PCB制程能力

PCB制程能力
PCB制程能力

发行单位文件编号版本

表格名称

日期供应商

最大层数

板材类型板材供应商高TG

成品板最大尺寸成品板最小尺寸成品板最大厚度成品板最小厚度芯板最小厚度板弯曲

最大钻孔尺寸最小钻孔尺寸最小成品孔尺寸最大孔电镀纵横比最大孔壁铜厚最小埋孔尺寸最小盲孔尺寸最大沉头孔尺寸最大外层底铜厚度最小外层底铜厚度最大内层底铜厚度最小内层底铜厚度PP最大厚度PP最小厚度金手指最大镀金厚度金手指最大镀镍厚度沉金最大金厚度沉金最大镍厚度

全板镀金最大金厚度全板镀金最大镍厚度

供应商制程能力

2011 年11 月3 日

采购部

RT-FM-PUR-002A0

PP

线宽/线距

外层最小线宽/线距

内层最小线宽/线距板材

钻孔

表面铜厚

板厚

4-6层FR-4KB 金/镍

2MIL ≦0.75%660X520180X250500mm 80MM 2.0MM 0.4MM 0.3mm 4OZ 0.5OZ

0.3MM 25UM 0.3mm 金板0.1/0.1MM 锡板0.13/0.13

0.5um 4~5um 0.05UM 3-5UM

0.1MM

普科电路板有限公司

0.5um(常规),可根据客户要求加厚

4~5um

相关主题
相关文档
最新文档