XILINX FPGA设计中如何更好的优化资源

XILINX FPGA设计中如何更好的优化资源
XILINX FPGA设计中如何更好的优化资源

XILINX FPGA设计中如何更好的优化资源

在设计过程中我们只要注意一些要点,就可以节省下宝贵的芯片资源。下面以XILINX FPGA为例阐述在设计中如何节约资源。

一从器件角度来理解如何节省资源

FPGA是基于查找表技术的可编程逻辑器件,其内部包含丰富的资源:CLB,BlockRam 而有些器件还包含了DSP48等资源。CLB是FPGA的基本逻辑单元,CLB模块不仅可以用于实现组合逻辑,时序逻辑,还可以配置为分布式RAM和分布式ROM。每个CLB由2个或4个相同的Slice和附加逻辑构成,CLB内部结构如图1所示。

图1 . CLB内部结构

每个Slice由2个LUT,2个FF和进位链构成。图2即为6输入LUT的内部结构。

图2 . LUT6内部结构

1.利用Slice来优化资源。

巧妙利用Slice可以节约很多的资源,典型的例子就是移位寄存器。对比用代码编写的32位移位寄存器和用原语调用的32位移位寄存器,就可以看出怎样利用Slice节约资源。

用代码编写的32位移位寄存器:

always@(posedge clk)

begin

Q <= {Q[30:0],D};

end

用原语调用一个32位移位寄存器:

SRL32#(.INIT(32'h00000))U_DIV_LATENCY_OIF0[2:0](.CLK(Gclk), .D(Oif_base_q), .Q(Oi f_base_q0), .A0(1'b1), .A1(1'b1), .A2(1'b1), .A3(1'b1) , .A4(1'b1));

综合之后可以发现,使用代码会消耗32个FF,而使用原语只要一个LUT6就可以完成。用原语生成移位寄存器要比用代码生成寄存器节约32个触发器资源。当然我们也可以例化IP核,但是,使用原语会比例化IP核在complier时候更加节省时间。因为Verilog语言的IP核是由.v和.ngc文件构成的。.v只有一些接口信号,而实质的内容者存在于.ngc文件中,在综合和编译的时候还是要调用.ngc文件的,这样就会浪费时间。

2.利用BRAM来优化资源

在设计中,选择合适的RAM可以节约很多资源。如果RAM小于18K,我们可以使用DRAM,因为BRAM最小的容量是18K。在资源优化中,BRAM是一个大头,下面来谈一谈如何用BRAM来优化资源。

在ISE中用core generator 来生成Block Ram的时候,会发现里面有single port(单口),simple dual port(准双口),true dual port(双口)这三个选项。这三种模式的比较见表1。

表1 三种BRAM的比较

我们可以根据需要来选择BRAM,如果光从节约资源角度来选用双口RAM的话,可以优先考虑simple dual port。

此外,XILINX IP核中的Build in FIFO就是利用BRAM做成的,已经将控制的逻辑资源封装进去了。因此我们能够使用Build in FIFO时候,直接例化就可以了,无需再耗费额外的资源了。

3.利用DSP48来优化资源

在V4,V5,V6 和S3,S6系列的FPGA中都有DSP48,只是S系列和V系列的位宽不一样。DSP48可以通过一系列用户指定的算术表达式来完成不同的计算,比如:乘法器,乘加器,累加等等。如果算术运算调用DSP48的话,我们可以节约下很多的逻辑资源,并且运算速度也比较快。DSP48的结构如图3所示:

图.3 DSP48的结构

二如何在编码中节省资源

1.慎用reset复位信号

我们在编写代码的时候,总是会习惯于在时序电路中加上reset复位信号,这样往往会导致资源无形的浪费。还是以移位寄存器为例,来说明这种情况。

不加复位信号的移位寄存器

always@(posedge clk)

begin

Q <= {Q[30:0],D};

end

加异步复位信号的移位寄存器

always@(posedge clk or posedge rst)

begin

if(rst)

Q<= 32’b0;

else

Q <= {Q[30:0],D};

End

加同步复位信号的移位寄存器

always@(posedge clk )

begin

if(rst)

Q<= 32’b0;

else

Q <= {Q[30:0],D};

end

综合后发现,不加复位信号和加了异步复位信号的移位寄存器用了32个DFF,而加了同步复位信号之后用了32个DFF和32个与门,资源明显增加。

移位寄存器这类的直通型电路,其只是起到一个传输信号的作用,本身不对信号产生影响。其传输的信号正确与否,在于其输入端的信号是否正确。因此,此类电路自身无需加复位信号,而只需在其输入端口加复位信号,以控制输入数据。

在写代码的时候,在上电复位,直通型的电路中就不用加复位信号;而在功能复位,带反馈的电路中就需要加复位信号。当然这不是绝对的,在实际应用中还需要根据实际情况来决定是否加复位信号。

2.pipeline流水线

在代码中,pipeline也非常重要,直接影响着资源利用的效率。在这节中留给大家题目,大家可以通过这道题目来理解pipeline在资源优化中的意义。

题目要求:请大家分析下面的代码占用了多少资源,并且修改下面的代码,在保留rst 的前提下使其只占用一个DSP48,且速度达到400M。

module practice (clk, rst, a, b, c, p );

input clk;

input rst;

input [24:0] a;

input [17:0] b;

input [42:0] c;

output [42:0] p;

reg [42:0] m;

reg [42:0] p;

always@(posedge clk or posedge rst)

begin

if(rst)

begin

m <= 43'b0;

p <= 43'b0;

end

else

begin

m <= a*b;

p <= m+c;

end

end

endmodule

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加激烈,最后导致恶性竞争。在环境如此“恶劣”的情形下,据说大规模兼并整合也即将开始,而此时一些小厂却在纷纷进入光纤行业,行业龙头也正布局并购整合,好让全国小厂乘凉“大树”下。 二、2018年中国光纤光缆市场收入或达1650亿 企业与市场网站发布“中国光纤光缆制造市场报告”指出,2013年中国光纤制造市场和光缆制造市场收入增长18.4%,达153亿美元(约合人民币948.6亿元)。到2013年的过去5年,行业收入年利率达17.2%。2008-2013年,高度的国内市场增长率每年达17.6%,这得益于大量信息技术和通信项目需要光缆市场的产品。 由于对网络和移动手机服务的强劲家用需求,信息技术和通信领域成为光纤光缆的主要市场。另外,发电企业是行业的另一大重要市场。 三、2020年全球固网宽带用户将达9.89亿 来自PointTopic的全球宽带用户预测显示,尽管增长速度看起来相对不变,但实际上没有以前的预测那么强劲。PointTopic预计到2020年底,全球固网宽带用户数将达到9.894亿。 世界各地的宽带用户增长速度差异取决于宽带市场的发展程度。该调研公司将全球宽带市场分为三部分:新兴市场、年轻市场和成熟市场。从下图中可以发现,不同类型市场的增长速度有非常明显的差异。 四、2018年全球光纤传感器市场将达43.3亿美元 作为物联网极其重要的组成部分之一,光纤传感器因其优势与应用一直备受瞩目。从全球市场来看,2013年全球光纤传感器市场规模为18.9亿美元。预计

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1、光迅科技 (18) 2、博创科技 (19) 3、太辰光 (19) 4、中际旭创 (19) 5、华工科技 (19) 6、新易盛 (20) 7、鸿辉光通 (20) 8、驿路通 (20) 五、行业发展制约因素 (20)

光通信行业画像分析报告 一、行业介绍 1、光通信简介 光通信行业包括基础构件(光芯片、光器件/光模块、光纤光缆)和设备集成,最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务,是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 图:光通信产业链图 光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起,完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心,增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备实现光信息传输功能并提供运营服务。目前光通信主要应用市场为电信市场、数据中心市场,其中:电信市场主要应用于骨干网、城域网、接入网以及无线基站;数据中心市场主要应用于数据中心内部互联以及数据中心互联。 2、光通信基本原理 从信息流角度看,光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号探测等环节,其中:光收发单元起着光电转化的作用,在信息流中对应着光信号产生、调制与探测;光分路器、AWG、VOA、光开关和光放大器对应光信号的传输与处理,具体如下图所示:

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新产品正在向高新技术发展,例如高频电磁阀,工作频率为10~30Hz,最高可达40Hz,耐久性? 3亿次,接近国际水平;气电转换器的开发,为实现气电反馈控制奠定了基础,将气动技术提高到新水平。新产品开发中,新技术、新材料和新工艺被愈来愈多的采用,如工业陶瓷在气阀上的应用,大大提高了阀的技术性能、工作可靠性和使用寿命。 3.企业技术装备水平和产品质量普遍提高 据不完全统计,近几年气动专业分会40余个会员单位进行了不同程度的技术改造,提高了装备水平,数控机床等先进设备得到普及。建立质量保证体系是近几年改进企业管理的重点。会员单位中大多数企业已通过了ISO9000质量管理体系认证。不少国产气动元件的内在质量和外观质量已接近国外水平。 在标准方面,2003年标准化委员会气动分标委上报了6项国家标准制定计划,其中2项获国家标准化管理委员会批准立项。气动分标委还积极参与了ISO国际标准化组织下达的工作,两年来对5项国际标准草案进行了翻译、审核、投票等,还对所有与气动相关的行业标准、国家标准和国际标准进行了清理,公布了现行有效的标准目录,有助于各企业贯彻标准和向国际标准转化。 4.企业改制增添了活力,民营企业正在壮大 统计数据表明,行业中由国有企业转制为股份制的企业,经历了一段时间改革调整,大都增添了新的活力,2002年产值、工业增加值、销售收入和利润,与上年同期相比,都有大幅度增长。 近几年外资企业迅速增长,它们的规模、产值、销售、利润、技术水平等在行业中起着越来越重要的领先作用。

气动原理及气动元件

培训资料 气动原理及应用 一,空压机:分为电机、压缩机、储气罐 1,原理: 通过电机的旋转,带动压缩机工作,将大气经过压缩储存 在储存罐里,该罐中压力高于大气压力,压缩的倍数越高,储存压力也就越大。即我们说的0.5-0.7mpa或5-7kgf/c㎡仪表风。 2,应用: 通过储气罐中气体压力大于外界大气压力的原理,将该气体用管线输送到使用的位置,将该压转换为机械力。 二,气动元器件 1,气动三联体:分为空气过滤器、减压阀、润滑油雾化器 将储气罐中存储的仪表风经过管线传输到需要应用的位置;由于空压机直接将大气进行压缩,而且管线中也有杂质,因此应用时须按实际要求选择过滤器对该杂质进行过滤;由于空压机实际输出压力有波动,因此应用时须按实际要求选择调压阀进行调压;由于某些元器件使用时需要有软滑油进行润滑,因此应用时须按实际要求选择润滑油雾化器进行润滑油填充,另有调节旋钮调节填充油的速度快慢。 2,气缸:分为标准型气缸、回转摆动气缸、双缸型气缸 1)标准型:规格型号含义 MDBB MB指的是该气缸系列,有D代表该气缸是磁性气缸,可带磁环开关,50指的是气缸直径,150指的是气缸行程。结构分为:杆盖、端盖、气缸管、活塞杆、活塞、缓冲环、轴承、缓冲阀、保持圈、拉杆、拉

杆螺母、耐磨环、活塞杆螺母、缓冲阀密封圈 3,气路方向控制阀:分为两通阀、三通阀、五通阀等 1)两通阀:分为电控阀、气控阀,由入气源IN口、输出OUT口、控制部分组成;通过控制部分的切换改变IN口与OUT口的通与断。应用于除尘器吹扫布袋,包装机横进小车气缸减速,包装机正压检测气路通断,热合机吹尘、吹袋口等 2)三通阀:分为电控阀、气控阀,由入气源P口、输出A口、排气R口、控制部分组成;通过控制部分的切换改变P口与A口的通与断。当P口与A口断开时、A口与R口连通大气排气,当P口与A口连通时、A口与R口断开;应用于取袋真空电磁阀、抓袋真空电磁阀、开袋真空电磁阀等。如果使用的是真空阀,A口R与连接时向里吸气。 3)五通阀:按控制方式分为电控阀、气控阀,按控制类型分2位、3位,由入气源P口,输出A、B口,排气EA(R1)、EB(R2)口控制部分组成;通过控制部分的切换改变各口的通与断。2位五通阀,当P口与A口连通时,A口与EA口断开,B口与EB口连通大气排气,当控制部分切换时P口与B口连通,B口与EB口断开,A口连通EA口排气;应用于包装机取袋气缸、送袋气缸、抓袋气缸等,3位五通阀,当P口与A、B口或EA、EB口连通时,EA、EB口或A、B口与大气连通排气,当控制部分切换时,如果P口与A口连接,那么B口与EB口连通排气,如果P口与B口连接,那么A口与EA口连通将排气,当切换停止时,恢复以前状态。应用于包装机供袋盘气缸、抱夹气缸、举袋气缸等。 4,限流器:用于调节管路中气体流量,从而改变气缸速度。窄箭头方向为限流方向,调节完后将锁紧螺母锁紧。

2017年通信设备光模块行业分析报告

2017年通信设备光模块行业分析报告 2017年10月

目录 一、5G渐行渐近,需求日益明确,影响深远 (5) 5 1、5G业务场景全面升级 ...................................................................................... 2、试验全面铺开,网络需求日渐清晰 (6) (1)5G时代无线需求参数逐渐明确 (7) (2)5G对承载网提出更高要求,全光网络化势在必行 (8) 3、5G将深刻改变承载网架构 (9) 二、5G承载网光模块用量大增、速率阶跃、性能升级 (10) 1、用量大增:基站加密+BBU拆分 (10) 2、速率阶跃:前传25G,中传100G,回传400G (13) 3、性能升级:前传环节彩光模块推广,波分设备下沉 (15) (1)光纤直连方案 (15) (2)无源波分方案 (15) (3)OTN方案 (16) 三、OTN下沉带动光设备光模块需求 (17) 1、4G时代OTN和PTN融合发展出POTN (17) 2、5G时代OTN技术进一步下沉 (18) 四、5G核心网云化,数通光模块需求大增 (20) 1、核心网架构云化下移推动数据中心下沉 (20) 2、5G核心网云化数据中心的互联 (21) 五、5G时代光设备光器件市场空间巨大 (22) 1、5G光模块需求590亿元,市场空间为4G时代的3倍以上 (23) (1)5G基站有望更新/新建900万个,是4G基站的 1.5-2倍 (23) (2)5G基站前传光模块需求440亿元,数量倍增,单价性能提升 (24) (3)5G中传/回传光模块需求150亿元,相比4G新增中传环节 (25) 2、5G时代OTN/WDM设备新增需求1360亿元,市场空间为4G时代的2倍 26以上 ........................................................................................................................

气缸气动元件

神威气动https://www.360docs.net/doc/507978741.html, 文档标题:气缸气动元件 气缸气动元件的介绍: 引导活塞在缸内进行直线往复运动的圆筒形金属机件。空气在发动机气缸中通过膨胀将热能转化为机械能;气体在压缩机气缸中接受活塞压缩而提高压力。涡轮机、旋转活塞式发动机等的壳体通常也称“气缸”。气缸的应用领域:印刷(张力控制)、半导体(点焊机、芯片研磨)、自动化控制、机器人等等。 二、气缸种类: ①单作用气缸:仅一端有活塞杆,从活塞一侧供气聚能产生气压,气压推动活塞产生推力伸出,靠弹簧或自重返回。 ②双作用气缸:从活塞两侧交替供气,在一个或两个方向输出力。 ③膜片式气缸:用膜片代替活塞,只在一个方向输出力,用弹簧复位。它的密封性能好,但行程短。 ④冲击气缸:这是一种新型元件。它把压缩气体的压力能转换为活塞高速(10~20米/秒) 运动的动能,借以做功。 ⑤无杆气缸:没有活塞杆的气缸的总称。有磁性气缸,缆索气缸两大类。 做往复摆动的气缸称摆动气缸,由叶片将内腔分隔为二,向两腔交替供气,输出轴做摆动运动,摆动角小于280°。此外,还有回转气缸、气液阻尼缸和步进气缸等。 三、气缸结构: 气缸是由缸筒、端盖、活塞、活塞杆和密封件等组成,其内部结构如图所示: 2:端盖 端盖上设有进排气通口,有的还在端盖内设有缓冲机构。杆侧端盖上设有密封圈和防尘圈,以防止从活塞杆处向外漏气和防止外部灰尘混入缸内。杆侧端盖上设有导向套,以提高气缸的导向精度,承受活塞杆上少量的横向负载,减小活塞杆伸出时的下弯量,延长气缸使用寿命。导向套通常使用烧结含油合金、前倾铜铸件。端盖过去常用可锻铸铁,为减轻重量并防锈,常使用铝合金压铸,微型缸有使用黄铜材料的。 3:活塞 活塞是气缸中的受压力零件。为防止活塞左右两腔相互窜气,设有活塞密封圈。活塞上的耐磨环可提高气缸的导向性,减少活塞密封圈的磨耗,减少摩擦阻力。耐磨环长使用聚氨酯、聚四氟乙烯、夹布合成树脂等材料。活塞的宽度由密封圈尺寸和必要的滑动部分长度来决定。滑动部分太短,易引起早期磨损和卡死。活塞的材质常用铝合金和铸铁,小型缸的活塞有黄

2021光器件行业前景调研分析

2021年光器件行业研究 分析报告

目录 1.光器件行业现状 (4) 1.1光器件行业定义及产业链分析 (4) 1.2光器件市场规模分析 (6) 2.光器件行业前景趋势 (7) 2.1政策护航光通信行业发展 (7) 2.2光通信需求旺盛,光器件上游受益明显 (7) 2.3移动互联网流量仍处于爆发式增长阶段 (7) 2.4延伸产业链 (8) 2.5行业协同整合成为趋势 (8) 2.6生态化建设进一步开放 (8) 2.7呈现集群化分布 (9) 2.8需求开拓 (10) 3.光器件行业存在的问题 (10) 3.1行业服务无序化 (10) 3.2供应链整合度低 (11) 3.3基础工作薄弱 (11) 3.4产业结构调整进展缓慢 (11) 3.5供给不足,产业化程度较低 (12) 4.光器件行业政策环境分析 (13) 4.1光器件行业政策环境分析 (13)

4.2光器件行业经济环境分析 (13) 4.3光器件行业社会环境分析 (13) 4.4光器件行业技术环境分析 (14) 5.光器件行业竞争分析 (15) 5.1光器件行业竞争分析 (15) 5.1.1对上游议价能力分析 (15) 5.1.2对下游议价能力分析 (16) 5.1.3潜在进入者分析 (16) 5.1.4替代品或替代服务分析 (17) 5.2中国光器件行业品牌竞争格局分析 (17) 5.3中国光器件行业竞争强度分析 (17) 6.光器件产业投资分析 (18) 6.1中国光器件技术投资趋势分析 (18) 6.2中国光器件行业投资风险 (18) 6.3中国光器件行业投资收益 (19)

1.光器件行业现状 1.1光器件行业定义及产业链分析 光器件是光通信系统的核心组成部分,功能包括发送接收,增益放大,开关交换等,可以分为有源器件和无源器件。有源器件主要用于光通信中的光电信号转换,包括:激光器、光调制器、光探测器、集成器件等。无源器件则用于满足光传输环节的其他功能,包括光隔离器、光分路器、光连接器、光滤波器等。光器件分为有源器件和无源器件,光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作的可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件,是光传输系统的心脏。光无源器件是不需要外加能源驱动工作的光电子器件。光器件位于光通信产业链的中游,从光器件产业链来看,其上游主要包括光芯片、电芯片、光组件等,下游一般为光通信设备商、电信运营商和数据中心及云服务提供商等。光器件行业是指从事光器件相关性质的生产、服务的单位或个体的组织结构体系的总称。深刻认知光器件行业定义,对预测并引导光器件行业前景,指导行业投资方向至关重要。

2021光通信器件行业研究分析报告

2021年光通信器件行业研究分析报告

目录 1.光通信器件行业前景趋势 (5) 1.1应继续完善科技创新与成果推广应用 (5) 1.2发挥财政资金的引导作用 (5) 1.3提升产业创新能力 (6) 1.4加强行业管理,促进产业健康发展 (6) 1.5加强高端人才培养 (6) 1.6加强核心关键技术与产品创新 (6) 1.7完善产业链配套措施 (7) 1.8延伸产业链 (7) 1.9需求开拓 (8) 1.10行业发展需突破创新瓶颈 (8) 2.光通信器件行业现状 (10) 2.1光通信器件行业定义及产业链分析 (10) 2.2光通信器件市场规模分析 (12) 2.3光通信器件市场运营情况分析 (13) 3.光通信器件行业存在的问题 (16) 3.1光电子产业链整体起步晚 (16) 3.2基础配套能力薄弱 (16) 3.3国际标准领域缺失话语权 (16) 3.4价格竞争激烈,研发投入低 (16)

3.5知识产权受限国外领先企业 (17) 3.6行业服务无序化 (17) 3.7供应链整合度低 (17) 3.8产业结构调整进展缓慢 (18) 3.9供给不足,产业化程度较低 (18) 4.光通信器件行业政策环境分析 (19) 4.1光通信器件行业政策环境分析 (19) 4.2光通信器件行业经济环境分析 (19) 4.3光通信器件行业社会环境分析 (19) 4.4光通信器件行业技术环境分析 (20) 5.光通信器件行业竞争分析 (21) 5.1光通信器件行业竞争分析 (21) 5.1.1对上游议价能力分析 (21) 5.1.2对下游议价能力分析 (21) 5.1.3潜在进入者分析 (22) 5.1.4替代品或替代服务分析 (22) 5.2中国光通信器件行业品牌竞争格局分析 (23) 5.3中国光通信器件行业竞争强度分析 (23) 6.光通信器件产业投资分析 (24) 6.1中国光通信器件技术投资趋势分析 (24) 6.2中国光通信器件行业投资风险 (24)

2020年光纤通信光芯片光器件行业分析报告

2020年光纤通信光芯片光器件行业分析报告 2020年3月

目录 一、行业概况 (4) 1、光通信行业概况 (4) 2、光通信基本原理 (4) 3、光通信行业细分情况 (5) 二、行业管理 (6) 1、行业管理体制及主管部门 (6) (1)政府部门 (6) (2)行业协会 (7) 2、行业主要法律法规及政策 (7) 三、行业发展情况和未来发展趋势 (9) 1、数据流量需求激增,光通信行业保持持续增长 (9) 2、光芯片、光器件在光通信行业的重要性日益突出,对芯片工艺技术的掌握至关重要 (11) 3、数据中心建设将成为光通信行业尤其是光器件领域的主要增长动力 (13) (1)数据中心内部互联 (14) (2)数据中心互联(DCI网络) (15) 4、5G建设及光纤接入持续推进也将拉动光通信行业在电信市场领域的需求 (16) (1)5G建设 (17) (2)光纤接入的持续普及与升级改造 (19) 5、光通信行业应用领域不断拓展,技术逐渐向高速化、集成化方向演进 .. 22 (1)有源器件/模块向高速、高功率、窄线宽发展 (22) (2)波分复用技术的下沉和演进 (23)

(3)光电集成技术 (24) 四、行业主要企业简况 (25) 1、光迅科技 (25) 2、博创科技 (25) 3、太辰光 (26) 4、中际旭创 (26) 5、华工科技 (26) 6、新易盛 (27) 7、鸿辉光通 (27) 8、驿路通 (27) 9、中兴新地 (27) 五、行业发展面临的机遇与挑战 (28) 1、面临的机遇 (28) 2、面临的挑战 (28)

一、行业概况 1、光通信行业概况 光通信行业包括基础构件(光芯片、光器件/光模块、光纤光缆)和设备集成,最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务,是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起,完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心,增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备实现光信息传输功能并提供运营服务。目前光通信主要应用市场为电信市场、数据中心市场,其中:电信市场主要应用于骨干网、城域网、接入网以及无线基站;数据中心市场主要应用于数据中心内部互联以及数据中心互联。 2、光通信基本原理 从信息流角度看,光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号探测等环节,其中:光收发单元起着光电转化的作用,在

光模块市场分析报告

光模块市场分析报告 1、行业整体综述 光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV,数据通信、视频监控,安防、存储区域网络(SAN)和FTTX,其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态,特别是低端光模块市场,小型卖家数不胜数,即使是整个需求量在增加,也没有供货量增长来得快。最近的几个季度,全球十大光模块厂商的收入增长大多是持续下降便是很好的说明。我们国内的光模块市场相比较而言,潜力巨大,我们的光模块厂商也似乎都在探求出奇制胜之道。 以光组件,TO,LD/TOSA/ROSA/OSA/CHIPS,模块,部分企业走向专业方向,更多的企业走想整合路线。大企业之间也通过合并,重组完成对整个产品线的整合,从而达到强化竞争之优势。由于市场对光通讯网络设备持续降低成本的要求,以低端产品GBPS SFP,CWDM SFP价格已经逐步走低,全球各大巨头主要利润来源已经转移到10GXFP XENPARK X2或更高技术含量,更底层光器件,伴随着亚洲光通信行业企业的低成本竞争,各大企业也或多或少的进入亏损。 2、市场分析 2.1市场应用: 1.Ethernet,SDH/SONET IPTV,数据通信 2.视频监控 3.SAN 4.FTTH 据市场研究机构的报告显示,2010年全球电信运营商在光通信产业的资本开支为2880亿美元,2010年中国电信运营商在光通信的资本开支为2900亿元人民币。全球光通信产业在逐步走出全球金融危机的阴影后,将进入一个新的投资周期。根据市场研究机构 Lightcounting的预测,未来五年,全球光通信产业将保持每年15%增长率。由于国内市场起步较晚,以及国家政策的极大推动作用,预计国内光通信市场在未来五年内仍将以年均至少20%的速度呈现快速增长的势头,成为全球第一大光通信市场。受此大环境影响,国内光模块市场也将迎来蓬勃的发展机遇。 2011年国内光模块市场规模为80亿元,预计今年国内光模块市场将有20%的增长率,并将在随后几年内保持与整个国内光通信市场的同步增长态势。

2018年光通信行业分析报告

2018年光通信行业分 析报告 2018年8月

目录 一、光通信:尽享流量爆发红利 (7) 1、数据流量爆发电信数通利好 (7) 2、电信数通发展快速催生光通信市场稳定向上 (9) 二、光模块高速化、自主化步伐加快 (10) 1、光模块:借光器件旺需景气持续,高速需求启动 (10) (1)光器件需求旺盛,企业走向兼并集中 (10) ①光器件是光传输系统的心脏 (10) ②光器件受益于光通信景气,2022年全球突破141亿美元 (11) ③光器件分类繁杂,我国无源器件竞争力较强 (12) ④光器件厂商市场额分散,未来走向兼并集中 (13) (2)光器件向好推动光模块增长,制造市场将进一步向中国转移 (14) ①光模块:光器件之基石 (14) ②光模块受益于光器件需求增长 (14) ③产业链不断齐全,制造市场进一步向中国转移 (15) (3)全球高速光模块需求逐步启动 (16) 2、光芯片:高端领域进口替代空间大 (17) (1)光芯片是光模块的核心 (17) (2)国产以低端产品为主,高端领域进口替代空间大 (18) (3)光芯片国产化进程加快,行业迎来转机 (19) ①集成电路国产化率先引领行业 (19) ②光芯片有望紧随其后 (20) 三、电信市场:5G承载网大力推动光模块需求 (21) 1、5G 将至,承载网先行 (21) (1)5G步伐加快,2020即将规模商用 (21) ①ITU进程表确认中2020年实现商用 (21)

②3GPP进一步推动5G运行 (22) (2)承载网先行,5G网络性能需求提升 (23) ①承载网是移动网络通讯的基础 (23) ②5G网络业务环境变化大 (23) ③5G网络应用场景全面升级 (24) ④5G对承载网提出更高要求 (25) (3)“C-RAN”引入以满足5G承载网新要求 (26) ①核心网架构的“云化”提高效率 (26) ②CU-DU分割,网络灵活度提升 (27) 2、技术与政策驱动我国5G进展领先 (28) (1)标准领域贡献大,话语权提升 (28) (2)运营商5G商用规划加快 (29) (3)设备商的测试力度加大 (31) (4)政策的助力持续 (31) 3、借势5G承载网,我国光模块市场飞扬 (32) (1)5G前传光纤为主设备为辅,预计光模块总需求约250亿元 (33) (2)5G中传与回传OTN可行,预计光模块总需求约227亿元 (36) ①分组增强型OTN+IPRAN方案 (36) ②端到端分组增强型OTN方案 (37) (3)5G核心网光模块总需求预测约141亿元 (39) (4)光模块占5G承载投资的4% (40) 四、数据中心成为光模块强劲新下游 (41) 1、数据中心迎来黄金发展时期 (42) (1)云时代驱动IDC行业发展 (42) ①数据中心是云计算发展的重要基础 (42) ②大数据基础设施走向云化 (42) 2、互联网巨头数据中心需求逐步释放 (43) (1)全球企业数据中心兴建,ICP资本开支不断扩大 (43)

光通讯器件行业分析

光通讯器件行业分析-2015 一、光通讯产业链分析 电信运营商 最终用户 增值服务提 供 交换设备 接入设备 传输设备 光缆 光纤光纤预制棒 网络覆盖设备基站设备等 交换机路由器等 通信模块 光学元件 电信服务 终端设备

二、光通讯产业规模分析 1、光通讯主要业务领域市场规模 资源来源:PIDA DIGITIMES 2015,单位:亿元(已转换为人民币) 2、通讯设备中国市场规模 资源来源:中研普华,单位:亿元人民币 3、光通信网络设备市场份额 英飞明3%NEC 烽火通信 爱立信11% 12% 中兴13% 其他 资源来源:中科调研

4、全球光通讯器件市场份额 Finisar 12% 8% JDSU 5% 5%5%新飞通3% Other 资源来源:中科调研 5、光通讯元器件各领域需求 35% 8% 人机交互7% 10%40% 资源来源:中研普华 6、光通信LENS 市场容量预测 资源来源:ElectroniCast 单位:亿元(已转换为人民币)

市场研究公司ElectroniCast在其调查报告中指出,从2013年到2018年间,光通信LENS阵列消费值将以每年超过15%的幅度增长。 光通信LENS组件被广泛用于各种光器件中,如:调制器、衰减器、发射器、泵浦激光器模块、交换/光交叉连接、波长选择开关、ROADM、隔离器、环形器、扩束连接器组件、光滤波器模块、DWDM、可调滤波器、光传感器等有源和无源器件。 7、光通信LENS需求区域 42% 欧洲/中东/非 洲 18% 资源来源:ElectroniCast 三、光通讯器件厂商 1、中国前十大光器件厂商

有源光器件行业分析2014

有源光器件行业分析

1术语解释表 (2) 2行业及市场 (4) 2.1行业发展概况 (4) 2.1.1产业链 (4) 2.1.2光器件行业的基本概念及光器件的分类 (4) 2.1.3政策导向 (6) 2.2市场分析 (6) 2.2.1需求分析 (7) 2.2.2市场容量 (10) 2.3发展空间 (13) 2.3.1未来十年智能电网投资产生的ONU设备需求200亿至400亿元 (13) 2.4市场竞争情况 (16) 2.4.1国内主要竞争对手 (16) 2.4.2国外主要竞争对手 (16) 2.5进入本行业的主要障碍 (17) 2.5.1技术壁垒 (17) 2.5.2产品认证壁垒 (17) 2.5.3客户关系壁垒 (17) 2.5.4制造工艺壁垒 (17) 1术语解释表 缩小英文全称中文名称 TOSA Transmitting Optical 光发射组件 Sub-Assembly ROSA Receiving Optical 光接收组件 Sub-Assembly BOSA Bi-Directional Optical 光发射接收组件 Sub-Assembly LD Laser Diode 激光二极管 PD Photo-Diode 光电二极管 FP Fabry-Perot 法布里-珀罗激光二极管DFB Distributed Feedback 分布反馈式激光二极管 Laser

VCSEL Vertical Cavity Surface 垂直腔面发射激光器 Emitting Laser PIN Positive Intrinsic 同质PN结光电二极管 Negative APD Avalanche Photo-Diode 雪崩光电二极管 TIA Transimpedance Amplifier 跨阻放大器 TO-can A kind of package method 有源光器件的一种封装方式 for active component OLT Optical Line Termination 光线路终端 ONU Optical Network Unit 光网络单元 SDH Synchronous Digital 同步数字体系 Hierarchy SONET Synchronous Optical 光同步网络 Network GBE Gigabit Ethernet 千兆以太网 SFP Small Form Factor 小尺寸可插拔 Pluggable 10G 小尺寸可插拔 XFP 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable

全球光通信行业五大细分市场分析

全球光通信行业五大细分市场分析 当前全球信息科技的极速发展,人们对带宽的需求与日俱增,伴随着4G及高速光纤网络的部署,光通信市场也迎来了新一轮的市场机遇。当然,具体到每个细分领域情况各异,但总体趋势是向好的。 光纤光缆市场: CRU在宣称,到2013年7月29日,在全球铺设的光缆总量累计将超过20亿芯公里光纤,在未来5年内,在全球将铺设又一个10亿芯公里以上的光纤。预计到2018年,全球铺设的光纤总量累计将达35亿芯公里。 2012年全球光纤需求量大约为2.51亿芯公里,其中,单模光纤的需求量大约为2.48亿芯公里,占总量的98.5%;多模光纤的需求量大约为367万芯公里,占总量的1.46%。 在2012年生产的光纤中,用VAD法生产的光纤为1.33亿芯公里,占总量的53%。OVD 法生产的光纤为6287万芯公里,占总量的25%。PCVD/FCVD法生产的光纤为5063万芯公里,占总量的20%。 2005-2012年,低水峰单模光纤G.652C/D的需求增长很快,其在单模光纤的市场份额从2005年的53%上升到2012年的89%。而常规单模光纤G.652A/B的需求量则下降较快,其市场份额从2005年的42%下降到2012年的4%。G.655光纤的市场份额基本保持在2%左右。自从在2006年引入抗弯曲光纤G.657以后,市场份额一直在不断增长,到2012年,其市场份额己达5%左右,需求量己超过了G.655光纤。 光纤预制棒: 2010年以来,美国、欧盟、日本、中国以及其它亚洲国家光纤预制棒的需求量占全球光纤预制棒总需求量的比例均在 98%左右,是全球光纤预制棒最主要的消费国家(地区)。而除中国以外,全球其它主要光纤预制棒消费市场需求量处于相对较低甚至负增长的水平,产能严重过剩。 据相关数据显示,2010年全球光纤预制棒产能为7220吨,产量为6670吨,总需求量为6634吨;2011年全球光纤预制棒产能为8345吨,产量为7531吨,产量为7531吨;2012年全球光纤预制棒产能为10085吨,产量为8839吨,总需求量为8683吨;2013年全球光纤预制棒产能为11945吨;产量为10449吨,总需求量为10128吨。 光器件市场:

2017年光芯片行业分析报告

2017年光芯片行业分 析报告 2017年12月

目录 一、大国崛起、产业升级,国产光芯片迎历史发展机遇 (3) 1、光电子是半导体产业重要细分领域,光电子技术是共性技术 (3) (1)光电子产业已成为全球半导体产业重要分支 (3) (2)光电子技术是共性技术,下游应用广泛,可延展性强 (4) 2、光芯片是光电技术应用的核心,市场规模持续增长 (5) 3、政策助力产业升级,发展自主光芯片产业势在必行 (8) (1)我国通信产业链竞争力呈现金字塔结构,上游相对薄弱 (8) (2)我国光芯片自给率不足埋下安全隐患,产业亟待升级 (10) (3)集成电路已吹响芯片国产化号角,光芯片有望紧随其后 (11) 二、5G产业大机遇,光芯片最核心受益 (14) 1、光芯片是5G产业升级最核心受益品种 (14) (1)5G投资加大,以及无线侧架构变化,带来光模块需求激增 (14) (2)承载网环节,5G光模块市场规模相比于4G有望成倍增长 (15) 2、光芯片是光模块冠上明珠,高端芯片制造能力体现核心竞争力 (18) (1)光芯片在光器件/模块中成本占比高,是光模块行业价值链的冠上明珠 (18) (2)高端光芯片制造能力体现核心竞争力 (19) (3)案例分析:从AOI(应用光电)的案例看高端光芯片自产带来毛利率的提升 20

国产芯片迎历史机遇,我国高端光芯片进口替代空间大。我国集成电路芯片长期依赖进口,自2013年以来年进口额均超2000亿美元。近年来,国家大力推动高端芯片国产化,行业发展迎来历史机遇。光芯片领域,高端光芯片制造技术主要集中在美国、日本企业中,国产化程度低。今年中兴罚款事件再次凸显上游核心芯片缺失对我国通信产业链安全带来潜在的危机。上游产业升级,进口替代成为我国通信行业由大到强亟待解决的问题。 一、大国崛起、产业升级,国产光芯片迎历史发展机遇 1、光电子是半导体产业重要细分领域,光电子技术是共性技术(1)光电子产业已成为全球半导体产业重要分支 根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2016年全球半导体市场规模达到3389亿美元,创近6年新高。根据WSTS 统计口径,全球半导体产业分为四大细分领域,分别为集成电路、光电子、分立器件和传感器,其中,光电子是继集成电路之后的第二大细分领域,市场规模占整体半导体产业的比例在7%~10%之间,并逐年提升,2016年占比达到9.4%,总规模为319亿美元。

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