerber Daｔa：从ＰＣＢCAＤ系统到PCB生产过程中最常用得数据格式. Griｄ:栅格。 ＧraphicａｌEdｉｔor：图形编辑器. Incrementａl Ｄaｔa：增量数据。 Lanｄ：接地层。 Layer list ｗiｎdoｗ：层列表窗口. Lａyer seｔup Arｅａ：层设置窗口. Multilａyｅr Boaｒd：多层板。 Neｔs:网络。 NeｔEｎd:网络端点。 Nｅt Liｓｔ：网络表。 Pａd：焊盘。 Pad shａving：焊盘缩小。
PCB术语中英文对照表.doc
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（ automatic optical inspection ）自动光学检测 AQL（ acceptable quality level ）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头 / 毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（ buried/blind via hole ）埋 / 盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（ computerized numerical control ）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹 ( 白斑 ) Delamination 分层 Dewetting半润湿 ( 缩锡 )
DFM（ design for manufacturing ）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（ dielectric constant ）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层） Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance绝缘电阻
PCB术语中英文对照表
Adｈesiｏn 附着力 Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环 AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测 AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级 B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔 BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列 Bｌisｔeｒ起泡 Boaｒｄ Eｄges 板边 Buｒr 毛头/毛刺 BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板 BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔 CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计 CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造 Ｃａrｂｏｎ oil 碳油 CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材 chaｍfeｒ倒角 Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗 CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制 Ｃonductor Ｃrack 导体破裂 Condｕctor Spacing 导线间距 ｃｏnｎector 连接器 Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮） Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑） Dｅlaminatiｏn 分层 Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡） DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计 DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件 Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数 DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查 drａwing 图纸 ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知 ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令 E ｇlass 电子级玻璃 entek OSP处理 Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂 ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放 Etched Maｒｋing 蚀刻标记 Flａｔness 翘曲度 Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物 Flame rｅｓiｓtant 阻燃性 FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2) 耐燃酚醛纸基板 FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板
PCB专业用语-中英文对照
PCB专业用语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board
pcb用基材词汇中英文对照
PCB用基材词汇中英文对照 A 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 胶粘剂面：adhesive face 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film B 基材：base material 基体材料：basis material 粘结片：bonding sheet 粘结层：bonding layer 基膜面：base film surface 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates C 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL) 复合层压板：composite laminate 内层芯板：core material 覆盖层：cover layer (cover lay) 铜箔面：copper-clad surface 模向：cross wise direction 剪切板：cut to size panel D 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate E 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates F 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
PCB设计及制造术语大全(中英文对照)
线路板流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 a. 开料( cut lamination) a-1 裁板( sheets cutting) a-2 原物料发料(panel)(shear material to size) b. 钻孔(drilling) b-1 内钻(inner layer drilling ) b-2 一次孔(outer layer drilling ) b-3 二次孔(2nd drilling) b-4 雷射钻孔(laser drilling )(laser ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(blind & buried hole drilling) c. 干膜制程( photo process(d/f)) c-1 前处理(pretreatment) c-2 压膜(dry film lamination) c-3 曝光(exposure) c-4 显影(developing) c-5 蚀铜(etching) c-6 去膜(stripping) c-7 初检( touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( chemical milling ) c-9 选择性浸金压膜(selective gold dry film lamination) c-10 显影(developing ) c-11 去膜(stripping ) developing , etching & stripping ( des ) d. 压合lamination d-1 黑化(black oxide treatment) d-2 微蚀(microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(lay up) d-5 压合(lamination) d-6 后处理(post treatment) d-7 黑氧化( black oxide removal )
中英文对照PCB生产流程常用术语
A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES )
D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole)
PCB术语中英文对照表
Adhesion附着力 Annular Ring孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology)埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole)埋盲孔 BGA(ball grid array)球栅阵列 Blister起泡 Board Edges板边 Burr毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer)积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design)计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing)计算机辅助制造 Carbon oil碳油 CEM(composite epoxy material)环氧树脂复合板材 chamfer倒角 Characteristic impedance特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack导体破裂 Conductor Spacing导线间距 connector连接器 Copper foil铜箔（皮） Crazing微裂纹(白斑) Delamination分层 Dewetting半润湿(缩锡) DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package)双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking)设计规则检查 drawing图纸 ECN(engineering change notice)工程更改通知 ECO(engineering change order)工程更改指令 E glass电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin环氧树脂 ESD(electrostatic discharge)静电释放 Etched Marking蚀刻标记 Flatness翘曲度 Foreign Inclusion外来夹杂物 Flame resistant阻燃性 FR-2(flame-retardant2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant3)耐燃环氧纸基板