PCB进料检验记录表

PCB进料检验记录表
PCB进料检验记录表

□□□

NO.123456789

包装检验外观检验

进料检验记录表(PCB/FPC)

检验方式AQL MAJ04/MIN0.65

封样图纸确认

尺寸检验

测量工具/环境尺寸单项判定

/

□OK □NG /□OK □NG /□OK □NG /□OK □NG /□OK □NG /□OK □NG /□OK □NG /□OK □NG /□OK □NG SPEC 总缺陷比%检验总数

不良品数:

缺陷比率:

尺寸检验测量记录

20.银浆外观:缺损不可>0.5mm、不可有变色A/O □OK □NG 21.其他不良/□OK □NG

18.V-cut切割是否符合要求:不可有单体脱落A/O □OK □NG 19.丝印外观:清晰度/重影、漏印、文字剥落A/O □OK □NG 16.连扳外形是否有缺损、毛边、板翘等

A/O □OK □NG 17.补强板贴合:不可有分离、剥落、偏移(≦0.2mm)、附着异物等A/O □OK □NG 14.贯穿孔:孔内露铜、孔穿开路A/O □OK □NG 15.露铜:不可有,假性露铜单点面积不得>0.5 mm平方,不可上金及粘锡A/O □OK □NG 12.定位孔是否缺损、堵塞、残胶、异物、偏移(以治具实配为准)A/O □OK □NG 13.PTH孔破≦90°允收,导线交界处不可有孔破

A/O □OK □NG 10.板面是否有气泡、露铜、缺损(不可超过板边至最近导体所形成之间距的1/2或未A/O □OK □NG 11.防焊层外观:缺损、刮伤不可露底材、偏移≤1/4PAD A/O □OK □NG 8.金手指外观:刮伤不可有可见之镍层、铜层或基材刮伤;异物不可有导电物质,宽度A/O □OK □NG 9.PAD点外观:刮伤不可有可见之镍层、铜层或基材之刮伤;缺损长度不得大于PAD点宽A/O □OK □NG 6.mark方式是否正确,每一Panel上“X”板比例不可超过30%C/O □OK □NG 7.线路外观:短路、开路不可有;缺损面积≤1/4线路宽度;氧化(轻微氧化可接受)A/O □OK □NG 4.封样品对比A/O □OK □NG 5.制造文件对比

A/O □OK □NG 2.来料是否短装

C/O □OK □NG 3来料是否混料C/O □OK □NG 检验项目

检验说明

检验工具/环境

判定结果1.包装是否完整(来料外箱及内箱,包材等无明显的破碎)C/O □OK □NG 全检□0.65

REJ 抽样量AC REJ 抽样□0.4选项□正常抽样□加严抽样□ 减量抽样免检抽样量AC REJ 抽样量AC 是否为合格供应商□是 □否来料检验环保标签□是 □否HSF有效测试编号

型号进料数量订单编号 表单编号:

品名供应商检验日期

检验

相关文档
最新文档