经典晶体生长理论在石墨烯CVD成核和连续生长中的应用_王璐

经典晶体生长理论在石墨烯CVD成核和连续生长中的应用_王璐
经典晶体生长理论在石墨烯CVD成核和连续生长中的应用_王璐

综述

Review

* E-mail: feng.ding@https://www.360docs.net/doc/5b4218095.html,.hk

Received September 18, 2013; published November 3, 2013.

化 学 学 报

ACTA CHIMICA SINICA

经典晶体生长理论在石墨烯CVD 成核和连续生长中的应用

王璐a 高峻峰a ,b 丁峰*,a ,b

(a 香港理工大学 纺织与制衣学系 香港) (b 北京科学计算研究中心 北京 100084)

摘要 石墨烯由于具有奇异的电子性质而成为多个学科研究的热门材料, 其在各个领域的潜在应用也逐渐被实现. 而石墨烯工业化应用的前提之一是大面积高质量石墨烯的合成. 在合成石墨烯的众多方法中, 过渡金属表面化学气象沉积法(CVD)作为制备大面积高质量石墨烯的主要方法而被深入研究和广泛使用. 作为二维晶体的石墨烯, 其生长过程应该遵循经典的晶体生长理论, 因此本文从经典的晶体生长理论出发, 结合密度泛函理论(DFT)对石墨烯CVD 生长过程的具体计算, 来介绍石墨烯的微观生长机制. 主要从三个方面系统地介绍了石墨烯的CVD 生长机理: (1)石墨烯在金属催化剂表面的成核过程, 包括二维碳团簇在金属平台和台阶附近的成核过程和成核速率, 并据此提出石墨烯在成核生长过程中的种子生长法. (2)经典的Wulff 构造理论在石墨烯CVD 生长中的应用, 通过研究不同石墨烯边界结构在金属表面的稳定性和边界能来获得不同催化剂金属表面石墨烯晶粒的平衡态形状或能量最低结构. (3)动力学Wulff 构造理论在石墨烯生长中的应用, 通过研究金属原子钝化石墨烯边的稳定结构和不同边界的生长过程来研究石墨烯的生长动力学. 金属原子钝化的扶手型(armchair, AC)石墨烯边界的存在大大地降低了碳原子加入到边界形成六元环所需要克服的势垒, 导致了AC 石墨烯边界的生长速度较快最后消失, 而留下生长较慢的锯齿型(zigzag, ZZ)石墨烯边界. 以上在原子尺度上对石墨烯CVD 生长过程中成核和连续生长过程的微观机制研究对实验上生长大面积高质量的石墨烯材料提供了有价值的理论参考.

关键词 晶体生长理论; 石墨烯; 成核; CVD 生长; 密度泛函理论

Application of Crystal Growth Theory in Graphene CVD Nucleation and

Growth

Wang, Lu a Gao, Junfeng a ,b Ding, Feng*,a ,b

(a Institute of Textiles and Clothing, Hong Kong Polytechnic University, Hong Kong, China ) (b Beijing Computational Science Research Center , Beijing 100084)

Abstract Graphene is a star material due to its intriguing electronic, mechanical, thermal and chemical properties and many potential applications. For most of these potential applications, the synthesis of high-quality graphene layers in large scale is highly desired. In the past 10 years, many methods of synthesizing graphene have been developed and explored extensively. Among them, transition metal (TM)-catalyzed chemical vapor deposition (CVD) method stands out for its numerous advan-tages. As a typical two-dimensional crystal, the growth of graphene must follow the classical crystal growth theory. Here, we introduce three aspects of graphene CVD growth mechanism based on the classical crystal growth theory and the density functional theory (DFT) calculations. (1) The nucleation process and nucleation rate of graphene on metal terrace and near a step edge. On the basis of the predicated very large nucleation barrier, we have proposed a strategy of using the seeded growth method to grow large-area single crystal graphene. (2) Application of Wulff construction in graphene CVD growth. Based on the investigations of graphene edge structures on metal surface and their formation energies, the equilibrium struc-tures of graphene island can be determined by the theory of Wulff construction. (3) The application of kinetic Wulff construc-tion in graphene CVD growth. A detailed investigation on the structural stability and growth kinetics of graphene on the Cu(111) surface have been systematically investigated. According to the kinetic Wulff construction, the armchair edge which growth fast will gradually disappear and the zigzag edges which grows slowly will eventually dominate the circumference of a growing graphene island. The above discussions and conclusions lead to a deep insight into the CVD graphene growth, which are expected to guide the experimental design of growing large-scale graphene with high-quality. Keywords crystal growth theory; graphene; nucleation; CVD growth; density functional theory

DOI: 10.6023/A13090984

1 引言

石墨烯是一种由碳原子组成的二维平层材料, 在2004年, 英国曼彻斯特大学物理学家Geim和Novoselov 采用微机械剥离方法从石墨中获得了稳定存在的单层石墨烯, 并发现石墨烯具有独特的电子能带结构, 其导带和价带在倒空间狄拉克点相接, 石墨烯的能带结构在费米能级附近呈线性关系[1,2]. 这一发现引起了国际科学界的广泛关注和重视, 凭此, Geim和Novoselov获得了2010年诺贝尔物理学奖. 石墨烯除了具有独特的电子性质, 其他方面的优异特性也渐渐被人们发现. 例如, 室温下, 实验测量得到少层石墨烯电子迁移率可高于1.5×104 cm2/(V?s)[1,3], 是非常优异的导电材料. 在力学方面, 它的力学强度在目前已知材料中最强, 石墨烯的杨氏模量可高于1 TPa[4], 并且其抗断强度为42 N?m-1相当于钢的200倍. 此外, 石墨烯还表现出了极好的热传导性和反常量子霍尔效应[5~7]. 石墨烯具有的奇异性质使其迅速成为包括物理、化学、材料、生物等多个学科研究的热点材料. 对其合成和性质的深入研究必将带动石墨烯在一系列相关领域的应用研究, 例如, 材料生长, 电子器件, 量子点器件, 反常量子霍尔效应和传感器等等[3,8~22].

商业化生产大面积高质量石墨烯是其在工业化应用中推广的基本前提[23,24]. 基于石墨烯广泛的潜在应用及其对生产高质量石墨烯的要求, 目前比较普遍的石墨烯合成方法主要有以下五种: (i)微机械剥离法: 即最早Geim和Novoselov采用特殊胶带对石墨进行反复撕扯和剥离从而得到少层石墨烯和单层石墨烯[1,3], 目前合成尺寸可以达到毫米级别[25]. (ii)碳化硅(SiC)高温升华法: 即在超高真空和1520~2273 K的高温条件下对规则的SiC(0001)表面通入氩气进行退火, SiC表面的Si会自行升华而消失, 而留在表面的碳原子就会在(0001)面形成石墨烯薄层[26~30]. (iii)还原氧化石墨烯的方法: 即通过化学方法对氧化石墨烯表面的含氧功能团进行还原, 从而得到单层石墨烯[31~34]. (iv)剪裁碳纳米管方法: 即通过化学或者机械方法把碳纳米管切成很窄的石墨烯纳米带[35,36]. (v)过渡金属表面化学气相沉积(CVD)外延生长法: 即通过含碳的先驱气体(甲烷、乙烯等)在过渡金属表面被催化分解为碳原子或碳的二聚体, 这些碳原子在高温条件下(1000~1300 K)成键并生长出大面积石墨烯. 这种过渡金属表面CVD生长石墨烯的方法近些年在实验和理论上被深入的研究和广泛使用[37~59], 因为其相比较其他方法有较为明显的优势: (i)生长所需要的温度相对较低, 大约在1000~1300 K; (ii)由于过渡金属催化的缺陷修复能力可以生长出高质量的单层或少层石墨烯[60]; (iii)可以生长出大尺寸的单层石墨烯; (iv)CVD生长得到的石墨烯更容易转移到其他衬底做进一步的应用; (v)由于在CVD生长过程中控制石墨烯生长的参数比较多, 例如, 生长温度, 金属催化剂, 生长速度, 碳源先驱气体等等, 因此, 可以通过改变这些实验参数从而有效地提高石墨烯质量, 使得工业上廉价生长大面积高质量的石墨烯成为可能.

近些年, 石墨烯CVD生长法在实验上已经取得了很大的突破和进步, 尤其最近Bae等[61]已经在铜箔表面合成了大尺寸(某一方向尺寸在30英寸以上)高质量的单层石墨烯. 我国的石墨烯合成技术也发展迅速, 例如, 北京大学刘忠范院士课题组[43,62]采用合金可以精确控制生长大面积单层石墨烯; 中国科学院大连化学物理研究所包信和院士研究组[47,63]在钌表面生长出大面积单层石墨烯, 并可以顺利从金属表面脱附石墨烯层; 另外, 中科院沈阳金属所等多个单位合作研究在铂表面生长出毫米级别单晶石墨烯, 并完成石墨烯衬底转移[64]等等. 虽然对石墨烯CVD生长的研究已经取得了令人瞩目的进步, 但目前距离大规模商业化生产还有一段距离. 所以, CVD方法生长石墨烯的技术还有待进一步的改进和提高. 受实验上测量手段等限制, 要进一步提高石墨烯的生长技术, 就需要对其CVD生长过程中的动态微观机制有更为深入的研究和理解, 从而在实验中有针对性的改进实验条件, 对石墨烯的生长过程进行精确的控制.

因此, 本文以经典晶体生长理论为基础, 结合密度泛函理论对石墨烯CVD生长机制的模拟研究做出综述. 本文主要分为三个部分, (1)碳团簇在金属表面的成核研究[65~67]: 以Ni(111)表面作为CVD成核生长的催化剂, 通过研究1~24个原子组成的碳团簇在金属平台和金属台阶上的结构稳定性和形成能, 计算成核尺寸和成核势垒与碳化学势的关系, 从而得到碳原子在金属表面成核率与生长温度和碳化学势的关系, 为实验上控制成核速率和密度从而长出大面积高质量的石墨烯提供有价值的理论依据. (2)石墨烯边界的热力学平衡态构型及其对生长形貌的影响[68]: 根据经典的晶体生长理论, 晶体的平衡形貌由其边的形成能所决定. 通过研究不同石墨烯边界结构在不同金属表面的结构稳定性和边界形成能便可推导出石墨烯在热力学平衡条件下生长的几何形貌. (3)石墨烯边界被金属原子钝化的动力学稳定性及其对生长形貌的影响[69]: 根据晶体生长理论中的动力学Wulff模型, 石墨烯的形貌由生长过程中的动力学参数决定. 通过对金属原子钝化的石墨烯边稳定性及在其边界加入碳原子需要克服的势垒的研究发现, 不同的石墨烯边(扶手型和锯齿形)具有不同的生长速度, 而生长速度快的边最后消失, 生长速度慢的边留下.

2 石墨烯生长过程中的成核理论

CVD是目前最有望达到大面积、高质量、商业化合成石墨烯的方法. 当前, 该方法已经有了长足的进步, 能够可控合成大面积、单层或者双层石墨烯. 然而CVD 制备的石墨烯的质量还有一定的不足, 合成工艺尚需进

一步提高. 判断石墨烯合成质量的一个可靠参数是石墨烯的电子迁移率, 理论预测完美石墨烯的载流子迁移率可达2.0×105 cm2/(V?s), 微机械剥离法得到石墨烯载流子迁移率可达到2×104 cm2/(V?s) (SiO2表面测量), 而当前CVD合成的石墨烯中载流子迁移率比后者还要低一个数量级, 这主要是由于目前CVD合成的石墨烯大多是多晶结构, 存在较多的晶界缺陷.

消除或者降低晶界密度是石墨烯CVD研究的一个重要目标. 欲达到这一目标, 我们必须深入认识石墨烯的生长过程. 典型石墨烯生长分为三步: (1)含碳气体在金属表面脱氢裂解; (2)金属表面上的碳原子达到一定浓度后, 触发成核过程[57,67]; (3)晶核进一步生长, 多个晶核融合成连续的石墨烯层. 若相互融合的晶粒具有不同的取向, 晶界不可免地在它们融合的边界处形成. 然而, 晶核的取向并非由过程3所决定, 其最初的起源为石墨烯成核初期碳团簇在金属表面的排列方式. 并且更为重要的是, 过程2中的成核势垒决定了临界核的密度, 也就是说, 它决定了可能的晶界密度. 此外, 临界核尺寸和成核势垒决定了成核所必要的孵化条件、孵化时间. 由此可见, 深入地认识石墨烯在金属表面上的成核细节, 搜索关键的成核尺寸和势垒非常重要. 以此为依据, 我们可以尝试控制石墨烯晶粒密度的方法, 从而达到降低晶界密度, 提高石墨烯合成质量.

成核初期的石墨烯结构就是由金属表面支撑的碳团簇. 在CVD生长初期, 成核团簇生长非常缓慢, 整个体系可以看作准热力学平衡过程, 根据波尔兹曼能量分布律, 某种结构的团簇的存在数量随其相对能量增加指数下降, 因此占支配性数目的团簇为相应尺寸下能量最低的结构, 即基态结构. 因此, 研究石墨烯成核过程的问题可以转化为搜索过渡金属表面上一定尺寸范围内碳团簇的基态结构. 近些年来计算科学得到迅猛发展, 尤其是密度泛函理论在计算材料领域得到了广泛的应用. 这使得在一定范围内搜索团簇的基态结构、准确计算体系的总能成为可能.

在系统的理论研究之前, 实验已有了大量的关于石墨烯成核的探索, 如 Lacovig等[49]发现金属表面石墨烯团簇呈现穹顶状, 这表明石墨烯岛与金属衬底的相互作用集中在接触边界; 在Rh(111)和Ru(0001)表面上, 实验发现石墨烯CVD生长过程中发现存在高稳定性碳团簇[48,70]; Loginova等[71]在实验中观测了碳原子浓度在石墨烯生长初期的变化, 得出较低的碳浓度下, 金属台阶处成核优势明显; 随着碳浓度增大, 台阶和平台不同的成核差异减小, 成核密度增大.

结合第一性原理计算和晶体生长理论, 石墨烯成核初期的碳团簇在金属表面的基态结构、结构转变、团簇总能等已经得以研究, 并取得了系统的结果. 相关的理论探索解释并验证了实验观察, 为进一步理解石墨烯的成核过程提供了坚实的理论依据, 并必将或已经指导实验优化生长方法. 鉴于该方面工作已经取得了成熟的阶段性成果, 并为了进一步推广该方面知识, 以推动相关领域研究, 我们系统地回顾并总结了石墨烯成核过程的理论研究方法、成果以及对实验的指导作用. 为了更好的理解相关研究的理论依据和意义, 我们将详细的介绍一些晶体成核生长的基本知识.

2.1 经典晶体生长理论中的成核理论

由晶体生长理论可知[72], 吉布斯自由能是衡量成核过程反应方向的有效参数. 以常温常压下液滴在气体中凝聚态成核为例, 若初始气体化学势为μV, 原子数为n V, 则初始气体吉布斯自由能为:

1V V

G nμ?

=(1) 若有n个原子或分子构成的具有能量G(n)的液滴形成后, 体系吉布斯自由能变为:

2

()()

V V

G n n G n

μ?

=-+(2) 这个过程中自由能变化量ΔG为

21

()

V

G G G G n nμ

Δ=-=-(3) 若液滴半径为r, 单位面积的表面能为σ, 无限大液滴的化学势为μ1, 并假设过程中化学势一致, 则:

2

1

()4

G n N r

μπσ

=+(4)

2

1

2

()()4r

4

V V

G G n n n

n r

μμμπσ

μπσ

Δ

Δ

=-=--+

=-+

(5)

若单个原子体积为

V1,

总液滴体积为3

1

4

3

nV rπ

=, 则:

2

3

4

4

G n r

n

μπσ

πσ?μ

ΔΔ

Δ

=-+

(6)

同样的方法我们还可以得到一维和二维晶体成核的吉布斯自由能变化量:

一维晶体,

1

G n

?

μ

ΔΔ

=-(7)

二维晶体,

2

G n

ΔΔ

=(8) 如图1所示, 以三维晶体成核为例, 在成核初期, 团簇并不稳定, 随着原子数n增加, 团簇的能量升高, 因此初期团簇趋向分解. 只有少量团簇有机会达到一个关键尺寸n*, 此时, 团簇的吉布斯自由能增量达到最大, 处于生长或者分解的临界平衡状态. 这个临界尺寸称为成核尺寸, 所对应的吉布斯自由能增量的最大值就是成核势垒, 它是晶体生长中必须要克服的势垒.

在成核势垒之前, 团簇反复团聚和分解, 生长为吸热过程, 因而生长的非常缓慢, 可以看作准热力学平衡过程; 当团簇超过了临界核尺寸, 随团簇增大, 吉布斯自由能增量进一步降低, 团簇开始快速地连续生长, 是动力学主导过程. 第一性原理计算可以近似的描述前一

图1 晶体生长曲线: 吉布斯自由能变化与团簇所含原子数目n 的函数 Figure 1 Crystal growth curve: Gibbs free energy as the function of the cluster size n

阶段中碳团簇的结构和能量变化, 结合晶体生长理论,

我们可以得出一定条件下石墨烯的成核尺寸和成核势垒. 根据成核势垒, 我们可以进一步估计临界核的密度, 以及在一定的条件下晶体完成成核、开始连续生长所必须经历的平均孵化时间.

2.2 金属平台上碳团簇的结构稳定性

借助第一性原理计算, 24个碳原子以下的基态结构和相对于石墨烯的形成能被系统地研究[67], 结果见图2. 研究发现孤立碳原子位于镍表面洞位, 与镍表面的结合能为7.2 eV , 表现出了很强的碳-镍相互作用[73]. 如图2所示, 早期的碳团簇呈现出直链构型

, 这与真空中碳团簇行为类似, 只是镍表面上碳链的稳定范围(1~11)超过了真空中碳链的存在尺寸(1~9). 并且, 在金属表面生长的碳管和石墨烯的分子动力学与蒙特卡罗模拟的研究中, 碳链同样被频繁观察到[74,75].

图2 C 1~C 24团簇在Ni(111)表面的最稳定结构和对应的形成能 Figure 2 The most stable structures and corresponding formation ener-gies of C 1~C 24 clusters on Ni(111) surface

从C 1到C 11, 随着碳原子数增多, 碳链的能量线性增加, 平均幅度大约为0.81 eV 每个原子. 因此, 碳链与金属表面的相互作用主要集中在两个自由端, 表现为典型的一维成核特征. 根据一维成核理论, 我们拟合出碳

链的总能与原子数的函数关系:

ch (Terrace)0.810.40eV E N =×+

(9)

式中平均增幅为0.81 eV , 对应碳元素sp 杂化同sp 2杂化方式的能量差; 第二项0.40 eV , 体现了自由端被金属表面钝化后的形成能.

在N <12时, 小尺寸sp 2网状团簇具有很大比例的边原子, 导致该尺寸内sp 2网状结构的形成能高于碳链. 随原子数增多, 不饱和的边界原子在总原子数中比例降低, 网格结构稳定性增强. 这样, 当碳原子的尺寸达到临界尺寸C 12之后, 二维碳岛稳定性超过了一维碳链.

根据二维成核理论, 二维团簇的形成能正比于团簇的周长,

*21

2n n n

E x l Δ∑=

(10)

l n 为组成团簇单元的周长.

由N 个面积为S

的碳原子组成的二维团簇的周长可以近似认为是l A

≈, A 来源于二维团簇的形状. 因此基态网状结构的形成能拟合如下:

2sp (Terrace) 1.6eV E =

(11)

当N =12时, 金属平台处的基态碳团簇从一维链转变为二维石墨烯岛, 该转变在一定化学势下, 对石墨烯成核具有重要意义.

由于第一性原理只能计算出0 K 下碳团簇的内能, 而实际生长发生在具有一定温度、一定压强的实验条件下. 因此, 可以通过吉布斯自由能G 来判断反应进行方向, 该能量可以近似地在体系内能基础上考虑环境化学势(Δμ)的变化而得到:

G N =E N -Δμ×N (12) 在图2中基态碳团簇的能量基础上, 引入化学势变化, 我们就可以得到体系的吉布斯自由能, 见图 3. 尽管由于此时碳团簇较小, 某些尺寸可能存在幻数团簇, 某些尺寸会偏离了晶体生长曲线, 但我们依然可以得到系统性趋势. 采用一维和二维晶体生长公式(9, 12)对初始的数据进行拟合, 我们可以得到体系自由能随化学式系统性的变化. 当化学势增大时, 吉布斯自由能曲线旋转. 然而, 对于一维碳链到二维碳岛的转变点C 12, 由于该点左右斜率不等, 从而, 如图3右所示, 在0.35 eV <Δμ<0.81 eV, C 12的吉布斯自由能增量为曲线最大值, 即为成核势垒, 而C 12团簇即为临界核尺寸.

虽然金属表面与碳的相互作用不同, 但对碳团簇的钝化作用是类似的. 因此镍表面上发现的一维碳链到二维碳岛的转变应是一般性规律, 在其它金属表面上必然同样存在. 随后的理论计算在铜、铱等表面上也证明了我们的推测[76,77].

图3C1~C24碳团簇在Ni(111)表面的吉布斯自由能随团簇中的原子个数和碳化学势变化的函数关系. 原始数据(上图), 按公式(9, 11)拟合后数据(下图)

Figure 3 Gibbs free energies of C1~C24 clusters on Ni(111) surface is the functional of carbon chemical potential. Original data (top); Fitting curve by formula (9, 11) (bottom)

2.3 金属台阶上碳团簇的结构特征

在石墨烯生长的温度下, 金属表面不可避免地存在一定密度的台阶(Step), 通常情况下台阶的间距大约为几个微米至十几个微米, Loginova等指出金属台阶对石墨烯的成核生长具有重要的意义. 我们可以用石墨烯纳米带的边界能量来评估金属平台和台阶对石墨烯边界的作用. 如图4所示, 石墨烯的锯齿边(zigzag edge, 简称ZZ边)和扶手边(armchair edge, 简称AC边)在真空中的形成能分别为13.46 eV/nm(未考虑自旋极化, 若考虑自旋极化, ZZ边为反铁磁基态, 边界能为11.70 eV/nm)和10.09 eV/nm (图4a, d). 当石墨烯边吸附到金属平台上, ZZ边的形成能降到了6.51 eV/nm (图4b, e), AC边形成能降低了2.95 eV/nm. 这说明金属表面的自由电子能够显著地饱和石墨烯边. 金属台阶的活性通常高于平台, 若石墨烯边连接到镍表面台阶时(图4c, f), 它们的形成能会进一步地降低. 台阶处石墨烯ZZ边和AC边的形成能相比平台又分别降低了3.50 eV/nm 和2.35 eV/nm. 因此,

台阶比平台钝化石墨烯边的作用更为显著[50,53,71].

由上可知, 了解石墨烯团簇在金属台阶处的结构和能量对认识石墨烯在金属表面不同位置成核的行为非常重要. 同平台上的方法类似, 我们进一步计算了金属台阶处碳团簇的基态结构与能量. 总体上, 台阶处碳团簇的能量变化趋势与平台类似, 都具有一维碳链向二维图4 石墨烯锯齿边界(ZZ)和扶手边界(AC)在真空中(a, d)、Ni(111)平台(b, e)和Ni(111)台阶附近(c, f)的结构和对应的形成能

Figure 4 Optimized structures and formation energies of graphene zigzag edge and armchair edge in the gas phase, on the Ni(111) surface and on the Ni(111) step

碳岛的结构转变, 但转变尺寸提前到C10, 如图5所示. 台阶处的碳链形成能可以拟合为:

ch

(step)0.7750.263eV

E N

=×-(13) 由此看出, 金属台阶处的碳链自由端的形成能进一步降低到了-0.13 eV/端, 并且形成能的线性增量也有少许

改变, 从0.81 eV变为0.775 eV, 改变了3%. 这都是因为金属台阶具有更强的活性, 能更好地钝化碳团簇. 金属台阶附近sp2石墨烯团簇的形成能拟合为:

2

sp

(step) 1.328eV

E=(14) 图5a表明了台阶处各种碳团簇的形成能都明显低于平台. 为了得到更直观的理解, 图5b描述了镍平台和台阶处碳团簇的形成能数值差的绝对值[(E N(Terrace)-E N(Step))作为原子数N的函数. 当碳团簇尺寸超过12个碳原子时, 平台和台阶处的碳团簇的能量差超过了 2 eV, 并且随着尺寸增大, 两者能量差呈比例地增大. 因此, 碳原子在金属台阶处更容易聚集成团簇.

2.4 在金属平台和台阶处石墨烯的成核势垒和成核速率

临界核尺寸和成核势垒(N*, G*)是晶体生长最为重要的参数, 单位面积的临界成核率可以由以下公式估计

*/

nul0

G kT

R R e?

=×(15) 公式中前置因子R0代表金属表面碳原子的沉积速率, 实验数据大体估算为R0≈4×1021 cm-2?s-1. 由前面部分, 我们可以得到一定化学势下石墨烯团簇在金属平台和台阶的吉布斯自由能, 并可以计算该条件下的成核势垒. 据此, 图6画出了在几个典型温度873 K, 1073 K和1273 K下, 单位面积的金属表面上石墨烯成核率随碳

图5 (a) Ni(111)平台和台阶上(实心和空心符号分别代表平台和台阶处)的不同类型碳团簇(正方形, 三角形和圆形分别代表碳链, 碳环和sp2碳结构)的形成能随原子个数N的变化关系; (b)碳团簇在Ni(111)平台和台阶处的能量差随原子个数的变化

Figure 5 (a) Formation energy of C N clusters versus cluster size N on a Ni(111) surface and near a step edge; (b) The energy di?erence between the optimized C N on the Ni(111) surface and near the step edge

化学势的变化. 温度和化学势对成核率影响是指数关系, 如果生长温度升高或者降低200 K, 将导致石墨烯成核率R E发生6个数量级的变化.

台阶处碳团簇的能量显著低于平台, 且能量差随着团簇长大进一步增加, 这必然会导致台阶处单位面积的成核远大于平台. 例如, 当碳化学势Δμ=0.2 eV时, 石墨烯在平台成核的势垒是8.8 eV, 而在台阶处, 成核势垒只有6.3 eV, 两者能量差高达2.5 eV. 这样导致单位面积上, 台阶和平台上成核密度的差异为exp(2.5/kT). 若生长温度为1000 K, 台阶和平台上单位成核率差异高达3×1013.

尽管单位面积上, 台阶成核具有明显的优势. 然而典型的金属表面台阶间的平均距离达几个至十几个微米. 这样平台和台阶有效生长面积的比A T/A E=104~105. 因此石墨烯在平台和台阶上实际的成核比应为实际面积和成核率之积, 即是(A T/A E)×(R T/R E).

需要注意地是, 当碳化学势足够大, 即Δμ>0.81 eV, 无论在平台还是台阶上, 成核势垒都将消失

, 碳团簇将自发团聚, 此时生长的势垒由碳原子扩散势垒决定. 该种情况下, 碳团簇具有非常快的生长速率, 甚至生长太快而来不及修复生长过程产生的缺陷, 从而难以得到高质量石墨烯, 必须避免; 反之, 若化学势太低, 图6 (a)石墨烯在不同温度下在Ni(111)表面和台阶处的成核率与Δμ的函数关系; (b)不同温度下R E/R T比率与Δμ的变化关系[67]

Figure 6(a) Nucleation rates of graphene growth on a Ni(111) terrace and near a step edge as a function of Δμ; (b) their ratio, R E/R T as the func-tion of Δμ[67]

成核势垒过高, 成核尺寸过大, 则需要非常长的孵化时间, 导致材料和时间浪费. 因此在石墨烯CVD合成过程中应仔细地选择碳化学势的范围.

如图7所示, 理论计算发现, 具有一定面积的石墨烯晶粒连续生长所需要克服的势垒大约为2 eV或者更低, 这远低于成核势垒(当Δμ=0.2~0.5 eV, G*=5~8 eV). 因此, 我们可以在金属衬底上预先沉积一定大小的石墨烯种子, 选择一个能够保证该晶粒稳定下来并能连续生长的低化学势; 同时, 在这个较低的化学势下, 例如Δμ=0.2 eV, 平台上石墨烯成核势垒大约为8 eV, 在1000 K下对应的成核率约为10-20 cm-2?s-1, 难以自发成核, 从而保证了表面上只有一个大晶粒连续生长, 最后得到单晶石墨烯, 消除了晶界. 石墨烯成核机理的系统地研究为该方法提供了理论依据, 并给出了可行的温度、化学势等参数.

该工作得到了系统的结果, 并解释了实验结果, 还进一步提出种子生长法以求合成石墨烯单晶. 因此该工作引起了石墨烯合成研究者的广泛兴趣, 被大量参照. 然而, 目前该工作还是局限于热力学静态计算, 对各个尺寸碳团簇的动态转变, 尤其是一维链到二维岛的转变过程还需要进一步地深入研究.

图7 铜表面上石墨烯ZZ边连续生长3个碳原子的过程与路径[69] Figure 7 Incorporation processes of three carbon atoms onto the ZZ graphene edge on the Cu surface[69]

3 金属表面石墨烯边的热力学平衡结构和生长行为

石墨烯纳米带的性质取决于它的边界, 最简单的石墨烯边界为AC边(扶手椅形边)和ZZ边(锯齿形边). 石墨烯纳米带的ZZ边具有较强的边界态, 因此ZZ边石墨烯纳米带的基态为反铁磁态, 可能作为自旋电子学器件. 具有AC边的石墨烯纳米带的电子性质表现出显著的量子限域效应, 其带隙大小随纳米带宽度呈现出3n 的周期性震荡, 其中三分之一的AC边纳米带是绝缘体, 三分之二的AC边纳米带是半导体, 但其带隙随宽度增加而减小. 此外, 石墨烯纳米带还可以具有手性的边界, 即AC和ZZ混合的边界. 不同的边界结构能够有效地调节石墨烯纳米带的性质.

如图8所示, 理论计算发现真空中的石墨烯纳米带, AC边界比ZZ边稳定. AC边最外的碳原子之间距离只有0.124 nm, 符合碳碳三键的长度, 表明AC边达到了自发钝化, 具有较低的形成能. ZZ边最外碳原子相距0.246 nm, 距离过大, 因而无法自发钝化, 存在悬挂键, 导致了较高的形成能.

在基本的AC和ZZ边界结构外, 近些年发现原始的石墨烯边界在一定条件下可以转变为5|6|7圆环按一定排列方式重新构成的新奇边界. 例如, 如图8a-b, 原始ZZ边旋转边界的碳键可以转变成5|7边形重构的ZZ(57)边. 并且重构后的ZZ(57)边能够在边界形成碳碳三键, 达到如原始AC那样的自我饱和, 从而降低边界能[78,80~82]. 如图8d, 重构后的ZZ(57)边比原始的ZZ边能量低了2 eV/nm. 实验在石墨烯内部洞的边界演化中观察到了这种重构的ZZ(57)边, 证实了理论的预测. 如图8a, 尽管AC边本身可以钝化, 但是它也可以在一定条件下转变成为能量相当的AC(677)边. 如图8c, 实验同样在石墨烯中洞的AC边界发现了AC(677)重构

, 成为理论指导实验认识边界真实结构的典型案例. 这样地(6|6)→(5|7)转变只需要克服0.6~1.2 eV的势垒[78]. 边界重构为石墨烯纳米带的调控提供了新的可能, 丰富了石墨烯纳米带的力学、电学等性质. 图8 (a)真空中存在的石墨烯边界结构[78]; (b)和(c)分别是实验观测到

的真空中石墨烯ZZ边和AC边的重构[79]; (d) DFT计算得到石墨烯边

能量和石墨烯带宽度的关系.

Figure 8(a) Structures of graphene edges in vacuum; (b) and (c) pre-sent the experimental observed reconstructuration of ZZ and AC edge, respectively; (d) formation energies of various graphene edges and their relationship with the width of graphene ribbon.

边界重构除了会丰富石墨烯纳米带的性质, 其对石墨烯的生长行为也必将会产生显著的影响. 因为当碳团簇长成为一定大小的石墨烯片后, 石墨烯的生长就只发生在边界, 其进一步的生长行为必然依赖于边界的原子结构. 因此, 深入认识石墨烯的边界结构是研究石墨烯连续生长的基础. 然而, 石墨烯在生长过程中, 石墨烯边界是被金属表面钝化的, 相互作用较为复杂, 其结构与能量必然与真空中的石墨烯边大为不同.

在热力学平衡状态下, 明确石墨烯的边界结构还能确定石墨烯晶粒的形貌与边界的依赖关系. 基于Wulff 理论, 晶体的平衡形貌取决于边界的形成能. 只有明确金属表面上石墨烯边界的真正结构、能量, 我们才能理解石墨烯晶粒的生长行为, 以及不同形状的晶粒的形成原因. 为此, 本文系统地回顾了金属表面石墨烯边界的结构、能量以及其对石墨烯晶粒平衡形貌的影响. 首先, 我们先简单介绍下晶体生长理论中的热力学平衡条件下的Wulff构造理论, 以便于更好的理解相关内容.

3.1晶体生长理论中的Wulff模型

1878年Gibbs提出, 在平衡状态下, 吉布斯自由能最小的晶体构型是通过调整表面排列以减小表面能得到的. 1901年, Wulff提出若一个表面的单位表面能为

i

σ, 从晶体中心到该表面的距离为h i, 那么所有晶体表

面满足/

i i

h c

σ=, 其中c为常数.

以气相中形成体积为V C大小的液滴为例, 在恒温恒容下, 体系的Helmholz自由能有:

d0,d0

F V

==(16) 若一个由有限个表面构成的多面体晶体, 其第i个

表面具有表面积

i

ε, 单位表面能为iσ, 则平衡条件下,

d d d 0V V C C i i n F P V P V σε∑=--+=

(17)

P V 是气相压强, P C 是晶体内部压强, V V 和V C 分别是气相和晶体的体积, 由于总体积不变,

V C V V V =+=常数, 也就是d d V C V V =-

因此,

()d 0C V C i i n P P V σε∑--+=

(18)

多面体晶体的体积可以看作以这些面为底, 在晶体内部具有共同顶点的三角锥体的体积的和, 因此

1

3C i i n

V h ε∑=

(19) 1

d (d d )3C i i i i n

V h h εε∑=

+ (20)

i h 为锥体的高度.

此外, 晶体体积的改变可以直接表达为锥体高度的改变

d d C i i n V h ε∑=

(21)

因此, 可得

1

d d 2C i i n V h ε∑=

(22)

1[()]d 02i C V i i n P P h σε∑--=

(23)

由于d i ε是各自独立的, 要满足上式只有

1()02

i C V i P P h σ--=

(24)

也就是, ()2i i C V h P P σ/=-/, 由于在平衡条件下, C V P P -不依赖于晶体取向, 是一个常数. 所以

i i h Const σ/=,

也就是: 123123::::h h h σσσ……=

因此, 从一个共同顶点出发, 做垂直于具有表面能1σ的表面的矢量, 在矢量距离原点1h 的长度上画与矢量垂直的平面, 由这些垂直平面构成的包络图就是晶体的平衡态构型, 这个构造晶体平衡构型的方法称为Wulff 结构[72].

对于二维晶体结构的生长(例如石墨烯的生长), 与三维晶体生长情况类似. 若单位边界能量为γi 的边界到中心的距离为h i , 那么

i

i

r Const h =

(25)

也就是: 123123::::h h h γγγ…

…=.

如图9所示, 从一共同顶点出发, 作到边界方向的矢量, 在距离原点1h 的长度处作矢量的垂线, 由所有

垂线构成的包络线就为二维晶体的平衡态形貌.

图9 Wulff 模型示意图. 内部的蓝色包络线表示最后形成的晶体形貌

Figure 9 Example of the Wulff construction. The interior blue envelope is the minimizing shape

3.2 金属表面石墨烯边的热力学平衡结构

借助密度泛函理论, 我们得以系统地研究了金属表面上石墨烯的边界结构与稳定性. 金属表面石墨烯的稳定性可以用单位长度上的形成能来衡量:

2t G TM

F E N E E l

ε-×-=

(26)

其中, E t 是石墨烯和金属系统的总能, l 是平行边方向的长度, 因子2是石墨烯纳米带同时有两个等价的边界.

图10中展示了过渡金属表面上石墨烯纳米带可能存在的典型边界结构. 石墨烯重构边存在两个起源: (1)碳键的旋转, 即旋转原始的AC/ZZ 边的碳键, 可以形成重构的AC(677)/ZZ(57); (2)增加碳原子, 即在原始的AC/ZZ 边额外增加碳原子, 可以得到AC(ad)/ZZ(ad)边.

如图10, 在所有研究的典型的石墨烯边界中, AC(ad)边最为特殊, 其结构依赖于金属表面和碳的相互作用.

如图10(g), 在相互作用较弱的铜表面上, 外加的碳原子在AC 边形成一个五元环, 类似于真空中AC(56) 边, 然而形成能较高. 然而, 在钴和镍表面上, 新加的

图10 石墨烯边界在镍、钴和铜表面上的可能结构

Figure 10 The structures of graphene edges supported on Ni(111), Co(111) and Cu(111) surfaces

碳原子不会形成闭合五边形, 而是呈现出一种新的边构型, 即图10(f)中的AC(ad)-I 边. 这是理论上首次对金属表面该新奇的石墨烯AC(ad)-I 边的结构预测.

如图11所示, 相比真空中, 过渡金属表面支撑的石墨烯边界的形成能明显降低. 例如, 在钴和镍表面, 边界能下降了大约一半, 在铜表面上形成能下降了三分之一. 较大的能量降幅说明钴和镍表面对石墨烯边界的钝化作用更为显著

. 此外, 形成能下降的比例与边界的类型相关: 真空中的低能边, 在金属表面上能量下降幅度小; 而真空中的高能边被金属表面钝化的更为明显, 形成能的下降量非常大. 由此, 金属表面的钝化效应极为可能改变石墨烯边界的稳定顺序.

图11 石墨烯边的形成能在真空中和在三种金属表面上的比较

Figure 11 Formation energies of graphene edges in vacuum and on three TM surfaces.

首先, 我们比较下ZZ 方向的几个石墨烯边. 对比三种ZZ 方向的石墨烯边[ZZ, 重构的ZZ(57)和ZZ(ad)], 不论是自由的边界还是金属衬底支撑的边界, ZZ(ad)在所有情况下的形成能都是最高的. 因此在CVD 生长过程中它不会存在. 如图11, 真空中重构ZZ(57)边比原始的ZZ 边能量低0.2~0.35 eV(不同计算对边磁性选择不同), 然而, 一旦放到过渡金属表面, 能量次序反转, ZZ 边在所有金属表面上具有更低的能量, 预示它不会发生重构. 因此, 与自由的石墨烯边界形成鲜明的对比, 在过渡金属表面上, 基本的ZZ 边是该方向能量最低的结构, 不会发生重构.

接下来对比AC 边和其两种重构边[原始的AC, 重构的AC(677)边和AC(ad)边]. 真空中重构的AC(677)与AC 边能量较为接近, 差别不到1 eV/nm. 但在金属表面上, 如图11, 重构AC(677)的能量显著地高于本征AC 边, 例如在铜表面, AC(677)边比原始的AC 边能量高出2.6 eV/nm, 预示着AC 边较难以发生AC(677)边这样的重构.

但AC(ad)与本征AC 边的稳定性较为复杂: 在相互作用弱的金属表面, 如在铜表面上, 原始的AC 边界仍然是该方向形成能最低的边; 但在相互作用较强的钴和镍表面, AC(ad)-I 边界的形成能更低, 例如在钴表面, AC(ad)-I 边比原始的AC 边形成能低0.9 eV/nm. 显然, 在钴和镍表面上, 从AC 边转变为AC(ad)-I 所需克服的

势垒只是碳原子扩散的势垒, 因此, 在较强相互作用表面, 石墨烯AC 方向的平衡边界结构应该是这种新奇的AC(ad)-I 边.

作为唯一的外界因素, 金属衬底的钝化作用一定是造成这种差别的本质原因. 尽管类似真空中通过形成碳碳三键自发钝化一样, “6|6→5|7”这样的边重构也会自发钝化最外边的碳原子, 但是这种重构产生了非六边形, 倾向于sp 杂化, 偏离了sp 2的键角, 本身具有较高的形成能. 而在过渡金属表面, 金属自由电子的钝化稳定了所有的石墨烯边界, 不需要再产生5|7边重构来实现自钝化. 因此在金属衬底表面, 由于金属表面的钝化, 周期性的石墨烯边界不倾向形成非六角形结构. 然而在相互作用较强的金属表面上, 却极易形成新奇的AC(ad)-I 边. 进一步的第一性分子动力学确定了该边界在800 K 的高温下同样具有高稳定性. 因此该边对石墨烯的生长和性质必将产生一定的影响.

3.3 不同金属表面石墨烯晶粒的平衡形貌

如3.1节所述, 根据Wulff 晶体构造理论, 晶粒的平衡形貌取决于边或表面的形成能. 依据图11和公式(25), 我们分别构造了不考虑边界重构和考虑边界重构两种条件下, 真空中和三种金属表面支撑的不同边界构成的石墨烯晶粒的形貌. 相关形貌在图12中逐一描述: (i)真空中ZZ(57)和AC 边构成的石墨烯片; (ii)铜表面原始ZZ 和AC 边围成的石墨烯片; (iii)镍表面原始的ZZ 与AC 构成的石墨烯片形貌; (iv)镍表面考虑重构后, 新奇的AC(ad)边与不重构的ZZ 边构成的石墨烯片; (v)钴表面原始的AC 边与ZZ 边决定的石墨烯晶粒形貌; 以及(vi)钴表面重构的AC(ad)与原始的ZZ 边所构成的石墨烯晶粒形貌.

在实验上石墨烯晶粒的形貌还可能受衬底结构的

影响. 因此真实的石墨烯形貌较为复杂, 可能会背离我们的理论预测. 然而在铜表面, 生长较慢的石墨烯岛可以近似看作准平衡条件, 该条件下的石墨烯晶粒形状确实是六边形的, 与我们的理论研究一致. 所以, 我们的结果必然反映了石墨烯生长过程中的一些基本规律.

图12 石墨烯片的平衡态晶粒形貌. 虚线代表ZZ 朝向, 点线意味着AC 方向[68]

Figure 12 Shapes of graphene flakes at equilibrium state. Red dash line is ZZ direction, and blue dots line is AC direction [68]

通过石墨烯边界的稳定性来判断石墨烯晶粒的平衡形貌具有严格的适用条件. 只有石墨烯在平衡条件下长时间退火或者石墨烯生长速率非常慢, 以至于可以看作准平衡态过程时, 该理论研究才可以应用. 但不管怎样, 我们首次提出了钴和镍表面上新奇的石墨烯AC(ad)边, 研究了它的稳定性, 这显然丰富了石墨烯的边界结构, 有助于理解石墨烯生长规律, 甚至为调控石墨烯纳米带的性质提供新思路. 如果要考虑石墨烯非平衡生长过程中晶粒的形貌及其演化, 必须采用非平衡态下动力学Wulff形貌理论, 我们在接下来的部分将做系统地讨论.

4 金属表面石墨烯边的动力学稳定性和生长行为

4.1 经典晶体生长理论中的动力学Wulff理论模型

晶体在界面动力学过程的控制下倾向于生长为动力学Wulff结构, 与热力学平衡态下的Wulff结构类似, 不同之处在于动力学Wulff结构是建立在各向异性界面的动力学系数基础上. 晶体先根据平衡形貌进行成核, 然后再演变成动力学Wulff结构. 而对于石墨烯的动力学Wulff结构, 即石墨烯岛的形状不是由表面能最小化决定, 而是由生长过程中加入碳原子的动力学过程决定. 动力学Wulff理论在晶体生长中有着广泛的应用, 我们可以通过图13对它有个简单的认识. 依据石墨烯的C6v对称结构, 我们可以用具有两种不同类型的边界构成的十二边形来表示石墨烯的生长, 其中两种不同类

型的边界具有相同的长度, 但具有不同的生长速度

(如

图14所示, A边生长速度较慢, 而B边生长速度较快). 从图中可以看出, 长的快的B边越来越小最后逐渐消失, 而长的慢的A边逐渐占主导最后留下.

图13经典晶体生长中的动力学Wulff模型[69]

Figure 13Kinetic Wulff construction in crystal growth theory[69]

4.2 金属原子钝化的石墨烯边的结构稳定性

根据晶体生长中的动力学Wulff理论, 研究晶体生长的动力学过程可以确定晶体生长形貌. 因此这部分我们将介绍在石墨烯生长过程中的动力学行为的理论研究.

除了前面讨论的石墨烯边会被金属表面的原子钝化从而减低边形成能增加稳定性以外, 石墨烯边结构还存在其他的钝化方式. 为进行对比, 我们考虑了扶手型和锯齿形石墨烯带在金属表面的三种可能结构, 包括石墨烯带的一端直接与金属表面相连(如图14a, d); 石墨烯带的一端用单个金属原子钝化(如图14b, e); 石墨烯带的一端用金属原子链来钝化(如图14c, f). 在Cu表面台阶处的AC石墨烯纳米带的结合能要比ZZ石墨烯纳米带的高很多

, 这个差别主要来源于石墨烯纳米带边的电子态. AC边的每个C原子有一个悬挂σ键, 所以它倾向于与一个金属原子相连. 相反, ZZ边的C原子有两个活跃的未配对电子, 所以它倾向于与两个金属原子相连.

图14 优化后的AC和ZZ边在Cu(111)表面的结构, 并且列出每个结构相对于没有金属原子钝化石墨烯边的形成能[69]

Figure 14Top and side views of the optimized AC and ZZ graphene edge configurations on Cu(111) surface. The relative formation energies of each structure relative to the pristine AC/ZZ edge are shown[69]以在Cu(111)表面为例, 以Cu原子钝化的石墨烯AC边的结构比直接与金属表面相连的AC边的结构更加稳定, 结合能分别低了0.54 和0.48 eV/nm, 如图14a~c所示. 其中AC边有一个Cu原子钝化的结构能量最低. 相比较而言, 石墨烯ZZ边最稳定的结构是直接与Cu金属表面相连, 这种结构比用Cu原子钝化的ZZ边结构的能量要低1.0 eV/nm以上. 实际上我们的研究结果显示, 石墨烯边到底是哪种结构稳定主要取决于金属与C原子和金属与金属原子之间相互作用强弱的竞争. 为了验证我们的这种假设, 我们选取了四种不同的金属表面, 包括Au (111), Cu (111), Ni (111)和Rh (111), 这四种金属分别代表了金属与C原子不同强弱的相互作用, 即Rh>Ni>Cu>Au. 计算结果总结在图15中, 金属钝化的AC石墨烯边在Au和Cu表面最稳定, 但是在Ni和Rh表面的形成能较高. 而对于金属钝化的ZZ石墨烯边在所有金属表面的能量都比较高, 因此金属钝化的ZZ石墨烯边在实验上很难观察到.

基于上面的分析和讨论, 被金属原子钝化的AC边在Cu(111)表面具有最稳定的结构, 相反, 但是没有金属原子钝化的ZZ边却具有最低的形成能. 传统意义上

图15 石墨烯AC和ZZ边界在Au(111), Cu(111), Ni(111)和Rh(111)表面被不同方式钝化的形成能的比较. 其中, E C和E M分别代表碳原子在金属表面的吸附能和金属块体中金属原子的聚合能[69]

Figure 15 Formation energies of metal-terminated graphene edges (AC-Cu-I/ZZ-Cu-II) on Au(111), Cu(111), Ni(111) and Rh(111) surfaces as a function of relative binding interaction E C/E M; E C and E M are the adsorption energy of a carbon atom on metal surfaces and the cohesive energy of bulk metals, respectively[69]

讲, AC边相对ZZ边生长的速度要快. 但是如果石墨烯的边被金属原子钝化必然会影响石墨烯边的生长, 从而影响石墨烯生长的形貌.

4.3 金属原子钝化的石墨烯边对石墨烯生长的影响

为了进一步理解Cu原子钝化石墨烯边对石墨烯生长的影响, 我们详细的研究了在AC边和ZZ边插入C 原子的连续生长过程. 对于AC边的生长, 增加两个C 原子可以完成一个六元环的生长(具体过程参见文献[69]). 作为对比, 我们考虑了两种情况, 一种是AC边没有Cu 原子钝化, 一种是AC边被Cu原子钝化的情况. 计算结果显示, AC边如果没有金属原子钝化, 要完成一个碳六元环的生长过程需要克服两个反应势垒, 分别为 1.25 eV和2.47 eV. 而如果AC边被Cu原子钝化的话, 需要克服的两个势垒有明显的降低, 分别为0.8 eV和0.58 eV. 所以, 在Cu原子钝化的AC边加入碳原子, Cu原子的存在大大的降低了反应所需要的势垒(从2.47 eV降低到0.8 eV).

和AC边不同, 没有Cu原子钝化的ZZ边具有最稳定的结构. 所以, 我们这里只考虑C原子直接加入到ZZ 边的情况. 要在ZZ边上形成一个新的碳六元环, 需要插入三个碳原子. 具体形成过程可参见文献[69], 需要克服三个反应势垒, 分别为0.91 eV, 0.88 eV和2.19 eV. 因此第三个碳原子的加入是形成一个新六元环所需要克服的势垒的阈值. 当ZZ边一个新的六元环形成, 就会出现两个AC-like的位置. 然后这些AC-like的位置就会被

Cu原子钝化, 这个过程是一个能量降低的过程. 由于碳原子插入到Cu钝化的AC位置所需要的反应势垒很小, 所以接下来石墨烯的生长就会通过在Cu原子钝化的AC位置进行一系列C原子的沉积. 图16 (a)与ZZ边成θ角度的任意方向的石墨烯边的示意图; (b)任意方向的石墨烯边的生长速度与ZZ边的生长速度的比率与θ的关系, 其中蓝色和红色的线分别代表AC-like位置没有被Cu钝化和被Cu原子钝化的情况; (c)和(d)分别是通过动力学Wulff理论在考虑AC位置被金属原子钝化和没有被钝化情况下长出的石墨烯岛的形状[69]

Figure 16(a) Schematic illustration of an arbitrary graphene edge with the tilt angle θ, 0<θ<30. (b) Ratio of growth rates (R/R ZZ) of an arbi-trary graphene edge and zigzag edge as a function of θ. The morphologies of growing graphene islands obtained by the kinetic Wulff plots with (c) and without (d) considering passivation of AC sites during growth[69]接下来, 我们来讨论对于一个与ZZ边界成θ角度的任意方向的石墨烯边界的生长速度. 如图16a所示, 一个任意的石墨烯边界是AC-like和ZZ-like位置的混合. 我们假定AC-like和ZZ-like位置的浓度分别为C AC 和C ZZ, 那么生长速率R就可以表示为,

AC AC ZZ ZZ

R C R C

R

=×+×(27) 从文献[69]中可以得到,

AC

=(28) ZZ

2sin(30

)

°

=-(29) 所以石墨烯的生长速度就可以写成,

AC ZZ

()sin()2sin(30)

R R R

θθθ

°

=××+××- (30) 从动力学的角度讲, C原子加到ZZ-like和AC-like 位置的速率是反应势垒的函数, 即为

exp(/)

b

R E kT

∝-(31) 其中k是波尔兹曼常数, T为石墨烯生长的温度. 以石墨烯在Cu表面生长的典型温度T=1200 K为例, ZZ

()/

R R

θ与θ的关系如图16b所示, 我们考虑了AC-like位置被Cu原子钝化和没有被Cu原子钝化的情况. 因为C原子插入到不被Cu原子钝化的ZZ边界比插入到未被Cu原子钝化的AC边界所需要克服的势垒要低(2.19 eV和2.47 eV), 所以在不考虑钝化的效应情况下, 石墨烯的生长速率是随着θ角度的增加而减小. 从而, 石墨烯岛最后留下的是生长较慢的AC边界(对应于θ=30°), 如图16c所示, 但是这个结果和大多数实验观

察到的结果是矛盾的. 那么考虑到Cu原子的钝化效应, 在AC边界插入C原子所需要克服的势垒只有0.8 eV, 远远小于其在ZZ边界的反应势垒, 而生长速度是随着θ角度而增加的. 在上面的公式中, 忽略ZZ-like位置相对较慢的生长, 对于任意角度石墨烯边界的生长速率正比于AC-like位置的浓度或者R(θ)~sinθ. 这样的结果就是活跃的AC边界生长的特别快最后慢慢消失, 而ZZ 边界生长的相对较慢最后留了下来, 如图16d所示, 与实验上常常看到的石墨烯岛都是ZZ边界的现象一致.

5 结论及展望

石墨烯作为典型的二维晶体, 其生长机制遵循晶体生长理论中的成核和连续生长模型. 本文从经典晶体生长理论出发, 结合密度泛函理论对石墨烯CVD生长机制的模拟研究做出综述. 这些深入的理论研究得到了重要的结论, 为实验上合成大面积高质量的石墨烯材料提供了重要的理论参考, 使得石墨烯CVD生长实现可控化成为可能. 本文从三个方面系统地介绍了石墨烯CVD的生长机理, 得到了以下重要结论:

(1)通过对石墨烯在金属催化剂表面成核生长的系统研究, 包括在金属平台和台阶附近的成核过程和成核速率的研究发现, 碳团簇从碳链到碳sp2网格结构的转变发生在碳团簇的尺寸为N≈10~12处, 而这个转变尺寸在很大的化学势范围内对应碳团簇的成核尺寸. 成核之后, 石墨烯连续生长需要克服一定的势垒, 而这个势垒随碳团簇的尺寸增加而降低, 从而使得一定大小的石墨烯晶粒能够跨越成核势垒在较低的化学势下连续生长, 同时较低的化学势又遏制了新核的形成, 这种生长方法在晶体生长中被称为种子生长法, 该方法对于生长单晶石墨烯同样具有着极大的优势.

(2)通过系统地对不同金属表面上多种石墨烯边界的结构稳定性和形成能的研究发现, 在石墨烯边界金属表面上与真空中的情况截然不同. 由于金属表面对石墨烯边界的钝化作用, 在与石墨烯相互作用较强的金属表面, 如Co(111)和Ni(111), AC(ad)-I边结构是最稳定的扶手型石墨烯边界结构. 并且, 在金属表面生长石墨烯的过程中, 边界的重构依赖于石墨烯和衬底相互作用的强度, 新奇的边界结构会显著改变石墨烯晶粒的平衡形貌和生长行为. 根据经典晶体生长理论中的Wulff 构造, 不同的石墨烯边界决定了石墨烯晶粒的不同平衡形状.

(3)通过对石墨烯边界不同方式钝化的结构稳定性和形成能的深入研究发现, 被金属原子钝化的扶手型石墨烯边在Au和Cu表面最稳定, 但在Ni和Rh表面的形成能较高, 而对于被金属钝化的AC石墨烯边界在所有金属表面的形成能都比较高, 因此金属钝化的AC石墨烯边界在实验上很难观察到. 通过在原子尺度上对石墨烯边界增加碳原子从而达到连续生长的过程的研究发现, 由于金属原子倾向于钝化具有AC位置的边界, 而这种钝化结构的存在大大地降低了碳原子加入到边界形成六元环所需要克服的势垒(从2.5 eV降低到0.8 eV), 从而导致AC石墨烯边的生长速度相对较快. 根据晶体生长理论中的动力学Wulff模型, 生长较快的AC石墨烯边界越来越小最后消失, 而生长较慢的ZZ边界成为主导最后留下, 与实验上看到的石墨烯岛都是ZZ边界的现象一致.

虽然在过去几年里, 石墨烯CVD生长的实验尝试和理论机理探索都已经取得了显著的进步, 但是大多数CVD合成的石墨烯质量还难以达到微机械剥离样品的水平, 因此石墨烯合成的实验创新和机理研究依然是石墨烯研究的一个重要方向, 并且仍然有一些问题有待解决. 例如, 如何进一步提高石墨烯单晶的合成面积, 如何更好的修复石墨烯中的缺陷, 如何理解复杂的反应气体在石墨烯催化生长中的重要作用, 如何解释双层或少层石墨烯的成核生长过程以及判断它们临界生长的实验条件等等. 而这些问题的解决恰恰都是使得石墨烯能够大量应用并得到推广和普及的首要前提, 极大地影响着石墨烯的性质探索和器件设计等领域的研究. 受实验上测量手段等方面的限制, 要进一步提高石墨烯的生长技术和质量, 理论研究至关重要. 理论研究可以突破实验上测量等方面的限制, 深入的阐述石墨烯生长过程中的微观机制, 并结合宏观统计, 建立石墨烯生长从微观机制到宏观行为的桥梁, 探讨如何通过优化金属表面、生长温度、碳化学势等生长条件, 得到更高质量、更大面积的石墨烯材料, 从而解决石墨烯CVD生长中的最大难题. 此外, 随着石墨烯的研究的深入, 多种新奇的二维原子级薄膜材料被理论探讨和实验合成, 如硅烯[83~

85]、单层氮化硼[86]、二硫化钼[87]、锗烯[88]等等. 石墨烯生长机理的研究也可以推广到这些新奇的二维薄膜的生长, 预言或解释这些薄膜的生长行为, 为更多的二维单原子层薄膜家族的合成提供重要的理论参照.

作者简介

王璐(Lu Wang), 2004年, 2007年, 2011年分别获得渤海大学理学学士学位, 辽宁大学硕士学位, 大连理工大学博士学位. 2011年8月至今, 在香港理工大学丁峰教授课题组做博士后研究. 主要从事低维纳米体系包括零维团簇、一维纳米管和石墨烯等二维纳米材料的结构、性质和应用的理论研究.

高峻峰(Junfeng Gao), 2007年, 获大连理工大学电子科学与技术专业学士学位. 2007~2012年, 保送直接攻读大连理工大学凝聚态物理专业博士研究生, 获理学博士学位. 期间在

2009-2010年, 在香港理工大学合作交流, 任助理研究员(Research Assistant), 在合作导师丁峰教授指导下, 开展石墨烯等低维材料的生长机理与性质研究. 2012年进入北京科学计算研究中心, 为物理系统模拟实验室博士后, 在丁峰教授指导下, 继续低维材料的生长机理和基本物性探索.

丁峰(Feng Ding), 香港理工大学纺织与制衣系副教授. 分别于1993, 1996, 2002年在华中科技大学, 复旦大学和南京大学获得学士, 硕士和博士学位. 2003~2009年间于瑞典歌德堡大学和美国Rice 大学以博士后和访问学者身份从事低维碳纳米材料的理论研究. 目前的主要研究方向为碳纳米管, 石墨烯及一维纳米线等结构的微观生长机制.

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(Cheng, B.)

石墨烯基本特性

2004年,英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫,用高度定向的热解石墨首次获得了独立存在的高质量石墨烯,打破了传统的物理学观点:二维晶体在常温下不能稳定存在。两人也因此共同获得2010年诺贝尔物理学奖。 石墨烯是一种碳原子分布在二维蜂巢晶体点阵上的单原子层晶体。被认为是构建所有其他维数石墨材料的基本单元,它可以包裹成零维的富勒烯,卷曲成一维的碳纳米管或者堆垛成三维的石墨,如图所示。石墨烯晶体C-C键长为0.142nm,每个碳原子4 个价电子中的3 个通过σ键与临近的3个碳原子相连,S、Px 和Py3个杂化轨道形成强的共价键合,组成sp2杂化结构。这些σ键赋予了石墨烯极其优异的力学性质和结构刚性。拉伸强度高达130Gpa,破坏强度为42N/m,杨氏模量为1.0TPa,断裂强度为125Gpa 与碳纳米管相当。石墨烯的厚度仅为0.35nm左右,是世界上最薄的二维材料。石墨烯一层层叠起来就是石墨,厚1毫米的石墨大约包含300万层石墨烯。铅笔在纸上轻轻划过,留下的痕迹就可能是几层甚至仅仅一层石墨烯。(百度百科)石墨烯的硬度比最好的钢铁强100倍,甚至还要超过钻石,是已知的世上最薄、最坚硬的纳米材料。

石墨烯结构示意图(10) 石墨烯目前最有潜力的应用是成为硅的替代品,制造超微型晶体管,用来生产未来的超级计算机。传统的半导体和导体,例如硅和铜,由于电子和原子的碰撞,传统的半导体和导体用热的形式释放了一些能量,2013年一般的电脑芯片以这种方式浪费了72%-81%的电能。而在石墨烯中,每个碳原子都有一个垂直于碳原子平面的σz轨道的未成键的p电子,在晶格平面两侧如苯环一样形成高度巡游的大π键,可以在晶体中自由高效的迁移,且运动速度高达光速的1/300,电子能量不会被损耗,赋予了石墨烯良好的导电性。晶格平面两侧高度巡游的大π键电子又使其具有零带隙半导体和狄拉克载流子特性宽

单晶硅生长技术的研究与发展

单晶硅生长技术的研究与发展 摘要:综述了单晶硅生长技术的研究现状。对改良热场技术、磁场直拉技术、真空高阻技术以及氧浓度的控制等技术进行了论述。 关键词:单晶硅;真空高阻;磁场;氧含量;氮掺杂 一、前言 影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。作为一种功能材料,其性能应该是各向异性的,因此半导体硅大都应该制备成硅单晶,并加工成抛光片,方可制造IC器件,超过98%的电子元件都足使用硅单晶”引。生产单晶硅的原料主要包括:半导体单晶硅碎片,半导体单晶硅切割剩余的头尾料、边皮料等。目前,单晶硅的生长技术主要有直拉法(CZ)和悬浮区熔法(FZ)。在单晶硅的制备过程中还可根据需要进行掺杂,以控制材料的电阻率,掺杂元素一般为Ⅲ或V主族元素.生长制备后的单晶硅棒还需经过切片、打磨、腐蚀、抛光等工序深加工后方可制成用作半导体材料的单晶硅片。随着单晶硅生长及加工处理技术的进步,单晶硅正朝着大直径化(300ram以上)、低的杂质及缺陷含晕、更均匀的分布以及生产成本低、效率高的方向发展。 二、单晶硅的生长原理 在单晶硅生长过程中,随着熔场温度的下降,将发生由液态转变到固态的相变化。对于发生在等温、等压条件下的相变化,不同相之间的相对稳定性可由吉布斯自由能判定。AG可以视为结晶驱动力。 △G=△H—TAS (1) 在平衡的熔化温度瓦时,固液两相的自由能是相等的,即AG=0,因此 △G=AH一瓦X AS---O (2) 所以,AS=AH/T= (3) 其中,AH即为结晶潜热。将式(3)代入式(1)可得 (4) 由式(4)可以看出,由于AS是一个负值常数,所以△兀即过冷度)可被视为结晶的唯一驱动力。 以典型的CZ长晶法为例,加热器的作用在于提供系统热量,以使熔硅维持在高于熔点的温度。如果在液面浸入一品种,在品种与熔硅达到热平衡时,液面会靠着表面张力的支撑吸附在晶种下方。若此时将晶种往上提升,这些被吸附的液体也会跟着晶种往上运动,而形成过冷状态。这节过冷的液体由于过冷度产生的驱动力而结晶,并随着晶种方向长成单晶棒。在凝固结晶过程中,所释放出的潜热是一个间接的热量来源,潜热将借着传导作用而沿着晶棒传输。同时,晶棒表面也会借着热辐射与热对流将热量散失到外围,另外熔场表面也会将热量散失掉。于是,在一个固定的条件下,进入系统的热能将等于系统输出的热能陟。 三、硅单晶生长方法 1直拉(CZ)法 直拉法的生产过程简单来说就是利用旋转的籽晶从熔硅中提拉制备单晶硅。此法产量大、成本低,国内外大多数太阳能单晶硅片厂家多采用这种技术。目前,直拉法生产工艺的研究热点主要有:先进的热场构造、磁场直拉法以及对单晶硅中氧浓度的控制等方面。 (1)先进的热场构造 在现代下游IC产业对硅片品质依赖度日益增加的情况下,热场的设计要求越来越高。好的

石墨烯理论(中)

石墨烯理论(中) 值得注意,Dirac点必须是偶数个,这时Hall电导才会呈整数量子化;如果有奇数个Dirac 点,则会出现半整数量子化,而具有时间反演对称性的晶格系统保证了Dirac点是成对出现(Nielssen提出的“费米子加倍定理”)。 *费米子加倍定理:一个局域自由费米子晶格系统,若其作用量具有手征性以及平移对称性则费米子数会加倍。 我们不妨先考察量子场论中自由费米子作用量 现在将d维空间连续费米子场引入到离散晶格系统(表示晶格格点),作用量变为 为晶格常数,为晶格键方向上的单位矢量。计算动量空间上系统的Green函数 动量限制在Brillouin区中离散化,在离散取值附近展开Green函数,Green函数的极点代表粒子激发,我们会发现只有在Brillouin区顶点上的位置时Green 函数才会得到与连续时候一致,并且这时候发现Brillouin区并不只包含一个费米子极点,计算每个顶点上对应的每个动量分量都会得到一个费米子传播函数,譬如一维晶格Brillouin区上有两个顶点上的费米子(注意这时符号改变,正好会消除手征反常);四维晶格格点中,动量分量取值

,共十六个费米子。对于d维空间晶格,则有个费米子。因此在理想离散晶格中费米子数目成倍增加。 2.石墨烯中的量子自旋Hall效应 最初量子自旋Hall效应的构造是C.L.Kane和Mele的从石墨烯结构引入了次邻近格点间电子的禀自旋轨道耦合,和的Dirac点因为自旋轨道耦合会打开体能隙,此时体态就变成了绝缘体;假设自旋守恒,Kane-Mele模型为 不难发现这个模型正是前面讨论过的Haldane模型的叠加,其中自旋向上和自旋向下的电子分别处于一个Haldane模型晶格中,跃迁矩阵元互为共轭。以为基,则哈密顿量是两个自旋部分的直和 计算半有限系统会出现两条手征边缘态,穿过费米能级的四条边缘态,分别代表两个边缘上的上下自旋。

晶体生长方法

晶体生长方法 一、提拉法 晶体提拉法的创始人是J. Czochralski,他的论文发表于1918年。提拉法是熔体生长中最常用的一种方法,许多重要的实用晶体就是用这种方法制备的。近年来,这种方法又得到了几项重大改进,如采用液封的方式(液封提拉法,LEC),能够顺利地生长某些易挥发的化合物(GaP等);采用导模的方式(导模提拉法)生长特定形状的晶体(如管状宝石和带状硅单晶等)。所谓提拉法,是指在合理的温场下,将装在籽晶杆上的籽晶下端,下到熔体的原料中,籽晶杆在旋转马达及提升机构的作用下,一边旋转一边缓慢地向上提拉,经过缩颈、扩肩、转肩、等径、收尾、拉脱等几个工艺阶段,生长出几何形状及内在质量都合格单晶的过程。这种方法的主要优点是:(a)在生长过程中,可以方便地观察晶体的生长情况;(b)晶体在熔体的自由表面处生长,而不与坩埚相接触,这样能显著减小晶体的应力并防止坩埚壁上的寄生成核;(c)可以方便地使用定向籽晶与“缩颈”工艺,得到完整的籽晶和所需取向的晶体。提拉法的最大优点在于能够以较快的速率生长较高质量的晶体。提拉法中通常采用高温难熔氧化物,如氧化锆、氧化铝等作保温材料,使炉体内呈弱氧化气氛,对坩埚有氧化作用,并容易对熔体造成污杂,在晶体中形成包裹物等缺陷;对于那些反应性较强或熔点极高的材料,难以找到合适的坩埚来盛装它们,就不得不改用其它生长方法。 二、热交换法

热交换法是由D. Viechnicki和F. Schmid于1974年发明的一种长晶方法。其原理是:定向凝固结晶法,晶体生长驱动力来自固液界面上的温度梯度。特点:(1) 热交换法晶体生长中,采用钼坩埚,石墨加热体,氩气为保护气体,熔体中的温度梯度和晶体中的温度梯度分别由发热体和热交换器(靠He作为热交换介质)来控制,因此可独立地控制固体和熔体中的温度梯度;(2) 固液界面浸没于熔体表面,整个晶体生长过程中,坩埚、晶体、热交换器都处于静止状态,处于稳定温度场中,而且熔体中的温度梯度与重力场方向相反,熔体既不产生自然对流也没有强迫对流;(3) HEM法最大优点是在晶体生长结束后,通过调节氦气流量与炉子加热功率,实现原位退火,避免了因冷却速度而产生的热应力;(4) HEM可用于生长具有特定形状要求的晶体。由于这种方法在生长晶体过程中需要不停的通以流动氦气进行热交换,所以氦气的消耗量相当大,如Φ30 mm的圆柱状坩埚就需要每分钟38升的氦气流量,而且晶体生长周期长,He气体价格昂贵,所以长晶成本很高。 三、坩埚下降法 坩埚下降法又称为布里奇曼-斯托克巴格法,是从熔体中生长晶体的一种方法。通常坩埚在结晶炉中下降,通过温度梯度较大的区域时,熔体在坩埚中,自下而上结晶为整块晶体。这个过程也可用结晶炉沿着坩埚上升方式完成。与提拉法比较该方法可采用全封闭或半封闭的坩埚,成分容易控制;由于该法生长的晶体留在坩埚中,因而适于生长大块晶体,也可以一炉同时生长几块晶体。另外由于工艺条件

单晶制备方法综述

单晶材料的制备方法综述 前言:单晶(single crystal),即结晶体内部的微粒在三维空间呈有规律地、周期性地排列,或者说晶体的整体在三维方向上由同一空间格子构成,整个晶体中质点在空间的排列为长程有序。单晶整个晶格是连续的,具有重要的工业应用。因此对于单晶材料的的制备方法的研究已成为材料研究的主要方向之一。本文主要对单晶材料制备的几种常见的方法进行介绍和总结。 单晶材料的制备也称为晶体的生长,是将物质的非晶态、多晶态或能够形成该物质的反应物通过一定的化学的手段转变为单晶的过程。单晶的制备方法通常可以分为熔体生长、溶液生长和相生长等[1]。 一、从熔体中生长单晶体 从熔体中生长晶体的方法是最早的研究方法,也是广泛应用的合成方法。从熔体中生长单晶体的最大优点是生长速率大多快于在溶液中的生长速率。二者速率的差异在10-1000倍。从熔体中生长晶体的方法主要有焰熔法、提拉法、冷坩埚法和区域熔炼法。 1、焰熔法[2] 最早是1885年由弗雷米(E. Fremy)、弗尔(E. Feil)和乌泽(Wyse)一起,利用氢氧火焰熔化天然的红宝石粉末与重铬酸钾而制成了当时轰动一时的“日内瓦红宝石”。后来于1902年弗雷米的助手法国的化学家维尔纳叶(V erneuil)改进并发展这一技术使之能进行商业化生产。因此,这种方法又被称为维尔纳也法。 1.1 基本原理 焰熔法是从熔体中生长单晶体的方法。其原料的粉末在通过高温的氢氧火焰后熔化,熔滴在下落过程中冷却并在籽晶上固结逐渐生长形成晶体。 1.2 合成装置和过程: 维尔纳叶法合成装置

振动器使粉料以一定的速率自上而下通过氢氧焰产生的高温区,粉体熔化后落在籽晶上形成液层,籽晶向下移动而使液层结晶。此方法主要用于制备宝石等晶体。 2、提拉法[2] 提拉法又称丘克拉斯基法,是丘克拉斯基(J.Czochralski)在1917年发明的从熔体中提拉生长高质量单晶的方法。2O世纪60年代,提拉法进一步发展为一种更为先进的定型晶体生长方法——熔体导模法。它是控制晶体形状的提拉法,即直接从熔体中拉制出具有各种截面形状晶体的生长技术。它不仅免除了工业生产中对人造晶体所带来的繁重的机械加工,还有效的节约了原料,降低了生产成本。 2.1、提拉法的基本原理 提拉法是将构成晶体的原料放在坩埚中加热熔化,在熔体表面接籽晶提拉熔体,在受控条件下,使籽晶和熔体的交界面上不断进行原子或分子的重新排列,随降温逐渐凝固而生长出单晶体。 2.2、合成装置和过程 提拉法装置 首先将待生长的晶体的原料放在耐高温的坩埚中加热熔化,调整炉内温度场,使熔体上部处于过冷状态;然后在籽晶杆上安放一粒籽晶,让籽晶接触熔体表面,待籽晶表面稍熔后,提拉并转动籽晶杆,使熔体处于过冷状态而结晶于籽晶上,在不断提拉和旋转过程中,生长出圆柱状晶体。 在提拉法制备单晶时,还有几种重要的技术:(1)、晶体直径的自动控制技术:上称重和下称重;(2)、液封提拉技术,用于制备易挥发的物质;(3)、导模技术。

关于培养晶体一些理论

1 对于分子量比较大的物质(比如说普通配体),一般用极性相 差较大的,比如三氯甲烷和乙醇;对于分子量较大的如杯芳烃,一般用极性相差较小的,比如三氯甲烷和甲苯 2 选择的比例一般是惰性溶剂:良性溶剂=2:1 晶体是在物相转变的情况下形成的。物相有三种,即气相、液相和固相。只有晶体才是真正的固体。由气相、液相转变成固相时形成晶体,固相之间也可以直接产生转变。 晶体生成的一般过程是先生成晶核,而后再逐渐长大。一般认为晶体从液相或气相中的生长有三个阶段:①介质达到过饱和、过冷却阶段; ②成核阶段;②生长阶段。 在某种介质体系中,过饱和、过冷却状态的出现,并不意味着整个体系的同时结晶。体系内各处首先出现瞬时的微细结晶粒子。这时由于温度或浓度的局部变化,外部撞击,或一些杂质粒子的影响,都会导致体系中出现局部过饱和度、过冷却度较高的区域,使结晶粒子的大小达到临界值以上。这种形成结晶微粒子的作用称之为成核作用介质体系内的质点同时进入不稳定状态形成新相,称为均匀成核作 用。在体系内的某些局部小区首先形成新相的核,称为不均匀成核作用。均匀成核是指在一个体系内,各处的成核几宰相等,这要克服相当大的表面能位垒,即需要相当大的过冷却度才能成核。非

均匀成核过程是由于体系中已经存在某种不均匀性,例如悬浮的杂质微粒,容器壁上凹凸不平等,它们都有效地降低了表面能成核时的位垒,优先在这些具有不均匀性的地点形成晶核。因之在过冷却度很小时亦能局部地成核在单位时间内,单位体积中所形成的核的数目称成核速度。它决定于物质的过饱和度或过冷却度。过饱和度和过冷却度越高,成核速度越大。成核速度还与介质的粘度有关,轮度大会阻碍物质的扩散,降低成核速度晶核形成后,将进一步成长。下面介绍关于晶体生长的两种主要的理论。 一、层生长理论 科塞尔(Kossel,1927)首先提出,后经斯特兰斯基(Stranski)加以发展的晶体的层生长理论亦称为科塞尔—斯特兰斯基理论。 它是论述在晶核的光滑表面上生长一层原子面时,质点在界面上进入晶格"座位"的最佳位臵是具有三面凹入角的位臵。质点在此位臵上与晶核结合成键放出的能量最大。因为每一个来自环境相的新质点在环境相与新相界面的晶格上就位时,最可能结合的位臵是能量上最有利的位臵,即结合成键时应该是成键数目最多,释放出能量最大的位臵。质点在生长中的晶体表面上所可能有的各种生长位臵: k为曲折面,具有三面凹人角,是最有利的生长位臵;其次是S阶梯面,具有二面凹入角的位臵;最不利的生长位臵是A。由此可以得出如下的结论即晶体在理想情况下生长时,先长一条行列,然后长相邻的行列。在长满一层面网后,再开始长第二层面网。晶面(最外的

晶体生长机理与晶体形貌的控制

晶体生长机理与晶体形貌的控制 张凯1003011020 摘要:本文综述了晶体生长与晶体形貌的基本理论和研究进展,介绍了层生长理论,分析了研究晶体宏观形貌与内部结构关系的3种主要理论,即布拉维法则、周期键链理论和负离子配位多面体生长基元理论。 关键词:晶体生长机理晶体结构晶体形貌晶体 1.引言 固态物质分为晶体和非晶体。从宏观上看,晶体都有自己独特的、呈对称性的形状。晶体在不同的方向上有不同的物理性质,如机械强度、导热性、热膨胀、导电性等,称为各向异性。晶体形态的变化,受内部结构和外部生长环境的控制。晶体形态是其成份和内部结构的外在反映,一定成份和内部结构的晶体具有一定的形态特征,因而晶体外形在一定程度上反映了其内部结构特征。今天,晶体学与晶体生长学都发展到了非常高的理论水平,虽然也不断地有一些晶体形貌方面的研究成果,但都停留在观察、测量、描述、推测生长机理的水平上。然而,在高新技术与前沿理论突飞猛进的今天,晶体形貌学必然也会受到冲击与挑战,积极地迎接挑战,与前沿科学理论技术接轨,晶体形貌学就会有新的突破,并且与历史上 一样也会对其它科学的发展做出贡献。 2.层生长理论 科塞尔(Kossel,1927)首先提出,后经斯特兰斯基(Stranski)加以发展的晶体的层生长理论亦称为科塞尔—斯特兰斯基理论。 它是论述在晶核的光滑表面上生长一层原子面时,质点在界面上进入晶格"座位"的最佳位置是具有三面凹入角的位置。质点在此位置上与晶核结合成键放出的能量最大。因为每一个来自环境相的新质点在环境相与新相界面的晶格上就位时,最可能结合的位置是能量上最有利的位置,即结合成键时应该是成键数目最多,释放出能量最大的位置。质点在生长中的晶体表面上所可能有的各种生长位置:k为曲折面,具有三面凹人角,是最有利的生长位置;其次是S阶梯面,具有二面凹入角的位置;最不利的生长位置是A。由此可以得出如下的结论即晶体在理想情况下生长时,先长一条行列,然后长相邻的行列。在长满一层面网后,再开始长第二层面网。晶面(最外的面网)是平行向外推移而生长的。这就是晶体的层生长理论,用它可以解释如下的一些生长现象。 1)晶体常生长成为面平、棱直的多面体形态。 2)在晶体生长的过程中,环境可能有所变化,不同时刻生成的晶体在物性(如颜色)和成分等方面可能有细微的变化,因而在晶体的断面上常常可以看到带状

晶体生长理论发展现状

晶体生长理论发展现状 人造晶体是一种重要的材料,随着科技的进步,合成手段不断的发展,晶体在精密光学仪器,激光武器,甚至日常生活等方面扮演越来越重要的角色。近些年来,基础学科(如物理学,化学)和制备技术的不断进步,晶体生长理论的研究无论是研究手段、研究对象,还是研究层次都得到了很快的发展,已经成为一门独立的学科。晶体生长理论在经历了Bravais法则、负离子配位多面体生长基元模型等理论后日趋发展完善。但近些年来的研究,特别是对空心晶体的研究显示了晶体生长理论新的迹象。周午纵等提出的逆向晶体生长理论不仅完善了晶体生长的理论,同时也为我们更好地认识空心晶体,研究制备晶体提供了新的途径。传统晶体生长理论 传统晶体生长理论认为,晶体的形成是由晶体的成核和生长两个过程组成。完美的多面体外形是以晶核为中心逐渐长大形成的,经历基元的形成、基元在生长界面上的吸附、基元在界面的运动和基元在界面上结晶和脱附等过程。传统晶体生长理论自开始研究,主要经历了以下5个阶段: 1.晶体平衡形态理论:主要包括布拉维法则(Law of Bravais)、Curie-Wulff 生长定律、BFDH法则(或称为Donnay-Harker原理)以及Frank运动学理论等。晶体平衡形态理论从晶体内部结构、应用结晶学和热力学的基本原理来探讨晶体的生长,注重于晶体的宏观和热力学条件。以晶体平衡形态理论解释晶体生长形态--晶面的发育。但它们共同的局限性是:没有考虑外部因素(环境相和生长条件)变化对晶体生长的影响,无法解释晶体生长形态的多样性。 2.界面生长理论:主要有完整光滑界面模型、非完整光滑界面模型、粗糙界面模型、弥散界面模型、粗糙化相变理论等理论或模型。界面生长理论重点讨论晶体与环境的界面形态在晶体生长过程中的作用。以界面生长理论解释晶核长大的动力学模型。现有的界面结构模型有以下局限性:晶体结构过于简单;没有考虑环境相(溶液、熔体或气体)的结构;在界面上吸附的基元限定为单个原子。 3.PBC(周期键链)理论:1952年,P.Hartman、W.G.Perdok提出,把晶体划分为三种界面:F面、K面和S面。BC理论主要考虑了晶体的内部结构——周期性键链,而没有考虑环境相对于晶体生长的影响。对于环境相结构效应的忽

直拉硅单晶生长的现状与发展

直拉硅单晶生长的现状与发展 摘要:综述了制造集成电路(IC)用直拉硅单晶生长的现状与发展。对大直径生长用磁场拉晶技术,硅片中缺陷的控制与利用(缺陷工程),大直径硅中新型原生空位型缺陷,硅外延片与SOI片,太阳电池级硅单和大直径直拉硅生长的计算机模拟,硅熔体与物性研究等进行了论述。 关键词:直拉硅单晶;扩散控制;等效微重力;空洞型缺陷;光电子转换效率;硅熔体结构 前言 20世纪中叶晶体管、集成电路(IC)、半导体激光器的问世,导致了电子技术、光电子技术的革命,产生了半导体微电子学和半导体光电子学,使得计算机、通讯技术等发生了根本改变,有力地推动了当代信息(IT)产业的发展.应该强调的是这些重大变革都是以半导体硅材料的技术突破为基础的。2003年全世界多晶硅的消耗,达到了19 000 t,但作为一种功能材料,其性能应该是各向异性的.因此半导体硅大都应该制备成硅单晶,并加工成硅抛光片,方可制造I C 器件。 半导体硅片质量的提高,主要是瞄准集成电路制造的需要而进行的。1956年美国仙童公司的“CordonMoore”提出,IC芯片上晶体管的数目每隔18~24个月就要增加一倍,称作“摩尔”定律。30多年来事实证明,IC芯片特征尺寸(光刻线宽)不断缩小,微电子技术一直遵循“摩尔定律”发展。目前,0.25 μm、0.18μm线宽已进入产业化生产。这就意味着IC的集成度已达到108~109量级,可用于制造256MB的DRAM和速度达到1 000MHE的微处理芯片。目前正在研究开发0.12 μm到0.04μm的MOS器件,预计到2030年,将达到0.035μm 水平。微电子芯片技术将从目前器件级,发展到系统级,将一个系统功能集成在单个芯片上,实现片上系统(SOC)。 这样对半导体硅片的高纯度、高完整性、高均匀性以及硅片加工几何尺寸的精度、抛光片的颗粒数和金属杂质的沾污等,提出了愈来愈高的要求。 在IC芯片特征尺寸不断缩小的同时,芯片的几何尺寸却是增加的。为了减少周边损失以降低成本,硅片应向大直径发展。在人工晶体生长中,目前硅单晶尺寸最大。 当代直拉硅单晶正在向着高纯度、高完整性、高均匀性(三高)和大直径(一大)发展。 磁场直拉硅技术 硅单晶向大直径发展,投料量急剧增加。生长φ6″、φ8″、φ12″、φ16″硅单晶,相应的投料量应为60 kg、150 kg、300 kg、500 kg。大熔体严重的热对流,不但影响晶体质量,甚至会破坏单晶生长。热对流驱动力的大小,可用无量纲Raylieh数表征:

晶体生长机理研究综述

晶体生长机理研究综述 摘要 晶体生长机理是研究金属材料的基础,它本质上就是理解晶体内部结构、缺陷、生长条件和晶体形态之间的关系。通过改变生长条件来控制晶体内部缺陷的形成从而改善和提高晶体的质量和性能使材料的强度大大增强开发材料的使用潜能。本文主要介绍了晶体生长的基本过程和生长机理,晶体生长理论研究的技术和手段,控制晶体生长的途径以及控制晶体生长的途径。 关键词:晶体结构晶界晶须扩散成核 一、晶体生长基本过程 从宏观角度看,晶体生长过程是晶体-环境相、蒸气、溶液、熔体、界面向环境相中不断推移的过程,也就是由包含组成晶体单元的母相从低秩序相向高度有序晶相的转变从微观角度来看,晶体生长过程可以看作一个基元过程,所谓基元是指结晶过程中最基本的结构单元,从广义上说,基元可以是原子、分子,也可以是具有一定几何构型的原子分子聚集体所谓的基元过程包括以下主要步骤:(1)基元的形成:在一定的生长条件下,环境相中物质相互作用,动态地形成不同结构形式的基元,这些基元不停地运动并相互转化,随时产生或消失(2)基元在生长界面的吸附:由于对流~热力学无规则的运动或原子间的吸引力,基元运动到界面上并被吸附 (3)基元在界面的运动:基元由于热力学的驱动,在界面上迁移运动 (4)基元在界面上结晶或脱附:在界面上依附的基元,经过一定的运动,可能在界面某一适当的位置结晶并长入固相,或者脱附而重新回到环境相中。 晶体内部结构、环境相状态及生长条件都将直接影响晶体生长的基元过程。环境相及生长条件的影响集中体现于基元的形成过程之中;而不同结构的生长基元在不同晶面族上的吸附、运动、结晶或脱附过程主要与晶体内部结构相关联。不同结构的晶体具有不同的生长形态。对于同一晶体,不同的生长条件可能产生不同结构的生长基元,最终形成不同形态的晶体。同种晶体可能有多种结构的物相,即同质异相体,这也是由于生长条件不同基元过程不同而导致的结果,生长机理如下: 1.1扩散控制机理从溶液相中生长出晶体,首要的问题是溶质必须从过饱和溶液中运送到晶体表面,并按照晶体结构重排。若这种运送受速率控制,则扩散和对流将会起重要作用。当晶体粒度不大于1Oum时,在正常重力场或搅拌速率很低的情况下,晶体的生长机理为扩散控制机理。 1.2 成核控制机理在晶体生长过程中,成核控制远不如扩散控制那么常见但对于很小的晶体,可能不存在位错或其它缺陷。生长是由分子或离子一层一层

石墨烯

1.石墨烯(Graphene)的结构石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢状晶格的平面薄膜,是一种只有一个原子层厚度的二维材料。如图1.1所示,石墨烯的原胞由晶格矢量a1和a2定义每个原胞内有两个原子,分别位于A和B的晶格上。C原子外层3个电子通过sp2杂化形成强σ键(蓝),相邻两个键之间的夹角120°,第4个电子为公共,形成弱π键(紫)。石墨烯的碳-碳键长约为0.142nm,每个晶格内有三个σ键,所有碳原子的p轨道均与sp2杂化平面垂直,且以肩并肩的方式形成一个离域π键,其贯穿整个石墨烯。 如图1.2所示,石墨烯是富勒烯(0维)、碳纳米管(1维)、石墨(3维)的基本组成单元,可以被视为无限大的芳香族分子。形象来说,石墨烯是由单层碳原子紧密堆积成的二维蜂巢状的晶格结构,看上去就像由六边形网格构成的平面。每个碳原子通过sp2杂化与周围碳原子构成正六边形,每一个六边形单元实际上类似一个苯环,每一个碳原子都贡献一个未成键的电子,单层石墨烯的厚度仅为0.335nm,约为头发丝直径的二十万分之一。 图 1.1(a)石墨烯中碳原子的成键形式(b)石墨烯的晶体结构。

图1.2石墨烯原子结构图及它形成富勒烯、碳纳米管和石墨示意图石墨烯按照层数划分,大致可分为单层、双层和少数层石墨烯。前两类具有相似的电子谱,均为零带隙结构半导体(价带和导带相较于一点的半金属),具有空穴和电子两种形式的载流子。双层石墨烯又可分为对称双层和不对称双层石墨烯,前者的价带和导带微接触,并没有改变其零带隙结构;而对于后者,其两片石墨烯之间会产生明显的带隙,但是通过设计双栅结构,能使其晶体管呈示出明显的关态。单层石墨烯(Graphene):指由一层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子构成的一种二维碳材料。双层石墨烯 (Bilayer or double-layer graphene):指由两层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子以不同堆垛方式(包括AB堆垛,AA堆垛,AA‘堆垛等)堆垛构成的一种二维碳材料。少层石墨烯 (Few-layer or multi-layer graphene):指由3-10层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子以不同堆垛方式(包括ABC堆垛,ABA 堆垛等)堆垛构成的一种二维碳材料。 石墨烯(Graphenes):是一种二维碳材料,是单层石墨烯、双层石墨烯和少层石墨烯的统称。由于二维晶体在热力学上的不稳定性,所以不管是以自由状态存在或是沉积在基底上的石墨烯都不是完全平整,而是在表面存在本征的微观尺度的褶皱,蒙特卡洛模拟和透射电子显微镜都证明了这一点。这种微观褶皱在横向上的尺度在8~10nm 范围内,纵向尺度大概为0.7~1.0nm。这种三维

PIMNT单晶生长用多晶料的固相合成【文献综述】

文献综述 应用化学 PIMNT单晶生长用多晶料的固相合成 一、研究背景 压电材料是一类基于压电效应的重要功能材料,主要有压电晶体与压电陶瓷两大类。压电陶瓷以其工艺成熟、性能参数可调、价格低廉等诸多优势,广泛应用于压电变压器、压电原件、压电滤波器等领域。经过几十年的发展,以锆钛酸铅(PZT)陶瓷为主体的压电陶瓷已在压电材料领域占据了主导地位。通过掺杂和传统工艺制备的PZT基陶瓷,其发展以接近极限,很难再提高其性能。 九十年代后期以来,日、美科学家首先发现弛豫铁电单晶铌锌酸铅-钛酸铅(PZNT)和铌镁酸铅-钛酸铅(PMNT),准同型相界成分的PZNT、PMNT具有非常高的压电常数,跟传统的压电材料PZT铁电陶瓷相比,其压电常数d 33 、机电耦 合系数K 33 从600 pC/N和70%左右分别提高到2000pC/N和90%,且其应变量高达1%以上,比通常应变为0.1%左右的压电材料高1个数量级。 驰豫铁电体是指具有弥散性-顺电相变的一类特殊铁电体,主要有钙钛矿和 钨青铜矿2大类。钙钛矿结构可用化学式A(B′B″)O 3 表示,其中A原子通常是Pb,B原子有2种占位,B′为Mg,Zn,Fe,Sc,Ni,In等,而B″为Nb,Tb 或W。1961年苏联科学家在Pb(Mg 1/3Nb 2/3 )O 3 (PMN) 单晶中首次观察到了驰豫行为。 1969年Nomura等人报道了在驰豫铁电体Pb(Zn 1/3Nb 2/3 )O 3 (PZN)与普通铁电体 PbTiO 3 (PT)形成的赝二元固溶体中存在准同型相界(morphotropic phase boundary, MPB)。在准同型相界附近,驰豫铁电体具有较大的压电系数和较高的机电耦合系数。例如,PZN是典型的驰豫铁电体,其弥散相变温度在140o C,PT 是普通铁电体,其居里温度为490o C;这2种铁电体成分在一定范围内可以形成 完全互溶的固溶体,可用(1-x)Pb(Zn 1/3Nb 2/3 )O 3 -x PbTiO 3 表示,其准同型相界成 分在x = 0.09附近,相应的机电耦合系数可高达94%,也就是说此材料制作的换能器,理论上其机械能转换为电能的效率可高达94%。由于此类弛豫铁电单晶材料的优异性能,使其在医学超声成像、声纳技术、工业无损探伤等声电转换技术领域具有广阔应用前景。 二、国内外研究现状

晶体生长理论1

晶体生长理论 特征 表面的光滑与否是和晶体结构、材料特征、晶面取向以及温度等因素有关。P.哈特曼提出的周期键理论在于根据晶面中周期性键链数来确定其光滑的程度。更属物理的理论则是建立在晶面的统计力学基础上。K.A.杰克孙的理论阐明相变熵与表面光滑性的关系;伯顿与卡布雷拉的理论指出在一定的临界温度,表面可能发生光滑-粗糙转变。近年来对这些问题有更加深入的理论探讨,而且,晶面的计算机模拟直观地再现了过去的理论设想,并且推广到非平衡的状态。晶体生长的输运理论及形态稳定性晶体生长在空间上是不连续的过程,结晶只发生在固体-流体界面上。在流体和固体内部都存在热量和质量输运过程。这一类型的输运问题通常可以采用宏观物理学的方法来处理,即化为边界条件下偏微分方程的求解。当然这种边值问题是有其特殊性的,即随着晶体的长大,边界在移动。早在1891年J.斯忒藩首先处理了极区冰层长厚的问题,所以这类问题被称为斯忒藩问题。斯忒藩问题的外部边界条件应模拟生长系统的实际情况。能求出解析解的仅限于少数简单的几何形状的情况。在流体相中传热和传质可以通过对流来实现,因而流体中的热传导与溶质扩散往往局限于固液界面处的边界层中。这样,就可以将流体力学的边界层理论引用到相应的斯忒藩问题之中。但晶体生长的流体效应亦有其复杂的一面,特别是牵涉到流动的失稳和非稳态流动等问题。要进行确切的理论计算极其困难,因而往往求助于模拟性的实验或晶体生长层的剖析。 重要问题 在晶体生长形态学中还有一个重要问题,就是形态的稳定性:具体来说,就是生长界面是否能够持续地保持下去。有些界面虽然能够满足斯忒藩问题的解,但实际上却并不出现,因为这种界面对于干扰是不稳定的。设想某一平界面在某瞬时受到干扰,使界面局部突出。它随时间的演变将有两种可能性:一是干扰的振幅逐渐衰减,最终界面恢复原状,表明原界面是稳定的;另一种情况是干扰振幅逐渐增大,则表明原来的平界面是不稳定的,可能转化为凹凸不平的胞状界面,或甚至于发展为枝晶(den-drites)。对于纯的材料,正的温度梯度(熔体温度高于凝固点)使界面稳定,而负的温度梯度(熔体温度低于凝固点)则导致界面失稳。通常生长晶体总是在正的温度梯度条件下进行的,但也经常观测到平界面的失稳。50年代中B.查尔默斯提出溶质引起的组分过冷的效应来解释。到60年代初W.W.马林斯与R.F.塞克卡用自洽的动力学方法来处理界面稳定性问题,导出更正确的稳定性判据,并可以追踪界面失稳和初期的演变过程。界面稳定性理论也被推广应用于共晶合金的凝固、枝晶生长以及光滑界面失稳等问题,目前还在继续发展之中。

石墨烯理论(下)

石墨烯理论(下) 刻画拓扑序的拓扑不变量有多种等价表达方式,相对于用哈密顿量计算Berry相位,G. Volovik 提出用Green函数更方便分类拓扑物态(类比于SDW/CDW序的刻画就使用零频Green函数,因为其实际上就等于序参量)。实际上我们目前讨论的简单拓扑绝缘体以及石墨烯等系统的都是还不具有相互作用的自由费米子系统,而包含相互作用后的费米子系统的拓扑不变量再去用简单的Berry联络的陈数就不那么有效地刻画出拓扑序了,这时候用Green函数方法构造拓扑不变量却能很好地推广到相互作用系统中(乃至强关联系统)。对于三维拓扑绝缘体的Dirac哈密顿量 Matsubara Green函数为: ,(为费米 子Matsubara频率) 拓扑荷定义为一个对全动量空间(或Brillouin区)的积分: 对称性算符为,经过冗长的代数运算,最后将积分解析延拓到复平面上 并利用留数定理可推导得到,当 ,这就刻画了拓扑相。设定磁场为正值,存在参数控制的从拓 扑平庸相到非平庸相之间的量子相变,这与指标相同。除这两个取 值外还有临界拓扑相。对于时的自由Dirac费米子,拓扑不变量为 ,取+1时候为正质量,-1 则为负质 量,差值为;其物理上源于带有这两种正负质量的两个系统交界而形成束缚态。在拓扑非平庸相()与拓扑平庸相()中间存在的无能隙相态。 在拓扑量子相变临界点,所有这些中间态都是无能隙的,其拓扑不变量如同自由Dirac费米子一样值为+1或者-1。 除了拓扑绝缘体外,反铁磁体系统也存在拓扑非平庸相(如同KT相变),这时产生的不是拓扑边缘态,而是拓扑涡旋激发态——Skyrmions(斯格明子):

晶体生长理论发展简史

晶体生长理论发展简史 摘要:本文介绍了从二十世纪初至二十世纪五十年代晶体生长理论和实验知识方面的发展历史。综述内容涉及大多数相关论文的完整地评述、晶体生长发展编年表以及历届晶体生长会议。 结晶工艺技术至少可以追溯到先于人类大部分有文字记载的历史。利用海水蒸发结晶食盐在很多地方史前就已经开始了,并且可以被认为这是人类最早转变材料的技术方法之一,也许它还可与古人的陶瓷烧结技术相提并论。结晶过程记载于文献中远早于公元前。罗马人Plinius在他的《自然史》提到了许多关于盐,例如硫酸盐的结晶问题。中世纪欧洲和亚洲的炼丹术士对结晶过程和现象已经有较详尽的了解。炼丹术士Geber早在十二世纪至十三世纪已经在其论文中介绍了通过重结晶、升华和过滤的方法制备和纯化各种材料。 到中世纪末,总的技术进步也导致了在材料生产和转化方面相应技术的进步。在十六世纪中叶,Birringuccio(1540年)祥尽记载了通过重结晶沥滤和纯化硝盐;以及萨克逊科学家Agricola(1556年)在他的著名的、更广泛影响的著作《论金属?De re metallica》中介绍了如何生产食盐、明矾和硫酸盐(见图1) 图1硫酸盐的结晶生产(用绳子作为晶种) 到十七世纪已开始越来越多地使用具有现代普通意义上的“结晶”一词。最初Homer (荷马)用“crystallos”一词只表示冰晶体,古人已经将其延伸到石英晶体(岩石晶体)。同样在十七世纪准确意义上的结晶“Crystallization”一词开始使用,以替代早期使用的诸如凝固“Condensation”和絮凝“Coagulation”的一类表述。 1611年新年晚上的雪花飘落在Johannes Kepler的衣袖上为其著名的论文《新年的礼物,或论六角形雪花》一文的起始点。Kepler推断雪花晶体是由球状颗粒密堆而成,并就此提出了关于晶体形貌和结构的正确原则。约五十年后,Hooke(1665年)在对很多种晶体微结构观察的基础上,在其撰文《Micrographia》中指出任何晶体的形貌可以由球状颗粒排列堆积而实现。仔细观察一下Kepler的晶体堆积图,并回忆一下Agricola和上文提及到的他的先驱者们的工作,可以认为在晶体生长发展的早期,无论在晶体生长还是在晶体结构方面最基础的知识已经开始应用。 的确,从晶体发展的历史回顾可以看到晶体形貌学的现代科学发展始于十七世纪。大约在1600年,Caesalpinus(1902年)已经观察发现从溶液中生长的特殊材料晶体,如食糖、硝石、明矾、矾等。由于每一种材料的特点表现为相应典型的形貌。然而在Nicolaus Steno (尼可拉斯?斯丹诺)于1669年发现晶体角守恒定律(晶体生长的基本规律)之前,现代科学意义上的晶体形貌学并未形成。斯丹诺(Steno)的工作后来由Guglielmini(1668年,1705年)得到延伸和总结,最后大约在100年以后,由Rome de I’Isle(1772年,1783年)最后得到证实。根据他们的研究认为任何化合物晶体均具有其特殊的结晶形态。 与晶体形貌的广泛的实验经验和精确描述相反,对晶体的形成和生长过程由于长期受中世纪宗教规定和迷信的束缚,常被认为与植物或者动物的生长过程相类似,而与某种神秘的力量或者效能相联系。当然在当时要理解晶体是如何从流体、从透明的甚至微观上清晰的

薄膜高分子结晶形态及其生长机理研究进展

薄膜高分子结晶形态及其生长机理研究进展 任伊锦1,2*,马 禹1,章晓红2,胡文兵1 (1 南京大学化学化工学院配位化学国家重点实验室高分子科学与工程系,南京 210093; 2 安徽铜峰电子股份有限公司,铜陵 244000) 摘要:由于高分子薄膜和超薄膜的空间效应和界面效应显著,其结晶行为与本体相比具有很大的差别。本文综述了近年来关于高分子在薄膜和超薄膜中特殊结晶行为的研究进展,重点介绍了晶体取向与薄膜厚度的关系。随着膜厚的减小,界面吸附作用对侧立片晶的抑制作用增强,导致晶体取向由侧立转变为平躺。超薄膜中晶体生长受扩散机理控制,其形态不稳定,变为树枝状晶体。在超薄膜中晶体的生长速率随着膜厚的减小而减小,当膜厚小于片晶厚度时,减小的趋势变缓。 关键词:高分子薄膜;晶体取向;晶体形态不稳定性;扩散限制聚集;生长动力学 概述 近年来,结晶功能性高分子薄膜和超薄膜在电子和信息等高新技术产业的应用引起人们极大的关注[1~3]。对于结晶的高分子薄膜来说,其晶体形态对薄膜的物理和机械性能有很大的影响,所以研究高分子薄膜的结晶行为,既可以使我们更加深入地理解高分子结晶的本质,也有利于我们通过调控晶体结构来优化高分子薄膜的性能[4,5]。 高分子结晶过程是分子链的自我排列规整化的过程。熔体中无序高分子链调整序列并吸附在初级核的侧表面上,由于动力学因素优先形成亚稳态折叠链片晶[6,7]。这些片晶通过连续分叉最终形成各向同性的球晶结构[8]。此过程的晶体生长动力学,一般认为是由Lauritzen和H offman提出的次级成核理论所控制,即表面成核动力学所决定[9,10],其中球晶半径随时间是线性变化关系,生长速率恒定[11~13]。 高分子本体的结晶过程较为简单,而高分子受限在纳米级的薄膜(厚度在100~1000nm)和超薄膜(厚度<100nm)中[14],薄膜与基板间的界面相互作用即界面效应,以及尺寸受限的空间效应,导致了分子链运动方式的改变和运动能力的减弱,其结晶性能与本体截然不同。目前人们主要研究了结晶链段的排列取向、晶体形态和生长动力学,它们都强烈地依赖于薄膜厚度和结晶温度。人们也提出了一些受限晶体生长的控制机理。本文对近年来有关高分子薄膜和超薄膜的结晶形态和晶体生长动力学的研究进展做一概述,希望对今后这方面的研究有所帮助。 1 高分子薄膜和超薄膜的结晶形态 高分子晶体的基本形态是折叠链片晶,但是在不同的生长环境下其堆砌方式可以差别很大,从本体中的球晶、轴晶和串晶,到稀溶液中具有规则几何形状的单晶,结晶形态结构丰富多彩[15]。而在高分子薄膜和超薄膜中,由于晶体生长空间受到限制以及界面作用的影响,多数只能得到片晶尺度的有序形态,且随着薄膜厚度的减小,片晶的取向和生长前沿的稳定性发生改变,导致生成更加复杂的晶体形态。 1 1 晶体取向 高分子薄膜中片晶的取向一般以处于薄膜下表面的基板为参考方向,存在典型的侧立(edge on)片 基金项目:国家自然科学基金委资助(20674036和20825415); 作者简介:任伊锦(1978-),女,博士后,主要从事高分子薄膜结晶行为的研究; *通讯作者,E mail:r eny ijin@https://www.360docs.net/doc/5b4218095.html,.

石墨烯基础知识简介

1.石墨烯(Graphene)的结构 石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢状晶格的平面薄膜,是一种只有一个原子层厚度的二维材料。如图所示,石墨烯的原胞由晶格矢量a1和a2定义每个原胞内有两个原子,分别位于A和B的晶格上。C原子外层3个电子通过sp2杂化形成强σ键(蓝),相邻两个键之间的夹角120°,第4个电子为公共,形成弱π键(紫)。石墨烯的碳-碳键长约为,每个晶格内有三个σ键,所有碳原子的p轨道均与sp2杂化平面垂直,且以肩并肩的方式形成一个离域π键,其贯穿整个石墨烯。 如图所示,石墨烯是富勒烯(0维)、碳纳米管(1维)、石墨(3维)的基本组成单元,可以被视为无限大的芳香族分子。形象来说,石墨烯是由单层碳原子紧密堆积成的二维蜂巢状的晶格结构,看上去就像由六边形网格构成的平面。每个碳原子通过sp2杂化与周围碳原子构成正六边形,每一个六边形单元实际上类似一个苯环,每一个碳原子都贡献一个未成键的电子,单层石墨烯的厚度仅为,约为头发丝直径的二十万分之一。 图(a)石墨烯中碳原子的成键形式(b)石墨烯的晶体结构。 图石墨烯原子结构图及它形成富勒烯、碳纳米管和石墨示意图石墨烯按照层数划分,大致可分为单层、双层和少数层石墨烯。前两类具有相似的电子谱,均为零带隙结构半导体(价带和导带相较于一点的半金属),具有空穴和电子两种形式的载流子。双层石墨烯又可分为对称双层和不对称双层石墨烯,前者的价带和导带微接触,并没有改变其零带隙结构;而对于后者,其两片石墨烯之间会产生明显的带隙,但是通过设计双栅结构,能使其晶体管呈示出明显的关态。 单层石墨烯(Graphene):指由一层以苯环结构(即六角形蜂巢结构)周期性紧密堆积的碳原子构成的一种二维碳材料。 双层石墨烯(Bilayer or double-layer graphene):指由两层以苯环结构

石墨烯拉曼测试解析分析

3.1 石墨烯AFM测试详解 单层石墨烯的厚度为0.335nm,在垂直方向上有约1nm的起伏,且不同工艺制备的石墨烯在形貌上差异较大,层数和结构也有所不同,但无论通过哪种方法得到的最终产物都或多或少混有多层石墨烯片,这会对单层石墨烯的识别产生干扰,如何有效地鉴定石墨烯的层数和结构是获得高质量石墨烯的关键步骤之一。 石墨烯的表征主要分为图像类和图谱类图像类以光学显微镜透射电镜TEM 扫描电子显微镜、SEM和原子力显微分析AFM为主而图谱类则以拉曼光谱Raman红外光谱IRX射线光电子能谱、XPS和紫外光谱UV为代表其中TEM、SEM、Raman、AFM和光学显微镜一般用来判断石墨烯的层数而IRX、XPS和UV则可对石墨烯的结构进行表征,用来监控石墨烯的合成过程。且看“材料+”小编为您一一解答。 3.1.1 AFM表征 图1 AFM的工作原理图

图3.1 AFM工作的三种模式 关于AFM的原理这里就不多说了,目前常用的AFM工作模式主要有三种:接触模式,轻敲模式以及非接触模式。这三种工作模式各有特点,分别适用于不同的实验需求。 石墨烯的原子力表征一般采用轻敲模式(TappingMode):敲击模式介于接触模式和非接触模式之间,是一个杂化的概念。悬臂在试样表面上方以其共振频率振荡,针尖仅仅是周期性地短暂地接触/敲击样品表面。这就意味着针尖接触样品时所产生的侧向力被明显地减小了。因此当检测柔嫩的样品时,AFM的敲击模式是最好的选择之一。【材料+】微信平台,内容不错,欢迎关注。一旦AFM开始对样品进行成像扫描,装置随即将有关数据输入系统,如表面粗糙度、平均高度、峰谷峰顶之间的最大距离等,用于物体表面分析。 优点:很好的消除了横向力的影响。降低了由吸附液层引起的力,图像分辨率高,适于观测软、易碎、或胶粘性样品,不会损伤其表面。 缺点:比ContactModeAFM的扫描速度慢。 3.1.2 AFM表征石墨烯原理 AFM可用于了解石墨烯细微的形貌和确切的厚度信息,属于扫描探针显微镜,它利用针尖和样品之间的相互作用力传感到微悬臂上,进而由激光反射系统

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