LT8910 数据手册1.0

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LT8910 中文手册 1.0
LT8910
2.4G 可变数据率射频芯片
芯片特点
? ? ? ? ? ? ? ? ? 包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。支持跳频支持 SPI 和 I2C 接口内置 auto_ack 功能数据率 1Mbps， 250Kbps， 125Kbps， 62.5Kbps 极低功耗支持信号能量检测单芯片传输距离 300 米支持 QFN4*4 和 SSOP16 的封装
芯片简介
LT8910 是一款低成本，高集成度的 2.4GHZ 的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器， GFSK 调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配 MCU 以及少数外围被动器件。LT8910 传输 GFSK 信号，发射功率最大可以到 6dBm。接收机采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-96dBm@62.5Kbps。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。片上的发射接收 FIFO 寄存器可以和 MCU 进行通信，存储数据，然后在空中传输。它内置了 CRC， FEC， auto-ack 和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。数字基带支持 4 线 SPI 和 2 线 I2C 接口，此外还
典型应用
? ? ? ? ? ? ? 遥控无线键盘鼠标无线组网智能家居工业和商用近距离通信 IP 电话，无绳电话机器间相互通信
有 Reset，Pkt_flag, Fifo_flag 三个数字接口。为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片最低工作电压可以到 1.9V，在保持寄存器值条件下，最低电流为 1uA。芯片采用 QFN24 4*4mm 和 SSOP16 封装，符合 RoHS 标准。

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1. 2. 3. 4. 5. 6.
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模块方框图 ........................................................................ 4 极限值 ............................................................................ 5 电气特性 .......................................................................... 6 典型应用 .......................................................................... 9 管脚描述 ......................................................................... 10 SPI 接口 ......................................................................... 12 6.1. SPI 默认格式 ................................................................... 12 6.2. SPI Optional Format ............................................................ 12
6.3. SPI 时序要求 ................................................................... 12 7. IIC 接口 ......................................................................... 14 7.1. I2C 命令格式 ................................................................... 14 7.2. I2C 特性 ....................................................................... 14 8. 9. 7.3. I2C 器件地址 ................................................................... 15 状态机框图 ....................................................................... 16 寄存器信息 ....................................................................... 17 9.1. Register 3 – Read only......................................................... 17 9.2. Register 6 – Read only......................................................... 17 9.3. Register 7 ..................................................................... 17 9.4. Register 9 ..................................................................... 18 9.5. Register 10 .................................................................... 18 9.6. Register 11 .................................................................... 18 9.7. Register 23 .................................................................... 18 9.8. Register 27 .................................................................... 19 9.9. Register 29 – Read only........................................................ 19 9.10. 9.11. 9.12. 9.13. 9.14. 9.15. 9.16. 9.17. 9.18. 9.19. 9.20.
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Register 30 – Read only ...................................................... 19 Register 31 – Read only ...................................................... 19 Register 32................................................................... 20 Register 33................................................................... 22 Register 34................................................................... 22 Register 35................................................................... 22 Register 36................................................................... 23 Register 37................................................................... 23 Register 38................................................................... 24 Register 39................................................................... 24 Register 40................................................................... 24 9.21. Register 41 ................................................................... 24
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9.22. 9.23. 9.24. 9.25.
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Register 42................................................................... 25 Register 43................................................................... 25 Register 48 – Read only ...................................................... 26 Register 50................................................................... 26
9.26. Register 52................................................................... 26 10. 寄存器推荐值 ..................................................................... 28 11. 注意事项 ......................................................................... 29 11.1. 11.2. 11.3. 11.4. 11.5. 上电和寄存器初始化数据 ........................................................ 29 进入 sleep mode 和唤醒 ......................................................... 30 数据包格式 .................................................................... 30 清空 FIFO 指针 ................................................................. 30 Packet Payload Length ......................................................... 30
11.6. 状态机决定包长度 .............................................................. 32 11.6.1. 发射时序 .................................................................. 32 11.7. 接收时序...................................................................... 34 35 36 38 40
11.8. MCU/应用决定包长度 ............................................................ 11.8.1. FW_TERM_TX= 1 ............................................................. 11.8.2. FW_TERM_TX= 0 (发射状态) .................................................. 11.8.3. FW_TERM_TX= 0 (RX) ........................................................
11.9. 晶体振荡器 .................................................................... 42 11.9.1. Quartz crystal application ................................................ 42 11.9.2. 外部时钟输入 .............................................................. 42 11.9.3. 减小管脚数 ................................................................ 43 11.9.4. CKPHA ..................................................................... 43 12. 封装形式 ......................................................................... 44 ....................................................................................... 45 13. IR Reflow Standard ............................................................... 46 14. 文档更新历史 ....................................................... 错误!未定义书签。
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1. 模块方框图
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2. 极限值
Table 1. 极限值
Parameter Symbol MIN TYP MAX
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Unit
工作温度. 存储温度. 工作电压 1.8V 电压 IO 电压输入射频信号强度 Notes: 1. 2.
TOP TSTORAGE VIN_MAX VDD_MAX VOTHER PIN
-40 -55
+85 +125 +3.7 +2.5
oC oC VDC VDC dBm
-0.3
+3.7 +10
极限值表示芯片在超出此条件工作时，可能会损坏。芯片在建议工作值范围内功能正常。芯片对静电比较敏感，在运输和存储时，最好使用防静电设备，用机器或手工焊接时要有良好的接地。
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3. 电气特性
Table 2. 电气特性
下面的电气特性都是在 TA = 25 C, LDO_VDD= VDD_IO = 3.3 VDC 条件下得到的。
Parameter Symbol MIN TYP MAX Units
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Test Condition and Notes
工作电压直流工作电压工作电流 TX 工作电流 RX 工作电流 Idle mode 工作电流 IDD_IDLE2 Sleep mode 工作电流数字输入 0.8 高电平电压低电平电压输入电容输入漏电数字输出 0.8 高电平电压低电平电压输出电容输出漏电 SPI 电平边沿时间时钟信号 SPI 时钟沿上升下降时间 SPI 时钟速度收发器特性工作频率天线端口差异 (Z0=50?) F_OP VSWR_I VSWR_O 2400 <2:1 <2:1 2482 MHz VSWR VSWR Receive mode. Transmit mode. Tr_spi FSPI 0 12 25 nS MHz Requirement for error-free register reading, writing. VOH VDD_IN VOL C_OUT I_LEAK_OU T T_RISE_OU T 0.4 10 10 5 V pF uA nS VDD_IN V VIH VDD_IN VIL C_IN I_LEAK_IN 0 VDD_IN 0.8 10 10 V pF uA 1.2 V IDD_SLP 1.1 1 mA uA IDD_TXH IDD_TXL IDD_RX IDD_IDLE1 21 15 20 1.4 mA mA mA mA Configured for BRCLK output running. Configured for BRCLK output OFF. POUT =2dBm POUT = low power setting 1.9 3.6 VDC` Input to VDD_IO and LDO_VDD pins.
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Parameter Receive Section -87 接收灵敏度 -90 -93 -96 最大输入功率数据率抗干扰特性同频干扰 1MHz 相邻信号干扰 2MHz 相邻信号干扰 3MHz 相邻信号干扰 CI_cochanne l CI_1 CI_2 CI_3 OBB_1 OBB_2 带外干扰 OBB_3 OBB_4 Transmit Section PAV 发射功率 -17 二次谐波三次谐波调制特性最大频偏带内辐射 2MHz 频偏 >3MHz 频偏 IBS_2 IBS_3 OBS_O_1 带外辐射 OBS_O_2 OBS_O_3 OBS_O_4 Note: 1. 2. < -60 -45 < -60 < -65 -40 -60 -36 -30 -47 -47 dBm dBm dBm dBm dBm dBm 00001111 pattern 01010101 pattern ?f1avg ?f2max 280 225 kHz kHz -50 -50 dBm dBm 2 6 dBm -27 -10 dBm dBm -10 -27 +9 +6 -12 -24 dB dB dB dB dBm dBm Ts -20 1 1 dBm dBm dBm dBm dBm us Symbol MIN TYP MAX Unis
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Test Condition and Notes Measured using 50 Ohm balun. For BER ≤ 0.1%: 1Mbps 250Kbps 125Kbps 62.5Kbps
For BER ≤ 0.1% -60 dBm desired signal. -60 dBm desired signal. -60 dBm desired signal. -67 dBm desired signal. 30 MHz to Meas. with ACX 2000 MHz 2000 MHz to BF2520 ceramic filter 2 on ant. pin . 2400 MHz 2500 MHz to 3000 MHz Desired sig. -67 3000 MHz to dBm, BER ≤ 0.1%. 12.75 GHz Measured using 50 Ohm balun3: POUT= maximum output power Reg09=0x4800 POUT = nominal output power, Reg09=0x1840 POUT=minimum output power,Reg09=1FC0 Conducted to ANT pin. Conducted to ANT pin.
30 MHz ~ 1 GHz 1 GHz ~ 12.75 GHz, excludes desired signal and harmonics. 1.8 GHz ~ 1.9 GHz 5.15 GHz ~ 5.3 GHz
测试是在 2460MHz 频率下进行，干扰信号以 1MHz 间隔测试。同时因为干扰信号的谐波会影响性能，所以要对其进行良好的滤波。在一些应用中，天线前端会加上滤波器，或者受到天线有效带宽的限制。
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Parameter Symbol FLOCK MIN 2366 -1 ≤ -95 单边带相位噪声 ≤ -115 12.00 0 ±20 THOP OBS_1 OBS_2 Vdo 75 < -75 -68 0.17 150 -57 -47 0.5 TYP MAX 2516 Unit MHz ppm MHz dBc/H z dBc/H z MHz
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Test Condition and Notes
射频 VCO 和 PLL
PLL 锁定范围发射接收机频偏信道宽度 Same as XTAL pins frequency tolerance
550kHz offset 2MHz offset Designed for 12 MHz crystal reference freq. See Register 27 description. Amount of pull depends on crystal spec. and operating point. Settle to within 30 kHz of final value. IDLE state, 30 MHz ~ 1 GHz Synthesizer and 1 GHz ~ 12.75 GHz VCO ON. Measured during Receive state
晶体频率
芯片内部晶体调节范围 PLL 稳定时间辐射 LDO 电压压降范围
ppm uS dBm dBm V
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4. 典型应用
使用 SPI 接口的无线收发器 Figure 1. LT8910 典型应用电路
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VDD1.8V X1 12MHz
VDD_IO C1 1uF VSS
24
23
22
21
20
19 RESET_n
VDD33 SPI_ miso RESET_n SPI_CLK SPI_ mosi SPI_mosi SPI_SS
1 VDD 2 VDD
RST_n 18
MISO/I2C_DAT 17
SPI_miso
3 ANTb
25
MOSI/A4 16
4 ANT
I2C_SEL 15 SPI_CLK PKT_ flag
5 VDD
SPI_CLK/I2C_CLK 14 PKT 13
6 VDD
PKT_flag
VSS
7
8
9
10
11
12
VDD1.8V
VDD_IO
LT8910 QFN24 电路图
LT8910 SSOP16 电路图注：晶体两端内置了 22pF 的电容，请选用相应的晶体。
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5. 管脚描述
Table 3. 管脚描述 QFN24
Pin No. 1, 2, 5, 6, 7, 19, 22 3, 4 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 Pin Name VDD ANTb, ANT FIFO GND VDD_IO SPI_SS BRCLK PKT SPICLK I2C_SEL MOSI/A4 MISO/I2C_DA T RST_n LDO_VDD LDO_OUT XTALO XTALI GND Type PWR Balanced RF O GND PWR I O O I I I I/O Description 电源. 射频输入输出 FIFO 状态标志地数字 IO 电源
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SPI:使能 SPI 信号，低有效，也可以使芯片进入 sleep mode I2C: 使芯片进入 sleep mode 内部时钟输出发射/接收状态支持位 SPI/I2C 时钟输入脚模式选择 0: SPI 模式 1: I2C 模式 SPI:SPI data 输入脚 I2C:设置 I2C 地址位 A4. SPI: SPI data 输出脚 I2C: 数据输出输入脚当 RST_n 为低时，将关闭芯片，电流<1uA, 数字部分的值也会失去。如果想保留数字寄存器的值，可以进入 sleep 模式。当 RST_n 为高时，将开启芯片，寄存器将回复复位值片上 LDO 输入电压片上 LDO 输出电压，1.8V 通常会和芯片上其他 VDD 脚连在一起，提供干净的电源。不要再接其他负载晶体振荡器输出脚晶体振荡器输入脚地
18 20 21 23 24 25 (Exposed pad)
I PWR PWR AO AI GND
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Table 4. 管脚描述 SSOP16
Pin No. Pin Name Type Description
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1 2 3 4
MOSI MISO VDD_DIG RST_n
Input output Power Input
SPI:SPI data 输入脚 SPI: SPI data 输出脚 1.8V 电源当 RST_n 为低时，将关闭芯片，电流<1uA, 数字部分的值也会失去。如果想保留数字寄存器的值，可以进入 sleep 模式。当 RST_n 为高时，将开启芯片，寄存器将回复复位值片上 LDO 输出电压，1.8V 通常会和芯片上其他 VDD 脚连在一起，提供干净的电源。不要再接其他负载晶体振荡器输出脚晶体振荡器输入脚 1.8V 电源 Balanced RF RF 单元供电电源片上 LDO 输入电压发射/接收状态标志位可通过设置为高或低有效 SPI_SS 为 0，使能 SPI 信号，低电平有效，也可以使芯片进入 sleep mode 地 SPI/I2C 时钟输入脚
5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
LDO_OUT XTALO XTALI PLL_VDD Balanced RF RF_VDD LDO_IN PKT SPI_SS GND SPICLK
Power AO AI Power 射频输入输出 Power Power output input GND Input
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6. SPI 接口
6.1. SPI 默认格式
Figure 2. 当 CKPHA=1 时，SPI 为下降沿采样 (为封装片的标准格式)
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6.2.
SPI Optional Format
Figure 3. 当 CKPHA=0 时，SPI 为上升沿采样 (在 COB 时可以选择)
Notes: 1. 2. 3. 4. SPI 读写位:
写= 0, 读= 1.
访问 FIFO 寄存器 50 时，可以一字节一字节读（8-bits 的整数倍）。访问多个 FIFO 数据时可以用一个 SPI_SS 周期。访问除 FIFO 外的其他寄存器时，一次要读 16-bits。
访问除 FIFO 外的其他多个寄存器时，可以用一个 SPI_SS 周期。此时，地址只要写一次，然后是 16-bits。当写完一个寄存器值后，LT8910 会自动增加寄存器地址。
MISO 输出的 S7：S0 和寄存器 48 是一样的（包括 CRC 结果，FEC 错误标志和状态机指针）。
5.
6.3.
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SPI 时序要求
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Table 4. SPI 时序要求
Name T1 T2a, T2b T3 T4 T5 T6 Min 250ns 41.5ns Note 1 Note 1 Note 2 83ns Typ. Max Description 两次 SPI 访问的间隔时间 SPI_SS 和 SPI_CLK 的间隔地址和数据间隔时间高位字节和低位字节的时间间隔两个寄存器数据的时间间隔 SPI_CLK 时钟周期
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Notes: 1.
在访问寄存器 50 中的 FIFO 数据时，芯片需要 450nS 去找到正确的读 FIFO 读取的指针地址。
2. 当读寄存器 50 中的 FIFO 数据时，至少需要等 450nS
读其他寄存器时, T5min = 41.5ns.
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7. IIC 接口
7.1. I2C 命令格式
Figure 4. I2C 数据传输
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7.2.
I2C 特性
Table 5. I2C 特性列表
I2C device Slave Mode Optional Feature List Standard-mode – 100 kbps Fast-mode – 400 kbps Fast-mode Plus – 1000 kbps High-speed mode – 3200 kbps Clock Stretching 10-bit slave address general call address software reset device ID LT8910 Support? Yes Yes Yes No No No No No No
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7.3. I2C 器件地址
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在 I2C 条件下，芯片器件地址如下:
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
R/W
Read=1 0 1 由 PIN15 MOSI/A4 决定 1 0 0 0 Write=0
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8. 状态机框图
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9. 寄存器信息
下面的寄存器可以通过 SPI 或者 I2C 访问。有些寄存器是内部调试使用，所以这里没有公开，应保持初始化值。
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9.1.
Register 3 – Read only
Table 6. Register 3 information
Bit Name (Reserved) RF_SYNTH_LOCK Description (Reserved) RF 频率综合器锁定标志位
Bit No. 15:13 12
1：锁定 0：没锁定 (Reserved)
11:0
(Reserved)
9.2.
Register 6 – Read only
Table 7. Register 6 information
Bit Name RAW_RSSI[5:0] (Reserved) Description RSSI 原始数据 (Reserved)
Bit No. 15:10 9:0
9.3.
Register 7
Table 8. Register 7 information
Bit Name (Reserved) TX_EN Description (Reserved) 使芯片进入 TX 状态，1 有效注意：不能使 TX_EN 和 RX_EN 同时为 1，同时为 0 时，芯片为 idle 状态使芯片进入 RX 状态，1 有效注意：不能使 TX_EN 和 RX_EN 同时为 1，同时为 0 时，芯片为 idle 状态设定 RF 频道，空中频率为：f=2402+ RF_PLL_CH_NO
Bit No. 15:9 8
7
RX_EN
6:0
RF_PLL_CH_NO [6:0]
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9.4. Register 9
Table 9. Register 9 information
Bit No. 15:12 11 10:7 6:0 Bit Name PA_PWCTR[3:0] (Reserved) PA_GN[3:0] (Reserved) Description PA 电流控制 (Reserved) PA 增益控制 (Reserved)
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9.5.
Register 10
Table 10. Register 10 information
Bit Name Description
Bit No.
15:1 0
(Reserved) XTAL_OSC_EN
(Reserved) 1: 0: 开启晶体振荡器. 关闭晶体振荡器
9.6.
Register 11
Table 11. Register 11 information
Bit Name (Reserved) RSSI_PDN (Reserved) Description (Reserved) 1: 关闭 RSSI 0: 开启 RSSI
Bit No. 15:9 8 7:0
(Reserved)
9.7.
Register 23
Table 12. Register 23 information
Bit Name (Reserved) TxRx_VCO_CAL_EN (Reserved) Description (Reserved) 1:在 TX/RX 开启前重新校准 VCO 0:在 TX/RX 开启前不校准 VCO
Bit No. 15:3 2 1:0
(Reserved)
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9.8. Register 27
Table 13. Register 27 information
Bit No. 15:0 Bit Name (Reserved) Description (Reserved)
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9.9.
Register 29 – Read only
Table 14. Register 29 information
Bit Name (Reserved) RF_VER_ID [3:0] (Reserved) Digital version Description (Reserved) RF 版本号 (Reserved) 数字版本号
Bit No. 15:8 7:4 3 2:0
9.10. Register 30 – Read only
Table 15. Register 30 information
Bit No. 15:0 Bit Name （Reserved） Description （Reserved）
9.11. Register 31 – Read only
Table 16. Register 31 information
Bit No. 15:12 11:0 Bit Name （Reserved）（Reserved） Description （Reserved）（Reserved）
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9.12. Register 32
Table 17. Register 32 information
Bit Name R/W Description 000: 1byte, 001: 2bytes, 15:13 PREAMBLE_LEN R/W 010: 3 bytes, … 111: 8 bytes 11: 64 bits
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default
010B
{Reg39[15:0],Reg38[15:0],Reg37[15:0],Reg36[15:0]} 12:11 SYNCWORD_LEN R/W 10: 48bits, {Reg39[15:0],Reg38[15:0],Reg36[15:0]} 01: 32bits, {Reg39[15:0],Reg36[15:0] 00: 16 bits,{Reg36[15:0]} 000: 4 bits, 001: 6bits, 10:8 TRAILER_LEN R/W 010: 8 bits, 011: 10 bits …. 111: 18 bits 00: NRZ law data 7:6 DATA_PACKET_TYPE R/W 01: Manchester data type 10: 8bit/10bit line code 11: Interleave data type 00B 000B 11B
5:4
（Reserved）
R/W
（Reserved）
00B
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NXP LPC111x芯片中文手册—11 带SSP的SPI01

h u t. e d u.c n 1.如何阅读本章所有LPC111x系列中的SPI模块均相同。第二个SPI模块，SPI1，只存在于 LQFP48和PLCC44封装上，在HVQFN33封装上则没有。注释：两个SPI模块都包含全部的SSP特征集，所有相关寄存器都使用 SSP前缀命名。 2.特性 ?兼容Motorola SPI、4线TI SSI和美国国家半导体公司的Microwire总线。 ?同步串行通信。 ?支持主机和从机操作。 ?收发均有8帧FIFO。 ?每帧有4-16位数据。 3.基本描述 SPI/SSP是一个同步串行端口(SSP)控制器，可控制SPI、4线SSI和Microwire总线。它可以与总线上的多个主机和从机相互作用。在数据传输过程中，总线上只能有一个主机与一个从机进行通信。原则上数据传输是全双工的，4～16位帧的数据由主机发送到从机或由从机发送到主机。但实际上，大多数情况下只有一个方向上的数据流包含有意义的数据。 LPC111x系列处理器有两个SPI/同步串行端口控制器。 u p .w

u p .w h u t.e d u .c n 4.引脚描述表16 1622.SPI引脚描述 SCK0/1I/O SCK CLK SK串行时钟。SCK/CLK/SK是用来同步数据传输的时钟信号。它由主机驱动，从机接收。当使用SPI接口时，时钟可编程为高电平有效或低电平有效，否则总是高电平有效。SCK仅在数据传输过程中切换。在其它时间里，SPI/SSP接口保持无效状态或不驱动它（使其处于高阻态）。 SSEL0/1I/O SSEL FS CS帧同步/从机选择。当SPI/SSP接口是总线主机时，它在串行数据启动前驱动该信号为有效状态。在数据发送出去之后又将该信号恢复为无效状态。该信号的有效状态根据所选的总线和模式可以是高或低。当SPI/SSP接口作为总线从机时，该信号根据使用的协议来判断主机数据的存在。当只有一个总线主机和一个总线从机时，来至主机的帧同步信号或从机选择信号直接与从机相应的输入相连。当总线上接有多个从机时，需要管理好这些从机的帧选择/从机选择输入，以免一次传输有多个从机响应。 MISO0/1I/O MISO DR(M) DX(S) MOSI0/1I/O MOSI DX(M) DR(S)SI(M) SO(S) SO(M) SI(S) 主机输入从机输出。MISO信号线从从机传送串行数据传送到主机。当SPI/SSP作为从机，串行数据从该信号输出。当SPI/SSP作为主机，从该信号得到串行数据时钟。当SPI/SSP作为从机但未被 FS/SSEL选定，它不会驱动该信号(保持高阻态)。主机输出从机输入。MOSI信号线从主机传送串行数据到从机。当SPI/SSP作为主机，串行数据从该信号输出。当SPI/SSP作为从机，从该信号得到串行数据时钟。注释：SCK0功能在三个不同的引脚上复用(在HVQFN封装上有两个引脚)。通过设置IOCON_LOC寄存器(见7–4.2小节)选择一个引脚作为SCK0功能，另外在IOCON寄存器中设置功能。SCK1引脚没有复用。

Si4438模块数据手册Datasheet

APC330/Si4438小功率无线数传模块DVER1.0 APC330模块是高度集成低功耗半双工小功率无线数据传输模块，其嵌入高速低功耗单片机和高性能射频芯片SI4438，创新的采用高效的循环交织纠检错编码，抗干扰和灵敏度都大大提高，APC330模块提供了多个频道的选择，可在线修改串口速率，收发频率，发射功率，射频速率等各种参数。 APC330模块工作电压为3.5-5.5V，在接收状态下仅消耗16mA。APC330模块能够透明传输任何大小的数据，而用户无须编写复杂的设置与传输程序，应用： ●无线电能表 ●无线传感器 ●集装箱信息管理 ●自动化数据采集 ●工业遥控，遥测 ●POS系统，资产管理 ●楼宇小区自动化与安防 ● 机器人控制同时小体积宽电较远传输距离，使之能够应用与非常广泛的领域。特点： ●1500米传输距离(1Kbps) ●频率425-450MHz，或470-510MHz ●-120dBm@1Kbps高灵敏度 ●最大发射功率100mW(可设置) ●多频道可设，双256Bytes数据缓冲区●高效的循环交织纠错编码 ●内置watchdog

APC330模块是新一代的多通道嵌入式无线数传模块，可设置多个频道，步进为1KHz，发射功率最大100mW，体积32.1mm x18.3mm x7.0mm，很方便客户嵌入系统之内，APC330模块具有较低的功耗，非常适合于电池供电系统。 APC330模块创新的采用了高效的循环交织纠检错编码，其编码增益高达近3dBm，纠错能力和编码效率均达到业内的领先水平，远远高与一般的前向纠错编码，抗突发干扰和灵敏度都较大的改善。同时编码也包含可靠检错能力，能够自动滤除错误及虚假信息，真正实现了透明的连接。所以APC330模块特别适合于在工业领域等强干扰的恶劣环境中使用。 APC330模块内设双256Bytes大容量缓冲区，在缓冲区为空的状态下，用户可以1次传输256Bytes的数据，当设置空中波特率大于串口波特率时，可1次传输无限长度的数据，同时APC330模块提供标准的UART/TTL接口，1200/2400/4800/9600/19200/38400/57600bps七种速率，和三种接口校验方式。APC330模块外部接口采用透明数据传输传输方式，能适应标准或非标准的用户协议，所收的数据就是所发的数据。设置模块采用串口设置模块参数，具有丰富便捷的软件编程设置选项，包括频点，空中速率，以及串口速率，校验方式，等都可设置，设置方式有二种方式，一是通过配套提供的设置软件RF-Magic利用PC串口即可，二是动态在线设置，用串口发命令动态修改，具体方法参见APC330模块的参数设置章节。引脚定义： APC330模块共有9个接脚，具体定义如下表： APC330引脚定义引脚定义方向说明 1GND-地0V 2VCC- 2.1V-3.6V，可定制3.5-5.5V 3EN输入(有极弱上拉)使能脚，高电平有效，上拉电阻为1M 4RXD输入(有弱上拉)UART输入口，TTL电平，上拉电阻约47K 5TXD输出UART输出口，TTL电平，可定制OC输出

SI3993DV-T1-GE3;中文规格书,Datasheet资料

Vishay Siliconix Si3993DV Dual P-Channel 30-V (D-S) MOSFET FEATURES ?Halogen-free According to IEC 61249-2-21 Definition ?TrenchFET ? Power MOSFET ?Symetrical Dual P-Channel ?Compliant to RoHS Directive 2002/95/EC APPLICATIONS ?Battery Switch for Portable Devices ?Computers - Bus Switch - Load Switch PRODUCT SUMMARY V DS (V)R DS(on) (Ω)I D (A)- 30 0.133 at V GS = - 10 V - 2.20.245 at V GS = - 4.5 V - 1.6 Notes: a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T A = 25 °C, unless otherwise noted Parameter Symbol 5 s Steady State Unit Drain-Source Voltage V DS - 30V Gate-Source Voltage V GS ± 20 Continuous Drain Current (T J = 150 °C)a T A = 25 °C I D - 2.2- 1.8A T A = 70 °C - 1.7 - 1.4 Pulsed Drain Current I DM - 8 Continuous Source Current (Diode Conduction)a I S - 1.05- 0.75Maximum Power Dissipation a T A = 25 °C P D 1.150.83W T A = 70 °C 0.73 0.53 Operating Junction and Storage T emperature Range T J , T stg - 55 to 150°C THERMAL RESISTANCE RATINGS Parameter Symbol Typical Maximum U nit Maximum Junction-to-Ambient a t ≤ 5 s R thJA 93110°C/W Steady State 130150Maximum Junction-to-Foot (Drain)Steady State R thJF 75 90

NXPLPC111x芯片中文手册―11带SSP的SPI01

u p . w h d 1. 如何阅读本章所有 LPC111x 系列中的 SPI 模块均相同。第二个 SPI 模块, SPI1,只存在于 LQFP48和 PLCC44封装上,在 HVQFN33封装上则没有。注释:两个 SPI 模块都包含全部的 SSP 特征集,所有相关寄存器都使用 SSP 前缀命名。 2. 特性 ? 兼容 Motorola SPI 、 4线 TI SSI 和美国国家半导体公司的 Microwire 总线。 ? 同步串行通信。? 支持主机和从机操作。? 收发均有 8帧 FIFO 。? 每帧有 4-16位数据。 3. 基本描述 SPI/SSP是一个同步串行端口 (SSP控制器,可控制 SPI 、 4线 SSI 和 Microwire 总线。它可以与总线上的多个主机和从机相互作用。在数据传输过程中,总线上只能有一个主机与一个从机进行通信。原则上数据传输是全双工的, 4~16位帧的数据

由主机发送到从机或由从机发送到主机。但实际上,大多数情况下只有一个方向上的数据流包含有意义的数据。 LPC111x 系列处理器有两个 SPI/同步串行端口控制器。 u d u UM10398 Semiconductors LPC1100开发,尽在第 11章 :LPC111x 带有 SSP 的 SPI0/1 4. 引脚描述表 16 1622. SPI 引脚描述 SCK0/1I/OSCK CLK SK 串行时钟。 SCK/CLK/SK是用来同步数据传输的时钟信号。它由主机驱动,从机接收。当使用 SPI 接口时,时钟可编程为高电平有效或低电平有效,否则总是高电平有效。 SCK 仅在数据传输过程中切换。在其它时间里, SPI/SSP接口保持无效状态或不驱动它(使其处于高阻态。 SSEL0/1I/OSSEL FS CS 帧同步 /从机选择。当 SPI/SSP接口是总线主机时,它在串行数据启动前驱动该信号为有效状态。在数据发送出去之后又将该信号恢复为无效状态。该信号的有效状态根据所选的总线和模式可以是高或低。当 SPI/SSP接口作为总线从机时,该信号根据使用的协议来判断主机数据的存在。当只有一个总线主机和一个总线从机时,来至主机的帧同步信号或从机选择信号直接与从机相应的输入相连。当总线上接有多个从机时,需要管理好这些从机的帧选择 /从机选择输入,以免一次传输有多个从机响应。 MISO0/1I/OMISO DR(M DX(S MOSI0/1I/OMOSI DX(M DR(S SI(M

Si Expression 2快速操作指南中文

? by HARMAN 快速入门指南v1.0

重要提示在使用你的第一台调音台前请仔细阅读本手册。该设备符合电磁兼容指令2004/108 / EC 和LVD 2006/95 / EC 本产品是批准的安全标准 IEC 60065:2005 + A1:2005 EN60065:2006 + A1:2006 + A11:2008 UL60065第七版 / CSA-E60065-03 + A1:2006 和EMC标准 EN551031:2009(E2) EN55103-2:2009(E2) 警告:任何修改或更改这个设备,除非明确哈曼,批准无效的授权设备。操作的一个未经授权的设备是禁止通讯法案的302节1934年修订,47章的第2部分的第1部分的代码的联邦法规。注意:该设备经过测试,发现符合B类数码设备的限制,根据联邦通讯委员会第15部分的规定。这些限制是为了提供合理的住宅安装防止有害干扰。这个设备生成、使用和可以放射射频能量,如果没有安装和使用按照指示,可能会对无线电通讯造成有害干扰。然而,没有保证干扰不会发生在一个特定的安装。如果本设备造成有害干扰电台或电视接收,可由关闭设备,鼓励用户试图纠正的干涉的一个或多个以下措施: *调整或搬迁接收天线。 *增加设备和接收机之间的分离。 *设备连接到一个不同的电路插座上的接收器连接。 *咨询经销商或一位经验丰富的广播/电视技术人员寻求帮助。详情联系哈曼国际工业有限公司Cranborne房子,Cranborne路,陶工酒吧,赫特福德郡EN6 3约,英国电话+ 44(0)1707 665000传真+ 44(0)1707 660742,电子邮件:soundcraft@https://www.360docs.net/doc/514307220.html, 2012年?哈曼国际工业集团有限公司保留所有权利。部分的设计,本产品可能受全球专利保护。部分5029091号发布v1.0 Soundcraft是哈曼国际工业集团有限公司的交易部门信息在本手册是主题改变,恕不另行通知,并不代表承诺的供应商。Soundcraft不得承担任何损失或损害因使用本手册中包含的信息或任何错误。不得复制本手册的一部分,储存在检索系统,或传播,以任何形式或任何意味着,电子、电器、机械、光学、化学、包括复印和记录,为任何目的没有Soundcraft的书面许可。哈曼国际工业有限公司 Cranborne房子,Cranborne路,陶工酒吧,赫特福德郡,英国EN6 3约电话:+ 44 665000 1707(0) 传真:+ 44 660742 1707(0) https://www.360docs.net/doc/514307220.html,

S3C2410X中文手册

S3C2410X 32位RISC微处理器用户手册 Revision 1 修订版1 第一章产品概述

第一章产品概述 (3) 简介 (3) 特性 (4) 方框图 (8) 引脚分配 (9)

第一章产品概述简介这个手册描述了SAMSUNG公司的S3C2410X16/32位RISC微处理器。这个产品计划用于低成本、低功耗和高性能手持设备和一般应用的单片微处理器解决方案。为了降低系统成本，S3C2410X包含了如下部件：独立的16KB指令和16KB数据缓存，用于虚拟内存管理的MMU 单元，LCD控制器（STN & TFT)，非线性（NAND）Flash引导单元，系统管理器（包括片选逻辑和SDRAM控制器），3通道的异步串行口（UART），4个通道的DMA，4个通道的带脉宽调制器（PWM）的定时器，输入输出端口，实时时钟单元（RTC），带有触摸屏接口的8通道10位AD 转换器，IIC总线接口，IIS总线接口，USB的主机（Host）单元，USB的设备（Device）接口，SD卡和MMC（Multi-Media Card）卡接口，2通道SPI接口和锁相环（PLL）时钟发生器。 S3C2410X微处理器是使用ARM920T核、采用0.18um 工艺CMOS标准宏单元和存储编译器开发的。它的低功耗精简和出色的全静态设计特别适用于对成本和功耗敏感的应用。应用中，它采用了一种新的总线结构，即高级微控制器总线结构（AMBA）。 S3C2410X的杰出特性是它的CPU核，采用了由ARM公司设计的16/32位ARM920T RISC 处理器。ARM920T实现了MMU、AMBA总线和独立的16KB指令和16KB数据哈佛结构的缓存，每个缓存均为8个字长度的流水线。 S3C2410X通过提供全面的、通用的片上外设，使系统的全部成本降到最低，并且不需要配置额外的部件。这个文档将包含以下完整的在片功能的介绍。 1.8V ARM920T内核，1.8V/ 2.5V/ 3.3V存储系统，带有3.3V16KB指令和16KB数据缓存及MMU 单元的外部O接口的微处理器外部存储器控制（SDRAM控制和芯片选择逻辑） LCD控制器（支持4K颜色的STN或256K色TFT的LCD），带有1个通道的LCD专用DMA控制器 4通道DMA，具有外部请求引脚 3通道UART（支持IrDA1.0，16字节发送FIFO及16字节接收FIFO）/2通道SPI接口 1个通道多主IIC总线控制器/1通道IIS总线控制器 1.0版本SD主机接口及 2.11版本兼容的MMC卡协议 2个主机接口的USB口/1个设备USB口（1.1版本） 4通道PWM定时器/1通道内部计时器看门狗定时器 117位通用目的I/O口/24通道外部中断源电源控制：正常、慢速、空闲及电源关闭模式带触摸屏接口的8通道10位ADC 带日历功能的实时时钟控制器具有PLL的片上时钟发生器

MAX823SEXK中文资料

MAX823SExK Rev. A RELIABILITY REPORT FOR MAX823SExK PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES August 2, 2003 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS 120 SAN GABRIEL DR. SUNNYVALE, CA 94086 Written by Reviewed by Jim Pedicord Bryan J. Preeshl Quality Assurance Quality Assurance Reliability Lab Manager Executive Director

Conclusion The MAX823S successfully meets the quality and reliability standards required of all Maxim products. In addition, Maxim’s continuous reliability monitoring program ensures that all outgoing product will continue to meet Maxim’s quality and reliability standards. Table of Contents I. ........Device Description V. ........Quality Assurance Information II. ........Manufacturing Information VI. .......Reliability Evaluation III. .......Packaging Information IV. .......Die Information ......Attachments I. Device Description A. General The MAX823S microprocessor (μP) supervisory circuit combines reset output, watchdog, and manual reset input functions in 5-pin SOT23 and SC70 packages. It significantly improve system reliability and accuracy compared to separate ICs or discrete components. The MAX823S is specifically designed to ignore fast transients on V CC. The MAX823S has a eset threshold voltage of 2.93V. The device has an active-low reset output, which is guaranteed to be in the correct state for V CC down to 1V. The MAX823 offers a watchdog input and manual reset input. . B. Absolute Maximum Ratings Item Rating VCC -0.3V to +6.0V All Other Pins -0.3V to (VCC + 0.3V) Input Current, All Pins Except RESET and RESET 20mA Output Current, RESET, RESET 20mA Operating Temperature Range MAX823SEXK. -40°C to +85°C MAX823SEUK -40°C to +125°C Storage Temperature Range -65°C to +150°C Lead Temperature (soldering, 10s) +300°C Continuous Power Dissipation (TA = +70°C) 5-Pin SOT23 571mW 5-Pin SC70 247mW Derates above +70°C 5-Pin SOT23 7.1mW/°C 5-Pin SC70 3.1mW/°C

si2302中文资料_数据手册_参数

VDS= 20V RDS(ON), Vgs@ 4.5V, Ids@ ? RDS(ON), Vgs@ 2.5V, Ids@ 2.5A Features Advanced trench process technology High Density Cell Design For Ultra Low On-Resistance ? 59m Notes Pulse width limited by maximum junction temperature. Surface Mounted on FR4 Board, t v 5 sec. Surface Mounted on FR4 Board.1)2)3)45m 3A 20V N-Channel Enhancement Mode MOSFET SI230250300080Millimeter REF .Min.Max. A 2. 3.B 2. 2.C 1.20 1.40D 0.300.50

Pulse test: pulse width <= 300us, duty cycle<= 2% 1) SI2302

Typical ElectricalL and Thermal Characteristics Vout Figure 1:Switching Test Circuit T J -Junction Temperature(℃) Figure 3 Power Dissipation Vds Drain-Source Voltage (V) Figure 5 Output Characteristics V IN V t Figure 2:Switching Waveforms T J -Junction Temperature(℃) Figure 4 Drain Current I D - Drain Current (A) Figure 6 Drain-Source On-Resistance P D P o w e r (W ) I D - D r a i n C u r r e n t (A ） R d s o n O n -R e s i s t a n c e (m Ω) I D - D r a i n C u r r e n t (A ) SI2302

x25045看门狗中文手册

选时间的看门狗定器间降 VCC看压检测和复位控制种 5标准开看始电位控使检用编性器看程顺序即对选低进使检测和复位控始电使检行至程顺位控使检选进省VCC=1V 在使性可打门狗定流始间使小于关50uA 打门狗定闭读间使小于10uA 打操作不间使小于2mA 同型看号件看降其供以使使检选是次 1.8-3.6V,2.7V-5.5V,4.5V-5.5V 4K控EEPROM1000000擦看写周期具有数据块看保护功能全选是护功1/41/2部当看EEPROM然也置选是状关同护功态内建防看误措周施指编令允许引周作不周护功脚钟间达选短 3.3M 看程顺间的 16节页看模周式由周间自降其建当动完成典为号看降其周期具描5ms 2能全述本将降其四合标能全一关体上管使位控制种门狗定器间降压检理及是串有数保护功能全看它至EEPROM助数简关化应系编统设看计减少印板种占看面编积提高靠选该可芯片公建看它至EEPROM次有数Xicor司锁看保被护功CMOS它至EEPROM助组织结典8控看构个助自体线自合总个典看SPI方总并由行至作不供写周期具省印数1000000擦且好周够看据块全存护年100法

然降其超使且过路V TRIP间X5045建当看位控使会四约高以体线脉描200MS看位控冲让微处正及降全存常工位控压检测和中不路顺监X5045端和V CC下看使检跌压且好打 VCC使检落到产V TRIP是跌间约生这体线位控冲让直线位控冲让体效数如效产VCC压产1V是跌果后V CC打压到产V TRIP升管延打V CC过路V TRIP升信间脉200ms位控消件失得用继处正及降选是续门狗定器间降门狗定器间降使会端和WDI看出码判否此处正及降次寄中不常工打计器看器间间的是建处正及降须要打WDI脚钟管生这体线自靠产进看使未看加应寄延X5045四生这体线位控消件打X5045建当看体线制种决年降监数2控选程顺控长器起器间期具看改处正及降选是超路令允判两加直从线控而些两加门狗定器间间的看改 SPI它至程顺EEPROM

Si7020-A20 数据手册

Rev. 1.2 8/16Copyright ? 2016 by Silicon Laboratories Si7020-A20 UMIDITY AND EMPERATURE ENSOR Features Applications Description The Si7020 I 2C Humidity and Temperature Sensor is a monolithic CMOS IC integrating humidity and temperature sensor elements, an analog-to-digital converter, signal processing, calibration data, and an I 2C Interface. The patented use of industry-standard, low-K polymeric dielectrics for sensing humidity enables the construction of low-power, monolithic CMOS Sensor ICs with low drift and hysteresis, and excellent long term stability. The humidity and temperature sensors are factory-calibrated and the calibration data is stored in the on-chip non-volatile memory. This ensures that the sensors are fully interchangeable, with no recalibration or software changes required.The Si7020 is available in a 3x3mm DFN package and is reflow solderable. It can be used as a hardware- and software-compatible drop-in upgrade for existing RH/temperature sensors in 3x3mm DFN-6 packages, featuring precision sensing over a wider range and lower power consumption. The optional factory-installed cover offers a low profile, convenient means of protecting the sensor during assembly (e.g., reflow soldering) and throughout the life of the product, excluding liquids (hydrophobic/oleophobic) and particulates. The Si7020 offers an accurate, low-power, factory-calibrated digital solution ideal for measuring humidity, dew-point, and temperature, in applications ranging from HVAC/R and asset tracking to industrial and consumer platforms. ?Precision Relative Humidity Sensor ● ± 4% RH (max), 0–80% RH ?High Accuracy Temperature Sensor ● ±0.4°C (max), –10 to 85°C ?0 to 100% RH operating range ?Up to –40 to +125°C operating range ?Wide operating voltage (1.9 to 3.6V) ? Low Power Consumption ● 150μA active current ● 60nA standby current ?Factory-calibrated ?I 2C Interface ?Integrated on-chip heater ?3x3mm DFN Package ?Excellent long term stability ? Optional factory-installed cover ● Low-profile ● Protection during reflow ● Excludes liquids and particulates ?HVAC/R ?Thermostats/humidistats ?Respiratory therapy ?White goods ? Indoor weather stations ? Micro-environments/data centers ?Automotive climate control and defogging ?Asset and goods tracking ?Mobile phones and tablets Patent Protected. Patents pending Ordering Information: See page 29.

CC1101中文数据手册

低成本、低功耗1GHz以下无线收发器（增强型CC1100）应用 l基于315/433/868/915 MHz ISM/SRD的极低功耗的无线应用。 l无线报警和安全系统 l工业监视和控制产品描述 CC1101是低成本的1GHz以下的无线收发器，为极低功耗的无线应用而设计。电路主要设计为ISM(工业、科学和医疗)和SRD(短距离设备)，频段在315、433、868和915，但是可以很容易的编程，使之工作在其他频率，在300-348MHz，387-464 MHz 和779-928 MHz 频段。 CC1101是CC1100 RF收发器改良以及代码一致的版本。CC1101的主要改进如下： l改良的伪应答 l更好的关闭相位噪声，因而改善相邻信道功耗（ACP）的性能 l更高的输入饱和级别 l改善输出功率斜面 l扩大工作频段： CC1100: 400-464 MHz and 800-928MHz CC1101: 387-464 MHz and 779-928MHz

10 4线串口配置和数据接口 CC1101通过4线SPI兼容接口（SI,SO,SCLK和CSn）进行配置，CC1101作为从设备。这个接口同事用作读写缓冲器数据。SPI接口上所有的数据传送都是先传送MSB。 SPI接口上的所有传送都是以一个头字节（header byte）开始，包含一个读写位（R/W），一个突发(burst access)访问位（B）和6位地址位（A5~A0）。在SPI总线上传输数据时，CSn脚必须保持低电平。如果在发送头字节或者读写寄存器时CSn拉高，传送将被取消。SPI接口上地址和数据的发送时序图见图12，并参考表19。当CSn被拉低，MCU在发送头字节之前，必须等到CC1101的SO脚变为低电平。这说明晶振开始工作。除非芯片在SLEEP或者XOFF状态，SO脚在CSn引脚被拉低后马上变为低电平。图12：配置寄存器读写操作表19：SPI接口时序要求

Si8230隔离驱动IC

Mail: hz021@https://www.360docs.net/doc/514307220.html, Tel: 135******** Rev. 1.4 5/13Copyright ? 2013 by Silicon Laboratories Si823x Si823x 0.5 AND 4.0A MP ISO DRIVERS (2.5 AND 5K V RMS ) Features Applications Safety Approval Description The Si823x isolated driver family combines two independent, isolated drivers into a single package. The Si8230/1/3/4 are high-side/low-side drivers, and the Si8232/5/6/7/8 are dual drivers. Versions with peak output currents of 0.5A (Si8230/1/2/7) and 4.0A (Si8233/4/5/6/8) are available. All drivers operate with a maximum supply voltage of 24V.The Si823x drivers utilize Silicon Labs' proprietary silicon isolation technology, which provides up to 5kV RMS withstand voltage per UL1577and fast 60ns propagation times. Driver outputs can be grounded to the same or separate grounds or connected to a positive or negative voltage.The TTL level compatible inputs with >400mV hysteresis are available in individual control input (Si8230/2/3/5/6/7/8) or PWM input (Si8231/4)configurations. High integration, low propagation delay, small installed size, flexibility, and cost-effectiveness make the Si823x family ideal for a wide range of isolated MOSFET/IGBT gate drive applications. ? Two completely isolated drivers in one package ● Up to 5kV RMS input-to-output isolation ● Up to 1500V DC peak driver-to-driver differential voltage ?HS/LS and dual driver versions ?Up to 8MHz switching frequency ?0.5A peak output (Si8230/1/2/7)? 4.0A peak output (Si8233/4/5/6/8)? High electromagnetic immunity ?60ns propagation delay (max)?Independent HS and LS inputs or PWM input versions ?Transient immunity >45kV/μs ?Overlap protection and programmable dead time ?Wide operating range ● –40 to +125°C ?RoHS-compliant packages ● SOIC-16 wide body ● SOIC-16 narrow body ● LGA-14 ? Power delivery systems ?Motor control systems ?Isolated dc-dc power supplies ? Lighting control systems ?Plasma displays ?Solar and industrial inverters ?UL 1577 recognized ● Up to 5000 Vrms for 1 minute ? CSA component notice 5A approval ● IEC 60950-1, 61010-1, 60601-1 (reinforced insulation) ? VDE certification conformity ● IEC 60747-5-2 (VDE 0884 Part 2)● EN 60950-1 (reinforced insulation) Ordering Information: See page 39.