SMT不良产生原因及解决办法

Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策

零件反向

产生的原因:1:人工手贴贴反

2:来料有个别反向

3;机器FEEDER坏或FEEDER振动过大(导致物料反向)振动飞达

4:PCB板上标示不清楚(导致作业员难以判断)

5:机器程式角度错

6:作业员上料反向(IC之类)

7:核对首件人员粗心,不能及时发现问题

8:炉后QC也未能及时发现问题

对策:1:对作业员进行培训,使其可以正确的辨别元器件方向

2:对来料加强检测

3:维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度(并要求作业员对此物料进行方向检查)

4:在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产,也可以SKIP

5:工程人员要认真核对生产程式,并要求对首件进行全检(特别要注意有极性的元件)

6:作业员每次换料之后要求IPQC核对物料(包括元件的方向)并要求作业员每2小时必须核对一次物料

7:核对首件人员一定要细心,最好是2个或以上的人员进行核对。(如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件)

8:QC检查时一定要用放大镜认真检查(对元件数量多的板尽量使用套版)

少件(缺件)

产生的原因:1:印刷机印刷偏位

2:钢网孔被杂物或其它东西给堵塞(焊盘没锡而导致飞件)

3:锡膏放置时间太久(元器件不上锡而导致元件飞件)

4:机器Z轴高度异常

5:机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水(此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件)

6:机器气压过低(机器在识别元件之后气压低导致物料掉下)

7:置件后零件被NOZZLE吹气吹开

8:机器NOZZLE型号用错

9:PCB板的弯曲度已超标(贴片后元件弹掉)

10:元件厚度差异过大

11:机器零件参数设置错误

12:FEEDER中心位置偏移

13:机器贴装时未顶顶针

14:炉前总检碰撞掉落

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